KR20050033341A - 반도체 소자 제조 설비 및 이에 사용되는 실링부재 - Google Patents

반도체 소자 제조 설비 및 이에 사용되는 실링부재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 제조에 사용되는 실링 부재에 관한 것으로, 상기 실링 부재는 일정 부재에 형성된 홈 내에 삽입되는 삽입부와 삽입부로부터 연장되는 돔형상의 머리부를 가진다. 본 발명의 실링부재는 일반적인 실링부재와 상이한 형상으로 형성됨으로써 실링능력이 향상된다.

Description

반도체 소자 제조 설비 및 이에 사용되는 실링부재{APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES AND SEALING MEMBER USED IN THE APPARATUS}
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 설비에 관한 것으로, 더 상세하게는 식각 공정을 수행하는 설비 및 이에 사용되는 실링부재에 관한 것이다.
통상, 반도체 소자의 제조공정에서 반도체 기판으로 사용되는 웨이퍼 (wafer)상에는 다결정막, 산화막, 질화막 및 금속막 등과 같은 복수의 막질이 형성된다. 상기한 막질 위에는 포토레지스트가 코팅되고, 노광 공정에 의해 포토 마스크에 그려진 패턴은 포토레지스트로 전사된다. 포토레지스트를 선택적으로 제거하여 포토레지스트 상에 패턴을 형성하는 현상공정을 거친 이후 포토레지스트를 마스크로 하여 웨이퍼 상에 상기 포토레지스트에 형성된 패턴과 동일한 패턴을 형성하는 식각 공정을 거친다. 식각 설비는 플라즈마 식각 설비와 습식 식각 설비로 대별할 수 있는데, 반도체 소자의 집적도가 증가함에 따라 이방성을 나타내는 플라즈마 식각 설비가 주류를 이루고 있다.
플라즈마를 이용하는 식각 설비 또한 상기 플라즈마의 효율을 향상시킨 식각 설비로 발전하고 있는데, 플라즈마를 형성하는 방식에 따라 식각 설비는 알아이이(RIE : reactive ion etch), 아이씨피(ICP : inductively coupled plasma), 이씨알(ECR : electron cycoltron resonance), 티씨피(TCP : tranceformer coupled plasma) 등으로 구분된다. 플라즈마를 형성하는 방식에 따라 다소 차이는 있으나, 일반적인 플라즈마를 이용하는 식각설비는 공정챔버 내에 웨이퍼가 놓여지는 척이 포함되고, 공정챔버의 일측면에는 공정이 수행할 때 식각되는 막들을 감시하기 위한 감시부가 설치된다. 감시부 내에는 공정챔버 내의 공정가스가 감시부를 통해 누설되는 것을 방지하기 위해 원형의 단면을 가지는 오링이 삽입된다. 그러나 공정진행시 공정챔버로부터 발생되는 열로 인해 오링이 본래의 탄성을 유지하지 못하고 뒤로 밀려나게 되어 오링의 실링능력이 감소되며 이로 인해 공정챔버 내의 공정가스가 누설되는 문제가 발생된다.
본 발명은 고온의 공정챔버에서 실링부재의 실링능력 감소로 인해 공정챔버 내의 공정가스가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조 설비 및 이에 사용되는 실링부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 반도체 소자 제조 설비는 공정챔버와 상기 공정챔버 내에 배치되며 반도체 기판이 놓여지는 기판 지지부를 가진다. 상기 공정챔버의 측벽에는 상기 공정챔버 내부에 공정 진행 상황을 감시하는 감시부가 설치되며, 상기 감시부를 통해 상기 공정챔버 내의 공정가스가 누설되는 것을 방지하는 링 형상의 실링부재가 제공된다. 상기 감시부는 상기 공정챔버의 일측면에 설치되는 윈도우와 상기 윈도우의 둘레를 감싸도록 설치되는 윈도우커버를 구비하고, 상기 윈도우 커버의 일면에는 링 형상의 홈이 형성된다. 상기 실링부재는 상기 윈도우 커버의 홈에 삽입되어 상기 윈도우와 상기 윈도우 커버 사이를 실링한다.
