JP2003297092A - 半導体メモリ素子のリフレッシュ装置及びリフレッシュ方法 - Google Patents

半導体メモリ素子のリフレッシュ装置及びリフレッシュ方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノーマルセルとリダンダントセルとを同時に
リフレッシュさせ、テスト時間の短縮が可能な半導体メ
モリ素子のリフレッシュ装置及びリフレッシュ方法を提
供する。 【解決手段】 テストモード信号TMとリフレッシュ要
求信号RFHとに応答してリダンダントセルリフレッシ
ュ信号PTX_REFを発生させるリダンダントセルリ
フレッシュ信号発生部150と、この出力とリダンダン
トセルテストモード信号TM_XREDとに応答してノ
ーマルメインワードラインイネーブル信号XDENとリ
ダンダントメインワードラインイネーブル信号RXDE
Nとを発生させるワードラインイネーブル信号発生部1
60と、この出力とリダンダントセルテストモード信号
TM_XREDと、リダンダントセルリフレッシュ信号
PTX_REFと、複数のローアドレス信号BXA<
3:6>とに応答して両セルのワードラインを同時に制
御するワードラインドライバ210とを装備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体メモリ素子の
リフレッシュ装置及びリフレッシュ方法に関し、特に、
一つのテストモードでノーマルメインワードラインとリ
ダンダントメインワードラインとを同時にイネーブルさ
せ、ノーマルセルとリダンダントセルとを同時にリフレ
ッシュさせることができる半導体メモリ素子のリフレッ
シュ装置及びリフレッシュ方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、同期式DRAMのセルにはノー
マルセルと、リダンダントセルとがあって、ノーマルセ
ルの故障時にはリダンダントセルを代用することができ
る。この際、リダンダントセルにも故障があるか否かを
確認すべきであるので、故障したノーマルセルをリダン
ダントセルに置き換えることができるように、ノーマル
セルとリダンダントセルとの両方をテストしておかなけ
ればならない。
【0003】しかしながら、ノーマルセルとリダンダン
トセルとの両方をテストするためには、後述のように、
テストモードを個別に切り替えて行う必要があり、テス
ト時間が長くなってしまうという問題があった。テスト
時間を短縮するために、ノーマルセルとリダンダントセ
ルとを一つのテストモードで同時にテストすることも検
討されたが、実現されなかった。ノーマルセルとリダン
ダントセルとを同時にテストしようとすると、リダンダ
ントセルをリフレッシュさせることができなくなってし
まうからである。
【0004】以下、上述したような問題点を有する従来
の半導体メモリ素子のリフレッシュ装置について、図1
を参照して具体的に説明する。
【0005】図1は、従来の半導体メモリ素子のリフレ
ッシュ装置の構成を示したブロック図である。
【0006】図示したように、従来の半導体メモリ素子
のリフレッシュ装置は、アドレスバッファ10と、リフ
レッシュカウンタ20と、リフレッシュアドレス制御部
30と、アドレスマルチプレクサ40と、ワードライン
イネーブル信号発生部50と、リダンダントプリデコー
ダ60と、ノーマルプリデコーダ70と、リダンダント
メインワードラインドライバ80と、ノーマルメインワ
ードラインドライバ90とで構成されている。
【0007】リフレッシュカウンタ20は、リフレッシ
ュ要求信号RFHに応答して、複数のリフレッシュアド
レス信号RFH_ADDを発生させるように構成されて
おり、アドレスマルチプレクサ40は、アドレスバッフ
ァ10から発生された複数の内部アドレス信号IN_A
DDと、上記リフレッシュアドレス信号RFH_ADD
とをマルチプレックスして、複数のローアドレス信号B
XA<3:6>を発生させるように構成されている。
【0008】複数のローアドレス信号BXA<3:6>
は、ノーマルプリデコーダ70でノーマルローアドレス
信号AX34<0:3>、AX56<0:3>へと変換
され、これを受信したノーマルメインワードラインドラ
イバ90によって、各ノーマルセルを駆動するように構
成されている。
【0009】また、複数のローアドレス信号BXA<
3:6>は、リダンダントプリデコーダ60でリダンダ
