JP2003345671A - メモリ混載半導体集積回路 - Google Patents

メモリ混載半導体集積回路

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JP2003345671A
JP2003345671A JP2002155236A JP2002155236A JP2003345671A JP 2003345671 A JP2003345671 A JP 2003345671A JP 2002155236 A JP2002155236 A JP 2002155236A JP 2002155236 A JP2002155236 A JP 2002155236A JP 2003345671 A JP2003345671 A JP 2003345671A
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unit
power supply
memory
integrated circuit
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Daisuke Yamamoto
大介 山本
Koji Etani
康治 柄谷
Hiromi Shigeta
広美 繁田
Hideo Ishii
英雄 石井
Seiji Tokuno
誠司 得能
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源を遮断する前にデータをメモリに退避、
遮断終了後にデータを復帰するには、時間のロスが発生
する。電源遮断する時間が短い場合、短時間のデータ退
避および復帰は半導体集積回路の性能低下をもたらす。 【解決手段】 命令テーブル30は各命令各について命
令後の待ち時間の長さに応じた電圧変化処理、周波数変
化処理のモードを有している。各モードを伴う命令がC
PU51に与えられるとき、付帯するモードの信号が電
源制御部57に与えられ、電源を遮断するか、電源電圧
降下を行うか、引き続き現状を維持するかする。電源遮
断時は、ロジック部52のデータを転送制御回路55の
制御により退避メモリ部53へ退避させた後、電源部5
6からの動作電源電圧の供給を停止する。従来、トレー
ドオフとされていた消費電力削減と半導体集積回路の性
能低下防止とを、ともに矛盾少なく実現することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリ混載半導体
集積回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ロジック回路とメモリ回路とを同一半導
体基板上に集積化したシステムLSIやメモリ混載LS
Iが広く用いられている。
【0003】システムLSIまたはメモリ混載LSIを
含むシステムが比較的長期にわたって使用されない場
合、メインプロセッサがこれを検知して、スリープモー
ド指示信号を活性化させる。このスリープモード指示信
号が活性化されると、ロジック回路に含まれるデータ
が、データバスを介してメモリ回路に退避され、メイン
プロセッサに退避完了を報知し、ロジック電源に対する
ロジック電源電圧の供給を停止する。一方、メモリ回路
へは、スリープモード指示信号が活性状態にあっても、
メモリ電源電圧が供給される。
【0004】スリープモード解除時において、スリープ
モード指示信号が非活性化されると、ロジック回路に対
して電源電圧が再び供給されるとともに、メモリ回路に
退避されていたデータがロジック回路の元の位置へロー
ドされる。したがって、スリープモード解除後、メモリ
回路からロジック回路へデータを転送し、次の処理を実
行することができる。
【0005】すなわち、スタンバイ状態時においてロジ
ック回路に対して動作電源電圧供給を停止することによ
り、消費電力を削減することができるとともに、スタン
バイ状態の間にロジック回路の内部データがすべて消失
しても、動作再開時、再びロジック回路を元の状態に復
帰させることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体集積
回路においては、スリープモード以降からスリープモー
ド解除までのスタンバイ状態時間の大小に関係なく、ス
リープモード指示信号によって必ずロジック回路からメ
モリ回路へデータを退避し、再びメモリ回路からロジッ
ク回路へデータを復帰させるようになっている。しかし
ながら、データの退避および復帰は、比較的多くの時間
を必要とするものである。スリープモードに移行したと
きの電源遮断時間が短い場合には、データ退避とデータ
復帰に要する時間が相対的に大きなものとなり、データ
退避・復帰の動作が半導体集積回路の性能低下を招くこ
とになる。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、CPU(中央演算処理装置)が実行す
べき各命令について、それぞれのソフト処理後またはハ
ード処理後の待ち時間が命令ごとに異なっている点に着
目する。また、CPUに対する給電の態様として、供給
と遮断との2通りではなく、3通り以上の電圧処理モー
ドを用意する。供給(現状維持)と遮断との中間とし
て、電源電圧降下を用意する。電源電圧降下について
は、1段階のみでもよいし、複数段階でもよい。そし
て、スリープモードを検出した上でデータ退避を行う従
来方式に代えて、各命令ごとに前もって判断して電圧処
理モードを決定する。各命令の存在場所については、ソ
フト部でもかまわないし、ハード部でもかまわない。以
下、詳しく説明する。
【0008】第1の解決手段として、本発明によるメモ
リ混載半導体集積回路は、各命令が記されていて、各命
令のソフト処理後の待ち時間に応じて電圧処理モードを
決定するソフト部と、前記各命令を実行するもので、前
