JP2003317433A - 接触式コネクタ及びこれを用いた情報記憶装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、高い信頼性を有する接触式コネクタ
及びこれを用いることにより密閉性を維持することがで
きる情報記憶装置を提供することを目的とする。 【解決手段】本発明の接触式コネクタは、絶縁部と、前
記絶縁部と一体的に形成された接触端子とを備え、前記
接触端子は、前記絶縁部から露出するコンタクト面を備
えるとともに、両端部が着脱方向に対して略垂直な方向
に曲げられ、絶縁部に抜け止め係合されてなることを特
徴とする。よって、繰り返し着脱するに際して、着脱方
向に対して接触端子が抜けることを抑制することが可能
となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高い信頼性を有す
る接触式コネクタ及びこれを用いたいわゆる外付け型の
情報記憶装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】様々な機器間の接続を行うために用いら
れるコネクタは、一般にはソケットとプラグとを嵌合さ
せて接続を図る形態のものが知られているが、その他に
もソケットに対応する雌側コネクタとプラグに対応する
雄側コネクタのそれぞれの接触面が平坦面とされ、互い
に接触させることにより電気的な接続を行う形態を有す
る接触式コネクタも用いられている。例えば、カードス
ロットにカードを挿入して使用する記録媒体の如きメモ
リースティックやＳＤカードに接触式コネクタが用いら
れている。

【０００３】また、これらの記録媒体の他、機器本体と
着脱可能とされるハードディスクドライブ装置（以下、
ＨＤＤと称して説明する。）も、パーソナルコンピュー
タ等の情報処理装置において、データやプログラムの書
き込みや、記録されているデータ等の読み込みが行われ
る記録再生装置として重要な役割を果たしており、やは
りコネクタを介して機器本体とＨＤＤ間が接続される。

【０００４】このＨＤＤは、情報処理装置の本体ばかり
でなく、情報処理装置本体に対して着脱自在とされる、
いわゆるデタッチャブルタイプの記録媒体である小型の
情報記憶装置（以下、ＤＨＤと称する。）としての用途
も検討されている。このような情報記憶装置は、必要に
応じて情報処理装置本体から取り外され、それ自体携帯
されたり、情報処理装置本体とは別個に保管されたりす
る。さらには、携帯用機器に装着されて使用されること
から、接続のためのコネクタは必須である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、例えば上記
ＤＨＤに取り付けられる接触式コネクタは、コネクタ同
士が接触するだけで電気的な接続が行われるが故、コネ
クタ同士の接続に関して高い信頼性が重要になる。具体
的に接触式コネクタに求められる性能としては、コネク
タ同士の接触時にこれらコネクタが容易に壊れないこ
と、接触式コネクタを情報記憶装置に取り付け後に受け
る衝撃によって容易に壊れないこと、コネクタ同士の電
気的な接続の信頼性が高いこと、コネクタ同士を確実に
接触させるための位置決め安定性が高いこと及びコンタ
クト表面の保護性が高いことなどが挙げられる。

【０００６】しかしながら、接触式コネクタがコネクタ
端子を樹脂部に埋め込むことにより形成された構造を有
する場合には、接触式コネクタの着脱方向に対してコネ
クタ端子の端部が樹脂部に埋め込まれているだけでは十
分な信頼性が得られない場合がある。例えば、周囲温度
が変化するとコネクタ端子を形成する金属と樹脂部との
熱膨張係数の違いにより、コネクタ端子のコンタクト面
と樹脂部との間の結合が低下することがある。この状態
のまま機器本体に対してＤＨＤを繰り返し着脱すると、
コンタクト面がめくれてしまい、接触式コネクタが損傷
を受ける場合がある。

【０００７】また、接触式コネクタが損傷を受けた状態
でＤＨＤをポケットに入れて携帯すると、接触式コネク
タにポケット内の繊維くずが絡まってしまう不都合が生
じる。さらに、接触式コネクタが損傷を受けた状態でＤ
ＨＤを機器本体に挿入すると、機器本体側のコネクタを
破損させる場合や接触不良を起こす場合もあり、信号伝
達の信頼性の低下や機器本体とＤＨＤ間との間の情報の
読み出し及び書き込みに支障が生じることもある。

【０００８】さらに、機器本体に対してＤＨＤを繰り返
し着脱するに際しては、ＤＨＤに取り付けられた接触式
コネクタに応力が加わりことにより序々に接触式コネク
タの損傷が進行して、機器本体とＤＨＤとの情報の授受
に不具合が生じる場合もある。

【０００９】また、ＨＤＤでは、ハードディスクへのデ
ータの読み出し及び書き込みに際して、磁気ヘッドがデ
ィスクの表面から約十数ｎｍ乃至数十ｎｍ浮上した状態
で行われるため、筐体の密閉性を高めることにより磁気
ヘッドの浮上量を正常な状態に保持することが望ましい
が、接触式コネクタが損傷を受けた場合には筐体の密閉
性が低下し、ＨＤＤの正常な駆動を維持することが困難
となる。さらに、筐体の密閉性が低下することにより、
筐体外部から侵入したガスやイオンがディスク表面に付
着することによりディスクに対するデータの読み出しや
書き込みが出来なくなる不具合も発生する。

【００１０】そこで、本発明は上記問題点を鑑みてなさ
れたものであって、高い信頼性を有する接触式コネクタ
及びこれを用いることにより密閉性を維持することがで
きる情報記憶装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の接触式コネクタ
は、絶縁部と、前記絶縁部と一体的に形成された接触端
子とを備え、前記接続端子は、前記絶縁部から露出する
コンタクト面を備えるとともに、両端部が着脱方向に対
して略垂直な方向に曲げられ、絶縁部に抜け止め係合さ
れてなることを特徴とする。

【００１２】上述の構成を有する本発明の接触式コネク
タは、着脱方向に対してコンタクト部の両端部が曲げら
れていることにより、不用意なめくれや熱膨張係数の違
いによる結合の低下が解消され、繰り返し着脱されるに
際してコンタクト部に損傷を受けることがほとんどな
い。

【００１３】さらに、前記コンタクト面のうち、何れか
一のコンタクト面が他のコンタクト面より突出している
ことにより、この突出したコンタクト面を他のコンタク
ト面より時間的に先に機器本体の被コンタクト面に接触
させることができる。よって、突出したコンタクト面を
グランド端子と接続しておくことにより機器本体との間
で電気的に安全な接続を行うことが可能となる。

【００１４】また、本発明の接触式コネクタは、機器本
体と着脱するに際して被コンタクト面とコンタクト面と
の位置決めを行うためのガイド部を有する。よって、被
コンタクト面とコンタクト面の位置合わせを容易に行う
ことができ、確実に電気的接続を行うことができる。

【００１５】また、本発明の情報記憶装置は、機器本体
に対して着脱自在とされる情報記憶装置において、ハー
ドディスク駆動機構部と、前記ハードディスク駆動機構
部を内部に収容する筐体と、コネクタ部とを備え、前記
コネクタ部は、絶縁部と、前記絶縁部と一体的に形成さ
れたコンタクト部とを備え、前記コンタクト部は、前記
絶縁部から露出するコンタクト面を備えるとともに、前
記コンタクト部の両端部が着脱方向に対して略垂直な方
向に曲げられていることを特徴とする。よって、情報記
憶装置に取り付けられるコネクタ部が損傷を受け難い構
造を有していることにより、情報記憶装置自体の信頼性
が高められる。

【００１６】さらに、本発明の情報記憶装置は、コネク
タ部の裏面側から支持する筐体側支持部を有することに
より、情報記憶装置を機器本体に対して着脱するに際し
てコネクタ部に加わる応力によってコネクタ部が変形す
ることを抑制することができる。また、コネクタ部の裏
面にも突部が形成されており、この突部と筐体側支持部
とが当接することによりコンタクト部と筐体との間に空
間が形成され、コンタクト部とハードディスク駆動機構
部とが直接接することによってコネクタ部及びハードデ
ィスク駆動機構部の接続部の損傷を低減することができ
る。また、情報記憶装置が繰り返し着脱されることによ
り、コネクタ部が叙々に損傷を受けることを抑制するこ
とができ、これにともなう情報記憶装置の性能の低下も
抑制することができる。さらに、コネクタ部が配置され
る情報記憶装置の一の面がコンタクト面より突出してい
ることにより、ユーザがコンタクト面に直接触れること
を低減することができ、コンタクト面の汚染や損傷によ
る接触不良を低減することも可能となる。

【００１７】さらに、本発明の情報記憶装置は、ハード
ディスク駆動機構部を収納する筐体を形成する上ハーフ
部と下ハーフ部とにより挟み込まれた筐体用密閉部材に
より、情報記憶装置の密閉性を高めることが可能とな
る。従って、様々な環境下において情報記憶装置内の気
圧を略一定に保持することが可能となるとともに、コネ
クタ部の損傷による密閉性の低下が抑制できることによ
り、情報記憶装置を繰り返し機器本体に着脱するに際し
ても情報記憶装置の密閉性を維持できることになる。よ
って、ハードディスク駆動機構部の正常な駆動を維持で
きるとともに、ハードディスク駆動機構部に障害を与え
る物質からハードディスク駆動機構部を保護することが
できる。

