JP2001334374A

JP2001334374A - 樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置

Info

Publication number: JP2001334374A
Application number: JP2000155544A
Authority: JP
Inventors: Mikio Masui; 幹生桝井; Keiji Azuma; 啓二東; Keimei Kitamura; 啓明北村; Tokuo Yoshida; 徳雄吉田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2000-05-26
Filing date: 2000-05-26
Publication date: 2001-12-04
Anticipated expiration: 2020-05-26
Also published as: JP3705081B2

Abstract

(57)【要約】【課題】材料ロットが異なる場合や新材料を使用する
際のレーザ条件を簡単に目的とする表面粗さ、発色度と
なるように再設定できる。【解決手段】樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施す
ことにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形
品１の表面のレーザ加工部２の表面粗さを計測する工程
と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくな
るようにレーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化
させる工程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加
工部２の発色度を計測する工程と、得られた発色度が目
標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドット３の
密度を変化させる工程からなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂成形品の表面
にレーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する樹
脂成形品へのレーザ加飾の制御方法及びその装置に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】従来にあっては、樹脂成形品の表面に直
接レーザ加工することにより文字や模様を加工する工程
において、レーザ加工部の発色度を計測して、あらかじ
め実験的に得られたデータに基づいてレーザ加工条件を
変化させ、レーザ加工部の発色度及び表面粗さを制御し
ていた。つまり、ある樹脂成形品の基材を例に取ると、
レーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と色差との
関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品の基材の
表面粗さとの関係は図１０のような関係となっており、
色及び表面粗さの両方を満たすように実験によりデータ
を求め、このデータに基づいてレーザ加工条件を設定し
て樹脂成形品へのレーザ加飾を行っていた。

【０００３】そして、従来のレーザ加飾の制御方法で
は、材料ロットが異なる場合や、新材料を使用する場合
はレーザ条件に対するレーザ加飾特性を測定し直す必要
があり、この場合、材料ロットが異なる場合や、新材料
毎に図１０のグラフにおけるレーザのエネルギーと、樹
脂成形品の基材色と色差との関係、及び、レーザのエネ
ルギーと樹脂成形品の基材の表面粗さとの関係を実験に
より新たに求め、その材料に応じた色及び表面粗さの両
方を満たす加工条件を求める必要があり、このため、量
産時の材料ロットの変更時や、新材料を使用する際のレ
ーザ条件設定に時間がかかるという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、材料ロットが異なる場合や新
材料を使用する際のレーザ条件を簡単に目的とする表面
粗さ、発色度となるように再設定できる樹脂成形品への
レーザ加飾の制御方法及びその装置を提供することを課
題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法
は、樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施すことにより
文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品１の表面
のレーザ加工部２の表面粗さを計測する工程と、得られ
た表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるようにレ
ーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化させる工程
と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部２の発
色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度
と等しくなるようにレーザ照射のドット３の密度を変化
させる工程からなることを特徴とするものである。この
ような方法を採用することで、樹脂成形品１の材料ロッ
トが異なる場合や新材料を使用する際、先ず樹脂成形品
１の表面に予備的にレーザ加工をし、その後、レーザ照
射のドット３のエネルギー密度を変化させることで目標
とする表面粗さとし、その後、レーザ照射のドット３の
密度を変化させることで目標とするする発色度となるよ
うにレーザ加工条件を調整できるものであり、レーザ加
工条件の再設定が容易に行えることになる。

【０００６】また、レーザ加工部２におけるレーザの照
射面積を変化させることでドット３のエネルギー密度を
変化させることが好ましい。このような方法を採用する
ことで、レーザの照射面積を変化さてエネルギー密度の
微調整をおこなうことができるものである。

【０００７】また、レンズ４から加工面までの距離を変
化させることによりレーザの照射面積を変化させること
が好ましい。このような方法を採用することで、レンズ
４から加工面までの距離を変化させてエネルギー密度を
微調整できるものである。

【０００８】また、エキスパンダー倍率を変化させ、レ
ーザビームの広がり角を変化させることによりレーザの
照射面積を変化させることが好ましい。このような方法
を採用することで、エキスパンダー倍率を変化させてエ
ネルギー密度を微調整できるものである。

