JP2007250340A - 気密端子 - Google Patents
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Abstract
【課題】Oリングなどのシール部材を使用して機械的に気密を確保する気密端子において、製造が容易でさらにシール部材の固定などの取扱いも容易となる構造とする。
【解決手段】金属製の基板2は主基板2Aと補助基板2Bの2枚を重ね合わせた構造とし、主基板と補助基板との間に設けた溝2Cにシール部材5を配置する構造としている。また両基板同士は溶接などによる直接の固定はせず、両者を貫通する導電端子3を気密に封止固定するガラス4を介して固定される。そのため基板を2枚の金属板で構成することでそれぞれの金属板の構造を比較的単純にできるので、シール部材を固定する溝を設けるための加工が容易になる。また2枚の金属板を直接接合せず両者を貫通する導電端子を封着固定するガラスを介して固定したことで、焼成時や使用時における熱を受けても基板同士の膨張量の差は実質的に影響せず端子全体のゆがみや反りが発生しない。
【選択図】 図1
【解決手段】金属製の基板2は主基板2Aと補助基板2Bの2枚を重ね合わせた構造とし、主基板と補助基板との間に設けた溝2Cにシール部材5を配置する構造としている。また両基板同士は溶接などによる直接の固定はせず、両者を貫通する導電端子3を気密に封止固定するガラス4を介して固定される。そのため基板を2枚の金属板で構成することでそれぞれの金属板の構造を比較的単純にできるので、シール部材を固定する溝を設けるための加工が容易になる。また2枚の金属板を直接接合せず両者を貫通する導電端子を封着固定するガラスを介して固定したことで、焼成時や使用時における熱を受けても基板同士の膨張量の差は実質的に影響せず端子全体のゆがみや反りが発生しない。
【選択図】 図1
Description
本発明は気密端子、さらに詳細にはOリングなどのシール部材を使用して機械的に気密を確保する気密端子の構造に関するものである。
従来から金属板からなる基板に1本又は複数の導電端子を電気絶縁充填材で気密に挿通固定した気密端子が気密構造を必要とするいろいろな電気機器で使用されている。これらの気密端子において、対象機器への取付部分の気密を得るためにいわゆるOリングなどのシール部材を使用するものにおいては、シール部材を保持するための溝などが金属板上に設けられている。これらの従来例を図7と図8に示す。図7の気密端子101においては金属製の基板102の中心に穿たれた貫通孔に導電端子103が電気絶縁性充填材であるガラス104によって気密に貫通固定されており、基板102の周縁部に切削加工などで設けられた保持溝102Aにシール部材であるOリング105が配置される。また図8の気密端子111においては基板112の中心に穿たれた貫通孔に前述のものと同様に導電端子113がガラス104によって貫通固定されており、基板112の片側表面に切削加工などで設けられた保持溝112Aにシール部材であるOリング115が配置される。
対象機器への気密端子の取付時においてはこのシール部材が基板に対して隙間無く密着するとともに対象機器の取付部分に対しても密着することによって両者の隙間を塞ぎ気密状態としている。図7のものにおいては取付対象物に設けられた開口孔の内周面にシール部材105が密着するものであり、また図8のものにおいては開口部の周縁部などにシール部材115が密着する。
このような気密端子においてはOリングなどのシール部材を配置するための溝を設けるために金属板に切削加工などをする必要がある。しかし切削加工をすると製造に時間がかかり、部品代が高価になるという問題がある。また切削加工に代わってプレス加工をすることもできるが、圧力容器などに使用されるものにおいては金属板の厚みを必要とするので表面に溝を設けるような複雑なプレス加工は困難であり、またその精度も充分に出せないという問題がある。また切削加工する場合にもシール部材に対して充分な厚みを必要とするので、基板が必要以上に厚くなり、特に部品を軽量化しようとするといわゆる肉抜きのための切削加工も必要となる。そのため製造が容易でさらにシール部材の固定などの取扱いも容易となる構造の気密端子が求められていた。
そこで本発明の気密端子においては、金属製の基板は主基板と補助基板の2枚の表面同士を重ね合わせた構造とし、主基板と補助基板との間に設けた溝にOリングなどのシール部材を配置する構造としている。両基板は導電端子を挿通する貫通孔周縁近傍で互いに固定される。
