JP2003519901A - フレキシブル回路用のフレキシブルラミネート - Google Patents

フレキシブル回路用のフレキシブルラミネート

Info

Publication number
JP2003519901A
JP2003519901A JP2000605025A JP2000605025A JP2003519901A JP 2003519901 A JP2003519901 A JP 2003519901A JP 2000605025 A JP2000605025 A JP 2000605025A JP 2000605025 A JP2000605025 A JP 2000605025A JP 2003519901 A JP2003519901 A JP 2003519901A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive
strip
polyimide
metal layer
polymeric material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000605025A
Other languages
English (en)
Inventor
センタニ、マイケル、エイ．
クスナー、マーク
Original Assignee
ジーエイ−テック インク（ディービーエイ ゴールド エレクトロニックス インク）
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ジーエイ−テック インク（ディービーエイ ゴールド エレクトロニックス インク） filed Critical ジーエイ−テック インク（ディービーエイ ゴールド エレクトロニックス インク）
Publication of JP2003519901A publication Critical patent/JP2003519901A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0082—Plasma
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
    • B32B2038/0076—Curing, vulcanising, cross-linking
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/74—Partially cured
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
    • B32B2310/14—Corona, ionisation, electrical discharge, plasma treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/12—Copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147—Carriers and holders
    • H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/09—Treatments involving charged particles
    • H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/101—Using electrical induction, e.g. for heating during soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105—Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126—Assembling bases
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721—Of polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 フレキシブル回路を製造するときに使用するためのフレキシブル回路ラミネート（７０）を形成する方法であり、ポリイミドの略連続的なストリップ（２２）の、金属層（２３）を有する第１の側面に銅の連続層（２４）を電気蒸着するステップと、ポリイミドストリップの第２の側面を修正してその側面の表面エネルギを増加させるステップと、ポリイミドの略連続的なストリップの第２の側面に施された接着フィルム（４４）を加えるステップであって、接着剤ストリップが実質的に未硬化の重合体材料から形成されるステップと、接着フィルムを硬化するステップであって、接着フィルムの少なくとも最も外側の領域が部分的にのみ硬化されるステップと、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の分野 本発明はフレキシブル回路、より詳しくはフレキシブル回路を形成するときに
使用するためのフレキシブルラミネートに関する。
【０００２】 発明の背景 フレキシブル回路は、電気コネクタ／導体が振動または運動を受ける場合に有
利な用途がある。フレキシブル回路は一般的に重合体基板から成り、その基板上
に銅回路が形成される。電気回路は、重合体基板の１つの側面に電気蒸着された
銅の連続層から一般的に形成される。ある場合には、支持面の上にフレキシブル
回路を接着できるか、あるいは２つの回路の間の中間絶縁層と共に２つのフレキ
シブル回路を取り付けできることが望ましいかもしれない。
【０００３】 本発明は、フレキシブル回路を形成するときに使用するためのフレキシブル回
路コンポーネントと、他の表面に取り付けることが可能なフレキシブル回路とを
提供する。
【０００４】 発明の概要 本発明によれば、フレキシブル回路を製造するときに使用するためのフレキシ
