JP2003297770A - 半導体熱処理用反射板およびこの半導体熱処理用反射板の製造方法 - Google Patents
半導体熱処理用反射板およびこの半導体熱処理用反射板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 異物の付着、反応ガスの発生を抑制すること
によって、割れ、変形を防止した半導体熱処理用反射板
を提供する。 【解決手段】 円板状もしくはリング状の光透過性材料
からなる板状体３内に、無機材料からなる板状体２を密
閉配置した半導体熱処理用反射板１において、前記光透
過性材料からなる板状体と接する無機材料からなる板状
体の少なくとも一面２ａの表面粗さがＲａ０．１〜１
０．０μｍであって、かつこの面に溝２ｃが形成されて
いる。
によって、割れ、変形を防止した半導体熱処理用反射板
を提供する。 【解決手段】 円板状もしくはリング状の光透過性材料
からなる板状体３内に、無機材料からなる板状体２を密
閉配置した半導体熱処理用反射板１において、前記光透
過性材料からなる板状体と接する無機材料からなる板状
体の少なくとも一面２ａの表面粗さがＲａ０．１〜１
０．０μｍであって、かつこの面に溝２ｃが形成されて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体熱処理用反射
板に関し、より詳細には、半導体熱処理に用いられるヒ
ータの反射板、また半導体熱処理炉に用いられる反射
板、あるいはウエハボードの載置されるダミーウエハ等
の半導体熱処理用反射板に関する。
板に関し、より詳細には、半導体熱処理に用いられるヒ
ータの反射板、また半導体熱処理炉に用いられる反射
板、あるいはウエハボードの載置されるダミーウエハ等
の半導体熱処理用反射板に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造分野において、発熱体から
の輻射熱を反射するために各種形状、サイズの反射板が
用いられている。具体的に例示すれば、半導体熱処理に
用いられるヒータの反射板、半導体熱処理炉に用いられ
る反射板、ボードに載置されるダミーウエハ等を挙げる
ことができる。これら反射板は、半導体ウエハの熱処理
において用いられるため、埃や微粒子等パーティクル発
生の原因とならないこと、また雰囲気ガスが強い腐食性
を有するガスである場合が多いため、充分な耐食性を有
するものでなければならない。
の輻射熱を反射するために各種形状、サイズの反射板が
用いられている。具体的に例示すれば、半導体熱処理に
用いられるヒータの反射板、半導体熱処理炉に用いられ
る反射板、ボードに載置されるダミーウエハ等を挙げる
ことができる。これら反射板は、半導体ウエハの熱処理
において用いられるため、埃や微粒子等パーティクル発
生の原因とならないこと、また雰囲気ガスが強い腐食性
を有するガスである場合が多いため、充分な耐食性を有
するものでなければならない。
【０００３】これら要求を満足するもとして、本願出願
人は半導体熱処理に用いられるヒータの反射板を提案し
ている（特開２０００−２１８９０号公報）。この反射
板を図８，９に基づいて説明する。この反射板２０は、
少なくとも片面が鏡面のカーボン製反射板２２を、板状
の石英ガラス支持体２１に封入した構成を備えている。
そして、この反射板２０は、石英ガラス上板２１ａと、
片面が鏡面のカーボン製反射板２２と、反射板用設定座
ぐり（凹部）２１ｃを有する石英ガラス下板２１ｂと
を、図９に示す配置で組み立て、前記融着処理を施すこ
とにより、石英ガラス支持体２１（２１ａ、２１ｂ）を
一体化させたものである。
人は半導体熱処理に用いられるヒータの反射板を提案し
ている（特開２０００−２１８９０号公報）。この反射
板を図８，９に基づいて説明する。この反射板２０は、
少なくとも片面が鏡面のカーボン製反射板２２を、板状
の石英ガラス支持体２１に封入した構成を備えている。
そして、この反射板２０は、石英ガラス上板２１ａと、
片面が鏡面のカーボン製反射板２２と、反射板用設定座
ぐり（凹部）２１ｃを有する石英ガラス下板２１ｂと
を、図９に示す配置で組み立て、前記融着処理を施すこ
とにより、石英ガラス支持体２１（２１ａ、２１ｂ）を
一体化させたものである。
【０００４】この反射板２０にあっては、石英ガラス体
でカーボン製反射板２２を覆っているために、埃や微粒
子等パーティクル発生を抑制でき、また充分な耐食性を
有している。
でカーボン製反射板２２を覆っているために、埃や微粒
子等パーティクル発生を抑制でき、また充分な耐食性を
有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体熱処
理用反射板は、２００〜１２００℃の炉内環境下で使用
される。そのため、前記カーボン製反射板が、前記反射
板用設定座ぐり（凹部）によって形成される内部空間の
雰囲気ガス、あるいは石英ガラスと反応し、石英ガラス
体の内部に反応による異物が付着するという技術的課題
があった。また、カーボン製反射板と石英ガラス体との
反応ガスによって、カーボン製反射板と、カーボン製反
射板と接する石英ガラス体との間が局所的に気圧が上昇
し、石英ガラス体が割れたりあるいは変形するという技
術的課題があった。
理用反射板は、２００〜１２００℃の炉内環境下で使用
される。そのため、前記カーボン製反射板が、前記反射
板用設定座ぐり（凹部）によって形成される内部空間の
雰囲気ガス、あるいは石英ガラスと反応し、石英ガラス
体の内部に反応による異物が付着するという技術的課題
があった。また、カーボン製反射板と石英ガラス体との
反応ガスによって、カーボン製反射板と、カーボン製反
射板と接する石英ガラス体との間が局所的に気圧が上昇
し、石英ガラス体が割れたりあるいは変形するという技
術的課題があった。
【０００６】また、前記した反射板は、反射板用設定座
ぐり（凹部）を有する石英ガラス下板にカーボン製反射
板を収納し、前記反射板用設定座ぐり（凹部）を覆うよ
うに石英ガラス上板を１２００℃以上の高温域で荷重を
加え、融着処理している。このとき、カーボン製反射板
に吸着されている吸着水分、残留ガス、また反射板用設
定座ぐり（凹部）によって形成される空間の気体が膨張
し、前記密閉空間を形成する石英ガラス体が膨張変形も
しくは破損する虞があった。
ぐり（凹部）を有する石英ガラス下板にカーボン製反射
板を収納し、前記反射板用設定座ぐり（凹部）を覆うよ
うに石英ガラス上板を１２００℃以上の高温域で荷重を
加え、融着処理している。このとき、カーボン製反射板
に吸着されている吸着水分、残留ガス、また反射板用設
定座ぐり（凹部）によって形成される空間の気体が膨張
し、前記密閉空間を形成する石英ガラス体が膨張変形も
しくは破損する虞があった。
【０００７】本発明は上記技術的課題を解決するために
なされたものであり、異物の付着、反応ガスの発生を抑
制することによって、割れ、変形を防止した半導体熱処
理用反射板を提供することを目的とする。また、製造時
に、反射板に吸着されている吸着水分、残留気体、また
収容空間の雰囲気の影響を受けることなく、高精度寸法
の半導体熱処理用反射板を得ることができる半導体熱処
理用反射板の製造方法を提供することを目的とする。
なされたものであり、異物の付着、反応ガスの発生を抑
制することによって、割れ、変形を防止した半導体熱処
理用反射板を提供することを目的とする。また、製造時
に、反射板に吸着されている吸着水分、残留気体、また
収容空間の雰囲気の影響を受けることなく、高精度寸法
の半導体熱処理用反射板を得ることができる半導体熱処
理用反射板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るためになされた本発明にかかる半導体熱処理用反射板
は、円板状もしくはリング状の光透過性材料からなる板
状体内に、無機材料からなる板状体を密閉配置した半導
体熱処理用反射板において、前記光透過性材料からなる
