JP2003519929A - 表面に取り付け可能な発光ダイオード光源および発光ダイオード光源を製造する方法 - Google Patents
表面に取り付け可能な発光ダイオード光源および発光ダイオード光源を製造する方法Info
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Abstract
Description
ード光源に関する。
半導体LEDと記載する)、特に表面に取り付け可能な半導体LEDを基礎とす
る光源の製造方法に関する。本発明は、特に半導体LED混合光源、特に白色光
源に関する。本発明の方法において特に紫外線または青のスペクトル領域の放射
スペクトルを有する半導体LEDを使用し、半導体LEDはその光の放出面に変
換物質を含有する成形材料により包囲され、該変換物質により半導体LEDから
放出される光スペクトルは少なくとも部分的に他の波長の光に変換され、従って
白色光源の光学的印象を生じ、すなわち光源は全体として白い光を放射する。
D構造素子はWO98/12757号に記載される。この場合にリードフレーム
のろう接接続スリーブはチップ取り付け面から出発して取り付け面の平面にまっ
すぐにプラスチックケーシングから突出し、プラスチックケーシングの外部に構
造素子取り付け面に向かってS型に湾曲し、S型の湾曲に続いてろう接接続面が
形成される。導体板上の構造素子にろう接接続面を取り付けることができる。
有する無機発光物質顔料粉末が添加されている、透明なエポキシ樹脂を基礎とす
る、紫外線、青または緑の光を放出する成形体を有するエレクトロルミネセンス
構造素子用の波長を変換する成形材料が記載されている。有利な構成として、放
射最大420〜460nmを有する、GaAlNを基礎とする放射線を放出する
半導体LEDを、半導体成形体から放出される青の放射線を補色の波長領域、特
に青および黄に、または付加的な三重色、例えば青、緑および赤に変換するよう
に選択される発光物質と一緒に使用する白色光源が記載されている。この場合に
黄色、緑および赤の光を発光物質から製造する。その際この方法で製造した白い
光の色相(CIE表色系の色位置)は混合および濃度に関する発光物質の適当な
選択により変動することができる。
光線を放出する半導体構造素子が記載され、前記LEDが支持成形体の凹所に配
置され、その表面が光を反射する層を有し、光放出面でLEDを包囲する透明な
材料が充填されている。光の捕捉を改良するために、透明な材料は、LEDの光
活性領域の屈折率より低い屈折率を有する。
が記載されている、この種の構造形は表面の取り付けに適さず、専ら導体板上の
差込み取り付けに適している。実質的に放射状の構造形を決定するプラスチック
ケーシング注型材料はポリカーボネートからなる。
プラスチックケーシング注型材料に、半導体LEDチップの放射線により励起し
、大きな波長で放出する発光物質が埋め込まれている、放射状LED構造素子が
記載されている。
場合に、例えばエポキシ樹脂または他の適当な透明な有機注型材料からなる放射
状プラスチック注型材料に、プラスチック材料の屈折率を高めるために、透明な
注型材料より大きい屈折率を有するナノ粒子が埋め込まれている。
公知である。これにはエレクトロルミネセンスダイオードまたはレーザーダイオ
ードを有する装置が記載され、この場合にダイオードから放出される放射線スペ
クトルを、燐光を発し、光を変化する有機着色材を加えたプラスチックからなる
素子を用いて大きな波長に移動する。この装置から放出される光は、これにより
発光ダイオードから放出される光とは別の色を有する。プラスチックに添加され
る着色材の種類に依存して、同一の発光ダイオードタイプを使用して異なる色で
発光する発光ダイオード装置を製造することができる。
用可能のLEDディスプレーおよびディスプレー素子または背後を照らす部品を
有する携帯可能な装置(例えば携帯電話)の場合のような、発光ダイオードの多
くの可能な使用分野において、特に場所を節約した発光ダイオード装置に対する
要求が高まっている。混合色の光、特に白色光を生じることができる相当するL
ED構造素子が特に必要である。
ードフレームに適当なプラスチック材料を注入し、該材料が部品のケーシングを
形成することによりまず予め包囲した部品を製造する。この部品は表面に凹所を
有し、この凹所に2つの向かい合う面からリードフレーム接続部品が導入され、
接続部品上に半導体LEDを貼り付け、導電性に接触する。この凹所に引き続き
発光物質を添加した注型材料、一般に透明なエポキシ樹脂を充填する。
より形成される側壁を傾斜して配置された反射鏡として形成することにより、き
わめて方向付けられた放射を達成できることにある。しかしこの種の方向付けら
れた放射が無条件に必要でないかまたはほかの方法で達成できる適用の場合は、
