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Die
vorliegende Anmeldung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines
Lumineszenzkonversionselements, ein Lumineszenzkonversionselement und
ein optoelektronisches Bauteil.
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Optoelektronische
Bauteile mit Lumineszenzkonversionselement weisen üblicherweise
einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip auf. Das Lumineszenzkonversionselement
enthält mindestens einen Leuchtstoff. Der strahlungsemittierende
Halbleiterchip emittiert im Betrieb des Bauteils elektromagnetische
Strahlung eines ersten Wellenlängenbereichs. Der Leuchtstoff
konvertiert zumindest einen Teil dieser Strahlung in elektromagnetische
Strahlung eines zweiten Wellenlängenbereichs, der von dem
ersten Wellenlängenbereich verschieden ist. Derartige Bauteile
sind beispielsweise aus der Druckschrift
WO 97/50132 bekannt.
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Das
Lumineszenzkonversionselement bei solchen Bauteilen enthält üblicherweise
Partikel des Leuchtstoffs in einer Matrix aus Epoxidharz oder aus einem
Silikonmaterial. Die Wärmeleitfähigkeit des Epoxidharzes
oder Silikonmatrixmaterials ist oft für eine zufriedenstellende
Abfuhr der Verlustwärme von dem Halbleiterchip des Bauteils
unzureichend.
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Es
ist eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, ein Lumineszenzkonversionselement
mit einer guten Wärmeleitfähigkeit, ein verbessertes
optoelektronisches Bauteil und ein vielsei tig einsetzbares Verfahren
zur Herstellung eines Lumineszenzkonversionselements anzugeben.
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Diese
Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Herstellen
eines Lumineszenzkonversionselements, durch ein Lumineszenzkonversionselement und
durch ein optoelektronisches Bauteil gemäß den nebengeordneten
Patentansprüchen.
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Vorteilhafte
Ausgestaltungen und Weiterbildungen des Verfahrens, des Lumineszenzkonversionselements
und des Bauteils sind jeweils in den abhängigen Ansprüchen
angegeben. Der Offenbarungsgehalt der Patentansprüche wird
hiermit ausdrücklich durch Rückbezug in die Beschreibung
mit aufgenommen.
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Es
wird ein Lumineszenzkonversionselement angegeben, das ein keramisches
Material aufweist. Zweckmäßigerweise weist das
Lumineszenzkonversionselement zum Großteil das keramische Material
auf. ”Zum Großteil” bedeutet, dass das
keramische Material einen Volumenanteil von mehr als 50%, insbesondere
von mehr als 75%, vorzugsweise von mehr als 90% des Volumens des
Lumineszenzkonversionselements einnimmt. Besonders bevorzugt besteht
das Lumineszenzkonversionselement aus dem keramischen Material.
Das Lumineszenzkonversionselement ist insbesondere für
ein optoelektronisches Bauteil vorgesehen.
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Das
keramische Material enthält Leuchtstoffpartikel, die miteinander
und/oder mit weiteren Partikeln zu dem keramischen Material verbunden
sind. Die Verbindung der Leuchtstoffpartikel untereinander und/oder
mit weiteren Partikeln des keramischen Materials ist zumindest teilweise
von so genannten Sinterhälsen gebildet. Alternativ oder
zusätzlich können auch Korngrenzen zwischen benachbarten – und
insbesondere aneinander flächig angrenzenden – Partikeln
ausgebildet sein.
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Das
keramische Material kann beispielsweise aus den Leuchtstoffpartikeln
bestehen. Alternativ kann es neben den Leuchtstoffpartikeln weitere
Partikel enthalten, die insbesondere keine wellenlängenkonvertierenden
Eigenschaften aufweisen. Die weiteren Partikeln weisen zum Beispiel
mindestens eines der folgenden Materialien auf oder bestehen aus mindestens
einem der folgenden Materialien: Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid,
Bornitrid, Titandioxid, Zirkondioxid, Siliziumdioxid.
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Bei
einer vorteilhaften Ausgestaltung haben die Leuchtstoffpartikel
einen mittleren Korndurchmesser von kleiner oder gleich 10 μm.