【０００９】また、ドット３を形成するレーザのパルス
エネルギーを変化させることによりドット３のエネルギ
ー密度を変化させることが好ましい。このような方法を
採用することで、ドット３の形状を変化させることなく
エネルギー密度を変化させることができるものである。

【００１０】また、単位時間当たりのパルスエネルギー
を変化させることによりドット３のエネルギー密度を変
化させることが好ましい。このような方法を採用するこ
とで、光学系の調整によって単位時間当たりのパルスエ
ネルギーを変化させてレーザの出力を安定させることが
できるものである。

【００１１】また、パルス照射時間を変化させることに
よりパルスエネルギーを変化させることが好ましい。こ
のような方法を採用することで、パルス周波数を変える
ことで、レーザ加工スピードを変化させることができる
ものである。

【００１２】また、ドット３の間隔を変化させることに
よりドット３の密度を変化させることが好ましい。この
ような方法を採用することで、ドット３の間隔を変化さ
せることで色の微調整ができるものである。

【００１３】また、発色度の低い一度加飾した部分に、
ドット３を追加形成することによりドット３の密度を増
加させることが好ましい。このような方法を採用するこ
とで、色が薄い場合に不良品とするのではなく、ドット
３を追加形成することによりドット３の密度を増加させ
て色の調整をすることができるものである。

【００１４】また、本発明の樹脂成形品へのレーザ加飾
の制御装置は、樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施す
ことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形
品１の表面のレーザ加工部２の表面粗さを計測する手段
と、得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくな
るようにレーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化
させる手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加
工部２の発色度を計測する手段と、得られた発色度が目
標の発色度と等しくなるようにレーザ照射のドット３の
密度を変化させる手段から成ることを特徴とするもので
ある。このような構成とすることで、材料ロットが異な
る場合や、新材料を使用する際のレーザ条件の再設定が
簡単に行えるものである。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に示す実
施形態に基づいて説明する。

【００１６】図１にはレーザ加飾装置５の概略構成図が
示してあり、レーザ加飾装置５は樹脂成形品１の表面に
レーザ加工を施すことにより文字や模様を加工する手段
を有しており、文字や模様を加工する手段はＹＡＧレー
ザのようなレーザ発生装置６、レーザ発生装置６で発生
させたレーザビームを照射対象物である樹脂成形品１に
照射するための照射部７を有している。また、照射部７
にはレーザビームの広がり角を調整するためのエキスパ
ンダー８、レンズ４を備えている。制御部９からの制御
信号により電源装置１０から電源がレーザ発生装置６に
供給されると共にレーザ発生装置６におけるレーザ発生
が制御され、また、制御部９からの制御信号により照射
部７がスキャンして樹脂成形品１の表面にレーザビーム
を照射して樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施すこと
により文字や模様を加工するようになっている。

【００１７】レーザ加飾装置５には更に加飾加工ライン
Ｌの照射部７よりも下流側に樹脂成形品１の表面のレー
ザ加工部２の表面粗さを計測する手段、レーザ加工部２
の発色度を計測する手段が配置してある。表面粗さを計
測する手段は例えば非接触式の三次元粗さ測定器１１に
より構成してあり、また、レーザ加工部２の発色度を計
測する手段は測色計１２により構成してある。更に、レ
ーザ加飾装置５には後述のレーザ照射のドット３のエネ
ルギー密度を変化させる手段、レーザ照射のドット３の
密度を変化させる手段が設けてある。

【００１８】上記のようなレーザ加飾装置５を用いて樹
脂成形品１の表面にレーザ加工を施して文字や模様を形
成するのであるが、材料ロットが異なる場合や新材料を
使用する際のレーザ条件を簡単に目的とする表面粗さ、
発色度となるように再設定しレーザ加工を行う必要があ
る。

