CN107110749B - 用于激光显微切割的方法和激光显微切割系统 - Google Patents

Abstract

用于激光显微切割的方法包括在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像。基于第一数字对象图像限定第一处理说明。在第一处理步骤中，根据第一处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。以图像产生方式检测对象的至少部分并产生第二数字对象图像。在第一处理步骤的执行期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明。在第二处理步骤中，根据第二处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。

Description

用于激光显微切割的方法和激光显微切割系统

技术领域

本发明涉及激光显微切割的方法以及涉及用于执行方法的激光显微切割系统。

背景技术

从19世纪70年代中期已经存在由激光显微切割处理生物试样的方法，且方法从那时以来已经被不断改善。

在激光显微切割中，细胞、组织区域等可以由激光束从待被切割的对象隔离并可以被回收为所谓的“切割物(dissectate)”。激光显微切割的特别的优点在于对象和激光束之间的短暂的接触，引起对对象非常小的修改。切割物的特定回收可以以多种方式完成。

在已知的方法中，例如可以借助于红外或紫外激光束将切割物从对象隔离；切割物响应于重力掉落入适合的切割物收集容器。切割物还可以与粘附膜一起从对象切除。在“激光捕获显微切割”中，另一方面，借助于对应的激光束加热热塑性膜；膜与对象的期望区域融合并可以在后续步骤中通过撕裂去除。另一替代在于借助激光束将切割物贴附至切割物收集容器的盖。使用用于激光显微切割的已知的倒置显微镜系统，向上弹射的切割物还可以贴附至配备有粘合剂涂层的切割物收集容器的底部。

在激光显微切割中，对象的处理很少完全手动地出现。通常在显微切割中，以图像产生方式(优选地数字形式)捕获待被切割的对象并显示在例如监测器上。原则上所知的，用户可以借助于用户交互单元(例如借助于PC系统)在对应地重现的对象图像上限定沿其将要执行激光显微切割的切割线说明。然而，例如使用已知的对比度检测方法和/或图案识别方法完全自动地评估对应的对象图像以便可以自动地限定切割线说明也是可能的。例如，具体地参考WO2005/040762A1。当此后在本发明的实施例的上下文中讨论在对象图像基础上的“限定处理说明”时，两种可能都应当包含在措辞中。然后，根据已经限定的处理说明(例如手动切割线说明)切割待被切割的对象。

以上讨论的方法(即处理说明的各自可选的限定(例如手动切割线说明)和后续处理)的原理缺点在于，特别地与其相关的时间的大量花费。由用户的切割线说明通常需要比后续真实激光显微切割明显更多的时间。相同的缺点也适用于自动方法，原因是即使在现代评估系统中，此所必须的具体图像评估需要相当多的时间。

发明内容

因此，本发明的目的在于提出允许处理待被切割的对象花费更少时间的用于激光显微切割的方法和装置。

在实施例中，本发明提供用于激光显微切割的方法。在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并生成第一数字对象图像。基于第一数字对象图像限定第一处理说明。在第一处理步骤中，根据第一处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。以图像产生方式检测对象的至少部分并生成第二数字对象图像。在执行第一处理步骤的期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明。在第二处理步骤中，根据第二处理说明使用激光显微切割系统的激光束处理对象。

附图说明

下面基于示例性图甚至更加详细地描述本发明。本发明不限于示例性实施例。在此描述的和/或示出的所有特征可以单独使用或可以在本发明的实施例中组合成不同组合。通过参考所附附图阅读下面具体的描述，本发明的各种实施例的特征和优点将变得明显，其中示出：