Bei einer anderen Ausgestaltung haben sie einen mittleren Korndurchmesser
von kleiner oder gleich 5 μm, insbesondere von kleiner
oder gleich 1 μm. Derartige Leuchtstoffpartikel sind für
die Wellenlängenkonversion der von einem Halbleiterchip
emittierten elektromagnetischen Strahlung besonders vorteilhaft.
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Die
weiteren Partikel haben bei einer Ausgestaltung einen mittleren
Korndurchmesser von kleiner oder gleich 1 μm, insbesondere
von kleiner oder gleich 500 nm. Vorzugsweise ist der mittlere Korndurchmesser
der weiteren Partikel größer oder gleich 300 nm.
Mit weiteren Partikeln, die einen solchen Korndurchmesser aufweisen,
können beispielsweise in dem Lumineszenzkonversionselement
besonders gute Diffusionseigenschaften erzielt werden.
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Als ”Korndurchmesser” wird
vorliegend der Durchmesser der kleinsten Kugel bezeichnet, welche das
Leuchtstoffpartikel bzw. das weitere Partikel vollständig
enthält. Unter dem ”mittleren Korndurchmesser” wird
vorliegend der Median der so definierten Korndurchmesser – bezogen
auf die Anzahl der Partikel – verstanden. Anders ausgedrückt
haben die Hälfte der Leuchtstoffpartikel/der weiteren Partikel
einen Korndurchmesser, der größer ist als der
mittlere Korndurchmesser und eine Hälfte der Leuchtstoffpartikel/der
weiteren Partikel haben einen Korndurchmesser, der kleiner ist als
der mittlere Korndurchmesser. Der mittlere Korndurchmesser kann
beispielsweise anhand eines Schliffbildes eines Schnitts durch das
Lumineszenzkonversionselement bestimmt werden. Der mittlere Korndurchmesser
wird auch als ”d50” bezeichnet.
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Bei
einer Ausgestaltung weist die Außenfläche des
Lumineszenzkonversionselements einen konkav gekrümmten
Teilbereich und/oder eine konvex gekrümmten Teilbereich
auf. Insbesondere ist zumindest ein Teilbereich des Lumineszenzkonversionselements
als Linse, beispielsweise als Konvexlinse oder Konkavlinse, insbesondere
als Plankonvexlinse oder Plankonkavlinse ausgebildet.
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Bei
einer anderen Ausgestaltung hat das Lumineszenzkonversionselement
die Form einer Kuppel oder einer Kappe mit einem Deckelabschnitt
und mindestens einer Seitenwand. Die Seitenwand oder mehrere Seitenwände
umgeben den Deckelabschnitt oder einen Mittelbereich des Deckelabschnitts
lateral, so dass der Deckelabschnitt und die Seitenwand/Seitenwände
einen Innenraum definieren. Insbesondere verläuft die Haupterstreckungsebene
des Deckelabschnitts schräg oder senkrecht zu der/den Haupterstreckungsebene(n)
der Seitenwand beziehungsweise der Seitenwände. Der Deckelabschnitt und
die mindestens eine Seitenwand sind bei einer Ausgestaltung einstückig
ausgebildet. Der Innenraum ist insbesondere auf der dem Deckelabschnitt gegenüberliegenden
Seite offen.
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Weiter
wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das Bauteil weist
ein Lumineszenzkonversionselement auf, das aus einem keramischen Material
besteht. Das Lumineszenzkonversionselement ist insbesondere gemäß einer
der vorstehend beschriebenen Ausgestaltungen ausgebildet. Weiter weist
das optoelektronische Bauteil einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip
auf.
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Der
Halbleiterchip ist dazu vorgesehen, elektromagnetische Strahlung
eines ersten Wellenlängenbereichs zu emittieren. Das Lumineszenzkonversionselement
ist dazu vorgesehen, zumindest einen Teil der von dem Halbleiterchip
im ersten Wellenlängenbereich emittierten elektromagnetischen
Strahlung in einen zweiten, vom ersten zumindest teilweise verschiedenen
Wellenlängenbereich zu konvertieren.
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Hat
das Lumineszenzkonversionselement die Form einer Kappe mit einem
Deckelabschnitt und mindestens einer Seitenwand, ist der Halbleiterchip bei
einer Ausgestaltung des Bauteils zumindest teilweise in der Kappe
angeordnet. Insbesondere ist der strahlungsemittierende Halbleiterchip
ganz oder teilweise in dem Innenraum der Kappe angeordnet. Die Abmessungen
des Innenraums sind beispielsweise derart gewählt, dass
dieser lediglich zur Aufnahme des Halbleiterchips geeignet ist.