製造方法はかなり費用がかかり、多工程であり、それはケーシングのプラスチッ
クと注型材料が2つの異なる材料から形成され、別々の処理工程で形成しなけれ
ばならないからである。更に注型材料とケーシングのプラスチックの十分なかつ
熱に安定な付着の問題を常に解決しなければならない。実際にこれは特に高い光
出力を使用する場合に常に再び問題を生じる。更に2つの部品から形成されるケ
ーシングにより微細化が制限される。
限される。更に差し込み取り付けは今日一般に表面取り付けで製造される回路に
おいて、別の、表面取り付けに比べて技術的に異なる形式の取り付け工程である
。
ード光源を提供することである。更に少ない数の製造工程で十分であり、使用す
る温度安定性に関して公知の装置に比べて改良された特性を有する、半導体LE
Dを基礎とする光源、特に表面に取り付け可能な光源を製造する方法が提示され
るべきである。更に特に混合色LED光源、特に白色光源の製造を提示すべきで
ある。
可能な発光ダイオード光源により解決される。
本発明によりそれぞれのリードフレーム接続部分は透明なプラスチック成形体の
内部にS型の湾曲部を有し、この湾曲部により接続部分はチップ取り付け領域か
ら発光ダイオード光源の取り付け面に案内される。
スチックケーシングまたはプラスチック成形体から突出している。従ってリード
フレーム接続部分の裏面はすでにプラスチック成形体の裏側の面でプラスチック
成形体から突出しており、一方では場所の必要を高め、他方では曲げ処理の間に
プラスチック成形体の機械的負荷を生じる湾曲部を外部にもはや有してなくてよ
い。後者はプラスチック成形体とリードフレームの剥離の不安を有し、これは一
般に湿分安定性の低下を生じる。
である。
れる。混合光源、特に白色光源を製造する方法は請求項10に記載される。
射する半導体LEDを基礎とする白色光源の製造に使用され、この方法において
はLEDをリードフレーム上に取り付け、導電性に接触し、透明なプラスチック
成形材料を変換物質と混合し、リードフレームを、有利には射出成形法で、成形
材料を使用して、LEDが光の放出面で成形材料により包囲されるように形成す
る。
の代わりに唯一の透明なプラスチック成形材料の使用を用意し、成形材料をまず
変換物質と混合し、引き続きリードフレームを取り囲むように形成、有利には注
入する。従って硬化した成形材料を構造素子ケーシングとして、同時に透明な変
換物質マトリックスとして用いる。これにより一方では製造方法がかなり簡略化
され、それというのも唯一の成形工程、特に射出成形工程で、ケーシングが形成
され、変換物質が供給されるからである。更に改良された安定特性を有する構造
素子が製造され、それというのも更に異なる熱膨張率を有する2つの材料の付着
の問題がもはや生じないからである。
除されることにより、狭い範囲の色位置の再現可能な、意図的な調節が達成され
る。変換物質の品質は、樹脂の供給、混合および配量の際の簡単な配量可能性お
よび摩耗の最小化を有する簡単な処理工程により向上する。
との加工により、製造、貯蔵および変換物質樹脂の加工の際の無機発光物質の沈
積挙動が改良される。これにより白色光源のx、y−色位置はわずかに変動し、
ルミネセンスダイオードの光の像が改良される。凝集物のない変換物質注型樹脂
のためのおよび注型樹脂の貯蔵の際の安定な粘度の調節のための発光物質の手間
のかかる分散は注入の形の費用のかかる包装と同様に行われない。本発明の場合
は、透明な成形材料を、例えば錠剤としてまたは顆粒として、発光物質と一緒に
粉砕し、および場合により濾過することにより互いに混合する。製造および貯蔵
の際の発光物質の沈積はこれにより十分に阻止することができる。
体を使用することにより、引き続く微細化の余地が生じる。この付加的な微細化
の可能性は移動する電子製品系へのこの白色光源の使用に利用することができる
。広い形状の自由度または純粋な側面光の捕捉可能性を有する特別の取り付け状
況での側面放射線の強化された利用による高められた光収率は機能性を拡大する
。
く、例えば主に無水物硬化剤系またはフェノール硬化剤系を有するエポキシクレ
ゾールノボラックまたはエポキシ樹脂系からなる。
有する無機発光物質顔料粉末であってもよく、この顔料はプラスチック成形材料
に分散している。特に発光物質顔料としてセリウムをドープしたガーネットの群
からの粒子を使用することができ、この場合に特にセリウムをドープしたイット
リウムアルミニウムガーネット(Y3Al5O12:Ce)が挙げられる。他の
考えられる変換物質は、短波領域で励起可能な相当する金属中心を有する硫化物
を基礎とするおよびオキシ硫化物を基礎とするホスト格子、アルミン酸塩、ホウ
酸塩等のホスト格子である。有機金属発光物質系も考慮される。
り形成することができる。