ントローアドレス信号RAX34<0:3>、RAX5
6<0:3>へと変換され、これを受信したリダンダン
トメインワードラインドライバ80によって、各リダン
ダントセルを駆動するように構成されている。
【0010】このような構成により、一定の時間(64
ms)毎にリフレッシュ動作を行って各DRAMセルに
格納されたデータを維持することが可能となっている。
【0011】ところが、リフレッシュカウンタ20は、
ノーマルセルをリフレッシュさせるのに必要な数のリフ
レッシュアドレス信号RFH_ADDだけを発生させる
ように構成されている。そのため、上述のように、ノー
マルセルとリダンダントセルとの両方をテストする場
合、リダンダントセルをリフレッシュさせてテストを行
うためには、ノーマルセルとは別に、リダンダントセル
をテストする必要があり、テスト時間が長くなってしま
うという問題点があった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記課題を解
決するためになされたものであって、一つのテストモー
ドでノーマルセルとリダンダントセルとを同時にリフレ
ッシュさせ、テスト時間を短縮することができる半導体
メモリ素子のリフレッシュ装置及びリフレッシュ方法を
提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る半導体メモリ素子のリフレッシュ装置
は、テストモード信号とリフレッシュ要求信号とに応答
して、リダンダントセルをリフレッシュさせるためのリ
ダンダントセルリフレッシュ信号を発生させるリダンダ
ントセルリフレッシュ信号発生部と、リダンダントセル
テストモード信号と前記リダンダントセルリフレッシュ
信号とに応答して、ノーマルメインワードラインイネー
ブル信号とリダンダントメインワードラインイネーブル
信号とを発生させるワードラインイネーブル信号発生部
と、前記リダンダントセルテストモード信号と、前記リ
ダンダントセルリフレッシュ信号と、前記ノーマルメイ
ンワードラインイネーブル信号と、前記リダンダントメ
インワードラインイネーブル信号と、複数のローアドレ
ス信号とに応答して、ノーマルメインワードラインとリ
ダンダントメインワードラインとを同時に制御し、ノー
マルセルとリダンダントセルとを同時にリフレッシュさ
せるワードラインドライバとを備えていることを特徴と
している。
【0014】ここで、複数の外部アドレス信号をバッフ
ァリングして、複数の内部アドレス信号を発生させるア
ドレスバッファと、リフレッシュ要求信号に応答して、
複数のリフレッシュアドレス信号を発生させるリフレッ
シュカウンタと、前記リフレッシュ要求信号に応答し
て、前記複数の内部アドレス信号を制御するための内部
アドレスラッチ信号と、前記複数のリフレッシュアドレ
ス信号を制御するためのリフレッシュアドレスラッチ信
号とを発生させるリフレッシュアドレス制御部と、前記
内部アドレスラッチ信号と前記リフレッシュアドレスラ
ッチ信号とに応答して、前記複数の内部アドレス信号と
前記複数のリフレッシュアドレス信号とをマルチプレッ
クスして、複数のローアドレス信号を発生させるアドレ
スマルチプレクサとを備えていることが望ましい。
【0015】また、前記リダンダントセルリフレッシュ
信号発生部が、ソース端子及びドレイン端子が電源電圧
端と第1ノードとにそれぞれ接続されており、プリチャ
ージ信号の反転信号がゲート端子に印加されるように構
成された第11トランジスタと、前記第1ノードと接地
電圧端との間に直列に接続されており、それぞれのゲー
ト端子にリフレッシュ要求信号とテストモード信号とが
印加されるように構成された第1トランジスタ及び第2
トランジスタと、前記第1ノードからの信号をラッチす
るように構成された第1ラッチ回路と、前記第1ラッチ
回路からの出力信号を反転させる第1インバータ及び該
第1インバータからの出力信号を反転させる第2インバ
ータとを備えていることが望ましい。
【0016】また、前記ワードラインイネーブル信号発
生部が、リペア信号とリダンダントセルテストモード信
号とを論理演算する第1論理演算素子と、前記第1論理
演算素子の出力信号とローアクティブ信号とを論理演算
して、前記ノーマルメインワードラインイネーブル信号
を発生させる第1論理回路と、前記リダンダントセルリ
フレッシュ信号の反転信号と第1論理演算素子の出力信
号とを論理演算する第2論理演算素子と、前記第2論理