Der Innenraum ist in diesem Fall höchstens geringfügig
größer als der Halbleiterchip. Bei einer alternativen
Ausgestaltung ist das Lumineszenzkonversionselement von dem Halbleiterchip
beabstandet. Beispielsweise ist es an einem Gehäuse des
Bauteils befestigt.
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Weiter
wird ein Verfahren zum Herstellen des Lumineszenzkonversionselements
angegeben. Das Verfahren umfasst die folgenden Schritte, vorzugsweise
in der angegebenen Reihenfolge:
- a) Bereitstellen
eines Rohmaterials, das zur Weiterverarbeitung zu einem keramischen
Material vorgesehen ist, und das Leuchtstoffpartikel und ein Bindermaterial
enthält,
- b) Formen eines Rohlings mittels Einspritzen des Rohmaterials
in eine geschlossene Form,
- c) Lösen des Rohlings aus der Form,
- d) Entfernen des Bindermaterials aus dem Rohling, und
- e) Sintern des Rohlings zu dem Lumineszenzkonversionselement,
wobei sich die Leuchtstoffpartikel miteinander und/oder mit weiteren
Partikeln des Rohmaterials zu den keramischen Materialien verbinden.
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Unter
einer geschlossenen Form wird im vorliegenden Zusammenhang insbesondere
eine Form verstanden, die abgesehen von einer Einspritzöffnung
und gegebenenfalls von Entlüftungsöffnungen vollständig
geschlossen ist. Vorzugsweise besteht die Form aus mindestens zwei
Abschnitten, welche zu der Form zusammensetzbar sind. Das Einspritzen des
Rohmaterials erfolgt zweckmäßigerweise im zusammengesetzten
Zustand der Abschnitte. Das Lösen des Rohlings aus der
Form beinhaltet zweckmäßigerweise das Öffnen
der Form, welches beispielsweise ein Entfernen mindestens eines
ersten Abschnitts umfasst. Insbesondere wird der Rohling nach dem
Entfernen zumindest des ersten Abschnitts aus dem anderen oder einem
der anderen Abschnitte entnommen.
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Die
Form umschließt zweckmäßigerweise einen
Innenraum, der die Form des herzustellenden Lumineszenzkonversionselements
hat. Die Formgebung des Rohlings erfolgt mit Vorteil durch Einspritzen
in die Form, die einen entsprechend gestalteten Innenraum hat. So
sind mit dem Verfahren auf einfache Weise Lumineszenzkonversionselemente
unterschiedlichster Formen herstellbar.
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Beispielsweise
wird durch das Einspritzen des Rohmaterials in den entsprechend
geformten Innenraum der Form ein Rohling geformt, der die Gestalt
einer Kuppel oder einer Kappe mit einem Deckelabschnitt und mindestens
einer Seitenwand hat. Bei einer anderen Ausgestaltung ist die Form
derart ausgebildet, dass mittels des Einspritzens des Rohmaterials
ein Rohlings geformt wird, dessen Außenfläche
einen konvex gekrümmten Teilbereich und/oder einen konkav
gekrümmten Teilbereich aufweist. So wird ein Lumineszenzkonversionselement hergestellt,
das eine konvexe oder konkave Linse, zum Beispiel eine plankonvexe
oder plankonkave Linse aufweist.
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Bei
einer weiteren Ausgestaltung wird ein Rohmaterial bereitgestellt,
das neben den Leuchtstoffpartikeln zusätzliche Partikel
ohne wellenlängenkonvertierende Eigenschaften enthält.
Beispielsweise handelt es sich bei den zusätzlichen Partikeln
um Aluminiumoxid-Partikel, Aluminiumnitrid-Partikel und/oder Bornitrid-Partikel.
Die zusätzlichen Partikel verbleiben zweckmäßigerweise
als Bestandteil des keramischen Materials in dem fertiggestellten
Lumineszenzkonversionselement. Insbesondere verbinden sie sich miteinander
und/oder mit den Leuchtstoffpartikeln zur Bildung des keramischen
Materials.