본 발명에 의하면, 상기 실링부재는 상기 실링부재는 머리부와 상기 머리부의 일단으로부터 연장되며 상기 머리부의 일단보다 적은 단면을 가지는 삽입부를 가지며, 상기 실링부재의 머리부의 일단은 상기 홈보다 넓은 단면을 가진다.
바람직하게는 상기 머리부는 종단면이 돔 형상으로 형성되고, 상기 삽입부는 일측이 볼록하게 돌출되도록 형성된다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 9를 참조하여 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
다음의 실시예에서는 식각 공정을 수행하는 설비를 예로 들어 설명되나, 상기 설비는 실링부재를 사용하는 모든 설비에 사용될 수 있다.
도 1의 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 식각 설비를 개략적으로 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 설비는 공정챔버(100), 기판 지지부(120), 감시부(200), 그리고 실링부재(300)를 구비한다. 공정챔버(100)는 식각 가스를 제공받아 플라즈마로 형성하고, 플라즈마를 이용하여 웨이퍼와 같은 반도체 기판 상에 형성되어 있는 막들을 식각하는 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 공정챔버(100)의 측벽에는 공정 후 공정챔버(100) 내에 잔류하는 공정부산물들을 배기하기 위한 배기포트(140)가 형성되고, 배기포트(140)에는 진공펌프가 결합된 배기라인(도시되지 않음)이 연결된다.
공정챔버(100) 내의 상부에는 공정가스를 공급하는 가스공급부(110)가 배치되고, 공정챔버(100) 내의 하부에는 웨이퍼와 같은 반도체 기판이 놓여지는 기판 지지부(120)가 배치된다. 기판 지지부(120)로는 정전기력에 의해 반도체 기판을 고정하는 정전척이 사용되며, 정전척의 둘레에는 에지링(124)이 제공될 수 있다. 정전척의 중심부에는 공정챔버(100) 내로 이송된 웨이퍼를 정전척(120)으로 안착시키는 리프트 핀 어셈블리(130)가 제공될 수 있다. 리프트 핀 어셈블리(130)는 정전척(120)에 형성된 홀을 통해 승하강되며 웨이퍼의 후면과 접촉되는 리프트 핀(132)들과 이들이 결합되는 받침대(134), 그리고 받침대(134)를 승강시키는 구동부(136) 및 벨로우즈 관(138)을 포함한다.
공정챔버(100)의 일측벽에는 식각 공정이 수행될 때 공정챔버(100) 내의 식각이 이루어지는 막을 감시하기 위한 감시부(200)가 배치된다. 도 2는 도 1의 'A' 부분의 확대도이고, 도 3은 도 2에 도시된 요소들이 분리된 상태를 보여주는 도면이다. 도 2와 도 3을 참조하면, 감시부(200)는 윈도우(220)와 윈도우 커버(240)를 가진다. 공정챔버(100)의 일측벽에는 윈도우(220)가 삽입되는 개구부(162)가 형성된다. 개구부(162)는 윈도우(220)보다 적은 폭을 가지는 내측개구(162a)와 내측개구(162a)로부터 연장되며 윈도우(220)와 상응되는 크기와 형상을 가지는 외측개구(162b)로 이루어진다. 즉, 내측개구(162a)와 외측개구(162b)는 단차를 가지도록 공정챔버(100)의 측벽(160)은 돌출부(164)를 가진다. 윈도우(220)는 직사각의 판 형상을 가지며, 석영(quartz)을 재질로 제조된다. 돌출부(164)의 외측면에는 직사각의 링 형상으로 홈(166)이 형성되고, 홈(166)에는 챔버(100) 내부와 윈도우(220) 사이의 틈을 실링하는 실링부재(180)가 삽입된다. 실링부재(180)는 챔버(100) 내부의 공정가스가 외부로 누설되는 것을 방지한다.
