KR101369404B1 - 반도체 설비용 실링부재 - Google Patents

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KR101369404B1
KR101369404B1 KR1020130121989A KR20130121989A KR101369404B1 KR 101369404 B1 KR101369404 B1 KR 101369404B1 KR 1020130121989 A KR1020130121989 A KR 1020130121989A KR 20130121989 A KR20130121989 A KR 20130121989A KR 101369404 B1 KR101369404 B1 KR 101369404B1
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황의식
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주식회사 씰테크
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Abstract

본 발명은 반도체 설비용 실링부재에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 설비용 실링부재(100)는 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉하는 것으로, 중앙에 중공부(190)가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 제1 부재(200)에 형성된 홈(210)의 내부에 높이(H)의 70% 이상이 삽입되는 본체(110), 및 홈(210)의 외부에 배치되는 본체(110)의 상단으로부터 중공부(190) 방향으로 연장되어, 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이에 배치되는 제1 연장부(150)를 포함한다.

Description

반도체 설비용 실링부재{Sealing Member For Semiconductor Equipment}
본 발명은 반도체 설비용 실링부재에 관한 것이다.
일반적으로, 오링(O-ring) 등의 실링부재는 압력설비, 즉 저압/고압에서 작동하는 산업설비에서 밀봉수단으로 사용된다. 특히, 반도체 설비에서는 기체 분자의 평균 자유 행로를 증가시키고 끓는점, 기화점, 승화점 등을 낮추기 위해서, 진공을 유지할 필요성이 있는데, 이러한 진공을 유지할 수 있도록 오링 등의 실링부재가 사용되고 있다.
예를 들어, 반도체 설비 중 챔버(Chamber)에 플레이트를 접촉시켜, 챔버 내에 진공을 유지시키기 위해서, 챔버에 홈을 형성하고, 이러한 홈에 오링을 삽입하여 챔버와 플레이트 사이를 밀봉시킨다.
하지만, 하기 선행기술문헌의 특허문헌에 개시된 바와 같이, 종래기술에 따른 오링은 반도체 제조 공정 중에 발생하는 플라즈마(Plasma)나 가스 등에 의해서 식각이 되면, 짧은 기간 내에 리크(Leak)가 발생하여 진공을 유지할 수 없는 문제점이 존재한다. 또한, 오링이 식각되어 짧은 기간 내에 리크가 발생하므로, 오링의 교체 주기가 짧아지면서 비용이 많이 소모되는 문제점도 존재한다.
예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(1)에 플레이트(2)가 접촉하여 진공을 유지한 상태에서 플라즈마나 가스가 오링(3)에 접촉하면, 도 2에 도시된 바와 같이, 오링(3)의 일정 부분이 식각된다. 이와 같이, 오링(3)의 일정 부분만 식각되어도 리크가 발생하여 챔버(1) 내의 진공을 유지할 수 없는 문제점이 발생하는 것이다.
KR 10-0577564 B1
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 본체의 상단으로부터 중공부 방향으로 연장된 제1 연장부를 형성함으로써, 반도체 제조 공정 중에 발생하는 플라즈마나 가스 등으로 인한 식각에 따른 교체 주기를 연장할 수 있는 반도체 설비용 실링부재를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재는 제1 부재와 제2 부재 사이를 밀봉하는 것으로, 중앙에 중공부가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 상기 제1 부재에 형성된 홈의 내부에 높이의 70% 이상이 삽입되는 본체, 및 상기 홈의 외부에 배치되는 상기 본체의 상단으로부터 상기 중공부 방향으로 연장되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치되는 제1 연장부를 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 제1 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면으로부터 돌출된 돌출부를 더 포함한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 제1 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에는 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 오목부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 볼록부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 요철부는 단면을 기준으로 볼 때, 물결무늬형상으로 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 제1 연장부의 상면은 상기 본체의 최상단으로부터 연장된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 본체와 상기 제1 연장부 하면의 연결부분은 라운드지도록 연장된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 홈은 바닥면으로부터 개구부로 갈수록 양측면 사이의 거리가 감소한다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 본체는 단면을 기준으로 볼 때, 원형으로 형성된다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재에 있어서, 상기 본체는 단면을 기준으로 볼 때, 상단이 곡면으로 형성되고, 상단에서 하단으로 갈수록 폭이 넓어지도록 형성된다.
또한, 상기 홈의 외부에 배치되는 상기 본체의 상단으로부터 상기 중공부 반대방향으로 연장되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치되는 제2 연장부를 더 포함한다.