記各命令に伴う前記電圧処理モードに応じて電源部から
の電源電圧を可変してCPUに給電する電源制御部とを
備えた構成とされている。
【0009】第2の解決手段として、本発明によるメモ
リ混載半導体集積回路は、各命令が保存されている命令
メモリ部と、前記命令メモリ部の各命令のハード処理後
の待ち時間に応じて電圧処理モードを決定するシステム
状態監視部と、前記各命令を実行するもので、前記シス
テム状態監視部による前記各命令に伴う前記電圧処理モ
ードに応じて電源部からの電圧を可変してCPUに給電
する電源制御部とを備えた構成とされている。
【0010】第1の解決手段と第2の解決手段との相違
点は、第1の解決手段では各命令がソフト部に存在する
のに対して、第2の解決手段では各命令がハード部の命
令メモリ部に存在することである。この相違に伴って、
第2の解決手段では命令メモリ部とCPUとの間に各命
令の中継を行うシステム状態監視部が介在されている。
【0011】第1の解決手段による作用は次のとおりで
ある。すなわち、ソフト部は命令をCPUに与えるとき
に、その命令に対応してあらかじめ分かっている電圧処
理モードを決定し、電源制御部に与える。各命令は、そ
のソフト処理後の待ち時間があらかじめ分かっており、
このことを利用して、その待ち時間に応じて電圧処理モ
ードをあらかじめ対応付けることが可能である。この対
応関係は命令テーブルとして構築することが可能であ
る。ソフト部からの命令がCPUに与えられるとき、こ
の命令に伴う電圧処理モードが電源制御部に与えられ、
電源制御部は与えられた電圧処理モードに応じて電源部
からの電源電圧を可変し、可変した電源電圧をCPUに
給電する。
【0012】また、第2の解決手段による作用は次のと
おりである。すなわち、命令メモリ部は命令をCPUに
与えるときに、システム状態監視部を介して命令を与え
る。システム状態監視部は、その命令に対応してあらか
じめ分かっている電圧処理モードを決定し、電源制御部
に与える。命令メモリ部からの命令がCPUに与えられ
るとき、この命令に伴う電圧処理モードがシステム状態
監視部で生成された上で電源制御部に与えられ、電源制
御部は与えられた電圧処理モードに応じて電源部からの
電源電圧を可変し、可変した電源電圧をCPUに給電す
る。電源遮断または電源電圧降下を行った場合、命令の
実行が終了し待ち時間が経過すると、電源制御部はCP
Uに対する元の電源電圧の供給を再開する。
【0013】上記のいずれにおいても、各命令毎の処理
後の待ち時間の長さの大小に応じて電源電圧を、電源遮
断、電源電圧降下、現状維持などの複数モードに区別し
て調整するため、従来、二律背反(トレードオフ)とさ
れていた消費電力削減と半導体集積回路の性能低下防止
とを、ともに矛盾少なく実現することができる。
【0014】上記において好ましい態様は、さらに、入
力信号に対して所要の演算を施して出力するロジック部
と、前記ロジック部と同一半導体基板上に形成された退
避メモリ部と、特定の動作モード時に、前記ロジック部
のデータを前記退避メモリ部へ転送退避させる転送制御
回路とを備えた構成である。
【0015】この構成において、特定の動作モード時と
は、電源遮断、電源電圧降下に対応するものであるが、
ソフト部またはシステム状態監視部から受け取った命令
に従って、転送制御回路はロジック部のデータを退避メ
モリ部に転送退避させる。その上で、電源制御部の動作
によってロジック部に対して供給する電源電圧の可変が
行われる。電源遮断または電源電圧降下を行った場合、
命令の実行が終了し待ち時間が経過すると、電源制御部
はソフト部に対する元の電源電圧の供給を再開する。ロ
ジック部のデータを退避メモリ部に転送退避した上で、
電源遮断または電源電圧降下を行うので、ロジック部の
データが全て消失されても、動作再開時には、データが
復帰転送されたロジック部を用いて動作を正常に再開さ
せることができる。ソフト処理後またはハード処理後の
待ち時間が長い場合またはやや長い場合には、データの
退避・復元に伴う時間ロスのデメリットを勘案しても、
電源遮断による消費電力削減のメリットが大きい。
【0016】また、上記において別の好ましい態様は、
前記ソフト部またはシステム状態監視部が決定した電圧
処理モードが電源電圧降下となるとき、前記CPUに与
えるクロック信号の周波数の上限を制限するクロック周
波数制御部を備えることである。
【0017】これは、電源電圧が降下されるときに、C
PUへのクロック信号の周波数を連動して低下させるも
のである。それは、クロック周波数が電源電圧の大きさ
に相関するからである。ソフト処理後またはハード処理
後の待ち時間が長と短の中間のやや長い場合には、電源
遮断よりも電源電圧降下の方が好ましい。退避メモリ部
からのデータの復帰転送後の動作再開を、電源遮断時に
比べてより高速に行うことができる。
【0018】また、別の好ましい態様として、さらに、
前記各命令のソフト処理後の待ち時間に応じて発振部か
らのクロック周波数を選択するセレクタを備える構成が
ある。
【0019】この構成によれば、ソフト処理後またはハ
ード処理後の待ち時間が相対的に長い場合には、CPU
に供給するクロック信号の周波数を低くし、処理能力を
落すことでCPUの負担を軽減することができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかわるメモリ混
載半導体集積回路の実施の形態について図面を参照しな
がら説明する。
【0021】(実施の形態1)図1は本発明の実施の形
態1におけるメモリ混載半導体集積回路の構成を示すブ
ロック図である。
【0022】図1において、符号の10はハード部、2
0はソフト部、51はCPU(中央演算処理装置)、5
2はロジック部、53は退避メモリ部、54はデータバ
ス、55は転送制御回路、56は電源部、57は電源制