板状体と接する無機材料からなる板状体の少なくとも一
面の表面粗さがＲａ０．１〜１０．０μｍであって、か
つこの面に溝が形成されていることを特徴としている。
るためになされた本発明にかかる半導体熱処理用反射板
は、円板状もしくはリング状の光透過性材料からなる板
状体内に、無機材料からなる板状体を密閉配置した半導
体熱処理用反射板において、前記光透過性材料からなる
板状体と接する無機材料からなる板状体の少なくとも一
面の表面粗さがＲａ０．１〜１０．０μｍであって、か
つこの面に溝が形成されていることを特徴としている。
【０００９】このように、前記光透過性材料からなる板
状体と接する無機材料からなる板状体の少なくとも一面
の表面粗さがＲａ０．１〜１０．０μｍであるため、反
射率を低下させることなく、両板状体の接触による反応
を抑制することができる。その結果、光透過性材料の内
表面への異物の付着、反応ガスの発生を抑制することが
できる。また、無機材料からなる板状体の一面に溝が形
成されているため、無機材料とからなる板状体と前記光
透過性材料からなる板状体との間の、前記反応ガスの発
生に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料
からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
状体と接する無機材料からなる板状体の少なくとも一面
の表面粗さがＲａ０．１〜１０．０μｍであるため、反
射率を低下させることなく、両板状体の接触による反応
を抑制することができる。その結果、光透過性材料の内
表面への異物の付着、反応ガスの発生を抑制することが
できる。また、無機材料からなる板状体の一面に溝が形
成されているため、無機材料とからなる板状体と前記光
透過性材料からなる板状体との間の、前記反応ガスの発
生に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料
からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
【００１０】ここで、前記光透過性材料からなる板状体
及び前記無機材料からなる板状体がいずれもリング状で
あり、無機材料からなる板状体に形成されている溝が、
直線状であって内周端から外周端に連続する溝であるこ
とが望ましい。このように、無機材料からなる板状体
に、直線状であって内周端から外周端に連続する溝が設
けられているため、前記反応ガスの発生に伴う局所的な
気圧の上昇が抑制され、光透過性材料からなる板状体の
割れ、変形が抑制される。特に、内周端から外周端に連
続する溝であるため、反応ガスを内外周端方向に逃がす
ことにより、局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、光
透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
及び前記無機材料からなる板状体がいずれもリング状で
あり、無機材料からなる板状体に形成されている溝が、
直線状であって内周端から外周端に連続する溝であるこ
とが望ましい。このように、無機材料からなる板状体
に、直線状であって内周端から外周端に連続する溝が設
けられているため、前記反応ガスの発生に伴う局所的な
気圧の上昇が抑制され、光透過性材料からなる板状体の
割れ、変形が抑制される。特に、内周端から外周端に連
続する溝であるため、反応ガスを内外周端方向に逃がす
ことにより、局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、光
透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
【００１１】また、前記光透過性材料からなる板状体及
び前記無機材料からなる板状体がいずれも円板状であ
り、無機材料からなる板状体に形成されている溝が、直
線状であって一の外周端から該外周端に対向する他の外
周端に連続する溝であることが望ましい。このように、
前記光透過性材料からなる板状体及び前記無機材料から
なる板状体が円板状であっても良く、無機材料からなる
板状体がリング状の場合と同様に、前記反応ガスの発生
に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料か
らなる板状体の割れ、変形が抑制される。
び前記無機材料からなる板状体がいずれも円板状であ
り、無機材料からなる板状体に形成されている溝が、直
線状であって一の外周端から該外周端に対向する他の外
周端に連続する溝であることが望ましい。このように、
前記光透過性材料からなる板状体及び前記無機材料から
なる板状体が円板状であっても良く、無機材料からなる
板状体がリング状の場合と同様に、前記反応ガスの発生
に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料か
らなる板状体の割れ、変形が抑制される。
【００１２】この場合、前記無機材料からなる板状体に
形成されている溝が、該板状体の中心を通る溝であるこ
とが望ましく、これにより、特に中心部に発生する局所
的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料からなる板状
体の割れ、変形が抑制される。
形成されている溝が、該板状体の中心を通る溝であるこ
とが望ましく、これにより、特に中心部に発生する局所
的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料からなる板状
体の割れ、変形が抑制される。
【００１３】また、前記無機材料からなる板状体に形成
されている溝が、該板状体の同心円状に一つないし複数
形成されていることが望ましい。このように、無機材料
からなる板状体に溝を、該板状体の同心円状に一つない
し複数形成しているため、反応ガスを周方向に逃がすこ
とにより、局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、光透
過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
されている溝が、該板状体の同心円状に一つないし複数
形成されていることが望ましい。このように、無機材料
からなる板状体に溝を、該板状体の同心円状に一つない
し複数形成しているため、反応ガスを周方向に逃がすこ
とにより、局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、光透
過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
【００１４】前記無機材料からなる板状体に形成されて
いる溝によって、該板状体の表面が略均等に区画されて
いることが望ましい。このように、溝によって、該板状
体の表面が略均等に区画されているため、板状体の全域
のおいて、局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、光透
過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
いる溝によって、該板状体の表面が略均等に区画されて
いることが望ましい。このように、溝によって、該板状
体の表面が略均等に区画されているため、板状体の全域
のおいて、局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、光透
過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
【００１５】また、前記無機材料からなる板状体が密閉
配置された前記光透過性材料からなる板状体の内部が、
２００ｔｏｒｒ以下に減圧されていることが望ましい。
このように、前記光透過性材料からなる板状体の内部
が、２００ｔｏｒｒ以下に減圧されているため、無機材