【００１８】さらに、本発明の情報記憶装置は、筐体用
密閉部材が上ハーフ部と下ハーフ部とにそれぞれ接する
面にリップが形成されており、これらリップが上ハーフ
部と下ハーフ部とにより押圧されることにより密閉性を
さらに高めることができる。

【００１９】また、本発明の情報記憶装置は、コネクタ
部が嵌めこまれるコネクタ用密閉部材の表面に形成され
たリップの間に、筐体に合わせて形成された筐体用密閉
部材が有するリップを接触させて押圧することにより、
コネクタ部周囲の密閉性を高めることが可能となる。

【００２０】さらに、本発明の情報記憶装置は、情報記
憶装置を組み上げるに際して、螺子が挿嵌されるボス部
に重なる筐体用密閉部材の表面にリップを形成しておく
ことにより、ボス部近傍の密閉性を保持することもでき
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る接触式コネク
タ及びこれを用いた情報記憶装置の具体的な実施の形態
について図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２２】先ず、図１乃至図７を参照しながら、本発
明の接触式コネクタについて説明する。図１に示すよう
に、コネクタ１は樹脂にコネクタ端子２を埋め込んで形
成されており、機器本体側に設けられる端子と接触する
コネクタ端子２のコンタクト面３は、コネクタ１が機器
本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置される。機器
本体に臨む面の上部及び下部にコンタクト面３が露出す
るように配置されたこれらコネクタ端子２の間は絶縁材
料である樹脂が充填された樹脂部４であり、コンタクト
面３と樹脂部４の表面とは面一とされる。機器本体に、
コネクタ１が取り付けられた情報記憶装置を挿入するに
際して、機器本体に臨むコネクタ端子１のコンタクト面
３に、機器本体の被コンタクト面が当接することによ
り、信号の入出力及び電源の供給が行われる。また、コ
ネクタ１の裏側には、コネクタ端子２の一端が引き出さ
れ、情報記憶装置に収納されるハードディスク駆動機構
部との間で信号の入出力及び電源の供給を行う。

【００２３】さらに、図２にコネクタ１の斜視断面図を
示し、コネクタ１について詳細に説明する。コネクタ端
子２が樹脂部４と一体となるように埋め込まれてコネク
タ１は形成され、例えばインサート成形によりコネクタ
端子２が樹脂部４に埋め込まれる。コネクタ端子２の一
方の端部２ａは、樹脂部４に入り込むように着脱方向に
一度折り曲げられ、さらに着脱方向に対して略垂直な向
きに折り曲げられた形状を有している。また、コネクタ
端子２の他方の端部２ｂはコネクタ１の裏面からから引
き出された引き出し部であり、着脱方向に対して略垂直
な方向に曲げられた形状を有しており、コネクタ１の上
段に配されたコネクタ端子は上側に、下段に配されたコ
ネクタ端子は下側に向けて端部２ｂはそれぞれ折り曲げ
られている。コンタクト面３から端部２ｂに渡るコネク
タ端子２の領域の一部は樹脂に覆われており、曲げ形状
を有する端部２ｂがコネクタ端子２を覆う樹脂部４に係
合されてコネクタ端子２の抜け止めとして機能を発揮す
る。情報記憶装置を組み上げるに際しては端部２ｂが接
続先の導電部に当接して電気的な接続が行われる。従っ
て、端部２ａ及び２ｂが、着脱方向に対してコネクタ端
子２を樹脂部４に係合し、樹脂部４からのコネクタ端子
２が抜けることを抑制する抜け止めとして機能する。ま
た、コネクタ１のコンタクト面３と樹脂部４を挟んで対
向するコネクタ１の裏面には突部５が形成されており、
コネクタ１を裏面から支持することができる。

【００２４】図３を参照しながら本発明の接触式コネク
タに形成されるコネクタ端子の別の例について説明す
る。コネクタ端子１０の一方の端部１１ａは、コネクタ
端子１０を樹脂部に入り込むように一旦着脱方向と平行
に折り曲げ、さらに着脱方向と略垂直な方向に折り返す
ことによりコンタクト面１２が端部１１ａと樹脂部を挟
んで対向する面を形成するように形成される。さらに、
コネクタ端子１０の他方の端部１１ｂも着脱方向に対し
て略垂直に曲げられた形状とされ、コネクタ端子１０
は、コンタクト面１２がコネクタ端子１０を埋め込む樹
脂部から露出するように樹脂とコネクタ端子１０が一体
とされたコネクタを形成する。ここで、端部１１ｂは、
コネクタの樹脂部を挟んでコンタクト面１２と対向する
裏面側に引き出され、コネクタ端子１０の抜け止めとし
て機能するとともに、コネクタが接続される導電部に当
接して電気的な接続を行う。端部１１ａ、１１ｂは、コ
ンタクト面１２と略平行になるように折り曲げられた形
状を有することにより、コンタクト面１２に対して垂直
な方向である着脱方向に対してコネクタ端子１０を樹脂
部に係合し、コネクタ端子１０の抜け止めとして効果的
に機能する。

【００２５】また、図４は、本発明の接触式コネクタの
別の例を示す斜視図である。コネクタ２０は、コンタク
ト面２２ａがそれぞれ面一になるように樹脂部２４に埋
め込まれたコネクタ端子２２と、これらコンタクト面２
２ａより突出するようにコンタクト面２３ａが形成され
たコネクタ端子２３とから形成される。よって、コネク
タ２０が取り付けられた情報記憶装置を機器本体に対し
て着脱するに際して、コンタクト面２３ａが他のコンタ
クト面２２ａより先に機器本体に面一に形成された被コ
ンタクト面に当接することになる。従って、コネクタ端
子２３にグランド端子を接続しておくことにより、機器
本体と情報記憶装置との間の電気的な接続を安全に行う
ことが可能となる。また、コネクタ端子２２、２３のそ
れぞれの端部２２ｂ、２３ｂは、樹脂部２４を挟んでコ
ンタクト面２２ａ、２３ａと対向する裏面側に引き出さ
れており、情報記憶装置の接続先と当接して電気的に接
続される。また、コネクタ２０は、面一とされるコンタ
クト面２２ａと、コンタクト面２２ａより突出したコン
タクト面６２３ａのように２段階のコンタクト面を有す
る構成に限定されず、コンタクト面が３段階以上の段差
を形成するように設けられていても良い。さらに、各コ
ンタクト面の段差は任意に設定しても良く、情報記憶装
置を機器本体に着脱するに際して優先的に接触させるコ
ンタクト面が他のコンタクト面より突出するように形成
することも可能であり、情報記憶装置と機器本体との間
の電気的な接続の安全性を高めることができる。

【００２６】さらに、図５乃至図７を参照しながら、本
発明の接触式コネクタの別の例について説明する。図５
に示すように、コネクタ３０は位置決めを行うガイド部
としてコネクタ３０の両側に形成された位置決め孔３３
ａ、３３ｂを有しており、位置決め孔３３ａ、３３ｂ
は、樹脂部３４のコネクタ３０が機器本体に臨む面に形
成されている。位置決め孔３３ａは、その開口部が略円
形になるように形成されており、コネクタ端子３２を挟
んで位置決め孔３３ａの反対側に形成される位置決め孔
３３ｂの開口部は略楕円形とされる。コネクタ３０が取
り付けられた情報記憶装置を機器本体に着脱するに際し
て、機器本体に形成されたガイド部が位置決め孔３３
ａ、３３ｂにそれぞれ挿嵌されて情報記憶装置の位置決
めが行われる。ここで、位置決め孔３３ａの直径と位置
決め孔３３ｂの短径は略等しい寸法とされ、２つの位置
決め孔の両方の開口部を円形とする場合に比べて機器本
体に形成されたガイド部間の間隔と、位置決め孔間の間
隔とに誤差が生じていても円形の開口部を有する位置決
め孔３３ａに一方のガイド部を挿嵌した後、位置決め孔
３３ｂに他方のガイド部を挿嵌することにより両方のガ
イド部をそれぞれ位置決め孔３３ａ、３３ｂに挿嵌する
ことができる。また、位置決め孔３３ａ、３３ｂの開口
部の形状は、円形又は楕円形に限定されずその他の形状
であっても良く、さらに３つ以上形成されても良い。本
例は、コネクタ３０に位置決め孔を形成した例である
が、位置決め孔に限定されず、機器本体と情報記憶装置
との間で位置決めを行うガイド部として機能する突条部
がコネクタ３０に形成されていても良く、このときには
機器本体に形成されるガイド部は位置決め孔とされて情
報記憶装置と機器本体との間の位置決めが行われる。ま
た、位置決めを行うガイド部は、コネクタ３０が機器本
体に臨む面に形成されるに限定されず、コネクタ３０の
側面又は上面に形成することもできる。

【００２７】図６は、コネクタ３０が取り付けられた情
報記憶装置の一例であり、情報記憶装置４０の機器本体
に対して臨む面に位置決め孔３３ａ、３３ｂが臨むよう
にコネクタ３０が配置されている。ここで、コンタクト
面３２ａに対して情報記憶装置４０の機器本体に臨む面
４１は突出しており、ユーザが情報記憶装置４０を取り
扱うに際して、直接コンタクト面３２ａにユーザが触れ
る頻度を低減することができ、コンタクト面３２ａの汚
染や損傷による接触不良を低減することが可能となる。
特に、情報記憶装置４０がユーザによって様々な場所に
携帯されて用いられる場合には、コンタクト面３２ａに
ユーザが触れてしまうことが多いため、コンタクト面３
２ａに直接ユーザが触れにくい構造とされていることに
より、情報記憶装置４０を高い信頼性を有する情報記憶
装置とすることができる。