윈도우 커버(240)는 윈도우(220)의 외측 가장자리를 감싸며, 윈도우(220)를 개구부(162)에 고정시킨다. 도 2의 윈도우 커버(240)의 사시도인 도 4를 참조하면, 윈도우 커버(240)는 중앙에 개구부(248)가 형성된 직사각의 판 형상을 가진다. 윈도우 커버(240)는 윈도우(220)를 감싸도록 챔버(100)의 측벽(160)에 나사(260)에 의해 고정 결합된다. 윈도우 커버(240)는 윈도우(220)보다 가로 및 세로의 길이가 길게 형성되며, 윈도우 커버(240)의 가장자리에는 나사결합을 위한 복수의 나사홀들(242)이 형성된다. 윈도우 커버(240)가 윈도우(220) 측벽에 밀착하여 나사 고정됨으로써 윈도우(220)는 공정챔버(100)의 측벽 개구부(162)에 삽입된 상태로 그 위치가 고정된다. 윈도우 커버(240)의 내측면 중 윈도우(220)의 가장자리와 대향되는 위치에는 직사각의 링 형상으로 홈(244)이 형성되고, 홈(244)에는 윈도우(220)와 윈도우 커버(240) 사이의 틈을 실링하는 실링부재(300)가 삽입된다.
도 5는 일반적인 실링부재(300)를 사용시 윈도우(220)와 윈도우 커버(240) 및 실링부재(300)의 접촉상태를 보여주는 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이 일반적인 실링부재(300)는 원형의 단면을 가지도록 형성되며, 대략 2mm의 직경을 가지고, 대략 0.9mm가 홈(244)으로부터 돌출 되도록 홈(244)에 삽입된다. 그러나 공정챔버(100) 내에서 공정이 고온으로 진행되는 경우 공정챔버(100)로부터 발생되는 열로 인해 실링부재(300)는 본래의 탄성을 유지하지 못하게 된다. 따라서 실링부재(300)가 최초 위치보다 홈(244) 내로 이동될 수 있으며, 이로 인해 윈도우(220)와 윈도우 커버(240) 사이에 완전한 실링이 이루어지지 않는다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 실링부재(300)의 사시도이고, 도 7은 도 6의 선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 절단한 단면도이다. 그리고 도 8은 윈도우(220)와 윈도우 커버(240) 및 실링부재(300)의 접촉상태를 보여주는 도면이다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 실링부재(300)는 윈도우(220) 직사각의 링 형상으로 형성되며, 머리부(320)와 윈도우 커버(240)에 형성된 홈(244)에 삽입되는 삽입부(340)를 가진다. 머리부(320)는 볼록한 형상으로 형성된 일측(322)과 일측(322)의 양끝단을 직선으로 연결한 타측(324)(청구범위에는 머리부(320)의 일단으로 기재됨)으로 이루어진 단면을 가지고, 삽입부(340)는 머리부(320)의 타측(324) 일부분으로부터 연장된 직사각의 단면을 가진다. 삽입부(340)는 윈도우 커버(240)에 형성된 홈과 동일한 폭을 가지며, 머리부(320)의 일단은 삽입부(340)보다 넓은 폭을 가진다. 이는 공정챔버(100)에서 발생되는 열로 인해 실링부재(300)가 고유의 탄성을 유지하지 못한 경우에도, 실링부재(300)가 홈(244) 내로 이동되는 것을 방지한다.