料からなる板状体と光透過性材料からなる板状体の内部
空間内における光透過性材料と無機材料との高温反応を
抑制することができる。
配置された前記光透過性材料からなる板状体の内部が、
２００ｔｏｒｒ以下に減圧されていることが望ましい。
このように、前記光透過性材料からなる板状体の内部
が、２００ｔｏｒｒ以下に減圧されているため、無機材
料からなる板状体と光透過性材料からなる板状体の内部
空間内における光透過性材料と無機材料との高温反応を
抑制することができる。
【００１６】また、板状体の内部が減圧されているた
め、反応ガスが生じても、無機材料からなる板状体が密
閉配置された前記光透過性材料からなる板状体が膨張変
形、あるいは破損することはない。更に、製造過程にお
いて減圧する際、無機材料からなる板状体に形成された
前記溝によって、無機材料からなる板状体の吸着水分、
残留気体、内部空間の雰囲気ガスを効率的に排気するこ
とができる。
め、反応ガスが生じても、無機材料からなる板状体が密
閉配置された前記光透過性材料からなる板状体が膨張変
形、あるいは破損することはない。更に、製造過程にお
いて減圧する際、無機材料からなる板状体に形成された
前記溝によって、無機材料からなる板状体の吸着水分、
残留気体、内部空間の雰囲気ガスを効率的に排気するこ
とができる。
【００１７】また、前記無機材料からなる板状体の任意
の位置に、厚さ方向に貫通する孔が形成されていること
が望ましい。このように厚さ方向に貫通する孔が形成さ
れているため、製造時に、無機材料からなる板状体の吸
着水分、残留気体、また前記光透過性材料からなる板状
体の内部空間の雰囲気ガスを効率的に排気することがで
きる。また、孔によって無機材料からなる板状体の上面
と下面とが連通するため、使用時、製造時における無機
材料の上下空間の圧力差による光透過性材料の変形を抑
制することができる。
の位置に、厚さ方向に貫通する孔が形成されていること
が望ましい。このように厚さ方向に貫通する孔が形成さ
れているため、製造時に、無機材料からなる板状体の吸
着水分、残留気体、また前記光透過性材料からなる板状
体の内部空間の雰囲気ガスを効率的に排気することがで
きる。また、孔によって無機材料からなる板状体の上面
と下面とが連通するため、使用時、製造時における無機
材料の上下空間の圧力差による光透過性材料の変形を抑
制することができる。
【００１８】また、無機材料からなる板状体に形成され
た溝が交差する位置に、前記孔が設けられていることが
望ましい。溝が交差する位置に前記孔が設けられている
ため、製造時において、無機材料からなる板状体の吸着
水分、残留気体、あるいはまた光透過性材料からなる板
状体内部空間の雰囲気ガスをより効率的に排気すること
ができる。
た溝が交差する位置に、前記孔が設けられていることが
望ましい。溝が交差する位置に前記孔が設けられている
ため、製造時において、無機材料からなる板状体の吸着
水分、残留気体、あるいはまた光透過性材料からなる板
状体内部空間の雰囲気ガスをより効率的に排気すること
ができる。
【００１９】また、前記孔が、無機材料からなる板状体
の中心部に設けられていることが望ましい。光透過性材
料からなる板状体の内部空間の雰囲気ガスを排気した
際、板状体の中心部の上面と下面との間が、最も圧力差
が生じ易い。前記したように無機材料からなる板状体の
中心部に孔が設けられている場合には、使用時、製造時
におけるこの圧力差を小さくすることができ、光透過性
材料からなる板状体の変形を防止できる。
の中心部に設けられていることが望ましい。光透過性材
料からなる板状体の内部空間の雰囲気ガスを排気した
際、板状体の中心部の上面と下面との間が、最も圧力差
が生じ易い。前記したように無機材料からなる板状体の
中心部に孔が設けられている場合には、使用時、製造時
におけるこの圧力差を小さくすることができ、光透過性
材料からなる板状体の変形を防止できる。
【００２０】前記無機材料からなる板状体されている溝
の長さの総和が板状体の外周長さの１倍未満では、局所
的な圧力上昇により、変形、割れが生じ、１０倍を超え
ると強度不足、反射率の低下を招くため、溝の長さの総
和が、該板状体の外周長さの１乃至１０倍であることが
好ましい。
の長さの総和が板状体の外周長さの１倍未満では、局所
的な圧力上昇により、変形、割れが生じ、１０倍を超え
ると強度不足、反射率の低下を招くため、溝の長さの総
和が、該板状体の外周長さの１乃至１０倍であることが
好ましい。
【００２１】また、上記技術的課題を解決するためにな
された半導体熱処理用反射板の製造方法は、前記光透過
性材料からなる第一の板状体に、一面に溝が形成された
無機材料からなる板状体を収容する凹部を形成すると共
に、その底面に貫通したガス抜き穴を形成し、前記溝が
形成された面が前記凹部底面と接するように、凹部内に
無機材料からなる板状体を収容し、この凹部を光透過性
材料からなる第二の板状体で覆い、第一の板状体と第二
の板状体とを１２００℃以上の高温域で、前記凹部内部
の雰囲気をガス抜き穴を介して排気しながら、融着処理
し、融着処理後、前記ガス抜き穴を閉塞することを特徴
としている。
された半導体熱処理用反射板の製造方法は、前記光透過
性材料からなる第一の板状体に、一面に溝が形成された
無機材料からなる板状体を収容する凹部を形成すると共
に、その底面に貫通したガス抜き穴を形成し、前記溝が
形成された面が前記凹部底面と接するように、凹部内に
無機材料からなる板状体を収容し、この凹部を光透過性
材料からなる第二の板状体で覆い、第一の板状体と第二
の板状体とを１２００℃以上の高温域で、前記凹部内部
の雰囲気をガス抜き穴を介して排気しながら、融着処理
し、融着処理後、前記ガス抜き穴を閉塞することを特徴
としている。
【００２２】このような製造方法によるため、製造時
に、無機材料からなる板状体の吸着水分、残留気体、前
記光透過性材料からなる板状体内部空間の雰囲気を効率
的に排気することができ、高精度寸法の半導体熱処理用
反射板を得ることができる。
に、無機材料からなる板状体の吸着水分、残留気体、前
記光透過性材料からなる板状体内部空間の雰囲気を効率
的に排気することができ、高精度寸法の半導体熱処理用
反射板を得ることができる。
【００２３】また、上記技術的課題を解決するためにな
された本発明にかかる半導体熱処理用反射板は、円板状
もしくはリング状の光透過性材料からなる板状体内に、
無機材料からなる板状体を密閉配置した半導体熱処理用
反射板において、前記光透過性材料からなる板状体と接
する無機材料からなる板状体の少なくとも一面の表面粗
さがＲａ０．１〜１０．０μｍであって、かつ前記無機
材料からなる板状体と接する前記光透過性材料からなる
板状体の少なくとも一面に溝が形成されていることを特
徴としている。このように、無機材料からなる板状体と
接する前記光透過性材料からなる板状体の少なくとも一
面に溝を形成しても、前記した半導体熱処理用反射板と
同様に、両板状体の接触による反応を抑制することがで
きる。その結果、光透過性材料の内表面への異物の付
着、反応ガスの発生を抑制することができる。また、前
記光透過性材料からなる板状体の一面に溝が形成されて
いるため、無機材料とからなる板状体と前記光透過性材
料からなる板状体との間の、前記反応ガスの発生に伴う
局所的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料からなる
板状体の割れ、変形が抑制される。
された本発明にかかる半導体熱処理用反射板は、円板状
もしくはリング状の光透過性材料からなる板状体内に、
無機材料からなる板状体を密閉配置した半導体熱処理用
反射板において、前記光透過性材料からなる板状体と接
する無機材料からなる板状体の少なくとも一面の表面粗
さがＲａ０．１〜１０．０μｍであって、かつ前記無機
材料からなる板状体と接する前記光透過性材料からなる
板状体の少なくとも一面に溝が形成されていることを特
