JP2003298119A - バックライトモジュール用光源部、これを用いたバックライトモジュール、およびバックライトモジュールの接続構造 - Google Patents
バックライトモジュール用光源部、これを用いたバックライトモジュール、およびバックライトモジュールの接続構造Info
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】薄型化に有利で組み立てが容易なバックライト
モジュール用光源部、およびこれを用いたバックライト
モジュールを提供する。 【解決手段】バックライトモジュール用光源部５８は、
配線基板６０と、この配線基板６０と平行な発光方向Ｒ
に向けて発光する発光ダイオード７０とを備えている。
発光ダイオード７０は、厚みＤの方向に関する中間部か
ら突出し、配線基板６０の実装面６５に接続されるリー
ド端子７１，７２を有している。発光ダイオード７０
は、その厚みＤ１範囲内に配線基板６０の板厚Ｄ２が入
り込むように、配線基板６０に実装されている。より具
体的には、配線基板６０の一端面に形成された切り欠き
６３に発光ダイオード７０が収容されている。実装面７
５には、外部接続端子部６１が設けられており、この外
部接続端子部６１に、電子機器の実装配線基板４上の給
電端子４１が圧接するようになっている。
モジュール用光源部、およびこれを用いたバックライト
モジュールを提供する。 【解決手段】バックライトモジュール用光源部５８は、
配線基板６０と、この配線基板６０と平行な発光方向Ｒ
に向けて発光する発光ダイオード７０とを備えている。
発光ダイオード７０は、厚みＤの方向に関する中間部か
ら突出し、配線基板６０の実装面６５に接続されるリー
ド端子７１，７２を有している。発光ダイオード７０
は、その厚みＤ１範囲内に配線基板６０の板厚Ｄ２が入
り込むように、配線基板６０に実装されている。より具
体的には、配線基板６０の一端面に形成された切り欠き
６３に発光ダイオード７０が収容されている。実装面７
５には、外部接続端子部６１が設けられており、この外
部接続端子部６１に、電子機器の実装配線基板４上の給
電端子４１が圧接するようになっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、液晶表示パネル
などの背後から光を放射するために用いられるバックラ
イトモジュールおよびこれに用いる光源部、ならびにバ
ックライトモジュールと実装配線基板との接続構造に関
する。
などの背後から光を放射するために用いられるバックラ
イトモジュールおよびこれに用いる光源部、ならびにバ
ックライトモジュールと実装配線基板との接続構造に関
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルの背後には、視認性を向
上するためのバックライトモジュールが配置されるのが
通常である。たとえば、携帯電話機などの携帯型機器の
表示部にも、バックライトモジュールが配設されてい
て、周囲の明るさが不充分な環境（夜間など）における
良好な視認性が確保されている。バックライトモジュー
ルは、図８に示すように、導光板１と、この導光板１の
端面に光を入射する光源部２と、導光板１の背後に配設
され、光源部２への給電回路を含む実装配線基板３とを
含む。
上するためのバックライトモジュールが配置されるのが
通常である。たとえば、携帯電話機などの携帯型機器の
表示部にも、バックライトモジュールが配設されてい
て、周囲の明るさが不充分な環境（夜間など）における
良好な視認性が確保されている。バックライトモジュー
ルは、図８に示すように、導光板１と、この導光板１の
端面に光を入射する光源部２と、導光板１の背後に配設
され、光源部２への給電回路を含む実装配線基板３とを
含む。
【０００３】光源部２は、光源部配線基板２１の実装面
２１Ａに複数個の発光ダイオード２２を実装して構成さ
れている。発光ダイオード２２は、光源部配線基板２１
の実装面２１Ａに平行な方向に発光するサイドビュー型
のものであり、導光板１の端面に向けて光を発生する。
光源部配線基板２１は、フレキシブル配線基板によって
構成されている。この光源部配線基板２１は、１８０度
反転するように湾曲させられ、発光ダイオード２２が実
装されている一端部を導光板１の端面に対向させる一方
で、他端部は、実装配線基板３の表面に導かれている。
この他端部において、光源部配線基板２１の実装面２１
Ａ上の配線パターン（図示せず）と、実装配線基板３と
が、コネクタや半田接合によって、電気接続されるよう
になっている。これにより、実装配線基板３から、光源
部配線基板２１を介して、発光ダイオード２２への給電
が行われる。
２１Ａに複数個の発光ダイオード２２を実装して構成さ
れている。発光ダイオード２２は、光源部配線基板２１
の実装面２１Ａに平行な方向に発光するサイドビュー型
のものであり、導光板１の端面に向けて光を発生する。
光源部配線基板２１は、フレキシブル配線基板によって
構成されている。この光源部配線基板２１は、１８０度
反転するように湾曲させられ、発光ダイオード２２が実
装されている一端部を導光板１の端面に対向させる一方
で、他端部は、実装配線基板３の表面に導かれている。
この他端部において、光源部配線基板２１の実装面２１
Ａ上の配線パターン（図示せず）と、実装配線基板３と
が、コネクタや半田接合によって、電気接続されるよう
になっている。これにより、実装配線基板３から、光源
部配線基板２１を介して、発光ダイオード２２への給電
が行われる。
【０００４】図９は、光源部配線基板２１の実装面２１
Ａに対する発光ダイオード２２の実装構造を示す側面図
である。発光ダイオード２２において、発光方向に関す
る両側面からは、リード端子２２Ａが突出している。こ
のリード端子２２Ａは、発光ダイオード２２の底面と面
一をなすように形成されており、このリード端子２２Ａ
が実装面２１Ａ上の配線パターン（図示せず）に半田接
合されている。
Ａに対する発光ダイオード２２の実装構造を示す側面図
である。発光ダイオード２２において、発光方向に関す
る両側面からは、リード端子２２Ａが突出している。こ
のリード端子２２Ａは、発光ダイオード２２の底面と面