【００１９】しかして、本発明においては、材料ロット
が異なる場合や新材料を使用する際、加飾加工ラインＬ
を流れてくる樹脂成形品１にレーザ発生装置６において
レーザを発生させ、照射部７から照射してレーザ加工を
しようとする樹脂成形品１の表面に予備的にレーザ加工
を施して文字や模様の加工を行う。その後、この予備的
にレーザ加工した樹脂成形品１の表面のレーザ加工部２
の表面粗さを表面粗さを計測する手段である非接触式の
三次元粗さ測定器１１により計測する。次に、後から流
れてくる樹脂成形品１にレーザ照射をする際にエネルギ
ー密度を変化させる手段によりエネルギー密度を変化さ
せて照射し、表面粗さを目標とする表面粗さと等しくな
るように制御する。このようにして目標の表面粗さにな
ると、次に、発色度を計測する手段である測色計１２に
より前記目標の表面粗さを満たした樹脂成形品１のレー
ザ加工部２の発色度を計測し、次に流れてくる樹脂成形
品１に上記のような表面密度となるようにレーザ照射を
するに当たって、更に、レーザ照射のドット３の密度を
変化させる手段によりレーザ照射のドット３の密度を変
化させて、得られる発色度を目標の発色度と等しくなる
ように制御する。

【００２０】このように、本発明においては、樹脂成形
品１の材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際、
先ず樹脂成形品１の表面に予備的にレーザ加工をし、そ
の後、レーザ照射のドット３のエネルギー密度を変化さ
せることで目標とする表面粗さとし、その後、レーザ照
射のドット３の密度を変化させることで目標とするする
発色度となるようにレーザ加工条件を調整制御するもの
であり、このように表面粗さ、発色度を目標と等しくな
るように再設定する。その後、この再設定したレーザ加
工条件に基づいてレーザ発生装置６により加飾ラインＬ
を流れてくる材料ロットが異なる樹脂成形品１や新材料
の樹脂成形品１の表面にレーザ加工を施して文字や模様
を加飾するのである。

【００２１】本発明において、ドット３のエネルギー密
度を変化させるに当たっては、例えば、レーザ加工部２
におけるレーザの照射面積を変化させることでドット３
のエネルギー密度を変化させるものであり、レーザ加工
部２におけるレーザの照射面積を変化させるには図６
（ａ）→（ｂ）のようにレンズ４から加工面１３までの
距離を変化させることによりレーザの照射面積を変化さ
せたり、あるいは、図７（ａ）→（ｂ）のようにエキス
パンダー８の倍率を変化させ、レーザビームの広がり角
を変化させることによりレーザの照射面積を変化させる
ものである。

【００２２】また、ドット３のエネルギー密度を変化さ
せるに当たって、ドット３を形成するレーザのパルスエ
ネルギーを変化させることによりドット３のエネルギー
密度を変化させるようにしてもよいものである。この場
合。単位時間当たりのパルスエネルギーを変化させるこ
とによりレーザのパルスエネルギーを変化させたり、あ
るいは、パルス照射時間（パルス幅）を変化させること
によりパルスエネルギーを変化させるものである。単位
時間当たりのパルスエネルギーを変化させることにより
レーザのパルスエネルギーを変化させる場合、光学系の
調整により変化させることができてレーザの出力を安定
させることができるものであり、また、パルス照射時間
（パルス幅）を変化させることによりパルスエネルギー
を変化させるものにおいては、パルス周波数を変えるこ
とで、レーザ加工スピードを変化させることができるも
のである。

【００２３】また、ドット密度を変化させるには、例え
ば、ドット３の間隔を変化させることによりドット３の
密度を変化させるものであり、ドット３の間隔を変化さ
せて色の微調整ができるものである。

【００２４】また、ドット密度を変化させる他の方法と
しては、発色度の低い一度加飾した部分に、ドット３を
追加形成することによりドット３の密度を増加させるよ
うにする。この場合には、色が薄い場合に不良品とする
のではなく、ドット３を追加形成することによりドット
３の密度を増加させて色の調整をすることができるもの
である。