图1示出激光显微切割系统，使用其可以执行根据本发明的实施例的方法；

图2示出与根据现有技术的方法相比的根据本发明的实施例的方法。

附图标记列表

100 激光显微切割系统

110 坐标系

10 显微镜

11 显微镜底座

12 照明装置

13 用户输入单元和/或用户信息单元

14 驱动旋钮

15 保护罩

20 聚光器单元

30 显微镜载物台

31 手动X-Y移位装置

40 物镜转动架

41 物镜

42 其他物镜

50 样本支持器

51 对象

52 观察光束路径

53 数字对象图像

60管单元

61 解耦装置

62 目镜对

63 数字图像检测单元

70 激光单元

71 第一偏转镜

72 第二偏转镜

73 激光扫描装置

731 玻璃楔形板

732 滚球轴承

733 齿轮

734 旋转装置

735 位置传感器

74 激光束

75 激光光源

76 入射光单元

77 光轴

81 外部用户交互单元

82 控制单元

83 连接

210 根据现有技术的方法

220、230 根据本发明的方法

250 时间轴

1a至3a 第一处理序列4a的处理步骤

1b至3b 第二处理序列4b的处理步骤

4a、4b 处理序列(包括处理步骤)

具体实施方式

参考图1和图2，示出用于非常快速切除切割物的用于激光显微切割的方法(220、230)和激光显微切割系统的实施例。在激光显微切割系统(100)中，以图像产生方式(1a)检测待被切割的对象(51)的至少部分并伴随生成第一数字对象图像(53)；基于第一数字对象图像(53)限定(2a)第一处理说明；然后，借助于激光显微切割系统(100)的激光束(74)，根据第一处理说明在第一处理步骤中处理(3a)对象(51)。根据本发明的实施例，以图像产生方式(1b)检测对象(51)的至少部分并伴随生成第二数字对象图像(53)；在执行第一处理步骤的期间，基于第二数字对象图像(53)上限定(2b)第二处理说明；然后，借助于激光显微切割系统(100)的激光束(74)，根据第二处理说明在第二处理步骤中处理(3b)对象(51)。当物体的切割已经同时地发生时，可以在实时图像上规定处理说明。

特别地，本发明的实施例适用于切割物从对象分离并被收集至布置在其上方或其下方的切割物收集容器中的那些方法。因此，此实施例特别地适用于非接触式激光显微切割方法。

在实施例中，本发明改进用于激光显微切割的已知的方法，以这样的方式明显地加速待被切割的对象的处理和回收。

本发明的实施例提供用于激光显微切割的方法，其中在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少部分并伴随生成第一数字对象图像；如上所说明的基于第一数字对象图像限定第一处理说明；然后，借助于激光显微切割系统的激光束，根据第一处理说明在第一处理步骤中处理对象。如所说明的，处理说明的限定包括例如借助于用户交互单元在监测器上手动限定切割线说明和例如基于图案识别方法或对比度检测方法全自动限定切割线说明两者。

根据本发明的实施例做出规定：以图像产生方式检测对象的至少部分并伴随生成第二数字对象图像；在执行第一处理步骤的期间，基于第二数字对象图像限定第二处理说明；然后借助于激光束，根据第二处理说明在第二处理步骤中处理对象。换句话说，因此，本发明的实施例计划先前可选地(二选一地)执行的限定处理说明和对象的后续处理是至少部分地并行的。根据本发明，在用于处理对应的对象的第一处理步骤中花费的时间各自可用于限定用于后续的处理步骤的新的处理说明。为此目的，激光显微切割系统可以包括具有控制软件程序的控制单元，其用于同时地控制第一处理步骤的执行，且同时许可第二处理说明的输入。这引起明显更快的对象的处理。特别地当需要从一个对象切除许多切割物时，例如在需要切割物用于后续处理(例如聚合酶链反应PCR准备)的实验室中，此优点是可感知的。

尽管在此讨论了“第一”和“第二”对象图像、处理说明和处理步骤，在根据本发明的实施例的方法的上下文中，当然可能同时地生成任意数量的其他附加的数字对象图像、限定的处理说明和执行的处理步骤。有利地，在除了最终处理步骤的所有其他处理步骤期间，同时地限定用于后续处理步骤的新的处理说明。当在此及此后陈述：限定“处理说明”，此当然还可以包括多个切割线说明的标记或限定，以及用于激光聚焦和激光能量的设置。

