KR101456266B1 - 발광소자 - Google Patents

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Abstract

개시된 발광소자는, 단면상으로 볼 때 중앙의 기저부와 좌우의 측면부들로 이루어진 하우징과, 상기 기저부의 일측과 타측을 감싸도록 형성된 리드들로, 일부 영역이 상기 측면부들에 의해 덮여지는 리드들과, 상기 리드들의 일부 또는 기저부 상에 실장되어 상기 리드들과 전기적으로 연결되는 발광칩과, 상기 발광칩을 봉지하며, 상기 기저부 상의 리드들을 전체적으로 덮도록 상기 기저부와 상기 측면부들 상에 걸쳐서 위치하는 몰딩부를 포함한다.
발광소자, 리드, 발광칩, 몰딩부, 측면부, 기저부

Description

발광소자{LIGHT EMITTING DEVICE}
본 발명은 발광소자에 관한 것으로, 특히 습기 침투를 방지할 수 있는 발광소자에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자를 지칭한다. 상기와 같은 발광 다이오드를 이용한 발광소자는 기존의 전구 또는 형광등에 비하여 소모 전력이 작고 수명이 수 내지 수십 배에 이르러, 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하다.
이러한 발광소자는 통상적으로 기판 또는 하우징과 같은 수지재질의 몸체에 금속성의 리드를 외부전원 입력부재로 설치하고, 상기 외부전원 입력부재 상에 발광 다이오드를 실장하여 전기적으로 연결한 후 상기 발광 다이오드를 봉지하는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지의 몰딩부를 형성한다.
이때, 상기와 같은 종래 기술에 따른 발광소자를 구성하는 재질들에 대비하여 상이한 재질의 상기 금속성 리드로 인해 상기 몰딩부와 몸체 사이에 습기가 침투할 수 있는 틈이 발생할 수 있으며, 이러한 틈으로 외부의 습기 즉, 수분이 발광 소자 내부로 인입될 수 있다. 또한, 상기와 같이 발광소자 내부로 수분이 인입될 경우 발광소자의 동작 시 발생되는 열로 인해 몰딩부와 몸체 사이에서 계면 불량이 발생하거나, 몰딩부에 균열이 발생될 수 있으며, 이로 인해, 상기 발광 다이오드와 리드의 전기적인 연결이 끊어질 수 있는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 전술된 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 습기 침투를 방지할 수 있는 발광소자를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 발광소자는, 단면상으로 볼 때 중앙의 기저부와 좌우의 측면부들로 이루어진 하우징과, 상기 기저부의 일측과 타측을 감싸도록 형성된 리드들로, 일부 영역이 상기 측면부들에 의해 덮여지는 리드들과, 상기 리드들의 일부 상에 또는 기저부 상에 위치되어 상기 리드들과 전기적으로 연결되는 발광칩과, 상기 발광칩을 봉지하며, 상기 기저부와 상기 측면부들 상에 걸쳐서 위치하는 몰딩부를 포함한다.
바람직하게는, 상기 측면부들은 상기 기저부의 일 측면과 타 측면에 접하는 리드를 덮도록 상기 기저부의 일 측면과 타 측면으로부터 연장되어 상기 기저부와 일체로 형성된다.
바람직하게는, 상기 리드들 중 적어도 하나는 상기 측면부들 중 하나와 접하는 면에 관통공이 형성된다.
바람직하게는, 상기 측면부들은 상기 기저부의 좌우 양측에 부착된다.
바람직하게는, 상기 리드들은 상기 발광칩이 위치하는 상기 기저부의 상면에 대향하는 상기 기저부의 바닥면에서 외부로 노출된다.
바람직하게는, 상기 리드들은 상기 기저부의 일측과 타측을 각각 ㄷ 형상으로 감싼다.
상기 몰딩부는, 상기 하우징이 상기 리드들을 지지한 상태로, 상기 몰딩부와 다른 재질로 상기 하우징의 상면에 개별적으로 형성된 것이 바람직하지만, 상기 몰딩부와 하우징은 상기 리드들을 지지하도록 동시에 그리고 일체로 형성된 동일 재질의 부분들일 수 있다.
본 발명은, 솔더링을 위한 영역을 제외한 리드의 전체 영역을 봉지하는 것이 가능하며, 이에 의해, 발광소자 내부로 습기가 침투할 수 있는 경로를 차하므로, 신뢰성 있는 발광소자를 제공할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자의 사시도이고, 도 2는 도 1의 선 A-A에서 취한 단면도이다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 하우징(100)과, 상기 하우징(100)을 관통하여 형성된 리드(120)와, 상기 리드(120) 상에 실장된 발광칩(140)과, 상기 리드(120)와 발광칩(140)을 연결하기 위한 배선(160)과, 상기 발광칩(140)과 배선(160)을 봉지하기 위한 몰딩부(180)를 포함한다.