【００２８】また、図７に示すように、コネクタ５０は
情報記憶装置４０が着脱される機器本体に配置されるコ
ネクタであり、ガイド部５３ａ、５３ｂが位置決め孔３
３ａ、３３ｂに対応する位置に形成されている。ガイド
部５３ａ、５３ｂは位置決め孔３３ａ、３３ｂに挿嵌さ
れて情報記憶装置４０と機器本体とが位置決めされた状
態で着脱可能なように突状を呈している。さらに、情報
記憶装置４０に配置されたコネクタ３０のコンタクト面
３２ａと当接する被コンタクト面５２ａは、ガイド部５
３ａ、５３ｂが形成された面より突出する面に露出する
ように形成されており、情報記憶装置４０が機器本体に
挿入されるに際して、情報記憶装置４０の位置決め孔３
３ａ、３３ｂが形成された面とコンタクト面とが、ガイ
ド部５３ａ、５３ｂが形成された面と被コンタクト面５
２ａが形成された面とにそれぞれ当接することにより情
報記憶装置４０と機器本体との接続が行われる。また、
コネクタ５０の被コンタクト面５２ａには、押しバネ５
５が形成されており、コンタクト面３２ａと被コンタク
ト面５２ａとが当接する際の衝撃を緩和するとともに、
接触圧力を高めることで接触信頼性を向上させる。

【００２９】次に、本発明の接触式コネクタを応用した
情報記憶装置について図８乃至図２７を参照しながら説
明する。

【００３０】図８は、情報記憶装置１００を組み上げた
状態を示す斜視図であり、図９は情報記憶装置１００の
分解斜視図である。図８及び図９に示すように、情報記
憶装置１００は、ハードディスク駆動機構部１３０と、
このハードディスク駆動機構部１３０を収容する筐体１
０３と、コネクタ１６０とを有してなる。この情報記憶
装置１００は、容量拡張用の拡張機器として、又は大量
の画像、映像等のデータやプログラムを記録する記録媒
体として、パーソナルコンピュータやビデオカメラ等
（以下、情報記憶装置１００が接続される電子機器を単
に機器本体と称して説明する。）に対して、ケーブル等
を介さずに、上記コネクタ１６０によって直接情報記憶
装置１００自体が着脱自在に接続され、携帯されて様々
な場所で使用されることができるデタッチャブルタイプ
の情報記憶装置である。

【００３１】ハードディスク駆動機構部１３０を収納す
る筐体１０３は、上ハーフ部１１０及び下ハーフ部１９
０を備える。機器本体との間で信号の入出力及び電源供
給を受けるコネクタ１６０は、筐体１０３の一の側面に
臨むように取り付けられている。また、上ハーフ部１１
０に形成された窓部１１５ａには摺動可能な状態で形成
される誤消去防止爪１１５が臨む。コネクタ１６０が臨
む情報記憶装置１００の一の側面を形成する上ハーフ部
１１０の側面には窓部１１５ｂが設けられており、情報
記憶装置１００を機器本体に挿入するに際して、窓部１
１５ｂに臨む誤消去防止爪１１５が、情報記憶装置１０
０に対するデータの書き込みが可能か否かを機器本体に
表示する。また、ユーザが窓部１１５ａに臨む誤消去防
止爪１１５を摺動させて切り替えることにより、ユーザ
自身が情報記憶装置１００に対するデータの書き込みが
可能か否かを設定することができる。

【００３２】これら上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９
０とは、例えば、金属又は繊維強化プラスチック等の合
成樹脂によって形成され、図９に示すように、本例では
下ハーフ部１９０の短辺側の一の側壁が切り欠かれ、こ
の切り欠き部１９７にコネクタ１６０が取り付けられ
る。このコネクタ１６０には、電源ラインや信号ライン
が形成された中継フレキシブルプリント基板（以下、中
継ＦＰＣと表示）１７０を介してハードディスク駆動機
構部１３０のコネクタピン１３３が接続される。情報記
憶装置１００においては、このコネクタ１６０が直接機
器本体の接続端子に接続されて機器本体からの電源供給
や信号授受のインタフェィスとなり、筐体１０３内のハ
ードディスク駆動機構部１３０に対する駆動電源の供給
や信号の授受が行われる。

【００３３】また、ハードディスク駆動機構部１３０
は、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すシャーシ１３５とト
ップカバー１３６とからなる空間内に、同図（ｃ）に示
すように回転スピンドル１３７に装着された磁気ディス
ク１３８と、この磁気ディスク１３８に対する情報の記
録・再生を行う磁気ヘッド１３１をヘッドアーム１３２
を介して支持するヘッド位置決め用のアクチュエータ１
３４とが形成されている。また、ハードディスク駆動機
構部１３０には、シャーシ１３５の裏面側に、上述した
各部品の駆動制御や磁気ディスク１３７への記録・再生
を制御する電子回路が搭載された配線基板１３９が取り
付けられている。そして、この配線基板１３９には、磁
気ヘッド１３１に対する記録・再生信号の入出力用とス
ピンドルモータ（図示は省略する。）及びアクチュエー
タ１３４等に対する駆動電源接続用のコネクタピン１３
３が、シャーシ１３５の一の側面に位置するよう取り付
けられる。

【００３４】続いて、図９及び図１１に示すように、ハ
ードディスク駆動機構部１３０と筐体１０３との間に
は、外部からの振動や衝撃から筐体１０３内部のハード
ディスク駆動機構部１３０を保護するために、衝撃吸収
用の緩衝材１４０が配置されている。緩衝材１４０は、
例えば、ハードディスク駆動機構部１３０の四隅に配さ
れ、ハードディスク駆動機構部１３０を筐体１０３に収
納した際に、外部から与えられる衝撃及び振動を吸収し
て、ハードディスク駆動機構部１３０の衝撃による破損
を防止し、且つ正常な駆動を維持する。緩衝材１４０は
弾性部材を所定の形状に成形して形成され、この弾性部
材を形成する材料としては、弾性を有するゴムやゲル状
物質等の粘弾性体を使用することができる。ゴムは、例
えば天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、スチ
レンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、ブタジエ
ンゴム（ＢＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、シリコンゴ
ム、フッ素ゴム等の種々のゴムを使用することができ、
例えば内外ゴム社製のハネナイト（商品名）、イノアッ
クコーポレーション製のポロン（商品名）等が挙げられ
る。一方、ゲル状物質は、シリコーンゲルのようにシリ
コーンを主成分としたゲル状素材を使用することがで
き、例えばジェルテック社製のαゲル、βゲル、θゲル
（いずれも商品名）等が挙げられる。また、緩衝材は、
ゴム又ゲル状物質に限定されず、コイルバネや板バネ等
の金属バネを使用することもできる。例えば、本例のよ
うに緩衝材１４０に中空部１４２を設けることにより緩
衝材１４０を形成する材料を削減できるとともに弾性を
高めることもできるが、中空部１４２が形成されていな
くとも良い。

【００３５】さらに、図９及び図１２に示すように、情
報記憶装置１００は、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１
９０とにより挟み込まれるガスケット１２０を有する。
ガスケット１２０には、ガスケット１２０の位置決めを
行う突部１２１ａ乃至１２１ｃと、情報記憶装置１００
を組み上げるに際して螺子が挿通される孔が形成された
突部１２２ａ乃至１２２ｅとが形成されている。情報記
憶装置１００を組み上げるに際して、ガスケット１２０
は、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０との間に生じ
る隙間を塞ぐように筐体の周縁に合わせて形成された筐
体用密閉部材であり、筐体１０３の密封性を高める。

【００３６】図１２に示すように、略方形枠体であるガ
スケット１２０の内側に突出するように形成された突部
１２１ａ乃至１２１ｃには後述する位置決めピンが挿通
される孔が形成されており、ガスケット１２０を下ハー
フ部１９０に載置するに際して位置決めを行う。さら
に、螺子２００が挿通される孔が形成された突部１２２
ａ乃至１２２ｅは、ガスケット１２０が下ハーフ部１９
０に載置されるに際して螺子孔を有するボス部に重なり
合う。突部１２２ａ乃至１２２ｅが上ハーフ部１１０及
び下ハーフ部１９０のそれぞれの側壁１１１、１９１と
当接する表面には、突部１２２ａ乃至１２２ｅのそれぞ
れの周縁に沿ってリップ１２３が形成され、突部１２２
ａ乃至１２２ｅに形成された孔周縁の密閉性を高める。
また、ガスケット１２０の表面には、ガスケット１２０
の表面から突出した突条部であるリップ１２４がガスケ
ット１２０の形状に沿って形成されている。また、ガス
ケット１２０は、密閉性が高く、且つ弾性を有する材料
である、例えばフッ素系ゴム若しくはエチレンプロピレ
ンジエンゴムなどを用いて形成される。

