JP2003516399A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003516399A5
JP2003516399A5 JP2001543530A JP2001543530A JP2003516399A5 JP 2003516399 A5 JP2003516399 A5 JP 2003516399A5 JP 2001543530 A JP2001543530 A JP 2001543530A JP 2001543530 A JP2001543530 A JP 2001543530A JP 2003516399 A5 JP2003516399 A5 JP 2003516399A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
base
hydrolyzable halide
molecular weight
high molecular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001543530A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003516399A (ja
JP4907821B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/US2000/009622 external-priority patent/WO2001042230A1/en
Publication of JP2003516399A publication Critical patent/JP2003516399A/ja
Publication of JP2003516399A5 publication Critical patent/JP2003516399A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4907821B2 publication Critical patent/JP4907821B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【特許請求の範囲】
【請求項1】 a)加水分解性ハロゲン化物及び高分子量材料を含有するエポキシ樹脂を、前記加水分解性ハロゲン化物に基づいてモル当量を超える量で存在する塩基と反応させて混合物を形成し、前記混合物を攪拌しながら加熱する工程と、
b)前記加熱した混合物を二酸化炭素で中和して前記混合物から残渣の塩基を除去して粗エポキシ樹脂を形成する工程と、
c)分子蒸留を用いて前記粗エポキシ樹脂を蒸留して、精製したエポキシ樹脂を与える工程と、
を含む、エポキシ樹脂から前記加水分解性ハロゲン化物及び前記高分子量材料を除去する方法であって、a)〜c)の全工程が非抽出且つ無溶剤の方法。
【請求項2】 エピハロヒドリン誘導エポキシ樹脂から加水分解性ハロゲン化物及び高分子量材料を除去する方法であって、
a)前記エピハロヒドリン誘導エポキシ樹脂を、分子蒸留を用いて蒸留して高分子量材料を除去して、エポキシ留出物を与える工程と、
b)前記エポキシ留出物を、加水分解性ハロゲン化物に基づいてモル当量を超える量で存在する水素化物である塩基と反応させて、前記加水分解性ハロゲン化物を除去して、精製したエポキシ樹脂を与える工程と、
を含む方法。
塩基処理
本発明の方法は、エポキシ樹脂を塩基で処理またはこれと反応させる工程を含む。塩基は、加水分解性ハロゲン化物を含む材料に基づいてモル当量を超える量で存在させる。この量は出発エポキシ樹脂に応じて異なる。例えば、その他の酸がない場合、加水分解性ハロゲン化物のppmに基づいて理論量の塩基を用いることができる。他の場合には、例えば、100パーセント〜200パーセントの塩基が必要とされる。
JP2001543530A 1999-12-07 2000-04-11 加水分解性ハロゲン化物および他の高分子量材料を含有する材料をエピハロヒドリン誘導エポキシ樹脂から除去する方法 Expired - Fee Related JP4907821B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US45455899A 1999-12-07 1999-12-07
US09/454,558 1999-12-07
PCT/US2000/009622 WO2001042230A1 (en) 1999-12-07 2000-04-11 Process for the elimination of materials containing hydrolyzable halides and other high molecular weight materials from epihalohydrin derived epoxy resins

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2003516399A JP2003516399A (ja) 2003-05-13
JP2003516399A5 true JP2003516399A5 (ja) 2011-08-11
JP4907821B2 JP4907821B2 (ja) 2012-04-04

Family

ID=23805102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001543530A Expired - Fee Related JP4907821B2 (ja) 1999-12-07 2000-04-11 加水分解性ハロゲン化物および他の高分子量材料を含有する材料をエピハロヒドリン誘導エポキシ樹脂から除去する方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6620907B2 (ja)
EP (1) EP1244644B1 (ja)
JP (1) JP4907821B2 (ja)
KR (1) KR100693849B1 (ja)
DE (1) DE60028825T2 (ja)
WO (1) WO2001042230A1 (ja)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4907821B2 (ja) 1999-12-07 2012-04-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 加水分解性ハロゲン化物および他の高分子量材料を含有する材料をエピハロヒドリン誘導エポキシ樹脂から除去する方法
DE60334295D1 (de) * 2002-05-23 2010-11-04 3M Innovative Properties Co Elektronische baugruppe und verfahren zur herstellung einer elektronischen baugruppe
US6777460B2 (en) * 2002-12-23 2004-08-17 3M Innovative Properties Company Curing agents for cationically curable compositions
JP2005314512A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Japan Epoxy Resin Kk 液状エポキシ樹脂およびその製造方法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化体
