JP2003332510A - 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 - Google Patents
放熱板付きリードフレーム固定用接着基材Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミド
を有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接着
基材を提供する。 【解決手段】放熱板となる金属板の片面に熱可塑性ポリ
イミドからなる接着層を積層した放熱板付きリードフレ
ーム固定用接着基材において、熱可塑性ポリイミド樹脂
のジアミン成分が１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）であり、テトラカル
ボン酸二無水物成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）
を含むテトラカルボン酸二無水物であり、更にテトラカ
ルボン酸二無水物とＡＰＢのモル比（テトラカルボン酸
二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００〜０．９９８である
放熱板付きリードフレーム固定用接着基材。
を有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接着
基材を提供する。 【解決手段】放熱板となる金属板の片面に熱可塑性ポリ
イミドからなる接着層を積層した放熱板付きリードフレ
ーム固定用接着基材において、熱可塑性ポリイミド樹脂
のジアミン成分が１，３−ビス（３−アミノフェノキ
シ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）であり、テトラカル
ボン酸二無水物成分が３，３’，４，４’−ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）
を含むテトラカルボン酸二無水物であり、更にテトラカ
ルボン酸二無水物とＡＰＢのモル比（テトラカルボン酸
二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００〜０．９９８である
放熱板付きリードフレーム固定用接着基材。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸湿後の耐熱性に
優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端
を固定することを特徴とする放熱板付きリードフレーム
固定用接着基材に関する。
優れた熱可塑性ポリイミドを有し、リードフレーム先端
を固定することを特徴とする放熱板付きリードフレーム
固定用接着基材に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体チップの高集積化にともな
い、リードフレームとチップのワイヤーボンディングの
際に高い位置精度が要求され、これを解決するためにリ
ードフレームの外枠を熱硬化性接着剤を用いた耐熱性テ
ープで固定するという方法が用いられている。しかしな
がら、この方法ではワイヤーボンディングの際に接着剤
よりアウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問
題がある。また、更なるチップの他ピン化に伴う、リー
ドフレーム先端の狭いピッチ化へ適応する、つまり、リ
ードフレームがばらつかないように先端を固定する必要
がある場合、この方法ではリードフレームの先端固定に
は適用が困難であった。
い、リードフレームとチップのワイヤーボンディングの
際に高い位置精度が要求され、これを解決するためにリ
ードフレームの外枠を熱硬化性接着剤を用いた耐熱性テ
ープで固定するという方法が用いられている。しかしな
がら、この方法ではワイヤーボンディングの際に接着剤
よりアウトガスが発生し、リードフレームを汚染する問
題がある。また、更なるチップの他ピン化に伴う、リー
ドフレーム先端の狭いピッチ化へ適応する、つまり、リ
ードフレームがばらつかないように先端を固定する必要
がある場合、この方法ではリードフレームの先端固定に
は適用が困難であった。
【０００３】一方、チップの発熱による回路の誤動作や
信頼性低下が問題となっており、これらを防止する方法
として、熱伝導率の良い金属等を放熱板としてダイパッ
ド、及びインナーリードの裏面に接着してチップで発生
する熱を外部に放熱させるヒートスプレッダー付きパッ
ケージが開発され実用化されている。
信頼性低下が問題となっており、これらを防止する方法
として、熱伝導率の良い金属等を放熱板としてダイパッ
ド、及びインナーリードの裏面に接着してチップで発生
する熱を外部に放熱させるヒートスプレッダー付きパッ
ケージが開発され実用化されている。
【０００４】放熱板の接着は、両面接着剤付きフィル
ム、もしくは塗布タイプの接着剤を用い、ダイパッド裏
面やインナーリードのボンディング面と反対面に貼り付
けられている。しかしながら、両面接着剤付きフィルム
を用いる方法では、フィルムの材料費が高く、しかも接
着フィルムを放熱板に接着させてからリードフレームに
貼り合わせる工程も必要となるため、生産コストが高
く、通常の半導体装置には適用し難かった。一方塗布タ
イプの接着剤を用いる方法では、スクリーン印刷等の特
殊な方法で接着剤層を塗工するため作業が煩雑になり、
各工程での汚染の問題が発生し、生産コストの面のみな
らず品質上の問題点もあった。
ム、もしくは塗布タイプの接着剤を用い、ダイパッド裏
面やインナーリードのボンディング面と反対面に貼り付
けられている。しかしながら、両面接着剤付きフィルム
を用いる方法では、フィルムの材料費が高く、しかも接
着フィルムを放熱板に接着させてからリードフレームに
貼り合わせる工程も必要となるため、生産コストが高
く、通常の半導体装置には適用し難かった。一方塗布タ
イプの接着剤を用いる方法では、スクリーン印刷等の特
殊な方法で接着剤層を塗工するため作業が煩雑になり、
各工程での汚染の問題が発生し、生産コストの面のみな
らず品質上の問題点もあった。
【０００５】これらの問題を解決する方法として、特開
平５−２１８２８４号公報に放熱板用の金属箔に接着剤