또한, 상기 제2 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면으로부터 돌출된 돌출부를 더 포함한다.
또한, 상기 제2 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에는 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된다.
또한, 상기 오목부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된다.
또한, 상기 볼록부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된다.
또한, 상기 요철부는 단면을 기준으로 볼 때, 물결무늬형상으로 형성된다.
또한, 상기 제2 연장부의 상면은 상기 본체의 최상단으로부터 연장된다.
또한, 상기 본체와 상기 제2 연장부 하면의 연결부분은 라운드지도록 연장된다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명에 따르면, 본체의 상단으로부터 중공부 방향으로 연장된 제1 연장부를 형성함으로써, 반도체 제조 공정 중에 발생하는 플라즈마나 가스 등으로 인한 식각에 따른 교체 주기를 연장할 수 있는 반도체 설비용 실링부재를 제공하기 위한 것이다.
도 1 내지 도 2는 종래기술에 따른 오링을 이용하여 챔버와 플레이트를 밀봉한 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 제1 부재와 제2 부재의 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 절단사시도,
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도,
도 9a 내지 도 9b는 본 발명의 실시예에 따른 돌출부가 형성된 반도체 설비용 실링부재의 단면도,
도 10 내지 도 12는 본 발명의 실시예에 따른 요철부가 형성된 반도체 설비용 실링부재의 단면도, 및
도 13a 내지 도 13b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 절단사시도,
도 15 내지 도 16은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도,
도 17a 내지 도 17b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 돌출부가 형성된 반도체 설비용 실링부재의 단면도, 및
도 18 내지 도 20은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 요철부가 형성된 반도체 설비용 실링부재의 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 제1 부재와 제2 부재의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 절단사시도이며, 도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재의 단면도이다.
도 1 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재(100)는 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉하는 것으로, 중앙에 중공부(190)가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 제1 부재(200)에 형성된 홈(210)의 내부에 높이(H)의 70% 이상이 삽입되는 본체(110), 및 홈(210)의 외부에 배치되는 본체(110)의 상단으로부터 중공부(190) 방향으로 연장되어, 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이에 배치되는 제1 연장부(150)를 포함한다.
여기서, 제1 부재(200)와 제2 부재(300)는 반도체 설비의 일종으로, 예를 들어 진공을 유지할 필요성이 있는 챔버와 플레이트일 수 있다. 다만, 제1 부재(200)와 제2 부재(300)는 반드시 챔버와 플레이트에 한정되는 것은 아니고, 밀봉이 필요한 모든 종류의 반도체 설비일 수 있다. 한편, 제1 부재(200)에는 반도체 설비용 실링부재(100)의 본체(110)가 삽입될 수 있도록 두께방향으로 함몰된 홈(210)이 형성될 수 있다. 여기서, 홈(210)은 반도체 설비용 실링부재(100)가 임의로 변형되는 것을 방지하고, 최초 위치에서 안정적으로 밀봉을 유지할 수 있도록 설계한 공간이다. 구체적으로, 도 3a에 도시된 바와 같이, 홈(210)은 하단의 바닥면(215)으로부터 상단의 개구부(213)로 갈수록 양측면(217) 사이의 거리(D)가 감소하도록 형성될 수 있다. 즉, 홈(210)은 더브 테일(Dove Tail) 형상으로 형성될 수 있는 것이다. 다만, 홈(210)은 반드시 더브 테일 형상으로 형성되어야 하는 것은 아니고, 사각형상(도 3b 참조) 또는 삼각형상(도 3c 참조) 등으로 형성될 수도 있다.
또한, 반도체 설비용 실링부재(100)는 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉하는 역할을 수행하는 것으로, 탄성 중합체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 반도체 설비용 실링부재(100)는 니트릴고무(NBR), 에틸렌프로필렌(EPM.EPDM), 아크릴고무(ACM, ANM), 부틸고무(IIR), 천연고무(NR), 합성천연고무(IR), 스티렌고무(SBR), 부타디엔고무(BR), 클로프렌고무(CR) 등 당업계에 공지된 모든 실링 성분으로 형성될 수 있다.
