JP2002081547A - 電子機器の密閉構造 - Google Patents
電子機器の密閉構造Info
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- G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device
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- G11B25/00—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus
- G11B25/04—Apparatus characterised by the shape of record carrier employed but not specific to the method of recording or reproducing, e.g. dictating apparatus; Combinations of such apparatus using flat record carriers, e.g. disc, card
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- G11B33/14—Reducing influence of physical parameters, e.g. temperature change, moisture, dust
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- G11B33/1466—Reducing contamination, e.g. by dust, debris sealing gaskets
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 密閉性の良好な電子機器の密閉構造を提供す
る。 【解決手段】 磁気ディスク装置１０は、記録円板２、
アクチュエータ４等の電子部品がベース５に配置され
る。ベース５は、それらの電子部品を収容する凹形状を
有するカバー６で覆われ、ベース５とカバー６が一体化
される。アクチュエータ４等を収容した空間部を密閉す
るために、カバー６の凹形状に対応した貫通孔部７ａを
形成した薄板状のゴムからなるパッキン７がカバー６と
ベース５の当接面６ａ、５ａ間に配設される。ベース５
は、外縁全周に内側の側壁１２ａが斜面状に形成リブ１
２が立設される。リブ１２に対応して、パッキン７は、
外周側の側面７ｂが傾斜した逆斜面状に形成される。
る。 【解決手段】 磁気ディスク装置１０は、記録円板２、
アクチュエータ４等の電子部品がベース５に配置され
る。ベース５は、それらの電子部品を収容する凹形状を
有するカバー６で覆われ、ベース５とカバー６が一体化
される。アクチュエータ４等を収容した空間部を密閉す
るために、カバー６の凹形状に対応した貫通孔部７ａを
形成した薄板状のゴムからなるパッキン７がカバー６と
ベース５の当接面６ａ、５ａ間に配設される。ベース５
は、外縁全周に内側の側壁１２ａが斜面状に形成リブ１
２が立設される。リブ１２に対応して、パッキン７は、
外周側の側面７ｂが傾斜した逆斜面状に形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の密閉構
造に関し、特に、磁気ディスク装置の密閉構造に関す
る。
造に関し、特に、磁気ディスク装置の密閉構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器は、例えば、関連する部品を近
接して配置して装置の機能を十分に発揮し、あるいはま
た、装置全体としての外形寸法を小型化する等の種々の
点を考慮して各構成部品がレイアウトされ、そのレイア
ウトに適した形状の筐体に各構成部品を収容した形態で
取り扱われる。この場合、電子機器によっては、高度の
密閉性が求められることがある。
接して配置して装置の機能を十分に発揮し、あるいはま
た、装置全体としての外形寸法を小型化する等の種々の
点を考慮して各構成部品がレイアウトされ、そのレイア
ウトに適した形状の筐体に各構成部品を収容した形態で
取り扱われる。この場合、電子機器によっては、高度の
密閉性が求められることがある。
【０００３】例えば、磁気ディスク装置の場合、情報を
記録する回転円板と回転円板上に浮上するヘッドの間で
情報がやり取りされ、記録再生が行われるが、この回転
円板とヘッドとの離間間隔は、通常ミクロンオーダーの
小さなものである。また、より高密度に記録される回転
円板の情報の記録再生を効率的に行うためには、回転円
板とヘッドとの離間間隔は、ミクロンオーダーよりもさ
らに小さなサブミクロンオーダーのレベルが求められ
る。
記録する回転円板と回転円板上に浮上するヘッドの間で
情報がやり取りされ、記録再生が行われるが、この回転
円板とヘッドとの離間間隔は、通常ミクロンオーダーの
小さなものである。また、より高密度に記録される回転
円板の情報の記録再生を効率的に行うためには、回転円
板とヘッドとの離間間隔は、ミクロンオーダーよりもさ
らに小さなサブミクロンオーダーのレベルが求められ
る。
【０００４】このため、磁気ディスク装置の密閉性が低
下し、外部から塵埃等が装置の内部に侵入すると、ヘッ
ドの浮上安定性が損なわれ、ヘッドと回転円板とが接触
してして損傷するヘッドクラッシュを生じるおそれがあ
る。
下し、外部から塵埃等が装置の内部に侵入すると、ヘッ
ドの浮上安定性が損なわれ、ヘッドと回転円板とが接触
してして損傷するヘッドクラッシュを生じるおそれがあ
る。
【０００５】また、磁気ディスク装置の密閉性の低下
は、上記のヘッドクラッシュ以外にも種々の不具合の原
因となりうる。
は、上記のヘッドクラッシュ以外にも種々の不具合の原
因となりうる。
【０００６】このような磁気ディスク装置において、良
好な密閉構造は特に必須のものである。以下、従来の磁
気ディスク装置の密閉構造について図１〜図６を参照し
て説明する。
好な密閉構造は特に必須のものである。以下、従来の磁
気ディスク装置の密閉構造について図１〜図６を参照し
て説明する。
【０００７】磁気ディスク装置１は、例えば、図１、図
２に示すように、図示しないモータアセンブリに搭載さ
れた記録円板２と、ヘッド３を支持するアクチュエータ
４および図示しないその他の電子部品がベース５に配置
される。ベース５は、それらの電子部品を収容する凹形
状（図４〜図６中、参照符号６ｂ）を有するカバー６で
