JP2003327932A - リードフレーム固定用接着テープ - Google Patents
リードフレーム固定用接着テープInfo
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミド
を有し、リードフレーム先端を固定するリードフレーム
固定用接着テープを提供する。 【解決手段】 非熱可塑性ポリイミドを必須成分とする
絶縁性フィルムの片面に熱可塑性ポリイミド樹脂からな
る接着層を積層し、他面には基材のカールを制御するた
めの非熱可塑性ポリイミドを積層しているリードフレー
ム固定用接着テープにおいて、該接着層を形成する熱可
塑性ポリイミド樹脂が、ジアミン成分として１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略
す）、テトラカルボン酸二無水物成分として、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物を含むテトラカルボン酸二無水物、更にそのモル比
（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００〜
０．９９８であることを特徴として製造されたものであ
るリードフレーム固定用接着テープ。
を有し、リードフレーム先端を固定するリードフレーム
固定用接着テープを提供する。 【解決手段】 非熱可塑性ポリイミドを必須成分とする
絶縁性フィルムの片面に熱可塑性ポリイミド樹脂からな
る接着層を積層し、他面には基材のカールを制御するた
めの非熱可塑性ポリイミドを積層しているリードフレー
ム固定用接着テープにおいて、該接着層を形成する熱可
塑性ポリイミド樹脂が、ジアミン成分として１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略
す）、テトラカルボン酸二無水物成分として、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物を含むテトラカルボン酸二無水物、更にそのモル比
（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００〜
０．９９８であることを特徴として製造されたものであ
るリードフレーム固定用接着テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸湿後の耐熱性に
優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端
を固定することを特徴とするリードフレーム固定用接着
テープに関する。
優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端
を固定することを特徴とするリードフレーム固定用接着
テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップの高集積化にともな
い、リードフレームとチップのワイヤーボンディングの
際に高い位置精度が要求され、これを解決するためにリ
ードフレームの外枠を熱硬化性接着剤を用いた耐熱性テ
ープで固定するという方法が用いられている。しかしな
がら、この方法ではワイヤーボンディングの際に接着剤
よりアウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問
題があった。また、更なるチップの他ピン化に伴う、リ
ードフレーム先端の狭いピッチ化へ適応する、つまり、
リードフレームがばらつかないように先端を固定する必
要がある場合、この方法ではリードフレームの先端固定
には適用が困難という問題点も存在していた。
い、リードフレームとチップのワイヤーボンディングの
際に高い位置精度が要求され、これを解決するためにリ
ードフレームの外枠を熱硬化性接着剤を用いた耐熱性テ
ープで固定するという方法が用いられている。しかしな
がら、この方法ではワイヤーボンディングの際に接着剤
よりアウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問
題があった。また、更なるチップの他ピン化に伴う、リ
ードフレーム先端の狭いピッチ化へ適応する、つまり、
リードフレームがばらつかないように先端を固定する必
要がある場合、この方法ではリードフレームの先端固定
には適用が困難という問題点も存在していた。
【０００３】また、これらの接着剤はインナーリード材
料である銅合金からの銅イオンのマイグレーションを引
き起こし易く、長期信頼性という点でも問題を抱えてい
るため、大幅な改善が望まれている。一方、特開平７−
２３５６２６号公報には接着層としてポリイミドを用い
ているが、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD
A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、
２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常が
あるものもあり、信頼性の面で問題もあった。
料である銅合金からの銅イオンのマイグレーションを引
き起こし易く、長期信頼性という点でも問題を抱えてい
るため、大幅な改善が望まれている。一方、特開平７−
２３５６２６号公報には接着層としてポリイミドを用い
ているが、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD
A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、
２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常が
あるものもあり、信頼性の面で問題もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミ
ドを有し、リードフレーム先端を固定するリードフレー
ム固定用接着テープを提供することである。
問題に鑑み、吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミ
ドを有し、リードフレーム先端を固定するリードフレー
ム固定用接着テープを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、非熱可塑性ポ
リイミドを必須成分とする絶縁性フィルムの片面に熱可
塑性ポリイミド樹脂からなる接着層を積層し、他面には
基材のカールを制御するための非熱可塑性ポリイミドを
積層しているリードフレーム固定用接着テープにおい
て、該接着層を形成する熱可塑性ポリイミド樹脂のジア
ミン成分が１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン（以下ＡＰＢと略す）であり、ＡＰＢと特定テトラ
カルボン酸二無水物成分とのモル比が、特定比率で製造
されたものである場合に、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ
環境下で１６８ｈｒ放置した後のはんだ耐熱温度が２２
０℃以上であることを見出し、本発明を完成した。
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、非熱可塑性ポ
リイミドを必須成分とする絶縁性フィルムの片面に熱可
塑性ポリイミド樹脂からなる接着層を積層し、他面には
基材のカールを制御するための非熱可塑性ポリイミドを
積層しているリードフレーム固定用接着テープにおい
て、該接着層を形成する熱可塑性ポリイミド樹脂のジア
ミン成分が１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベン
ゼン（以下ＡＰＢと略す）であり、ＡＰＢと特定テトラ
カルボン酸二無水物成分とのモル比が、特定比率で製造
されたものである場合に、温度８５℃、湿度８５％ＲＨ
環境下で１６８ｈｒ放置した後のはんだ耐熱温度が２２
０℃以上であることを見出し、本発明を完成した。
【０００６】即ち、本発明は、非熱可塑性ポリイミドを
必須成分とする絶縁性フィルムの片面に熱可塑性ポリイ
ミド樹脂からなる接着層を積層し、他面には基材のカー
ルを制御するための非熱可塑性ポリイミドを積層してい
るリードフレーム固定用接着テープにおいて、該接着層
を形成する熱可塑性ポリイミド樹脂が、ジアミン成分と
して１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
（以下ＡＰＢと略す）、テトラカルボン酸二無水物成分
として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物、更
にそのモル比（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が
０．９００〜０．９９８であることを特徴として製造さ
れたものであるリードフレーム固定用接着テープに関す
るものである。
必須成分とする絶縁性フィルムの片面に熱可塑性ポリイ
ミド樹脂からなる接着層を積層し、他面には基材のカー
ルを制御するための非熱可塑性ポリイミドを積層してい
るリードフレーム固定用接着テープにおいて、該接着層
を形成する熱可塑性ポリイミド樹脂が、ジアミン成分と
して１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
（以下ＡＰＢと略す）、テトラカルボン酸二無水物成分
として、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物、更
にそのモル比（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が
０．９００〜０．９９８であることを特徴として製造さ
れたものであるリードフレーム固定用接着テープに関す
るものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、ポリイミドフィルムの片面に非熱可塑性ポリ
イミドが積層され、もう一方の面に熱可塑性ポリイミド
層が積層されるリードフレーム固定用接着テープであ
り、形成される熱可塑性ポリイミド層のジアミン成分と
して１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
テトラカルボン酸二無水物として３，３’，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を含むものを
用いることが重要である。
本発明は、ポリイミドフィルムの片面に非熱可塑性ポリ
イミドが積層され、もう一方の面に熱可塑性ポリイミド
層が積層されるリードフレーム固定用接着テープであ
り、形成される熱可塑性ポリイミド層のジアミン成分と
して１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
テトラカルボン酸二無水物として３，３’，４，４’−
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を含むものを
用いることが重要である。
【０００８】熱可塑性ポリアミド酸またはポリイミドの
製造方法の一例を以下に述べる。先ず撹拌機、還流冷却
機および窒素導入管を備えた容器中、ジアミン類を有機
溶剤に溶解する。この溶液に窒素雰囲気下において芳香
族テトラカルボン酸二無水物をジアミン類に対して好ま
しくは０．９００〜０．９９８モル当量になるように添
加し、０〜９０℃で２４時間撹拌してポリアミド酸溶液
を得る。このポリアミド酸溶液を１００〜２００℃で撹
拌、反応脱水することによりポリイミド溶液を得る。こ
れらのポリアミド酸溶液およびポリイミド溶液は粘度調
節のために、有機溶剤にて希釈しても差し支えない。
製造方法の一例を以下に述べる。先ず撹拌機、還流冷却
機および窒素導入管を備えた容器中、ジアミン類を有機
溶剤に溶解する。この溶液に窒素雰囲気下において芳香
族テトラカルボン酸二無水物をジアミン類に対して好ま
しくは０．９００〜０．９９８モル当量になるように添
加し、０〜９０℃で２４時間撹拌してポリアミド酸溶液
を得る。このポリアミド酸溶液を１００〜２００℃で撹
拌、反応脱水することによりポリイミド溶液を得る。こ
れらのポリアミド酸溶液およびポリイミド溶液は粘度調
節のために、有機溶剤にて希釈しても差し支えない。
【０００９】本発明のリードフレーム固定用接着テープ
を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹脂を
含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリアミド
酸を含有する溶液の芳香族テトラカルボン酸二無水物が
ジアミン類に対して０．９００〜０．９９８モル当量に
なるようにすることが重要である。０．９００未満であ
るとフィルム形成が困難になり、０．９９８を越えると
分子量が増大し、重合時の粘度が高くなるため、重合不
良が生ずる可能性がある。また、１．０を超えるようで
あれば、ガラス転移点以上での分子量が低下し、つま
り、弾性率が低下するため、はんだ耐熱試験で発生する
パッケージ中の水蒸気圧に負けてしまい、樹脂内部に膨
れが生ずる。
を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹脂を
含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリアミド
酸を含有する溶液の芳香族テトラカルボン酸二無水物が
ジアミン類に対して０．９００〜０．９９８モル当量に
なるようにすることが重要である。０．９００未満であ
るとフィルム形成が困難になり、０．９９８を越えると
分子量が増大し、重合時の粘度が高くなるため、重合不
良が生ずる可能性がある。また、１．０を超えるようで
あれば、ガラス転移点以上での分子量が低下し、つま
り、弾性率が低下するため、はんだ耐熱試験で発生する
パッケージ中の水蒸気圧に負けてしまい、樹脂内部に膨
れが生ずる。
【００１０】尚、熱可塑性ポリイミドのテトラカルボン