御部、58は発振部、59はセレクタ、60はクロック
周波数制御部、61はソフト部20における第1の命
令、62は第2の命令、63は第3の命令である。
【0023】ハード部10とソフト部20との関係は、
ソフト部20において、第1の命令61、第2の命令6
2、第3の命令63…のいずれかが実行されると、その
命令実行に伴う信号がハード部10におけるCPU51
と電源制御部57と転送制御回路55に送出されるよう
に構成されている。
【0024】CPU51とロジック部52と退避メモリ
部53とはデータバス54を介して双方向に接続されて
おり、ロジック部52と退避メモリ部53とはデータの
双方向転送が可能に構成されている。転送制御回路55
は、CPU51とのやりとりにおいて、ロジック部52
と退避メモリ部53との間の双方向データ転送を制御す
るものとして構成されている。
【0025】CPU51、ロジック部52および退避メ
モリ部53と電源部56との間に電源制御部57が介在
されている。この電源制御部57は、命令が指示するモ
ードに応じて、電源部56から入力される電源電圧を制
御した上で、CPU51、ロジック部52および退避メ
モリ部53に対して個別的に電源電圧を供給するように
構成されている。CPU51は、電源制御部57に対し
て、またセレクタ59に対して適時に指示を与えるよう
に構成されている。
【0026】発振部58は複数種類の周波数のクロック
信号を生成出力するように構成されている。発振部58
とCPU51との間にクロック信号を選択するためのセ
レクタ59およびクロック周波数制御部60が介在され
ている。CPU51は、ソフト部20からの命令実行に
伴う信号に基づいてクロック信号選択信号を生成し、そ
のクロック信号選択信号をセレクタ59に対して与える
ように構成されている。セレクタ59は、CPU51か
らのクロック信号選択信号に従って選択した周波数のク
ロック信号をCPU51に供給するように構成されてい
る。第2の命令62は電源電圧降下の指示を伴うもので
あるが、電源制御部57は、ソフト部20からこの電源
電圧降下の指示を伴う第2の命令62にかかわる命令実
行に伴う信号を入力したときは、クロック周波数制御部
60に対して、クロック周波数の上限を制限(降下)す
るための周波数上限制限信号を送出するように構成され
ている。これは、クロック周波数が電源電圧に相関する
ことに起因している。クロック周波数制御部60は、電
源制御部57から周波数上限制限信号を受け取ったとき
は、セレクタ59からのクロック信号に対して周波数上
限の制限を与えた上でCPU51に出力するように構成
されている。
【0027】転送制御回路55は、CPU51とロジッ
ク部52または退避メモリ部53との間のデータ転送を
監視し、データ転送が完了したときに転送終了信号をC
PU51に送出するように構成されている。CPU51
は、転送制御回路55から転送終了信号を受け取ったと
きは、電源制御部57およびセレクタ59に対して復帰
信号を送出するように構成されている。
【0028】図2は命令テーブル30を示す。本実施の
形態においては、この命令テーブル30はソフト部20
に存在している。
【0029】命令の処理後の待ち時間は、命令ごとに異
なる。第1の命令61は待ち時間が相対的に長いもので
あり、これに対応して、電圧処理については、電源遮断
のモードが関連付けられており、周波数処理について
は、クロック周波数を低く設定するモードが関連付けら
れている。第2の命令62は待ち時間が中間の長さであ
り、これに対応して、電圧処理については、電源電圧降
下のモードが関連付けられており、周波数処理について
は、クロック周波数をやや低く設定するモードが関連付
けられている。第3の命令63は待ち時間が相対的に短
いものであり、これに対応して、電圧処理については、
電源電圧を変化させずにそのまま継続する現状維持モー
ドが関連付けられており、周波数処理についても、クロ
ック周波数を変化させずそのまま継続する現状維持モー
ドが関連付けられている。
【0030】次に、以上のように構成された実施の形態
1のメモリ混載半導体集積回路の動作を図3のフローチ
ャートに基づいて説明する。
【0031】ステップ1において、命令が示す処理を行
い、次いで、ステップ2に進み、処理する命令が第1の
命令61であるか否かを判定する。処理する命令が第1
の命令61であるときはステップ3に進み、そうでない
ときはステップ7に進む。
【0032】処理する命令が第1の命令61であってス
テップ3に進んだときは、待ち時間=長のモードを設定
した上で、次いで、ステップ4に進み、処理内容の設定
が電圧変化処理か周波数変化処理かの判定を行う。電圧
変化処理が選択されているときはステップ5に進んで、
電源遮断のモードを設定し、電源を遮断した上で、ま
た、周波数変化処理が選択されているときはステップ6
に進んで、周波数=低のモードを設定し、クロック周波
数を低く設定した上で、待ち時間終了のステップ17か
ら命令終了判定のステップ18へと進む。
【0033】処理する命令が第1の命令61ではなくて
ステップ7に進んだときは、処理する命令が第2の命令
62であるか否かを判定する。処理する命令が第2の命
令62であるときはステップ8に進み、そうでないとき
はステップ12に進む。
【0034】処理する命令が第2の命令62であってス
テップ8に進んだときは、待ち時間=中のモードを設定
した上で、次いで、ステップ9に進み、処理内容の設定
が電圧変化処理か周波数変化処理かの判定を行う。電圧
変化処理が選択されているときはステップ10に進ん
で、電源電圧降下のモードを設定し、電源電圧を制限
(降下)した上で、また、周波数変化処理が選択されて
いるときはステップ11に進んで、周波数=やや低のモ
ードを設定し、クロック周波数をやや低く設定した上
で、待ち時間終了のステップ17から命令終了判定のス