覆われ、ベース５とカバー６が一体化される。
２に示すように、図示しないモータアセンブリに搭載さ
れた記録円板２と、ヘッド３を支持するアクチュエータ
４および図示しないその他の電子部品がベース５に配置
される。ベース５は、それらの電子部品を収容する凹形
状（図４〜図６中、参照符号６ｂ）を有するカバー６で
覆われ、ベース５とカバー６が一体化される。
【０００８】このとき、アクチュエータ４等を収容した
空間部（凹部）を密閉するために、図１、図３に示すよ
うに、カバーの凹形状に対応した貫通孔部７ａを形成し
た薄板状のゴムからなるパッキン７をカバー６とベース
５の当接面６ａ、５ａ間に配設する。なお、各図におい
て、パッキン７には、他の部材との識別のために、必要
に応じて網目模様を付す。
空間部（凹部）を密閉するために、図１、図３に示すよ
うに、カバーの凹形状に対応した貫通孔部７ａを形成し
た薄板状のゴムからなるパッキン７をカバー６とベース
５の当接面６ａ、５ａ間に配設する。なお、各図におい
て、パッキン７には、他の部材との識別のために、必要
に応じて網目模様を付す。
【０００９】磁気ディスク装置１を組立てるとき、例え
ば、まず、パッキン７の片面にパッキン７と同一形状に
裁断した両面接着テープ８を貼着し、両面接着テープ８
の接着力によりパッキン７をカバー６のフランジ状の当
接面６ａに取付ける。そして、当接面６ａを下側に向け
てカバー６をベース５に位置決めする（図2中ａ部の拡
大図である図４参照）。その後、図示しない締結部材を
用いてカバー６とベース５を一体的に固着する。
ば、まず、パッキン７の片面にパッキン７と同一形状に
裁断した両面接着テープ８を貼着し、両面接着テープ８
の接着力によりパッキン７をカバー６のフランジ状の当
接面６ａに取付ける。そして、当接面６ａを下側に向け
てカバー６をベース５に位置決めする（図2中ａ部の拡
大図である図４参照）。その後、図示しない締結部材を
用いてカバー６とベース５を一体的に固着する。
【００１０】このとき、締結部材の締め付け力でパッキ
ン７が圧縮変形することによって生じる復元力により、
カバー６およびベース５とパッキン７との間が確実に密
接し、アクチュエータ４等が良好に密閉される。
ン７が圧縮変形することによって生じる復元力により、
カバー６およびベース５とパッキン７との間が確実に密
接し、アクチュエータ４等が良好に密閉される。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記した磁気ディスク
装置１の場合、例えば、図３に示す、箇所Ａ、Ｂについ
ては、記録円板２の外縁とベース５の外縁との距離Ｌ
１、Ｌ２は他の部分（箇所）に比べてかなり小さい（図
５参照）。このように距離Ｌ１、Ｌ２を小さくすること
は、磁気ディスク装置１の小型化を実現するためには避
けることができない。
装置１の場合、例えば、図３に示す、箇所Ａ、Ｂについ
ては、記録円板２の外縁とベース５の外縁との距離Ｌ
１、Ｌ２は他の部分（箇所）に比べてかなり小さい（図
５参照）。このように距離Ｌ１、Ｌ２を小さくすること
は、磁気ディスク装置１の小型化を実現するためには避
けることができない。
【００１２】しかしながら、このように距離の小さい箇
所では、カバー６の当接面（フランジ面）６ａおよび当
接面６ａに当接するベース５の当接面５ａの幅Ｗ１も小
さくなり、また、これに伴い、カバー６とベース５の間
に配置されるパッキン７の幅Ｗ２、Ｗ３も小さくなる。
そのため、ベース５にカバー６を位置決めする際に微妙
に位置ずれを生じると、パッキン７が圧縮されたとき
に、図５に示すように、パッキン７がカバー６のフラン
ジ状の当接面６ａとベース５側の当接面５ａとの間から
はみだすことがある。この場合、パッキン７の所定の復
元力をカバー６およびベース５に及ぼすことができず、
パッキン７の密閉機能が低下し、電子部品の密閉性が損
なわれる不具合を生じることになる。このような不具合
は、図６に示すように、パッキン７が倒れる等の極端な
変形を起こしたときには、一層顕著なものとなる。
所では、カバー６の当接面（フランジ面）６ａおよび当
接面６ａに当接するベース５の当接面５ａの幅Ｗ１も小
さくなり、また、これに伴い、カバー６とベース５の間
に配置されるパッキン７の幅Ｗ２、Ｗ３も小さくなる。
そのため、ベース５にカバー６を位置決めする際に微妙
に位置ずれを生じると、パッキン７が圧縮されたとき
に、図５に示すように、パッキン７がカバー６のフラン
ジ状の当接面６ａとベース５側の当接面５ａとの間から
はみだすことがある。この場合、パッキン７の所定の復
元力をカバー６およびベース５に及ぼすことができず、
パッキン７の密閉機能が低下し、電子部品の密閉性が損
なわれる不具合を生じることになる。このような不具合
は、図６に示すように、パッキン７が倒れる等の極端な
変形を起こしたときには、一層顕著なものとなる。
【００１３】本発明は、上記の課題に鑑みてなされたも
のであり、密閉性のより良好な電子機器の密閉構造を提
供することを目的とする。
のであり、密閉性のより良好な電子機器の密閉構造を提
供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器の
密閉構造は、少なくとも一方に凹部を有する１対の半体
の該凹部内に電子部品を収容し、該凹部の外周の当接面
間にシール部材を配設し、該１対の半体を接合して該凹
部を密閉する電子機器の密閉構造において、該シール部
材は、該凹部に対応した貫通孔部が形成された板状弾性
体であり、該１対の半体の少なくとも一方は、該シール
部材が該当接面間の領域からはみ出す動きを規制するリ
ブを設けることを特徴とする（請求項１に係る発明）。
密閉構造は、少なくとも一方に凹部を有する１対の半体
の該凹部内に電子部品を収容し、該凹部の外周の当接面
間にシール部材を配設し、該１対の半体を接合して該凹
部を密閉する電子機器の密閉構造において、該シール部
材は、該凹部に対応した貫通孔部が形成された板状弾性
体であり、該１対の半体の少なくとも一方は、該シール
部材が該当接面間の領域からはみ出す動きを規制するリ
ブを設けることを特徴とする（請求項１に係る発明）。
【００１５】これにより、シール部材が当接面間の領域
からはみ出すことが防止されることによってシール部材
の所定の密閉機能を発揮することができ、密閉性の良好
な電子機器の密閉構造を得ることができる。
からはみ出すことが防止されることによってシール部材
の所定の密閉機能を発揮することができ、密閉性の良好
な電子機器の密閉構造を得ることができる。