또한, 반도체 설비용 실링부재(100)는 구조적으로 본체(110)와 제1 연장부(150)로 구성된다. 여기서, 본체(110)는 전체적으로 중앙에 중공부(190)가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성된다(도 4 참조). 이러한 본체(110)는 제1 부재(200)에 형성된 홈(210)에 삽입된다(도 5 참조). 이때, 본체(110)는 제2 부재(300)로 가압되기 전, 높이(H)의 70% 이상이 홈(210)의 내부에 삽입된다. 즉, 홈(210)의 깊이(T)는 본체(110)의 높이(H)의 70% 이상인 것이다. 또한, 제1 연장부(150)는 홈(210)의 외부에 배치되는 본체(110)의 상단으로부터 중공부(190) 방향으로 연장된다. 따라서, 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉하기 위해서, 도 6에 도시된 바와 같이 제2 부재(300)가 반도체 설비용 실링부재(100)를 가압하면, 제1 연장부(150)는 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이에 배치된다. 결국, 반도체 설비용 실링부재(100)는 내측에 제1 연장부(150)가 배치되고, 외측에 본체(110)가 배치된다.
이와 같이, 제1 연장부(150)가 본체(110)에 비해서 상대적으로 내측에 배치되므로, 반도체 제조 공정 중 발생하는 플라즈마(Plasma)나 가스 등에 의해서 반도체 설비용 실링부재(100)가 식각되더라도(도 7의 화살표 참조), 우선 제1 연장부(150)가 식각된 후에야 본체(110)가 식각된다. 따라서, 제1 연장부(150)가 완전히 식각되는 기간까지는 본체(110)가 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 완전히 밀봉하므로, 리크가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 결국, 제1 연장부(150)가 식각되는 기간만큼 반도체 설비용 실링부재(100)의 교체 주기를 연장할 수 있다. 또한, 제1 연장부(150)는 금형(Mold)을 통해서 본체(110)와 일체로 형성될 수 있으므로, 종래기술에 따른 실링부재에 비해서 제조비용은 거의 증가하지 않으면서도, 교체 주기는 수배를 증가시킬 수 있는 효과가 있다.
한편, 제1 연장부(150)를 더욱 구체적으로 살펴보면, 제1 연장부(150)의 상면(155)은 본체(110)의 최상단(115)으로부터 연장될 수 있다(도 5 참조). 즉, 제1 연장부(150)의 상면(155)은 본체(110)의 최상단(115)과 동일한 높이에서 연장될 수 있는 것이다. 다만, 본 발명의 권리범위가 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제2 부재(300)가 반도체 설비용 실링부재(100)를 가압할 때만, 제1 연장부(150)의 상면(155)은 본체(110)의 최상단(115)과 동일한 높이일 수 있다(도 6 참조).
또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 본체(110)와 제1 연장부(150)의 하면(157)은 라운드지도록 연장될 수 있다. 이와 같이, 본체(110)와 제1 연장부(150)의 하면(157)이 라운드지도록 연장되면, 본체(110)와 제1 연장부(150)의 연결부분(159)에 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 연결부분(159)이 라운지도록 형성되므로, 홈(210)의 측면 상단의 라운딩 처리된 부분(219)에 대응하여 접촉면적이 증가함으로써(도 8의(b) 참조), 밀봉력을 강화할 수 있다.
추가적으로, 도 9a 내지 도 9b에 도시된 바와 같이, 제1 연장부(150)의 상면(도 9a 참조) 또는 하면(도 9b 참조) 중 적어도 일면에는 돌출된 돌출부(160)가 형성될 수 있다. 이러한 돌출부(160)는 제1 부재(200) 또는 제2 부재(300)와 강하게 접촉하면서 밀봉력을 강화할 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 연장부(150)의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에는 요철부(170)가 형성될 수 있다. 이러한 요철부(170)는 함몰된 오목부(173)와 돌출된 볼록부(175)를 포함하는 것으로, 볼록부(175)가 제1 부재(200) 또는 제2 부재(300)와 강하게 접촉하면서 밀봉력을 강화할 수 있다. 이때, 요철부(170)는 단면을 기준으로 볼 때, 각진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 오목부(173)는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상(도 10a 및 도 10b 참조) 또는 삼각형상(도 11a 및 도 11b 참조)으로 형성될 수 있고, 볼록부(175) 역시 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상(도 10a 및 도 10b 참조) 또는 삼각형상(도 11a 및 도 11b 참조)으로 형성될 수 있다. 다만, 요철부(170)는 상술한 바와 같이 단면을 기준으로 볼 때, 반드시 각진 형상으로 형성되어야 하는 것은 아니고, 도 12a 내지 도 12b에 도시된 바와 같이, 부드럽게 이어지는 물결무늬 형상으로 형성될 수도 있다.
