JPH10102235A - 真空装置 - Google Patents

真空装置

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JPH10102235A
JPH10102235A JP25702396A JP25702396A JPH10102235A JP H10102235 A JPH10102235 A JP H10102235A JP 25702396 A JP25702396 A JP 25702396A JP 25702396 A JP25702396 A JP 25702396A JP H10102235 A JPH10102235 A JP H10102235A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
opening
vacuum
ring
door
main body
Prior art date
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Pending
Application number
JP25702396A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshisuke Kono
野 義 介 河
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP25702396A priority Critical patent/JPH10102235A/ja
Publication of JPH10102235A publication Critical patent/JPH10102235A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空吸引開始時または低真空度において開閉
扉を開口部に必ずしも強く押付ける必要がなく、かつ開
閉扉と開口部との間を必ずしも正確に平行に保つ必要が
ない真空装置を提供する。 【解決手段】 真空容器1の開口部5に刻設された溝7
には、密閉シールリング10が収容されている。この密
閉シールリング10は、本体リング10aと、この本体
リング10aから突出した第1及び第2の突起片10
b、10cとから構成される。真空容器1の真空吸引開
始前または低真空度の時は、第1の突起片10bは、開
閉扉6のシール面9に接触してそれをシールする。真空
容器1が高真空になると、本体リング10aが開閉扉6
のシール面9によって押し潰されて弾性変形してシール
面9をシールする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空装置に係わ
り、特に真空容器の開口部とそれを開閉する開閉扉との
間に設置される密閉シールリングの構造に関する。
【0002】
【従来の技術】真空装置は、蒸着装置やスパッター装置
やCVD装置やエッチング装置などが多くの分野で使用
されている。特に、半導体素子製造工程ではウエハの真
空処理に種々のタイプの真空装置が使用されている。
【0003】図4は半導体素子製造工程で使用されてい
るウエハ真空処理装置の一般的な構造を示したものであ
る。真空容器1には、ウエハ2を載置するウエハ載置ス
テージ3が設置されると共に、真空ポンプ4が接続され
ている。真空容器1は内部に開口が形成された開口部5
を有し、この開口部5は開閉扉6によって開閉される。
開口部5の全周には環状の溝7が刻設され、この溝7に
は弾性材料製の密閉シールリング8が収容されている。
この密閉シールリング8に対向する開閉扉6にはシール
面9が形成されている。
【0004】ウエハ2は開放された開口部5からウエハ
載置ステージ3に載置され、その後に開閉扉6が閉成さ
れる。この開閉扉6は図示を省略した扉締付機構によっ
て密閉シールリング8に対して強く押し付けられ、これ
によってリング9が弾性変形され、開閉扉6のシール面
9との間を気密状態にシールする。真空ポンプ4による
真空吸引が進行して真空容器1の真空度が高まると、真
空容器1の内外の圧力差が大きくなり、この圧力差によ
って開閉扉6は密閉シールリング8に更に強く押し付け
られ、シール性が高まる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来の真空処理装置は少なくとも真空容器の内外圧力差が
所定の値に達するまで開閉扉を密閉シールリングに強く
押付ける扉締付装置を必要とするといった問題がある。
【0006】更に、開閉扉のシール面と開口部との間の
平行度が悪いと、密閉シールリングの全周を一様に押付
けることができなくなり、漏洩が生じるおそれがある。
この漏洩によって、外部の空気が真空容器内に入り込
み、真空容器内を汚染したり、所定の真空度への到達を
遅らせることになる。
【0007】そこで、本発明の目的は、真空吸引開始時
または低真空度において開閉扉を開口部に必ずしも強く
押付ける必要がなく、かつ開閉扉と開口部との間を必ず
しも正確に平行に保つ必要がない真空装置を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に請求項1に記載された発明は、内部に開口を有する開
口部と上記開口を開閉する開閉扉とを備えた真空容器
と、上記開口部と上記開閉扉との一方に形成されたシー
ル面と、上記開口部と上記開閉扉との他方に刻設された
環状の溝内に収容され、上記開閉扉の閉成によって弾性
変形されて上記シール面をシールする密閉シールリング
とを具備する真空装置において、上記密閉シールリング
は、上記開閉扉の閉成時に弾性変形される本体リング
と、上記本体リングから突出した可撓性の第1の突起片
とを有し、上記第1の突起片は上記シール面に接触する