【００２５】以下、本発明の実施例につき説明する。

【００２６】

【実施例】（実施例１）ＡＢＳ樹脂成形品の表面に図２
（ａ）のようにレーザでドット３を形成し、ドット３を
密集させて加飾を施した。レーザ条件は、スキャン速度
が６００ｍｍ／ｓｅｃ、パルス周波数が６ｋＨｚ、加工
面の平均出力が１．８Ｗ、１パルスのエネルギーは０．
３ｍＪ、ピークパワーは２ｋＷ、パルス幅が１５０ｎｓ
ｅｃとした。レーザ加工部２は黒色に変化し、変色径は
８３μｍであり、ドット３間隔はレーザ走査及びレーザ
走査方向の直角方向が１００μｍとなった。レーザ加工
部２の表面粗さを非接触式の三次元粗さ測定器１１を用
いて測定した。その結果、図２（ｂ）に示すように粗面
粗さＲｐが５μｍとなり、手でレーザ加工部２を触ると
ざらつき感を感じた。ざらつき感を感じないように、レ
ーザの光学系を調整することにより、１パルスのエネル
ギーを０．２ｍＪまで低下させ、図２（ｄ）に示すよう
に表面粗さを目標とする表面粗さＲｐを２μｍにした。
つまり、図２（ａ）（ｂ）に示す加工面の粗さを図２
（ｃ）（ｃ）に示すような目標とする表面粗さとにし
た。図２（ａ）（ｃ）において符号２０は表面粗さ測定
位置を示している。次に、目標の表面粗さに制御された
レーザ加工部２の発色度を測色計１２（ミノルタ製分光
色計ＣＭ２００２）を用いて測定した。測定エリア２１
は直径８ｍｍであるため、測定エリア２１内の平均値を
求めた。レーザ加工部２（加飾部）とレーザ加工をして
いない非加飾部との色差ΔＥが８であり、目標の色とす
るために、ドット３間隔を１００μｍから８３μｍまで
せばめて（つまり図３（ａ）→（ｂ）にして）レーザ加
工部２（加飾部）とレーザ加工をしていない非加飾部と
の色差ΔＥを１１にした。

【００２７】（実施例２）ＡＢＳ樹脂成形品の表面に図
４（ａ）のようにレーザでドット３を形成し、ドット３
を密集させて加飾を施した。レーザ条件は、スキャン速
度が１２００ｍｍ／ｓｅｃ、パルス周波数が６ｋＨｚ、
加工面の平均出力が１．８Ｗ、１パルスのエネルギーは
０．３ｍＪ、ピークパワーは２ｋＷ、パルス幅が１５０
ｎｓｅｃとした。レーザ加工部２は黒色に変化し、変色
径は８３μｍであり、ドット３間隔はレーザ走査及びレ
ーザ走査方向の直角方向が２００μｍとなった。レーザ
加工部２の表面粗さを非接触式の三次元粗さ測定器１１
を用いて測定した。その結果、図４（ｂ）に示すように
粗面粗さＲｐが５μｍとなり、手でレーザ加工部２を触
るとざらつき感を感じた。ざらつき感を感じないよう
に、レンズ４と加工物であるＡＢＳ樹脂成形品の表面と
の間の距離を１３０ｍｍから８５ｍｍに変化させてスポ
ット径（レーザの照射面積の径）を１２５μｍとし、図
４（ｄ）に示すように表面粗さを目標とする表面粗さＲ
ｐを２μｍにした。つまり、図４（ａ）（ｂ）に示す加
工面の粗さを図４（ｃ）（ｄ）に示すような目標とする
表面粗さとにした。図４（ａ）（ｃ）において符号２０
は表面粗さ測定位置を示している。次に、目標の表面粗
さに制御されたレーザ加工部２の発色度をミノルタ製分
光色計ＣＭ２００２を用いて測定した。測定エリア２１
は直径８ｍｍであるため、測定エリア２１内の平均値を
求めた。レーザ加工部２（加飾部）とレーザ加工をして
いない非加飾部との色差ΔＥが６であり、目標の色とす
るために、ドット２の隙間にパルスエネルギーが０．２
ｍＪでスポット径１００μｍのドット２ａを追加形成し
（つまり図５（ａ）→（ｂ）にして）、レーザ加工部２
（加飾部）とレーザ加工をしていない非加飾部との色差
ΔＥを１１にした。

【００２８】（実施例３）レーザ加工部２におけるレー
ザ照射面積（スポット径）を変えるに当たり、レンズ４
から加工面１３までの距離（ワークディスタンス）を図
６（ａ）の１３０ｍｍから図６（ｂ）の８３ｍｍに変化
させることによりレーザのスポット径を８３μｍから１
２５μｍに変化させてレーザの照射面積を変えた。他は
上記実施例２と同じである。