一をなすように形成されており、このリード端子２２Ａ
が実装面２１Ａ上の配線パターン（図示せず）に半田接
合されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような構成で
は、光源部２の厚みｔは、発光ダイオード２２の厚みｄ
１と光源部配線基板２１の厚みｄ２との和ｄ１＋ｄ２よ
りも薄くすることができない。そのため、光源部２の薄
型化には限界があり、それゆえ、バックライトモジュー
ルの薄型化が妨げられ、携帯機器の小型化が阻害されて
いる。光源部２の厚みｔを薄くするために、光源部配線
基板２１の厚みｄ２を薄くすることが試みられている。
しかし、たとえば、光源部配線基板２１を０．１５〜
０．２ｍｍ程度まで薄型化すると、この光源部配線基板
２１の剛性が著しく低下するから、光源部２の組み立て
の際に、光源部配線基板２１の取り扱いが困難になる。
すなわち、光源部配線基板２１の形状を維持するための
特別な治具の使用を余儀なくされ、光源部２の組み立て
作業が煩雑になり、結果として、生産性の低下を招く。
は、光源部２の厚みｔは、発光ダイオード２２の厚みｄ
１と光源部配線基板２１の厚みｄ２との和ｄ１＋ｄ２よ
りも薄くすることができない。そのため、光源部２の薄
型化には限界があり、それゆえ、バックライトモジュー
ルの薄型化が妨げられ、携帯機器の小型化が阻害されて
いる。光源部２の厚みｔを薄くするために、光源部配線
基板２１の厚みｄ２を薄くすることが試みられている。
しかし、たとえば、光源部配線基板２１を０．１５〜
０．２ｍｍ程度まで薄型化すると、この光源部配線基板
２１の剛性が著しく低下するから、光源部２の組み立て
の際に、光源部配線基板２１の取り扱いが困難になる。
すなわち、光源部配線基板２１の形状を維持するための
特別な治具の使用を余儀なくされ、光源部２の組み立て
作業が煩雑になり、結果として、生産性の低下を招く。
【０００６】さらに、上記の構成では、光源部配線基板
２１の実装面２１Ａが表示パネル側（図８において導光
板１の上方）に向けられているのに対して、実装配線基
板３は、導光板１の背後に存在するため、光源部配線基
板２１を湾曲させて１８０度反転させなければならな
い。このことが、バックライトモジュールの厚みを減少
できない別の要因となっている。実装配線基板３に大面
積ものを用いれば、光源部配線基板２１を湾曲させるこ
となく、この光源部配線基板２１と実装配線基板３との
電気接続が可能になると考えられる。しかし、実装配線
基板３の大面積化は、とくに、小型化が重要課題である
携帯機器においては、許容されない。
２１の実装面２１Ａが表示パネル側（図８において導光
板１の上方）に向けられているのに対して、実装配線基
板３は、導光板１の背後に存在するため、光源部配線基
板２１を湾曲させて１８０度反転させなければならな
い。このことが、バックライトモジュールの厚みを減少
できない別の要因となっている。実装配線基板３に大面
積ものを用いれば、光源部配線基板２１を湾曲させるこ
となく、この光源部配線基板２１と実装配線基板３との
電気接続が可能になると考えられる。しかし、実装配線
基板３の大面積化は、とくに、小型化が重要課題である
携帯機器においては、許容されない。
【０００７】また、コネクタや半田接合を用いた接続構
造では、バックライトモジュールの組み立てに時間がか
かるうえ、自動組立てが困難であるため、実装配線基板
３と光源部配線基板２１とを簡易に接続することができ
る別の接続構造が求められていた。そこで、この発明の
目的は、薄型化に有利な構造を有するバックライトモジ
ュール用光源部を提供することである。
造では、バックライトモジュールの組み立てに時間がか
かるうえ、自動組立てが困難であるため、実装配線基板
３と光源部配線基板２１とを簡易に接続することができ
る別の接続構造が求められていた。そこで、この発明の
目的は、薄型化に有利な構造を有するバックライトモジ
ュール用光源部を提供することである。
【０００８】また、この発明の他の目的は、組み立てが
容易なバックライトモジュール用光源部を提供すること
である。この発明のさらに他の目的は、薄型化に有利な
構造を有するバックライトモジュールを提供することで
ある。この発明のさらに他の目的は、組み立てが容易な
バックライトモジュールの接続構造を提供することであ
る。
容易なバックライトモジュール用光源部を提供すること
である。この発明のさらに他の目的は、薄型化に有利な
構造を有するバックライトモジュールを提供することで
ある。この発明のさらに他の目的は、組み立てが容易な
バックライトモジュールの接続構造を提供することであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、導光板
（５３）の端面に光を入射させるバックライトモジュー
ル用光源部（５８）であって、実装面（６５）を有する
配線基板（６０）と、この配線基板の上記実装面に接続
されるリード端子（７１，７２）を有し、上記配線基板
と平行な方向（Ｒ）に向けて発光する発光装置（７０）
とを含み、上記発光装置は、この発光装置の厚み（Ｄ
１）範囲内に上記配線基板の板厚（Ｄ２）が入り込むよ
うに上記配線基板に実装されていることを特徴とするバ
ックライトモジュール用光源部である。なお、括弧内の
英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表
す。以下、この項において同じ。
目的を達成するための請求項１記載の発明は、導光板
（５３）の端面に光を入射させるバックライトモジュー
ル用光源部（５８）であって、実装面（６５）を有する
配線基板（６０）と、この配線基板の上記実装面に接続
されるリード端子（７１，７２）を有し、上記配線基板
と平行な方向（Ｒ）に向けて発光する発光装置（７０）
とを含み、上記発光装置は、この発光装置の厚み（Ｄ
１）範囲内に上記配線基板の板厚（Ｄ２）が入り込むよ
うに上記配線基板に実装されていることを特徴とするバ
ックライトモジュール用光源部である。なお、括弧内の
英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表