ブル回路ラミネートを形成する方法が提供され、この方法は、ａ）ポリイミドフ
ィルムの略連続的なストリップの、少なくとも１つの金属層を有する前記第１の
側面に、銅の連続層を蒸着するステップと；ｂ）ポリイミドストリップの第２の
側面を修正して、その側面の表面エネルギを増加させるステップと；ｃ）ポリイ
ミドの略連続的なストリップの第２の側面の上に接着剤を塗布するステップであ
って、前記接着剤が実質的に未硬化の重合体材料から形成され、前記重合体材料
が未硬化の状態で、前記重合体材料の平坦面に沿って及ぼされる圧力下では流動
しない特性を有する、ステップと；ｄ）前記接着剤を硬化するステップであって
、前記接着剤の少なくとも最も外側の層が部分的にのみ硬化される、ステップと
を含む。
【０００５】 本発明の他の態様によれば、フレキシブル回路を製造するときに使用するため
のフレキシブル回路ラミネートを形成する方法が提供され、この方法は、ａ）ポ
リイミドフィルムの略連続的なストリップの、金属層を有する第１の側面に、銅
の連続層を蒸着するステップと；ｂ）前記ポリイミドストリップの第２の側面を
十分なレベルで化学プラズマに暴露し、前記ポリイミドフィルムの表面エネルギ
を修正するステップと；ｃ）少なくとも１つの金属層を前記ポリイミドフィルム
の前記第２の側面に加えるステップと；ｄ）前記ポリイミドフィルムの前記第２
の側面の前記少なくとも１つの金属層の上に接着剤を塗布するステップであって
、前記接着剤が実質的に未硬化の重合体材料から形成され、前記重合体材料が未
硬化の状態で、前記重合体材料の平坦面に沿って及ぼされる圧力下では流動しな
い特性を有する、ステップと；ｅ）前記ポリイミドフィルムを誘導加熱して、前
記接着剤を硬化するステップであって、前記接着剤の少なくとも最も外側の領域
が部分的にのみ硬化される、ステップと；を含む。
【０００６】 本発明の他の態様によれば、フレキシブル回路を製造するときに使用するため
のフレキシブル回路ラミネートを形成する方法が提供され、この方法は、略連続
的なポリイミドストリップの第１の側面と第２の側面とを修正して、それら側面
の表面エネルギを増加させるステップと；ポリイミドフィルムの略連続的なスト
リップの前記第１の側面に銅の連続層を蒸着するステップであって、前記第１の
側面が少なくとも１つの金属層を有する、ステップと；ポリイミドの略連続的な
ストリップの第２の側面の上に接着剤を塗布するステップであって、前記接着剤
が実質的に未硬化の重合体材料から形成され、前記重合体材料が未硬化の状態で
、前記重合体材料の平坦面に沿って及ぼされる圧力下では流動しない特性を有す
る、ステップと；前記接着剤を硬化するステップであって、前記接着剤の少なく
とも最も外側の領域が部分的にのみ硬化される、ステップと；を含む。
【０００７】 本発明の目的は、フレキシブル回路を形成するときに使用するためのフレキシ
ブルラミネートを提供することである。 本発明の他の目的は、フレキシブルラミネートの一方の側面が少なくとも部分
的に未硬化の接着フィルムを含む、上述のようなフレキシブルラミネートを提供
することである。
【０００８】 本発明の他の目的は、前記ラミネートが、重合体基板の一方の側面に接着され
た銅層を有する重合体層と、重合体基板の第２の側面に塗布された重合体の接着
剤層とから成る、上述のようなフレキシブルラミネートを提供することである。
【０００９】 なおさらなる本発明の目的は、重合体の接着剤が、未硬化の重合体の接着剤の
寸法的に安定したフィルムである、上述のようなフレキシブルラミネートを提供
することである。
【００１０】 なおさらなる本発明の目的は、重合体の接着フィルムを重合体基板に接着する
方法を提供することである。 なおさらなる本発明の目的は、重合体基板を表面処理して、基板の表面エネル
ギを増加させるステップを含む、上述のような方法を提供することである。
【００１１】 これらのおよび他の目的と利点は、添付図を参考にした本発明の好適な実施形
態の次の説明から明らかになるであろう。 好適な実施形態の詳細な説明 次に、本発明の好適な実施形態を例示するためであって、本発明を限定するた
めのものではない図面を参照すると、図１は、本発明によるフレキシブル回路ラ
ミネートを形成するためのプロセスライン１０の概略図を示している。図示した
実施形態では、重合体基板の略連続的なストリップまたはウェブ２０はその上に
形成された銅層を有し、所定の通路に沿って搬送される。図２はウェブ２０の一
部の拡大斜視図を示している。図２では、重合体基板は２２に示され、銅の連続
層は２４に示されている。基板２２は２２ａに示した第１の表面と、２２ｂで示
した第２の表面とを有する。銅被覆の重合体ストリップは、金属層２３を重合体
基板２２の表面２２ａの上に加えることによって形成することが好ましい。層２
３は、金属スパッタリング技術によって、あるいは化学的気相成長プロセスによ
って加えることが可能である。次に、銅層２４は金属層２３の上に電気蒸着され
る。
【００１２】 本発明によれば、銅被覆の重合体材料の略連続的なウェブ２０は通路に沿って
搬送され、その際一般的に未硬化の樹脂材料の接着剤４４がウェブに塗布される
。ウェブ２０は好ましくはポリイミド材料から形成され、より詳しくはＤｕＰｏ
ｎｔのｋａｐｔｏｎ（ＫＡＰＴＯＮはＤｕＰｏｎｔの商標名である）のような二
軸配向のポリイミドである。
【００１３】 本発明によれば、接着剤４４は、材料の表面に沿って力の作用を受けて一般的
に寸法的に安定している未硬化、あるいは実質的に未硬化の樹脂材料である。本
出願で用いられているように、未硬化の樹脂材料に適用される「寸法的に安定し
た」という用語は、樹脂が、積層圧力の結果としてその平坦面に沿って及ぼされ
る圧力下でその形状または流動を大幅に変えない特性を有することを意味する。
基本的に、本発明に使用した樹脂フィルムを説明するために使用される「寸法的
に安定した」という用語は、このようなフィルムを、平坦な圧力の作用を受ける
ときに流動する未硬化の樹脂から区別すべきことが意図される。