ように上記溝の外方向に突出していることを特徴とする
ものである。
【0009】開閉扉が閉成されると、密閉シールリング
の第1の突起片がシール面に接触してシールする。この
第1の突起片は、本体リングから溝の外方向に突出して
いるので、シール面が本体リングに押付けられるよりも
前にシール面に接触してシール面をシールする。更に第
1の突起片は、撓み易いので、たとえ開口部と開閉扉と
の間の平行度が必ずしも正確でない場合であっても、シ
ール面の全面に一様に接触することができる。請求項2
に記載された発明は、請求項1に記載の真空装置におい
て、上記リングは上記本体リングから突出した可撓性の
第2の突起片を更に有し、上記第2の突起片は上記溝の
内壁に接触するように突出していることを特徴とするも
のである。
【0010】第2の突起片は溝の内壁に接触して、第1
の突起片と相俟ってシール面をシールする。従って、本
体リングを事前に溝内部に密着させる必要がなくなり、
溝への密閉シールリングの装着が容易になる。請求項3
に記載された発明は、請求項2に記載の真空装置におい
て、上記溝は上記開口部に刻設され、上記シール面は上
記開閉扉に形成されていることを特徴とするものであ
る。請求項4に記載された発明は、請求項3に記載の真
空装置において、上記本体リングは横断面がほぼ円形で
あり、上記本体リングにおける上記第1の突起片の突出
位置は上記開閉扉の閉成時に上記開閉扉が最初に接触す
る上記本体リングの部位から所定量ずれていることを特
徴とするものである。
【0011】もし、第1の突起片の突出位置を開閉扉の
閉成時に開閉扉が最初に接触する本体リングの第1接触
部位に選定すると、開閉扉が開口部に強く押付けられた
時に、第1の突起片は根元からほぼ直角に折曲げられ、
長期の使用によって根元から切断される恐れがある。こ
れを避けるために、第1の突起片の突出位置は本体リン
グの第1接触部位から所定量ずれていることが望まし
い。
【0012】請求項5に記載された発明は、請求項4に
記載の真空装置において、上記第1の突起片は上記開閉
扉の上記シール面に対して直角とならないように傾斜し
ていることを特徴とするものである。第1の突起片をシ
ール面に対して傾斜させることによって、第1の突起片
とシール面との接触が確実になると共に、接触面積も大
きくすることができる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明にの真空装置の実施
例を図4と同一部材には同一符号を付して示した図1乃
至図3を参照して説明する。図1及び図2において、真
空容器1の開口部5の全周には環状の溝7が刻設され、
この環状溝7内には弾性材料製の密閉シールリング10
が収容されている。この密閉シールリング10は、図3
に明示したように、横断面が円形の本体リング10a
と、この本体リング10aから突出した第1及び第2の
突起片10b,10cとから構成される。両突起片10
b,10cは、薄く細長い形状で、高い可撓性を有して
いる。第1の突起片10bは溝7の外方に向って、即ち
閉成状態の開閉扉6のシール面9の方に向って、突出し
ており、第2の突起片10cは溝7の内壁に接触するよ
うに溝7の内方へ突出している。その他の構成は図4と
同一である。
【0014】次に、この実施例の作用を説明する。開閉
扉6が閉成されると、図1に示したように密閉シールリ
ング10の第1の突起片10bが開閉扉6のシール面9
に接触すると共に、第2の突起片10cが溝7の内壁に
接触する。これらの第1及び第2の突起片10b、10
cの接触によって、真空容器1の開口部5と開閉扉6の
シール面9との間がシールされる。なお、たとえ開口部
5と開閉扉6との間が、製造時の誤差、または使用によ
る経年変化等によって正確に平行ではない場合であって
も、第1の突起片10bは撓み易いのでシール面9の全
周囲に一様に接触する。
【0015】真空ポンプによって真空容器1内の真空度
が高まり、真空容器1の内外圧力差が大きくなると、開
閉扉6は大気圧により開口部5に更に押付けられ、これ
によって図2に示したようにシール面9が第1の突起片
10bを著しく変形させると共に本体リング10aに接
触してそれを弾性変形させる、即ち押し潰す。こうし
て、比較的高真空度の状態では、シール面9のシールは
本体リング10aの弾性変形によって確保される。
【0016】以上のように、真空吸引開始前及び低真空
度の時は第1の突起片10bが第2の突起片10cと相
俟ってシール面9をシールし、高い真空度になると本体
リング10aがその弾性変形によってシール面9をシー
ルする。第1及び第2の突起片10b,10cは、柔軟
であるので、たとえ開閉扉6のシール面9と開口部5と
の平行度が悪い場合であってもシール面9の全周にしっ
かりと接触しそれを一様にシールすることができる。
【0017】次に、第1の突起片10bの突出位置と突
出量と突出方向について、図3を参照して詳細に説明す
る。シール面9に最も近い本体リング10aの横断面位
置をNとした時に、第1の突起片10bはその横断面位
置Nから所定量dだけずれた本体リング10aの位置か
ら突出することが望ましい。もし、突起片10bが横断
面位置Nから突出している場合には、高真空度の状態で
開閉扉6が本体リング10aを押し潰した時に第1の突
起片10bはその根元からほぼ直角に折曲げられ、そこ
から切断され易くなる。従って、第1の突起片10bは
横断面位置Nから所定量dずれた位置から突出すること
が好ましい。
【0018】第1の突起片10bの突出量は、その先端
が横断面位置Nよりもシール面9側に突出するに選定さ
れている。従って、突起片10bは閉扉6の閉成時に本
体リング10aよりも先にシール面9に接触してシール
する。また、第1の突起片10bはシール面9に対し