상기 하우징(100)은 발광소자의 전체 구조를 지지하며 보호하기 위한 몸체로서, 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid; PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등과 같은 수지로 제작될 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 하우징(100)은 통상적인 형상인 사각 형상의 하우징(100)을 사용하기로 한다.
본 실시예의 하우징(100)은, 단면상으로 볼 때, 즉, 도 2에 도시된 단면도 상에서 볼 때, 리드(120)을 경계로 하여, 중앙의 기저부(100a)와 그 좌우측의 측면부(100b, 100c)로 구성된다.
상기 기저부(100a)는 상기 리드(120)와 발광칩(140)을 지지하면서 복수개 형성된 리드(120)를 전기적으로 단락시키기 위한 것으로서, 상기 기저부(100a)의 일측과 타측에 상기 리드(120)가 형성된다. 상기 발광칩(140)은, 도시된 것과 같이, 리드의 일부, 즉, 제 1 리드(120a) 또는 제 2 리드(120b)에 실장될 수 있으며, 기저부(100a)의 상부에 실장되어, 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)과 본딩와이어들에 의해 연결될 수도 있다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)는 상기 기저부(100a)의 좌우 양측을 ㄷ 형으로 감싸는 구조를 갖는다.
상기 측면부는 상기 기저부(100a)와 몰딩부(180) 사이에 습기가 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 기저부(100a)의 일측과 타측에 각각 위치하는 제 1 측면부(100b)와 제 2 측면부(100c)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 측면부(100b)는 기저부(100a)의 일면 즉, 상기 제 1 리드(120a)가 형성된 기저부(100a)의 좌측면에 형성되며, 상기 제 2 측면부(100c)는 기저부(100a)의 타면 즉, 상기 제 2 리드(120b)가 형성된 기저부(100a)의 우측면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)는 상기 기저부(100a)의 일면과 타면에 각각 형성될 때, 상기 기저부(100a)의 일면과 타면과 접하는 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 일부분 즉, 외부의 전원입력부재와의 솔더링을 위한 영역을 제외한 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 노출된 영역을 최대한 봉지하도록 할 수 있다. 이때, 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)의 폭은 상기 리드(120)의 폭보다 크게 하여 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)가 기저부(100a)에 형성될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)는 일체형으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)가 일체형으로 형성될 경우 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)는 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 소정의 성형틀에서 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)가 형성될 영역의 경계면에 위치하도록 상기 리드(120)를 배치하고, 상기 성형틀에 액상의 수지를 주입하여 상기 리드(120)에 의해 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)를 구비하는 하우징(100)을 제작할 수 있다.
하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기저부(100a)에 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)를 접착 또는 융착 등과 같은 방법으로 부착할 수도 있다. 이때, 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)는 동일한 물질로 형성되거나 서로 다른 물질로 형성될 수 있다.
앞서 간략히 언급한 바와 같이, 상기 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b) 각각은 상기 기저부(100a)의 일측과 양측을 대략 ㄷ 형으로 감싸는 구조를 가지며, 그것의 일부 영역들, 즉, 제 1 측면부(100b)와 기저부(100a) 사이의 영역, 그리고, 제 2 측면부(100c)와 기저부(100a) 사이의 영역에서, 상기 제 1 측면부(100b)와 상기 제 2 측면부(100c)에 의해 덮여 있다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)는 발광칩의 실장되는 기저부의 상면과 대향되는 면인 바닥면에서만 외부로 노출된다.
한편, 본 실시예의 발광소자는, 상기 기저부(100a)와, 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c) 상에 걸쳐져 형성되어, 리드들(120a, 120b; 총괄하여 120)을 전체적으로 덮는 몰딩부(180)를 포함한다. 이때, 상기 몰딩부(180)는, 하우징(100)이 상기 리드들(120)을 지지한 상태로, 상기 하우징(100)과 다른 재질로 상기 하우징(100)의 상면에 개별적으로 형성된다. 상기 몰딩부(180)의 재질은 이하 설명되는 것과 같이 투광성의 실리콘 또는 에폭시인 것이 바람직하며, 그것의 몰딩 방법은, 원하는 형상을 얻는데 적합한 트랜스퍼몰딩인 것이 바람직하다.