層を形成し、その後所定の形状に加工し、インナーリー
ドフレームに圧着する方法が提案されている。しかしな
がら、この方法では製造工程は簡略化されるものの、接
着剤を開示するものではなく、通常の熱硬化接着剤を用
いた場合は、接着剤層付き銅箔をリードフレームに接着
する時や、ワイヤーボンディングの際に接着剤よりアウ
トガスが発生し、リードフレームを汚染する問題が発生
する。また、一般的な熱可塑性樹脂を用いた場合は、耐
リフロー性が悪いばかりか、ワイヤーボンド時に接着剤
層が軟らかくなり、リードフレームのインナーリード部
が接着剤層中に沈み込み、銅箔と接触し、絶縁性低下や
ショートの原因となる。
平５−２１８２８４号公報に放熱板用の金属箔に接着剤
層を形成し、その後所定の形状に加工し、インナーリー
ドフレームに圧着する方法が提案されている。しかしな
がら、この方法では製造工程は簡略化されるものの、接
着剤を開示するものではなく、通常の熱硬化接着剤を用
いた場合は、接着剤層付き銅箔をリードフレームに接着
する時や、ワイヤーボンディングの際に接着剤よりアウ
トガスが発生し、リードフレームを汚染する問題が発生
する。また、一般的な熱可塑性樹脂を用いた場合は、耐
リフロー性が悪いばかりか、ワイヤーボンド時に接着剤
層が軟らかくなり、リードフレームのインナーリード部
が接着剤層中に沈み込み、銅箔と接触し、絶縁性低下や
ショートの原因となる。
【０００６】これらの接着剤はインナーリード材料であ
る銅合金からの銅イオンのマイグレーションを引き起こ
し易く、長期信頼性という点でも問題を抱えているた
め、大幅な改善が望まれている。
る銅合金からの銅イオンのマイグレーションを引き起こ
し易く、長期信頼性という点でも問題を抱えているた
め、大幅な改善が望まれている。
【０００７】これに対し、特開平７−２３５６２６号公
報は接着層としてポリイミドを用いているが、吸湿後の
耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８
５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフロー
ソルダー３サイクル後の基板の異常があるものもあり、
信頼性の面で問題もあった。
報は接着層としてポリイミドを用いているが、吸湿後の
耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８
５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフロー
ソルダー３サイクル後の基板の異常があるものもあり、
信頼性の面で問題もあった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題に鑑み、吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミ
ドを有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接
着基材を提供することである。
問題に鑑み、吸湿後の耐熱性に優れた熱可塑性ポリイミ
ドを有し、リードフレーム先端を固定する放熱板付き接
着基材を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、放熱板となる
金属板の片面に熱可塑性ポリイミドからなる接着層を積
層する放熱板付きリードフレーム固定用接着基材におい
て、該熱可塑性ポリイミド樹脂のジアミン成分が１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢ
と略す）であり、テトラカルボン酸二無水物成分として
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）を含むテトラカルボン
酸二無水物を用い、これらの使用モル比（テトラカルボ
ン酸二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００〜０．９９８で
ある熱可塑性ポリイミドを用いることで、温度８５℃、
湿度８５％ＲＨ環境下で１６８ｈｒ放置した後のはんだ
耐熱温度が２２０℃以上であることを見出し、本発明を
完成した。
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、放熱板となる
金属板の片面に熱可塑性ポリイミドからなる接着層を積
層する放熱板付きリードフレーム固定用接着基材におい
て、該熱可塑性ポリイミド樹脂のジアミン成分が１，３
−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢ
と略す）であり、テトラカルボン酸二無水物成分として
３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（以下ＢＴＤＡと略す）を含むテトラカルボン
酸二無水物を用い、これらの使用モル比（テトラカルボ
ン酸二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００〜０．９９８で
ある熱可塑性ポリイミドを用いることで、温度８５℃、
湿度８５％ＲＨ環境下で１６８ｈｒ放置した後のはんだ
耐熱温度が２２０℃以上であることを見出し、本発明を
完成した。
【００１０】即ち、本発明は、放熱板となる金属板の片
面に熱可塑性ポリイミドからなる接着層を積層した放熱
板付きリードフレーム固定用接着基材において、熱可塑
性ポリイミド樹脂のジアミン成分が１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）であ
り、テトラカルボン酸二無水物成分が３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下
ＢＴＤＡと略す）を含むテトラカルボン酸無水物であ
り、更にテトラカルボン酸二無水物とＡＰＢのモル比
（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００
〜０．９９８であることを特徴とする放熱板付きリード
フレーム固定用接着基材を提供するものである。
面に熱可塑性ポリイミドからなる接着層を積層した放熱
板付きリードフレーム固定用接着基材において、熱可塑