テップ18へと進む。
【0035】処理する命令が第1の命令61でもなく第
2の命令62でもなくてステップ12に進んだときは、
処理する命令が第3の命令63であるか否かを判定す
る。処理する命令が第3の命令63であるときはステッ
プ13に進み、そうでないときは別のステップ(図示せ
ず)に進む。
【0036】処理する命令が第3の命令63であってス
テップ13に進んだときは、待ち時間=短のモードを設
定した上で、次いで、ステップ14に進み、処理内容の
設定が電圧変化処理か周波数変化処理かの判定を行う。
電圧変化処理が選択されているときはステップ15に進
んで、電源電圧=現状維持のモードを設定し、そのまま
の電圧で処理を実行し、また、周波数変化処理が選択さ
れているときはステップ16に進んで、周波数=現状維
持のモードを設定し、クロック周波数を変化させず、待
ち時間終了のステップ17から命令終了判定のステップ
18へと進む。
【0037】ステップ18においては、命令処理が全て
終了したか否かを判定し、命令処理が全て終了していな
いときはステップ1の命令処理に戻り、以降同様の処理
を繰り返す。一方、命令処理が全て終了したときは、全
動作を終了する。
【0038】次に、上記動作をより具体的レベルで説明
する。すなわち、(1)ソフト処理の第1の命令による
電源遮断、(2)ソフト処理の第2の命令による電源電
圧降下、(3)ソフト処理の第3の命令による電源電圧
=現状維持、(4)ソフト処理の第1の命令による周波
数=低、(5)ソフト処理の第2の命令による周波数=
やや低、(6)ソフト処理の第3の命令による周波数=
現状維持、の各場合に分けて順次説明する。
【0039】(1)第1の命令のソフト処理および電圧
変化処理の選択モード(電源遮断)の場合 このモードの場合は、システムの電源遮断がソフト処理
により実行される。あらかじめ電圧変化処理が選択設定
されているものとする。以下、説明する。
【0040】ソフト部20において第1の命令61が実
行されると、第1の命令61はハード部10のCPU5
1、電源制御部57および転送制御回路55に直接入力
される。このとき、ソフト部20において、命令テーブ
ル30が参照される。本モードでは、命令が待ち時間の
長い第1の命令61であり、選択処理が電圧変化処理で
あるので、命令テーブル30より電源遮断が選択され、
これが第1の命令61に付帯して電源制御部57に与え
られる。
【0041】電源制御部57は、第1の命令61を受け
取って、電源遮断モードを設定する。ただし、CPU5
1からの実行指示信号をまだ受け取っていないので、電
源遮断の実行は待機する。
【0042】一方、第1の命令61を入力した転送制御
回路55は、ロジック部52に含まれるデータをデータ
バス54を介して退避メモリ部53に退避する。そし
て、転送制御回路55は、退避動作を監視し、退避動作
の完了を確認すると、CPU51に対して退避完了信号
を通知する。退避完了信号を受け取ったCPU51は、
電源制御部57に対して実行指示信号を送出する。実行
指示信号を受け取った電源制御部57は、電源部56か
らの電源電圧の供給を停止する。これにより、CPU5
1、ロジック部52および退避メモリ部53はスリープ
状態となる。
【0043】ソフト部20において、第1の命令61が
終了し待ち時間が経過すると、電源制御部57は、CP
U51、ロジック部52および退避メモリ部53に対す
る電源電圧の供給を再開する。これで、CPU51、ロ
ジック部52および退避メモリ部53はそれぞれアクテ
ィブ状態に復帰する。一方、転送制御回路55の制御に
より、退避メモリ部53に退避されていたデータをロジ
ック部52の元の場所に復帰転送する。すなわち、電源
遮断によってロジック部52のデータが全て消失されて
も、動作再開時には、データが復帰転送されたロジック
部52を用いて、動作を正常に再開させることができ
る。
【0044】第1の命令61の場合は、待ち時間が相対
的に長いことから、データの退避・復元に伴う時間ロス
のデメリットを勘案しても、電源遮断による消費電力削
減のメリットが大きい。リーク電流も抑止できる。
【0045】(2)第2の命令のソフト処理および電圧
変化処理の選択モード(電源電圧降下)の場合 このモードの場合は、システムの電源電圧降下がソフト
処理により実行される。あらかじめ電圧変化処理が選択
設定されているものとする。以下、説明する。
【0046】ソフト部20において第2の命令62が実
行されると、第2の命令62はハード部10のCPU5
1、電源制御部57および転送制御回路55に直接入力
される。このとき、ソフト部20において、命令テーブ
ル30が参照される。本モードでは、命令が待ち時間の
中程度の第2の命令62であり、選択処理が電圧変化処
理であるので、命令テーブル30より電源電圧降下が選
択され、これが第2の命令62に付帯して電源制御部5
7に与えられる。
【0047】電源制御部57は、第2の命令62を受け
取って、電源電圧降下を設定する。ただし、CPU51
からの実行指示信号をまだ受け取っていないので、電源
電圧降下の実行は待機する。
【0048】一方、第2の命令62を入力した転送制御
回路55は、ロジック部52に含まれるデータをデータ
バス54を介して退避メモリ部53に退避する。そし
て、転送制御回路55は、退避動作を監視し、退避動作
の完了を確認すると、CPU51に対して退避完了信号
を通知する。退避完了信号を受け取ったCPU51は、
電源制御部57を制御して実行指示信号を送出するとと
もに、セレクタ59に対して切換信号を送出する。実行
指示信号を受け取った電源制御部57は、電源部56か
らの電源電圧について降下制御を行い、その降下された
電源電圧をCPU51、ロジック部52および退避メモ
リ部53に供給する。これにより、CPU51、ロジッ
ク部52および退避メモリ部53は低電圧動作状態とな