상기 몰딩부(180)는 발광칩(140)을 봉지하고 상기 발광칩(140)과 연결된 배 선(160)을 고정시키기 위한 것으로서, 이러한 몰딩부(180)는 발광칩(140)에서 방출된 광을 외부로 투과시켜야 하므로 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명수지로 형성된다. 또한, 상기 몰딩부(180)은 수분 침투의 한 경로가 되는 리드(120)의 상부 표면을 전체적으로 덮어 외부로부터의 수분 침투량을 줄이는데도 기여한다.
또한, 상기 몰딩부(180)는 발광칩(140)을 봉지하고 배선(160)을 고정시키기 위한 것뿐만 아니라 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)와 함께 외부의 습기가 발광칩(140)에 도달하는 것을 방지하게 된다. 즉, 상기 몰딩부(180)는 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c) 상의 적어도 일부 영역과 기저부(100a) 상에 형성되어 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)와 기저부(100a)의 경계영역을 덮도록 형성되어, 외부의 전원입력부재와의 솔더링을 위한 영역을 제외한 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 노출된 영역을 완전히 봉지하도록 할 수 있다.
이상의 본 발명은 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c) 사이에 배치된 리드(120)가 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)에 의해 덮여지고, 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c) 상에 몰딩부(180)가 형성되고, 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)는 상기 기저부(100a)의 측면으로 연장되어 일체로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)는 상기 기저부(100a)의 측면에 부착될 수도 있다. 상기 리드(120)는 상기 기저부(100a)의 상면과 대향하는 상기 기저부(100a)의 바닥면에서 외부로 노출될 수 있다.
상기와 같이 본 발명은 외부의 전원입력부재와 솔더링되는 영역을 제외한 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 노출된 영역을 완전히 봉지하여 리드에 의한 틈을 막고 외부의 습기가 발광칩(140)으로 침투할 수 있는 거리를 최대한 멀게 함으로써, 발광소자 내부로 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다.
삭제
한편, 본 실시예에 따른 발광소자는 상기 몰딩부(180) 내부에 상기 발광칩(140)으로부터 방출된 광을 산란에 의해 확산시킴으로써 균일하게 발광시키는 확산제(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 확산제로는 티탄산바륨, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화규소 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 몰딩부(180) 내부에는 형광 체(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 형광체는 발광칩(140)으로 부터 발광된 광의 일부를 흡수하여 흡수된 광과 상이한 파장의 광을 방출하는 것으로서, 임자결정(Host Lattice)의 적절한 위치에 불순물이 혼입된 활성이온으로 구성된다. 상기 활성이온들의 역할은 발광과정에 관여하는 에너지 준위를 결정함으로써 발광색을 결정하며, 그 발광색은 결정구조 내에서 활성이온이 갖는 기저상태와 여기 상태의 에너지 차(Energy Gap)에 의해 결정된다.
상기 리드(120)는 상기 발광칩(140)에 외부전원을 인가하기 위한 것으로서, 상기 기저부(100a)의 일측 및 타측에 각각 형성된 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)를 포함한다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 일부분은 상기 몰딩부(180)와 기저부(100a) 사이 및 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)와 기저부(100a) 사이에 형성되어 봉지되며, 나머지 일부분은 발광칩(140)이 실장되는 기저부(100a)의 일면에서 대향하는 타면에서 돌출되어 외부전원을 인가받을 수 있으며, 바람직하게, 상기 타면에서 돌출된 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)는 발광소자의 외부로 노출되지 않도록 상기 기저부(100a) 타면의 중심부를 향하도록 연장 절곡된다.
상기 발광칩(140)은 p-n 접합구조를 가지는 화합물 반도체 적층구조로서 소수 캐리어(전자 또는 정공)들의 재결합에 의하여 발광되는 현상을 이용한다. 상기 발광칩(140)은 제 1 및 제 2 반도체층(미도시)과 상기 제 1 및 제 2 반도체층 사이에 형성된 활성층(미도시)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 상기 제 1 반도체층을 P형 반도체층으로하고, 제 2 반도체층을 N형 반도체층으로 한다. 또한, 상기 발광칩(140)의 상부 즉, P형 반도체층의 일면에는 P형 전극(미도시)이 형성되고, 발 광칩(140)의 하부 즉, N형 반도체층의 일면에는 N형 전극(미도시)이 형성된다. 이때, 상기 N형 전극은 제 1 리드(120a)에 접하고, 상기 P형 전극은 배선(160)에 의해 제 2 리드(120b)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명에 따른 발광칩(140)은 상기와 같은 수직형 발광칩(140) 외에 수평형 발광칩(140)을 사용할 수 있으며, 가시광 또는 자외선 등을 발광하는 다양한 종류의 발광칩(140)을 사용할 수 있다. 한편, 본 실시예에서는 상기 발광칩(140)이 제 1 리드(120a) 상에 실장된 것을 예로 하여 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 발광칩(140)은 제 2 리드(120b) 상에 실장될 수도 있다. 물론, 상기 발광칩(140)은 상기 기저부(100a) 상에 실장되고 상기 발광칩(140)과 리드(120)를 배선으로 연결할 수도 있다.