在方法的特别有利的实施例中，第二数字对象图像被生成作为实时对象图像。此对于用户具有特别快速地进行处理的优点，原因是不需要存储第二数字对象图像。因此，当根据先前的处理说明已经同时地发生对象的切割时，基于实时图像可以规定新的处理说明。

用于激光显微切割的已知的显微镜系统包括入射光设备，激光束耦合至其光束路径。由分别使用的显微镜物镜将激光束聚焦在对象上，对象置于电机驱动的显微镜载物台上。当切割时，通过移位显微镜载物台以便相对于静止的激光束移动对象而生成切割线。在此类激光显微切割系统中，在切割操作期间(即在处理步骤期间)不能容易地查看对象，原因是对象在视场中是移动着的并因此出现不聚焦。本发明的实施例还可以在用于激光显微切割的这些显微镜系统中使用，即用于其中为了处理借助于可移位的显微镜载物台相对于静止的激光束移位对象的方法中。在此情况中，基于说明的限制，在第一处理步骤中已经先前地处理对象之后和然后在第二处理步骤中处理对象之前，有利地生成第二数字对象图像。因此，在两个处理步骤之间生成数字对象图像并有利地暂时存储数字对象图像，且在第二处理步骤期间，手动地或自动地评估数字对象图像。

在生成数字对象图像的上下文中，例如还可以临时性存储分别建立的载物台位置。换句话说，有利地存储生成第二数字对象图像时可移位显微镜载物台的位置，且此位置用于在第二处理步骤中处理对象。

然后，在第一处理步骤之后和在第二处理步骤之前生成的数字对象图像可以例如用于限定其他切割线说明或非常通常地限定其他处理说明，通过比较先前临时性存储的具有数字图像坐标的载物台位置，其还可以后续地进一步用于第二处理步骤中的处理。

此方法的特别优点在于，在此情况下，在后续的处理步骤之前，通过移动显微镜载物台，例如在数字图像中限定的切割线说明通常被带到视场的中心。

包括用于将激光束或其作用点指向静止的对象上的激光偏转或激光扫描装置的激光显微切割系统在本发明的实施例的上下文中可以是更加有利的。下面参考图1具体地说明此类激光显微切割系统。例如，在EP1276586B1中描述了包括具有激光束路径中相互可移位的玻璃楔的激光扫描装置的激光显微切割系统。

换句话说，在本发明的实施例的上下文中借助于激光扫描装置相对于静止的对象移位激光束用于处理对象也可以是有利的。这使得当在第一处理步骤中同时地处理对象时生成第二对象图像是可能的，特别地是有利的。在此，对象在物镜的视场中是静止的，且在处理期间甚至可以被查看。

对应地可指引的激光束和相对于激光束静止的对象的显著优点在于，例如在对应于当前视场的当前描绘的数字对象图像中限定至少一个其他切割线说明的可能性，然后其可以在当前正在执行的各自的处理步骤的完成之后在后续处理步骤中指导激光束。因此，根据本发明的方法的对应实施例通过处理步骤和后续处理说明的并行，允许最大化加速整个处理过程。

在两种情况中，即在移位显微镜载物台的激光显微切割系统中和在包括激光扫描装置的激光显微切割系统中，通常使用脉冲的激光工作，由每个激光脉冲生成对象中的小孔。通过这些孔的顺序排列生成切割物，可选地这些孔具有对应的重叠。

激光显微切割可以用于提取个别的细胞或限定的组织区域，即含核酸的对象的切割物。然后，这样的切割物可以经历各种分析方法，例如生物分子学的分析方法。

如所重复说明的，在本发明的上下文中限定处理说明可以有利地包括用于此目的在例如屏幕上对用户呈现的对象图像上由用户手动限定切割线说明作为处理说明。切割线可以以基本已知的方式在对象图像上指定，例如使用鼠标、触摸屏或其它定位装置的用户交互单元。