【００１６】この場合、前記リブは、前記シール部材の
内周および外周の両側のうちのいずれか一方側に設けら
れると（請求項２に係る発明）、リブをシール部材の両
側に設ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工を行う
だけで、電子機器の密閉性を確保することができる。
内周および外周の両側のうちのいずれか一方側に設けら
れると（請求項２に係る発明）、リブをシール部材の両
側に設ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工を行う
だけで、電子機器の密閉性を確保することができる。
【００１７】ここで、シール部材の内周側とは、シール
部材の両側面のうち、１対の半体を接合して形成される
空間部、すなわち、上記凹部に近い側をいい、シール部
材の外周側とは、上記凹部から遠い側をいう。
部材の両側面のうち、１対の半体を接合して形成される
空間部、すなわち、上記凹部に近い側をいい、シール部
材の外周側とは、上記凹部から遠い側をいう。
【００１８】また、この場合、前記リブは前記シール部
材の外周側に設けられると（請求項３に係る発明）、当
接面間の領域の狭い部分においてシール部材の内周側に
リブを設けることが困難な場合であっても、シール部材
の外周側であれば容易にリブを設けることができて好適
である。また、少なくともシール部材の外周側へのシー
ル部材のはみ出しが規制される分だけは、確実に密閉性
の低下が防止され、さらに、シール部材の内周側は、電
子部品の外周面やマウント部にリブとしての機能を期待
できる場合がある。
材の外周側に設けられると（請求項３に係る発明）、当
接面間の領域の狭い部分においてシール部材の内周側に
リブを設けることが困難な場合であっても、シール部材
の外周側であれば容易にリブを設けることができて好適
である。また、少なくともシール部材の外周側へのシー
ル部材のはみ出しが規制される分だけは、確実に密閉性
の低下が防止され、さらに、シール部材の内周側は、電
子部品の外周面やマウント部にリブとしての機能を期待
できる場合がある。
【００１９】また、この場合、前記リブは、断続的に設
けられると（請求項４に係る発明）、全周に連続的に設
ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工を行うだけ
で、電子機器の密閉性を得ることができる。
けられると（請求項４に係る発明）、全周に連続的に設
ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工を行うだけ
で、電子機器の密閉性を得ることができる。
【００２０】また、この場合、前記リブは、前記シール
部材の内周および外周の両側に交互に断続的に、設けら
れると（請求項５に係る発明）、比較的少ないリブ加工
を行うだけで、良好な電子機器の密閉性を得ることがで
きる。
部材の内周および外周の両側に交互に断続的に、設けら
れると（請求項５に係る発明）、比較的少ないリブ加工
を行うだけで、良好な電子機器の密閉性を得ることがで
きる。
【００２１】この場合、リブは、シール部材の内周およ
び外周の両側に千鳥状に、すなわち、シール部材の内周
および外周の両側で重ならないように交互に設けると、
一層少ないリブ加工を行うだけでよい。
び外周の両側に千鳥状に、すなわち、シール部材の内周
および外周の両側で重ならないように交互に設けると、
一層少ないリブ加工を行うだけでよい。
【００２２】なお、本発明に係る電子機器の密閉構造に
おいて、前記リブは、該当接面間の領域の内周と外周の
間の幅寸法が小さくて前記シール部材がはみ出すおそれ
が大きいと想定される所定の部位に部分的に設けると、
部分的により少ないリブ加工を行うだけで、より良好な
電子機器の密閉性を得ることができる。
おいて、前記リブは、該当接面間の領域の内周と外周の
間の幅寸法が小さくて前記シール部材がはみ出すおそれ
が大きいと想定される所定の部位に部分的に設けると、
部分的により少ないリブ加工を行うだけで、より良好な
電子機器の密閉性を得ることができる。
【００２３】ここで、当接面間の領域の内周と外周の間
の幅寸法が小さくてシール部材がはみ出すおそれが大き
いと想定される所定の部位は、設計事項として容易に設
定することができる。
の幅寸法が小さくてシール部材がはみ出すおそれが大き
いと想定される所定の部位は、設計事項として容易に設
定することができる。
【００２４】また、本発明に係る電子機器の密閉構造に
おいて、前記リブは、前記シール部材と当接する側の側
壁が斜面状に形成され、前記シール部材は、該リブの該
側壁に当接する側の側面が該側壁と密接する逆斜面状に
形成されると、シール部材の幅方向の変形を一層確実に
規制することができ、より良好な電子機器の密閉性を得
ることができる。
おいて、前記リブは、前記シール部材と当接する側の側
壁が斜面状に形成され、前記シール部材は、該リブの該
側壁に当接する側の側面が該側壁と密接する逆斜面状に
形成されると、シール部材の幅方向の変形を一層確実に
規制することができ、より良好な電子機器の密閉性を得
ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明に係る電子機器の密閉構造
の好適な実施の形態（以下、本実施の形態例という。）
について、電子機器として従来例と同じ磁気ディスク装
置を例にとり、図を参照して、以下に説明する。
の好適な実施の形態（以下、本実施の形態例という。）
について、電子機器として従来例と同じ磁気ディスク装
置を例にとり、図を参照して、以下に説明する。
【００２６】なお、以下の本実施の形態例に係る磁気デ
ィスク装置の密閉構造において、磁気ディスク装置の基
本構成は、従来例の磁気ディスク装置１と同様であり、
図示しないモータアセンブリに搭載された記録円板２
と、ヘッド３を支持するアクチュエータ４および図示し
ないその他の電子部品がベース（半体）５に配置され
る。ベース５は、それらの電子部品を収容する凹形状
（図８中、参照符号６ｂの部位参照）を有するカバー６
（半体）で覆われ、ベース５とカバー６が一体化され
る。アクチュエータ４等を収容した空間部を密閉するた
めに、カバーの凹形状に対応した貫通孔部７ａを形成し
た薄板状の、例えば、ゴム（弾性体）からなるパッキン
（シール部材）７がカバー６とベース５の当接面６ａ、
５ａ間に配設される。
ィスク装置の密閉構造において、磁気ディスク装置の基
本構成は、従来例の磁気ディスク装置１と同様であり、