상기 배선(160)은 발광칩(140)과 제 2 리드(120b)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로서, 상기 배선(160)은 와이어 접합 공정 등의 공정을 통해 금(Au) 또는 알루미늄(Al)으로 형성될 수 있다. 한편, 상기 발광칩(140)이 수평형일 경우 상기 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)와 수평형 발광칩(140)을 전기적으로 연결하기 위해 두 개의 배선(160)을 사용할 수도 있다.
다음은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 발광소자에 대해 도면을 참조하여 살펴보고자 한다. 후술할 설명 중 전술한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자의 설명과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광소자의 사시도이고, 도 4 도 3의 선 C-C에서 취한 단면도이다.
본 실시예에 따른 발광소자는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 하우징(100)과, 상기 하우징(100)을 관통하여 형성되며 관통공(121)이 형성된 리드(120)와, 상기 리드(120) 상에 실장된 발광칩(140)과, 상기 리드(120)와 발광칩(140)을 연결하기 위한 배선(160)과, 상기 발광칩(140)과 배선(160)을 봉지하기 위한 몰딩부(180)를 포함한다.
상기 하우징(100)은 발광소자의 전체 구조를 지지하며 보호하기 위한 몸체로서, 폴리프탈아미드(Poly Phthal Amid; PPA) 또는 액정 고분자 수지(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등과 같은 수지로 제작될 수 있다. 이때, 본 실시예에 따른 하우징(100) 역시 전술한 본 발명의 제 1 실시예와 동일하게 기저부(100a)와 측면부로 구분될 수 있다.
상기 기저부(100a)는 상기 리드(120)와 발광칩(140)을 지지하면서 복수개 형성된 리드(120)를 전기적으로 단락시키기 위한 것으로서, 상기 기저부(100a)의 일측과 타측에 상기 리드(120)가 형성된다.
상기 측면부(100b, 100c)는 상기 기저부(100a)와 몰딩부(180) 사이에 습기가 침투하는 것을 방지하기 위한 것으로서, 상기 기저부(100a)의 일 측면과 타 측면에 각각 형성된 제 1 측면부(100b)와 제 2 측면부(100c)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 제 1 측면부(100b)는 상기 제 1 리드(120a)가 형성된 기저부(100a)의 측면에 형성되어 상기 기저부(100a)의 일 측면과 접하는 제 1 리드(120a) 영역을 봉지하고, 상기 제 2 측면부(100c)는 상기 제 2 리드(120b)가 형성된 기저부(100a)의 측면에 형성되어 상기 기저부(100a)의 타 측면과 접하는 제 2 리드(120b) 영역을 봉지할 수 있다.
상기 몰딩부(180)는 발광칩(140)을 봉지하고 상기 발광칩(140)과 연결된 배선(160)을 고정시키기 위한 것으로서, 이러한 몰딩부(180)는 발광칩(140)에서 방출된 광을 외부로 투과시켜야 하므로 통상 에폭시 수지 또는 실리콘 수지 등과 같은 투명수지로 형성된다.
또한, 상기 몰딩부(180)는 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c) 상의 적어도 일부 영역과 기저부(100a) 상에 형성되어 상기 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)와 기저부(100a)의 경계영역을 덮도록 형성되어, 외부의 전원입력부재와의 솔더링을 위한 영역을 제외한 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 노출된 영역을 완전히 봉지하도록 할 수 있다.
상기 리드(120)는 상기 발광칩(140)에 외부전원을 인가하기 위한 것으로서, 상기 기저부(100a)의 일측 및 타측에 각각 형성된 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)를 포함한다. 이때, 본 실시예에 따른 상기 리드(120)는 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b) 각각에 관통공(121)이 형성된다. 즉, 상기 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)의 접촉 면적을 넓혀 리드와의 결합력을 높이기 위해 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b) 각각에 제 1 및 제 2 관통공(121a, 121b)이 형성되며, 본 실시예에서는 상기 제 1 및 제 2 관통공(121a, 121b)은 각각 세 개의 홀을 포함한다. 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 홀은 세 개 이하 또는 그 이상일 수도 있 다.