また両基板同士は溶接などによる直接の固定はせず、両者を貫通する導電端子を気密に封止固定するガラスなどの電気絶縁性充填材を介して固定される。
本発明の気密端子によれば、基板を2枚の金属板で構成することでそれぞれの基板の構造を比較的単純にできるので、シール部材固定部である溝を設けるための加工が容易になる。また部品形状が単純になるため加工による残留歪みを低減することができる。さらに両基板は導電端子を挿通する貫通孔周縁近傍で互いに固定することにより、焼成時や使用時における熱を受けても基板同士の膨張量の差が実質的に影響せず端子全体のゆがみや反りが発生しない。
さらに両基板を直接接合せず、両者を貫通する導電端子を封着固定する電気絶縁性充填材を介して固定したことにより、基板同士の膨張量の差による端子全体のゆがみや反りが発生しないとともに製造が容易になる。
またシール部材が基板に設けられた溝の底面で主基板または補助基板と全周にわたって密着する構造とし、シール部材と基板との接触面が途切れないようにすることにより、確実な気密性能を得ることができる。
本発明について図1及び図2を参照して説明する。この気密端子1はそれぞれ同一素材である鋼板を円形に打ち抜いた主基板2Aと補助基板2Bから構成された基板2の中心に開けられた貫通孔に導電端子3を挿通し、電気絶縁性充填材であるガラス4によって気密に封着固定されている。この導電端子3は例えば銅ニッケル合金からなり、ガラス4にはほう珪酸ガラスやソーダバリウムガラスなどの軟質ガラスを使用している。
主基板2Aはこの1枚で使用条件において受けうる圧力に耐えることのできる厚みとされており、プレス成型によってその周縁部2A1を垂直方向に立ち上げられた浅い皿状の形状とされている。その皿状部分の内側には補助基板2Bがその外周が前記周縁部内側と同心円状になるように配置されている。この主基板2Aと補助基板2Bとは表面同士を重ね合わせられ密着しているが直接固定はされておらず、それぞれが中心に挿通された導電端子3をガラス4で封着固定していることにより、このガラスを介して互いに固定されている。
主基板2Aと補助基板2Bとは膨張係数を合わせるために同一部材で作られるが、形状や厚さの違いなどからわずかな膨張量の違いが発生し、両基板を端部まで直接固定しているとまれに基板全体の反りや歪みを生ずることがある。しかし本発明によればその中心となる貫通孔部分で固定したことにより膨張量の違いがあってもわずかであり実質的に影響は発生しない。さらに両基板を直接固定せず電気絶縁性充填材であるガラスを介して固定する構造としたことにより、導電端子を封直固定する行程で同時に固定できるため、従来のものと比べてもその行程は増加せず製造は容易になる。
主基板2Aの立ち上げられた周縁部2A1の内周に対して補助基板2Bの外周は所定量小さく設定されることにより、両者の間にシール部材取り付け用の溝2Cが設けられる。この溝2Cにはシール部材であるOリング5が配置され、つぶししろとなる部分が基板の表面よりも突出して対象機器の取付部に対して常に接触するようにされている。Oリング5の材質は石油合成ゴム、シリコーンゴム、フッ素系ゴムなどから適宜選択される。この溝2Cは主基板と補助基板との境界部に設けられるが、溝2Cの底面は必ず一方の基板のみで構成されることでシール部材は少なくとも一方の基板に対しては全周途切れることなく接触する。この気密端子1においては溝2Cの底面は主基板2Aで構成されており、対象機器への取付時にはシール部材5はその上下方向から対象機器の取付面と主基板2Aとで挟まれてそれぞれに対して全周を密着させるとともに、その側方を溝2Cの側面となる主基板の周縁部2A1内面と補助基板2Bの外周面で保持される。
この気密端子は対象機器への取付時にはOリング5を全周にわたって対象機器の取付面に密着させることで取付部分の気密を得ている。例えば図2に示すように気密端子1は取付対象物に穿たれた取付孔8Aに取り付けられる。取付孔8Aはその内径が大径部と小径部の2段になっており、気密端子1は大径部8A1側から収納され、小径部8A2との境に設けられた平坦な当接面8A3に当接されスナップリングなどの固定具9で固定される。この時、Oリング5が全周にわたって気密端子の溝2Cと当接面8A3の双方に密着することによって、貫通孔8Aと気密端子1との間の気密性を確保することができる。