る。
【0049】そして、この第2の命令62の場合には、
クロック周波数の上限を設定する。クロック周波数は電
源電圧に相関するからである。CPU51から切換信号
を受け取ったセレクタ59は発振部58からのクロック
信号をクロック周波数制御部60に送出する状態に切り
換える。また、前記の電源電圧降下の選択に伴って、電
源制御部57はクロック周波数制御部60にアクティブ
信号を送出する。クロック周波数制御部60は、セレク
タ59からのクロック信号に対して周波数の上限を制限
した上で、その周波数上限が制限されたクロック信号を
CPU51に供給する。
【0050】ソフト部20において、第2の命令62が
終了し待ち時間が経過すると、電源制御部57は、電源
電圧降下を解除し、CPU51、ロジック部52および
退避メモリ部53に対する通常の電源電圧の供給を再開
する。また、クロック周波数制御部60をインアクティ
ブに制御する。CPU51はセレクタ59を制御し、セ
レクタ59からCPU51に対する通常の周波数のクロ
ック信号の供給が再開される。これで、CPU51、ロ
ジック部52および退避メモリ部53はそれぞれ通常状
態に復帰する。一方、転送制御回路55の制御により、
退避メモリ部53に退避されていたデータをロジック部
52の元の場所に復帰転送する。すなわち、電源電圧降
下に起因してロジック部52のデータが消失されたり変
化を生じても、動作再開時には、データが復帰転送され
たロジック部52を用いて、動作を正常に再開させるこ
とができる。
【0051】第2の命令62の場合は、待ち時間が中程
度であることから、ロジック部52に対する電源電圧供
給を電圧降下状態とすることで、消費電力の抑制を図り
つつ、データの退避・復元に伴う時間ロスは避けられな
いものの、電源遮断の場合に比べて動作再開をより高速
に行うことができる。
【0052】(3)第3の命令のソフト処理および電圧
変化処理の選択モード(現状維持)の場合 このモードの場合は、システムの電源電圧を変化させず
にそのままソフト処理を実行される。あらかじめ電圧変
化処理が選択設定されているものとする。以下、説明す
る。
【0053】ソフト部20において、第3の命令63が
実行されると、第3の命令63はハード部10のCPU
51、電源制御部57および転送制御回路55に直接入
力される。このとき、ソフト部20において、命令テー
ブル30が参照される。本モードでは、命令が待ち時間
の短い第3の命令63であり、選択処理が電圧変化処理
であるので、命令テーブル30より電源電圧=現状維持
のモードが選択され、これが第3の命令63に付帯して
電源制御部57に与えられる。
【0054】電源制御部57は、第3の命令63を受け
取って、電源電圧=現状維持を設定する。したがって、
電源制御部57は、電源部56から入力された電源電圧
を変化させない。CPU51、ロジック部52および退
避メモリ部53への電源供給は元のまま継続される。
【0055】なお、第3の命令63を入力した転送制御
回路55は、ロジック部52から退避メモリ部53への
データ転送(退避)は行わない。
【0056】第3の命令63の場合は、待ち時間が短い
ことから、電源電圧は変化させず、また、ロジック部5
2から退避メモリ部53へのデータ転送(退避)を実施
しない。したがって、従来、いたずらに電源電圧の遮断
や降下および復元ならびに短時間のデータ退避および復
帰を行っていた場合に、強いられていた無駄な時間ロス
を削減するとともに、半導体集積回路の性能の低下を防
止することができる。
【0057】以上のように、本実施の形態においては、
各命令毎の処理後の待ち時間の長さの大小に応じて電源
電圧を、電源遮断、電源電圧降下、現状維持の場合に区
別して調整するため、従来、二律背反(トレードオフ)
とされていた消費電力削減と半導体集積回路の性能低下
防止とを、ともに矛盾少なく実現することができる。
【0058】なお、退避メモリ部53に関しては、DR
AM、SRAM、フラッシュメモリのどれでもかまわな
い。電源遮断時における退避メモリ部53のサブスレッ
ショルド電流は、十分に抑制される。
【0059】(4)第1の命令のソフト処理および周波
数変化処理の選択モード(クロック周波数=低)の場合 このモードの場合は、システムのクロック周波数=低の
モードがソフト処理により実行される。あらかじめ周波
数変化処理が選択設定されているものとする。以下、説
明する。
【0060】ソフト部20において第1の命令61が実
行されると、第1の命令61はハード部10のCPU5
1に直接入力される。このとき、ソフト部20におい
て、命令テーブル30が参照される。本モードでは、命
令が待ち時間の長い第1の命令61であり、選択処理が
周波数変化処理であるので、命令テーブル30より周波
数=低が選択され、これが第1の命令61に付帯してC
PU51に与えられる。
【0061】第1の命令61を受け取ったCPU51は
セレクタ59に対して、周波数=低を指示する。この指
示を受け取ったセレクタ59は、発振部58から供給さ
れる複数種類のクロック周波数のうち周波数=低のモー
ドのクロック信号を選択し、CPU51に出力する。こ
れにより、CPU51は、低い周波数で動作する状態と
なり、処理能力を落とすことで負担を軽減する。
【0062】ソフト部20において、第1の命令61が
終了し待ち時間が経過すると、CPU51からセレクタ
59への指示により、セレクタ59は元のクロック周波
数のクロック信号を選択してCPU51に出力する。
【0063】第1の命令61の場合は、待ち時間が相対
的に長いことから、CPU51に供給するクロック信号
の周波数を低くし、処理能力を落すことでCPU51の
負担を軽減することができる。
【0064】(5)第2の命令のソフト処理および周波
数変化処理の選択モード(クロック周波数=やや低)の