す。以下、この項において同じ。
【００１０】この構成によれば、発光装置は、この発光
装置の厚み範囲内に配線基板の板厚が入り込むように、
この配線基板に実装されているから、バックライトモジ
ュール用光源部全体の厚さは、発光装置の厚みに等しく
なる。そのため、発光装置の厚みと配線基板の板厚との
合計の厚みを有していた従来のバックライトモジュール
用光源部に比較して、著しい薄型化を達成することがで
きる。それに応じて、バックライトモジュールの薄型化
が達成される。
装置の厚み範囲内に配線基板の板厚が入り込むように、
この配線基板に実装されているから、バックライトモジ
ュール用光源部全体の厚さは、発光装置の厚みに等しく
なる。そのため、発光装置の厚みと配線基板の板厚との
合計の厚みを有していた従来のバックライトモジュール
用光源部に比較して、著しい薄型化を達成することがで
きる。それに応じて、バックライトモジュールの薄型化
が達成される。
【００１１】しかも、配線基板には、発光装置の厚み分
の板厚が許容されるから、この配線基板として、板厚の
厚いものを適用することができる。したがって、配線基
板は十分な剛性を有することができるので、その取り扱
いが容易であり、光源部の組み立て作業が容易になる。
その結果、バックライトモジュール用光源部の生産性が
向上され、ひいてはバックライトモジュールの生産性を
向上することができる。
の板厚が許容されるから、この配線基板として、板厚の
厚いものを適用することができる。したがって、配線基
板は十分な剛性を有することができるので、その取り扱
いが容易であり、光源部の組み立て作業が容易になる。
その結果、バックライトモジュール用光源部の生産性が
向上され、ひいてはバックライトモジュールの生産性を
向上することができる。
【００１２】請求項２記載の発明は、上記配線基板の端
部には、上記発光装置を受け容れる切り欠き（６３）が
形成されており、上記発光装置は、上記配線基板の上記
切り欠き内に配置されていることを特徴とする請求項１
記載のバックライトモジュール用光源部である。この構
成によって、発光装置を配線基板の切り欠き内に配置す
ることで、発光装置の厚み範囲内に配線基板の板厚が入
り込む状態とすることができる。そして、切り欠き内に
発光装置を配置することによって、配線基板に垂直な方
向から見下す平面視における光源部の大きさを、小さく
することができるので、バックライトモジュールの全体
の大きさを小さくすることができる。
部には、上記発光装置を受け容れる切り欠き（６３）が
形成されており、上記発光装置は、上記配線基板の上記
切り欠き内に配置されていることを特徴とする請求項１
記載のバックライトモジュール用光源部である。この構
成によって、発光装置を配線基板の切り欠き内に配置す
ることで、発光装置の厚み範囲内に配線基板の板厚が入
り込む状態とすることができる。そして、切り欠き内に
発光装置を配置することによって、配線基板に垂直な方
向から見下す平面視における光源部の大きさを、小さく
することができるので、バックライトモジュールの全体
の大きさを小さくすることができる。
【００１３】請求項３記載の発明は、上記発光装置の上
記リード端子は、この発光装置の厚み方向中間部におい
て、上記配線基板と平行な方向に突出していることを特
徴とする請求項１または２記載のバックライトモジュー
ル用光源部である。この構成によれば、発光装置の厚み
方向中間部において、リード端子が発光装置から突出し
ているので、このリード端子を配線基板に接合すること
によって、発光装置を、その厚み範囲内に配線基板の板
厚が入り込む状態で配線基板に実装することができる。
記リード端子は、この発光装置の厚み方向中間部におい
て、上記配線基板と平行な方向に突出していることを特
徴とする請求項１または２記載のバックライトモジュー
ル用光源部である。この構成によれば、発光装置の厚み
方向中間部において、リード端子が発光装置から突出し
ているので、このリード端子を配線基板に接合すること
によって、発光装置を、その厚み範囲内に配線基板の板
厚が入り込む状態で配線基板に実装することができる。
【００１４】たとえば、請求項２記載の構成が採用され
る場合には、発光装置から配線基板と平行な方向に突出
したリード端子は、切り欠きの周縁部において配線基板
上の配線パターンに接合すればよい。請求項４記載の発
明は、上記発光装置は、上記配線基板の表面（６６）と
ほぼ面一となる表面（７３）を有していることを特徴と
する請求項１ないし３のいずれかに記載のバックライト
モジュール用光源部である。
る場合には、発光装置から配線基板と平行な方向に突出
したリード端子は、切り欠きの周縁部において配線基板
上の配線パターンに接合すればよい。請求項４記載の発
明は、上記発光装置は、上記配線基板の表面（６６）と
ほぼ面一となる表面（７３）を有していることを特徴と
する請求項１ないし３のいずれかに記載のバックライト
モジュール用光源部である。
【００１５】上記配線基板の表面とほぼ面一となる表面
は、上記実装面とは反対側の表面であってもよい。この
構成によって、たとえば、発光装置が配線基板の実装面
から突出する場合には、配線基板の実装面側に、この配
線基板と電子機器等の実装配線基板（４）との電気接続
のための空間を確保することができる。請求項５記載の
発明は、上記配線基板は、上記実装面に、外部接続端子
部（６１）を備えていることを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載のバックライトモジュール用光源
部である。
は、上記実装面とは反対側の表面であってもよい。この
構成によって、たとえば、発光装置が配線基板の実装面
から突出する場合には、配線基板の実装面側に、この配
線基板と電子機器等の実装配線基板（４）との電気接続
のための空間を確保することができる。請求項５記載の
発明は、上記配線基板は、上記実装面に、外部接続端子
部（６１）を備えていることを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載のバックライトモジュール用光源
部である。
【００１６】この構成によれば、配線基板の実装面に外