このように本発明においては気密端子の基板を使用時に受ける圧力に充分耐えるとともにプレスなどにより加工が可能な板厚の主基板と、この主基板とともにシール部材を保持する構造を構成するための補助基板との2枚に分けたことによりシール部材保持部を設けるための加工が容易になる。また主基板と補助基板を互いに直接固定せず両者に挿通される導電端子を気密に固定するガラスを介して固定することで、両基板にわずかな膨張量の相違が生じた場合にもその影響は貫通孔周縁部にとどまるため基板全体ではその影響はなく、複数の金属板を使うにもかかわらず基板の反りやゆがみの発生を防止することができる。
次に本発明の実施例について図3を参照して説明する。なお、以下の実施例においてはそれぞれ前述したものと同一の部品には同一の記号を付して詳細な説明は省略する。この気密端子11においては主基板12Aと補助基板12Bから構成された基板12の中心に開けられた貫通孔に導電端子3を挿通し、ガラスなどの充填材4によって気密に封着固定されている。
主基板12Aもまた1枚で使用条件において受けうる圧力に耐えることのできる厚みとされており、プレス成型によってその中央部には段状にくぼんだ内周平面12A1が設けられるとともに周縁部には内周平面とほぼ平行なフランジ12A2が設けられている。その内周平面12A1に重ね合わせられるようにして補助基板12Bが配置されており、その周縁部12B1と主基板12Aの外周に形成されたフランジ12A2との間に設けられた溝12Cにシール部材であるOリング15が固定されている。この気密端子11は丸孔の内周面にシール部材が密着するものであり、Oリング15は対象機器の内周面と溝12Cの底面である主基板とに挟まれて全周密着する。
本実施例では密閉端子としての圧力に耐えなければならない主基板12Aに対して、補助基板12Bは特に圧力に耐えるようにする必要は無いので主基板12Aほどの厚さとしなくてもよい。この主基板12Aと補助基板12Bはその面を密着させてはいるものの、互いに直接固定はされておらず、それぞれがガラス4によって導電端子3を固定することでガラスを介して固定されている。さらに主基板、補助基板ともに中心部に近い貫通孔部分で固定されているため、ガラスとの間の応力が揃う。両基板は中心だけで固定されているので、それぞれの膨張収縮率の違いによる反りやゆがみは発生しない。2枚の基板を合わせた厚みは従来例のものよりも薄いが、主基板12Aの周縁部にフランジ12A2を設けたことにより基板の周縁部分の全周に亘ってOリング15の固定をするのに充分な幅を確保することができる。なお、上述した例では主基板にフランジを加工した例を示したが、厚みの薄い補助基板を加工する構造としてもよいことはもちろんである。
次に本発明の他の実施例について図4を参照して説明する。図1で示した気密端子1ではシール部材であるOリングを基板表面に配置したが、この場合には基板に設けられた溝にOリングを取り付ける際に単に装着するだけでは脱落の可能性がある。またOリングが補助基板を軽く弾性的に締めつけ固定するようにした場合にも、Oリングのねじれなどの力で外側に外れる可能性がある。そこで本実施例の気密端子21においては、図1で示した気密端子1とほとんどの部品は共通であるが、基板22を構成する補助基板22Bがその外周部をテーパー状にされ、Oリング5を受ける溝22Cが内部に向かって広がる構造とされている。そのためOリングを弾性的に掛けた場合、溝22Cの外側に向かってオーバーハングが設けられているのでOリングは外れにくくなる。従来の一枚板の構造ではこのように溝部分の端面をオーバーハング形状とするには切削加工などを必要とするため製造が難しかったが、本実施例によれば複雑だった基板の製造が容易になり、さらにこの構造によりOリングを基板表面に配置する場合にも外れにくくなり取扱いが容易になる。
次に本発明の他の実施例について図5を参照して説明する。上述したそれぞれの気密端子は金属製の基板と導電端子とはガラスで封着固定されているが、取付対象機器が異常状態に陥ったときに圧力が異常に上昇した場合、きわめて稀に内圧でガラスが割れてガスと共にリード端子が噴出する可能性がある。そこで本実施例の気密端子31においては基板32を主基板32Aと補助基板32Bの2枚で構成されている点では図3の実施例1と同じだが、主基板32Aの貫通孔周辺はバーリング加工によって立ち上げられた封着部32A3とされている。なお、この封着部32A3の内面は絞り加工でできる曲面により補助基板32Bの貫通孔32B1と段差がつかないように切り落とし加工などによって曲面を削り、封着部32A3の内面と断面を合わせてある。本実施例によれば主基板にガイド部を設けることでガラスとの接触面積が増え、ガラス強度に余裕を持たせることができ耐圧力性能を高めることができる。