【００１４】 名称「高性能エポキシ接着結合フィルム」の下でＭｉｎｎｅｓｏｔａ Ｍｉｎ
ｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ（３Ｍ）によって製造され、また
販売されている製品は、本発明によるフレキシブルラミネート２０を製造すると
きに接着剤４４として有利な使用を見出している。この製品はエポキシ樹脂から
成り、また３Ｍの名称「９９０１」と「９９０２」の下で約１または２ミルの厚
さで利用可能である。材料は、材料の両方の表面の除去可能な保護重合体フィル
ム付きで製造業者によって提供される。材料は、製造業者によって開示されてい
るような次の物理的性質を有する。
【００１５】
【表１】 本発明によれば、重合体ストリップ２２の露光面は図１のボックス３０で概略
的に示した表面処理を受け、重合体ストリップの表面エネルギを修正して、適切
な接着を保証する。この点に関して、接着の必須要件は湿潤である。湿潤が欠如
すると、２つの材料の間に優れた接着が生じない。特に、表面の表面エネルギが
、表面に塗布された接着剤の表面エネルギよりも高いならば、塗布される接着剤
は発散し、表面を湿潤にし、これによって表面の合計エネルギを下げる。したが
って、優れた湿潤は優れた接着のために必要である。
【００１６】 本発明によれば、重合体基板２２の露光面２２ｂは基板の表面エネルギを増加
させるために処理される。表面２２ｂの処理は、加熱によってあるいはイオン衝
撃、プラズマ処理、電子エッチング、熱または他の型式の粒子衝撃あるいは電磁
波放射エッチングによって達成することが可能である。また重合体基板２２の表
面２２ｂを基板２２に接着すると共にその表面エネルギを高める化学物質のプラ
ズマに暴露することも可能であり、例えば酸素プラズマ、低分子量のシランプラ
ズマ、塩素プラズマのようなハロゲンガスのプラズマ、ボマインプラズマ等に基
板２２を暴露する。
【００１７】 本発明の好適な実施形態によれば、基板２２の表面２２ｂは２段階の表面処理
工程を受けて、その表面接着特性を高める。表面２２ｂの接着特性は、表面２２
ｂを物理的に変更して、その表面エネルギを増加させることによって、表面２２
ｂを化学的に変更して、その表面エネルギを増加させることによって、あるいは
両方の組合せによって増加させることが可能である。好適な実施形態では、表面
２２ｂは表面処理の第１のステップを受けて、表面２２ｂを物理的または化学的
に修正し、次に第２のステップが続き、修正された表面２２ｂに金属層が蒸着さ
れる。
【００１８】 第１のステップは、好ましくは基板２２の表面２２ｂを物理的に粗くするか、
あるいは化学的に修正する。表面２２ｂを物理的に粗くするために、レーザエッ
チングまたは電磁放射を利用することが可能である。表面２２ｂを化学的に変更
するために、イオンビーム衝撃またはプラズマを利用することが可能である。好
適な実施形態では、ステップ２で金属層を加える前に酸素（Ｏ2）プラズマが表
面２２ｂに加えられる。
【００１９】 次にステップ２を参照すると、金属３２の少なくとも１つの薄層は好ましくは
以前に処理した表面２２ｂに加えられる。表面２２ｂに加えられる金属層３２は
クロム、チタン、アルミニウム、ニッケル、銅、鉄バナジウム、シリコンまたは
それらの合金から成る群から選択することが可能である。金属層３２は好ましく
は従来の金属スパッタリング技術によって加えられる。好適な実施形態では、ク
ロム（Ｃｒ）は、ステップ１に述べられているように酸素（Ｏ2）プラズマによ
る表面２２ｂの表面調製に続き、表面２２ｂの上にスパッタされる。
【００２０】 クロム層３２は、好ましくは約５０オングストローム（Å）から約３００オン
グストローム（Å）の厚さを有する。クロム層３２は、ポリイミド基板２２の表
面エネルギよりも高い表面エネルギを有する金属面を提供し、これによって基板
２２とそれに加えられる接着剤４４との間の接着を改善する。この点に関して、
クロム層３２は粗くされた表面２２ｂの接着特性をさらに強化する。当然、ある
用途では、金属３２のさらなる接着強化が必要とされず、また表面２２と接着剤
４４との間の満足な接着を提供するために、ステップ１の表面処理によって提供
される接着強化のみで十分であるかもしれないことが理解されるであろう。
【００２１】 表面処理工程３０に続き、略連続的なウェブ２０は接着剤フィードアセンブリ
４０を通過して移動する。接着剤フィードアセンブリ４０は、ロールの上に卷回
されるフィルム形態の接着剤４４を有するロール４２から構成される。接着フィ
ルム４４は上述のように３Ｍによって製造された型式の接着フィルムである。取
外し可能な保護層４６は接着フィルム４４の両方の表面に典型的に設けられる。
示した工程では、基板２２に面している接着フィルム４４の表面の保護層４６は
、フィルム巻き取りローラ５２によって除去される。特に、保護層４６はニップ
ローラ５４を経由して巻き取りローラ５２の上に導かれる。内部保護層４６の除
去によって、接着フィルム４４は基板２２の表面２２ｂのクロム層３２に露出さ
れる。加熱されたニップローラ５６は、露出された接着フィルムが表面２２ｂの
処理層３２に係合するにつれ、表面２２ｂの接着フィルム４４と層３２とを互い
に係合するように強制する。好ましくは、ニップローラ５６は十分に加熱され、
接着フィルム４４を暖めて、基板２２の層３２との確実な接触を保証する。
【００２２】 本発明の１つの態様によれば、接着フィルム４４を有するウェブ２０は、図の
６０に示した加熱要素を通過して連続的に搬送されることが好ましい。加熱要素
６０は、接着フィルム４４を形成する未硬化の樹脂を加熱するために操作可能で
ある。接着フィルム４４の加熱は、従来のガス燃焼、電気燃焼の加熱手段または
誘導加熱によって実施することが可能である。
【００２３】 クロム層３２が表面２２ｂの上に蒸着される、これまで説明してきた好適な実
施形態に関して、接着フィルム４４に隣接して金属層３２で発生した熱が放射し