한편, 도 5 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본체(110)는 단면을 기준으로 볼 때, 원형으로 형성될 수 있다. 즉, 본체(110)는 일반적인 형태의 오링(O-ring)일 수 있다. 이러한 오링 형상의 본체(110)는 상대적으로 저압 환경에서 사용하기에 적합하다. 다만, 본체(110)는 단면을 기준으로 반드시 원형으로 형성되어야 하는 것은 아니다. 예를 들어, 도 13a 내지 도 13b에 도시된 바와 같이, 본체(110)는 단면을 기준으로 볼 때, 상단(116)이 곡면으로 형성되고, 상단에서 하단으로 갈수록 폭(W)이 넓어지도록 형성될 수 있다. 이때, 본체(110)의 일측면(117, 외측면)은 하면과 실질적으로 수직으로 연장될 수 있고, 본체(110)의 타측면(118, 내측면)은 홈(210)의 측면에 대응하도록 하면과 예각을 이루며 연장될 수 있다. 이러한 형상의 본체(110)는 홈(210)이 더브 테일(Dove Tail) 형상으로 형성될 때 밀봉력을 극대화할 수 있는 것으로, 상대적으로 고압 환경에서 사용하기에 적합하다.
또한, 도 14 내지 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 반도체 설비용 실링부재(400)는 제2 연장부(180)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 제2 연장부(180)는 홈(210)의 외부에 배치되는 본체(110)의 상단으로부터 중공부(190) 반대방향으로 연장되어, 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이에 배치된다. 즉, 제2 연장부(180)는 제1 연장부(150)의 반대방향으로 연장되는 것이다. 이와 같이, 제2 연장부(180)를 추가하면, 반도체 제조 공정 중 발생하는 플라즈마(Plasma)나 가스 등에 의해서 제1 연장부(150)가 식각된 후, 본체(110)까지 식각되더라도, 제2 연장부(180)가 제1 부재(200)와 제2 부재(300) 사이를 밀봉할 수 있다. 따라서, 반도체 설비용 실링부재(400)의 교체 주기를 더욱 연장할 수 있다.
또한, 제2 연장부(180)는 기본적으로 제1 연장부(150)와 유사한 구조로 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 16에 도시된 바와 같이, 제2 연장부(180)의 상면(185)은 본체(110)의 최상단(115)으로부터 연장될 수 있다. 또한, 본체(110)와 제2 연장부(180)의 하면(187)은 라운드지도록 연장되어, 본체(110)와 제2 연장부(180)의 연결부분(189)에 응력이 집중되는 것을 방지할 수 있다. 추가적으로, 도 17a 내지 도 17b에 도시된 바와 같이, 제2 연장부(180)의 상면(도 17a 참조) 또는 하면(도 17b 참조) 중 적어도 일면에는 돌출된 돌출부(160)가 형성될 수 있다. 또한, 도 18 내지 도 19에 도시된 바와 같이, 제2 연장부(180)의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에는 요철부(170)가 형성될 수 있다. 이러한 요철부(170)는 함몰된 오목부(173)와 돌출된 볼록부(175)를 포함하는 것으로, 볼록부(175)가 제1 부재(200) 또는 제2 부재(300)와 강하게 접촉하면서 밀봉력을 강화할 수 있다. 이때, 요철부(170)는 단면을 기준으로 볼 때, 각진 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 오목부(173)는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상(도 18a 및 도 18b 참조) 또는 삼각형상(도 19a 및 도 19b 참조)으로 형성될 수 있고, 볼록부(175) 역시 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상(도 18a 및 도 18b 참조) 또는 삼각형상(도 19a 및 도 19b 참조)으로 형성될 수 있다. 다만, 요철부(170)는 상술한 바와 같이 단면을 기준으로 볼 때, 반드시 각진 형상으로 형성되어야 하는 것은 아니고, 도 20a 내지 도 20b에 도시된 바와 같이, 부드럽게 이어지는 물결무늬 형상으로 형성될 수도 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100, 400: 반도체 설비용 실링부재 110: 본체
115: 본체의 최상단 116: 본체의 상단
117: 본체의 일측면 118: 본체의 타측면
150: 제1 연장부 155: 제1 연장부의 상면
157: 제1 연장부의 하면 159: 본체와 제1 연장부의 연결부분
160: 돌출부 170: 요철부
173: 오목부 175: 볼록부
180: 제2 연장부 185: 제2 연장부의 상면
187: 제2 연장부의 하면 189: 본체와 제2 연장부의 연결부분
190: 중공부 200: 제1 부재
210: 홈 213: 개구부
215: 바닥면 217: 양측면
219: 라운딩 처리된 부분 300: 제2 부재
D: 홈의 양측면 사이의 거리 H: 본체의 높이
W: 본체의 폭 T: 홈의 깊이

Claims (19)

  1. 삭제
  2. 제1 부재와 제2 부재 사이를 밀봉하는 반도체 설비용 실링부재에 있어서,
    중앙에 중공부가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 상기 제1 부재에 형성된 홈의 내부에 높이의 70% 이상이 삽입되는 본체; 및
    상기 홈의 외부에 배치되는 상기 본체의 상단으로부터 상기 중공부 방향으로 연장되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치되는 제1 연장부;
    를 포함하고,
    상기 제1 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면으로부터 돌출된 돌출부;
    를 더 포함하는 반도체 설비용 실링부재.