図示しないモータアセンブリに搭載された記録円板２
と、ヘッド３を支持するアクチュエータ４および図示し
ないその他の電子部品がベース（半体）５に配置され
る。ベース５は、それらの電子部品を収容する凹形状
（図８中、参照符号６ｂの部位参照）を有するカバー６
（半体）で覆われ、ベース５とカバー６が一体化され
る。アクチュエータ４等を収容した空間部を密閉するた
めに、カバーの凹形状に対応した貫通孔部７ａを形成し
た薄板状の、例えば、ゴム（弾性体）からなるパッキン
（シール部材）７がカバー６とベース５の当接面６ａ、
５ａ間に配設される。
【００２７】本実施の形態例に係る磁気ディスク装置に
おいて、従来例と同一の構成要素については従来例と同
一の参照符号を付すとともに説明を省略する。
おいて、従来例と同一の構成要素については従来例と同
一の参照符号を付すとともに説明を省略する。
【００２８】まず、本実施の形態の第１の例に係る磁気
ディスク装置の密閉構造について、図７、図８を参照し
て説明する。
ディスク装置の密閉構造について、図７、図８を参照し
て説明する。
【００２９】磁気ディスク装置１０は、ベース５の外縁
全周にリブ１２が立設されており、この点が、磁気ディ
スク装置１と相違する。
全周にリブ１２が立設されており、この点が、磁気ディ
スク装置１と相違する。
【００３０】リブ１２は、内側の側壁１２ａが上方にお
いて外側（図８中右側）に傾斜する斜面状に形成されて
いる。また、図７中、ベース５の外縁には、一部リブ１
２に代えて孔部１４ａが形成された複数の突設部１４が
装置内部側に向けて突設されている。
いて外側（図８中右側）に傾斜する斜面状に形成されて
いる。また、図７中、ベース５の外縁には、一部リブ１
２に代えて孔部１４ａが形成された複数の突設部１４が
装置内部側に向けて突設されている。
【００３１】リブ１２に対応して、パッキン７は、図８
中、外周側の側面７ｂの下方が内側（図８中左側）に傾
斜した逆斜面状に形成されている。パッキン７の各部分
における幅は、例えば、箇所Ａの場合、リブ１２の幅を
含めて当接面６ａの幅Ｗ１よりも小さな幅Ｗ４に設定さ
れている。また、パッキン７の厚み（高さ）は、後述す
るようにカバー６をベース５に取付ける際に所定量圧縮
されたときに変形縮小し、復元力を発揮して所定の密着
力を得ることができるように、圧縮状態において少なく
ともリブ１２の高さＨよりも大きくなる所定の寸法に形
成されている。なお、従来例と同様に、パッキン７の上
面には、両面接着テープ８が貼付されている（図示せ
ず。）。また、突設部１４は上面１４ｂがリブ１２の頂
面１２ｂと同一の面を形成するようにリブ１２と同一の
高さに形成されている（図示せず。）。なお、図８にお
いて、説明の便宜上、各部材の寸法および配置関係は若
干変更している。
中、外周側の側面７ｂの下方が内側（図８中左側）に傾
斜した逆斜面状に形成されている。パッキン７の各部分
における幅は、例えば、箇所Ａの場合、リブ１２の幅を
含めて当接面６ａの幅Ｗ１よりも小さな幅Ｗ４に設定さ
れている。また、パッキン７の厚み（高さ）は、後述す
るようにカバー６をベース５に取付ける際に所定量圧縮
されたときに変形縮小し、復元力を発揮して所定の密着
力を得ることができるように、圧縮状態において少なく
ともリブ１２の高さＨよりも大きくなる所定の寸法に形
成されている。なお、従来例と同様に、パッキン７の上
面には、両面接着テープ８が貼付されている（図示せ
ず。）。また、突設部１４は上面１４ｂがリブ１２の頂
面１２ｂと同一の面を形成するようにリブ１２と同一の
高さに形成されている（図示せず。）。なお、図８にお
いて、説明の便宜上、各部材の寸法および配置関係は若
干変更している。
【００３２】アクチュエータ４等の電子部品が取付けら
れたベース５にカバー６を取り付けるとき、まず、カバ
ー６のフランジ状の当接面６ａに両面接着テープ８を介
してパッキン７を取り付ける。ついで、カバー６に段差
状に設けられた固定部１５に形成された孔部１７の位置
に突設部１４の孔部１４ａの位置に合わせて固定部１５
の下面と突設部の上面１４ｂを当接させるとともに、パ
ッキン７の側面７ｂがリブ１２の側壁１２ａに摺接する
ようにしてカバー６をベース５に位置決めする。さら
に、締結部材として、例えば、ネジ１３を孔部１７およ
び孔部１４ａに挿入し、固定部１５と突設部１４とを締
結することにより、カバー６とベース５とを一体化に固
着（接合）する。
れたベース５にカバー６を取り付けるとき、まず、カバ
ー６のフランジ状の当接面６ａに両面接着テープ８を介
してパッキン７を取り付ける。ついで、カバー６に段差
状に設けられた固定部１５に形成された孔部１７の位置
に突設部１４の孔部１４ａの位置に合わせて固定部１５
の下面と突設部の上面１４ｂを当接させるとともに、パ
ッキン７の側面７ｂがリブ１２の側壁１２ａに摺接する
ようにしてカバー６をベース５に位置決めする。さら
に、締結部材として、例えば、ネジ１３を孔部１７およ
び孔部１４ａに挿入し、固定部１５と突設部１４とを締
結することにより、カバー６とベース５とを一体化に固
着（接合）する。
【００３３】このとき、締結部材の締め付け力により、
カバー６の固定部１５がベース１４に密接するととも
に、リブ１２の頂面１２ｂとカバー６の当接面６ａの間
には隙間が残った状態となる。一方、当接面６ａ、５ａ
間に挟持されたパッキン７はリブ１２の高さＨよりも僅
かに大きい厚みＴに圧縮変形する。また、パッキン７の
側面７ｂはリブ１２の側壁１２ａに当接するため、パッ
キン７は、リブ１２によって当接面６ａ、５ａ間の領域
から外側（図８中、右側）にはみ出す動きが規制され
る。また、パッキン７の側面７ｂがリブ１２の側壁１２
ａに密着して位置決めされているため、パッキン７は、
外側に向けた変形が略完全に防止され、一方、所定の幅
Ｗ４に設定されたパッキン７は、当接面６ａ、５ａ間の
領域から内側（図８中、左側）にはみ出すこともない。
カバー６の固定部１５がベース１４に密接するととも
に、リブ１２の頂面１２ｂとカバー６の当接面６ａの間
には隙間が残った状態となる。一方、当接面６ａ、５ａ
間に挟持されたパッキン７はリブ１２の高さＨよりも僅
かに大きい厚みＴに圧縮変形する。また、パッキン７の
側面７ｂはリブ１２の側壁１２ａに当接するため、パッ
キン７は、リブ１２によって当接面６ａ、５ａ間の領域
から外側（図８中、右側）にはみ出す動きが規制され
る。また、パッキン７の側面７ｂがリブ１２の側壁１２
ａに密着して位置決めされているため、パッキン７は、
外側に向けた変形が略完全に防止され、一方、所定の幅