、また接着フィルム４４の中に導かれるにつれ、ウェブ２０は誘導加熱によって
好ましくは加熱され、この場合金属層３２の誘導加熱は放射と伝導を介して接着
フィルム４４を加熱する。従来、本技術で「Ｂ段階」と呼ばれるものに接着フィ
ルム４４が硬化されるように、加熱要素６０を制御することが好ましい。この点
に関して、「Ａ段階」の樹脂は、実質的に未硬化の樹脂を指すと従来理解されて
いる。「Ｂ段階」の樹脂は、完全に硬化されていないが、部分的に硬化された樹
脂を指す。「Ｃ段階」の樹脂は実質的に完全に硬化された樹脂を指す。
【００２４】 かくして、本発明によれば、ウェブ２０の接着フィルム４４は部分的にのみＢ
段階に硬化される。次に、接着フィルム４４を有するウェブ２０は、好ましくは
２つのニップローラ６２の間を通過する。かくして、７０に示された連続的なラ
ミネートは前述の工程に従って形成される。次にラミネート７０は、図１に概略
的に例示したようにシート７２に切断することが可能である。
【００２５】 図３は、図１に示した工程に従って形成されたフレキシブルラミネート７０の
断面図を示し、この場合除去可能な保護層４６を有する部分的に硬化された接着
層４４は、基板の表面２２ａに銅層２４を有する重合体基板２２に取り付けられ
る。
【００２６】 以上の説明は本発明の特定の実施形態である。本実施形態が説明のみのために
記載され、また多数の変更と修正が本発明の精神と範囲から逸脱することなしに
当業者によって実施可能であることが理解されるべきである。本発明の他の観点
によれば、層と接触した接着フィルム４４の領域の温度が、温度に到達するよう
にウェブ２０の誘導加熱を制御することが可能であり、これにより接着剤のこの
領域はＣ段階に完全に硬化されるが、接着フィルム４４の外部領域は、特に接着
フィルムの外面で、このような領域を完全に硬化するために十分な時間の長さの
間温度を達成せず、したがって、接着フィルムの外面は少なくとも部分的に未硬
化のままであり、すなわちＡ段階、Ｂ段階あるいは両方が混合した段階に留まる
。このようなすべての修正と変更は、本発明の範囲内にある限り、請求されたも
のまたはその等価物として含まれると意図される。
【図面の簡単な説明】
本発明は、ある部分および部分の構成において物理的形態をとることが可能で
あり、その実施形態を本明細書に詳述し、また添付図に例示する。
【図１】 本発明の好適な実施形態を例示したフレキシブル回路ラミネート
を形成するためのプロセスラインの概略立面図である。
【図２】 図１に示したプロセスを経る前の銅被覆重合体ストリップの拡大
斜視図である。
【図３】 本発明により形成されたフレキシブル回路ラミネートを示す図１
のライン３−３に沿って見た断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 34929 Ｃｕｒｔｉｓ Ｂｏｕｌｅｖａｒ ｄ， Ｅａｓｔｌａｋｅ， Ｏｈｉｏ 44095−4001， Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔ ｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ (72)発明者 センタニ、マイケル、エイ． アメリカ合衆国、 オハイオ 44130、 パーマ、7335 ベレスフォード アベニュ ー (72)発明者 クスナー、マーク アメリカ合衆国、 オハイオ 44040、 ゲイツ ミルズ、 687 エコー ドライ ブ Ｆターム(参考） 4F100 AB01B AB01D AB13D AB17C AK49A AK53G AS00E BA05 BA07 BA10C BA10E CB00 EA02 EH66 EJ52 EK09 GB43 4K029 AA11 AA25 BA01 BA03 BA07 BA08 BA09 BA12 BA17 BA35 BD00 EA01 GA01 GA02 GA03

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フレキシブル回路の製造に使用するためのフレキシブル回路
    ラミネートを形成する方法であって、 ａ）ポリイミドフィルムの略連続的なストリップの、金属層を有する第１の側
    面に、銅の連続層を蒸着するステップと、 ｂ）前記ポリイミドフィルムの第２の側面を十分なレベルで化学プラズマに暴
    露し、前記ポリイミドフィルムの表面エネルギを修正するステップと、 ｃ）少なくとも１つの金属層を前記ポリイミドフィルムの前記第２の側面に加
    えるステップと、 ｄ）前記ポリイミドフィルムの前記第２の側面の前記少なくとも１つの金属層
    の上に接着剤を塗布するステップであって、前記接着剤が実質的に未硬化の重合
    体材料から形成され、前記重合体材料が未硬化の状態で、前記重合体材料の平坦
    面に沿って及ぼされる圧力下では流動しない特性を有するステップと、 ｅ）前記ポリイミドフィルムを誘導加熱して、前記接着剤を硬化するステップ
    であって、前記接着剤の少なくとも最も外側の領域が部分的にのみ硬化されるス
    テップと、 を含む方法。
  2. 【請求項２】 ステップｂ）の前記化学プラズマが酸素である、請求項１に
    記載の方法。
  3. 【請求項３】 ステップｃ）で加えられる前記少なくとも１つの金属層が、
    クロム、チタン、アルミニウム、ニッケル、銅、鉄、バナジウム、シリコンまた
    はそれらの合金から成る群から選択される金属から形成される、請求項１に記載
    の方法。
  4. 【請求項４】 ステップｃ）で加えられる前記少なくとも１つの金属層が、
    約５０から約３００オングストロームの厚さを有する、請求項３に記載の方法。
  5. 【請求項５】 ステップｃ）で加えられる前記少なくとも１つの金属層がク
    ロムである、請求項４に記載の方法。
  6. 【請求項６】 誘導加熱する前記ステップが、前記少なくとも１つの金属層