場合 このモードの場合は、システムのクロック周波数=やや
低のモードがソフト処理により実行される。あらかじめ
周波数変化処理が選択設定されているものとする。以
下、説明する。
【0065】ソフト部20において第2の命令62が実
行されると、第2の命令62はハード部10のCPU5
1に直接入力される。このとき、ソフト部20におい
て、命令テーブル30が参照される。本モードでは、命
令が待ち時間の中程度の第2の命令62であり、選択処
理が周波数変化処理であるので、命令テーブル30より
周波数=やや低が選択され、これが第2の命令62に付
帯してCPU51に与えられる。
【0066】第2の命令62を受け取ったCPU51は
セレクタ59に対して、周波数=やや低を指示する。こ
の指示を受け取ったセレクタ59は、発振部58から供
給される複数種類のクロック周波数のうち周波数=やや
低のモードのクロック信号を選択し、CPU51に出力
する。これにより、CPU51は、やや低い周波数で動
作する状態となり、処理能力をやや落とすことで負担を
軽減する。
【0067】ソフト部20において、第2の命令62が
終了し待ち時間が経過すると、CPU51からセレクタ
59への指示により、セレクタ59は元のクロック周波
数のクロック信号を選択してCPU51に出力する。
【0068】第2の命令62の場合は、待ち時間がやや
長いことから、CPU51に供給するクロック信号の周
波数をやや低くし、処理能力をやや落すことでCPU5
1の負担を軽減することができる。
【0069】(6)第3の命令のソフト処理および周波
数変化処理の選択モード(クロック周波数=現状維持)
の場合 このモードの場合は、システムのクロック周波数=現状
維持のモードがソフト処理により実行される。あらかじ
め周波数変化処理が選択設定されているものとする。以
下、説明する。
【0070】ソフト部20において第3の命令63が実
行されると、第3の命令63はハード部10のCPU5
1に直接入力される。このとき、ソフト部20におい
て、命令テーブル30が参照される。本モードでは、命
令が待ち時間の短い第3の命令63であり、選択処理が
周波数変化処理であるので、命令テーブル30より周波
数=現状維持が選択され、これが第3の命令63に付帯
してCPU51に与えられる。
【0071】第3の命令63を受け取ったCPU51は
セレクタ59に対して、周波数=現状維持を指示する。
この指示を受け取ったセレクタ59は、元のクロック周
波数のクロック信号の供給を継続する。これにより、C
PU51は、低い周波数で動作する状態となり、処理能
力を落とすことで負担を軽減する。
【0072】ソフト部20において、第1の命令61が
終了し待ち時間が経過すると、CPU51からセレクタ
59への指示により、セレクタ59は元のクロック周波
数のクロック信号を選択してCPU51に出力する。
【0073】第3の命令63の場合は、待ち時間が短い
ことから、CPU51に供給するクロック信号の周波数
は変化させず、CPU51は、現状のままで動作を実行
する。
【0074】待ち時間が短いことから周波数を変化させ
る必要がなく、周波数を変化させた場合の元に戻す時間
のロスを回避することができる。
【0075】(実施の形態2)図4は本発明の実施の形
態2におけるメモリ混載半導体集積回路の構成を示すブ
ロック図である。
【0076】図4において、実施の形態1の図1におけ
るのと同じ符号は同一構成要素を指しているので、詳し
い説明は省略する。新たな構成要素としての64はシス
テム状態監視部、53bは各命令が格納されている命令
メモリ部である。実施の形態1の場合には、各種命令が
ソフト部20で処理されているのに対して、本実施の形
態の場合には、ハード部10で処理するようになってい
る。すなわち、命令メモリ部53bに第1の命令61、
第2の命令62、第3の命令63…が格納されている。
実施の形態1の場合の退避メモリ部53に対応するもの
を、本実施の形態では、“a”を付加して、退避メモリ
部53aと記載することにする。命令メモリ部53bか
らCPU51、電源制御部57および転送制御回路55
への命令信号の伝播のためにシステム状態監視部64を
新たに設けてある。すなわち、第1の命令61、第2の
命令62、第3の命令63…のいずれかの命令がシステ
ム状態監視部64に入力される。そして、システム状態
監視部64は、どの命令を選択しているかの信号をCP
U51、電源制御部57および転送制御回路55に出力
する。
【0077】本実施の形態の場合、図2に示す命令テー
ブル30は命令メモリ部53bに存在する。また、図3
のフローチャートは、本実施の形態において同様に適用
される。
【0078】なお、退避メモリ部53aと命令メモリ部
53bとは、別個のものでもよいし、同一のものでもよ
い。
【0079】次に、動作を具体的レベルで説明する。す
なわち、(1)ハード処理の第1の命令による電源遮
断、(2)ハード処理の第2の命令による電源電圧降
下、(3)ハード処理の第3の命令による電源電圧=現
状維持、(4)ハード処理の第1の命令による周波数=
低、(5)ハード処理の第2の命令による周波数=やや
低、(6)ハード処理の第3の命令による周波数=現状
維持、の各場合に分けて順次説明する。
【0080】(1)第1の命令のハード処理および電圧
変化処理の選択モード(電源遮断)の場合 このモードの場合は、システムの電源遮断がハード処理
により実行される。あらかじめ電圧変化処理が選択設定
されているものとする。以下、説明する。
【0081】ハード部10の内部における命令メモリ部
53bから読み出された第1の命令61が実行される
と、第1の命令61はシステム状態監視部64に直接入
力される。このとき、命令メモリ部53bにおいて、命
令テーブル30が参照される。本モードでは、命令が待
ち時間の長い第1の命令61であり、選択処理が電圧変