酸二無水物成分は、ＢＴＤＡの他に、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＰ
ＤＡと略すことがある）を、モル比（ＢＴＤＡ：ＢＰＤ
Ａ）が、１０：９０〜１００：０の範囲で用いることも
可能である。
酸二無水物成分は、ＢＴＤＡの他に、３，３’，４，
４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＰ
ＤＡと略すことがある）を、モル比（ＢＴＤＡ：ＢＰＤ
Ａ）が、１０：９０〜１００：０の範囲で用いることも
可能である。
【００１１】本発明のリードフレーム固定用接着テープ
を作製するには、ポリイミドフィルムの片面に非熱可塑
性ポリイミド層を形成した後、もう一方の面に上述した
熱可塑性ポリイミド系樹脂を含有する溶液、あるいは、
その前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布し
乾燥すれば良い。その際、塗布後の厚みは、５〜１００
μｍの範囲が好ましい。５μｍ未満では十分なワイヤー
ボンディング時に熱可塑性ポリイミド層を突き抜けた
り、十分な接着力が発現せず、貼り付け不良を起こす場
合があり、１００μｍを超えると放熱性が損なわれる場
合がある。
を作製するには、ポリイミドフィルムの片面に非熱可塑
性ポリイミド層を形成した後、もう一方の面に上述した
熱可塑性ポリイミド系樹脂を含有する溶液、あるいは、
その前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布し
乾燥すれば良い。その際、塗布後の厚みは、５〜１００
μｍの範囲が好ましい。５μｍ未満では十分なワイヤー
ボンディング時に熱可塑性ポリイミド層を突き抜けた
り、十分な接着力が発現せず、貼り付け不良を起こす場
合があり、１００μｍを超えると放熱性が損なわれる場
合がある。
【００１２】本発明に使用される非熱可塑性ポリイミド
は、特に限定されるものではないが、例として市販の商
品名：ＫＡＰＴＯＮ−２００ＥＮ（東レ・デュポン
（株）製）、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−５０ＳＧＡ（宇部
興産（株）製）、商品名：Ａｐｉｃａｌ−５０ＮＰＩ
（鐘淵化学（株）製）等が使用可能である。
は、特に限定されるものではないが、例として市販の商
品名：ＫＡＰＴＯＮ−２００ＥＮ（東レ・デュポン
（株）製）、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−５０ＳＧＡ（宇部
興産（株）製）、商品名：Ａｐｉｃａｌ−５０ＮＰＩ
（鐘淵化学（株）製）等が使用可能である。
【００１３】本発明に使用される非熱可塑性ポリイミド
層の厚みは、接着テープ時の反りを制御するものであ
り、熱可塑性ポリイミド層の厚み次第で決定されるが、
おおよそ熱可塑性ポリイミド層の厚みと同じであれば、
実用上、支障のない程度の反り量である。好ましくは、
７．５〜５００μｍである。
層の厚みは、接着テープ時の反りを制御するものであ
り、熱可塑性ポリイミド層の厚み次第で決定されるが、
おおよそ熱可塑性ポリイミド層の厚みと同じであれば、
実用上、支障のない程度の反り量である。好ましくは、
７．５〜５００μｍである。
【００１４】ポリイミドフィルム上に本発明のポリイミ
ド溶液またはポリアミド酸溶液を塗布・乾燥させる方法
には特に限定はなく、従来公知のコンパコーター、Ｔダ
イ、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコータ
ーなどの塗布装置を使用して、塗布し、十分な時間と温
度をかけて加熱乾燥し、硬化させればよい。
ド溶液またはポリアミド酸溶液を塗布・乾燥させる方法
には特に限定はなく、従来公知のコンパコーター、Ｔダ
イ、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコータ
ーなどの塗布装置を使用して、塗布し、十分な時間と温
度をかけて加熱乾燥し、硬化させればよい。
【００１５】乾燥後のイミド化方法は、イナートオーブ
ンによるバッチ法でも、イミド化炉による連続式でも、
公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に制限はな
い。好ましくはイミド化炉による連続式である。イミド
化は通常２００〜４５０℃で行われ、溶剤含有量がポリ
イミド１００重量部に対して０．５重量部を超えない範
囲までイミド化する。
ンによるバッチ法でも、イミド化炉による連続式でも、
公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に制限はな
い。好ましくはイミド化炉による連続式である。イミド
化は通常２００〜４５０℃で行われ、溶剤含有量がポリ
イミド１００重量部に対して０．５重量部を超えない範
囲までイミド化する。
【００１６】
【実施例】以下、実施例により、更に詳細に本発明を説
明する。 合成例１ ＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．０モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は２０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
明する。 合成例１ ＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．０モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は２０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
【００１７】合成例２
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．４をそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反応し
た。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得られ
たポリアミック酸の粘度は４０００ｃｐｓであり、塗工
に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．４をそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反応し
た。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得られ
たポリアミック酸の粘度は４０００ｃｐｓであり、塗工
に適したものであった。
【００１８】合成例３