性ポリイミド樹脂のジアミン成分が１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）であ
り、テトラカルボン酸二無水物成分が３，３’，４，
４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（以下
ＢＴＤＡと略す）を含むテトラカルボン酸無水物であ
り、更にテトラカルボン酸二無水物とＡＰＢのモル比
（テトラカルボン酸二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００
〜０．９９８であることを特徴とする放熱板付きリード
フレーム固定用接着基材を提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において、金属上に直接形成される熱可塑性ポリ
イミド層のジアミン成分としてＡＰＢ、テトラカルボン
酸二無水物としてＢＴＤＡを用いることが重要である。
本発明において、金属上に直接形成される熱可塑性ポリ
イミド層のジアミン成分としてＡＰＢ、テトラカルボン
酸二無水物としてＢＴＤＡを用いることが重要である。
【００１２】金属上に直接形成される熱可塑性ポリイミ
ドとなるポリアミド酸またはポリイミドの製造方法の一
例を以下に述べる。
ドとなるポリアミド酸またはポリイミドの製造方法の一
例を以下に述べる。
【００１３】先ず撹拌機、還流冷却機および窒素導入管
を備えた容器中で、ジアミン類を有機溶剤に溶解する。
次に、この溶液に窒素雰囲気下において芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物をジアミンに対して０．９００〜０．
９９８モル当量になるように添加し、０〜９０℃で２４
時間撹拌してポリアミド酸溶液を得る。このポリアミド
酸溶液を１００〜２００℃で撹拌、反応脱水することに
よりポリイミド溶液を得る。これらのポリアミド酸溶液
およびポリイミド溶液は粘度調節のために、有機溶剤に
て希釈しても差し支えない。
を備えた容器中で、ジアミン類を有機溶剤に溶解する。
次に、この溶液に窒素雰囲気下において芳香族テトラカ
ルボン酸二無水物をジアミンに対して０．９００〜０．
９９８モル当量になるように添加し、０〜９０℃で２４
時間撹拌してポリアミド酸溶液を得る。このポリアミド
酸溶液を１００〜２００℃で撹拌、反応脱水することに
よりポリイミド溶液を得る。これらのポリアミド酸溶液
およびポリイミド溶液は粘度調節のために、有機溶剤に
て希釈しても差し支えない。
【００１４】本発明の放熱板付きリードフレーム固定用
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液は芳香族テトラカルボン酸二無水
物をジアミン類に対して０．９００〜０．９９８モル当
量になるようにすることが重要である。０．９００未満
であるとフィルム形成が困難になり、０．９９８を越え
る場合は分子量が増大し、重合時の粘度が高くなるた
め、重合不良が生ずる。また、１．０を超えるようであ
れば、ガラス転移点以上での分子量が低下し、つまり、
弾性率が低下するため、はんだ耐熱試験で発生するパッ
ケージ中の水蒸気圧に負けてしまい、樹脂内部に膨れが
生ずる。
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液は芳香族テトラカルボン酸二無水
物をジアミン類に対して０．９００〜０．９９８モル当
量になるようにすることが重要である。０．９００未満
であるとフィルム形成が困難になり、０．９９８を越え
る場合は分子量が増大し、重合時の粘度が高くなるた
め、重合不良が生ずる。また、１．０を超えるようであ
れば、ガラス転移点以上での分子量が低下し、つまり、
弾性率が低下するため、はんだ耐熱試験で発生するパッ
ケージ中の水蒸気圧に負けてしまい、樹脂内部に膨れが
生ずる。
【００１５】本発明の放熱板付きリードフレーム固定用
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液を、金属箔に塗布し乾燥すれば良
い。その際、塗布後の厚みは、５〜１００μｍの範囲が
好ましい。５μｍ未満では十分なワイヤーボンディング
時に熱可塑性ポリイミド層を突き抜けて、金属箔と導通
を起こす場合があり、１００μｍを超えると放熱性が損
なわれる場合がある。
基材を作製するには、上述した熱可塑性ポリイミド系樹
脂を含有する溶液、あるいは、その前駆体であるポリア
ミド酸を含有する溶液を、金属箔に塗布し乾燥すれば良
い。その際、塗布後の厚みは、５〜１００μｍの範囲が
好ましい。５μｍ未満では十分なワイヤーボンディング
時に熱可塑性ポリイミド層を突き抜けて、金属箔と導通
を起こす場合があり、１００μｍを超えると放熱性が損
なわれる場合がある。
【００１６】金属板の種類としては、銅、ニッケル、ア
ルミニウム、ステンレス鋼、又はそれらの合金からなる
群より選ばれ、好ましくは、銅、ステンレス鋼である。
ルミニウム、ステンレス鋼、又はそれらの合金からなる
群より選ばれ、好ましくは、銅、ステンレス鋼である。
【００１７】本発明に使用される金属の厚みの範囲は、
好ましくは３μｍ〜２００μｍであるが、最終的には放
熱板として機能させるのであれば、その厚みは５０μｍ
以上がより好ましい。金属厚みの上限は、ポリイミド系
樹脂を連続的に塗布することを考えると、２００μｍ程
度である。金属の種類としては、公知の金属、合金全て
が適用可能であるが、圧延銅、電解銅、銅合金、ステン
レスが、コスト面、熱伝導性、剛性等の観点から好適で
ある。
好ましくは３μｍ〜２００μｍであるが、最終的には放
熱板として機能させるのであれば、その厚みは５０μｍ
以上がより好ましい。金属厚みの上限は、ポリイミド系
樹脂を連続的に塗布することを考えると、２００μｍ程
度である。金属の種類としては、公知の金属、合金全て
が適用可能であるが、圧延銅、電解銅、銅合金、ステン
レスが、コスト面、熱伝導性、剛性等の観点から好適で
ある。
【００１８】ポリアミド酸を塗工する金属面は、粘着力
を向上させるために、銅の表面処理などでよく行なわれ
る電解メッキにより粒子を付着させたり、交流エッチン
グなどを行なう。
を向上させるために、銅の表面処理などでよく行なわれ
る電解メッキにより粒子を付着させたり、交流エッチン
グなどを行なう。
【００１９】金属上に本発明のポリイミド溶液またはポ