部接続端子部が備えられており、この外部接続端子部に
対して、電子機器等の実装配線基板（４）に設けられた
給電端子（４１）を接続することができる。請求項４の
構成を採用して、たとえば配線基板の実装面とは反対側
の表面と発光装置の一方表面とを面一となるようにして
おくと、配線基板の実装面を電子機器等の実装配線基板
に対向させることができる。これにより、配線基板を湾
曲させたり電子機器等の実装配線基板の大面積化を要す
ることなく、光源部の配線基板と電子機器等の実装配線
基板との電気接続を容易に達成することができる。
部接続端子部が備えられており、この外部接続端子部に
対して、電子機器等の実装配線基板（４）に設けられた
給電端子（４１）を接続することができる。請求項４の
構成を採用して、たとえば配線基板の実装面とは反対側
の表面と発光装置の一方表面とを面一となるようにして
おくと、配線基板の実装面を電子機器等の実装配線基板
に対向させることができる。これにより、配線基板を湾
曲させたり電子機器等の実装配線基板の大面積化を要す
ることなく、光源部の配線基板と電子機器等の実装配線
基板との電気接続を容易に達成することができる。
【００１７】請求項６記載の発明は、導光板（５３）
と、この導光板の端面に向けて光を入射させる上記請求
項１ないし５のいずれかに記載の光源部（５８）とを含
むことを特徴とするバックライトモジュール（５）であ
る。この構成により、光源部を薄型化することができる
ので、バックライトモジュールの薄型化を達成すること
ができる。請求項７記載の発明は、導光板（５３）と、
この導光板の端面に光を入射させる光源部（５８）とを
有するバックライトモジュール（５）と、上記光源部に
電気接続される実装配線基板（４）との接続構造であっ
て、上記光源部は、上記実装配線基板に対向させた実装
面（６５）上に外部接続端子部（６１）を有する配線基
板（６０）と、この配線基板の上記実装面に実装され、
上記配線基板と平行な方向（Ｒ）に向けて発光する発光
装置（７０）とを含み、上記実装配線基板は、上記光源
部の配線基板の実装面上の外部接続端子部に対向する位
置に、当該外部接続端子との間で圧接により電気接続を
確立する給電端子（４１）を備えていることを特徴とす
るバックライトモジュールの接続構造である。
と、この導光板の端面に向けて光を入射させる上記請求
項１ないし５のいずれかに記載の光源部（５８）とを含
むことを特徴とするバックライトモジュール（５）であ
る。この構成により、光源部を薄型化することができる
ので、バックライトモジュールの薄型化を達成すること
ができる。請求項７記載の発明は、導光板（５３）と、
この導光板の端面に光を入射させる光源部（５８）とを
有するバックライトモジュール（５）と、上記光源部に
電気接続される実装配線基板（４）との接続構造であっ
て、上記光源部は、上記実装配線基板に対向させた実装
面（６５）上に外部接続端子部（６１）を有する配線基
板（６０）と、この配線基板の上記実装面に実装され、
上記配線基板と平行な方向（Ｒ）に向けて発光する発光
装置（７０）とを含み、上記実装配線基板は、上記光源
部の配線基板の実装面上の外部接続端子部に対向する位
置に、当該外部接続端子との間で圧接により電気接続を
確立する給電端子（４１）を備えていることを特徴とす
るバックライトモジュールの接続構造である。
【００１８】たとえば、上記外部接続端子部が、配線基
板の実装面上に形成された配線パターンからなってい
て、上記給電端子が、上記外部接続端子部に圧接可能な
端子金具であってもよい。また、逆に、上記外部接続端
子部が弾性を有する端子金具であって、上記給電端子
が、外部接続端子部によって圧接される配線パターンで
あってもよい。この発明によれば、光源部の配線基板の
実装面が電子機器等の実装配線基板に対向していて、光
源部の配線基板上の外部接続端子部と、実装配線基板上
の給電端子とを圧接させることによって、これらの間の
電気接続が確立される。
板の実装面上に形成された配線パターンからなってい
て、上記給電端子が、上記外部接続端子部に圧接可能な
端子金具であってもよい。また、逆に、上記外部接続端
子部が弾性を有する端子金具であって、上記給電端子
が、外部接続端子部によって圧接される配線パターンで
あってもよい。この発明によれば、光源部の配線基板の
実装面が電子機器等の実装配線基板に対向していて、光
源部の配線基板上の外部接続端子部と、実装配線基板上
の給電端子とを圧接させることによって、これらの間の
電気接続が確立される。
【００１９】したがって、コネクタ接続や半田接合など
の煩雑な作業を要することなく、簡単な構成で光源部と
実装配線基板との電気接続を達成することができる。こ
れにより、バックライトモジュールを用いた機器の組み
立てが容易になるとともに、その自動化を実現すること
ができる。なお、請求項７の発明において、上記光源部
は、上記請求項１ないし５のいずれか１つまたは任意の
組み合わせの２つ以上の特徴を備えていてもよい。
の煩雑な作業を要することなく、簡単な構成で光源部と
実装配線基板との電気接続を達成することができる。こ
れにより、バックライトモジュールを用いた機器の組み
立てが容易になるとともに、その自動化を実現すること
ができる。なお、請求項７の発明において、上記光源部
は、上記請求項１ないし５のいずれか１つまたは任意の
組み合わせの２つ以上の特徴を備えていてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係るバックライトモジュールが適用
された携帯型電子機器である携帯電話機の構成を示す分
解斜視図である。この携帯電話機は、実装配線基板４
と、この実装配線基板４からの給電を受けて発光するバ
ックライトモジュール５と、このバックライトモジュー
ル５上に重ねて配置される液晶表示パネル６と、前面カ
バー７とを備えている。前面カバー７には、表示窓７Ａ
が形成されており、この表示窓７Ａに合わせて液晶表示
パネル６が配置されるようになっている。
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係るバックライトモジュールが適用