    と接触した前記接着剤の領域が完全に硬化され、また前記接着剤の最も外側の領
    域が部分的に未硬化であるように制御される、請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記接着剤の第１の表面が完全に硬化される、請求項１に記
    載の方法。
  8. 【請求項８】 前記接着剤の第１の表面がＣ段階に硬化され、また前記接着
    剤の第２の表面がＢ段階に硬化される、請求項３に記載の方法。
  9. 【請求項９】 前記接着剤が、樹脂から形成された寸法的に安定したフィル
    ムである、請求項９に記載のフレキシブル回路ラミネート。
  10. 【請求項１０】 フレキシブル回路の製造に使用するためのフレキシブル回
    路ラミネートを形成する方法であって、 ポリイミドフィルムの略連続的なストリップの、少なくとも１つの金属層を有
    する第１の側面に、銅の連続層を蒸着するステップと、 前記ポリイミドストリップの第２の側面を修正して、その側面の表面エネルギ
    を増加させるステップと、 前記ポリイミドの略連続的なストリップの前記第２の側面の上に接着剤を塗布
    するステップであって、前記接着剤が実質的に未硬化の重合体材料から形成され
    、前記重合体材料が未硬化の状態で、前記重合体材料の平坦面に沿って及ぼされ
    る圧力下では流動しない特性を有するステップと、 前記接着剤を硬化するステップであって、前記接着剤ストリップの少なくとも
    最も外側の領域が部分的にのみ硬化されるステップと、 を含む方法。
  11. 【請求項１１】 前記接着剤が寸法的に安定したフィルムである、請求項１
    ０に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 フレキシブル回路の製造に使用するためのフレキシブル回
    路ラミネートを形成する方法であって、 略連続的なポリイミドストリップの第１の側面と第２の側面とを修正して、そ
    れら側面の表面エネルギを増加させるステップと、 少なくとも１つの金属層を前記ポリイミドフィルムの略連続的なストリップの
    前記第１の側面に蒸着するステップと、 銅の連続層をポリイミドフィルムの前記略連続的なストリップの前記第１の側
    面の前記少なくとも１つの金属層に蒸着するステップと； 前記ポリイミドの略連続的なストリップの前記第２の側面の上に接着剤を塗布
    するステップであって、前記接着剤が実質的に未硬化の重合体材料から形成され
    、前記重合体材料が未硬化の状態で、前記重合体材料の平坦面に沿って及ぼされ
    る圧力下では流動しない特性を有するステップと、 前記接着剤を硬化するステップであって、前記接着剤ストリップの少なくとも
    最も外側の領域が部分的にのみ硬化されるステップと、 を含む方法。
JP2000605025A 1999-03-12 1999-12-20 フレキシブル回路用のフレキシブルラミネート Pending JP2003519901A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/266,952 1999-03-12
US09/266,952 US6146480A (en) 1999-03-12 1999-03-12 Flexible laminate for flexible circuit
PCT/US1999/030487 WO2000054969A1 (en) 1999-03-12 1999-12-20 Flexible laminate for flexible circuit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003519901A true JP2003519901A (ja) 2003-06-24

Family

ID=23016662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000605025A Pending JP2003519901A (ja) 1999-03-12 1999-12-20 フレキシブル回路用のフレキシブルラミネート

Country Status (7)

Country Link
US (2) US6146480A (ja)
EP (1) EP1171301A4 (ja)
JP (1) JP2003519901A (ja)
KR (1) KR20010088867A (ja)
CN (1) CN1346310A (ja)
CA (1) CA2332789A1 (ja)
WO (1) WO2000054969A1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009098832A1 (ja) 2008-02-04 2009-08-13 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 無接着剤フレキシブルラミネート
WO2010074056A1 (ja) 2008-12-26 2010-07-01 日鉱金属株式会社 フレキシブルラミネート及び該ラミネートを用いて形成したフレキシブル電子回路基板
WO2010098235A1 (ja) 2009-02-25 2010-09-02 日鉱金属株式会社 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板
WO2010098236A1 (ja) 2009-02-25 2010-09-02 日鉱金属株式会社 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板
WO2011102238A1 (ja) 2010-02-22 2011-08-25 Jx日鉱日石金属株式会社 フレキシブルラミネート基板への回路形成方法