リアミド酸溶液を塗布・乾燥させる方法には特に限定は
なく、従来公知のコンパコーター、Ｔダイ、ロールコー
ター、ナイフコーター、リバースコーターなどの塗布装
置を使用して、塗布し、十分な時間と温度をかけて加熱
乾燥し、硬化させればよい。
リアミド酸溶液を塗布・乾燥させる方法には特に限定は
なく、従来公知のコンパコーター、Ｔダイ、ロールコー
ター、ナイフコーター、リバースコーターなどの塗布装
置を使用して、塗布し、十分な時間と温度をかけて加熱
乾燥し、硬化させればよい。
【００２０】乾燥後のイミド化方法は、イナートオーブ
ンによるバッチ法でも、イミド化炉による連続式でも、
公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に制限はな
いが、好ましくはイミド化炉による連続式である。イミ
ド化は通常２００〜４５０℃で行われ、溶剤含有量がポ
リイミド１００重量部に対して０．５重量部を超えない
範囲までイミド化する。
ンによるバッチ法でも、イミド化炉による連続式でも、
公知の方法が用いられ、特にその方法、条件に制限はな
いが、好ましくはイミド化炉による連続式である。イミ
ド化は通常２００〜４５０℃で行われ、溶剤含有量がポ
リイミド１００重量部に対して０．５重量部を超えない
範囲までイミド化する。
【００２１】
【実施例】以下、実施例により、さらに詳細に本発明を
説明する。 合成例１ ＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．０モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は２０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
説明する。 合成例１ ＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．０モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は２０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
【００２２】合成例２
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．４をそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反応し
た。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得られ
たポリアミック酸の粘度は４０００ｃｐｓであり、塗工
に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．４をそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセ
トアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反応し
た。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得られ
たポリアミック酸の粘度は４０００ｃｐｓであり、塗工
に適したものであった。
【００２３】合成例３
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．９８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は２０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は３００００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．９８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は２０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は３００００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００２４】合成例４
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は７０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
てＡＢＰ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ９．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は７０００ｃｐｓであり、
塗工に適したものであった。
【００２５】合成例５
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ４．８５、ＢＰＤＡ４．８５モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は９
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ４．８５、ＢＰＤＡ４．８５モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は９
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
【００２６】合成例６
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ２．７５、ＢＰＤＡ７．０モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は８
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ２．７５、ＢＰＤＡ７．０モルをそれぞれ秤量
し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で混合し、４
０℃において４時間反応した。反応後の固形分濃度は３
０重量％であった。得られたポリアミック酸の粘度は８
０００ｃｐｓであり、塗工に適したものであった。
【００２７】合成例７