徴としている。このように、無機材料からなる板状体と
接する前記光透過性材料からなる板状体の少なくとも一
面に溝を形成しても、前記した半導体熱処理用反射板と
同様に、両板状体の接触による反応を抑制することがで
きる。その結果、光透過性材料の内表面への異物の付
着、反応ガスの発生を抑制することができる。また、前
記光透過性材料からなる板状体の一面に溝が形成されて
いるため、無機材料とからなる板状体と前記光透過性材
料からなる板状体との間の、前記反応ガスの発生に伴う
局所的な気圧の上昇が抑制され、光透過性材料からなる
板状体の割れ、変形が抑制される。
【００２４】ここで、前記光透過性材料からなる板状体
及び前記無機材料からなる板状体がいずれもリング状で
あり、光透過性材料からなる板状体の内周端及び外周端
に融着面が存在し、かつ該板状体に形成されている溝
が、直線状であって内周端の融着面から外周端の融着面
に連続する溝であることが望ましい。また、前記光透過
性材料からなる板状体及び前記無機材料からなる板状体
がいずれも円板状であり、光透過性材料からなる板状体
の内周端及び外周端に融着面が存在し、かつ該板状体に
形成されている溝が、直線状であって一の外周端の融着
面から該外周端に対向する他の外周端の融着面に連続す
る溝であることが望ましい。このように、光透過性材料
からなる板状体に、直線状であって内周端の融着面から
外周端の融着面に連続する溝が、あるいは直線状であっ
て一の外周端の融着面から該外周端に対向する他の外周
端の融着面に連続する溝が形成されているため、前記反
応ガスの発生に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、光
透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
及び前記無機材料からなる板状体がいずれもリング状で
あり、光透過性材料からなる板状体の内周端及び外周端
に融着面が存在し、かつ該板状体に形成されている溝
が、直線状であって内周端の融着面から外周端の融着面
に連続する溝であることが望ましい。また、前記光透過
性材料からなる板状体及び前記無機材料からなる板状体
がいずれも円板状であり、光透過性材料からなる板状体
の内周端及び外周端に融着面が存在し、かつ該板状体に
形成されている溝が、直線状であって一の外周端の融着
面から該外周端に対向する他の外周端の融着面に連続す
る溝であることが望ましい。このように、光透過性材料
からなる板状体に、直線状であって内周端の融着面から
外周端の融着面に連続する溝が、あるいは直線状であっ
て一の外周端の融着面から該外周端に対向する他の外周
端の融着面に連続する溝が形成されているため、前記反
応ガスの発生に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、光
透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制される。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる半導体熱処
理用反射板およびこの半導体熱処理用反射板の製造方法
の実施形態について、図１乃至図４に基づいて説明す
る。なお、図１は半導体熱処理用反射板の実施形態を示
す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ断面図、図３は無機材料
からなる板状体の溝形成面を示す平面図、図４は半導体
熱処理用反射板の製造方法を説明するための断面図であ
る。
理用反射板およびこの半導体熱処理用反射板の製造方法
の実施形態について、図１乃至図４に基づいて説明す
る。なお、図１は半導体熱処理用反射板の実施形態を示
す平面図、図２は図１のＩ−Ｉ断面図、図３は無機材料
からなる板状体の溝形成面を示す平面図、図４は半導体
熱処理用反射板の製造方法を説明するための断面図であ
る。
【００２６】図１に示すように、半導体熱処理用反射板
１は、少なくとも片面が５００〜２０００ｎｍ波長光で
の反射率が３０％の光沢面もしくは８０％以上の鏡面に
なされた無機材料からなる板状体２を、前記光透過性材
料からなる板状体３（３ａ，３ｂ）に封入した構成にな
っている。この無機材料からなる板状体２としては、カ
ーボン、ＳｉＣ、ＴｉＮ等のセラミックス材料もしくは
Ａｕ，Ｐｔ等の金属材料を用いることができ、耐熱性、
純度、コストの観点からカーボン、特に、熱膨張黒鉛シ
ートが好ましい。
１は、少なくとも片面が５００〜２０００ｎｍ波長光で
の反射率が３０％の光沢面もしくは８０％以上の鏡面に
なされた無機材料からなる板状体２を、前記光透過性材
料からなる板状体３（３ａ，３ｂ）に封入した構成にな
っている。この無機材料からなる板状体２としては、カ
ーボン、ＳｉＣ、ＴｉＮ等のセラミックス材料もしくは
Ａｕ，Ｐｔ等の金属材料を用いることができ、耐熱性、
純度、コストの観点からカーボン、特に、熱膨張黒鉛シ
ートが好ましい。
【００２７】また、前記板状体３と接触する無機材料か
らなる板状体２の面２ａの表面粗さは、Ｒａ０．１〜１
０．０μｍに形成されている。このように、板状体２の
面２ａの表面粗さが、Ｒａ０．１〜１０．０μｍに形成
されているため、板状体２の面２ａの全てが、前記光透
過性材料からなる板状体３と完全に接していない。その
ため、半導体熱処理用反射板１が２００〜１２００℃の
半導体熱処理炉で使用されても、前記板状体３と板状体
２との間の反応を抑制でき、異物の発生、反応ガスの発
生を抑制できる。
らなる板状体２の面２ａの表面粗さは、Ｒａ０．１〜１
０．０μｍに形成されている。このように、板状体２の
面２ａの表面粗さが、Ｒａ０．１〜１０．０μｍに形成
されているため、板状体２の面２ａの全てが、前記光透
過性材料からなる板状体３と完全に接していない。その
ため、半導体熱処理用反射板１が２００〜１２００℃の
半導体熱処理炉で使用されても、前記板状体３と板状体
２との間の反応を抑制でき、異物の発生、反応ガスの発
生を抑制できる。
【００２８】特に、Ｒａが０．１μｍ未満では完全接触
により反応が起きやすくなり好ましくなく、Ｒａが１
０．０μｍを超えると凹凸面の凸部での反応が生じ易く
なり好ましくない。なお、この表面粗さＲａはＪＩＳ
Ｂ０６０１−１９９４に定義される算術平均粗さであ
り、これはカットオフ値＝０．８ｍｍ区間数＝５
（測定長＝４ｍｍ）の設定条件で通常の表面粗さ測定機
（例えばMitutoyo製SURFTEST SJ−２０１）を用いて測
定したものである。
により反応が起きやすくなり好ましくなく、Ｒａが１
０．０μｍを超えると凹凸面の凸部での反応が生じ易く
なり好ましくない。なお、この表面粗さＲａはＪＩＳ
Ｂ０６０１−１９９４に定義される算術平均粗さであ
り、これはカットオフ値＝０．８ｍｍ区間数＝５
（測定長＝４ｍｍ）の設定条件で通常の表面粗さ測定機
（例えばMitutoyo製SURFTEST SJ−２０１）を用いて測
定したものである。
【００２９】また、この無機材料からなる板状体２およ
び前記光透過性材料からなる板状体３はリング状に形成
されている。そして、前記板状体２の面２ａには、直線
状であって内周端から外周端に連続する溝２ｃが、所定
の間隔をもって複数形成されている。図３では、溝２ｃ
を４５度の間隔をもって８個形成した場合を示してい
る。
び前記光透過性材料からなる板状体３はリング状に形成
されている。そして、前記板状体２の面２ａには、直線
状であって内周端から外周端に連続する溝２ｃが、所定
の間隔をもって複数形成されている。図３では、溝２ｃ
を４５度の間隔をもって８個形成した場合を示してい
る。
【００３０】また、前記板状体２の面２ａには、同心円
状の３つの溝２ｄが形成され、前記溝２ｄの一つの溝と
前記溝２ｃの一つの溝とが交差する位置に、厚さ方向に
貫通する孔２ｅが形成されている。また、板状体２の他
の面２ｂは鏡面になされている。このように、他の面２