め乾燥した変換物質に付着助剤を、有利には液体の形で混合することができる。
特に無機発光物質顔料を使用する場合は、付着助剤として3−グリシドキシプロ
ピルトリメトキシシランまたはトリアルコキシシランを基礎とする他の誘導体を
使用することができる。
ーテル基およびアルコール基を有する一官能性および多官能性の極性試薬、例え
ばジエチレングリコールモノメチルエーテルを使用することができる。これによ
り高エネルギー発光物質表面の湿潤能力が改良し、成形材料と加工する際の相容
性および分散性が改良する。
を混合することができる。この種の離型剤は成形型からの硬化した成形材料の取
り出しを容易にする。この種の離型剤としてワックスを基礎とする固体の離型剤
または長鎖カルボン酸を有する金属石鹸、特にステアリン酸塩を使用することが
できる。
り成形材料の屈折率を高めることができ、これにより白色光源の光収率を高める
ことができる。この種の充填剤として、例えばTiO2、ZrO2、α−Al2 O3等を使用することができる。
続き混合物をミル内で粉砕することにより混合し、これによりきわめて細かい均
一の粉末が得られる。
%): a)プラスチック成形材料60%以上、 b)変換物質0%より多く、40%以下、 c)付着助剤0%以上で3%以下、 d)離型剤0%以上で2%以下、 e)表面変性剤0%以上で5%以下、 f)酸化安定剤(例えば亜燐酸塩または立体障害フェノールを基礎とする)0%
以上で5%以下、 g)紫外線安定剤0%以上で2%以下。
されるように実施することができる。
沿って横断面図で示されている。
分11および12が形成され、該接続部分は公知方法で最初になお狭い結合橋に
よりつながっているが、一般に多工程のプラスチック注入の経過中に結合橋の分
離により互いに離れる。リードフレーム接続部分12上に、その内側の端部上に
、完成した半導体LED1が銀導体等のような導電性結合剤で貼り付けられ、半
導体LED1のn−側またはp−側がリードフレーム接続部分12と接続してい
る。向かい合うn−導電性またはp−導電性の接触面は他のリードフレーム接続
部分11の端部とボンディングワイヤ2により接続している。
ーム10は、透明なプラスチック成形材料3で包囲するように形成され、該成形
材料の2つの向かい合う側面からそれぞれ1つのリードフレーム接続部分11,
12が突出している。透明なプラスチック成形材料3の内部に、それぞれのリー
ドフレーム接続部分11,12はチップ取り付け領域16から発光ダイオード光
源の取り付け面13に向かってS型の湾曲部14,15を有する。有利には、例
えば樹脂を基礎とするプラスチック成形材料3が使用され、主に予め反応したエ
ポキシ樹脂、特にエポキシノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックから
なる。エポキシ樹脂は特にフェノール硬化剤および/または無水物硬化剤と予め
反応している。有利にはプラスチック成形材料に離型剤または分離剤が混合され
ている。離型剤は、例えばワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カルボ
ン酸を有する金属石鹸、特にステアリン酸塩である。
α−Al2O3のような少なくとも1種の無機充填剤が混合されていてもよい。
チップ取り付け領域16内に、リードフレーム10上に取り付けられ、リードフ
レーム接続部分11,12と導電性に接続されている。リードフレーム接続部分
11,12は半導体LEDチップ1を取り付ける前または後にS型の湾曲部14
,15を備えている。半導体LEDチップ1はリードフレーム10のS型の湾曲
部14,15を含めて、有利にはプレス法により透明なプラスチック成形材料3
で取り囲むように形成される。
る発光スペクトルを有する。有利には半導体LED1はGaNまたはInGaN
を基礎として構成されている。しかしこのLEDは選択的にZnS/ZnSeの
材料系またはこのスペクトル領域に適した他の材料系からなっていてもよい。
透明なプラスチック成形材料3をリードフレーム接続部分11,12に注入する
。このプラスチック成形材料3に、半導体LED1から放射される光の放射線の
少なくとも部分的な波長の変換を生じる変換物質からなる発光物質粒子4が組み
込まれている。この波長の変換により、白色光源の光学的印象を引き起こす発光
スペクトルが生じる。リードフレーム10の予めの製造およびプラスチック成形
材料3、場合により発光物質粒子4および場合により他の充填剤からなる成形材
料による注入を、リードフレーム部分11および12が水平方向に成形材料から
突出し、ろう接接続面11Aおよび12Aが、一般に導体板上の構造素子の載置
面である注型材料の裏面13と実質的に同じ平面に存在するように実施する。こ
のためにリードフレーム接続部分11および12は注入する前にすでに最終的な