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．９８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は２０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は３００００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．９８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は２０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は３００００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００１９】合成例４
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は７０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は７０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
【００２０】合成例５
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ４．８５、ＢＰＤＡ４．８５モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は９
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ４．８５、ＢＰＤＡ４．８５モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は９
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
【００２１】合成例６
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ２．７５、ＢＰＤＡ７．０モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は８
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ２．７５、ＢＰＤＡ７．０モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は８
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
【００２２】合成例７
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ１０．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ１０．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００２３】合成例８
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＰＤＡ９．８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＰＤＡ９．８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００２４】合成例９
＜非熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分と
して、ｐ−フェニレンジアミンを７．７モル、４，４’
−ジアミノニフェニルエーテルを１．１５モル、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルを１．
１５モル秤量した。テトラカルボン酸成分として、ＢＰ
ＤＡを５．４モル、ピロメリット酸二無水物を４．４５
モル秤量した。N，N-ジメチルアセトアミドとN−メチル
−２−ピロリドン混合溶媒に溶解し混合した。溶媒の比
率は、前者２３重量％、後者７７重量％であった。反応
温度、時間は、２３℃、６時間であった。また、反応時
の固形分濃度は、２０重量％である。得られたポリアミ
ック酸ワニスの粘度は２５℃において２００００ｃｐｓ
であり、塗工に適したものであった。
して、ｐ−フェニレンジアミンを７．７モル、４，４’
−ジアミノニフェニルエーテルを１．１５モル、４，
４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルを１．
１５モル秤量した。テトラカルボン酸成分として、ＢＰ
ＤＡを５．４モル、ピロメリット酸二無水物を４．４５
モル秤量した。N，N-ジメチルアセトアミドとN−メチル
−２−ピロリドン混合溶媒に溶解し混合した。溶媒の比
率は、前者２３重量％、後者７７重量％であった。反応
温度、時間は、２３℃、６時間であった。また、反応時
の固形分濃度は、２０重量％である。得られたポリアミ
ック酸ワニスの粘度は２５℃において２００００ｃｐｓ
であり、塗工に適したものであった。
【００２５】実施例１
市販のポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、
商品名：ＫＡＰＴＯＮ−２００ＥＮ、厚み：５０μｍ）
の片面に、コータードライヤーを用いて、合成例１のポ
リアミック酸を塗布し、６０℃〜２００℃で６分間乾燥
し、もう一方の面に合成例９のポリアミック酸を塗布
し、６０℃〜２００℃で５分間乾燥し、次いで、２００
〜３００℃で２分間キュアを行い、ポリイミド層を形成
し、片面接着テープを作製した。塗布厚みは、乾燥・キ
ュア後に熱可塑性ポリイミド層が２０μｍ、非熱可塑性
ポリイミド層が５μｍとなる厚みとした。得られた片面
接着テープとリードフレーム材として、４２アロイ（日
立金属株式会社製、ＹＥＦ４２）を、パルスボンダー
（ケル株式会社製、ＴＣ−１３２０ＵＤ）を用いて、３
００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１秒で加熱圧着した。得ら
れた試験片を用い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ｍｅｔｈｏ
ｄ、２，４，９に従って９０°剥離試験を行った。その
結果、４２アロイとの剥離接着強度は１．０７ｋｇ／ｃ
ｍであった。一方、得られた試験片を用い、エポキシ系
封止樹脂でトランスファーモールドし、試料を作製し
た。このようにして得られた試験片は、吸湿後の耐熱性
JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・
８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダ
ー３サイクル後の基板の異常有無について、断面観察に
よって確認したところ、異常は確認されなかった。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。
商品名：ＫＡＰＴＯＮ−２００ＥＮ、厚み：５０μｍ）
の片面に、コータードライヤーを用いて、合成例１のポ
リアミック酸を塗布し、６０℃〜２００℃で６分間乾燥
し、もう一方の面に合成例９のポリアミック酸を塗布