ｂを鏡面とすることにより、面２ａ，２ｂのいずれかの
面を良好な反射面とすることができる。
状の３つの溝２ｄが形成され、前記溝２ｄの一つの溝と
前記溝２ｃの一つの溝とが交差する位置に、厚さ方向に
貫通する孔２ｅが形成されている。また、板状体２の他
の面２ｂは鏡面になされている。このように、他の面２
ｂを鏡面とすることにより、面２ａ，２ｂのいずれかの
面を良好な反射面とすることができる。
【００３１】次に、光透過性材料からなる板状体３につ
いて説明する。この光透過性材料からなる板状体３は、
図４に示すようにリング状の石英ガラス上板３ａと、前
記無機材料からなる板状体２を収容する凹部３ｃが形成
されたリング状の石英ガラス下板３ｂとからなり、前記
石英ガラス上板３ａと、石英ガラス下板３ｂとを融着処
理し、一体化したものである。また、前記石英ガラス下
板３ｂにはガス抜き穴３ｄが形成され、このガス抜き穴
３ｄと連通する石英ガラス製のガス排出管３ｅが石英ガ
ラス下板３ｂの外側面に形成されている。このガス排気
管３ｅは、無機材料からなる板状体２が吸着している吸
着水分、残留気体、また凹部３ｃ内（内部空間）の雰囲
気ガスを排出し、減圧状態（２００ｔｏｒｒ以下）にな
すものであり、排出後、閉塞される。
いて説明する。この光透過性材料からなる板状体３は、
図４に示すようにリング状の石英ガラス上板３ａと、前
記無機材料からなる板状体２を収容する凹部３ｃが形成
されたリング状の石英ガラス下板３ｂとからなり、前記
石英ガラス上板３ａと、石英ガラス下板３ｂとを融着処
理し、一体化したものである。また、前記石英ガラス下
板３ｂにはガス抜き穴３ｄが形成され、このガス抜き穴
３ｄと連通する石英ガラス製のガス排出管３ｅが石英ガ
ラス下板３ｂの外側面に形成されている。このガス排気
管３ｅは、無機材料からなる板状体２が吸着している吸
着水分、残留気体、また凹部３ｃ内（内部空間）の雰囲
気ガスを排出し、減圧状態（２００ｔｏｒｒ以下）にな
すものであり、排出後、閉塞される。
【００３２】この光透過性材料からなる板状体３を構成
する部材を、前記したように石英ガラスとした場合につ
いて説明したが、透光性アルミナ等を用いることもでき
る。しかし、純度、耐熱性、加工性の観点から石英ガラ
スが好ましい。
する部材を、前記したように石英ガラスとした場合につ
いて説明したが、透光性アルミナ等を用いることもでき
る。しかし、純度、耐熱性、加工性の観点から石英ガラ
スが好ましい。
【００３３】以上のように、半導体熱処理用反射板１
は、無機材料からなる板状体２の面２ａを前記石英ガラ
ス下板３ｂの凹部３ｃの底面と接するように収容し、石
英ガラス上板３ａと石英ガラス下板３ｂとを融着し、一
体化したものである。なお、前記板状体２が収納されて
いる凹部３ｃ内は減圧状態（２００ｔｏｒｒ以下）にな
されている。
は、無機材料からなる板状体２の面２ａを前記石英ガラ
ス下板３ｂの凹部３ｃの底面と接するように収容し、石
英ガラス上板３ａと石英ガラス下板３ｂとを融着し、一
体化したものである。なお、前記板状体２が収納されて
いる凹部３ｃ内は減圧状態（２００ｔｏｒｒ以下）にな
されている。
【００３４】したがって、２００〜１２００℃の炉内環
境下で使用しても、板状体２の面２ａの表面粗さが、Ｒ
ａ０．１〜１０．０μｍに形成されているため、前記板
状体３と板状体２との間の反応を抑制でき、異物の発
生、反応ガスの発生を抑制できる。また、無機材料から
なる板状体２に、直線状であって内周端から外周端に連
続する溝２ｃおよび板状体の同心円状に複数の溝２ｄが
設けられているため、反応ガスを径方向（内外周端方
向）及び周方向に逃がすことができ、前記反応ガスに伴
う局所的な気圧の上昇を確実に抑制できる。その結果、
光透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制され
る。
境下で使用しても、板状体２の面２ａの表面粗さが、Ｒ
ａ０．１〜１０．０μｍに形成されているため、前記板
状体３と板状体２との間の反応を抑制でき、異物の発
生、反応ガスの発生を抑制できる。また、無機材料から
なる板状体２に、直線状であって内周端から外周端に連
続する溝２ｃおよび板状体の同心円状に複数の溝２ｄが
設けられているため、反応ガスを径方向（内外周端方
向）及び周方向に逃がすことができ、前記反応ガスに伴
う局所的な気圧の上昇を確実に抑制できる。その結果、
光透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制され
る。
【００３５】また、前記光透過性材料からなる板状体３
の内部空間が、２００ｔｏｒｒ以下に減圧されているた
め、無機材料からなる板状体２と光透過性材料からなる
板状体３との高温反応を抑制することができる。また反
応ガスが生じても、減圧状態にあるため、光透過性材料
からなる板状体３が、膨張変形、あるいは破損すること
はない。更に、前記無機材料からなる板状体２に、厚さ
方向に貫通する孔２ｅが形成されているため、無機材料
からなる板状体２の上下空間の圧力差による光透過性材
料からなる板状体３の変形を抑制することができる。特
に、溝２ｃ，２ｄが交差する位置に前記孔２ｅが設けら
れているため、使用時、製造時における、無機材料から
なる板状体２の上下空間との圧力差によるよる光透過性
材料からなる板状体３変形を抑制することができる。
の内部空間が、２００ｔｏｒｒ以下に減圧されているた
め、無機材料からなる板状体２と光透過性材料からなる
板状体３との高温反応を抑制することができる。また反
応ガスが生じても、減圧状態にあるため、光透過性材料
からなる板状体３が、膨張変形、あるいは破損すること
はない。更に、前記無機材料からなる板状体２に、厚さ
方向に貫通する孔２ｅが形成されているため、無機材料
からなる板状体２の上下空間の圧力差による光透過性材
料からなる板状体３の変形を抑制することができる。特
に、溝２ｃ，２ｄが交差する位置に前記孔２ｅが設けら
れているため、使用時、製造時における、無機材料から
なる板状体２の上下空間との圧力差によるよる光透過性
材料からなる板状体３変形を抑制することができる。
【００３６】次に、半導体熱処理用反射板の製造方法に
ついて、図４に基づいて説明する。まず、前記光透過性
材料からなる石英ガラス下板３ｂに、無機材料からなる
板状体２を収容する凹部３ｃをざぐり加工により形成す
ると共にその底面に貫通したガス抜き穴３ｄを形成す
る。また、このガス抜き穴３ｄと連通する石英ガラス製
のガス排出管３ｅを石英ガラス下板３ｂの外側面に形成
する。また、無機材料からなる板状体２の面２ａを所定
の表面粗さになすと共に、溝２ｃおよび溝２ｄを形成す
る。
ついて、図４に基づいて説明する。まず、前記光透過性
材料からなる石英ガラス下板３ｂに、無機材料からなる
板状体２を収容する凹部３ｃをざぐり加工により形成す
ると共にその底面に貫通したガス抜き穴３ｄを形成す
る。また、このガス抜き穴３ｄと連通する石英ガラス製
のガス排出管３ｅを石英ガラス下板３ｂの外側面に形成
する。また、無機材料からなる板状体２の面２ａを所定
の表面粗さになすと共に、溝２ｃおよび溝２ｄを形成す
る。
【００３７】そして、無機材料からなる板状体２の面２
ａが凹部底面と接するように、板状体２を凹部３ｃ内に
収容する。その後、この凹部３ｃを石英ガラス上板３ａ
で覆い、石英ガラス上板３ａと石英ガラス下板３ｂとを
型４によって荷重を加えながら、１２００℃以上の高温
域で、融着する。このとき、前記凹部３ｃ内部の雰囲気
ガス、板状体２の吸着水分、残留ガス等をガス抜き穴３
ｄを介して排気し、最終的に２００ｔｏｒｒ以下まで減
圧する。その後、前記ガス抜き穴３ｄを閉塞し、板状体
３内に板状体２が密閉配置される。なお、図４中、符号
５は基台、また符号６はストッパであって、型４の下方
移動を規制するものである。
ａが凹部底面と接するように、板状体２を凹部３ｃ内に
収容する。その後、この凹部３ｃを石英ガラス上板３ａ