然而，如同样所说明的，限定处理说明还可以包括借助于自动图像分析在对象图像中检测对象并基于此自动地限定处理说明。这些同样地可以是用于处理的切割线说明。

由于通常自动图像分析需要不可忽视的处理时间，根据本发明的实施例的方法在后一情况中证明是特别有利的。可以通过部分地并行(即通过在先前执行的处理步骤期间执行对应的步骤)节约处理时间。由于用于激光显微切割的对象通常是感光的且待被分析的内容在一段时间内降解且因此作为对应冗长的处理的结果可能产生较低质量结果，此证明是特别地有利的。特别地，自动检测方法可以包括连续评估对象图像的至少两个各自的子区域，例如在各自的子区域中扫描对应的对象图像。

根据本发明的实施例同样地提供的激光显微切割系统包括用于通过待被切割的对象的至少部分的图像产生检测生成第一数字对象图像的图像检测装置，用于基于第一对象图像限定第一处理说明的指定装置，以及用于借助于激光显微切割系统的激光束，根据第一处理说明在第一处理步骤中处理对象的处理单元。

根据本发明的实施例，在此类激光显微切割系统中做出规定：

—图像检测装置用于通过待被切割的对象的至少部分的图像产生检测生成第二数字对象图像；

—指定装置用于在执行第一处理步骤的期间基于第二数字对象图像限定第二处理说明，以及

—处理单元用于然后借助于激光显微切割系统的激光束在第二处理步骤中处理对象。

在另一实施例中，此类激光显微切割系统包括用于将第二数字对象图像生成为实时对象图像的图像检测装置。因此，当根据先前的处理说明切割对象已经同时地发生时，可以在实时图像上规定新的处理说明。优选地提供数字照相机作为图像检测装置。

在另一实施例中，激光显微切割系统包括用于接收用户的输入以便基于第一对象图像从其限定第一处理说明的指定装置。

此类激光显微切割系统可选地或附加地包括用于接收软件程序或图像处理系统的输入以便基于第一对象图像从其限定第一处理说明的指定装置。

在本发明的优选实施例中，提供外部用户交互单元作为指定装置。此单元可以专门地被实施为输入装置，例如数字化面板。然而，还可以提供计算机作为指定装置。

此外，优选的激光显微切割系统包括监测处理说明的输入并控制处理步骤的执行的控制单元。

在另一优选的实施例中，激光显微切割系统包括作为指定装置的计算机和控制单元，软件程序安装在控制单元和/或计算机中，并在其上是可执行的以监测处理说明的输入并与处理说明的输入同时地控制处理步骤的执行。

在激光显微切割系统中，处理说明是，例如：

—对象上激光切割线的布置，和/或

—用于设置激光束的能量的至少一个参数，和/或

—用于设置激光显微切割系统的光学和/或机动部件的至少一个参数。

特别地，对应的激光显微切割系统有利地包括：用于执行上面已经说明的根据本发明的方法的各种实施例的装置和结构。因此，明确地做出参考先前说明的特征和优点。

在图1中，示意性描述可以用于执行根据本发明的实施例的方法的激光显微切割系统，并将其整体标注100。激光显微切割系统100的基本部分对应于EP1276586B1中公开的，在此明确地做出参考。坐标系被标注110，在此基础上示出X、Y、Z轴。X轴垂直于绘图平面延伸。

激光显微切割系统100包括显微镜10。在显微镜10的显微镜底座11中提供照明装置12。例如，此装置可以包括光源和用于影响由光源提供的照明光的工具(例如滤光片和/或光圈)。