【００３７】続いて、コネクタ１６０について、図９及
び図１３を参照しながら説明する。図１３（ａ）は、コ
ネクタ１６０を上側からみた平面図であり、コネクタ１
６０は、樹脂にコネクタ端子１６１を埋め込んで形成さ
れており、機器本体側に設けられる端子と接触するコネ
クタ端子１６１のコンタクト面１６２は、コネクタ１６
０が機器本体に臨む面の上部及び下部に列状に配置され
る。機器本体に臨む面の上部及び下部に配置されたこれ
らコネクタ端子１６１の間は樹脂が充填された樹脂部１
６３であり、コネクタ端子１６１のコンタクト面１６２
と樹脂部１６３の表面は面一とされる。機器本体に情報
記憶装置１００を挿入するに際して、機器本体に臨むコ
ネクタ端子１６１のコンタクト面１６２に、機器本体の
端子が当接することにより、信号の入出力及び電源の供
給が行われる。また、コネクタ１６０の裏側には、コネ
クタ端子１６１の一方の端部１６１ｂが着脱方向に対し
て略垂直に引き出され、中継ＦＰＣ７０に当接してハー
ドディスク駆動機構部１３０との間で信号の入出力及び
電源の供給を行う。コネクタ端子１６１は絶縁材料であ
る樹脂部１６３と一体となるように埋め込まれてコネク
タ１６０が形成され、例えばインサート成形によりコネ
クタ端子１６１が樹脂部１６３に埋め込まれる。樹脂部
１６３に埋め込まれて外部からは見えないコネクタ端子
１６１の一方の端部１６１ａ（図示せず）は着脱方向に
対して略垂直な向きに曲げられた形状を有している。従
って、情報記憶装置１００を機器本体に着脱するに際し
て、コネクタ端子１６１が樹脂部１６３から抜けること
を抑制することが可能となる。さらに、コンタクト面１
６２が形成される面に対して樹脂部１６３を挟む反対側
の面である裏面には、コネクタ端子１６１の一方の端部
１６１ｂが引き出されているとともに、コネクタに沿う
両端と中央部に突部１６４が形成されている。同図
（ｂ）は、コネクタ１６０の断面図であり、コネクタ１
６０の上側と下側とにそれぞれコネクタ端子１６１の一
方の端部１６１ｂが引き出されている。端部１６１ｂが
引き出されるコネクタ１６０の裏面には、突部１６４が
形成されている。突部１６４は、後述するように情報記
憶装置１００を組み上げるに際して下ハーフ部１９０に
形成された筐体側支持部と当接してコネクタ１６０を裏
面側から支持するとともに中継ＦＰＣ１７０を配置する
空間をコネクタ１６０とハードディスク駆動機構部１３
０との間に確保する。また、本例のように突部１６４が
３つ形成されている場合に限定されず、筐体１０３側に
形成される筐体側支持部の形成位置及び形成数に合わせ
てコネクタ１６０に突部が形成されていれば良い。

【００３８】続いて、図９及び図１４に示すように、情
報記憶装置１００は、コネクタ１６０の周縁の密閉性を
高めるために配されるパッキン１５０を有する。コネク
タ１６０が嵌めこまれるコネクタ部用密閉部材であるパ
ッキン１５０は、ガスケット１２０とコネクタ１６０と
により挟み込まれるとともに、コネクタ１６０と下ハー
フ部１９０とにより挟み込まれて筐体１０３の密封性を
高める。また、コネクタ１６０は、中継ＦＰＣ１７０と
ＩＤＥソケット１８０とを介してコネクタピン１３３と
電気的に接続され、ハードディスク駆動機構部１３０へ
の記録・再生信号の入出力と、電源の供給を行う。

【００３９】図１４に示すように、パッキン１５０の外
周縁には、リップ１５１、１５２が形成されており、枠
体であるパッキン１５０の周縁に沿ってリップ１５１、
１５２は延在する。本例では、情報記憶装置１００を組
み上げるに際してパッキン１５０がガスケット１２０と
当接し、パッキン１５０の外周縁のガスケット１２０に
設けられたリップ１２４と重ならないような位置にリッ
プ１５１、１５２は形成されている。よって、ガスケッ
ト１２０に形成されたリップ１２４が、パッキン１５０
に形成されたリップ１５１、１５２との間に接しながら
押圧されることにより、ガスケット１２０とパッキン１
５０との間の密閉性が高められる。また、パッキン１５
０に形成されるリップは２つ形成されるに限定されず、
３つ以上形成されても良く、これらリップをパッキン１
５０の周縁の表面に等間隔に形成してもよい。パッキン
１５０に形成されたリップとガスケット１２０に形成さ
れたリップが互いに重ならないような位置に形成された
状態でパッキン１５０とガスケット１２０とを当接して
押圧することにより、さらに筐体１０３の密閉性を高め
ることもできる。さらに、パッキン１５０の側部にもリ
ップ１５１ａ、１５２ａが形成されており、後述するよ
うに下ハーフ部１９０に形成された切り欠き部１９７に
リップ１５１ａ、１５２ａが押圧されることによりコネ
クタ１６０の側縁部の密閉性が高められる。また、パッ
キン１５０に適用な材料としては、ガスケット１２０と
同様にフッ素系ゴム若しくはエチレンプロピレンジエン
ゴムなどの密閉性が高く、且つ弾性を有する材料を用い
ることができる。また、本例のようにガスケット１２０
とパッキン１５０とが別々に形成される場合に限定され
ず、ガスケット１２０とパッキン１５０が一体とされた
密閉部材を予め形成しておいても良く、ガスケット１２
０とパッキン１５０とを別々に形成して互いに当接させ
る場合に比べ、ガスケット１２０とパッキン１５０との
間における密閉性を高めることができる。また、部品点
数を低減させることにより、情報記憶装置１００のコス
トの低減にも繋がる。

【００４０】また、図９及び図１５に示すように、中継
ＦＰＣ１７０はＩＤＥソケット１８０とコネクタ１６０
とを電気的に接続し、信号伝達する。コネクタ端子に臨
む面１７１とソケット側端子に臨む面１７２とはそれぞ
れ略平坦とされ、これら面１７１、１７２がコネクタ端
子とソケット側端子とにそれぞれ当接され、電気的な接
続が行われる。さらに、コネクタ端子が当接する面１７
１には、コネクタの裏面に形成された突部１６４が挿通
される開口部１７３ａ、１７３ｂが突部１６４の位置と
サイズとに合わせて形成されている。

【００４１】さらに、図９及び図１６に示すように、Ｉ
ＤＥソケット１８０は中継ＦＰＣ１７０と電気的に接続
されるとともに、ハードディスク駆動機構部１３０に形
成されたコネクタピン１３３を嵌合させて電気的に接続
される。ＩＤＥソケット１８０の中継ＦＰＣ１７０に臨
む側には、ソケット側端子１８１が引き出されており、
これらソケット側端子１８１が中継ＦＰＣ１７０の面１
７２と当接して電気的接続が行われることになる。

【００４２】また、図９及び図１７に示すように、誤消
去防止爪１１５は、摺動させるに際してユーザに位置決
定の合図のためのクリック感を与えるために弾性片持梁
１１８を有する。また、弾性片持梁１１８の下側には、
誤消去防止爪１１５を摺動するに際してスライド感を安
定させるリブ１１９が形成されている。さらに、誤消去
防止爪１１５は、ユーザが誤消去防止爪１１５をスライ
ドさせるに際してつまむ操作部１１７と、ハードディス
ク駆動機構部１３０がデータの書き込み可能か否かを機
器本体に確認させる表示面１１６ｂを有する。表示面１
１６ｂは、誤消去防止爪１１５を摺動させることにより
上ハーフ部１１０に形成された窓部１１５ｂから機器本
体を臨み、データの書き込みが可能か否かを機器本体側
に検出させる。また、誤消去防止爪１１５は表示面１１
６ａを有し、ユーザが窓部１１５ａに臨む表示面１１６
ａを目視することができる。よって、情報記憶装置１０
０がデータの書き込みが可能か否かをユーザが直接目視
をして確認することができる。

【００４３】続いて、図９及び図１８に示すように、上
ハーフ部１１０の周縁部である側壁１１１の内側には、
螺子孔が形成されたボス部１１２ａ乃至１２ｅが形成さ
れている。さらに、ボス部１１２ａ、１１２ｂにそれぞ
れ隣接するように形成されるストッパ１１３ａ、１１３
ｂは、上ハーフ部１１０の底面１１４の側壁１１に沿っ
た中心線に対して線対称な位置に形成されている。ま
た、ボス部１１２ａも上ハーフ部１１０の底面１１４の
側壁１１に沿った中心線に対して対称な位置に形成され
ているとともに、ボス部１１２ｂは側壁１１１ｂの短辺
方向の中心に形成されている。従って、ボス部１１２
ａ、１１２ｂに形成された螺子孔に螺子２００を挿嵌し
て筐体１０３を組み上げるに際して、上ハーフ部１１０
と下ハーフ部１９０とにより押圧されるガスケット１２
０及びパッキン１５０に一様に圧力が加わることとな
り、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とにより挟み
込まれたガスケット１２０の厚みを筐体１０３全体で略
一定に保持することができる。また、コネクタ１６０と
ガスケット１２０により押圧されたパッキン１５０の厚
みにばらつきも生じることなく、パッキン１５０の厚み
をパッキン全体で略一定になるように保持することが可
能となる。