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ１０．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＴＤＡ１０．５モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間
反応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。
得られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００２８】合成例８
＜熱可塑性ポリイミド前駆体の合成＞ジアミン成分とし
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＰＤＡ９．８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
てＡＰＢ１０モル、テトラカルボン酸二無水物としてＢ
ＰＤＡ９．８モルをそれぞれ秤量し、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アセトアミド溶媒中で混合し、４０℃において４時間反
応した。反応後の固形分濃度は３０重量％であった。得
られたポリアミック酸の粘度は１８０００ｃｐｓであ
り、塗工に適したものであった。
【００２９】実施例１
市販の銅箔（ジャパンエナジー（株）製、商品名：ＢＨ
Ｙ−２２Ｂ−Ｔ、厚み：１８μｍ）の片面に、コーター
ドライヤーを用いて、合成例１のポリアミック酸を塗布
し、６０℃〜２００℃で６分間乾燥し、次いで、２００
〜２７０℃で２分間キュアを行い、ポリイミド層を形成
し、片面銅張積層板を作製した。塗布厚みは、乾燥・キ
ュア後に３０μｍとなるようにした。得られた片面銅張
積層板とリードフレーム材として、４２アロイ（日立金
属株式会社製、ＹＥＦ４２）を、パルスボンダー（ケル
株式会社製、ＴＣ−１３２０ＵＤ）を用いて、３００
℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１秒で加熱圧着した。得られた
試験片を用い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ｍｅｔｈｏｄ、
２，４，９に従って９０°剥離試験を行った。その結
果、４２アロイとの剥離接着強度は１．６７ｋｇ／ｃｍ
であった。一方、得られた試験片を用い、エポキシ系封
止樹脂でトランスファーモールドし、試料を作製した。
このようにして得られた試験片は、吸湿後の耐熱性JEDE
C STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%
RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サ
イクル後の基板の異常有無について、断面観察によって
確認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常
有無について、結果を表１に示す。
Ｙ−２２Ｂ−Ｔ、厚み：１８μｍ）の片面に、コーター
ドライヤーを用いて、合成例１のポリアミック酸を塗布
し、６０℃〜２００℃で６分間乾燥し、次いで、２００
〜２７０℃で２分間キュアを行い、ポリイミド層を形成
し、片面銅張積層板を作製した。塗布厚みは、乾燥・キ
ュア後に３０μｍとなるようにした。得られた片面銅張
積層板とリードフレーム材として、４２アロイ（日立金
属株式会社製、ＹＥＦ４２）を、パルスボンダー（ケル
株式会社製、ＴＣ−１３２０ＵＤ）を用いて、３００
℃、３０ｋｇ／ｃｍ2、１秒で加熱圧着した。得られた
試験片を用い、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ｍｅｔｈｏｄ、
２，４，９に従って９０°剥離試験を行った。その結
果、４２アロイとの剥離接着強度は１．６７ｋｇ／ｃｍ
であった。一方、得られた試験片を用い、エポキシ系封
止樹脂でトランスファーモールドし、試料を作製した。
このようにして得られた試験片は、吸湿後の耐熱性JEDE
C STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%
RHで１６８時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サ
イクル後の基板の異常有無について、断面観察によって
確認したところ、異常は確認されなかった。試料の異常
有無について、結果を表１に示す。
【００３０】実施例２
市販の銅箔を日本電解製、商品名：ＳＬＰ−１０５Ｗ
Ｂ、厚み：１０５μｍにし、合成例２のポリアミック酸
を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に２０μｍとなる
ようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅
張積層板を作製した。このようにして得られた封止樹脂
付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD
TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８
時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の
基板の異常有無について、断面観察によって確認したと
ころ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．４４ｋｇ／ｃｍであった。
Ｂ、厚み：１０５μｍにし、合成例２のポリアミック酸
を使用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に２０μｍとなる
ようにした以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅
張積層板を作製した。このようにして得られた封止樹脂
付き片面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD
TEST METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８