还将用户输入单元和/或用户信息单元13布置在显微镜底座11上，用户输入单元和/或用户信息单元13可以被实施为例如触摸屏且经由此用户可以例如输入和/或读取查看和/或处理参数。然而，将用户输入单元和/或用户信息单元布置为与显微镜镜座分离也是可能的，例如作为具有显示器的计算机81或作为控制单元。

还提供驱动旋钮14。此用于操作粗驱动和细驱动用于调整显微镜载物台30的高度。因此，位于样本支持器50上试样玻片上的对象51(例如安装到试样玻片上的生物试样的薄组织切片)可以被带至物镜41的焦平面中。除其他物镜42之外，物镜41也安装到物镜转动架40中。可以提供保护罩15，以便保护用户不受激光辐射。聚光器单元20用于对对象51的透射照明并用于设置适合的对比度方法和观察方法。

从对象51出发的观察光沿观察光束路径52前进。在具有适合的解耦装置(outcouplingdevice)61的管单元60中，例如通过60°可以解耦观察光的优选可变部分，并可以借助于目镜对62呈现至用户。观察光的其他部分可以耦合至数字图像检测单元63并可以在数字图像检测单元63中以图像产生方式被检测。

激光显微切割系统100包括具有激光光源75的激光单元70。从激光光源75(例如其可以是UV激光光源)产生的激光束74在入射光单元(在此其整体使用附图标记76指示)中在第一偏转镜71处和第二偏转镜72处被偏转，并通过物镜41被聚焦到对象51上。

使用激光显微切割系统100，原则上可以以不同的方式调整激光束74撞击对象51的位置。一方面，可以提供手动移位装置31，借助于此，被实施为交叉滑动载物台的显微镜载物台30可以在X和Y方向上移位(即在此分别为垂直于和平行于纸平面)。除了移位装置31，还可以提供机电定位装置，例如通过控制单元82对其施加控制且其的位置可以由控制单元82检测。

控制单元82还可以控制激光显微切割系统100的任意数量的其他机动功能。经由对应的连接83，所述单元经由接口连接至外部用户交互单元81(例如PC系统)。特别地，用户交互单元81和/或控制单元82被配置为用于对试样载物台30、样本支持器50和/或图像检测单元63施加控制的装置。安装至控制单元82和/或用户交互单元81上的是控制软件程序，使用控制软件程序，控制单元82和/或用户交互单元81用于执行处理步骤、以及限定处理说明和在一段时间时间内控制其顺序。在所描述的示例中，在用户交互单元81上将对象51的数字对象图像53呈现给用户。借助于用户交互单元81，用户可以例如借助于鼠标限定处理说明，然后根据此处理说明处理对象51。例如，处理说明可以是激光聚焦和/或激光能量的设置，以及对象51上期望的切割线的说明。然而，还可以通过在数字对象图像53中标记来选择对象51上的位置，以便使用激光束74以其他方式处理后者。

然而，在入射光单元76中可以特别地为激光显微切割提供激光扫描装置73。借助于激光扫描装置73，激光束74还可以相对于在第一偏转镜71和第二偏转镜72之间延伸的光轴77偏转。因此，激光束可以撞击第二偏转镜72(例如，其可以被实施为二向色分流器)上的不同横向位置，且因此在不同位置处聚焦到对象51上。在EP1276586B1中具体示出借助于激光扫描装置73的对应的偏转。应该强调的是，可以使用用于相对于激光束74偏转激光束或定位对象51的各种可能。本发明不限于在此描述的示例。

在描述的示例中，激光扫描装置73包括相对于光轴77倾斜且围绕光轴77是相互独立地可旋转的两个固体玻璃楔形板731。为此目的使用滚珠轴承安装楔形板731。楔形板的每个与齿轮733连接。齿轮733可以各自借助于旋转装置734旋转。旋转装置734可以具有手动和/或借助于适合的机电设备(例如借助于步进电机)传递给其的旋转运动，且因此可以驱动齿轮733。旋转装置734可以具有位置传感器735(在此仅示出右手侧的旋转装置734)。从而检测的位置可以被传送至控制单元82。