WO2012063805A1 (ja) 2010-11-12 2012-05-18 Jx日鉱日石金属株式会社 フレキシブルラミネート基板への回路形成方法
CN103147076A (zh) * 2013-02-26 2013-06-12 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6655002B1 (en) * 2000-06-28 2003-12-02 Texas Instruments Incorporated Microactuator for use in mass data storage devices, or the like, and method for making same
US6555778B1 (en) * 2001-11-19 2003-04-29 Geomat Insights, Llc Plasma enhanced sheet bonding method and device
US6521858B1 (en) * 2001-11-19 2003-02-18 Geomat Insights, Llc Plasma enhanced plate bonding method and device
US6847018B2 (en) * 2002-02-26 2005-01-25 Chon Meng Wong Flexible heating elements with patterned heating zones for heating of contoured objects powered by dual AC and DC voltage sources without transformer
US6841739B2 (en) * 2002-07-31 2005-01-11 Motorola, Inc. Flexible circuit board having electrical resistance heater trace
US6810680B2 (en) * 2003-01-31 2004-11-02 Maytag Corporation Ice maker fill tube assembly
US6908583B2 (en) * 2003-03-14 2005-06-21 Motorola, Inc. System and method for bending a substantially rigid substrate
DE10353307A1 (de) * 2003-11-10 2005-06-09 Gebr. Schmid Gmbh & Co. Verfahren und Vorrichtung zur Erwärmung von flachen Gegeständen mit metallischer Beschichtung
JP4951513B2 (ja) * 2005-08-04 2012-06-13 株式会社カネカ フレキシブル金属張積層板
US7492325B1 (en) 2005-10-03 2009-02-17 Ball Aerospace & Technologies Corp. Modular electronic architecture
US20070149001A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Uka Harshad K Flexible circuit
DE102005062396A1 (de) * 2005-12-23 2007-06-28 Atlantic Zeiser Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen einer Folie auf einen Träger
US7265719B1 (en) 2006-05-11 2007-09-04 Ball Aerospace & Technologies Corp. Packaging technique for antenna systems
US20080128019A1 (en) * 2006-12-01 2008-06-05 Applied Materials, Inc. Method of metallizing a solar cell substrate
US7799182B2 (en) * 2006-12-01 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Electroplating on roll-to-roll flexible solar cell substrates
KR101133488B1 (ko) * 2007-03-20 2012-04-10 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 무접착제 플렉시블 라미네이트 및 그 제조 방법
US8303792B1 (en) 2007-08-29 2012-11-06 Magnecomp Corporation High strength electrodeposited suspension conductors
TWI385198B (zh) * 2008-08-11 2013-02-11 Ind Tech Res Inst 雙面金屬箔層積層板及其製法
TWI419091B (zh) * 2009-02-10 2013-12-11 Ind Tech Res Inst 可轉移的可撓式電子裝置結構及可撓式電子裝置的製造方法
US8784968B2 (en) 2010-06-24 2014-07-22 Cubic Tech Corporation Waterproof breathable composite materials for fabrication of flexible membranes and other articles