時間処理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の
基板の異常有無について、断面観察によって確認したと
ころ、異常は確認されなかった。試料の異常有無につい
て、結果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着
強度は１．４４ｋｇ／ｃｍであった。
【００３１】実施例３
実施例２における銅箔の代わりにステンレス箔（日本金
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０１ＥＨ−ＴＡ、厚
み：６０μｍ厚）にし、合成例３のポリアミック酸を使
用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に５μｍとなるように
した以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層
板を作製した。このようにして得られた封止樹脂付き片
面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST
METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処
理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の
異常有無について、断面観察によって確認したところ、
異常は確認されなかった。試料の異常有無について、結
果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
１．５８ｋｇ／ｃｍであった。
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０１ＥＨ−ＴＡ、厚
み：６０μｍ厚）にし、合成例３のポリアミック酸を使
用し、塗布厚みが乾燥・キュア後に５μｍとなるように
した以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層
板を作製した。このようにして得られた封止樹脂付き片
面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST
METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処
理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の
異常有無について、断面観察によって確認したところ、
異常は確認されなかった。試料の異常有無について、結
果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
１．５８ｋｇ／ｃｍであった。
【００３２】実施例４
実施例２における銅箔の代わりにステンレス箔（日鉱金
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：
３０μｍ厚）にし、合成例４のポリアミック酸を使用
し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０μｍとなるように
した以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層
板を作製した。このようにして得られた封止樹脂付き片
面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST
METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処
理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の
異常有無について、断面観察によって確認したところ、
異常は確認されなかった。試料の異常有無について、結
果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
１．８５ｋｇ／ｃｍであった。
属株式会社製、商品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：
３０μｍ厚）にし、合成例４のポリアミック酸を使用
し、塗布厚みが乾燥・キュア後に１０μｍとなるように
した以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層
板を作製した。このようにして得られた封止樹脂付き片
面銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST
METHOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処
理後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の
異常有無について、断面観察によって確認したところ、
異常は確認されなかった。試料の異常有無について、結
果を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
１．８５ｋｇ／ｃｍであった。
【００３３】実施例５
銅箔の代わりにステンレス箔（日鉱金属株式会社製、商
品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：３０μｍ厚）に
し、合成例５のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾
燥・キュア後に１０μｍとなるようにした以外は実施例
１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。こ
のようにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、
吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LE
VEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リ
フローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につい