で覆い、石英ガラス上板３ａと石英ガラス下板３ｂとを
型４によって荷重を加えながら、１２００℃以上の高温
域で、融着する。このとき、前記凹部３ｃ内部の雰囲気
ガス、板状体２の吸着水分、残留ガス等をガス抜き穴３
ｄを介して排気し、最終的に２００ｔｏｒｒ以下まで減
圧する。その後、前記ガス抜き穴３ｄを閉塞し、板状体
３内に板状体２が密閉配置される。なお、図４中、符号
５は基台、また符号６はストッパであって、型４の下方
移動を規制するものである。
【００３８】このような製造方法によるため、製造時
に、無機材料からなる板状体２の吸着水分、残留気体、
前記板状体３内部空間の雰囲気ガスを効率的に排気する
ことができ、高精度寸法の半導体熱処理用反射板を得る
ことができる。特に、溝２ｃ，２ｄ、孔２ｅが形成され
ているため、製造時においても、無機材料からなる板状
体２の上下の空間の圧力差による光透過性材料からなる
板状体３の変形を抑制することができる。また、反応ガ
スの発生に伴う局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、
光透過性材料からなる板状体３の割れ、変形が抑制され
る。
に、無機材料からなる板状体２の吸着水分、残留気体、
前記板状体３内部空間の雰囲気ガスを効率的に排気する
ことができ、高精度寸法の半導体熱処理用反射板を得る
ことができる。特に、溝２ｃ，２ｄ、孔２ｅが形成され
ているため、製造時においても、無機材料からなる板状
体２の上下の空間の圧力差による光透過性材料からなる
板状体３の変形を抑制することができる。また、反応ガ
スの発生に伴う局所的な気圧の上昇を確実に抑制でき、
光透過性材料からなる板状体３の割れ、変形が抑制され
る。
【００３９】上記実施形態にあっては、無機材料からな
る板状体２に、直線状であって内周端から外周端に連続
する溝２ｃおよび同心円状の溝２ｄが設けられている場
合を示したが、これに限定されず、図５に示すように同
心円状の溝２ｄのみを設けても（図５（ａ））、あるい
は直線状であって内周端から外周端に連続する溝２ｃの
みを設けても（図５（ｂ））よい。
る板状体２に、直線状であって内周端から外周端に連続
する溝２ｃおよび同心円状の溝２ｄが設けられている場
合を示したが、これに限定されず、図５に示すように同
心円状の溝２ｄのみを設けても（図５（ａ））、あるい
は直線状であって内周端から外周端に連続する溝２ｃの
みを設けても（図５（ｂ））よい。
【００４０】また、上記実施形態にあっては、無機材料
からなる板状体２に、厚さ方向に貫通する孔２ｅが１つ
形成されている場合を示したが、特に限定されるもので
はなく、図６に示すように、複数個の孔２ｅを形成して
も良い。
からなる板状体２に、厚さ方向に貫通する孔２ｅが１つ
形成されている場合を示したが、特に限定されるもので
はなく、図６に示すように、複数個の孔２ｅを形成して
も良い。
【００４１】更に、上記実施形態にあっては、リング状
の光透過性材料からなる板状体内に、リング状の無機材
料からなる板状体を密閉配置した場合について説明した
が、特にリング形状に限定されるものではなく、図７に
示すように、円板状の無機材料からなる板状体１０を円
板状の光透過性材料からなる板状体内に、密閉配置して
も良い。また、前記無機材料からなる板状体１０が円板
状である場合には、図７に示すように、板状体１０に形
成される溝１０ａが直線状であって一の外周端から該外
周端に対向する他の外周端に連続した複数の溝１０ａを
形成するのが良い。
の光透過性材料からなる板状体内に、リング状の無機材
料からなる板状体を密閉配置した場合について説明した
が、特にリング形状に限定されるものではなく、図７に
示すように、円板状の無機材料からなる板状体１０を円
板状の光透過性材料からなる板状体内に、密閉配置して
も良い。また、前記無機材料からなる板状体１０が円板
状である場合には、図７に示すように、板状体１０に形
成される溝１０ａが直線状であって一の外周端から該外
周端に対向する他の外周端に連続した複数の溝１０ａを
形成するのが良い。
【００４２】前記溝１０ａは、該板状体１０の中心を通
る溝であり、また板状体１０を貫通する孔１０ｂが、板
状体１０の中心部に設けられている。光透過性材料から
なる板状体の内部空間の雰囲気ガスを排気する際、板状
体１０の中心部の上面側空間と下面側空間との間が、最
も圧力差が生じ易い。しかし、板状体１０の中心部に孔
１０ｂが設けられている場合には、この圧力差を小さく
することができ、光透過性材料からなる板状体１０の変
形を防止できる。
る溝であり、また板状体１０を貫通する孔１０ｂが、板
状体１０の中心部に設けられている。光透過性材料から
なる板状体の内部空間の雰囲気ガスを排気する際、板状
体１０の中心部の上面側空間と下面側空間との間が、最
も圧力差が生じ易い。しかし、板状体１０の中心部に孔
１０ｂが設けられている場合には、この圧力差を小さく
することができ、光透過性材料からなる板状体１０の変
形を防止できる。
【００４３】また、板状体１０に形成されている溝１０
ａによって、該板状体の表面が略均等に区画（特に円周
方向において）されている。このように、略均等に区画
されているため、板状体の全域のおいて、局所的な気圧
の上昇を確実に抑制でき、光透過性材料からなる板状体
の割れ、変形が抑制される。なお、図７に示す実施形態
において、板状体１０に同心円状の一つないし複数の溝
を形成しても良い。
ａによって、該板状体の表面が略均等に区画（特に円周
方向において）されている。このように、略均等に区画
されているため、板状体の全域のおいて、局所的な気圧
の上昇を確実に抑制でき、光透過性材料からなる板状体
の割れ、変形が抑制される。なお、図７に示す実施形態
において、板状体１０に同心円状の一つないし複数の溝
を形成しても良い。
【００４４】また、上記実施形態にあっては、無機材料
からなる板状体に溝を形成した場合について説明した
が、これに対して光透過性材料からなる板状体に溝を形
成しても良い。即ち、円板状もしくはリング状の光透過
性材料からなる板状体内に、無機材料からなる板状体を
密閉配置した半導体熱処理用反射板において、前記光透
過性材料からなる板状体と接する無機材料からなる板状
体の少なくとも一面の表面粗さがＲａ０．１〜１０．０
μｍであって、かつ前記無機材料からなる板状体と接す
る前記光透過性材料からなる板状体の少なくとも一面に
溝が形成されているものであっても、上記実施形態と同
様な効果を得ることができる。
からなる板状体に溝を形成した場合について説明した
が、これに対して光透過性材料からなる板状体に溝を形
成しても良い。即ち、円板状もしくはリング状の光透過
性材料からなる板状体内に、無機材料からなる板状体を
密閉配置した半導体熱処理用反射板において、前記光透
過性材料からなる板状体と接する無機材料からなる板状
体の少なくとも一面の表面粗さがＲａ０．１〜１０．０
μｍであって、かつ前記無機材料からなる板状体と接す
る前記光透過性材料からなる板状体の少なくとも一面に
溝が形成されているものであっても、上記実施形態と同
様な効果を得ることができる。
【００４５】また、光透過性材料からなる板状体に溝を
形成する場合においても、前記光透過性材料からなる板
状体及び前記無機材料からなる板状体がいずれもリング
状であり、光透過性材料からなる板状体の内周端及び外
周端に融着面が存在し、かつ該板状体に形成されている
溝が、直線状であって内周端の融着面から外周端の融着
面に連続する溝であることが望ましい。また、前記光透
過性材料からなる板状体及び前記無機材料からなる板状
体がいずれも円板状であり、光透過性材料からなる板状
体の内周端及び外周端に融着面が存在し、かつ該板状体
に形成されている溝が、直線状であって一の外周端の融
着面から該外周端に対向する他の外周端の融着面に連続
する溝であることが望ましい。このように、光透過性材
料からなる板状体に、直線状であって内周端の融着面か