て、直角でなく傾斜していることが好ましい。この傾斜
によって第1の突起片10aとシール面9との接触が確
実になると共に、接触面積も大きくすることができる。
【0019】実施例では、密閉シールリング10は第1
及び第2の突起片10b、10cが本体リング10aの
外周側から突出している。しかしながら、本発明はこれ
に限らず、第1及び第2の突起片10b、10cを図3
に破線で示したように本体リング10aの内周側から突
出させることもできる。また、第1及び第2の突起片1
0b、10cの一方を本体リング10aの外周側から突
出させ、第1及び第2の突起片10b、10cの他方を
本体リング10aの内周側から突出させることもでき
る。更には、第1及び第2の突起片10b、10cの各
々は、実線と破線のように一対設けてもよい。
【0020】上述の実施例では、シール面9を開閉扉6
に形成し、密閉シールリング収容用の溝7を開口部5に
刻設したが、その逆、即ちシール面9を開口部5に形成
し、密閉シールリング収容用の溝7を開閉扉6に刻設す
ることもできる。更に、密閉シールリング10を溝7内
に収容する際に、本体リング10aが溝7の内部に密着
するように収容した場合には、第2の突起片10cを省
略することもできる。また、上記の実施例は本発明を半
導体製造工程に使用される真空処理装置に適用したもの
であったが、本発明は半導体製造装置用の真空処理装置
に限らず、任意の真空装置に適用することができるもの
である。
【0021】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、真空容器の真空吸引開始前または低真空度の時
は第1の突起片がシール面に接触してシールするので、
開閉扉を開口部に必ずしも強く押付ける必要がなく、か
つ開閉扉と開口部との間を必ずしも正確に平行に保つ必
要がない。また、高い真空度になると本体リングがその
弾性変形によってシール面をシールするので、高真空度
時には従来の真空装置と少なくとも同等のシール性を確
保することができる。従って、シール面での漏洩に起因
する外気流入による真空容器内の汚染が防止でき、かつ
短時間で所定の真空度に真空吸引することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による真空装置の実施例の要部を示した
断面図。
【図2】真空容器が高真空度になった時の状態を示した
実施例の断面図。
【図3】実施例の密閉シールリングを拡大して示した断
面図。
【図4】従来の真空装置を示した断面図。
【符号の説明】
1 真空容器 5 開口部 6 開閉扉 7 溝 9 シール面 10 密閉シールリング 10a 本体リング 10b 第1の突起片

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】内部に開口を有する開口部と上記開口を開
    閉する開閉扉とを備えた真空容器と、上記開口部と上記
    開閉扉との一方に形成されたシール面と、上記開口部と
    上記開閉扉との他方に刻設された環状の溝内に収容さ
    れ、上記開閉扉の閉成によって弾性変形されて上記シー
    ル面をシールする密閉シールリングとを具備する真空装
    置において、上記密閉シールリングは、上記開閉扉の閉
    成時に弾性変形される本体リングと、上記本体リングか
    ら突出した可撓性の第1の突起片とを有し、上記第1の
    突起片は上記シール面に接触するように上記溝の外方向
    に突出していることを特徴とする真空装置。
  2. 【請求項2】上記リングは上記本体リングから突出した
    可撓性の第2の突起片を更に有し、上記第2の突起片は
    上記溝の内壁に接触するように突出していることを特徴
    とする請求項1に記載の真空装置。
  3. 【請求項3】上記溝は上記開口部に刻設され、上記シー
    ル面は上記開閉扉に形成されていることを特徴とする請
    求項2に記載の真空装置。
  4. 【請求項4】上記本体リングは横断面がほぼ円形であ
    り、上記本体リングにおける上記第1の突起片の突出位
    置は上記開閉扉の閉成時に上記開閉扉が最初に接触する
    上記本体リングの部位から所定量ずれていることを特徴
    とする請求項3に記載の真空装置。
  5. 【請求項5】上記第1の突起片は上記開閉扉の上記シー
    ル面に対して直角とならないように傾斜していることを
    特徴とする請求項4に記載の真空装置。
JP25702396A 1996-09-27 1996-09-27 真空装置 Pending JPH10102235A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002099863A1 (fr) * 2001-06-01 2002-12-12 Tokyo Electron Limited Dispositif de traitement de plasma
US6631049B2 (en) * 2000-09-04 2003-10-07 Fujitsu Limited Sealed structure for an electronic device
JP2012217924A (ja) * 2011-04-08 2012-11-12 Miura Co Ltd 洗浄装置
JP2012256637A (ja) * 2011-06-07 2012-12-27 Philtech Inc 膜成長装置および太陽電池の製造装置
KR101369404B1 (ko) * 2013-10-14 2014-03-06 주식회사 씰테크 반도체 설비용 실링부재

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