상기와 같이 본 실시예는 외부의 전원입력부재와 솔더링되는 영역을 제외한 제 1 및 제 2 리드(120a, 120b)의 노출된 영역을 완전히 봉지하여 리드(120)에 의한 틈을 막고 외부의 습기가 발광칩(140)으로 침투할 수 있는 거리를 최대한 멀게 함으로써, 발광소자 내부로 습기가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 리드(120)에 관통공(121)을 형성하여 기저부(100a)와 제 1 및 제 2 측면부(100b, 100c)가 분리되는 것을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광소자를 도시한 단면도로서, 몰딩부(180)와 하우징(100)이 예를 들면 트랜스퍼몰딩에 의해 일체로 형성된 구조를 보여준다. 즉, 몰딩부(180)와 하우징(100)은 상기 리드(100)들을 지지한 상태로 행해지는 1회의 트랜스퍼몰딩에 의해, 동시에 그리고 일체로 형성되며, 이에 의해, 상기 몰딩부(180)과 상기 하우징(100)은 동일 재질을 갖게 된다. 실제로 몰딩부(180)와 하우징(100)은 구분되지 않지만, 도 5에서는 리드 상면을 경계로 하여 몰딩부(180)와 하우징(100)을 구분하였으며, 이해의 편의를 위해 그 경계선을 가상선으로 나타내었다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 발광소자의 사시도.
도 2는 도 1의 선 A-A에서 취한 단면도.
도 3는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 발광소자의 사시도.
도 4은 도 5의 선 C-C에서 취한 단면도.
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 발광소자의 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 하우징 100a: 기저부
100b: 제 1 측면부 100c: 제 2 측면부
120: 리드 121: 관통공
140: 발광칩 160: 배선
180: 몰딩부

Claims (15)

  1. 기저부와 상기 기저부의 좌우에 배치되는 측면부로 이루어진 하우징;
    상기 기저부의 상면으로부터 연장되어 상기 기저부와 상기 측면부 사이에 배치되며, 상기 측면부에 의해 적어도 일부의 영역이 덮여지는 적어도 하나의 리드;
    상기 적어도 하나의 리드 또는 상기 기저부 상에 배치되는 발광칩; 및 상기 발광칩을 봉지하며, 상기 기저부 및 상기 적어도 하나의 리드의 적어도 일부를 덮는 몰딩부를 포함하되,
    상기 적어도 하나의 리드는 상기 기저부의 일측을 ㄷ형상으로 감싸고,
    상기 적어도 하나의 리드는 상기 측면부와 접하는 면에 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  2. 삭제
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  6. 삭제
  7. 삭제
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  9. 기저부와 상기 기저부의 좌우에 배치되는 측면부로 이루어진 하우징;
    상기 기저부의 상면으로부터 연장되어 상기 기저부와 상기 측면부 사이에 배치되며, 상기 측면부에 의해 적어도 일부의 영역이 덮여지는 적어도 하나의 리드;
    상기 적어도 하나의 리드 또는 상기 기저부 상에 배치되는 발광칩; 및 상기 발광칩을 봉지하며, 상기 기저부 및 상기 적어도 하나의 리드의 적어도 일부를 덮는 몰딩부를 포함하되,
    상기 적어도 하나의 리드는 상기 측면부와 접하는 면에 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 기저부와 상기 측면부 상에 걸쳐서 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 측면부는 상기 기저부의 일 측면에서 연장되어 상기 기저부와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  12. 청구항 9에 있어서, 상기 측면부는 상기 기저부의 일 측면에 부착된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  13. 청구항 9에 있어서, 상기 적어도 하나의 리드는 상기 기저부의 상면에 대향하는 상기 기저부의 바닥면에서 외부로 노출된 것을 특징으로 발광소자.
  14. 청구항 9에 있어서, 상기 몰딩부는 상기 하우징이 상기 적어도 하나의 리드를 지지한 상태로, 상기 하우징과 다른 재질로 상기 하우징의 상면에 개별적으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
  15. 청구항 9에 있어서, 상기 몰딩부와 하우징은 상기 적어도 하나의 리드를 지지하도록 동시에 그리고 일체로 형성된 동일 재질의 부분들인 것을 특징으로 하는 발광 소자.
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