形に湾曲している。該接続部分は、チップ接続領域16から取り付け面(裏面1
3およびろう接接続面11Aおよび12Aから形成される)に向かって、すでに
プラスチック成形材料で取り囲むように形成する前に、S型の湾曲部14,15
を有し、プラスチック成形体の製造後に構造素子に曲げ応力をもはや使用しない
。これは、特に小さい容積のプラスチックケーシングを有するきわめて微細化さ
れた構造素子の場合に特に有利であり、それというのもこの場合に、まさに、例
えば曲げ応力により引き起こされる成形材料とリードフレームの間の剥離が生じ
、製造した構造素子の気密の封止が達成されないというきわめて大きな不安が存
在するからである。
Aおよび12Aに、リフロー法でろう接することができる。これによりSMT(
Surface Mounting Technology、表面取り付け技術
)の取り付けに適した構造素子が製造される。
形成される成形材料の製造は、本発明の基本的な要素である。
ppm未満である、エポキシクレゾールノボラックおよびフェノール硬化剤から
なる、予め反応した、貯蔵安定性かつ放射線安定性の、透明な成形材料を使用す
る。有利にはこの成形材料は、内部離型剤または分離剤を含有し、これによりト
ランスファー成形型からの硬化した成形材料の取り出しが容易になる。しかしこ
の種の内部離型剤の存在は必ずしも必要ではない。従って、例えば以下の市販さ
れているニットーおよびスミトモの成形材料を使用することができる: ニットーNT600(内部離型剤を有せず) ニットーNT300H−10000(内部離型剤を有する) ニットーNT300S−10000(内部離型剤を有する) ニットーNT360−10000(内部離型剤を有する) スミトモEME700L(内部離型剤を有せず)。
8/12757号に記載されるすべての発光物質を使用することができる。更に
相当する短波領域で励起可能な金属中心を有する硫化物およびオキシ硫化物を基
礎とするホスト格子およびアルミン酸塩、ホウ酸塩等のホスト格子または有機金
属発光物質系を使用することができる。更に変換物質として可溶性および難溶性
の有機着色材および発光物質の混合物を使用することができる。特に発光物質と
して、一般式A3B5X12:Mを有する燐の群からの発光物質顔料を有する無
機発光物質顔料粉末を使用することができ、この場合に、特にセリウムをドープ
したガーネットの群が挙げられる。特に発光物質顔料YAG:Ceからなる粒子
が特別の変換効率により優れている。この変換物質はオスラム社の製品番号L1
75として知られている。この変換物質を使用して成形材料と混合する試験を実
施し、その際内部離型剤を有するニットーNT−300H−10000の種類の
成形材料を使用した。試験の前処理として変換物質L175を200℃で約8時
間予め乾燥した。その後ジエチレングリコールモノメチルエーテルの名称の表面
変性剤を、液体の形で、予め乾燥した変換物質に混合した(成形材料の質量に対
して0.1質量%)。この混合物をガラス容器中で気密に閉鎖し、夜通し放置し
た。処理の直前に変換物質を前記の種類の成形材料に混合した。その前に成形材
料はミル(例えばボールミル)内で粉末の形に粉砕されていた。混合比は変換物
質/DEGME混合物20質量%およびニットーNT300H−10000 8
0質量%であった。撹拌による混合物の大まかな混合の後に、混合物を新たにミ
ル(例えばボールミル)内で完全に混合し、粉砕し、これによりきわめて細かい
粉末が形成された。
で注入試験を実施した。すでに相当して予め製造したリードフレーム10を、注
入の前に150℃に予熱し、注入の際に以下の混合パラメーターを調節した。
化した成形材料を得ることができた。混合する前のきわめて細かい粉末への成形
材料の粉砕が、粗粒の残留材料粉末を使用する場合より、気泡および空洞のない
ことに関してよりよい結果を生じることが一般に確認された。
シドキシプロピルトリメトキシシランのような付着助剤をなお使用することがで
きる。この付着助剤は乾燥工程の直後に発光物質に3質量%までの濃度で添加す
ることができ、夜通し室温で発光物質と混合することができる。
表面に取り付けられる構成の)構造形により説明したが、いわゆる放射状ダイオ
ードにおいても同様に実現できる。
方向で放射されるLED構造素子の製造に使用することができる。
リードフレーム、 11、12 リードフレーム接続部分、 13 取り付け面
、 14、15 湾曲部、 16 チップ取り付け領域、
光線を放出する半導体構造素子が記載され、前記LEDが支持成形体の凹所に配
置され、その表面が光を反射する層を有し、光放出面でLEDを包囲する透明な
材料が充填されている。光の捕捉を改良するために、透明な材料は、LEDの光
活性領域の屈折率より低い屈折率を有する。 特開平5−037008号には表面に取り付け可能なLED構造素子が記載さ