ら外周端の融着面に連続する溝が、あるいは直線状であ
って一の外周端の融着面から該外周端に対向する他の外
周端の融着面に連続する溝が形成されているため、前記
反応ガスの発生に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、
光透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制され
る。
形成する場合においても、前記光透過性材料からなる板
状体及び前記無機材料からなる板状体がいずれもリング
状であり、光透過性材料からなる板状体の内周端及び外
周端に融着面が存在し、かつ該板状体に形成されている
溝が、直線状であって内周端の融着面から外周端の融着
面に連続する溝であることが望ましい。また、前記光透
過性材料からなる板状体及び前記無機材料からなる板状
体がいずれも円板状であり、光透過性材料からなる板状
体の内周端及び外周端に融着面が存在し、かつ該板状体
に形成されている溝が、直線状であって一の外周端の融
着面から該外周端に対向する他の外周端の融着面に連続
する溝であることが望ましい。このように、光透過性材
料からなる板状体に、直線状であって内周端の融着面か
ら外周端の融着面に連続する溝が、あるいは直線状であ
って一の外周端の融着面から該外周端に対向する他の外
周端の融着面に連続する溝が形成されているため、前記
反応ガスの発生に伴う局所的な気圧の上昇が抑制され、
光透過性材料からなる板状体の割れ、変形が抑制され
る。
【００４６】
【実施例】（実施例１）この無機材料からなる板状体２
は、材質が熱膨張黒鉛シートであり、外径φ３１６ｍ
ｍ、内径φ１０３ｍｍ、厚さ５５０μｍ、のシート状の
板状体であって、その一面（光透過性材料からなる板状
体と接する面）の表面粗さＲａを、１．０μｍに形成し
た。また、その溝形成面に、図３に示ような、幅および
深さがいずれも０．１ｍｍの８本の溝２ｃと、幅および
深さがいずれも０．１ｍｍの３つの溝２ｄが形成した。
また、図３の示す位置に、貫通する直径５ｍｍの孔２ｅ
を形成した。
は、材質が熱膨張黒鉛シートであり、外径φ３１６ｍ
ｍ、内径φ１０３ｍｍ、厚さ５５０μｍ、のシート状の
板状体であって、その一面（光透過性材料からなる板状
体と接する面）の表面粗さＲａを、１．０μｍに形成し
た。また、その溝形成面に、図３に示ような、幅および
深さがいずれも０．１ｍｍの８本の溝２ｃと、幅および
深さがいずれも０．１ｍｍの３つの溝２ｄが形成した。
また、図３の示す位置に、貫通する直径５ｍｍの孔２ｅ
を形成した。
【００４７】また、前記光透過性材料からなる板状体３
の形成材料として、材質が石英ガラスであり、図４に示
すような、外径φ３２６ｍｍ、内径φ９３ｍｍ、凹部３
ｃの深さ０．６ｍｍの石英ガラス下板３ｂと、外径φ３
２６ｍｍ、内径φ９３ｍｍ、厚さ２ｍｍの石英ガラス上
板３ａを用意した。なお、ガス抜き穴３ｄとして、石英
ガラス下板３ｂの凹部３ｃの底面に直径４ｍｍの穴を形
成した。またガス抜き穴３ｄにガス排出管３ｅを融着に
より、石英ガラス下板３ｂの外側面に接続した。
の形成材料として、材質が石英ガラスであり、図４に示
すような、外径φ３２６ｍｍ、内径φ９３ｍｍ、凹部３
ｃの深さ０．６ｍｍの石英ガラス下板３ｂと、外径φ３
２６ｍｍ、内径φ９３ｍｍ、厚さ２ｍｍの石英ガラス上
板３ａを用意した。なお、ガス抜き穴３ｄとして、石英
ガラス下板３ｂの凹部３ｃの底面に直径４ｍｍの穴を形
成した。またガス抜き穴３ｄにガス排出管３ｅを融着に
より、石英ガラス下板３ｂの外側面に接続した。
【００４８】そして、板状体２の面２ａが凹部３ｃの底
面と接するように、板状体２を凹部３ｃ内に収容する。
その後、この凹部３ｃを石英ガラス上板３ａで覆い、石
英ガラス上板３ａと石英ガラス下板３ｂとを、図４に示
す型４によって、５０ｋｇの荷重を加えながら、１２０
０℃以上の高温域で、排気しながら、融着処理を行っ
た。そして、最終的に２００ｔｏｒｒ以下まで、前記凹
部３ｃ内部を減圧した後、ガス抜き穴３ｅを閉塞し、板
状体２を板状体３内に密閉配置した。
面と接するように、板状体２を凹部３ｃ内に収容する。
その後、この凹部３ｃを石英ガラス上板３ａで覆い、石
英ガラス上板３ａと石英ガラス下板３ｂとを、図４に示
す型４によって、５０ｋｇの荷重を加えながら、１２０
０℃以上の高温域で、排気しながら、融着処理を行っ
た。そして、最終的に２００ｔｏｒｒ以下まで、前記凹
部３ｃ内部を減圧した後、ガス抜き穴３ｅを閉塞し、板
状体２を板状体３内に密閉配置した。
【００４９】その結果、前記光透過性材料からなる板状
体３に変形、割れ等の発生はなく、高精度寸法の半導体
熱処理用反射板を得ることができた。また、この半導体
熱処理用反射板を、１２００℃で延べ３００時間使用し
たが、前記光透過性材料からなる板状体３に変形、割れ
等の発生はなく、高精度寸法の半導体熱処理用反射板を
維持することができた。
体３に変形、割れ等の発生はなく、高精度寸法の半導体
熱処理用反射板を得ることができた。また、この半導体
熱処理用反射板を、１２００℃で延べ３００時間使用し
たが、前記光透過性材料からなる板状体３に変形、割れ
等の発生はなく、高精度寸法の半導体熱処理用反射板を
維持することができた。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる半
導体熱処理用反射板によれば、異物の付着、反応ガス発
生を抑制することができ、光透過性材料からなる板状体
の割れ、変形を防止することができる。また、本発明に
かかる半導体熱処理用反射板の製造方法によれば、無機
材料からなる板状体に吸着されている吸着水分、残留気
体、また前記光透過性材料からなる板状体内部空間の雰
囲気ガスを効率的に排気でき、高精度寸法の半導体熱処
理用反射板を得ることができる。
導体熱処理用反射板によれば、異物の付着、反応ガス発
生を抑制することができ、光透過性材料からなる板状体
の割れ、変形を防止することができる。また、本発明に
かかる半導体熱処理用反射板の製造方法によれば、無機
材料からなる板状体に吸着されている吸着水分、残留気
体、また前記光透過性材料からなる板状体内部空間の雰
囲気ガスを効率的に排気でき、高精度寸法の半導体熱処
理用反射板を得ることができる。
【図１】図１は、半導体熱処理用反射板の実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図２】図２は、図１のＩ−Ｉ断面図である。
【図３】図３は、図１に示した無機材料からなる板状体
の溝形成面を示す平面図である。
の溝形成面を示す平面図である。
【図４】図４は、半導体熱処理用反射板の製造方法を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図５】図５は、無機材料からなる板状体に形成された
溝の変形例を示す平面図であって、（ａ）は同心円状の
溝のみを設けた場合、（ｂ）は直線状であって内周端か
ら外周端に連続する溝２ｃのみ設けた場合を示す平面図
である。
溝の変形例を示す平面図であって、（ａ）は同心円状の
溝のみを設けた場合、（ｂ）は直線状であって内周端か
ら外周端に連続する溝２ｃのみ設けた場合を示す平面図
である。
【図６】図７は、無機材料からなる板状体に形成された
貫通した孔の変形例を示す平面図である。
貫通した孔の変形例を示す平面図である。
【図７】図７は、無機材料からなる板状体の変形例を示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】図８は、従来の半導体熱処理用反射板を示す断
面図である。
面図である。
【図９】図９は、従来の半導体熱処理用反射板の製造方
法を説明するための断面図である。
法を説明するための断面図である。
１ 半導体熱処理用反射板
２ 無機材料からなる板状体
２ａ 面
２ｂ 面
２ｃ 溝
２ｄ 溝
２ｅ 孔
３ 光透過材料からなる板状体
３ａ 石英ガラス上板