Ｗ４に設定されたパッキン７は、当接面６ａ、５ａ間の
領域から内側（図８中、左側）にはみ出すこともない。
【００３４】したがって、締結部材の締め付け力でパッ
キン７が圧縮変形することによって生じる所定の復元力
によりカバー６およびベース５とパッキン７との間が確
実に密接し、アクチュエータ４等がカバー６およびベー
ス５によって形成された空間部に良好に密閉される。
キン７が圧縮変形することによって生じる所定の復元力
によりカバー６およびベース５とパッキン７との間が確
実に密接し、アクチュエータ４等がカバー６およびベー
ス５によって形成された空間部に良好に密閉される。
【００３５】本実施の形態の第１の例に係る磁気ディス
ク装置１０は、ベース５の外縁のみにリブ１２を設ける
ため、比較的少ないリブ加工を行うだけで、磁気ディス
ク装置１０の密閉性を確保することができる。
ク装置１０は、ベース５の外縁のみにリブ１２を設ける
ため、比較的少ないリブ加工を行うだけで、磁気ディス
ク装置１０の密閉性を確保することができる。
【００３６】なお、ベース５には、図８に示すように、
パッキン７の内側側面の内側に記録円板２を搭載するマ
ウント部５ｂが形成されている。本実施例では、マウン
ト部５ｂの外縁とパッキン７の内側側面とは離間して配
置されているが、これらマウント部５ｂの外縁とパッキ
ン７の内側側面とが密接するように構成すると、マウン
ト部５ｂがパッキン７の内側に配設されたリブの役目を
果たすことになり、パッキン７が内側にはみだす動きが
より確実に規制され、パッキン７の内周側にリブを設け
ることなく、より良好な磁気ディスク装置１０の密閉構
造とすることができる。
パッキン７の内側側面の内側に記録円板２を搭載するマ
ウント部５ｂが形成されている。本実施例では、マウン
ト部５ｂの外縁とパッキン７の内側側面とは離間して配
置されているが、これらマウント部５ｂの外縁とパッキ
ン７の内側側面とが密接するように構成すると、マウン
ト部５ｂがパッキン７の内側に配設されたリブの役目を
果たすことになり、パッキン７が内側にはみだす動きが
より確実に規制され、パッキン７の内周側にリブを設け
ることなく、より良好な磁気ディスク装置１０の密閉構
造とすることができる。
【００３７】上記本実施の形態の第１の例に関し、リブ
１２は、パッキン７の配設箇所の外周側であれば、ベー
ス５の外縁に限ることなく外縁の内側に設けてもよい。
また、リブ１２の側壁１２ａおよびパッキン７の側面７
ｂは、斜面状でなく、直立面状に形成してもよい。ま
た、リブは、ベース５の外縁でなく、パッキン７配設箇
所の内周側に形成してもよい。
１２は、パッキン７の配設箇所の外周側であれば、ベー
ス５の外縁に限ることなく外縁の内側に設けてもよい。
また、リブ１２の側壁１２ａおよびパッキン７の側面７
ｂは、斜面状でなく、直立面状に形成してもよい。ま
た、リブは、ベース５の外縁でなく、パッキン７配設箇
所の内周側に形成してもよい。
【００３８】つぎに、本実施の形態の第２の例に係る磁
気ディスク装置の密閉構造について、図９、図１０を参
照して説明する。
気ディスク装置の密閉構造について、図９、図１０を参
照して説明する。
【００３９】磁気ディスク装置１６は、ベース５の外縁
のうち、カバー６とベース５の各当接面６ａ、５ａの幅
が小さい箇所Ａ、Ｂのみに選択的にリブ１８が形成され
ている（箇所Ｂについては、図３参照）。また、リブ１
８は、断続的に複数のリブ部１８ａ、１８ｂとして設け
られている（箇所Ｂについては図示せず。）。
のうち、カバー６とベース５の各当接面６ａ、５ａの幅
が小さい箇所Ａ、Ｂのみに選択的にリブ１８が形成され
ている（箇所Ｂについては、図３参照）。また、リブ１
８は、断続的に複数のリブ部１８ａ、１８ｂとして設け
られている（箇所Ｂについては図示せず。）。
【００４０】リブ１８は、磁気ディスク装置１０のリブ
１２と同様に、リブ部１８ａ、１８ｂ内側の側壁１８ａ
−１、１８ｂ−１が上方において外側（図１０中右側）
に傾斜する斜面状に形成されている（側壁１８ｂ−１は
図示せず。）。リブ部１８ａ、１８ｂの離間距離Ｌ３
は、パッキン７の弾性特性および幅や厚み等の寸法形状
を勘案し、位置決め時にパッキン７が撓んでリブ部１８
ａ、１８ｂ間の隙間（距離Ｌ３の部位）から外側に向け
て容易にはみだすことのない所定の小さな距離に設定さ
れている。
１２と同様に、リブ部１８ａ、１８ｂ内側の側壁１８ａ
−１、１８ｂ−１が上方において外側（図１０中右側）
に傾斜する斜面状に形成されている（側壁１８ｂ−１は
図示せず。）。リブ部１８ａ、１８ｂの離間距離Ｌ３
は、パッキン７の弾性特性および幅や厚み等の寸法形状
を勘案し、位置決め時にパッキン７が撓んでリブ部１８
ａ、１８ｂ間の隙間（距離Ｌ３の部位）から外側に向け
て容易にはみだすことのない所定の小さな距離に設定さ
れている。
【００４１】なお、図７と同様に、図９中、ベース５の
外縁には孔部１４ａが形成された複数の突設部１４が設
けられ、一方、カバー６に固定部１５が形成されている
が、これら突設部１４および固定部１５の作用について
は、本実施例を含む以下の実施例においては説明を省略
する。
外縁には孔部１４ａが形成された複数の突設部１４が設
けられ、一方、カバー６に固定部１５が形成されている
が、これら突設部１４および固定部１５の作用について
は、本実施例を含む以下の実施例においては説明を省略
する。
【００４２】リブ１８に対応して、パッキン７は、図１
０中、外周側の側面７ｂの下方が内側（図１０中左側）
に傾斜した逆斜面状に形成されている。
０中、外周側の側面７ｂの下方が内側（図１０中左側）
に傾斜した逆斜面状に形成されている。
【００４３】アクチュエータ４等の電子部品が取付けら
れたベース５にカバー６を取り付けるとき、まず、カバ
ー６のフランジ状の当接面６ａにパッキン７を取り付け
る。ついで、パッキン７の側面７ｂがリブ部１８ａ、１
８ｂの側壁１２ａに摺接するようにカバー６をベース５
の当接面５ａに位置決めし、さらに、カバー６をベース
５に固定する。
れたベース５にカバー６を取り付けるとき、まず、カバ
ー６のフランジ状の当接面６ａにパッキン７を取り付け
る。ついで、パッキン７の側面７ｂがリブ部１８ａ、１
８ｂの側壁１２ａに摺接するようにカバー６をベース５
の当接面５ａに位置決めし、さらに、カバー６をベース
５に固定する。
【００４４】このとき、締結部材の締め付け力により、
当接面６ａ、５ａ間に挟持されたパッキン７は、圧縮変
形するが、リブ部１８ａ、１８ｂによって当接面６ａ、
５ａ間の領域から外側（図１０中、右側）にはみ出す動