れる。ろう接接続スリーブがプラスチック注型成形体の裏側にプラスチック成形
体から突出している。ろう接接続スリーブは、放出位置で、プラスチック成形体
から、その端部がプラスチック成形体の裏側に、まっすぐに水平方向に外部に向
かって示されるように湾曲している。
部分(11,12)を、側面に水平な取り付け面(11A、12A)を形成して
成形材料から突出するように成形材料を形成することにより、光源を、特に表面
に取り付け可能な構造素子として製造する請求項9から25までのいずれか1項
記載の方法。
有する無機発光物質顔料粉末が添加されている、透明なエポキシ樹脂を基礎とす
る、紫外線、青または緑の光を放出する成形体を有するエレクトロルミネセンス
構造素子用の波長を変換する注型材料が記載されている。有利な構成として、放
射最大420〜460nmを有する、GaAlNを基礎とする放射線を放出する
半導体LEDを、半導体成形体から放出される青の放射線を補色の波長領域、特
に青および黄に、または付加的な三重色、例えば青、緑および赤に変換するよう
に選択される発光物質と一緒に使用する白色光源が記載されている。この場合に
黄色、緑および赤の光を発光物質から製造する。その際この方法で製造した白い
光の色相(CIE表色系の色位置)は混合および濃度に関する発光物質の適当な
選択により変動することができる。
Claims (26)
- 【請求項1】 リードフレーム(10)上にLEDチップ(1)が取り付け
られ、リードフレーム(10)は一体の透明なプラスチック成形体(3)で取り
囲むように形成され、該成形体の少なくとも2個の側面からそれぞれ1つのリー
ドフレーム接続部分(11,12)が突出している、表面に取り付け可能な発光
ダイオード光源において、それぞれのリードフレーム接続部分(11,12)の
透明なプラスチック成形体(3)の内部にチップ取り付け領域(16)から発光
ダイオード光源の取り付け面(13)に向かってS型の湾曲部(14,15)を
有することを特徴とする表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。 - 【請求項2】 透明なプラスチック成形体(3)がプラスチック成形材料か
ら製造される請求項1記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。 - 【請求項3】 プラスチック成形材料が主に予め反応したエポキシ樹脂、特
にエポキシノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックを有する請求項2記
載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。 - 【請求項4】 エポキシ樹脂がフェノール硬化剤および/または無水物硬化
剤と予め反応している請求項3記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源
。 - 【請求項5】 プラスチック成形材料に離型剤または分離剤が混合されてい
る請求項1から4までのいずれか1項記載の表面に取り付け可能な発光ダイオー
ド光源。 - 【請求項6】 離型剤がワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カル
ボン酸を有する金属石鹸、特にステアリン酸塩である請求項5記載の表面に取り
付け可能な発光ダイオード光源。 - 【請求項7】 プラスチック成形材料に、TiO2、ZrO2またはα−A
l2O3のような少なくとも1種の無機充填剤が混合され、これにより成形材料
の屈折率が高められている請求項1から6までのいずれか1項記載の表面に取り
付け可能な発光ダイオード光源。 - 【請求項8】 プラスチック成形材料に、LEDチップから放射される放射
線の一部を吸収し、吸収される放射線に比べて長波の放射線を放射する少なくと
も1種の有機または無機の変換物質が混合され、これにより光源がLEDチップ
の一次光および変換物質の二次光からなる混合色の光を放射する請求項1から7
までのいずれか1項記載の表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。 - 【請求項9】 LEDチップ(1)を、チップ取り付け領域(16)内に、
リードフレーム(10)上に取り付け、リードフレーム接続部分(11,12)
と導電性に接続し、リードフレーム接続部分(11,12)に半導体LED(1
)を取り付ける前または後にS型の湾曲部(14.15)を備え、半導体LED
(1)を、リードフレーム(10)のS型の湾曲部(14,15)を含めて透明
なプラスチック成形材料(3)で取り囲むように形成する、請求項1から8まで