化処理であるので、命令テーブル30より電源遮断が選
択され、これが第1の命令61に付帯してシステム状態
監視部64に与えられる。システム状態監視部64は、
受け取った第1の命令61をCPU51、電源制御部5
7および転送制御回路55に中継的に伝える。
【0082】これ以降の動作については、実施の形態1
の(1)の場合と同様であるので、詳しい説明は省略す
る。
【0083】(2)第2の命令のハード処理および電圧
変化処理の選択モード(電源電圧降下)の場合 このモードの場合は、システムの電源電圧降下がハード
処理により実行される。あらかじめ電圧変化処理が選択
設定されているものとする。以下、説明する。
【0084】ハード部10の内部における命令メモリ部
53bから読み出された第2の命令62が実行される
と、第2の命令62はシステム状態監視部64に直接入
力される。このとき、命令メモリ部53bにおいて、命
令テーブル30が参照される。本モードでは、命令が待
ち時間の中程度の第2の命令62であり、選択処理が電
圧変化処理であるので、命令テーブル30より電源電圧
降下が選択され、これが第2の命令62に付帯して電源
制御部57に与えられる。システム状態監視部64は、
受け取った第2の命令62をCPU51、電源制御部5
7および転送制御回路55に中継的に伝える。
【0085】これ以降の動作については、実施の形態1
の(2)の場合と同様であるので、詳しい説明は省略す
る。
【0086】(3)第3の命令のハード処理および電圧
変化処理の選択モード(現状維持)の場合 このモードの場合は、システムの電源電圧を変化させず
にそのままハード処理を実行される。あらかじめ電圧変
化処理が選択設定されているものとする。以下、説明す
る。
【0087】ハード部10の内部における命令メモリ部
53bから読み出された第3の命令63が実行される
と、第3の命令63はシステム状態監視部64に直接入
力される。このとき、命令メモリ部53bにおいて、命
令テーブル30が参照される。本モードでは、命令が待
ち時間の短い第3の命令63であり、選択処理が電圧変
化処理であるので、命令テーブル30より現状維持が選
択され、これが第3の命令63に付帯して電源制御部5
7に与えられる。システム状態監視部64は、受け取っ
た第3の命令63をCPU51、電源制御部57および
転送制御回路55に中継的に伝える。
【0088】これ以降の動作については、実施の形態1
の(3)の場合と同様であるので、詳しい説明は省略す
る。
【0089】(4)第1の命令のハード処理および周波
数変化処理の選択モード(クロック周波数=低)の場合 このモードの場合は、システムのクロック周波数=低の
モードがハード処理により実行される。あらかじめ周波
数変化処理が選択設定されているものとする。以下、説
明する。
【0090】ハード部10の内部における命令メモリ部
53bから読み出された第1の命令61が実行される
と、第1の命令61はシステム状態監視部64に直接入
力される。このとき、命令メモリ部53bにおいて、命
令テーブル30が参照される。本モードでは、命令が待
ち時間の長い第1の命令61であり、選択処理が電圧変
化処理であるので、命令テーブル30より電源遮断が選
択され、これが第1の命令61に付帯してシステム状態
監視部64に与えられる。システム状態監視部64は、
受け取った第1の命令61をCPU51に中継的に伝え
る。
【0091】これ以降の動作については、実施の形態1
の(4)の場合と同様であるので、詳しい説明は省略す
る。
【0092】(5)第2の命令のハード処理および周波
数変化処理の選択モード(クロック周波数=やや低)の
場合 このモードの場合は、システムのクロック周波数=やや
低のモードがハード処理により実行される。あらかじめ
周波数変化処理が選択設定されているものとする。以
下、説明する。
【0093】ハード部10の内部における命令メモリ部
53bから読み出された第2の命令62が実行される
と、第2の命令62はシステム状態監視部64に直接入
力される。このとき、命令メモリ部53bにおいて、命
令テーブル30が参照される。本モードでは、命令が待
ち時間の中程度の第2の命令62であり、選択処理が電
圧変化処理であるので、命令テーブル30より電源電圧
降下が選択され、これが第2の命令62に付帯して電源
制御部57に与えられる。システム状態監視部64は、
受け取った第2の命令62をCPU51に中継的に伝え
る。
【0094】これ以降の動作については、実施の形態1
の(5)の場合と同様であるので、詳しい説明は省略す
る。
【0095】(6)第3の命令のハード処理および周波
数変化処理の選択モード(クロック周波数=現状維持)
の場合 このモードの場合は、システムのクロック周波数=現状
維持のモードがハード処理により実行される。あらかじ
め周波数変化処理が選択設定されているものとする。以
下、説明する。
【0096】ハード部10の内部における命令メモリ部
53bから読み出された第3の命令63が実行される
と、第3の命令63はシステム状態監視部64に直接入
力される。このとき、命令メモリ部53bにおいて、命
令テーブル30が参照される。本モードでは、命令が待
ち時間の短い第3の命令63であり、選択処理が電圧変
化処理であるので、命令テーブル30より電源電圧=現
状維持のモードが選択され、これが第3の命令63に付
帯して電源制御部57に与えられる。システム状態監視
部64は、受け取った第3の命令63をCPU51に中
継的に伝える。
【0097】これ以降の動作については、実施の形態1
の(6)の場合と同様であるので、詳しい説明は省略す
る。
【0098】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各命令毎
の処理後の待ち時間の長さの大小に応じて電源電圧を、