US8802189B1 (en) 2010-08-03 2014-08-12 Cubic Tech Corporation System and method for the transfer of color and other physical properties to laminate composite materials and other articles
CN102082213A (zh) * 2010-10-11 2011-06-01 蒋梦孜 可挠性导热材料基板的制作方法
US9154593B1 (en) 2012-06-20 2015-10-06 Cubic Tech Corporation Flotation and related integrations to extend the use of electronic systems
CN104781073B (zh) * 2012-09-18 2018-05-04 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 柔性复合系统
CA2891264C (en) 2012-11-09 2021-01-05 Cubic Tech Corporation Systems and method for producing three-dimensional articles from flexible composite materials
US9789662B2 (en) 2013-03-13 2017-10-17 Cubic Tech Corporation Engineered composite systems
CA2906068C (en) 2013-03-13 2021-11-09 Dsm Ip Assets B.V. Systems and method for producing three-dimensional articles from flexible composite materials
WO2014160483A1 (en) 2013-03-13 2014-10-02 Cubic Tech Corporation Flexible composite systems and methods
CN107107533A (zh) 2015-01-09 2017-08-29 帝斯曼知识产权资产管理有限公司 轻质层压材料和携板背心及由其制造的其他制品
EP3782805A1 (en) * 2019-08-19 2021-02-24 Thales Dis France SA Multilayer structure manufacturing method for bonding layers with adhesive film(s)
CN115254562B (zh) * 2022-06-20 2023-10-03 东莞理工学院 一种应用于柔性oled屏弯折贴合的缓冲层及其固化方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1646090A1 (de) * 1965-04-26 1971-08-19 Hilbert Sloan Verfahren zum Verbinden eines Metallniederschlages mit einer elektrisch nichtleitenden Unterlage
US3985604A (en) * 1971-11-26 1976-10-12 Deering Milliken Research Corporation Method for the manufacture of laminated packing material containing metal foil
US4337279A (en) * 1981-01-23 1982-06-29 Uop Inc. Method for increasing the peel strength of metal-clad polymers
EP0167020B1 (de) * 1984-06-30 1988-11-23 Akzo Patente GmbH Flexible Polyimid-Mehrschichtlaminate
US4863808A (en) * 1985-09-13 1989-09-05 Gould Inc. Copper-chromium-polyimide composite
US4681654A (en) * 1986-05-21 1987-07-21 International Business Machines Corporation Flexible film semiconductor chip carrier
EP0395443B1 (en) * 1989-04-28 1993-02-17 Nikkan Industries Co., Ltd. Circuit board and overlay
JP2775647B2 (ja) * 1989-11-17 1998-07-16 宇部興産株式会社 メタライズドポリイミドフィルムの製法
EP0529097B1 (en) * 1991-03-12 2003-01-15 Sumitomo Bakelite Company Limited Method of manufacturing two-layer tab tape
US5461203A (en) * 1991-05-06 1995-10-24 International Business Machines Corporation Electronic package including lower water content polyimide film
US5242562A (en) * 1992-05-27 1993-09-07 Gould Inc. Method and apparatus for forming printed circuits
US5685970A (en) * 1992-07-01 1997-11-11 Gould Electronics Inc. Method and apparatus for sequentially metalized polymeric films and products made thereby