３ｂ 石英ガラス下板
３ｃ 凹部
３ｄ ガス抜き穴
３ｅ ガス排出管
１０ 無機材料からなる板状体
１０ａ 溝
１０ｂ 孔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 本間 浩幸
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地
東芝セラミックス株式会社小国事業所内
(72)発明者 斎藤 紀彦
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地
東芝セラミックス株式会社小国事業所内
(72)発明者 横山 秀幸
山形県西置賜郡小国町大字小国町378番地
東芝セラミックス株式会社小国事業所内
(72)発明者 斎藤 孝規
東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放
送センター 東京エレクトロン株式会社内
(72)発明者 中尾 賢
東京都港区赤坂五丁目３番６号 ＴＢＳ放
送センター 東京エレクトロン株式会社内
Claims (15)
- 【請求項１】 円板状もしくはリング状の光透過性材料
からなる板状体内に、無機材料からなる板状体を密閉配
置した半導体熱処理用反射板において、 前記光透過性材料からなる板状体と接する無機材料から
なる板状体の少なくとも一面の表面粗さがＲａ０．１〜
１０．０μｍであって、かつこの面に溝が形成されてい
ることを特徴とする半導体熱処理用反射板。 - 【請求項２】 前記光透過性材料からなる板状体及び前
記無機材料からなる板状体がいずれもリング状であり、 無機材料からなる板状体に形成されている溝が、直線状
であって内周端から外周端に連続する溝であることを特
徴とする請求項１に記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項３】 前記光透過性材料からなる板状体及び前
記無機材料からなる板状体がいずれも円板状であり、 無機材料からなる板状体に形成されている溝が、直線状
であって一の外周端から該外周端に対向する他の外周端
に連続する溝であることを特徴とする請求項１に記載さ
れた半導体熱処理用反射板。 - 【請求項４】 前記無機材料からなる板状体に形成され
ている溝が、該板状体の中心を通る溝であることを特徴
とする請求項３に記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項５】 前記無機材料からなる板状体に形成され
ている溝が、該板状体の同心円状に一つないし複数形成
されていることを特徴とする前記請求項１乃至請求項４
のいずれかに記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項６】 前記無機材料からなる板状体に形成され
ている溝によって、該板状体の表面が略均等に区画され
ていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれ
かに記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項７】 前記無機材料からなる板状体が密閉配置
された前記光透過性材料からなる板状体の内部が、２０
０ｔｏｒｒ以下に減圧されていることを特徴とする請求
項１乃至請求項６のいずれかに記載された半導体熱処理
用反射板。 - 【請求項８】 前記無機材料からなる板状体の任意の位
置に、厚さ方向に貫通する孔が形成されていることを特
徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載された
半導体熱処理用反射板。 - 【請求項９】 無機材料からなる板状体に形成された溝
が交差する位置に、前記孔が設けられていることを特徴
とする請求項８に記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項１０】 前記孔が、無機材料からなる板状体の
中心部に設けられていることを特徴とする請求項８また
は請求項９に記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項１１】 前記無機材料からなる板状体されてい
る溝の長さの総和が、該板状体の外周長さの１乃至１０
倍であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のい
ずれかに記載された半導体熱処理用反射板。 - 【請求項１２】 前記請求項１乃至１１のいずれかに記
載された半導体熱処理用反射板の製造方法において、 前記光透過性材料からなる第一の板状体に、一面に溝が
形成された無機材料からなる板状体を収容する凹部を形
成すると共に、その底面に貫通したガス抜き穴を形成
し、 前記溝が形成された面が前記凹部底面と接するように、
凹部内に無機材料からなる板状体を収容し、この凹部を
光透過性材料からなる第二の板状体で覆い、 第一の板状体と第二の板状体とを１２００℃以上の高温
域で、前記凹部内部の雰囲気をガス抜き穴を介して排気
しながら、融着処理し、 融着処理後、前記ガス抜き穴を閉塞することを特徴とす
る半導体熱処理用反射板の製造方法。 - 【請求項１３】 円板状もしくはリング状の光透過性材
料からなる板状体内に、無機材料からなる板状体を密閉
配置した半導体熱処理用反射板において、 前記光透過性材料からなる板状体と接する無機材料から
なる板状体の少なくとも一面の表面粗さがＲａ０．１〜
１０．０μｍであって、かつ前記無機材料からなる板状
体と接する前記光透過性材料からなる板状体の少なくと
も一面に溝が形成されていることを特徴とする半導体熱
処理用反射板。 - 【請求項１４】 前記光透過性材料からなる板状体及び
前記無機材料からなる板状体がいずれもリング状であ
り、 光透過性材料からなる板状体の内周端及び外周端に融着
面が存在し、かつ該板状体に形成されている溝が、直線
状であって内周端の融着面から外周端の融着面に連続す
る溝であることを特徴とする請求項１３に記載された半
導体熱処理用反射板。 - 【請求項１５】 前記光透過性材料からなる板状体及び
前記無機材料からなる板状体がいずれも円板状であり、 光透過性材料からなる板状体の内周端及び外周端に融着
面が存在し、かつ該板状体に形成されている溝が、直線
状であって一の外周端の融着面から該外周端に対向する
他の外周端の融着面に連続する溝であることを特徴とす
る請求項１３に記載された半導体熱処理用反射板。
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| KR1020030018710A KR100566742B1 (ko) | 2002-03-29 | 2003-03-26 | 반도체 열처리용 반사판 및 이 반도체 열처리용 반사판의제조 방법 |
| EP03006821A EP1349200A3 (en) | 2002-03-29 | 2003-03-27 | Reflection plate for semiconductor heat treatment and manufacturing method thereof |
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|---|---|
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| TW (1) | TWI251278B (ja) |
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- 2002-03-29 JP JP2002094545A patent/JP3798721B2/ja not_active Expired - Fee Related
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