【００４４】さらに、螺子２００をボス部１１２ａ、１
１２ｂに挿嵌して上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０
とを止着して筐体１０３を組み上げるに際して、ストッ
パ１１３ａ、１１３ｂが上ハーフ部１１０と下ハーフ部
１９０とによりガスケット１２０が過剰に押圧されるこ
とを規制し、押圧されたときのガスケット１２０の厚み
を筐体１０３全体で略一定に保持することが可能とな
る。また、ストッパを形成しなう場合でも、ガスケット
１２０により筐体１０３の密閉性を維持してもよい。

【００４５】また、上ハーフ部１１０の周縁部を構成す
る短辺部である側壁１１１ａ、１１１ｂには、それぞれ
螺子孔が形成されたボス部１１２ｂ、１１２ｃが形成さ
れている。側壁１１１ａは、情報記憶装置１００を組み
上げるに際してコネクタ１６０の上側に位置する周縁部
であり、側壁１１１ａから上ハーフ部１１０の内側を臨
む領域に、ボス部１１２ｃ及び１１２ｅが形成されてい
る。ボス部１１２ｃは、側壁１１１ａの長手方向の略中
央部に形成され、ボス部１１２ｅは底面１１４の側壁１
１１に沿った中心線に対して線対称な位置に形成されて
いる。さらに、上ハーフ部１１０の周縁部を構成し側壁
１１１ａの反対側に位置する側壁１１１ｂの内側には、
ボス部１１２ｂ、１１２ｄ及びストッパ１１３ｂが形成
されている。ボス部１１２ｂは、側壁１１１ｂの長手方
向の略中央部に形成され、ボス部１１２ｂの両側に形成
されたストッパ１１３ｂは、ガスケット１２０が上ハー
フ部１１０と下ハーフ部１９０とにより過剰に押圧され
ることを規制する。また、ボス部１１２ｄは、側壁１１
１ｂに沿った両端に形成されている。

【００４６】上ハーフ部１１０の周縁部を構成する側壁
１１１のうち、コネクタ１６０の上側に位置することに
なる側壁１１１ａの内側には、ガスケット１２０及びパ
ッキン１５０が筐体１０３内にずれ込むことを防止する
保護壁１０６が、側壁１１ａの長手方向に沿って形成さ
れている。また、側壁１１１ａの一方の端には、下ハー
フ部１９０に形成される位置決めピンが挿嵌されるボス
部１０７が形成されている。さらに、側壁１１１ａの他
方の端には誤消去防止爪１１５が配置される非密閉空間
を形成する隔壁１０８が形成され、情報記憶装置１００
を組み上げたときに形成される密閉空間と非密閉空間と
を隔絶する。また、誤消去防止爪１１５が配置される非
密閉空間の底部には窓部１１５ａが形成されており、窓
部１１５ａから臨む操作部１１７により誤消去防止爪１
１５が摺動される。さらに、側壁１１１ａには、外部に
開放された窓部１１５ｂが形成され、窓部１１５ｂから
臨む誤消去防止爪１１５の表示面１１６ｂは、ハードデ
ィスク駆動機構部１３０がデータの書き込みが可能か否
かを機器本体に検出させる。

【００４７】さらに、図９、図１９及び図２０に示すよ
うに、情報記憶装置１００を構成する下ハーフ部１９０
は、その周縁部である側壁１９１と、側壁１９１の内側
に延設される保護壁１９２と、螺子孔が形成されたボス
部１９３ａ乃至１９３ｅと、位置決めピン１９４ａ乃至
１９４ｃと、ストッパ１９５ａ、１９５ｂとを有する。

【００４８】図９に示すように、下ハーフ部１９０の側
壁１９１の内側に形成された保護壁１９２は、上ハーフ
部１１０と下ハーフ部１９０とによりガスケット１２０
を押圧して挟み込むに際して、ガスケット１２０が変形
して筐体１０３の内部にずれ込むことを防止する。

【００４９】ストッパ１９５ａ、１９５ｂは、下ハーフ
部１９０の側壁１９１に沿って形成されており、同様に
上ハーフ部１１０の周縁部である側壁１１１の内側にも
ストッパが形成されている。情報記憶装置１００を組み
上げるに際して、上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０
とにそれぞれ形成されたストッパが当接することによ
り、ガスケット１２０が上ハーフ部１１０と下ハーフ部
１９０とにより過剰に押圧されることがなく、ガスケッ
ト１２０の厚みを筐体１０３全体で略一定に規制するこ
とができる。これにより筐体１０３全体の密閉性を高め
ることができる。

【００５０】ボス部１９３ａ乃至１９３ｅは、螺子孔を
有しており、この螺子孔に螺子２００を挿嵌して上ハー
フ部１１０と下ハーフ部１９０とを止着して筐体１０３
を形成する。これらボス部のうち切り欠き部１９７を臨
む領域に形成されるボス部１９３ｃは、コネクタ１６０
を裏側から支持する筐体側支持部として機能させること
もできる。

【００５１】位置決めピン１９４ａ乃至１９４ｃは、筐
体１０３を形成するに際して、上ハーフ部１１０、下ハ
ーフ部１９０及びガスケット１２０を重ね合わせる際に
生じる位置ずれを防止する。ガスケット１２０には位置
決めピン１９４ａ乃至１９４ｃに合わせて形成された突
部１２１ａ乃至１２１ｃに位置決め孔が設けられてお
り、これら位置決め孔に位置決めピン１９４ａ乃至１９
４ｃをそれぞれ挿通させてガスケット１２０を位置決め
する。さらに、上ハーフ部１１０にも、位置決めピンが
挿通される位置決め孔を形成しておくことにより、筐体
１０３全体でさらに精度良く位置決めを行うこともでき
る。

【００５２】図１９を参照してさらに詳細に説明する
と、下ハーフ部１９０の側壁１９１の内側には、ボス部
１９３ａ乃至１９３ｅが形成されており、これらのボス
部に形成された螺子孔は、ガスケット１２０を介在させ
た状態で上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９０とを螺子
で止着するに際して、上ハーフ部１１０に形成されたボ
ス部が有する螺子孔と連通した状態で螺子が挿嵌され
る。このとき、ガスケット１２０にも螺子を挿通する孔
が形成されており、ガスケット１２０は上ハーフ部１１
０及び下ハーフ部１９０とともに止着される。また、ス
トッパ１９５ａ、１９５ｂは、上ハーフ部１１０と下ハ
ーフ部１９０とを止着する際に、上ハーフ部１１０に形
成されたストッパとそれぞれ当接し、上ハーフ部１１０
と下ハーフ部１９０とによるガスケット１２０への過剰
な押圧を規制する。さらに、ガスケット１２０を下ハー
フ部１９０に載置するに際して、位置決めピン１９４
ａ、１９４ｂ、１９４ｃはガスケット１２０の突部１２
１ａ、１２１ｂ及び１２１ｃに形成された位置決め孔に
挿通され、ガスケット１２０の位置合わせを行う。特に
ガスケット１２０がゴムなどの弾性を有する部材で形成
された場合には、位置決めが不安定であり、位置決めピ
ン１９４ａ、１９４ｂ及び１９４ｃにより位置合わせを
することでガスケット１２０だけでなく上ハーフ部１１
０も下ハーフ部１９０の側壁１９１上から殆ど位置ずれ
ることなく載置される。また、コネクタ１６０が配置さ
れる切り欠き部１９７と反対側に位置する側壁１９１ｂ
の内側にはボス部１９３ｂの両側にはストッパ１９５ｂ
が形成されており、下ハーフ部１９０の周縁部を構成す
る側壁１９１の短辺部である側壁１９１ｂにおいても、
ガスケット１２０を上ハーフ部１１０と下ハーフ部１９
０とにより過剰に押圧することを規制する。

【００５３】ここで、下ハーフ部１９０の側壁１９１近
傍の拡大図を図２０に示し、側壁１９１の内側に形成さ
れたボス部１９３ａ、ストッパ１９５ａ及び位置決めピ
ン１９４ａの構造についてさらに詳細に説明する。ボス
部１９３ａは、側壁１９１と略同じ高さになるように形
成されており、ボス部１９３ａの上面と側壁１９１の上
面は、略連続した平坦面を形成する。従って、ガスケッ
ト１２０を側壁１９１の上面に載置するに際して、凹凸
が殆どない面にガスケット１２０を載置することができ
る。また、ストッパ１９５ａを形成した目的は、螺子の
締め過ぎなどによりガスケット１２０の厚みが下ハーフ
部１９０の形状に沿ってばらつくことを防止することで
あり、ストッパ１９５ａの上面が側壁１９１の上面より
高い位置に形成され、ガスケット１２０が上ハーフ部１
１０と下ハーフ部１９０とに押圧されるに際してガスケ
ット１２０の厚みを一定寸法だけ確保するように、スト
ッパはガスケット１２０が過剰に押圧されることを規制
する。位置決めピン１９４ａも、ストッパ１９５ａと同
様に側壁１９１の上面より高い位置に位置決めピン１９
４ａの頭頂部が位置するように形成されている。螺子孔
を有するボス部１９３ａ、ストッパ１９５ａ及び位置決
めピン１９４ａが隣接し、且つ側壁１９１に近接して形
成されているので、上ハーフ部１１０、ガスケット１２
０及び下ハーフ部１９０の位置ずれやガスケット１２０
の厚みばらつきを効果的に防止しながら情報記憶装置１
００を組み上げることができる。