のいずれか1項記載の発光ダイオード光源の製造方法。 - 【請求項10】 半導体LED(1)をリードフレーム(10)上に取り付
け、透明なプラスチック成形材料(3)を変換物質(4)および場合により他の
充填剤と混合し、成形材料を形成し、LED(1)が光の放射側で成形材料から
包囲されるようにリードフレーム(10)を成形材料で取り囲むように形成する
ことにより、紫外線領域または青のスペクトル領域で光の放射線が放射する、半
導体LED(1)を基礎とする白色光源を製造する方法。 - 【請求項11】 樹脂を基礎とするプラスチック成形材料(3)を使用する
請求項9または10記載の方法。 - 【請求項12】 プラスチック成形材料(3)が主に予め反応したエポキシ
樹脂、特にエポキシノボラックまたはエポキシクレゾールノボラックからなる請
求項11記載の方法。 - 【請求項13】 エポキシ樹脂がフェノール硬化剤および/または無水物硬
化剤と予め反応している請求項12記載の方法。 - 【請求項14】 変換物質(4)が有機または無機の発光物質またはこれら
の混合物である請求項9から13までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項15】 変換物質(4)が無機の発光物質であり、一般式A3B5 X12または硫化物、オキシ硫化物、ホウ酸塩、アルミン酸塩または金属キレー
ト錯体を基礎とするホスト格子中の発光物質金属中心Mを有する請求項14記載
の方法。 - 【請求項16】 プラスチック成形材料(3)との変換物質(4)の付着能
力を改良するために、有利には予め乾燥した変換物質(4)に、プラスチック成
形材料(3)を混合する前に付着助剤を、有利には液体の形で混合する、請求項
9から15までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項17】 付着助剤として、3−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シランまたはトリアルコキシシランを基礎とする他の誘導体を使用する請求項9
から16までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項18】 変換物質(4)の表面を変性するするために、有利には予
め乾燥した変換物質(4)に、プラスチック成形材料(3)を混合する前に表面
変性剤を、有利には液体の形で混合する、請求項9から17までのいずれか1項
記載の方法。 - 【請求項19】 表面変性剤としてジエチレングリコールモノメチルエーテ
ルを使用する請求項18記載の方法。 - 【請求項20】 プラスチック成形材料を、変換物質(4)と混合する前に
離型剤または分離剤と混合する請求項9から19までのいずれか1項記載の方法
。 - 【請求項21】 離型剤がワックスを基礎とする固体の離型剤または長鎖カ
ルボン酸を有する金属石鹸、特にステアリン酸塩である請求項20記載の方法。 - 【請求項22】 成形材料に、TiO2、ZrO2またはα−Al2O3の
ような無機充填剤を付加的に混合し、これにより成形材料の屈折率を高める請求
項9から21までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項23】 プラスチック成形材料(3)および変換物質(4)および
場合により他の充填剤を、まず大まかに混合し、その後混合物をボールミルのよ
うなミル内で粉砕することにより混合し、これによりきわめて細かい均一な粉末
が得られる請求項9から22までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項24】 プラスチック成形材料(3)を、変換物質(4)および場
合により他の充填剤と混合する前にボールミルのようなミル内で粉砕する請求項
23記載の方法。 - 【請求項25】 混合した成形材料が以下の成分: a)プラスチック成形材料60%以上、 b)変換物質0%より多く40%以下、 c)付着助剤0%以上で3%以下、 d)離型剤0%以上で2%以下、 e)表面変性剤0%以上で5%以下、 f)酸化安定剤(例えば亜燐酸塩を基礎とするかまたは立体障害フェノールを基
礎とする)0%以上で5%以下、 g)紫外線安定剤0%以上で2%以下 を含有する請求項9から24までのいずれか1項記載の方法。 - 【請求項26】 製造した白色光源の取り付け面上に、リードフレーム接続
部分(11,12)を、側面に水平な取り付け面(11A、12A)を形成して
成形材料から突出するように成形材料を形成することにより、光源を、特に表面
に取り付け可能な構造素子として製造する請求項9から25までのいずれか1項
記載の方法。
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