て、断面観察によって確認したところ、異常は確認され
なかった。試料の異常有無について、結果を表１に示
す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は２．０１ｋｇ
／ｃｍであった。
品名：ＳＵＳ３０４Ｈ−ＴＡ、厚み：３０μｍ厚）に
し、合成例５のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾
燥・キュア後に１０μｍとなるようにした以外は実施例
１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。こ
のようにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、
吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LE
VEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リ
フローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につい
て、断面観察によって確認したところ、異常は確認され
なかった。試料の異常有無について、結果を表１に示
す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は２．０１ｋｇ
／ｃｍであった。
【００３４】実施例６
実施例４におけるステンレス箔の代わりに銅箔（古河サ
ーキットフォイル株式会社製、商品名：Ｆ１−ＷＳ、厚
み：９μｍ厚）にし、合成例６のポリアミック酸を使用
し、塗布厚みが乾燥・キュア後に５μｍとなるようにし
た以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層板
を作製した。このようにして得られた封止樹脂付き片面
銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST ME
THOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理
後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異
常有無について、断面観察によって確認したところ、異
常は確認されなかった。試料の異常有無について、結果
を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
２．１１ｋｇ／ｃｍであった。
ーキットフォイル株式会社製、商品名：Ｆ１−ＷＳ、厚
み：９μｍ厚）にし、合成例６のポリアミック酸を使用
し、塗布厚みが乾燥・キュア後に５μｍとなるようにし
た以外は実施例１と同様に封止樹脂付き片面銅張積層板
を作製した。このようにして得られた封止樹脂付き片面
銅張積層板は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST ME
THOD A113-A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理
後、２２０℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異
常有無について、断面観察によって確認したところ、異
常は確認されなかった。試料の異常有無について、結果
を表１に示す。一方、４２アロイとの剥離接着強度は
２．１１ｋｇ／ｃｍであった。
【００３５】比較例１
合成例７のポリアミック酸を使用し、塗布厚みが乾燥・
キュア後に１０μｍとなるようにした以外は実施例１と
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性
ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２ア
ロイとの剥離接着強度は２．３２ｋｇ／ｃｍであった。
キュア後に１０μｍとなるようにした以外は実施例１と
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性
ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２ア
ロイとの剥離接着強度は２．３２ｋｇ／ｃｍであった。
【００３６】比較例２
合成例８のポリアミック酸を使用した以外は実施例２と
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性
ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２ア
ロイとの剥離接着強度は１．６８ｋｇ／ｃｍであった。
同様に封止樹脂付き片面銅張積層板を作製した。このよ
うにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板は、吸湿
後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-A LEVEL
1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０℃リフ
ローソルダー３サイクル後の基板の異常有無について、
断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱可塑性
ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認された。試料
の異常有無について、結果を表１に示す。一方、４２ア
ロイとの剥離接着強度は１．６８ｋｇ／ｃｍであった。
【００３７】比較例３
合成例７のポリアミック酸を使用した以外は実施例５と
同様に封止樹脂付き片面ステンレス積層板を作製した。
このようにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板
は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-
A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０
℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につ