きが規制される。特に、パッキン７の側面７ｂがリブ部
１８ａ、１８ｂの側壁１８ａ−１、１８ｂ−１に密着し
ているため、パッキン７が外側へ変形することを略完全
に規制することができる。なお、リブ部１８ａ、１８ｂ
の隙間は上記のように所定の小さな距離Ｌ３に設定され
れているため、この隙間からパッキン７が外側にはみだ
すこともない。また、パッキン７の側面７ｂがリブ部１
８ａ、１８ｂの側壁１８ａ−１、１８ｂ−１に密着して
位置決めされているため、パッキン７は、当接面６ａ、
５ａ間の領域から内側（図１０中、左側）にはみ出すこ
ともない。
当接面６ａ、５ａ間に挟持されたパッキン７は、圧縮変
形するが、リブ部１８ａ、１８ｂによって当接面６ａ、
５ａ間の領域から外側（図１０中、右側）にはみ出す動
きが規制される。特に、パッキン７の側面７ｂがリブ部
１８ａ、１８ｂの側壁１８ａ−１、１８ｂ−１に密着し
ているため、パッキン７が外側へ変形することを略完全
に規制することができる。なお、リブ部１８ａ、１８ｂ
の隙間は上記のように所定の小さな距離Ｌ３に設定され
れているため、この隙間からパッキン７が外側にはみだ
すこともない。また、パッキン７の側面７ｂがリブ部１
８ａ、１８ｂの側壁１８ａ−１、１８ｂ−１に密着して
位置決めされているため、パッキン７は、当接面６ａ、
５ａ間の領域から内側（図１０中、左側）にはみ出すこ
ともない。
【００４５】したがって、締結部材の締め付け力でパッ
キン７が圧縮変形することによって生じる所定の復元力
によりカバー６およびベース５とパッキン７との間が確
実に密接し、アクチュエータ４等がカバー６およびベー
ス５によって形成された空間部に良好に密閉される。
キン７が圧縮変形することによって生じる所定の復元力
によりカバー６およびベース５とパッキン７との間が確
実に密接し、アクチュエータ４等がカバー６およびベー
ス５によって形成された空間部に良好に密閉される。
【００４６】本実施の形態の第２の例に係る磁気ディス
ク装置１０は、ベース５の外縁のうち当接面６ａ、５ａ
間の領域の内周と外周の間の幅寸法が小さくてパッキン
７のはみ出しのおそれが大きいと想定される所定の部位
のみに選択的に、かつ断続的にリブ１８を設けるため、
比較的少ないリブ加工を行うだけで、磁気ディスク装置
１６の密閉性を確保することができる。
ク装置１０は、ベース５の外縁のうち当接面６ａ、５ａ
間の領域の内周と外周の間の幅寸法が小さくてパッキン
７のはみ出しのおそれが大きいと想定される所定の部位
のみに選択的に、かつ断続的にリブ１８を設けるため、
比較的少ないリブ加工を行うだけで、磁気ディスク装置
１６の密閉性を確保することができる。
【００４７】つぎに、本実施の形態の第３の例に係る磁
気ディスク装置の密閉構造について、図１１、図１２を
参照して説明する。
気ディスク装置の密閉構造について、図１１、図１２を
参照して説明する。
【００４８】磁気ディスク装置２０は、本実施の形態の
第２の例と同様に、ベース５の各当接面６ａ、５ａの幅
が小さい箇所Ａ、Ｂのみに選択的にリブが形成されてい
る（箇所Ｂについては、図３参照）。本実施の形態の第
２の例と相違するのは、リブがベースの外縁に形成され
たリブ２２と、パッキン７の幅を見込んでその内側に形
成されてたリブ２４との２列設けられている点である。
各リブ２２、２４は、断続的に複数のリブ部２２ａおよ
び２４ａ、２４ｂとして設けられている（箇所Ｂについ
ては図示せず。）。
第２の例と同様に、ベース５の各当接面６ａ、５ａの幅
が小さい箇所Ａ、Ｂのみに選択的にリブが形成されてい
る（箇所Ｂについては、図３参照）。本実施の形態の第
２の例と相違するのは、リブがベースの外縁に形成され
たリブ２２と、パッキン７の幅を見込んでその内側に形
成されてたリブ２４との２列設けられている点である。
各リブ２２、２４は、断続的に複数のリブ部２２ａおよ
び２４ａ、２４ｂとして設けられている（箇所Ｂについ
ては図示せず。）。
【００４９】リブ２２（リブ部２２ａ）は、内側（パッ
キン７と接する側）の側壁２２ａ−１が上方において外
側（図１２中右側）に傾斜する斜面状に形成され、一
方、リブ部２４ａ、２４ｂは、外側（パッキン７と接す
る側）の側壁２４ａ−１、２４ｂ−１が上方において内
側（図１２中左側）に傾斜する斜面状に形成されている
（側壁２４ｂ−１は図示せず。）。リブ部２４ａ、２４
ｂの離間距離Ｌ４は、パッキン７の弾性特性および幅や
厚み等の寸法形状を勘案し、位置決め時に容易にリブ部
２４ａ、２４ｂ間の隙間（距離Ｌ４の部位）から内側
（アクチュエータ４等が配設された空間部側）に向けて
はみだすことのない所定の小さな距離に設定されてい
る。
キン７と接する側）の側壁２２ａ−１が上方において外
側（図１２中右側）に傾斜する斜面状に形成され、一
方、リブ部２４ａ、２４ｂは、外側（パッキン７と接す
る側）の側壁２４ａ−１、２４ｂ−１が上方において内
側（図１２中左側）に傾斜する斜面状に形成されている
（側壁２４ｂ−１は図示せず。）。リブ部２４ａ、２４
ｂの離間距離Ｌ４は、パッキン７の弾性特性および幅や
厚み等の寸法形状を勘案し、位置決め時に容易にリブ部
２４ａ、２４ｂ間の隙間（距離Ｌ４の部位）から内側
（アクチュエータ４等が配設された空間部側）に向けて
はみだすことのない所定の小さな距離に設定されてい
る。
【００５０】リブ２２、２４に対応して、パッキン７
は、図１２中、外周側および内周側の両側面７ｂ、７ｃ
の下方が狭いテーパ状に形成されている。
は、図１２中、外周側および内周側の両側面７ｂ、７ｃ
の下方が狭いテーパ状に形成されている。
【００５１】アクチュエータ４等の電子部品が取付けら
れたベース５にカバー６を取り付けるとき、まず、カバ
ー６のフランジ状の当接面６ａにパッキン７を取り付け
る。ついで、パッキン７がリブ２２、２４間に配置され
るようにカバー６をベース５の当接面５ａに位置決め
し、さらに、カバー６をベース５に固定する。
れたベース５にカバー６を取り付けるとき、まず、カバ
ー６のフランジ状の当接面６ａにパッキン７を取り付け
る。ついで、パッキン７がリブ２２、２４間に配置され
るようにカバー６をベース５の当接面５ａに位置決め
し、さらに、カバー６をベース５に固定する。
【００５２】このとき、締結部材の締め付け力により、
当接面６ａ、５ａ間に挟持されたパッキン７は、圧縮変
形するが、リブ部２２ａによって当接面６ａ、５ａ間の
領域から外側（図１２中、右側）にはみ出す動きが規制
される。一方、パッキン７は、リブ部２４ａ、２４ｂに
よって当接面６ａ、５ａ間の領域から内側（図１２中、