された携帯型電子機器である携帯電話機の構成を示す分
解斜視図である。この携帯電話機は、実装配線基板４
と、この実装配線基板４からの給電を受けて発光するバ
ックライトモジュール５と、このバックライトモジュー
ル５上に重ねて配置される液晶表示パネル６と、前面カ
バー７とを備えている。前面カバー７には、表示窓７Ａ
が形成されており、この表示窓７Ａに合わせて液晶表示
パネル６が配置されるようになっている。
【００２１】実装配線基板４は、通話や電子メールの送
受信等に関連する制御を実行するとともに、液晶表示パ
ネル６の表示制御を行い、さらにバックライトモジュー
ル５への給電を制御するための回路を形成する電子部品
を備えている。この実装配線基板４において、バックラ
イトモジュール５の一端部付近に対向する位置には、こ
のバックライトモジュール５への給電のための一対の給
電端子４１が設けられている。
受信等に関連する制御を実行するとともに、液晶表示パ
ネル６の表示制御を行い、さらにバックライトモジュー
ル５への給電を制御するための回路を形成する電子部品
を備えている。この実装配線基板４において、バックラ
イトモジュール５の一端部付近に対向する位置には、こ
のバックライトモジュール５への給電のための一対の給
電端子４１が設けられている。
【００２２】図２は、バックライトモジュール５の構成
を説明するための図解的な分解斜視図である。このバッ
クライトモジュール５は、実装配線基板４（図１参照）
側から順に、反射フィルム５１、反射枠５２、導光板５
３、拡散フィルム５４、第１のプリズムフィルム５５、
第２のプリズムフィルム５６および遮光枠５７をこの順
に積層して構成されている。導光板５３の一端部には光
源部５８が配置されている。
を説明するための図解的な分解斜視図である。このバッ
クライトモジュール５は、実装配線基板４（図１参照）
側から順に、反射フィルム５１、反射枠５２、導光板５
３、拡散フィルム５４、第１のプリズムフィルム５５、
第２のプリズムフィルム５６および遮光枠５７をこの順
に積層して構成されている。導光板５３の一端部には光
源部５８が配置されている。
【００２３】このバックライトモジュール５の組み立て
時には、光源部５８が反射枠５２に取り付けられる。そ
の後、反射フィルム５１が反射枠５２に取り付けられ
る。さらに、導光板５３、拡散フィルム５４、第１のプ
リズムフィルム５５および第２のプリズムフィルム５６
を反射枠５２内に置き、遮光枠５７で全体が封止され
る。こうして、各構成部分が一体化されて、バックライ
トモジュール５が完成する。
時には、光源部５８が反射枠５２に取り付けられる。そ
の後、反射フィルム５１が反射枠５２に取り付けられ
る。さらに、導光板５３、拡散フィルム５４、第１のプ
リズムフィルム５５および第２のプリズムフィルム５６
を反射枠５２内に置き、遮光枠５７で全体が封止され
る。こうして、各構成部分が一体化されて、バックライ
トモジュール５が完成する。
【００２４】光源部５８は、導光板５３の上記一端部に
対してバックライト用の光を入射させる。光源部５８か
ら導光板５３に入射された光は、導光板５３の全域に拡
散される。そして、反射フィルム５１の働きにより、液
晶表示パネル６の方向に向かって反射され、反射枠５２
の働きによって、導光板５３の外方に出ていこうとする
光が、この導光板５３内へと再び入射される。導光板５
３から液晶表示パネル６の方向に向かう光は、拡散フィ
ルム５４によって拡散光とされた後、第１のプリズムフ
ィルム５５および第２のプリズムフィルム５６によって
液晶表示パネル６に直交する方向への指向性のある光へ
と整えられた後に、遮光枠５７の透光窓５７Ａを通って
液晶表示パネル６と導かれる。
対してバックライト用の光を入射させる。光源部５８か
ら導光板５３に入射された光は、導光板５３の全域に拡
散される。そして、反射フィルム５１の働きにより、液
晶表示パネル６の方向に向かって反射され、反射枠５２
の働きによって、導光板５３の外方に出ていこうとする
光が、この導光板５３内へと再び入射される。導光板５
３から液晶表示パネル６の方向に向かう光は、拡散フィ
ルム５４によって拡散光とされた後、第１のプリズムフ
ィルム５５および第２のプリズムフィルム５６によって
液晶表示パネル６に直交する方向への指向性のある光へ
と整えられた後に、遮光枠５７の透光窓５７Ａを通って
液晶表示パネル６と導かれる。
【００２５】第１および第２のプリズムフィルム５５，
５６は、互いに直交する方向（各フィルム５１，５２に
沿う方向）に関して入射光を集光するようになってお
り、これにより、液晶表示パネル６に対して直交する方
向への指向性を持った光を生成する。これによって、液
晶表示パネル６における表示の視認性が向上される。拡
散フィルム５４の一端部には、光源部５８からの直接光
が第１のプリズムフィルム５５へと向かうことを防止す
る遮光部５４Ａが形成されている。
５６は、互いに直交する方向（各フィルム５１，５２に
沿う方向）に関して入射光を集光するようになってお
り、これにより、液晶表示パネル６に対して直交する方
向への指向性を持った光を生成する。これによって、液
晶表示パネル６における表示の視認性が向上される。拡
散フィルム５４の一端部には、光源部５８からの直接光
が第１のプリズムフィルム５５へと向かうことを防止す
る遮光部５４Ａが形成されている。
【００２６】図３は、光源部５８の構成と、この光源部
５８と実装配線基板４との接続構造を説明するための斜
視図である。光源部５８は、導光板５３の端面に沿う細
長い長方形状の配線基板６０と、この配線基板６０の実
装面６５上の配線パターン（図示せず）に接続されるリ
ード端子７１，７２を有し、配線基板６０と平行な発光
方向Ｒに向けて発光する複数の発光ダイオード７０（こ
の実施形態では３個。図１２参照。）とを備えている。
すなわち、発光ダイオード７０は、サイドビュー型のも
のであって、配線基板６０の実装面６５と平行な発光方
向Ｒに向けて、光（たとえば白色光）を発生することに
よって、導光板５３の一端面にその光を入射させる構成
となっている。
５８と実装配線基板４との接続構造を説明するための斜
視図である。光源部５８は、導光板５３の端面に沿う細