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Bei
einer Ausgestaltung des Verfahrens weist das Rohmaterial Leuchtstoffpartikel
auf, die einen mittleren Korndurchmesser von kleiner oder gleich
5 μm und insbesondere von kleiner oder gleich 1 μm
aufweisen. Der mittlere Korndurchmesser ist bei einer Weiterbildung
größer oder gleich 500 nm. Bei einer anderen Weiterbildung
verbinden sich die Leuchtstoffpartikel miteinander und/oder mit
weiteren Partikeln des Rohmaterials beim Sintern zu Partikeln mit
einem mittleren Korndurchmesser von größer oder
gleich 1 μm, insbesondere von größer
oder gleich 5 μm.
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Bei
einer weiteren Ausgestaltung weisen die zusätzlichen Partikel
einen mittleren Korndurchmesser von kleiner oder gleich 1 μm,
insbesondere von kleiner oder gleich 500 nm auf. Bei einer Weiterbildung
ist der mittlere Korndurchmesser der zusätzlichen Partikel,
die keine Wellenlängen konvertierenden Eigenschaften haben,
größer oder gleich 200 nm.
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Bei
einer zweckmäßigen Ausgestaltung des Verfahrens
enthält das Bindermaterial ein Acrylat, ein Polyolefin,
ein Polyol und/oder Silikon oder besteht aus mindestens einem dieser
Materialien. Derartige Bindermaterialien sind dazu geeignet, mittels
eines Lösungsmittels, mittels katalytischer Zersetzung und/oder
mittels thermischer Zersetzung aus dem Rohling entfernt zu werden.
Beim Entfernen des Bindermaterials aus dem Rohling wird das Bindermaterial
vorzugsweise vollständig aus dem Rohling entfernt. Es ist
aber auch möglich, dass Rückstände des Bindermaterials
in dem Rohling verbleiben.
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Weitere
Vorteile und vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des
Verfahrens, des Lumineszenzkonversionselements und des Bauteils
ergeben sich aus den folgenden, in Verbindung mit den 1 bis 4 dargestellten
Ausführungsbeispielen.
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Es
zeigen:
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1 ein
Verfahren zum Herstellen eines Lumineszenzkonversionselements gemäß einem Ausführungsbeispiel
in einer schematische Schnittdarstellung bei einem Stadium des Verfahrens,
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2 eine
schematische perspektivische Darstellung des mit dem Verfahren der 1 hergestellten
Lumineszenzkonversionselements,
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3 eine
schematische Schnittdarstellung eines Lumineszenzkonversionselements
gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel,
und
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4 eine
schematische perspektivische Darstellung eines optoelektronischen
Bauteils mit dem Lumineszenzkonversionselement gemäß dem Ausführungsbeispiel
der 2.
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In
den Ausführungsbeispielen und Figuren sind ähnliche
oder ähnlich wirkende Elemente mit den gleichen Bezugszeichen
versehen. Die Figuren und die in den Figuren dargestellten Elemente
sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr
können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder
zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt
sein.
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1 zeigt
ein Stadium eines Verfahrens zur Herstellung eines Lumineszenzkonversionselements in
einer schematischen Schnittdarstellung.
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Bei
dem Verfahren wird ein Rohmaterial 1 bereitgestellt. Das
Rohmaterial besteht vorliegend aus Leuchtstoffpartikeln, die mit
einem Bindermaterial wie einem Acrylat oder Silikon vermischt sind.
Das Rohmaterial wird beispielsweise in Form eines Granulats bereitgestellt.
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Ein
Anteil der Leuchtstoffpartikel am Volumen des Rohmaterials 1 beträgt
beispielsweise 50% oder mehr. Enthält das Rohmaterial zusätzliche
Partikel, beispielsweise Aluminium oxid-Partikel oder Aluminiumnitrid-Partikel,
beträgt beispielsweise der Anteil der Leuchtstoffpartikel
und der zusätzlichen Partikel gemeinsam 50% oder mehr,
insbesondere 70% oder mehr des Volumens des Rohmaterials 1.