左側）にはみ出す動きが規制される。なお、リブ部２４
ａ、２４ｂの隙間は上記のように所定の小さな距離Ｌ４
に設定されれているため、この隙間からパッキン７が内
側にはみだすこともない。したがって、パッキン７は、
箇所Ａ、Ｂにおいて各当接面６ａ、５ａ間の領域をはみ
出すことがない。
当接面６ａ、５ａ間に挟持されたパッキン７は、圧縮変
形するが、リブ部２２ａによって当接面６ａ、５ａ間の
領域から外側（図１２中、右側）にはみ出す動きが規制
される。一方、パッキン７は、リブ部２４ａ、２４ｂに
よって当接面６ａ、５ａ間の領域から内側（図１２中、
左側）にはみ出す動きが規制される。なお、リブ部２４
ａ、２４ｂの隙間は上記のように所定の小さな距離Ｌ４
に設定されれているため、この隙間からパッキン７が内
側にはみだすこともない。したがって、パッキン７は、
箇所Ａ、Ｂにおいて各当接面６ａ、５ａ間の領域をはみ
出すことがない。
【００５３】したがって、締結部材の締め付け力でパッ
キン７が圧縮変形することによって生じる復元力により
カバー６およびベース５とパッキン７との間が確実に密
接し、アクチュエータ４等がカバー６およびベース５に
よって形成された空間部に良好に密閉される。
キン７が圧縮変形することによって生じる復元力により
カバー６およびベース５とパッキン７との間が確実に密
接し、アクチュエータ４等がカバー６およびベース５に
よって形成された空間部に良好に密閉される。
【００５４】本実施の形態の第３の例に係る磁気ディス
ク装置１０は、ベース５の外縁およびパッキン７の配設
される箇所の内側のうち当接面６ａ、５ａ間の領域の内
周と外周の間の幅寸法が小さくてパッキン７のはみ出し
のおそれが大きいと想定される所定の部位のみに、選択
的かつ断続的にリブ２２、２４を設けるため、比較的少
ないリブ加工を行うだけで、磁気ディスク装置１６の密
閉性を良好に確保することができる。 （付記１）少なくとも一方に凹部を有する１対の半体の
該凹部内に電子部品を収容し、該凹部の外周の当接面間
にシール部材を配設し、該１対の半体を接合して該凹部
を密閉する電子機器の密閉構造において、該シール部材
は、該凹部に対応した貫通孔部が形成された板状弾性体
であり、該１対の半体の少なくとも一方は、該シール部
材が該当接面間の領域からはみ出す動きを規制するリブ
を設けてなることを特徴とする電子機器の密閉構造。 （付記２）前記リブは、前記シール部材の内周および外
周の両側のうちのいずれか一方側に設けられてなること
を特徴とする付記１記載の電子機器の密閉構造。 （付記３）前記リブは、前記シール部材の外周側に設け
られてなることを特徴とする付記２記載の電子機器の密
閉構造。 （付記４）前記リブは、断続的に設けられてなることを
特徴とする付記３記載の電子機器の密閉構造。 （付記５）前記リブは、前記シール部材の内周および外
周の両側に交互に断続的に設けられてなることを特徴と
する付記１記載の電子機器の密閉構造。 （付記６）前記リブは、前記当接面間の領域の内周と外
周の間の幅寸法が小さくて前記シール部材がはみ出すお
それが大きいと想定される所定の部位に部分的に設けら
れてなることを特徴とする付記１〜５のいずれか１項に
記載の電子機器の密閉構造。 （付記７）前記リブは、前記シール部材と当接する側の
側壁が斜面状に形成され、前記シール部材は、該リブの
該側壁に当接する側の側面が該側壁と密接する逆斜面状
に形成されてなることを特徴とする付記１〜６のいずれ
か１項に記載の電子機器の密閉構造。
ク装置１０は、ベース５の外縁およびパッキン７の配設
される箇所の内側のうち当接面６ａ、５ａ間の領域の内
周と外周の間の幅寸法が小さくてパッキン７のはみ出し
のおそれが大きいと想定される所定の部位のみに、選択
的かつ断続的にリブ２２、２４を設けるため、比較的少
ないリブ加工を行うだけで、磁気ディスク装置１６の密
閉性を良好に確保することができる。 （付記１）少なくとも一方に凹部を有する１対の半体の
該凹部内に電子部品を収容し、該凹部の外周の当接面間
にシール部材を配設し、該１対の半体を接合して該凹部
を密閉する電子機器の密閉構造において、該シール部材
は、該凹部に対応した貫通孔部が形成された板状弾性体
であり、該１対の半体の少なくとも一方は、該シール部
材が該当接面間の領域からはみ出す動きを規制するリブ
を設けてなることを特徴とする電子機器の密閉構造。 （付記２）前記リブは、前記シール部材の内周および外
周の両側のうちのいずれか一方側に設けられてなること
を特徴とする付記１記載の電子機器の密閉構造。 （付記３）前記リブは、前記シール部材の外周側に設け
られてなることを特徴とする付記２記載の電子機器の密
閉構造。 （付記４）前記リブは、断続的に設けられてなることを
特徴とする付記３記載の電子機器の密閉構造。 （付記５）前記リブは、前記シール部材の内周および外
周の両側に交互に断続的に設けられてなることを特徴と
する付記１記載の電子機器の密閉構造。 （付記６）前記リブは、前記当接面間の領域の内周と外
周の間の幅寸法が小さくて前記シール部材がはみ出すお
それが大きいと想定される所定の部位に部分的に設けら
れてなることを特徴とする付記１〜５のいずれか１項に
記載の電子機器の密閉構造。 （付記７）前記リブは、前記シール部材と当接する側の
側壁が斜面状に形成され、前記シール部材は、該リブの
該側壁に当接する側の側面が該側壁と密接する逆斜面状
に形成されてなることを特徴とする付記１〜６のいずれ
か１項に記載の電子機器の密閉構造。
【００５５】
【発明の効果】請求項１に係る電子機器の密閉構造によ
れば、シール部材は、凹部に対応した貫通孔部が形成さ
れた板状弾性体であり、１対の半体の少なくとも一方
は、シール部材が当接面間の領域からはみ出す動きを規
制するリブを設けるため、密閉性の良好な電子機器の密
閉構造を得ることができる。
れば、シール部材は、凹部に対応した貫通孔部が形成さ
れた板状弾性体であり、１対の半体の少なくとも一方
は、シール部材が当接面間の領域からはみ出す動きを規
制するリブを設けるため、密閉性の良好な電子機器の密
閉構造を得ることができる。
【００５６】また、請求項２に係る電子機器の密閉構造
によれば、リブは、シール部材の内周および外周の両側
のうちのいずれか一方側に設けるため、リブをシール部
材の両側に設ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工
を行うだけでよい。
によれば、リブは、シール部材の内周および外周の両側
のうちのいずれか一方側に設けるため、リブをシール部