長い長方形状の配線基板６０と、この配線基板６０の実
装面６５上の配線パターン（図示せず）に接続されるリ
ード端子７１，７２を有し、配線基板６０と平行な発光
方向Ｒに向けて発光する複数の発光ダイオード７０（こ
の実施形態では３個。図１２参照。）とを備えている。
すなわち、発光ダイオード７０は、サイドビュー型のも
のであって、配線基板６０の実装面６５と平行な発光方
向Ｒに向けて、光（たとえば白色光）を発生することに
よって、導光板５３の一端面にその光を入射させる構成
となっている。
【００２７】配線基板６０には、発光ダイオード７０を
受け入れるほぼ矩形の切り欠き６３が、導光板５３に対
向する一端面６２側に形成されている。この切り欠き６
３内に発光ダイオード７０が配置されている。発光ダイ
オード７０のリード端子７１，７２は、実装面６５にお
いて切り欠き６３の縁部に形成された配線パターン（図
示せず）に半田接合されている。配線基板６０の実装面
６５には、実装配線基板４の給電端子４１に対向する位
置に、一対の外部接続端子部６１が設けられている。こ
の外部接続端子部６１は、実装面６５に形成された配線
パターンからなっている。一方、実装配線基板４に設け
られた給電端子４１は、上方に向かって凸湾曲したばね
性を有する端子金具からなっている。したがって、配線
基板６０を実装配線基板４上に重ね、外部接続端子部６
１を給電端子４１に圧接させることによって、給電端子
４１と外部接続端子部６１との電気接続が確立され、実
装配線基板４から光源部５８の発光ダイオード７０への
給電を行うことができる。
受け入れるほぼ矩形の切り欠き６３が、導光板５３に対
向する一端面６２側に形成されている。この切り欠き６
３内に発光ダイオード７０が配置されている。発光ダイ
オード７０のリード端子７１，７２は、実装面６５にお
いて切り欠き６３の縁部に形成された配線パターン（図
示せず）に半田接合されている。配線基板６０の実装面
６５には、実装配線基板４の給電端子４１に対向する位
置に、一対の外部接続端子部６１が設けられている。こ
の外部接続端子部６１は、実装面６５に形成された配線
パターンからなっている。一方、実装配線基板４に設け
られた給電端子４１は、上方に向かって凸湾曲したばね
性を有する端子金具からなっている。したがって、配線
基板６０を実装配線基板４上に重ね、外部接続端子部６
１を給電端子４１に圧接させることによって、給電端子
４１と外部接続端子部６１との電気接続が確立され、実
装配線基板４から光源部５８の発光ダイオード７０への
給電を行うことができる。
【００２８】この圧接状態は、図１に示す前面カバー７
を実装配線基板４または後面カバー（図示せず）に対し
て係合させることによって、保持することができる。図
４は、導光板５３側から見た光源部５８の側面図であ
る。発光ダイオード７０は、切り欠き６３内に配置され
ており、リード端子７１，７２は、発光ダイオード７０
の厚み方向中間部において、配線基板６０の実装面６５
と平行な方向に沿って、発光方向Ｒに関する両側面７
４，７５から外方に向かって突出している。そして、発
光ダイオード７０は、配線基板６０の実装面６５から僅
かに突出していて、実装面６５と実装配線基板４との間
に外部接続端子部６１と給電端子４１との接続のための
空間を確保している。一方、発光ダイオード７０におい
て実装配線基板４に対向していない表面７３は、配線基
板６０の実装面６５とは反対側の表面６６と面一になっ
ている。
を実装配線基板４または後面カバー（図示せず）に対し
て係合させることによって、保持することができる。図
４は、導光板５３側から見た光源部５８の側面図であ
る。発光ダイオード７０は、切り欠き６３内に配置され
ており、リード端子７１，７２は、発光ダイオード７０
の厚み方向中間部において、配線基板６０の実装面６５
と平行な方向に沿って、発光方向Ｒに関する両側面７
４，７５から外方に向かって突出している。そして、発
光ダイオード７０は、配線基板６０の実装面６５から僅
かに突出していて、実装面６５と実装配線基板４との間
に外部接続端子部６１と給電端子４１との接続のための
空間を確保している。一方、発光ダイオード７０におい
て実装配線基板４に対向していない表面７３は、配線基
板６０の実装面６５とは反対側の表面６６と面一になっ
ている。
【００２９】この実施形態では、発光ダイオード７０
は、この発光ダイオード７０の厚みＤ１の範囲内に配線
基板６０の板厚Ｄ２が入り込むように、配線基板６０に
実装されている。そのため、光源部５８の全体の厚み
は、発光ダイオード７０の厚みＤ１に等しい。したがっ
て、発光ダイオードの厚みと配線基板の厚みとの合計が
光源部の厚みとなっていた従来技術と比較して、極めて
薄型の光源部を実現することができる。
は、この発光ダイオード７０の厚みＤ１の範囲内に配線
基板６０の板厚Ｄ２が入り込むように、配線基板６０に
実装されている。そのため、光源部５８の全体の厚み
は、発光ダイオード７０の厚みＤ１に等しい。したがっ
て、発光ダイオードの厚みと配線基板の厚みとの合計が
光源部の厚みとなっていた従来技術と比較して、極めて
薄型の光源部を実現することができる。
【００３０】また、配線基板６０の板厚Ｄ２は、発光ダ
イオード７０の厚みＤ１の範囲内で設定することができ
るから、配線基板６０に十分な板厚Ｄ２を有するものを
用いることができる。たとえば、０．３ｍｍ程度の板厚
のガラスエポキシ基板を配線基板６０として適用でき
る。このような板厚の大きな配線基板６０は、十分な剛
性を有するから、光源部５８の組み立て時において、配
線基板６０の形状を保持するための特別の治具が必要に
なることがない。よって、光源部５８の組み立てが従来
技術に比較して著しく容易になる。
イオード７０の厚みＤ１の範囲内で設定することができ
るから、配線基板６０に十分な板厚Ｄ２を有するものを
用いることができる。たとえば、０．３ｍｍ程度の板厚
のガラスエポキシ基板を配線基板６０として適用でき
る。このような板厚の大きな配線基板６０は、十分な剛
性を有するから、光源部５８の組み立て時において、配
線基板６０の形状を保持するための特別の治具が必要に
なることがない。よって、光源部５８の組み立てが従来