し、６０℃〜２００℃で５分間乾燥し、次いで、２００
〜３００℃で２分間キュアを行い、ポリイミド層を形成
し、片面接着テープを作製した。塗布厚みは、乾燥・キ
ュア後に熱可塑性ポリイミド層が２０μｍ、非熱可塑性
ポリイミド層が５μｍとなる厚みとした。得られた片面
接着テープとリードフレーム材として、４２アロイ（日
立金属株式会社製、ＹＥＦ４２）を、パルスボンダー
（ケル株式会社製、ＴＣ−１３２０ＵＤ）を用いて、３
００℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１秒で加熱圧着した。得ら
れた試験片を用い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ｍｅｔｈｏ
ｄ、２，４，９に従って９０°剥離試験を行った。その
結果、４２アロイとの剥離接着強度は１．０７ｋｇ／ｃ
ｍであった。一方、得られた試験片を用い、エポキシ系
封止樹脂でトランスファーモールドし、試料を作製し
た。このようにして得られた試験片は、吸湿後の耐熱性
JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・
８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダ
ー３サイクル後の基板の異常有無について、断面観察に
よって確認したところ、異常は確認されなかった。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。
【００２６】実施例２
市販のポリイミドフィルムを宇部興産製、商品名：ＵＰ
ＩＬＥＸ−５０ＳＧＡ、厚み：５０μｍにし、合成例１
のポリアミック酸の代わりに、合成例２のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に２０μｍとな
るようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面
接着テープを作製した。このようにして得られた封止樹
脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDA
RD TESTMETHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６
８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後
の基板の異常有無について、断面観察によって確認した
ところ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につ
いて、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接
着強度は１．０４ｋｇ／ｃｍであった。
ＩＬＥＸ−５０ＳＧＡ、厚み：５０μｍにし、合成例１
のポリアミック酸の代わりに、合成例２のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に２０μｍとな
るようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面
接着テープを作製した。このようにして得られた封止樹
脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDA
RD TESTMETHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６
８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後
の基板の異常有無について、断面観察によって確認した
ところ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につ
いて、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接
着強度は１．０４ｋｇ／ｃｍであった。
【００２７】実施例３
市販のポリイミドフィルムを鐘淵化学製、商品名：Ａｐ
ｉｃａｌ−５０ＮＰＩ、厚み：５０μｍにし、合成例１
のポリアミック酸の代わりに、合成例３のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に２０μｍとな
るようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面
接着テープを作製した。このようにして得られた封止樹
脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDA
RD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６
８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後
の基板の異常有無について、断面観察によって確認した
ところ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につ
いて、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接
着強度は１．４５ｋｇ／ｃｍであった。
ｉｃａｌ−５０ＮＰＩ、厚み：５０μｍにし、合成例１
のポリアミック酸の代わりに、合成例３のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に２０μｍとな
るようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面
接着テープを作製した。このようにして得られた封止樹
脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDA
RD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６
８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後
の基板の異常有無について、断面観察によって確認した
ところ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につ
いて、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接
着強度は１．４５ｋｇ／ｃｍであった。
【００２８】実施例４
市販のポリイミドフィルムを鐘淵化学製、商品名：Ａｐ
ｉｃａｌ−１２．５ＨＰ、厚み：１２．５μｍにし、合
成例１のポリアミック酸の代わりに、合成例４のポリア
ミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０μ
ｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常有
無について、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの
剥離接着強度は０．９５ｋｇ／ｃｍであった。
ｉｃａｌ−１２．５ＨＰ、厚み：１２．５μｍにし、合
成例１のポリアミック酸の代わりに、合成例４のポリア
ミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０μ
ｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常有
無について、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの
剥離接着強度は０．９５ｋｇ／ｃｍであった。
【００２９】実施例５
市販のポリイミドフィルムを東レ・デュポン製、商品
名：ＫＡＰＴＯＮ−３０ＥＮ、厚み：７．５μｍにし、
合成例１のポリアミック酸の代わりに、合成例５のポリ
アミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０
μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂
付き片面接着テープを作製した。このようにして得られ
た封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDE
C STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%
RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サ
イクル後の基板の異常有無について、断面観察によって
確認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常
有無について、結果を表１に示す。一方、４２アロイと
の剥離接着強度は０．８０ｋｇ／ｃｍであった。
名：ＫＡＰＴＯＮ−３０ＥＮ、厚み：７．５μｍにし、
合成例１のポリアミック酸の代わりに、合成例５のポリ
アミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０
μｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂
付き片面接着テープを作製した。このようにして得られ
た封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDE
C STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%
RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サ
イクル後の基板の異常有無について、断面観察によって
確認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常
有無について、結果を表１に示す。一方、４２アロイと
の剥離接着強度は０．８０ｋｇ／ｃｍであった。
【００３０】実施例６
市販のポリイミドフィルムを宇部興産製、商品名：ＵＰ
ＩＬＥＸ−２５ＳＧＡ、厚み：２５μｍにし、合成例１
のポリアミック酸の代わりに、合成例６のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に５μｍとなる
ようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面接
着テープを作製した。このようにして得られた封止樹脂
付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD
TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８
時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の
基板の異常有無について、断面観察によって確認したと
ころ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．６１ｋｇ／ｃｍであった。
ＩＬＥＸ−２５ＳＧＡ、厚み：２５μｍにし、合成例１
のポリアミック酸の代わりに、合成例６のポリアミック
酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に５μｍとなる
ようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面接
着テープを作製した。このようにして得られた封止樹脂
付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD
TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８
時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の
基板の異常有無について、断面観察によって確認したと
ころ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．６１ｋｇ／ｃｍであった。
【００３１】比較例１
合成例１のポリアミック酸の代わりに合成例７のポリア
ミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０μ
ｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨
れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．５２ｋｇ／ｃｍであった。
ミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０μ
ｍとなるようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨
れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．５２ｋｇ／ｃｍであった。
【００３２】比較例２
合成例２のポリアミック酸の代わりに合成例８のポリア
ミック酸を使用した以外は実施例２と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TESTMETHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨
れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．２８ｋｇ／ｃｍであった。
ミック酸を使用した以外は実施例２と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TESTMETHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨
れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．２８ｋｇ／ｃｍであった。
【００３３】比較例３
合成例５のポリアミック酸の代わりに合成例７のポリア