【００５４】さて、次に、図８に示した情報記憶装置１
００の上ハーフ部１１０とガスケット１２０とを取り除
き、ハードディスク駆動機構部１３０が収納された筐体
１０３の内部構成を図２１に示す。コネクタ１６０は、
その周囲をパッキン１５０で覆われた状態で下ハーフ部
１９０の切り欠き部１９７に配置されている。情報記憶
装置１００を組み上げるに際して、ガスケット１２０は
パッキン１５０の上面に当接するように配置され、コネ
クタ１６０が嵌め込まれたパッキン１５０は、ガスケッ
ト１２０と下ハーフ部１９０との間に挟み込まれてコネ
クタ１６０の周囲が密閉されることになる。また、中継
ＦＰＣ１７０はコネクタ１６０の裏面に当接した状態で
突部１６４を開口部１７３ａ、１７３ｂにそれぞれ挿通
させ、面１７２がハードディスク駆動機構部１３０との
電気的な接続を行う。尚、ＩＤＥソケット１８０は、ソ
ケット側端子が中継ＦＰＣ１７０の面１７２に当接した
状態で、ソケット側端子の反対側の面にコネクタピン１
３３が嵌合されるため、図２１では、中継ＦＰＣ１７０
とハードディスク駆動機構部１３０との間に位置するこ
ととなり、外部からは直接ＩＤＥソケット１８０をみる
ことはできない。さらに、開口部１７３ａ、１７３ｂに
挿通された突部１６４がボス部１９３ｃ、１９３ｅに当
接してコネクタ１６０を裏面から支持する。このとき、
コネクタ１６０がボス部１９３ｃ、１９３ｅにより支持
されることにより、コネクタ１６０とハードディスク駆
動機構部１３０との間に中継ＦＰＣ１７０を配置する空
間が確保されることになる。

【００５５】さらに、図２２乃至図２４を参照しながら
コネクタ１６０近傍の構造について詳細に説明する。図
２２は、下ハーフ部１９０の切り欠き部１９７に配置さ
れたコネクタ１６０近傍を拡大して示した斜視図であ
る。尚、中継ＦＰＣ１７０とＩＤＥソケット１８０は図
示していない。コネクタ１６０の上側には、コネクタ１
６０がはめ込まれたパッキン１５０の周縁部に形成され
たリップ１５１、１５２が切り欠き部１９７の両端を差
し渡しするように位置している。パッキン１５０からさ
らに筐体１０３の内側にはコネクタ端子１６１の一方の
端部１６１ｂが下側と上側とにそれぞれ引き出されてい
る。端部１６１ｂの筐体１０３内部に望む面は略面一を
なしているとともに、下ハーフ部１９０に形成されたボ
ス部１９３ｃ、１９３ｅとコネクタ１６０に形成された
支持部が当接することにより中継ＦＰＣを配置すること
ができる空間がコネクタ１６０とハードディスク駆動機
構部１３０との間に確保されている。

【００５６】図２３は、コネクタ１６０とハードディス
ク駆動機構部１３０がＩＤＥソケット１８０と中継ＦＰ
Ｃ１７０とにより接続された状態を説明図である。中継
ＦＰＣ１７０に形成された開口部１７３ａ、１７３ｂに
突部１６４が挿通されて中継ＦＰＣ１７０とコネクタ１
６０とが接続される。また、図示しないコネクタ端子の
一方の端部１６１ｂがコネクタ１６０の裏面から引き出
されており、面１７１と当接した状態でコネクタ１６０
と中継ＦＰＣ１７０との間の電気的な接続を行う。ここ
で、コネクタ１６０のコンタクト面１６２が面一になる
ように形成されているが、何れか一のコンタクト面が他
のコンタクト面より突出していても良く、突出したコン
タクト面をグランド端子と接続しておくことにより、情
報記憶装置と機器本体との間で先ずグランド端子が接続
されることになり、機器本体との電気的な接続を安全に
行うことができる。

【００５７】図２４は、図２１のコネクタ近傍を拡大し
た斜視図である。突部１６４がボス部１９３ｃ、１９３
ｅと当接することにより確保された空間に中継ＦＰＣ１
７０が配置されることによりコネクタ１６０とハードデ
ィスク駆動機構部１３０との電気的な接続が行われてい
る。さらに、コネクタ１６０がボス部１９３ｃ、１９３
ｅにより裏面側から支持されていることにより情報記憶
装置１００を機器本体に挿入するに際して、コネクタ１
６０に加わる応力によるコネクタ１６０の反りを抑制す
ることができ、情報記憶装置１００が機器本体と繰り返
し着脱されたとしてもコネクタ１６０の損傷を低減する
ことができるとともに、コネクタ１６０乃至ハードディ
スク駆動機構部１３０にかけての電気的な接続を維持す
ることが可能となる。また、情報記憶装置を機器本体に
挿入するに際して、機器本体に形成されるコネクタがば
ね力により情報記憶装置を構成するコネクタに当接する
と、ばね力が大きい場合や、ばねの数が多い場合（端子
数が多い場合）には、コネクタ中央部に弓状の反りが発
生し、かえって機器本体と情報記憶装置とにそれぞれ形
成されたコネクタ間の接触を低下させてしまう。また、
コネクタ間の接触に不具合が起こるような反りが直ちに
発生しなくとも、ばね力により序々にコネクタの変形が
進行し、機器本体と情報記憶装置との間の信号の授受及
び電源の供給に不具合が生じる場合もある。本例では、
コネクタ１６０を裏面から支持する支持部としても機能
するボス部１９３ｃが切り欠き部１９７に臨む領域に１
つ形成されているが、コネクタ１６０の裏面と当接する
ように複数のボス部が形成され、これらボス部を支持部
として機能させることによりコネクタ１６０を支持する
こともできる。複数のボス部によりコネクタ１６０を支
持することにより、さらにコネクタ１６０を安定した状
態で支持することが可能となる。従って、情報記憶装置
１００を組み上げるに際して、ボス部１９３ｃ、１９３
ｅをコネクタを支持する支持部として兼用することによ
り、密閉性が保持されるだけに止まらず、部品点数の増
加を招くことなく高い信頼性を有するコネクタを備える
情報記憶装置を提供することができる。

【００５８】また、ハードディスク駆動機構部１３０を
収納する筐体１０３内部を密閉することができる構造に
ついて詳細に説明する。図２５は、図２１に示したボス
部１９３ａ、位置決めピン１９４ａ及びストッパ１９５
ａ近傍の拡大図であり、下ハーフ部１９０の周縁部にガ
スケット１２０が載置された状態を示す。側壁１９１に
載置されたガスケット１２０の上面に延在するリップ１
２４は、上ハーフ部１１０の側壁１１１に押圧された際
に圧縮されて、下ハーフ部１９０の側壁１９１と上ハー
フ部１１０の側壁１１１との間の密閉性を保持する。さ
らに、突部１２２ａの表面に形成され、螺子２００の周
方向に沿って延在するリップ１２３は、ボス部１９３ａ
に形成された螺子孔に螺子２００を挿嵌して締め上げる
ことにより上ハーフ部１１０とガスケット１２０と下ハ
ーフ部１９０とを止着するに際して、上ハーフ部１１０
と下ハーフ部１９０に押圧されてボス部１９３ａに形成
された螺子孔近傍の密閉性を保持する。ガスケット１２
０に形成されたリップ１２４は、本例のように上ハーフ
部１１０の側壁１１１と下ハーフ部１９０の側壁１９１
にそれぞれ臨む面に形成されており、ガスケット１２０
の上面及び下面の両面にリップが形成されていることに
より筐体１０３の密閉性をさらに高めることが可能とな
る。

【００５９】また、図２６に示すように、コネクタ１６
０が配置される切り欠き部１９７に対して、下ハーフ部
１９０の反対側の一の側壁１９１ｂの内側には、螺子孔
が形成されたボス部１９３ｂに隣接するようにストッパ
１９５ｂが形成されている。枠体であるガスケット１２
０の短辺部の内側に突出する突部１２２ｂは、ボス部１
９３ｂに重なり、ボス部１９３ｂに設けられた螺子孔と
突部１２２ｂに設けられた孔が連通して螺子が挿嵌され
る。突部１２２ｂの表面には、孔の周方向に延在するよ
うにリップ１２３が形成されており、上ハーフ部１１０
及び下ハーフ部１９０のそれぞれの側壁１１１ｂ、１９
１ｂにより押圧されてボス部１９３ｂに形成された螺子
孔近傍の密閉性を保持する。また、ボス部１９３ｂの両
側に形成されたストッパ１９５ｂの上面の位置は、側壁
１９１ｂの上面より高い位置とされ、ストッパ１９５ｂ
の上面はガスケット１２０の厚みより小さい寸法だけ側
壁１９１ｂの上面より突出する。例えば、ガスケット１
２０の両面にリップ１２４が形成されてこれらリップ１
２４の厚みが０．３ｍｍで、ガスケット１２０の平坦部
の厚みが１ｍｍ程度である場合には、ストッパ１９５ｂ
の上面が側壁１９１ｂの上面より突出する寸法は１ｍｍ
程度とされ、ガスケット１２０の厚み寸法の減少率が元
の寸法の３０％程度になるようにストッパ１９５ｂでガ
スケット１２０への過剰な押圧を規制しながら上ハーフ
部１１０と下ハーフ部１９０とによりガスケット１２０
が押圧されるとガスケット１２０自体の気密性が効果的
に発揮される。

