CN102117867A

CN102117867A - Led散热基板的制作方法

Info

Publication number: CN102117867A
Application number: CN2010105090913A
Authority: CN
Inventors: 陈林
Original assignee: 陈林
Current assignee: Guangdong Real Faith Lighting Co., Ltd.
Priority date: 2010-10-15
Filing date: 2010-10-15
Publication date: 2011-07-06
Also published as: CN102447052B; CN102447052A

Abstract

本发明涉及LED技术领域，特指LED散热基板的制作方法，它包括步骤：A、利用微机电工艺将金属箔基板制成微型热导管，即对金属箔基板两面分别进行上光阻、曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤、反应性离子蚀刻、剥膜；B、在微型热导管中充填导热液体；C、激光切割并封口；D、将LED散热基板与微型热导管结合；E、回火处理；本发明利用微机电工艺制作微型热导管，并与各式LED散热基板进行组装，或于基板制作过程中采一体成型方式内嵌于LED散热基板中，如此可降低LED光衰，并能够通过微型热导管对LED散热基板高效散热，增加散热效率并降低散热成本，另外省去了散热器等构件，简化了散热结构，减小LED灯具体积及重量。

Description

LED散热基板的制作方法

技术领域：

本发明涉及LED技术领域，特指LED散热基板的制作方法。

背景技术：

LED是一种半导体发光器件，被广泛的用做指示灯、显示屏等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED改变了白炽灯钨丝发光与荧光灯三基色粉发光的原理，利用电场发光，具有光效高、无辐射、寿命长、低功耗和环保的优点。形成白光LED的一种传统方式是蓝光或紫外芯片激发覆着在芯片上面的荧光粉，芯片在电驱动下发出的光激励荧光粉产生其它波段的可见光，各部分混色形成白光。对于LED封装而言，散热是个关键技术问题，散热技术的效果的好坏将直接影响到LED的性能。

目前，LED包括有散热器、LED芯片、二次光学透镜模块、电源模块及灯壳等。封装时，晶圆被放置在灯壳中的反光碗内，LED芯片与散热器接触连接，使得LED芯片的热量能够通过散热器散热。现有的LED灯具一般使用纯水热导管搭配散热器对LED灯具进行散热处理，这种散热结构较复杂，制作工艺复杂，并且散热效率不佳。

发明内容：

本发明的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种利用使用微机电工艺制作微型热导管模块并与散热基板结合、提高散热效率、简化结构的LED散热基板的制作方法。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

LED散热基板的制作方法，它包括以下步骤：

A、利用微机电工艺将金属箔基板制成微型热导管；

B、在微型热导管中充填导热液体；

C、激光切割并封口；

D、将LED散热基板与微型热导管结合；

E、回火处理；

其中，步骤A利用微机电工艺将金属箔基板制成微型热导管包括对金属箔基板第一面处理的步骤和第二面处理的步骤，对金属箔基板第一面处理的步骤和第二面处理的步骤均包括以下步骤：

A1、上光阻；

A2、曝光前烘烤；

A3、曝光；

A4、显影；

A5、曝光后烘烤；

A6、反应性离子蚀刻；

A7、剥膜。

其中，在进行步骤A之前先对金属箔基板进行平坦化处理，然后对其双面进行电浆表面处理。

步骤A中第一面处理的步骤与第二面处理的步骤从上光阻到曝光前烘烤步骤同步进行，至曝光步骤更换一次光刻掩膜板，然后从显影到曝光后烘烤步骤同步进行，接着分别进行反应性离子蚀刻，最后同时进行剥膜。

步骤A1中光阻为厚膜光阻，其厚度为1～10μm。

步骤B中在微型热导管中充填的导热液体为纯水或无机化合物溶液。

所述无机化合物溶液为脂肪酸类溶液。

步骤C中利用脉冲激光进行切割并封口。

步骤D中将LED散热基板与微型热导管结合具体为：将微型热导管的第一面通过激光焊接于LED散热基板底部，也可以是通过胶黏方式贴附于LED散热基板底部。

本发明有益效果在于：本发明包括步骤：A、利用微机电工艺将金属箔基板制成微型热导管，即对金属箔基板两面分别进行上光阻、曝光前烘烤、曝光、显影、曝光后烘烤、反应性离子蚀刻、剥膜；B、在微型热导管中充填导热液体；C、激光切割并封口；D、将LED散热基板与微型热导管结合；E、回火处理；本发明利用微机电工艺制作微型热导管，并与各式LED散热基板进行组装，或于基板制作过程中采一体成型方式内嵌于LED散热基板中，如此可降低LED光衰，并能够通过微型热导管对LED散热基板高效散热，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，另外省去了散热器等构件，简化了散热结构，减小LED灯具体积及重量。