图2以示意性流程图的形式比较性地示出根据现有技术的方法和对应于本发明的方法的两个不同实施例。根据本发明的方法被标注210，根据本发明的两个方法被标注220和230。在方法210至230中，使用各自相同的附图标记1a至3a和1b至3b示出借助于激光显微切割系统100处理显微对象(例如图1中描述的对象51)中的步骤。对应的步骤构成图中分别示出为4a和4b的处理序列。步骤1a至3a是第一处理序列4a的部分，即“第一”步骤；步骤2b至3b是第二处理序列4b的部分，即“第二”步骤。处理序列4a和4b及其对应的步骤3a和1b使用虚线箭头彼此连接。对于所有方法有效的时间轴被标记250。

在方法210至230中，借助于激光显微切割方法210至230生成待被处理的显微对象(例如对象51)的至少部分的对象图像的各自步骤分别被标注1a和1b。步骤2a或2b分别标示基于对应的对象图像限定处理说明，例如在用户交互单元上(例如在根据图1的用户交互单元81上)描绘切割线说明，和/或借助于图案识别方法或对象检测方法自动限定切割线说明。步骤3a或3b分别标示借助于激光束处理对应的对象51(例如对象51)，例如借助于根据图1的激光显微切割系统100的激光束54的切割。

如从方法210的考虑中明显的，在根据现有技术的用于激光显微切割的传统方法中，前述步骤1a至3a和1b至3b顺序地进行。

相反地，根据本发明的实施例的方法220是部分地并行的。在激光显微切割系统100(例如图1示出的并具有激光扫描装置73的那些激光显微切割系统)中使用方法220，以便在处理步骤3期间可以生成其他数字对象图像。因此，在处理步骤3a期间执行各自先前说明的步骤1b和2b(即生成数字对象图像和限定处理说明)是可能的。对于方法220，一个接一个且部分平行地示出处理序列4a和4b。

在根据本发明的另一实施例的特别地用于具有静止的激光束和可移动的试样载物台的激光显微切割系统中的方法230中，在限定处理说明之后和在处理序列4a中的真实处理之前(即就方法230而言，在示于图2的步骤2a和3a之间)，根据步骤1b生成另一数字对象图像并将其用于下一处理顺序4b中用于根据步骤2b限定处理说明。

应该理解的是，在示出的所有方法中，示出的处理序列4b可以各自被跟随具有对应步骤1x至2x的任意数量的其他处理序列4x。

虽然在附图和前面描述中已经具体地说明和描述了本发明，这样的说明和描述应该被理解为说明性或示例性且不是限制性的。应该理解的是，在下面权利要求的范围内普通技术人员可以做出改变和修改。特别地，本发明涵盖具有来自以上和以下所描述的不同实施例的特征的任意组合的其他实施例。附加地，在此做出的表征本发明的陈述指的是本发明的实施例而不必须是全部实施例。

权利要求中使用的术语应该被解释为与前面描述一致的具有最广泛合理的解释。例如，在引入元件中使用的冠词“此”和“该”应该不被解释为排除多个元件。相同地，“或”的引用应该被解释为包括性的，以便“A或B”的引用是不排除“A和B”，除非从上下文或前面描述中清楚旨在仅包括A和B中的一个。此外，不管A、B和C是作为种类还是其他相关，“A、B和C中的至少一个”的引用应该被解释为由A、B和C组成的元件的组合中的一个或多个，并不应该被解释为要求所列出的元件A、B和C的每个的至少一个。另外，“A、B和/或C”或“A、B或C中的至少一个”的引用应该被解释为包括来自所列出的元件的任何单个实体(例如A)，来自所列出的元件的任何子集(例如A和B)或元件的完整列表(例如A、B和C)。

Claims (20)