ミック酸を使用した以外は実施例５と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TESTMETHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨
れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．３１ｋｇ／ｃｍであった。
ミック酸を使用した以外は実施例５と同様に封止樹脂付
き片面接着テープを作製した。このようにして得られた
封止樹脂付き片面接着テープは、吸湿後の耐熱性JEDEC
STANDARD TESTMETHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RH
で１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイ
クル後の基板の異常有無について、断面観察によって確
認したところ、封止樹脂と熱可塑性ポリイミド間に膨
れ、剥がれの異常が確認された。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．３１ｋｇ／ｃｍであった。
【００３４】
【表１】
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レーム固定用接着テープにおいて、リードフレーム先端
を固定するとともに、加湿後における耐熱性試験におい
て、熱可塑性ポリイミド層内あるいは封止樹脂とポリイ
ミド間において、膨れや剥がれが発生しないようにでき
る耐湿熱性に優れたものである。
レーム固定用接着テープにおいて、リードフレーム先端
を固定するとともに、加湿後における耐熱性試験におい
て、熱可塑性ポリイミド層内あるいは封止樹脂とポリイ
ミド間において、膨れや剥がれが発生しないようにでき
る耐湿熱性に優れたものである。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J004 AA11 CA06 CC02 FA05 FA08
4J040 EH031 NA20
4J043 PA02 PA04 QB26 QB31 RA34
SA06 SB01 TA22 UA132
UA141 UB121 UB152 ZA02
ZB01
5F067 BB08 CC03 CC08 EA04
Claims (2)
- 【請求項１】 非熱可塑性ポリイミドを必須成分とする
絶縁性フィルムの片面に熱可塑性ポリイミド樹脂からな
る接着層を積層し、他面には基材のカールを制御するた
めの非熱可塑性ポリイミドを積層しているリードフレー
ム固定用接着テープにおいて、該接着層を形成する熱可
塑性ポリイミド樹脂が、ジアミン成分として１，３−ビ
ス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略
す）、テトラカルボン酸二無水物成分として、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物を含むテトラカルボン酸二無水物、更にそのモル比
（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が０．９００〜
０．９９８であることを特徴として製造されたものであ
るリードフレーム固定用接着テープ。 - 【請求項２】 テトラカルボン酸二無水物成分が、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物（以下ＢＴＤＡと略すことがある）と３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（以下
ＢＰＤＡと略すことがある）であり、そのモル比（ＢＴ
ＤＡ：ＢＰＤＡ）が、１０：９０〜１００：０であるテ
トラカルボン酸二無水物から製造された熱可塑性ポリイ
ミドを用いることを特徴とする請求項１記載のリードフ
レーム固定用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138108A JP2003327932A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | リードフレーム固定用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002138108A JP2003327932A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | リードフレーム固定用接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003327932A true JP2003327932A (ja) | 2003-11-19 |
Family
ID=29699632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002138108A Pending JP2003327932A (ja) | 2002-05-14 | 2002-05-14 | リードフレーム固定用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003327932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028242A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープおよび電子部品 |
| JP2022500845A (ja) * | 2018-09-07 | 2022-01-04 | アイピーアイ・テック・インコーポレイテッドIpi Tech Inc. | 半導体パッケージ用ポリイミドフィルム |
-
2002
- 2002-05-14 JP JP2002138108A patent/JP2003327932A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006028242A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープおよび電子部品 |
| JP2022500845A (ja) * | 2018-09-07 | 2022-01-04 | アイピーアイ・テック・インコーポレイテッドIpi Tech Inc. | 半導体パッケージ用ポリイミドフィルム |
| US11492519B2 (en) | 2018-09-07 | 2022-11-08 | Ipi Tech Inc | Polyimide film for semiconductor package |
| JP7414301B2 (ja) | 2018-09-07 | 2024-01-16 | アイピーアイ・テック・インコーポレイテッド | 半導体パッケージ用ポリイミドフィルム |
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