JP5107645B2 - 加熱装置及び半導体製造用の熱処理装置 - Google Patents
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Description
請求項1に記載の発明は、
「底面部とその底面部から立ち上がる内周面を有する周壁面部とを備えて、凹状部を有する凹状基板と、前記凹状部を覆蓋する覆蓋基板と、前記凹状基板内に配設されたヒータとを有する加熱装置であって、
前記内周面は、その縁辺から外周面に向かって所定の落差で形成される落差内周面及びこの落差内周面と前記内周面とを連結する連結平面により形成される第1段差部を備え、
前記覆蓋基板は、この覆蓋基板を前記凹状基板に装着したときに、前記連結平面に相対向して臨む対向第1面と前記落差内周面に相対向して臨む対向第2面とを有し、前記連結平面と前記対向第1面との間隙長さが前記落差内周面と前記対向第2面との間隙長さよりも大きくしてなる第2段差部を備え、
前記連結平面と前記対向第1面と前記落差内周面と前記対向第2面とで形成される空間内に前記落差内周面と面接触すると共に前記対向第2面と面接触する状態で装着されたOリングを備えてなり、
前記凹状基板及び前記覆蓋基板は、前記凹状基板に前記覆蓋基板を装着した場合に前記凹状基板の下方から前記覆蓋基板の上方へと貫通する貫通孔を備え、
前記凹状基板における貫通孔及び前記覆蓋基板における貫通孔は管体が嵌入され、
前記凹状基板における前記貫通孔には、覆蓋基板に向かうように凹状基板内第5段差部が設けられ、
前記覆蓋基板における前記貫通孔には、凹状基板に向かうように覆蓋基板内第3段差部が設けられ、
前記管体の外周と前記凹状基板内第5段差部との間隙には、前記管体の外周面及び前記凹状基板内第5段差部における内周面に面接触するようにOリングが配設され、
前記管体の外周と前記覆蓋基板内第3段差部との間隙には、前記管体の外周面及び前記覆蓋基板内第3段差部における内周面に面接触するようにOリングが配設されてなることを特徴とする加熱装置」であり、
請求項2に記載の発明は、
「チャンバ内に設置された請求項1に記載の加熱装置と、前記加熱装置の前記貫通孔を貫通し、ウエハを載置する昇降ピンとを備えていることを特徴とする半導体製造用の熱処理装置」である。
管体の外周面と凹状基板内第5段差部とで形成されるOリング装着部に装填されたOリングが管体の外周面及び凹状基板内第5段差部における内周面に面接触するとともに、管体の外周面と覆蓋基板内第3段差部とで形成されるOリング装着部に装填されたOリングが管体の外周面及び覆蓋基板内第3段差部における内周面に面接触するので、初期状態においては互いに緊密に結合されていた覆蓋基板と凹状基板とが、その後に、互いに離反するように緩んだとしても、前記各Oリングが、覆蓋基板及び凹状基板の面方向に直交する方向の壁面と面接触しているので、貫通孔と管体とのシール部分が気密に維持され、覆蓋基板で閉鎖されている凹状部の気密性を維持することができる。
前記内周面には、その縁辺から外周面に向かって所定の落差で形成される落差内壁面及びこの落差内壁面と前記内周面とを連結する連結平面により形成される第1段差部を設け、
前記覆蓋基板には、この覆蓋基板を前記凹状基板に装着したときに、前記連結平面に相対向して臨む対向第1面と前記落差内壁面に相対向して臨む対向第2面とを有し、前記連結平面と前記対向第1面との間隙長さが、前記落差内壁面と前記対向第2面との間隙長さよりも大きくしてなる第2段差部を設け、
前記連結平面と前記対向第1面と前記落差内壁面と前記対向第2面とで形成される空間内に、前記落差内壁面と面接触すると共に前記対向第2面と面接触する状態で、装着されたOリングを備え、
前記凹状基板における貫通孔及び前記覆蓋基板における貫通孔に嵌入される管体と、前記凹状基板における貫通孔に覆蓋基板に向かうように設けられた凹状基板内第5段差部と、前記覆蓋基板における貫通孔に凹状基板に向かうように設けられた覆蓋基板内第3段差部と、前記管体の外周と凹状基板内第5段差部との間隙に、前記管体の外周面及び凹状基板内第5段差部における内周面に面接触するように配設されたOリングと、前記管体の外周と覆蓋基板内第3段差部との間隙に、前記管体の外周面及び覆蓋基板内第3段差部における内周面に面接触するように配設されたOリングとを備えてなることを特徴とする加熱装置、を挙げることができる。