【００２９】（実施例４）レーザ加工部２におけるレー
ザ照射面積（スポット径）を変えるに当たり、図７
（ａ）のようにエキスパンダー８の倍率を４倍にした場
合焦点でのスポット径が８３μｍであったので、エキス
パンダー８の倍率を２倍にして焦点でのスポット径を１
２５μｍに変化させてレーザの照射面積を変えた。他は
上記実施例２と同じである。

【００３０】（実施例５）レーザ照射のドットのエネル
ギー密度を変化させるに当たり、単位時間当たりのパル
スエネルギーを０．３ｍＪから０．２ｍＪに変化させて
図８（ａ）→（ｂ）のようにピークパワーを２ｋＷから
１．３ｋＷに変化させることによりドット３のエネルギ
ー密度を変化させた。この場合のパルス幅は図８（ａ）
（ｂ）いずれも同じで１５０ｎｓｅｃである。他は上記
実施例１と同じである。

【００３１】（実施例６）レーザ照射のドットのエネル
ギー密度を変化させるに当たり、パルス照射時間（パル
ス幅）を図９（ａ）の１５０ｎｓｅｃから図９（ｂ）の
１００ｎｓｅｃに変化させることによりドット３のエネ
ルギー密度を変化させた。この場合、パルスエネルギー
のピークパワーは図９（ａ）（ｂ）いずれも同じで２ｋ
Ｗである。また、パルスエネルギーを変化させる際、下
記の表１に示すように、パルス幅を２００ｎｓｅｃにし
た場合は周波数が８ｋＨｚとなり、ドット２間隔を８３
μｍにするために、６６６ｍｍ／ｓｅｃのスキャン速度
でおこなった。また、パルス幅を１００ｎｓｅｃにした
場合は、周波数が４ｋＨｚとなり、ドット２間隔を８３
μｍにするために、３３３ｍｍ／ｓｅｃのスキャン速度
で行った。他は上記実施例１と同じである。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１記載の発
明にあっては、樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すこ
とにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品
の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する工程と、得
られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるよう
にレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる工
程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発
色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度
と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化さ
せる工程からなるので、材料ロットが異なる場合や、新
材料を使用する際のレーザ条件の再設定が容易に行え、
時間が短縮できるものである。

【００３４】また、請求項２記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、レーザ加工部に
おけるレーザの照射面積を変化させることでドットのエ
ネルギー密度を変化させるので、レーザ面積を変化させ
ることで簡単にエネルギー密度の微調整ができるもので
ある。

【００３５】また、請求項３記載の発明にあっては、上
記請求項２記載の発明の効果に加えて、レンズから加工
面までの距離を変化させることによりレーザの照射面積
を変化させるので、レンズから加工面までの距離を変化
させるという簡単な方法でエネルギー密度の微調整がで
きるものである。

【００３６】また、請求項４記載の発明にあっては、上
記請求項２記載の発明の効果に加えて、エキスパンダー
倍率を変化させ、レーザビームの広がり角を変化させる
ことによりレーザの照射面積を変化させるので、エキス
パンダー倍率を変化させるという簡単な方法でエネルギ
ー密度の微調整ができるものである。

【００３７】また、請求項５記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、ドットを形成す
るレーザのパルスエネルギーを変化させることによりド
ットのエネルギー密度を変化させるので、ドットの形状
を変化させることなく簡単にエネルギー密度を変化させ
ることができるものである。

【００３８】また、請求項６記載の発明にあっては、上
記請求項５記載の発明の効果に加えて、単位時間当たり
のパルスエネルギーを変化させることによりドットのエ
ネルギー密度を変化させるので、光学系の調整により変
化させることができ、レーザの出力を安定させることが
できるものである。

【００３９】また、請求項７記載の発明にあっては、上
記請求項５記載の発明の効果に加えて、パルス照射時間
を変化させることによりパルスエネルギーを変化させる
ので、パルス周波数を変えることによりレーザ加工スピ
ードを変化させることができるものである。

【００４０】また、請求項８記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、ドットの間隔を
変化させることによりドットの密度を変化させるので、
ドットの間隔を変化させるという簡単な方法で色の微調
整ができるものである。