US7491287B2 (en) * 2006-06-09 2009-02-17 3M Innovative Properties Company Bonding method with flowable adhesive composition
US20080152921A1 (en) * 2006-12-20 2008-06-26 3M Innovative Properties Company Thermally B-Stageable Composition for Rapid Electronic Device Assembly
WO2009142901A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 Dow Global Technologies Inc. Epoxy resins and processes for preparing the same
EP2401898A1 (en) 2009-02-25 2012-01-04 3M Innovative Properties Company Article with gasket having moisture transmission resistivity and method
JP2012219081A (ja) * 2011-04-12 2012-11-12 Toray Fine Chemicals Co Ltd 高純度ジグリシジルアミン系エポキシ化合物およびその製造方法
JP5951963B2 (ja) * 2011-11-07 2016-07-13 旭化成株式会社 エポキシ樹脂の製造方法及び該製造方法を用いて得られたエポキシ樹脂
JP2014040508A (ja) * 2012-08-21 2014-03-06 Asahi Kasei E-Materials Corp エポキシ樹脂の製造方法
JP2014065835A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Asahi Kasei E-Materials Corp エポキシ樹脂の製造方法
JP2017505830A (ja) * 2013-12-18 2017-02-23 ブルー キューブ アイピー エルエルシー 蒸留されたエポキシノボラック樹脂
CN105793312A (zh) * 2013-12-18 2016-07-20 蓝立方知识产权有限责任公司 蒸馏酚醛环氧树脂
CN108026444B (zh) 2015-09-15 2020-08-04 3M创新有限公司 添加剂稳定的复合纳米粒子
JP2018529832A (ja) 2015-09-15 2018-10-11 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 添加剤安定化複合ナノ粒子
CN108291138B (zh) 2015-11-18 2021-03-26 3M创新有限公司 用于纳米粒子的共聚稳定载体流体
US10899961B2 (en) 2016-02-17 2021-01-26 3M Innovative Properties Company Quantum dots with stabilizing fluorochemical copolymers
US10829686B2 (en) 2016-04-01 2020-11-10 3M Innovative Properties Company Quantum dots with stabilizing fluorochemical agents
US10526535B2 (en) 2016-05-20 2020-01-07 3M Innovative Properties Company Quantum dots with mixed amine and thiol ligands
WO2018017514A1 (en) 2016-07-20 2018-01-25 3M Innovative Properties Company Stabilizing styrenic polymer for quantum dots
WO2018017513A1 (en) 2016-07-20 2018-01-25 3M Innovative Properties Company Stabilizing styrenic polymer for quantum dots
US10329460B2 (en) 2016-09-14 2019-06-25 3M Innovative Properties Company Fast curing optical adhesive
WO2018167645A1 (en) 2017-03-14 2018-09-20 3M Innovative Properties Company Additive stabilized composite nanoparticles
JP2020143238A (ja) * 2019-03-07 2020-09-10 味の素株式会社 樹脂組成物

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE203056C (ja)
US3213113A (en) 1965-10-19 Removal of aldehydes from ethylene oxide
US3309384A (en) 1961-10-02 1967-03-14 Celanese Coatings Co Preparation of low viscosity epoxide resins
US3291758A (en) 1963-05-31 1966-12-13 Gen Electric Superconductive materials
US3417050A (en) 1965-05-04 1968-12-17 Celanese Coatings Co Epoxide resin process
GB1509354A (en) * 1976-04-24 1978-05-04 Maruzen Oil Co Ltd Process for purifying halogenated alkenyl-phenol polymers
BR8007294A (pt) * 1979-11-08 1981-05-19 Dow Chemical Co Process de preparo de resinas liquidas de epoxi, sem solvente
US4395542A (en) 1982-01-19 1983-07-26 Ciba-Geigy Corporation Process for removing trace amounts of epichlorohydrin from heat sensitive glycidyl products
US4447598A (en) 1983-04-07 1984-05-08 The Dow Chemical Company Method of preparing epoxy resins having low hydrolyzable chloride contents
US4485221A (en) 1983-11-03 1984-11-27 Ciba-Geigy Corporation Process for making epoxy novolac resins with low hydrolyzable chlorine and low ionic chloride content
