CN203757516U - 高亮度led投光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高亮度LED投光灯，属于照明装置技术领域，其包括外壳，外壳的底部设置金属底板，其特征在于：金属底板上安装铝基板，铝基板上分布焊接有八个以上的LED贴片灯珠，LED贴片灯珠的正极与铝基板的电源正极相连通、负极与铝基板的电源负极相连通。此高亮度LED投光灯一方面增加了每个LED贴片灯珠的散热面积，使LED贴片灯珠产生的热量传递给铝基板，便于进一步向外扩散；另一方面LED贴片灯珠只有自身的封装膜，减少了封装膜对光的遮挡，提高了LED投光灯的亮度。
Description
技术领域
本实用新型属于照明装置技术领域，具体涉及一种高亮度LED投光灯。
背景技术
随着科学技术的发展，LED技术逐步成熟，由于LED具有节能、质优的优点，15WLED日光灯的亮度与40W普通日光灯相当，逐渐被应用到照明灯具中。
目前，LED投光灯仍处于组装阶段，即LED灯具的生产厂家大多购买来零部件进行组装，自身的研发能力稍差。LED投光灯的灯芯基本采用LED集成光源，此种集成光源便于安装，组装效率高，被广泛采用，但其在实际应用中也逐渐暴露出一些不足，主要表现在以下两点：
1、LED集成光源使用寿命较短，一般在1～1.5年。
2、LED投光灯的亮度仍有待提高，同样的亮度下，使其更加节能。
上述两点问题是关系到进一步改善LED投光灯性能的关键。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高亮度LED投光灯，能够在提高其亮度的前提下，增强灯芯的散热能力。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：设计一种高亮度LED投光灯，包括外壳，外壳的底部设置金属底板，其特征在于：金属底板上安装铝基板， 铝基板上分布焊接有八个以上的LED贴片灯珠，LED贴片灯珠的正极与铝基板的电源正极相连通、负极与铝基板的电源负极相连通。
优选的，所述LED贴片灯珠为5730型灯珠。
优选的，在铝基板和金属底板之间加设铝板，铝板与铝基板居中设置。
优选的，铝板的厚度为1.5～4.5㎜。
优选的，铝板与铝基板的面积比为0.8～1.2。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、由于金属底板上安装铝基板， 铝基板上分布焊接有八个以上的LED贴片灯珠，LED贴片灯珠的正极与铝基板的电源正极相连通、负极与铝基板的电源负极相连通；一方面增加了每个LED贴片灯珠的散热面积，使LED贴片灯珠产生的热量传递给铝基板，便于进一步向外扩散；另一方面LED贴片灯珠只有自身的封装膜，减少了封装膜对光的遮挡，提高了LED投光灯的亮度。
2、由于5730型贴片灯珠具有性能稳定、发光亮度高等优点，可以进一步提高LED投光灯的整体性能。
3、由于在铝基板和金属底板之间加设铝板，铝板与铝基板居中设置，能够将铝基板的热能尽快置换出来，从而提高灯芯的散热能力。
4、铝板的厚度选定为1.5～4.5㎜，有助于提高其性价比。
5、由于铝板与铝基板的面积比为0.8～1.2，在满足铝基板的散热面积需求的前提下，尽可能减少铝板的使用量，使其性价比达到较好的折中点。
6、本实用新型结构简单，能够在提高其亮度的前提下，增强灯芯的散热能力，有利于延长其使用寿命，便于在行业内推广应用。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是图1的A-A向剖视图；
图3是图2中局部I的放大图；
图4是灯芯的结构图。
图中标记：1、外壳；2、反光罩；3、灯芯；31、铝基板；32、LED贴片灯珠；4、散热片；5、铝板；6、金属底板。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
实施例一
如图1、图2、图3和图4所示，本实用新型中，在外壳1的底部设置金属底板6，金属底板6的外壁上设置散热片4、内壁上安装铝基板31， 铝基板31上分布焊接有八个以上的LED贴片灯珠32，LED贴片灯珠32的正极与铝基板31的电源正极相连通、负极与铝基板31的电源负极相连通。在铝基板31和金属底板6之间加设厚度为1.5㎜的铝板5，铝板5与铝基板31居中设置，并与铝基板31的面积比为1.2。外壳1中设置反光罩2，反光罩2的下端卡设在铝基板31的外周。
在工作过程中，由于采用LED贴片灯珠32分布焊接在铝基板31上这一结构的灯芯3，一方面增加了每个LED贴片灯珠32的散热面积，使LED贴片灯珠32产生的热量传递给铝基板31，便于进一步向外扩散；另一方面LED贴片灯珠32只有自身的封装膜，减少了封装膜对光的遮挡，提高了LED投光灯的亮度。灯芯3的散热过程分为三个阶段：第一阶段为灯芯3将热量传递给金属底板6，第二阶段为金属底板6继续将热量传递给其外壁的散热片4，第三阶段为散热片4将热量释放散发出去。加设铝板5后，在不增加外壳1厚度的前提下，提高了第一阶段的热传递能力，有利于延长LED贴片灯珠32的使用寿命。
实施例二
本实施例与实施例一的不同之处仅在于：铝板5的厚度为4.5㎜，其与铝基板31的面积比为0.8。
实施例三
本实施例与实施例一的不同之处仅在于：铝板5的厚度为3㎜，其与铝基板31的面积比为1。
上述实施例中的LED贴片灯珠32可以优选5730型贴片灯珠，当然也可选用其它具体型号的贴片灯珠。LED贴片灯珠32的具体数量由LED投光灯的功率最终确定。
通过进行对比实验，在功率相同的前提下，本实用新型的亮度是现有技术的两倍；工作时待灯芯3的温度恒定后，本实用新型灯芯3的温度比现有技术低15～20℃。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (5)
1.一种高亮度LED投光灯，包括外壳，外壳的底部设置金属底板，其特征在于：金属底板上安装铝基板， 铝基板上分布焊接有八个以上的LED贴片灯珠，LED贴片灯珠的正极与铝基板的电源正极相连通、负极与铝基板的电源负极相连通。
2.按照权利要求1所述的高亮度LED投光灯，其特征在于：所述LED贴片灯珠为5730型灯珠。
3.按照权利要求1或2所述的高亮度LED投光灯，其特征在于：在铝基板和金属底板之间加设铝板，铝板与铝基板居中设置。
4.按照权利要求3所述的高亮度LED投光灯，其特征在于：铝板的厚度为1.5～4.5㎜。
5.按照权利要求4所述的高亮度LED投光灯，其特征在于：铝板与铝基板的面积比为0.8～1.2。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022246943A1 (zh) * | 2021-05-25 | 2022-12-01 | 仙居县天顶林业有限公司 | 一种led投光灯 |
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2014
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