いて、断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱
可塑性ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認され
た。試料の異常有無について、結果を表１に示す。一
方、４２アロイとの剥離接着強度は０．５２ｋｇ／ｃｍ
であった。
同様に封止樹脂付き片面ステンレス積層板を作製した。
このようにして得られた封止樹脂付き片面銅張積層板
は、吸湿後の耐熱性JEDEC STANDARD TEST METHOD A113-
A LEVEL1:８５℃・８５%RHで１６８時間処理後、２２０
℃リフローソルダー３サイクル後の基板の異常有無につ
いて、断面観察によって確認したところ、封止樹脂と熱
可塑性ポリイミド間に膨れ、剥がれの異常が確認され
た。試料の異常有無について、結果を表１に示す。一
方、４２アロイとの剥離接着強度は０．５２ｋｇ／ｃｍ
であった。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、放熱板付
きリードフレーム固定用接着基材において、リードフレ
ーム先端を固定するとともに、加湿後における耐熱性試
験において、ポリイミドと金属箔間、熱可塑性ポリイミ
ド層内あるいは封止樹脂とポリイミド間において、膨れ
や剥がれが発生しないようにできる。
きリードフレーム固定用接着基材において、リードフレ
ーム先端を固定するとともに、加湿後における耐熱性試
験において、ポリイミドと金属箔間、熱可塑性ポリイミ
ド層内あるいは封止樹脂とポリイミド間において、膨れ
や剥がれが発生しないようにできる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4J004 AA11 AA16 AB03 CA08 CC02
FA05 FA08 FA10
4J040 EH031 JA09 JB01 LA07
LA08 LA09 MA02 MB03 NA19
NA20
5F067 AA03 BB08 CA03 CC03 CC07
Claims (4)
- 【請求項１】 放熱板となる金属板の片面に熱可塑性
ポリイミドからなる接着層を積層した放熱板付きリード
フレーム固定用接着基材において、熱可塑性ポリイミド
樹脂のジアミン成分が１，３−ビス（３−アミノフェノ
キシ）ベンゼン（以下ＡＰＢと略す）であり、テトラカ
ルボン酸二無水物成分が３，３’，４，４’−ベンゾフ
ェノンテトラカルボン酸二無水物（以下ＢＴＤＡと略
す）を含むテトラカルボン酸二無水物であり、更にテト
ラカルボン酸二無水物とＡＰＢのモル比（テトラカルボ
ン酸二無水物／ＡＰＢ）が、０．９００〜０．９９８で
あることを特徴とする放熱板付きリードフレーム固定用
接着基材。 - 【請求項２】 テトラカルボン酸二無水物成分が、Ｂ
ＴＤＡと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボ
ン酸二無水物（以下ＢＰＤＡと略す）であり、そのモル
比（ＢＴＤＡ：ＢＰＤＡ）が、１０：９０〜１００：０
である熱可塑性ポリイミドを用いることを特徴とする請
求項１記載の放熱板付きリードフレーム固定用接着基
材。 - 【請求項３】 金属板が、銅、ニッケル、アルミニウ
ム、ステンレス鋼、又はそれらの合金からなる群から選
ばれたものである請求項１〜２記載の放熱板付きリード
フレーム固定用接着基材。 - 【請求項４】 金属板の厚みが、３〜２００μｍであ
る請求項１記載の放熱板付きリードフレーム固定用接着
基材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002139672A JP2003332510A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002139672A JP2003332510A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332510A true JP2003332510A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29700748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002139672A Pending JP2003332510A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | 放熱板付きリードフレーム固定用接着基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332510A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033813A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Denso Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2017057519A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
-
2002
- 2002-05-15 JP JP2002139672A patent/JP2003332510A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012033813A (ja) * | 2010-08-02 | 2012-02-16 | Denso Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2017057519A1 (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP2017066233A (ja) * | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| TWI618775B (zh) * | 2015-09-29 | 2018-03-21 | 巴川製紙所股份有限公司 | 電子零件用黏著膠帶 |
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