US4535150A (en) 1984-12-04 1985-08-13 Celanese Corporation Process for preparing epoxy resins having low hydrolyzable chlorine contents
US4668807A (en) 1984-12-21 1987-05-26 Ciba-Geigy Corporation Process for reducing the content of hydrolyzable chlorine in glycidyl compounds
US4810776A (en) 1986-07-14 1989-03-07 Ciba-Geigy Corporation Process for producing epoxy resin having a low-EHC-content from chlorine-substituted crude epoxy resin of high EHC-content and apparatus for automatically controlling such process
US4829104A (en) 1986-07-18 1989-05-09 The Dow Chemical Company Controlled film build epoxy coatings applied by cathodic electrodeposition
US4895755A (en) 1986-09-15 1990-01-23 The Dow Chemical Company Halogenated advanced epoxy resins
US4785061A (en) * 1987-08-13 1988-11-15 The Dow Chemical Company Method for reducing the aliphatic halide content of epoxy resins using a solvent mixture including a polar aprotic solvent
JPH0368568A (ja) 1989-08-09 1991-03-25 Nissan Chem Ind Ltd 低塩素含有エポキシ化合物の製造方法
EP0441284A3 (en) * 1990-02-08 1992-11-25 The Dow Chemical Company Process for reducing the undesirable halide content of epoxyresins
JPH0662596B2 (ja) * 1990-04-19 1994-08-17 ダイソー株式会社 エポキシ化合物の精製方法
JPH05331155A (ja) * 1992-06-01 1993-12-14 Sanyo Chem Ind Ltd グリシジルエーテルの製造法
JP2001501587A (ja) * 1996-05-21 2001-02-06 エクソン・ケミカル・パテンツ・インク エピハロヒドリン及びカルボン酸からのグリシジルエステルの改良された精製方法
JP3811831B2 (ja) * 1996-07-04 2006-08-23 東都化成株式会社 ビスフェノール型固形エポキシ樹脂、その製造方法及び塗料組成物
JPH11269159A (ja) * 1998-03-20 1999-10-05 New Japan Chem Co Ltd グリシジル化合物の精製方法
JP4907821B2 (ja) 1999-12-07 2012-04-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 加水分解性ハロゲン化物および他の高分子量材料を含有する材料をエピハロヒドリン誘導エポキシ樹脂から除去する方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003516399A5 (ja)
DE50313162D1 (de) Integriertes verfahren zur herstellung von isocyanaten
AU623144C (en) (+)-enantiomer of citalopram and process for the preparation thereof
JP2009513714A5 (ja)
MY116400A (en) Purification of acrylic acid and methacrylic acid
DE50312257D1 (de) (meth)acrylsaeurekristall und verfahren zur herstellung und aufreinigung von waessriger (meth)acrylsaeure
EP0999214A3 (de) Verfahren zur Herstellung von chloridarmen oder chloridfreien Alkoxysilanen
ATE272065T1 (de) Verfahren zur herstellung von alkoxysilanen
ATE183497T1 (de) Verfahren zur herstellung von isocyanaten
JP3241695B2 (ja) トリメチルシリル末端基を有するヒドロメチルポリシロキサンの製造方法
ATE8142T1 (de) Verfahren zur herstellung von isosorbid-5-nitrat.
JP2002322171A5 (ja)
JPS60208317A (ja) 硬化性合成樹脂組成物と共重合体の製造方法
DE60006503D1 (de) Verfahren zur reinigung von propylen-oxid
JP3124913B2 (ja) 末端にビニル含有酸アミド基を有するフッ素化ポリエーテルの精製方法
DE69520357D1 (de) Verfahren zur reinigung von pentafluorethan
DE60020034D1 (de) Verfahren zur herstellung von polycarbonat
JPH06279401A (ja) N−メチル−2−ピロリドンの精製方法
JP2938734B2 (ja) 低分子量ポリメチルシクロポリシロキサンの安定化方法
JP2704344B2 (ja) アルコキシシランの製造方法
DE69517182D1 (de) Verfahren zur reinigung von pentafluorethan
ATE167469T1 (de) Verfahren zur herstellung von selegilin
JP2000007623A5 (ja)
TW200500337A (en) Purification of caprolactam
ATE489349T1 (de) Verfahren zur herstellung einer flüssigen zusammensetzung von einer sehr reinen ortho- dihydroxy-benzol-verbindung sowie die erhaltene zusammensetzung