電源遮断、電源電圧降下、現状維持などの複数モードに
区別して調整するため、従来、二律背反(トレードオ
フ)とされていた消費電力削減と半導体集積回路の性能
低下防止とを、ともに矛盾少なく実現することができ
る。
【0099】ソフト処理後またはハード処理後の待ち時
間が長い場合またはやや長い場合には、データの退避・
復元に伴う時間ロスのデメリットを勘案しても、電源遮
断による消費電力削減のメリットが大きい。もちろん、
スタンバイ時にロジック部のデータが消失されても、動
作再開時には、データ復帰によってロジック部の動作を
正常に再開させることができる。
【0100】電源電圧がクロック周波数と相関すること
から、電源電圧降下時にはクロック周波数も上限を制御
(降下)することにより、性能、電力に最適な動作状況
を容易に設定することができる。
【0101】なお、ハード処理の場合は、処理を実行す
る速さがソフト処理に比べて速い、また、ソフト処理の
場合は、ハード処理に比べて面積率が低くすることがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1におけるメモリ混載半
導体集積回路の構成を示すブロック図
【図2】 本発明の実施の形態1および2の不揮発性半
導体メモリ装置における命令テーブルの構成図
【図3】 実施の形態1および2のメモリ混載半導体集
積回路の動作を示すフローチャート
【図4】 本発明の実施の形態2におけるメモリ混載半
導体集積回路の構成を示すブロック図
【符号の説明】
10 ハード部 20 ソフト部 30 命令テーブル 51 CPU 52 ロジック部 53 退避メモリ部 53a 退避メモリ部 53b 命令メモリ部 54 データバス 55 転送制御回路 56 電源部 57 電源制御部 58 発振部 59 セレクタ 60 クロック周波数制御部 61 第1の命令 62 第2の命令 63 第3の命令 64 システム状態監視部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 繁田 広美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 石井 英雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 得能 誠司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5B018 GA04 LA07 QA05

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各命令が記されていて、各命令のソフト
    処理後の待ち時間に応じて電圧処理モードを決定するソ
    フト部と、 前記各命令を実行するもので、前記各命令に伴う前記電
    圧処理モードに応じて電源部からの電源電圧を可変して
    CPUに給電する電源制御部とを備えるメモリ混載半導
    体集積回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の集積回路において、さ
    らに、 入力信号に対して所要の演算を施して出力するロジック
    部と、 前記ロジック部と同一半導体基板上に形成された退避メ
    モリ部と、 特定の動作モード時に、前記ロジック部のデータを前記
    退避メモリ部へ転送退避させる転送制御回路とを備える
    メモリ混載半導体集積回路。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の集積回路において、 前記ソフト部が決定した電圧処理モードが電源電圧降下
    となるとき、前記CPUに与えるクロック信号の周波数
    の上限を制限するクロック周波数制御部を備えるメモリ
    混載半導体集積回路。
  4. 【請求項4】 請求項1から請求項3までのいずれかに
    記載の集積回路において、さらに、 前記各命令のソフト処理後の待ち時間に応じて発振部か
    らのクロック周波数を選択するセレクタを備えるメモリ
    混載半導体集積回路。
  5. 【請求項5】 各命令が保存されている命令メモリ部
    と、 前記命令メモリ部の各命令のハード処理後の待ち時間に
    応じて電圧処理モードを決定するシステム状態監視部
    と、 前記各命令を実行するもので、前記システム状態監視部
    による前記各命令に伴う前記電圧処理モードに応じて電
    源部からの電圧を可変してCPUに給電する電源制御部
    とを備えるメモリ混載半導体集積回路。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の集積回路において、さ
    らに、 入力信号に対して所要の演算を施して出力するロジック
    部と、 前記ロジック部と同一半導体基板上に形成された退避メ
    モリ部と、 特定の動作モード時に、前記ロジック部のデータを前記
    退避メモリ部へ転送退避させる転送制御回路とを備える
    メモリ混載半導体集積回路。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の集積回路において、 前記システム状態監視部が決定した電圧処理モードが電
    源電圧降下となるとき、前記CPUに与えるクロック信
    号の周波数の上限を制限するクロック周波数制御部を備
    えるメモリ混載半導体集積回路。
  8. 【請求項8】 請求項5から請求項7までのいずれかに
    記載の集積回路において、さらに、 前記各命令のソフト処理後の待ち時間に応じて発振部か
    らのクロック周波数を選択するセレクタを備えるメモリ
    混載半導体集積回路。
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