US5589280A (en) * 1993-02-05 1996-12-31 Southwall Technologies Inc. Metal on plastic films with adhesion-promoting layer
JPH0722741A (ja) * 1993-07-01 1995-01-24 Japan Gore Tex Inc カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板
US6171714B1 (en) * 1996-04-18 2001-01-09 Gould Electronics Inc. Adhesiveless flexible laminate and process for making adhesiveless flexible laminate

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009098832A1 (ja) 2008-02-04 2009-08-13 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 無接着剤フレキシブルラミネート
WO2010074056A1 (ja) 2008-12-26 2010-07-01 日鉱金属株式会社 フレキシブルラミネート及び該ラミネートを用いて形成したフレキシブル電子回路基板
WO2010098235A1 (ja) 2009-02-25 2010-09-02 日鉱金属株式会社 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板
WO2010098236A1 (ja) 2009-02-25 2010-09-02 日鉱金属株式会社 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板
WO2011102238A1 (ja) 2010-02-22 2011-08-25 Jx日鉱日石金属株式会社 フレキシブルラミネート基板への回路形成方法
WO2012063805A1 (ja) 2010-11-12 2012-05-18 Jx日鉱日石金属株式会社 フレキシブルラミネート基板への回路形成方法
CN103147076A (zh) * 2013-02-26 2013-06-12 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6224951B1 (en) 2001-05-01
CA2332789A1 (en) 2000-09-21
US6146480A (en) 2000-11-14
WO2000054969A1 (en) 2000-09-21
CN1346310A (zh) 2002-04-24
KR20010088867A (ko) 2001-09-28
EP1171301A1 (en) 2002-01-16
EP1171301A4 (en) 2002-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003519901A (ja) フレキシブル回路用のフレキシブルラミネート
TW526691B (en) Copper coated polyimide with metallic protective layer
US5427848A (en) Stress balanced composite laminate material
JP4547336B2 (ja) フレキシブル積層板の製造方法
US6340518B1 (en) Flexible metal-clad laminates and preparation of the same
TWI225823B (en) Resin/copper/metal laminate and method of producing same
JPH0939152A (ja) 接着増進層を含む多層構造体
US6280851B1 (en) Multilayer product for printed circuit boards
JP2004338218A (ja) 複合材料及びそれを用いた塑性加工品
GB2091634A (en) Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films
JP2007109694A (ja) 片面フレキシブル金属積層板の製造方法
JPH10209583A (ja) フレキシブル金属箔ポリイミド積層板
JPH0588851B2 (ja)
JPS6020920B2 (ja) 印刷回路板の製造法
JP2000345119A (ja) 接着フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板の製造法
JP4370926B2 (ja) 薄葉配線板材料とその製造方法
JP3280604B2 (ja) 金属張り積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法及び多層板の製造方法
JP3574092B2 (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JP2005088402A (ja) ロール状金属張り板の製造方法
KR20210141305A (ko) 적층체의 제조 방법
JPS6124178B2 (ja)
JP2004014584A (ja) 表面処理金属板
JP2002234110A (ja) 離型フィルム
JP2002198625A (ja) 樹脂付き銅箔の製造方法
JPH04329223A (ja) カバーレイフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20031216