1.一种用于激光显微切割的方法，所述方法包括：

在激光显微切割系统中以图像产生方式检测待被切割的对象的至少第一部分并生成第一数字对象图像；

基于所述第一数字对象图像限定第一处理说明；

使用所述激光显微切割系统的激光束，根据所述第一处理说明在第一处理步骤中处理所述对象；

以图像产生方式检测所述对象的至少第二部分并生成第二数字对象图像；

在执行所述第一处理步骤的期间基于所述第二数字对象图像限定第二处理说明；以及

使用所述激光显微切割系统的所述激光束，根据所述第二处理说明在第二处理步骤中处理所述对象。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第二数字对象图像被生成为实时对象图像。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在第一处理步骤和第二处理步骤期间，使用可移位的显微镜载物台使所述对象相对于静止的激光束移位。

4.根据前述权利要求1或2所述的方法，还包括：存储生成所述第二数字对象图像时可移位的显微镜载物台的位置并使用所述位置用于在所述第二处理步骤中处理所述对象。

5.根据前述权利要求1或2所述的方法，其中，在第一处理步骤和第二处理步骤期间，使用激光扫描装置使所述激光束相对于静止的对象移位。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，当在所述第一处理步骤中正在处理所述对象时，生成所述第二数字对象图像。

7.根据前述权利要求1、2或6所述的方法，其中，所述处理说明包括由用户手动限定的切割线说明。

8.根据前述权利要求1、2或6所述的方法，其中，所述处理说明包括使用自动检测方法限定的切割线说明。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述自动检测方法包括顺序地评估数字对象图像的至少两个各自的子区域。

10.一种激光显微切割系统，包括：

显微镜；

激光光源，用于生成用于处理待被切割的对象的激光束；

图像检测装置，用于以图像产生方式检测所述对象的至少第一部分以生成第一数字对象图像，并用于以图像处理方式检测所述对象的至少第二部分以生成第二数字对象图像；

指定装置，用于基于第一对象图像限定第一处理说明；以及

处理单元，用于根据所述第一处理说明，使用所述激光束在第一处理步骤中处理所述对象，

其中所述指定装置用于在执行所述第一处理步骤的期间基于所述第二数字对象图像限定第二处理说明，以及

其中所述处理单元用于使用所述激光束在第二处理步骤中处理所述对象。

11.根据权利要求10所述的激光显微切割系统，其中，所述图像检测装置用于将所述第二数字对象图像生成为实时对象图像。

12.根据权利要求10或11所述的激光显微切割系统，其中，所述图像检测装置包括数字照相机。

13.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，其中，所述指定装置用于接收用户的输入以基于所述第一对象图像从所述输入限定所述第一处理说明。

14.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，其中，所述指定装置用于接收软件程序或图像处理系统的输入以基于所述第一对象图像从所述输入限定所述第一处理说明。

15.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，其中，所述指定装置包括外部用户交互单元。

16.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，其中，所述指定装置包括计算机。

17.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，还包括用于监测处理说明的输入和控制处理步骤的执行的控制单元。

18.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，其中，所述指定装置包括计算机和控制单元，软件程序安装在所述控制单元和所述计算机中的至少一个中，且软件程序在其上是可操作的以监测处理说明的输入和与处理说明的输入同时地控制处理步骤的执行。

19.根据权利要求10或11中一个所述的激光显微切割系统，其中，处理说明限定以下中的至少一个：

所述对象上的激光切割线的布置；

用于设置所述激光束的能量的至少一个参数；以及

用于设置所述激光显微切割系统的光学或机动元件的至少一个参数。

20.一种非临时性有形介质，实施在适合安装在根据权利要求10至19中任 一个所述的激光显微切割系统中并包括软件程序，其中，当在计算机处理器上执行时，所述软件程序使得处理器监测处理说明的输入和与所述处理说明的输入同时地控制处理步骤的执行。

Images