上述したそれぞれの例において、導電端子とその周囲を囲む基板との間はガラスで絶縁されているが、高い電圧をかける場合にはガラス表面の沿面距離が不足する場合がある。そこで図6の絶縁端子41のようにセラミックスなどの電気絶縁部材46をガラス44と一体化して沿面距離を増やしてもよい。このように別加工した電気絶縁部材46を使用することによって、例えば図6に示すようなカップ形状とするなど単にガラスを盛り上げるよりも複雑な形状とすることが可能になり沿面距離を大きく伸ばすことができる。
なお上述の各実施例においては主基板と補助基板を電気絶縁性充填材であるガラスを介して固定することで製造工程を簡略化したものを例に説明したが、例えば主基板と補助基板をあらかじめ貫通孔周縁部で溶接固定してガラス封着前に基板を一体として扱うことにより作業性の向上を図ることができる。また上述の例で示した1本の導電端子を円形の貫通孔の中心に挿通し封着固定したもの以外にも、例えば導電端子を2本又は3本以上の複数とすることもでき、その場合も導電端子ごとに封着固定することはもちろん充分な耐圧力性能がある場合にはひとつの孔に複数の導電端子を封着固定する構造としてもよい。また基板の形状は円形以外に例えば楕円形などの形状にすることも可能である。
シール部材を保持する気密端子の製造が容易になり、また気密端子としての取扱いも容易になることから製造や組付けのコストを低減することができる。
1、11、21、31、41、101、111:気密端子
2、12、22、32、102、112:基板
2A、12A、32A:主基板
12A2、32A1:フランジ部
32A3:ガイド部
2B、12B、22B、32B:補助基板
2C、12C、22C:溝
3、103:導電端子
4、104:ガラス(電気絶縁性充填材)
5,15、105、115:シール部材
46:電気絶縁部材
2、12、22、32、102、112:基板
2A、12A、32A:主基板
12A2、32A1:フランジ部
32A3:ガイド部
2B、12B、22B、32B:補助基板
2C、12C、22C:溝
3、103:導電端子
4、104:ガラス(電気絶縁性充填材)
5,15、105、115:シール部材
46:電気絶縁部材
Claims (3)
- 金属板に設けられた貫通孔に挿通された導電端子を電気絶縁性充填材によって気密に封着固定され、金属板上にシール部材を保持する構造とされた気密端子において、
金属板は主基板と補助基板の2枚がその表面同士を重ね合わせられた構造とし、
この両基板の間にシール部材を配置する溝を設け、
両基板は導電端子を挿通する貫通孔周縁近傍で互いに固定されていることを特徴とする気密端子。 - 金属板に設けられた貫通孔に挿通された導電端子を電気絶縁性充填材によって気密に封着固定され、金属板上にシール部材を保持する構造とされた気密端子において、
金属板は主基板と補助基板の2枚がその表面同士を重ね合わせられた構造とし、
この両基板の間にシール部材を配置する溝を設け、
両基板は互いに直接固定されず封着部の電気絶縁性充填材を介して固定されていることを特徴とする気密端子。 - シール部材が溝の底面で一方の基板と全周にわたって密着していることを特徴とする請求項1または2に記載の気密端子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006071732A JP2007250340A (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | 気密端子 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006071732A JP2007250340A (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | 気密端子 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
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- 2006-03-15 JP JP2006071732A patent/JP2007250340A/ja not_active Ceased
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