技術に比較して著しく容易になる。
【００３１】また、配線基板６０の実装面６５に外部接
続端子部６１を設け、この外部接続端子部６１に実装配
線基板４上の給電端子４１を圧接することによって、配
線基板６０と実装配線基板４との間の電気接続を達成す
る構成であるため、コネクタ接続や半田接続を用いてい
た従来技術に比較して、バックライトモジュール５と実
装配線基板４との接続が格段に容易になる。これによっ
て、携帯電話機の組み立て作業が容易になるから、その
生産性が向上できる。また、携帯型電話機の自動組み立
ても可能になる。
続端子部６１を設け、この外部接続端子部６１に実装配
線基板４上の給電端子４１を圧接することによって、配
線基板６０と実装配線基板４との間の電気接続を達成す
る構成であるため、コネクタ接続や半田接続を用いてい
た従来技術に比較して、バックライトモジュール５と実
装配線基板４との接続が格段に容易になる。これによっ
て、携帯電話機の組み立て作業が容易になるから、その
生産性が向上できる。また、携帯型電話機の自動組み立
ても可能になる。
【００３２】しかも、配線基板６０の実装面６５が実装
配線基板４に対向しているから、従来技術のように、光
源部の配線基板を湾曲させて１８０度反転させたりする
必要がない。これにより、バックライトモジュール５の
薄型化をより効果的に達成することができる。図５は、
発光ダイオード７０の構成を説明するための斜視図であ
る。発光ダイオード７０は、発光方向Ｒに関する両側面
７４，７５（図４参照）から突出した一対のリード端子
７１，７２を備えている。このリード端子７１は、発光
ダイオード７０の両側面７４，７５の後端付近（発光方
向Ｒに関する後方端付近）から外部に引き出され、側面
７４，７５に沿って屈曲されて前方（発光方向Ｒ）に延
び、さらに、発光ダイオード７０の厚み方向に沿って延
びた後、厚み方向中間部において、側面７４，７５から
離反する外方へと屈曲されている。これにより、配線基
板６０の実装面６５に沿う接合部７１ａ，７２ａが形成
されている。この接合部７１ａ，７２ａが実装面６５上
の配線パターンに半田接合される。
配線基板４に対向しているから、従来技術のように、光
源部の配線基板を湾曲させて１８０度反転させたりする
必要がない。これにより、バックライトモジュール５の
薄型化をより効果的に達成することができる。図５は、
発光ダイオード７０の構成を説明するための斜視図であ
る。発光ダイオード７０は、発光方向Ｒに関する両側面
７４，７５（図４参照）から突出した一対のリード端子
７１，７２を備えている。このリード端子７１は、発光
ダイオード７０の両側面７４，７５の後端付近（発光方
向Ｒに関する後方端付近）から外部に引き出され、側面
７４，７５に沿って屈曲されて前方（発光方向Ｒ）に延
び、さらに、発光ダイオード７０の厚み方向に沿って延
びた後、厚み方向中間部において、側面７４，７５から
離反する外方へと屈曲されている。これにより、配線基
板６０の実装面６５に沿う接合部７１ａ，７２ａが形成
されている。この接合部７１ａ，７２ａが実装面６５上
の配線パターンに半田接合される。
【００３３】発光ダイオード７０のリード端子７１，７
２は、その成形前には、図６(a)に示すように、両側面
７４，７５から突出したＬ字形状の板体を成している。
この状態から、図６(b)に示すように、リード端子７
１，７２をその根元付近で発光ダイオード７０の側面７
４，７５に沿って前方（発光方向Ｒ）に折り曲げ、さら
に、リード端子７１，７２を、発光ダイオード７０の厚
みＤ１の範囲の中間位置で外方に折り曲げることによっ
て、図５に示す状態に成形されたリード端子７１，７２
を得ることができる。
２は、その成形前には、図６(a)に示すように、両側面
７４，７５から突出したＬ字形状の板体を成している。
この状態から、図６(b)に示すように、リード端子７
１，７２をその根元付近で発光ダイオード７０の側面７
４，７５に沿って前方（発光方向Ｒ）に折り曲げ、さら
に、リード端子７１，７２を、発光ダイオード７０の厚
みＤ１の範囲の中間位置で外方に折り曲げることによっ
て、図５に示す状態に成形されたリード端子７１，７２
を得ることができる。
【００３４】リード端子７１，７２を２回にわたって折
り曲げる代わりに、図７に示すように、図６(a)の状態
から、リード端子７１，７２を、発光ダイオード７０の
厚みＤ１の範囲の中間位置において、実装面６５に沿う
方向へと折り曲げるようにしてもよい。この場合、配線
基板６０には、切り欠き６３の端面からさらに内方に入
り込む切り欠き部６３Ａを形成しておき、この切り欠き
部６３Ａにリード端子７１，７２の根元部を通すことと
すれば、切り欠き６３の縁部において、リード端子７
１，７２を配線基板６０の実装面６５に良好に半田接合
することができる。
り曲げる代わりに、図７に示すように、図６(a)の状態
から、リード端子７１，７２を、発光ダイオード７０の
厚みＤ１の範囲の中間位置において、実装面６５に沿う
方向へと折り曲げるようにしてもよい。この場合、配線
基板６０には、切り欠き６３の端面からさらに内方に入
り込む切り欠き部６３Ａを形成しておき、この切り欠き
部６３Ａにリード端子７１，７２の根元部を通すことと
すれば、切り欠き６３の縁部において、リード端子７
１，７２を配線基板６０の実装面６５に良好に半田接合
することができる。
【００３５】図７の例では、リード端子７１，７２は発
光方向Ｒとは反対側に折り曲げられているが、リード端
子７１，７２を発光方向Ｒに向かって折り曲げるように
してもよい。以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、上記の実施形態では、配線基板６０に切り欠
き６３を形成して、この切り欠き６３に発光ダイオード
７０を受け入れる構成としているが、発光ダイオード７
０と配線基板６０との接続が可能である限りにおいて、
必ずしも切り欠き６３を形成する必要はない。ただし、
切り欠き６３内に発光ダイオード７０を収容する上記の
構成を採用すれば、平面視における光源部５８の大きさ
が小さくなる。
光方向Ｒとは反対側に折り曲げられているが、リード端
子７１，７２を発光方向Ｒに向かって折り曲げるように