【００６０】続いて、コネクタ１６０が嵌め込まれたパ
ッキン１５０とガスケット１２０とが上ハーフ部１１０
と下ハーフ部１９０に配置される状態について図２７を
参照しながら詳細に説明する。図２７は、コネクタ１６
０が嵌めこまれたパッキン１５０と、ガスケット１２０
が当接する状態を拡大して示した斜視断面図であり、ボ
ス部１９３ｃの上面を覆うようにガスケット１２０に形
成された突部１２１が重なり、ボス部１９３ｃと突部１
２１に形成された螺子孔が連通して一の螺子孔を形成す
る。突部１２１の両面には螺子孔を巻回するようにリッ
プ１２３が形成されており、ボス部１９３ｃの上面と上
ハーフ部１１０に形成されたボス部１１２ｃとによりリ
ップ１２３が押圧され、螺子孔近傍の密閉性が保持され
る。さらに、ガスケット１２０の両面には、枠体である
ガスケット１２０を形成する周縁部に沿ってリップ１２
４が形成されており、ガスケット１２０の裏面に形成さ
れたリップ１２４が、パッキン１５０に形成された２つ
のリップ１５１、１５２の間に当接する。また、下ハー
フ部１９０と当接するパッキン１５０の表面にも２つの
リップ１５４、１５５が断面略円弧状を呈するように形
成されており、パッキン１５０の形状に沿って延在す
る。下ハーフ部１９０に当接する２つのリップ１５４、
１５５は、下ハーフ部１９０の底面に形成された２つの
突条部１９９ａ、１９９ｂに当接し押圧されることによ
りコネクタ１６０の下ハーフ部１９０側の領域が密閉さ
れる。

【００６１】よって、筐体１０３の側面部の密閉性、螺
子孔近傍の密閉性及びコネクタ１６０周囲の密閉性を高
めることにより、筐体１０３全体の密閉性を高めること
が可能となり、筐体１０３に収納されるハードディスク
駆動機構部１３０を密閉することができる。従って、外
気圧の変化に起因するハードディスク駆動機構部１３０
の誤動作、及び筐体１０３外部から侵入する物質による
ハードディスク駆動機構部１３０自身の劣化を低減する
ことができる。さらに、情報記憶装置１００を機器本体
と着脱するに際してコネクタ端子１６１がコネクタ１６
０から抜け難いようにコネクタ端子１６１の両端部１６
１ａ、１６１ｂが着脱方向に対して略垂直に曲げられた
形状を有している。よって、コネクタ１６０の信頼性が
確保されるとともに、ボス部１９３ｃ、１９３ｅにより
突部１６４を支持することにより、情報記憶装置１００
を機器本体から着脱するに際して、コネクタ１６０の反
り及び破損を低減することができ、情報記憶装置１００
の密閉性も維持されることになる。

【００６２】以上述べたように、コネクタ自身の信頼性
が確保されるだけでなく、信頼性の高い接触式コネクタ
を情報記憶装置に配置することにより情報記憶装置の密
閉性を維持することが可能となり、ハードディスク駆動
機構部の正常な駆動及びディスクの劣化が抑制すること
ができる情報記憶装置を提供することが可能となる。

【００６３】

【発明の効果】本発明の接触式コネクタの構造によれ
ば、繰り返し着脱された場合でもコネクタ端子が損傷を
受けることを抑制することができ、信頼性の高い接触式
コネクタを提供することができる。さらに、着脱される
に際して加わる応力によるコネクタの反りや破損を低減
することができるので、コネクタの自身の信頼性が確保
することができる。また、コンタクト面と、接続先であ
る機器本体に形成された被コンタクト面との位置合わせ
を行うガイド部を形成することにより確実に機器本体と
コネクタとの接続を行うことが可能となる。さらに、コ
ンタクト面が面一でなく、一のコンタクト面が他のコン
タクト面より突出していることにより、グランド端子を
最も早く被コンタクト面に接続することができ、コネク
タと機器本体との電気的な接続を安全に行うことができ
る。

【００６４】さらに、本発明の情報記憶装置によれば、
密閉された情報記憶装置に本発明の接触式コネクタを配
置することにより、接触式コネクタ自身の信頼性が確保
されるだけでなく情報記憶装置を繰り返し機器本体と着
脱するに際しても、ハードディスク駆動機構部を収納す
る筐体をガスケット及びパッキンによる密閉状態を維持
することが可能となる。従って、外気圧の変化に関係無
く情報記憶装置内の気圧を一定に保つことが可能とな
り、ハードディスク駆動機構部の正常な駆動が確保され
る。さらに、筐体外部から侵入するガスやイオンからハ
ードディスク駆動機構部を保護することができ、ハード
ディスク駆動機構部の劣化を低減することが可能とな
り、高い信頼性を有する情報記憶装置を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る接触式コネクタの斜視図である。

【図２】同接触式コネクタを拡大して示した斜視断面図
である。

【図３】同接触式コネクタに埋め込まれるコネクタ端子
の別の例を示す斜視図である。

【図４】同接触式コネクタの別の例を示す斜視図であ
る。

【図５】同接触式コネクタの別の例を示す斜視図であ
る。

【図６】同接触式コネクタが取り付けられた情報記憶装
置を示す斜視図である。

【図７】機器本体に形成されるコネクタの一例を示す斜
視図である。

【図８】本発明に係る情報記憶装置の斜視図である。

【図９】同情報記憶装置の分解斜視図である。

【図１０】ハードディスク駆動機構部の構成を示す図で
あり、（ａ）はトップカバー側から見た斜視図、（ｂ）
は配線基板側から見た斜視図、（ｃ）は内部の概略構成
を示す図である。

【図１１】同情報記憶装置の緩衝材の一例を示す斜視図
である。

【図１２】同情報記憶装置のガスケットの一例を示す斜
視図である。

【図１３】同情報記憶装置のコネクタの構造を説明する
図であり、（ａ）は平面構造図、（ｂ）は断面構造図で
ある。

【図１４】同情報記憶装置のパッキンの一例を示す斜視
図である。

【図１５】同情報記憶装置の中継ＦＰＣの一例を示す斜
視図である。

【図１６】同情報記憶装置のＩＤＥソケットの一例を示
す斜視図である。

【図１７】同情報記憶装置の誤消去防止爪の一例を示す
斜視図である。

【図１８】同情報記憶装置の上ハーフ部の構造の一例を
示す斜視図である。

【図１９】同情報記憶装置の下ハーフ部の構造の一例を
示す斜視図である。

【図２０】同情報記憶装置の下ハーフ部のボス部近傍を
拡大して示した斜視図である。

【図２１】同情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した状
態の内部構造を示す斜視図である。

【図２２】同情報記憶装置のコネクタ近傍の構造を示す
斜視断面図である。

【図２３】同情報記憶装置の中継ＦＰＣとコネクタの接
続状態を説明する図である。

【図２４】同情報記憶装置のコネクタ近傍の構造を示す
斜視断面図である。

【図２５】同情報記憶装置の上ハーフ部を取り外した際
の下ハーフ部に形成されたボス部近傍を拡大して示した
斜視断面図である。

【図２６】同情報記憶装置の切り欠き部が形成された側
壁と反対側の側壁の内側に形成されたボス部近傍を拡大
して示した斜視断面図である。

【図２７】ガスケットとパッキンが当接する状態を説明
する斜視断面図である。

【符号の説明】

１、２０、３０、５０、１６０ コネクタ ２、１０、
２２、２３、３２、１６１ コネクタ端子 ２ａ、２
ｂ、１１ａ、１１ｂ、２２ｂ、１６１ａ、１６１ｂ、３
０１ａ 端部 ３、１２、２２ａ、２３ａ、３２ａ、１
６２ 、３０３コンタクト面 ４、２４、３４、１６３、３０２ 樹脂部 ５、１２
１、１２１ａ、１２１ｂ、１６４ 突部 ３３ａ、３３
ｂ 位置決め孔、４０、１００ 情報記憶装置、５２ａ
被コンタクト面 ５３ａ、５３ｂ ガイド部、５５
バネ、１０３ 筐体 １０６、１９２ 保護壁、１０７ ボス部、１０
８ 隔壁、１１０上ハーフ部 １１１、１１１ａ、１
１１ｂ、１９１、１９１ｂ 側壁 １１２ａ、１１２
ｂ、１１２ｃ、１１２ｄ、１１２ｅ ボス部 １１３
ａ、１１３ｂストッパ、１１４ 底面、１１５ 誤消去
防止爪 １１５ａ、１１５ｂ 窓部、１１６ａ、１１６
ｂ 表示面、１１７ 操作部 １１８ 弾性片持梁、
１１９ リブ、１２０ ガスケット、１２３、１２４
リップ １３０ ハードディスク駆動機構部、１３
１ 磁気ヘッド、１３２ ヘッドアーム １３３
コネクタピン、１３４ アクチュエータ、１３５ シャ
ーシ、１３６ トップカバー １３７ 回転スピンドル、１３８ 磁気ディスク、１
３９ 配線 基板、１４０ 緩衝材 １４２ 中空
部、１５０ パッキン、１５１、１５１ａ、１５４ リ
ップ、１８０ ソケット １８１ ソケット側端
子、１９０ 下ハーフ部、１９３ａ、１９３ｂ、１９
３ｃ ボス部 １９４ａ 位置決 めピン、１９５ａ、
１９５ｂ ストッパ、１９９ａ 突条部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FB17 FC21 HA03 KA12 LA01 5E023 AA04 AA16 BB02 BB22 BB29 CC26 DD25 DD29 EE16 EE27 EE28 HH01 HH08 HH12 5E087 EE03 EE14 FF01 FF17 GG02 HH01 MM08 MM11 QQ06 RR03 RR36 RR49