  3. 제1 부재와 제2 부재 사이를 밀봉하는 반도체 설비용 실링부재에 있어서,
    중앙에 중공부가 형성되도록 원형고리 형상으로 형성되어, 상기 제1 부재에 형성된 홈의 내부에 높이의 70% 이상이 삽입되는 본체; 및
    상기 홈의 외부에 배치되는 상기 본체의 상단으로부터 상기 중공부 방향으로 연장되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치되는 제1 연장부;
    를 포함하고,
    상기 제1 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에는 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 오목부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 볼록부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 요철부는 단면을 기준으로 볼 때, 물결무늬형상으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  7. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제1 연장부의 상면은 상기 본체의 최상단으로부터 연장되는 반도체 설비용 실링부재.
  8. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 본체와 상기 제1 연장부 하면의 연결부분은 라운드지도록 연장되는 반도체 설비용 실링부재.
  9. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 홈은 바닥면으로부터 개구부로 갈수록 양측면 사이의 거리가 감소하는 반도체 설비용 실링부재.
  10. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 본체는 단면을 기준으로 볼 때, 원형으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  11. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 본체는 단면을 기준으로 볼 때, 상단이 곡면으로 형성되고, 상단에서 하단으로 갈수록 폭이 넓어지도록 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  12. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 홈의 외부에 배치되는 상기 본체의 상단으로부터 상기 중공부 반대방향으로 연장되어, 상기 제1 부재와 상기 제2 부재 사이에 배치되는 제2 연장부;
    를 더 포함하는 반도체 설비용 실링부재.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면으로부터 돌출된 돌출부;
    를 더 포함하는 반도체 설비용 실링부재.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 연장부의 상면 또는 하면 중 적어도 일면에는 오목부와 볼록부를 포함하는 요철부가 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 오목부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 볼록부는 단면을 기준으로 볼 때, 사각형상 또는 삼각형상으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  17. 청구항 14에 있어서,
    상기 요철부는 단면을 기준으로 볼 때, 물결무늬형상으로 형성된 반도체 설비용 실링부재.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 제2 연장부의 상면은 상기 본체의 최상단으로부터 연장되는 반도체 설비용 실링부재.
  19. 청구항 12에 있어서,
    상기 본체와 상기 제2 연장부 하면의 연결부분은 라운드지도록 연장되는 반도체 설비용 실링부재.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022145737A1 (ko) * 2021-01-04 2022-07-07 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10102235A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Toshiba Corp 真空装置
KR20050033341A (ko) * 2003-10-06 2005-04-12 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 설비 및 이에 사용되는 실링부재
JP2007187289A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Tokyo Electron Ltd 減圧容器および減圧処理装置
JP2009176822A (ja) 2008-01-22 2009-08-06 Tokyo Electron Ltd シール機構、シール溝、シール部材及び基板処理装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10102235A (ja) * 1996-09-27 1998-04-21 Toshiba Corp 真空装置
KR20050033341A (ko) * 2003-10-06 2005-04-12 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 설비 및 이에 사용되는 실링부재
JP2007187289A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Tokyo Electron Ltd 減圧容器および減圧処理装置
JP2009176822A (ja) 2008-01-22 2009-08-06 Tokyo Electron Ltd シール機構、シール溝、シール部材及び基板処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022145737A1 (ko) * 2021-01-04 2022-07-07 피에스케이 주식회사 기판 처리 장치

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