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Das
bereitgestellte Rohmaterial 1 wird mittels eines Werkzeugs 2,
zu einer Form 3 transportiert. Dabei wird das Rohmaterial 1 erhitzt,
sodass das Bindermaterial schmilzt und das Rohmaterial in einen fließfähigen
Zustand übergeht. Das Werkzeug 2 weist zum Beispiel
einen Vorratsbehälter für das Rohmaterial, ein
beheiztes Rohr mit einer Förderschnecke und eine der Form 3 zugewandte
Düse auf. Das Rohmaterial 1 wird von dem Vorratsbehälter durch
das beheizte Rohr, wo das Bindermaterial geschmolzen wird, zur Düse
transportiert. Das Rohmaterial wird beispielsweise auf eine Temperatur
zwischen 100°C und 200°C erhitzt. Vorzugsweise
wird die Form 3 ebenfalls auf eine Temperatur zwischen 100°C
und 200°C erhitzt.
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Mittels
der Düse wird das fließfähige Rohmaterial 1 durch
einen Einspritzkanal 300 der Form 3 in einen Innenraum 30 der
erhitzten Form 3 eingespritzt. Der Einspritzdruck, mit
dem das Rohmaterial 1 von dem Werkzeug 2 in die
Form 3 eingespritzt wird, beträgt beispielsweise
zwischen 500 bar und 1000 bar.
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Die
Form 3 ist vorliegend bis auf den Einspritzkanal 300 vollständig
geschlossen. Mit anderen Worten ist der Innenraum 30 der
Form lediglich durch den Einspritzkanal 300 mit der Umgebung
der Form 3 verbunden.
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Beispielsweise
um die Gefahr von Lufteinschlüssen im Innenraum 30 der
Form 3 beim Einspritzen des Rohmaterials 1 zu
verringern, kann der Innenraum vor dem Einspritzen bei einer Ausgestaltung
des Verfahrens evakuiert werden. Bei einer alternativen Variante
(in 1 nicht dargestellt) weist die Form 3 mindestens
einen Entlüftungskanal auf, durch den während
des Einspritzens des Rohmaterials 1 in den Innenraum 30 Luft
oder ein anderes in dem Innenraum 30 vor dem Einspritzen
enthaltenes Gas entweichen kann.
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Durch
das Einspritzen des Rohmaterials wird ein Rohling hergestellt, welcher
die Form des Innenraums 30 der Form 3 aufweist.
Der Rohling wird nachfolgend aus der Form 3 gelöst.
Hierzu werden die Abschnitte 31 und 32, aus welchen
die Form 3 zusammengesetzt ist, voneinander getrennt, sodass der
Rohling freigelegt wird und aus einem der Abschnitte 31 oder 32 entnommen
werden kann. Vor dem Lösen des Rohlings aus der Form 3 kann
eine Abkühlung der Form 3 mit dem Rohling auf
eine niedrigere als die zum Einspritzen vorgesehene Temperatur zweckmäßig
sein, beispielsweise um die Stabilität des Rohlings zu
erhöhen.
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Nachfolgend
wird das Bindermaterial des Rohmaterials 1 aus dem Rohling
entfernt. Beispielsweise wird es mit einem Lösungsmittelprozess
aus dem Rohling ausgewaschen.
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Nachfolgend
wird der Rohling bei einer hohen Temperatur, beispielsweise von
1000°C oder mehr, gesintert, wobei sich die Leuchtstoffpartikel miteinander
und/oder mit den zusätzlichen Partikeln des Rohmaterials
zu dem keramischen Material verbinden.
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2 zeigt
eine schematische perspektivische Ansicht des mit dem Verfahren
anhand des exemplarischen Ausführungsbeispiels der 1 hergestellten
Lumineszenzkonversionselements 4.
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Bei
dem vorliegenden Ausführungsbeispiel hat das Lumineszenzkonversionselement 4 die
Form einer Kappe. Die Kappe weist einen Deckelabschnitt 41 mit
einem Mittelbereich 400 auf, der von vier Außenwänden 42 lateral
umgeben ist. Der Deckelabschnitt 41 und die senkrecht zum
Deckelabschnitt 41 verlaufenden Seitenwänden 42 definieren
einen Innenraum der Kappe 4.
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Vorliegend
weist die Kappe 4 eine Aussparung 43 auf. Beispielsweise
fehlt in Draufsicht auf den Deckelabschnitt 41 der abgesehen
von der Aussparung 43 rechteckigen oder quadratischen Kappe
ein Eck.