또한 본 실시예에 의하면 실링능력의 향상을 위해 실링부재(300)의 삽입부(340)의 폭은 일반적인 실링부재(300)의 폭보다 넓은 폭을 가지며, 실링부재(300)의 머리부(320)의 길이는 일반적인 실링부재(300) 사용시보다 더 길게 돌출 되도록 충분히 길게 형성된다. 예컨대, 실링부재(300)의 삽입부(340)의 폭은 3.8mm 일 수 있고, 실링부재(300)의 머리부(320)의 길이는 약 1.5mm일 수 있다.
도 9는 도 6의 실링부재(300)의 변형된 예를 보여주기 위한 것으로 도 7과 같은 단면도이다. 도 9를 참조하면, 실링부재(300′)는 도 6에 도시된 실링부재(300′)와 동일한 형상을 가지나, 삽입부(340)의 일측부가 볼록한 형상을 가진다. 이는 실링부재(300′)가 윈도우 커버(240)에 강제 삽입된 이후, 윈도우 커버(240)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
본 실시예에서는 윈도우(220)와 윈도우 커버(240) 사이에 배치되는 실링부재(300)를 예로 들어 주로 설명하였다. 그러나 상술한 형상의 실링부재(300)는 공정챔버(100) 내의 다양한 위치에 배치될 수 있다.
본 발명에 의하면 실링부재의 형상변화로 인하여 실링부재의 실링능력을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 식각 설비를 개략적으로 보여주는 도면;
도 2는 도 1의 'A'의 확대도;
도 3은 도 2에 도시된 요소들이 분리된 상태를 보여주는 도면;
도 4는 도 2의 윈도우 커버의 사시도;
도 5는 일반적인 실링부재와 윈도우 및 윈도우 커버의 결합상태를 보여주는 도면;
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시에에 따른 실링부재의 사시도;
도 7은 도 6의 선 Ⅰ-Ⅰ를 따라 절단한 단면도;
도 8은 실링부재와 윈도우 및 윈도우 커버의 결합상태를 보여주는 도면; 그리고
도 9는 도 6의 실링부재의 변형된 예를 보여주는 도 7과 같은 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 공정챔버 200 : 감시부
220 : 윈도우 240 : 윈도우 커버
244 : 홈 300 : 실링부재
320 : 머리부 340 : 삽입부

Claims (8)

  1. 반도체 소자를 제조하는 설비에 있어서,
    공정챔버와;
    상기 공정챔버 내에 배치되며, 반도체 기판이 놓여지는 기판 지지부와;
    상기 공정챔버 내부에 공정 진행 상황을 감시하는 감시부와; 그리고
    상기 감시부를 통해 상기 공정챔버 내의 공정가스가 누설되는 것을 방지하는 링 형상의 실링부재를 구비하되;
    상기 감시부는 상기 공정챔버의 일측면에 설치되는 윈도우와 상기 윈도우의 둘레를 감싸도록 설치되는 윈도우커버를 구비하고,
    상기 실링부재는 상기 윈도우와 상기 윈도우 커버 사이를 실링하며, 머리부와 상기 머리부의 일단으로부터 연장되며 상기 머리부의 일단보다 적은 단면을 가지는 삽입부를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 윈도우 커버의 일면에는 상기 실링부재의 삽입부가 삽입되는 링 형상의 홈이 형성되고,
    상기 실링부재의 머리부의 일단은 상기 홈보다 넓은 단면을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 머리부는 종단면이 돔 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 삽입부는 일측이 볼록하게 돌출된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 공정챔버는 플라즈마에 의해 식각 공정을 수행하는 챔버인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조 설비.
  6. 반도체 소자 제조를 위한 설비에 사용되는 링으로 형성된 실링부재에 있어서,
    일정한 단면적을 가지는 머리부와;
    상기 머리부의 일단으로부터 연장되며, 상기 머리부의 일단보다 적은 단면을 가지는 삽입부를 가지는 것을 특징으로 하는 실링부재.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 머리부는 종단면이 돔형상인 것을 특징으로 하는 실링부재.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 삽입부는 일측이 볼록하게 돌출된 것을 특징으로 하는 실링부재.
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