具体实施方式：

LED散热基板的制作方法包括以下步骤：

1、对金属箔基板进行平坦化处理；

2、对金属箔基板双面进行电浆表面处理；

3、对金属箔基板第一面处理的步骤：

3-1、上SU-8厚膜光阻，厚膜光阻厚度为1～10μm；

3-2、曝光前在100～150℃的温度下烘烤20～30分钟；

3-3、用200～500MJ紫外光进行曝光；

3-4、用NaOH溶液进行显影；

3-5、曝光后在200～250℃的温度下烘烤20～30分钟；

3-6、反应性离子蚀刻；

3-7、剥膜；

4、对金属箔基板第二面处理的步骤：

4-1、上SU-8厚膜光阻，厚膜光阻厚度为1～10μm；

4-2、曝光前在100～150℃的温度下烘烤20～30分钟；

4-3、用200～500MJ紫外光进行曝光，更换光刻掩膜板；

4-4、用NaOH溶液进行显影；

4-5、曝光后在200～250℃的温度下烘烤20～30分钟；

4-6、反应性离子蚀刻；

4-7、剥膜；

其中，第一面处理的步骤与第二面处理的步骤从上光阻到曝光前烘烤步骤同步进行，至曝光步骤更换一次光刻掩膜板，然后从显影到曝光后烘烤步骤同步进行，反应性离子蚀刻因所需的深宽比不同故需分别进行蚀刻，最后同时进行剥膜。

5、在微型热导管中充填导热液体，导热液体为纯水或脂肪酸类溶液；

6、利用脉冲激光切割并封口，深宽比为5～12；

7、将微型热导管的第一面通过激光焊接于LED散热基板底部，也可以是通过胶黏方式贴附于LED散热基板底部；

8、回火处理；

本发明利用微机电工艺制作微型热导管，并与各式LED散热基板进行组装，或于基板制作过程中采一体成型方式内嵌于LED散热基板中，如此可降低LED光衰，并能够通过微型热导管对LED散热基板高效散热，增加散热效率并降低LED灯具的散热成本，另外省去了散热器等构件，简化了散热结构，减小LED灯具体积及重量，可大量使用于各种基板与微型机械中。

当然，以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

Claims

1.LED散热基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、利用微机电工艺将金属箔基板制成微型热导管；

B、在微型热导管中充填导热液体；

C、激光切割并封口；

D、将LED散热基板与微型热导管结合；

E、回火处理；

A1、上光阻；

A2、曝光前烘烤；

A3、曝光；

A4、显影；

A5、曝光后烘烤；

A6、反应性离子蚀刻；

A7、剥膜。

2.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：进行步骤A之前先对金属箔基板进行平坦化处理，然后对其双面进行电浆表面处理。

3.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤A中第一面处理的步骤与第二面处理的步骤从上光阻到曝光前烘烤步骤同步进行，至曝光步骤更换一次光刻掩膜板，然后从显影到曝光后烘烤步骤同步进行，接着分别进行反应性离子蚀刻，最后同时进行剥膜。

4.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤A1中光阻为厚膜光阻，其厚度为1～10μm。

5.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤B中在微型热导管中充填的导热液体为纯水或无机化合物溶液。

6.根据权利要求5所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：所述无机化合物溶液为脂肪酸类溶液。

7.根据权利要求1所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤C中利用脉冲激光进行切割并封口。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤D中将LED散热基板与微型热导管结合具体为：将微型热导管的第一面通过激光焊接于LED散热基板底部。

9.根据权利要求1-7任意一项所述的LED散热基板的制作方法，其特征在于：步骤D中将LED散热基板与微型热导管结合具体为：将微型热导管的第一面通过胶黏方式贴附于LED散热基板底部。