Claims (45)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁部と、 前記絶縁部と一体的に形成された接触端子とを備え、 前記接続端子は、前記絶縁部から露出するコンタクト面
   を備えるとともに、両端部が着脱方向に対して略垂直な
   方向に曲げられ、絶縁部に抜け止め係合されてなること
   を特徴とする接触式コネクタ。
2. 【請求項２】 前記コンタクト面は、前記着脱方向に対
   して略垂直に形成されていることを特徴とする請求項１
   記載の接触式コネクタ。
3. 【請求項３】 前記接触端子の一の端部は、前記コンタ
   クト面に対して前記絶縁部を挟んで対向する裏面に引き
   出されていることを特徴とする請求項１記載の接触式コ
   ネクタ。
4. 【請求項４】 前記接触端子の一の端部は、前記絶縁部
   に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の接
   触式コネクタ。
5. 【請求項５】 前記接触端子は、前記絶縁部に複数形成
   されていることを特徴とする請求項１記載の接触式コネ
   クタ。
6. 【請求項６】 前記接触端子と前記絶縁部とはインサー
   ト成形により形成されることを特徴とする請求項１記載
   の接触式コネクタ。
7. 【請求項７】 前記コンタクト面のうち、少なくとも一
   のコンタクト面が他のコンタクト面より突出しているこ
   とを特徴とする請求項５記載の接触式コネクタ。
8. 【請求項８】 前記少なくとも一のコンタクト面は、グ
   ランド端子と接続されることを特徴とする請求項７記載
   の接触式コネクタ。
9. 【請求項９】 前記絶縁部は、前記コンタクト面と被コ
   ンタクト面との位置決めを行うためのガイド部を備える
   ことを特徴とする請求項１記載の接触式コネクタ。
10. 【請求項１０】 前記ガイド部は、前記コンタクト面の
    両側に形成されていることを特徴とする請求項９記載の
    接触式コネクタ。
11. 【請求項１１】 前記ガイド部は、前記絶縁部に形成さ
    れた孔若しくは突部であることを特徴とする請求項９記
    載の接触式コネクタ。
12. 【請求項１２】 前記孔の一方の形状は円であり、他方
    の形状は楕円であることを特徴とする請求項１１記載の
    接触式コネクタ。
13. 【請求項１３】 前記楕円の短径は、前記円の直径と略
    等しいことを特徴とする請求項１２記載の接触式コネク
    タ。
14. 【請求項１４】 機器本体に対して着脱自在とされる情
    報記憶装置において、 ハードディスク駆動機構部と、 前記ハードディスク駆動機構部を内部に収容する筐体
    と、 コネクタ部とを備え、 前記コネクタ部は、絶縁部と、前記絶縁部と一体的に形
    成されたコンタクト部とを備え、 前記コンタクト部は、前記絶縁部から露出するコンタク
    ト面を備えるとともに、前記コンタクト部の両端部が着
    脱方向に対して略垂直な方向に曲げられていることを特
    徴とする情報記憶装置。
15. 【請求項１５】 前記コンタクト面に対して前記絶縁部
    を挟んで対向する裏面には、突部が形成されていること
    を特徴とする請求項１４記載の情報記憶装置。
16. 【請求項１６】 前記突部は、少なくとも前記コネクタ
    部の長手方向の両端と中央に形成されていることを特徴
    とする請求項１５記載の情報記憶装置。
17. 【請求項１７】 前記突部は、前記筐体に形成された筐
    体側支持部に当接することを特徴とする請求項１５記載
    の情報記憶装置。
18. 【請求項１８】 前記筐体側支持部は、前記筐体を形成
    するに際して螺子が挿嵌されるボス部であることを特徴
    とする請求項１７記載の情報記憶装置。
19. 【請求項１９】 前記筐体側支持部のうち少なくとも一
    の筐体側支持部の前記突部に臨む領域は略平坦とされて
    いることを特徴とする請求項１７記載の情報記憶装置。
20. 【請求項２０】 前記突部が前記筐体側支持部に当接す
    ることにより、前記コネクタ部を前記ハードディスク駆
    動機構部から離間する空間が確保されることを特徴とす
    る請求項１７記載の情報記憶装置。
21. 【請求項２１】 前記空間には、前記コネクタ部と前記
    ハードディスク駆動機構部との間の電気的な接続を行う
    導電部が配置されることを特徴とする請求項２０記載の
    情報記憶装置。
22. 【請求項２２】 前記コンタクト面が臨む前記筐体の一
    の面は、前記コンタクト面より突出していることを特徴
    とする請求項１４記載の情報記憶装置。
23. 【請求項２３】 前記筐体は、上ハーフ部と下ハーフ部
    とからなるとともに、密閉部材により密閉状態とされて
    いることを特徴とする請求項１４記載の情報記憶装置。
24. 【請求項２４】 前記密閉部材として、前記上ハーフ部
    と前記下ハーフ部とにより挟み込まれる筐体用密閉部材
    を備えることを特徴とする請求項２３記載の情報記憶装
    置。
25. 【請求項２５】 前記筐体用密閉部材の形状に沿って突
    条部が形成されていることを特徴とする請求項２４記載
    の情報記憶装置。
26. 【請求項２６】 前記突条部は、前記筐体用密閉部材が
    前記上ハーフ部と前記下ハーフ部とにそれぞれ接する面
    に形成されていることを特徴とする請求項２５記載の情
    報記憶装置。
27. 【請求項２７】 前記突条部の形状は、断面略円弧状で
    あることを特徴とする請求項２５記載の情報記憶装置。
28. 【請求項２８】 前記密閉部材として、前記コネクタ部
    の周縁と前記筐体との間に介在されるコネクタ部用密閉
    部材を有することを特徴とする請求項２３記載の情報記
    憶装置。
29. 【請求項２９】 前記コネクタ部用密閉部材の周縁に沿
    って突条部が形成されていることを特徴とする請求項２
    ８記載の情報記憶装置。
30. 【請求項３０】 前記突条部は、前記上ハーフ部と前記
    下ハーフ部とにより挟み込まれる筐体用密閉部材と接す
    る面に形成されていることを特徴とする請求項２９記載
    の情報記憶装置。
31. 【請求項３１】 前記突条部は、前記下ハーフ部と接す
    る面に形成されていることを特徴とする請求項２９記載
    の情報記憶装置。
32. 【請求項３２】 前記突条部は、前記筐体の周縁に合わ
    せて形成された筐体用密閉部材に形成された突条部を避
    けるように形成されていることを特徴とする請求項２９
    記載の情報記憶装置。
33. 【請求項３３】 前記突条部は、略等間隔に形成されて
    いることを特徴とする請求項２９記載の情報記憶装置。
34. 【請求項３４】 前記密閉部材を形成する材料は、弾性
    材料であることを特徴とする請求項２３記載の情報記憶
    装置。
35. 【請求項３５】 前記弾性材料は、フッ素系ゴム若しく
    はエチレンプロピレンジエンゴムであることを特徴とす
    る請求項３４記載の情報記憶装置。
36. 【請求項３６】 前記上ハーフ部及び前記下ハーフ部は
    周縁を螺子で止着することにより一体化されていること
    を特徴とする請求項２３記載の情報記憶装置。
37. 【請求項３７】 前記コネクタ部は、前記下ハーフ部の
    一の側壁に形成された切り欠き部に配置されることを特
    徴とする請求項３６記載の情報記憶装置。
38. 【請求項３８】 前記上ハーフ部及び前記下ハーフ部の
    周縁には、当該上ハーフ部と当該下ハーフ部とを止着す
    るためのボス部が形成されていることを特徴とする請求
    項３７記載の情報記憶装置。
39. 【請求項３９】 前記ボス部は、螺子を挿通するための
    孔を有することを特徴とする請求項３８記載の情報記憶
    装置。
40. 【請求項４０】 前記上ハーフ部と前記下ハーフ部とに
    より挟み込まれる筐体用密閉部材の内側には、前記ボス
    部に対応して突出する突部が形成されていることを特徴
    とする請求項２３記載の情報記憶装置。
41. 【請求項４１】 前記突部は、螺子が挿通される孔を有
    することを特徴とする請求項４０記載の情報記憶装置。
42. 【請求項４２】 前記突部には、前記孔の周方向に沿っ
    て突条部が形成されていることを特徴とする請求項４０
    記載の情報記憶装置。
43. 【請求項４３】 前記突部は、前記上ハーフ部と前記下
    ハーフ部とにより挟み込まれるに際して、前記上ハーフ
    部と前記下ハーフ部とを止着する螺子が挿嵌されるボス
    部と重なる位置に形成されることを特徴とする請求項４
    ０記載の情報記憶装置。
44. 【請求項４４】 前記ハードディスク駆動機構部を前記
    筐体と離間するように支持する緩衝材を備えることを特
    徴とする請求項１４記載の情報記憶装置。
45. 【請求項４５】 前記緩衝材は、弾性部材であることを
    特徴とする請求項４４記載の情報記憶装置。