してもよい。以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態で実施することもできる。
たとえば、上記の実施形態では、配線基板６０に切り欠
き６３を形成して、この切り欠き６３に発光ダイオード
７０を受け入れる構成としているが、発光ダイオード７
０と配線基板６０との接続が可能である限りにおいて、
必ずしも切り欠き６３を形成する必要はない。ただし、
切り欠き６３内に発光ダイオード７０を収容する上記の
構成を採用すれば、平面視における光源部５８の大きさ
が小さくなる。
【００３６】また、上記の実施形態では、発光ダイオー
ド７０の１つの表面７３と配線基板６０の実装面６５と
は反対側の表面６６とが面一となるように構成されてい
るが、表面７３，６６は必ずしも面一である必要はな
い。また、上記の実施形態では、実装配線基板４側に外
部接続端子部６１に弾性的に当接する端子金具からなる
給電端子４１を設けているが、実装配線基板４側に金属
パターンからなる給電端子を設けるとともに、配線基板
６０側においては、当該給電端子部に弾性的に圧接する
ことができる端子金具からなる外部接続端子部を設ける
ようにしてもよい。
ド７０の１つの表面７３と配線基板６０の実装面６５と
は反対側の表面６６とが面一となるように構成されてい
るが、表面７３，６６は必ずしも面一である必要はな
い。また、上記の実施形態では、実装配線基板４側に外
部接続端子部６１に弾性的に当接する端子金具からなる
給電端子４１を設けているが、実装配線基板４側に金属
パターンからなる給電端子を設けるとともに、配線基板
６０側においては、当該給電端子部に弾性的に圧接する
ことができる端子金具からなる外部接続端子部を設ける
ようにしてもよい。
【００３７】その他、特許請求の範囲に記載された事項
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図１】この発明の一実施形態に係るバックライトモジ
ュールが適用された携帯型電子機器である携帯電話機の
構成を示す分解斜視図である。
ュールが適用された携帯型電子機器である携帯電話機の
構成を示す分解斜視図である。
【図２】バックライトモジュールの構成を説明するため
の分解斜視図である。
の分解斜視図である。
【図３】光源部の構成と、この光源部と実装配線基板と
の接続構造を説明するための斜視図である。
の接続構造を説明するための斜視図である。
【図４】導光板側から見た光源部の側面図である。
【図５】発光ダイオードの構成を説明するための斜視図
である。
である。
【図６】発光ダイオードのリード端子の成形過程を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図７】発光ダイオードのリード端子の他の成形状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図８】従来技術に係るバックライトモジュールの構成
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
【図９】上記従来のバックライトモジュールの光源部の
構成を説明するための側面図である。
構成を説明するための側面図である。
４ 実装配線基板
５ バックライトモジュール
６ 液晶表示パネル
７ 前面カバー
７Ａ 表示窓
４１ 給電端子
５１ 反射フィルム
５２ 反射枠
５３ 導光板
５４ 拡散フィルム
５４Ａ 遮光部
５５ 第１のプリズムフィルム
５６ 第２のプリズムフィルム
５７ 遮光枠
５７Ａ 透光窓
５８ 光源部
６０ 配線基板
６１ 外部接続端子部
６３ 切り欠き
６３Ａ 切り欠き部
６５ 実装面
７０ 発光ダイオード
７１，７２ リード端子
７１ａ，７２ａ 接合部
７４，７５ 側面
Ｄ１ 発光ダイオードの厚み
Ｄ２ 配線基板の板厚
Ｒ 発光方向
Claims (7)
- 【請求項１】導光板の端面に光を入射させるバックライ
トモジュール用光源部であって、 実装面を有する配線基板と、この配線基板の上記実装面
に接続されるリード端子を有し、上記配線基板と平行な
方向に向けて発光する発光装置とを含み、 上記発光装置は、この発光装置の厚み範囲内に上記配線
基板の板厚が入り込むように上記配線基板に実装されて
いることを特徴とするバックライトモジュール用光源
部。 - 【請求項２】上記配線基板の端部には、上記発光装置を
受け容れる切り欠きが形成されており、 上記発光装置は、上記配線基板の上記切り欠き内に配置
されていることを特徴とする請求項１記載のバックライ
トモジュール用光源部。 - 【請求項３】上記発光装置の上記リード端子は、この発
光装置の厚み方向中間部において、上記配線基板と平行
な方向に突出していることを特徴とする請求項１または
２記載のバックライトモジュール用光源部。 - 【請求項４】上記発光装置は、上記配線基板の表面とほ
ぼ面一となる表面を有していることを特徴とする請求項
１ないし３のいずれかに記載のバックライトモジュール
用光源部。 - 【請求項５】上記配線基板は、上記実装面に、外部接続
端子部を備えていることを特徴とする請求項１ないし４
のいずれかに記載のバックライトモジュール用光源部。 - 【請求項６】導光板と、 この導光板の端面に向けて光を入射させる上記請求項１
ないし５のいずれかに記載の光源部とを含むことを特徴
とするバックライトモジュール。 - 【請求項７】導光板と、この導光板の端面に光を入射さ
せる光源部とを有するバックライトモジュールと、上記
光源部に電気接続される実装配線基板との接続構造であ
って、 上記光源部は、上記実装配線基板に対向させた実装面上
に外部接続端子部を有する配線基板と、この配線基板の
上記実装面に実装され、上記配線基板と平行な方向に向
けて発光する発光装置とを含み、 上記実装配線基板は、上記光源部の配線基板の実装面上
の外部接続端子部に対向する位置に、当該外部接続端子
との間で圧接により電気接続を確立する給電端子を備え
ていることを特徴とするバックライトモジュールの接続
構造。
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