CN102082213A - 可挠性导热材料基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED技术领域，特指可挠性导热材料基板的制作方法，它包括步骤：A、在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺；B、经曝光、显影后，电镀铜；C、上干膜光阻；D、经曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤之后，用氯化铁蚀刻；E、上防焊绿漆；F、电镀镍金，制得可挠性导热材料基板；本发明利用高导热系数的可挠性导热材料为基材直接制成散热基板，可有效提升散热效率，简化结构，缩小体积，减轻重量；并可直接将此可挠性导热材料基板设置背胶制成双面胶基板后直接贴附于LED散热基板、晶圆、支架、灯体或散热器上，起到高效散热的作用，降低LED灯具的散热成本。
Description
技术领域：
本发明涉及LED技术领域，特指可挠性导热材料基板的制作方法。
背景技术：
LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。对于LED封装而言，散热是个关键技术问题，散热技术的效果的好坏将直接影响到LED的性能。
目前，LED散热结构是将LED晶圆焊接于铝基板、铜基板或高分子基板上，再与包含热导管的散热器相结合，进而构成LED灯具，但这种LED散热结构较复杂，制作工艺复杂，体积过大，重量较重，散热效率低。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种利用高导热系数的可挠性导热材料为基材制成散热基板、或以可挠性导热材料通过背胶黏着于晶圆或散热基板背面进行高效散热处理、提高散热效率、简化结构的可挠性导热材料基板的制作方法。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
可挠性导热材料基板的制作方法，它包括以下步骤：
A、在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺；
B、经曝光、显影后，电镀铜；
C、上干膜光阻；
D、经曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤之后，用氯化铁蚀刻；
E、上防焊绿漆；
F、电镀镍金，制得可挠性导热材料基板。
进一步的，还包括以下步骤：
G、在可挠性导热材料基板的表面设置背胶；
H、将可挠性导热材料基板的背胶贴附于LED散热基板、未切割LED晶圆、支架、灯体或散热器上。
在进行步骤A之前，先用双氧水混合稀硫酸清洗导热基材。
步骤A中所述在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺具体为通过不锈钢将板光敏性聚酰亚胺印刷到导热基材上。
步骤C中干膜光阻的厚度为1～10μm。
本发明有益效果在于：本发明包括步骤：A、在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺；B、经曝光、显影后，电镀铜；C、上干膜光阻；D、经曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤之后，用氯化铁蚀刻；E、上防焊绿漆；F、电镀镍金，制得可挠性导热材料基板；本发明利用高导热系数的可挠性导热材料为基材直接制成散热基板，可有效提升散热效率，简化结构，缩小体积，减轻重量；并可直接将此可挠性导热材料基板设置背胶制成双面胶基板后直接贴附于LED散热基板、晶圆、支架、灯体或散热器上，起到高效散热的作用，降低LED灯具的散热成本。
具体实施方式：
可挠性导热材料基板的制作方法包括以下步骤：
1、用双氧水混合稀硫酸清洗导热基材；
2、用水清洗；
3、烘干；
4、通过不锈钢将板光敏性聚酰亚胺印刷到导热基材上；
5、用200～500MJ紫外光进行曝光；
6、用NaOH溶液进行显影；
7、电镀铜；
8、用水清洗；
9、烘干；
10、上干膜光阻，干膜光阻的厚度为1～10μm；
11、曝光前在100～150℃的温度下烘烤20～30分钟；
12、用200～500MJ紫外光进行曝光；
13、用NaOH溶液进行显影；
14、用水清洗；
15、烘干；
16、曝光后在200～250℃的温度下烘烤20～30分钟；
17、用氯化铁蚀刻；
18、用水清洗；
19、烘干；
20、上防焊绿漆；
21、在100～150℃的温度下烘烤20～30分钟；
22、电镀镍金；
23、用水清洗；
24、烘干；
25、真空包装，制得可挠性导热材料基板。
本发明利用高导热系数的可挠性导热材料为基材直接制成散热基板，可有效提升散热效率，简化结构，缩小体积，减轻重量。
作为本发明的另一实施例，与上一实施例不同的是，在制得可挠性导热材料基板后还进行以下步骤：
26、在可挠性导热材料基板的表面设置背胶，制成双面胶基板；
27、对LED散热基板、未切割LED晶圆、支架、灯体或散热器进行电浆表面处理；
28、将可挠性导热材料基板的背胶贴附于LED散热基板、未切割LED晶圆、支架、灯体或散热器上；
29、在100～150℃的温度下烘烤20～30分钟；
30、撕保护膜。
本发明可直接将可挠性导热材料基板设置背胶制成双面胶基板后，直接贴附于LED散热基板、晶圆、支架、灯体或散热器上，起到高效散热的作用，降低LED灯具的散热成本。
当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
Claims (5)
1.可挠性导热材料基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺；
B、经曝光、显影后，电镀铜；
C、上干膜光阻；
D、经曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤之后，用氯化铁蚀刻；
E、上防焊绿漆；
F、电镀镍金，制得可挠性导热材料基板。
2.根据权利要求1所述的可挠性导热材料基板的制作方法，其特征在于，还包括以下步骤：
G、在可挠性导热材料基板的表面设置背胶；
H、将可挠性导热材料基板的背胶贴附于LED散热基板、未切割LED晶圆、支架、灯体或散热器上。
3.根据权利要求1所述的可挠性导热材料基板的制作方法，其征在于：在进行步骤A之前，先用双氧水混合稀硫酸清洗导热基材。
4.根据权利要求1所述的可挠性导热材料基板的制作方法，其特征在于：步骤A中所述在导热基材上印刷光敏性聚酰亚胺具体为通过不锈钢将板光敏性聚酰亚胺印刷到导热基材上。
5.根据权利要求1所述的可挠性导热材料基板的制作方法，其特征在于：步骤C中干膜光阻的厚度为1～10μm。
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