材の両側に設ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工
を行うだけでよい。
【００５７】また、請求項３に係る電子機器の密閉構造
によれば、リブはシール部材の外周側に設けられるた
め、容易にリブを設けることができて好適である。
によれば、リブはシール部材の外周側に設けられるた
め、容易にリブを設けることができて好適である。
【００５８】また、請求項４、５に係る電子機器の密閉
構造によれば、リブは、断続的に設けられるため、全周
に連続的に設ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工
を行うだけでよい。
構造によれば、リブは、断続的に設けられるため、全周
に連続的に設ける場合に比べて、比較的少ないリブ加工
を行うだけでよい。
【００５９】また、リブは、当接面間の領域の内周と外
周の間の幅寸法が小さくてシール部材がはみ出すおそれ
が大きいと想定される所定の部位に部分的に設けるた
め、部分的により少ないリブ加工を行うだけで、より良
好な電子機器の密閉性を得ることができる。
周の間の幅寸法が小さくてシール部材がはみ出すおそれ
が大きいと想定される所定の部位に部分的に設けるた
め、部分的により少ないリブ加工を行うだけで、より良
好な電子機器の密閉性を得ることができる。
【００６０】また、リブは、シール部材と当接する側の
側壁が斜面状に形成され、シール部材は、リブの側壁に
当接する側の側面が側壁と密接する逆斜面状に形成され
るため、シール部材の幅方向の変形を一層確実に規制す
ることができる。
側壁が斜面状に形成され、シール部材は、リブの側壁に
当接する側の側面が側壁と密接する逆斜面状に形成され
るため、シール部材の幅方向の変形を一層確実に規制す
ることができる。
【図１】従来の磁気ディスク装置の組立て分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】従来の磁気ディスク装置の一部破断して示す組
立て状態斜視図である。
立て状態斜視図である。
【図３】従来の磁気ディスク装置のカバーを取付ける前
の状態を示す平面図である。
の状態を示す平面図である。
【図４】パッキン取り付け状態が良好なケースを説明す
るための、従来の磁気ディスク装置の部分断面図であ
る。
るための、従来の磁気ディスク装置の部分断面図であ
る。
【図５】パッキンが変形して当接面からはみ出したケー
スを説明するための、従来の磁気ディスク装置の部分断
面図である。
スを説明するための、従来の磁気ディスク装置の部分断
面図である。
【図６】パッキンが倒れたケースを説明するための、従
来の磁気ディスク装置の部分断面図である。
来の磁気ディスク装置の部分断面図である。
【図７】本実施の形態の第１の例に係る磁気ディスク装
置のカバーを取り外し、一部破断して示す斜視図であ
る。
置のカバーを取り外し、一部破断して示す斜視図であ
る。
【図８】本実施の形態の第１の例に係る磁気ディスク装
置のパッキンの取付け状態を説明するための、磁気ディ
スク装置の部分斜視図である。
置のパッキンの取付け状態を説明するための、磁気ディ
スク装置の部分斜視図である。
【図９】本実施の形態の第２の例に係る磁気ディスク装
置のカバーを取り外し、一部破断して示す斜視図であ
る。
置のカバーを取り外し、一部破断して示す斜視図であ
る。
【図１０】本実施の形態の第２の例に係る磁気ディスク
装置のパッキンの取付け状態を説明するための、磁気デ
ィスク装置の部分断面図である。
装置のパッキンの取付け状態を説明するための、磁気デ
ィスク装置の部分断面図である。
【図１１】本実施の形態の第３の例に係る磁気ディスク
装置のカバーを取り外し、一部破断して示す斜視図であ
る。
装置のカバーを取り外し、一部破断して示す斜視図であ
る。
【図１２】本実施の形態の第３の例に係る磁気ディスク
装置のパッキンの取付け状態を説明するための、磁気デ
ィスク装置の部分断面図である。
装置のパッキンの取付け状態を説明するための、磁気デ
ィスク装置の部分断面図である。
２ 記録円板 ４ アクチュエータ ５ ベース ６ カバー ７ パッキン ８ 両面接着テープ １０、１６、２０ 磁気ディスク装置 １２、１８、２２、２４ リブ １４ 突設部 １５ 固定部 １８ａ、１８ｂ、２２ａ、２４ａ、２４ｂ リブ部
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一方に凹部を有する１対の半
体の該凹部内に電子部品を収容し、該凹部の外周の当接
面間にシール部材を配設し、該１対の半体を接合して該
凹部を密閉する電子機器の密閉構造において、 該シール部材は、該凹部に対応した貫通孔部が形成され
た板状弾性体であり、 該１対の半体の少なくとも一方は、該シール部材が該当
接面間の領域からはみ出す動きを規制するリブを設けて
なることを特徴とする電子機器の密閉構造。 - 【請求項２】 前記リブは、前記シール部材の内周およ
び外周の両側のうちのいずれか一方側に設けられてなる
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器の密閉構造。 - 【請求項３】 前記リブは、前記シール部材の外周側に
設けられてなることを特徴とする請求項２記載の電子機
器の密閉構造。 - 【請求項４】 前記リブは、断続的に設けられてなるこ
とを特徴とする請求項３記載の電子機器の密閉構造。 - 【請求項５】 前記リブは、前記シール部材の内周およ
び外周の両側に交互に断続的に設けられてなることを特
徴とする請求項１記載の電子機器の密閉構造。
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|---|---|---|---|
| JP2000267620A JP2002081547A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 電子機器の密閉構造 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000267620A JP2002081547A (ja) | 2000-09-04 | 2000-09-04 | 電子機器の密閉構造 |
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| JP (1) | JP2002081547A (ja) |
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