JP2018507435A - レーザーマイクロディセクション方法およびレーザーマイクロディセクションシステム - Google Patents
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Abstract
Description
・画像検出装置が、切開される対象物の少なくとも一部を画像形成しながら検出することによって、第2のディジタル対象物画像を形成するように構成され、
・仕様形成装置が、第1の処理ステップの実行中に、第2のディジタル対象物画像に基づいて第2の処理仕様を定めるように構成され、
・さらに、処理ユニットが、第2の処理ステップにおいて、レーザーマイクロディセクションシステムのレーザービームを用いて対象物を処理するように構成される。
・対象物上のレーザー切開線の配置、および/または、
・レーザービームのエネルギを設定するための少なくとも1つのパラメータ、および/または、
・レーザーマイクロディセクションシステムの光学部品および/または電動部品を設定するための少なくとも1つのパラメータ
である。
110 座標系
10 顕微鏡
11 顕微鏡ベース
12 照明装置
13 ユーザ入力ユニットおよび/またはユーザ情報ユニット
14 ドライブノブ
15 防護フード
20 コンデンサユニット
30 顕微鏡ステージ
31 手動X−Y位置調整装置
40 対物系タレット
41 対物系
42 別の対物系
50 サンプルホルダ
51 対象物
52 観察ビーム路
53 ディジタル対象物画像
60 チューブユニット
61 出力装置
62 アイピース対
63 ディジタル画像検出ユニット
70 レーザーユニット
71 第1の偏向鏡
72 第2の偏向鏡
73 レーザー走査装置
731 ガラスウェッジプレート
732 球軸受
733 ギア
734 回転装置
735 位置変換器
74 レーザービーム
75 レーザー光源
76 入射光ユニット
77 光軸
81 外部ユーザインタラクションユニット
82 制御ユニット
83 コネクション
210 従来の方式による方法
220,230 本発明による方法
250 時間軸
1a〜3a 第1の処理シーケンス4aの各処理ステップ
1b〜3b 第2の処理シーケンス4bの各処理ステップ
4a,4b 処理シーケンス(各処理ステップを含む)
Claims (21)
- レーザーマイクロディセクション方法であって、前記方法は、
レーザーマイクロディセクションシステムの1つの画像形成方式で、第1のディジタル対象物画像を形成しながら、切開される対象物の少なくとも一部を検出するステップと、
前記第1のディジタル対象物画像に基づいて、第1の処理仕様を定めるステップと、
第1の処理ステップにおいて、前記第1の処理仕様にしたがい、前記レーザーマイクロディセクションシステムのレーザービームを用いて、前記対象物を処理するステップと、
別の画像形成方式で、第2のディジタル対象物画像を形成しながら、前記対象物の少なくとも一部を検出するステップと、
前記第1の処理ステップの実行中に、前記第2のディジタル対象物画像に基づいて、第2の処理仕様を定めるステップと、
第2の処理ステップにおいて、前記第2の処理仕様にしたがい、前記レーザーマイクロディセクションシステムのレーザービームを用いて、前記対象物を処理するステップと、
を含む方法。 - 前記第2のディジタル対象物画像を、リアルタイムの対象物画像として形成する、
請求項1記載の方法。 - 前記第1の処理ステップおよび前記第2の処理ステップ中、前記対象物を、位置調整可能な顕微鏡ステージを用いて、定置の前記レーザービームに対して位置調整する、
請求項1または2記載の方法。 - 前記第2のディジタル対象物画像を、前記対象物が前記第1の処理ステップで処理された後、前記対象物が前記第2の処理ステップで処理されるまでに、形成する、
請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。 - 前記第2のディジタル対象物画像の形成に応じて、位置調整可能な顕微鏡ステージの位置を記憶するステップと、
前記位置を前記第2の処理ステップでの前記対象物の処理に使用するステップと、
をさらに含む、
請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。 - 前記第1の処理ステップおよび前記第2の処理ステップ中、レーザー走査装置を用いて、前記レーザービームを定置の前記対象物に対して位置調整する、
請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。 - 前記第2の対象物画像を、前記対象物が前記第1の処理ステップにおいて処理されている間に形成する、
請求項5記載の方法。 - 前記処理仕様は、ユーザが手動で定めた切開線仕様を含む、
請求項1から7までのいずれか1項記載の方法。 - 前記処理仕様は、自動検出法を用いて定められた切開線仕様を含む、
請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。 - 前記自動検出法は、前記ディジタル対象物画像の少なくとも2つの対応する部分領域の連続評価を含む、
請求項9記載の方法。 - レーザーマイクロディセクションシステムであって、
顕微鏡と、
切開される対象物を処理するレーザービームを形成するように構成されたレーザー光源と、
第1のディジタル対象物画像を形成するための画像形成方式で前記対象物の少なくとも一部を検出するように、かつ、第2のディジタル対象物画像を形成するための画像形成方式で前記対象物の少なくとも一部を検出するように構成された画像検出装置と、
前記第1のディジタル対象物画像に基づいて第1の処理仕様を定めるように構成された仕様形成装置と、
前記第1の処理仕様にしたがい、レーザービームを用いて第1の処理ステップで前記対象物を処理するように構成された処理ユニットと、
を備え、
前記仕様形成装置は、前記第1の処理ステップの実行中に前記第2のディジタル対象物画像に基づいて第2の処理仕様を定めるように構成されており、
前記処理ユニットは、前記レーザービームを用いて第2の処理ステップの前記対象物を処理するように構成されている、
レーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記画像検出装置は、前記第2のディジタル対象物画像をリアルタイムの対象物画像として形成するように構成されている、
請求項11記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記画像検出装置は、ディジタルカメラを含む、
請求項11または12記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記仕様形成装置は、前記第1の対象物画像に基づく前記第1の処理仕様を入力から定めるためにユーザ入力を受信するように構成されている、
請求項11から13までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記仕様形成装置は、前記第1の対象物画像に基づく前記第1の処理仕様を入力から定めるために、ソフトウェアプログラムまたは画像処理システムの入力を受信するように構成されている、
請求項11から14までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記仕様形成装置は、外部ユーザインタラクションユニットを含む、
請求項11から15までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記仕様形成装置は、コンピュータを含む、
請求項11から16までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - さらに、前記処理仕様の入力を監視し、かつ、前記処理ステップの実行を制御するように構成された制御ユニットを含む、
請求項11から17までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記仕様形成装置はコンピュータおよび制御ユニットを含み、前記コンピュータおよび前記制御ユニットの少なくとも一方には、前記コンピュータおよび前記制御ユニット上で、前記処理仕様の入力を監視し、かつ、前記処理仕様の入力と同時に前記処理ステップの実行を制御するように動作可能なソフトウェアプログラムがインストールされている、
請求項11から18までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 前記処理仕様は、
前記対象物上のレーザー切開線の配置、
前記レーザービームのエネルギを設定するための少なくとも1つのパラメータ、および、
前記レーザーマイクロディセクションシステムの光学部品または電動部品を設定するための少なくとも1つのパラメータ、
のうち少なくとも1つを定めるものである、
請求項11から19までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステム。 - 請求項11から20までのいずれか1項記載のレーザーマイクロディセクションシステムのインストールに適した、非一時的な有形媒体上に構成されたソフトウェアプログラムであって、
前記ソフトウェアプログラムは、コンピュータプロセッサ上で実行される際に、前記コンピュータプロセッサに、処理仕様の入力を監視させ、かつ、前記処理仕様の入力と同時に処理ステップの実行を制御させる、
ソフトウェアプログラム。
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