【００４１】また、請求項９記載の発明にあっては、上
記請求項１記載の発明の効果に加えて、発色度の低い一
度加飾した部分に、ドットを追加形成することによりド
ットの密度を増加させるので、ドットを追加形成すると
いう簡単な方法で色の微調整ができるものである。

【００４２】また、請求項１０記載の発明にあっては、
樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すことにより文字や
模様を加工する手段と、前記樹脂成形品の表面のレーザ
加工部の表面粗さを計測する手段と、得られた表面粗さ
が目標とする表面粗さと等しくなるようにレーザ照射の
ドットのエネルギー密度を変化させる手段と、前記目標
の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発色度を計測する
手段と、得られた発色度が目標の発色度と等しくなるよ
うにレーザ照射のドットの密度を変化させる手段から成
るので、材料ロットが異なる場合や新材料を使用する際
のレーザ条件の再設定が簡単な構成でできるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザ加飾装置の概略構成図である。

【図２】同上の表面粗さの制御を示す説明図である。

【図３】同上の発色度の制御を示す説明図である。

【図４】同上の表面粗さの制御を示す説明図である。

【図５】同上の発色度の制御を示す説明図である。

【図６】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる一
例を示す説明図である。

【図７】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる他
例を示す説明図である。

【図８】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる更
に他例を示す説明図である。

【図９】同上のドッドのエネルギー密度を変化させる更
に他例を示す説明図である。

【図１０】従来例においてレーザ条件の設定を変える際
に求めるレーザのエネルギーと、樹脂成形品の基材色と
色差との関係、及び、レーザのエネルギーと樹脂成形品
の基材の表面粗さとの関係を示す一例のグラフである。

【符号の説明】

１樹脂成形品２レーザ加工部３ドット４レンズ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者北村啓明大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内 (72)発明者吉田徳雄大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内Ｆターム(参考） 2C362 AA48 AA53 AA54 CB67 DA04 4E068 AB00 CA01 CD05 DB10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂成形品の表面にレーザ加工を施すこ
とにより文字や模様を加工する工程と、前記樹脂成形品
の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する工程と、得
られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるよう
にレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる工
程と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の発
色度を計測する工程と、得られた発色度が目標の発色度
と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化さ
せる工程からなることを特徴とする樹脂成形品へのレー
ザ加飾の制御方法。
【請求項２】レーザ加工部におけるレーザの照射面積
を変化させることでドットのエネルギー密度を変化させ
ることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品へのレー
ザ加飾の制御方法。
【請求項３】レンズから加工面までの距離を変化させ
ることによりレーザの照射面積を変化させることを特徴
とする請求項２記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御
方法。
【請求項４】エキスパンダー倍率を変化させ、レーザ
ビームの広がり角を変化させることによりレーザの照射
面積を変化させることを特徴とする請求項２記載の樹脂
成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項５】ドットを形成するレーザのパルスエネル
ギーを変化させることによりドットのエネルギー密度を
変化させることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品
へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項６】単位時間当たりのパルスエネルギーを変
化させることによりドットのエネルギー密度を変化させ
ることを特徴とする請求項５記載の樹脂成形品へのレー
ザ加飾の制御方法。
【請求項７】パルス照射時間を変化させることにより
パルスエネルギーを変化させることを特徴とする請求項
５記載の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項８】ドットの間隔を変化させることによりド
ットの密度を変化させることを特徴とする請求項１記載
の樹脂成形品へのレーザ加飾の制御方法。
【請求項９】発色度の低い一度加飾した部分に、ドッ
トを追加形成することによりドットの密度を増加させる
ことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形品へのレーザ
加飾の制御方法。
【請求項１０】樹脂成形品の表面にレーザ加工を施す
ことにより文字や模様を加工する手段と、前記樹脂成形
品の表面のレーザ加工部の表面粗さを計測する手段と、
得られた表面粗さが目標とする表面粗さと等しくなるよ
うにレーザ照射のドットのエネルギー密度を変化させる
手段と、前記目標の表面粗さを満たしたレーザ加工部の
発色度を計測する手段と、得られた発色度が目標の発色
度と等しくなるようにレーザ照射のドットの密度を変化
させる手段から成ることを特徴とする樹脂成形品へのレ
ーザ加飾の制御装置。