2 底面部
3 内周面
4 周壁面部
5 凹状部
6 凹状基板
7 端面
8 覆蓋基板
9 ヒータ
10 固定部材
11 Oリング
21 縁辺
22 外周面
23 落差内壁面
24 連結平面
25 第1段差部
26 対向第1面
27 対向第2面
28 第2段差部
29 Oリング装着部
30 連結部
31 連結部
32 突出部
40 熱処理装置
41 外部ケース
42 チャンバー
43 加熱装置
44 貫通孔
44A 第1貫通孔
44B 第2貫通孔
45 ウエハ
46 昇降ピン
47 昇降機構
48a、48b ガス導入管
49a、49b ガス排気管
51 第4段差部
51a 内周面
51b 環状第2面
51c 中径孔
52 第3段差部
52a 内周面
52b 環状第1面
52c 大径孔
53 第5段差部
53A 環状第3面
54 管体
55 第4段差部の内周面
56 凹状基板における貫通孔の内周面
57 管体の外周面
58 管体の内周面
59 覆蓋基板における貫通孔の内周面
59c 小径孔
60 突起
61 第4段差部の平面
62a、62b Oリング
63 第3段差部の内周面
64 第5段差部の内周面
Claims (2)
- 底面部とその底面部から立ち上がる内周面を有する周壁面部とを備えて、凹状部を有する凹状基板と、前記凹状部を覆蓋する覆蓋基板と、前記凹状基板内に配設されたヒータとを有する加熱装置であって、
前記内周面は、その縁辺から外周面に向かって所定の落差で形成される落差内周面及びこの落差内周面と前記内周面とを連結する連結平面により形成される第1段差部を備え、
前記覆蓋基板は、この覆蓋基板を前記凹状基板に装着したときに、前記連結平面に相対向して臨む対向第1面と前記落差内周面に相対向して臨む対向第2面とを有し、前記連結平面と前記対向第1面との間隙長さが前記落差内周面と前記対向第2面との間隙長さよりも大きくしてなる第2段差部を備え、
前記連結平面と前記対向第1面と前記落差内周面と前記対向第2面とで形成される空間内に前記落差内周面と面接触すると共に前記対向第2面と面接触する状態で装着されたOリングを備えてなり、
前記凹状基板及び前記覆蓋基板は、前記凹状基板に前記覆蓋基板を装着した場合に前記凹状基板の下方から前記覆蓋基板の上方へと貫通する貫通孔を備え、
前記凹状基板における貫通孔及び前記覆蓋基板における貫通孔は管体が嵌入され、
前記凹状基板における前記貫通孔には、覆蓋基板に向かうように凹状基板内第5段差部が設けられ、
前記覆蓋基板における前記貫通孔には、凹状基板に向かうように覆蓋基板内第3段差部が設けられ、
前記管体の外周と前記凹状基板内第5段差部との間隙には、前記管体の外周面及び前記凹状基板内第5段差部における内周面に面接触するようにOリングが配設され、
前記管体の外周と前記覆蓋基板内第3段差部との間隙には、前記管体の外周面及び前記覆蓋基板内第3段差部における内周面に面接触するようにOリングが配設されてなることを特徴とする加熱装置。 - チャンバ内に設置された請求項1に記載の加熱装置と、前記加熱装置の前記貫通孔を貫通し、ウエハを載置する昇降ピンとを備えていることを特徴とする半導体製造用の熱処理装置。
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JP2007247856A JP5107645B2 (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 加熱装置及び半導体製造用の熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2007247856A JP5107645B2 (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 加熱装置及び半導体製造用の熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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2007
- 2007-09-25 JP JP2007247856A patent/JP5107645B2/ja active Active
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