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Das
Lumineszenzkonversionselement 4 kann beispielsweise einen
umlaufenden Grat 44 oder mehrere Grate aufweisen, der/die
durch die Herstellung in der zweiteiligen Form 3 bedingt
ist. An der Verbindungsstelle zwischen dem ersten Abschnitt 31 und
dem zweiten Abschnitt 32 der Form 3 kann beispielsweise
das Rohmaterial 1 beim Einspritzen in den Innenraum 30 in
geringfügiger Menge zwischen die Abschnitte 31 und 32 gelangen,
wodurch am fertigen Lumineszenzkonversionselement 4 ein
oder – je nach Zusammensetzung der Form – mehrere
Grate 44 verbleiben können. Alternativ oder zusätzlich kann
auch – wie in 3 gezeigt – ein Vorsprung oder
eine Vertiefung 45 an der Stelle des Lumineszenzkonversionselements 4 verbleiben,
wo das Einspritzen des Rohmaterials durch den Einspritzkanal 300 der
Form erfolgt ist. Eventuell vorhandene Grate 44 oder Rückstände 45 vom
Einspritzkanal können bei dem fertigen Lumineszenzkonversionselement 4 aber
auch entfernt sein.
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Die 3 zeigt
ein weiteres exemplarisches Ausführungsbeispiel eines Lumineszenzkonversionselements 4 in
einem schematischen Querschnitt. Das Lumineszenzkonversionselement 4 ist gemäß dem
Ausführungsbeispiel der 3 im Gegensatz zum
Ausführungsbeispiel der 2 nicht
als Kappe sondern als Platte geformt. Ein Mittelbereich 400 – in Draufsicht
auf die Haupterstreckungsebene der Platte gesehen – ist
als plankonvexe Linse 5 ausgebildet.
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4 zeigt
eine schematische perspektivische Ansicht eines optoelektronischen
Bauteils mit dem Lumineszenzkonversionselement 4 gemäß dem Ausführungsbeispiel
der 2.
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Das
optoelektronische Bauteil weist einen Leiterrahmen 7 auf.
Auf einem ersten Teilbereich des Leiterrahmens 7 ist ein
strahlungsemittierender Halbleiterchip 6 befestigt. Das
Lumineszenzkonversionselement 4 ist als Kappe über
den Halbleiterchip 6 gestülpt. Vorliegend ist
der Halbleiterchip bis auf einen Eckbereich, der von dem Lumineszenzkonversionselement 4 mittels
der Aussparung 43 freigelassen ist, vollständig
im Innenraum des kappenförmigen Lumineszenzkonversionselements 4 angeordnet.
Insbesondere überdeckt der Deckelabschnitt 41 der
Kappe 4 – abgesehen von dem Eckbereich – die
von dem Leiterrahmen 7 abgewandte Hauptfläche
des Halbleiterchips 6. Die Seitenwände 42 der
Kappe 4 verlaufen seitlich um den Halbleiterchip 6 herum
und überdecken dessen Seitenflanken.
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Der
freiliegende Eckbereich des Halbleiterchips 6 weist auf
seiner von dem Leiterrahmen 7 abgewandten Fläche
eine elektrische Anschlussfläche 60, insbesondere
eine Bondpad, auf. Ein Bonddraht 8 verbindet das Bondpad 60 mit
einem zweiten Teilbereich des elektrischen Leiterrahmens 7,
der von dem ersten Teilbereich elektrisch isoliert ist. Vorteilhafterweise
kann die Montage des mit der Aussparung 43 versehenen Lumineszenzkonversionselements 4 vor
oder nach dem elektri schen Kontaktieren des Halbleiterchips 6 mittels
des Bonddrahts 8 erfolgen.
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Das
optoelektronische Bauteil, bei dem es sich beispielsweise um ein
Leuchtdiodenbauelement handelt, weist bei einer Ausgestaltung eine
Reflektorwanne auf, die beispielsweise aus einem Plastikmaterial
geformt ist, mit welchem der Leiterrahmen umspritzt ist. Die Reflektorwanne
ist vorliegend zur vereinfachten Darstellung weggelassen.
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Die
Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele
auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst sie jedes neue Merkmal sowie
jede Kombination von Merkmalen, auch wenn dieses Merkmal oder diese
Kombination in den Ausführungsbeispielen oder Patentansprüchen
nicht explizit angegeben ist.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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