演算素子の出力信号とローアクティブ信号とを論理演算
して、前記リダンダントメインワードラインイネーブル
信号を発生させる第2論理回路とを備えていることが望
ましい。
【0017】また、前記ワードラインドライバが、プリ
デコーダイネーブル信号を受信し、前記複数のローアド
レス信号をデコーディングして、前記ノーマルメインワ
ードラインを制御するための所定個数のデコーディング
されたノーマルローアドレス信号を発生させるノーマル
プリデコーダと、リダンダントセルテストモード信号
と、前記リダンダントセルリフレッシュ信号と、前記プ
リデコーダイネーブル信号と、複数のブロック選択アド
レス信号とを受信し、前記複数のローアドレス信号をデ
コーディングして、前記リダンダントメインワードライ
ンを制御するための所定個数のデコーディングされたリ
ダンダントローアドレス信号を発生させるリダンダント
プリデコーダと、前記所定個数のノーマルローアドレス
信号と前記ノーマルメインワードラインイネーブル信号
とに応答して、前記ノーマルメインワードラインを制御
し、前記ノーマルセルをリフレッシュさせるノーマルメ
インワードラインドライバと、前記所定個数のリダンダ
ントローアドレス信号と前記リダンダントメインワード
ラインイネーブル信号とに応答して、前記リダンダント
メインワードラインを制御し、前記リダンダントセルを
リフレッシュさせるリダンダントメインワードラインド
ライバとを備えていることが望ましい。
【0018】また、前記ノーマルプリデコーダが、前記
プリデコーダイネーブル信号を受信し、前記複数のロー
アドレス信号のうち、第1ローアドレス信号及び第2ロ
ーアドレス信号ととをデコーディングして、デコーディ
ングされた第1ノーマルローアドレス信号、第2ノーマ
ルローアドレス信号、第3ノーマルローアドレス信号及
び第4ノーマルローアドレス信号を発生させる第3デコ
ーディング部と、前記プリデコーダイネーブル信号を受
信し、前記複数のローアドレス信号のうち、第3ローア
ドレス信号及び第4ローアドレス信号とをデコーディン
グして、デコーディングされた第5ノーマルローアドレ
ス信号、第6ノーマルローアドレス信号、第7ノーマル
ローアドレス信号及び第8ノーマルローアドレス信号を
発生させる第4デコーディング部とを備えていることが
望ましい。
【0019】また、前記リダンダントプリデコーダが、
前記リダンダントセルテストモード信号と、前記リダン
ダントセルリフレッシュ信号と、前記複数のブロック選
択アドレス信号とに応答して、リフレッシュを行うブロ
ックを選択するリフレッシュブロック選択部と、該リフ
レッシュブロック選択部の出力信号と、前記プリデコー
ダイネーブル信号とを受信し、前記複数のローアドレス
信号のうち、第1ローアドレス信号及び第2ローアドレ
ス信号とをデコーディングして、前記リダンダントメイ
ンワードラインを制御するためのデコーディングされた
第1リダンダントローアドレス信号、第2リダンダント
ローアドレス信号、第3リダンダントローアドレス信号
及び第4リダンダントローアドレス信号を発生させる第
1デコーディング部と、前記リフレッシュブロック選択
部の出力信号と、前記プリデコーダイネーブル信号とを
受信し、前記複数のローアドレス信号のうち、第3ロー
アドレス信号及び第4ローアドレス信号とをデコーディ
ングして、前記リダンダントメインワードラインを制御
するためのデコーディングされた第5リダンダントロー
アドレス信号、第6リダンダントローアドレス信号、第
7リダンダントローアドレス信号及び第8リダンダント
ローアドレス信号を発生させる第2デコーディング部と
を備えていることが望ましい。
【0020】また、前記ノーマルメインワードラインド
ライバが、ソース端子及びドレイン端子が電源電圧端と
第1ノードとにそれぞれ接続されており、ゲート端子に
プリチャージ信号の反転信号が印加されるように構成さ
れた第14トランジスタと、前記第3ノードと接地電圧
端との間に直列に接続されており、それぞれのゲート端
子に前記ノーマルローアドレス信号と、前記ノーマルメ
インワードラインイネーブル信号とが印加されるように
構成された第6トランジスタ、第7トランジスタ及び第
8トランジスタと、前記第3ノードからの信号をラッチ
して、前記ノーマルメインワードラインを制御するよう
に構成された第3ラッチ回路とを備えていることが望ま
しい。
【0021】また、前記リダンダントメインワードライ
ンドライバが、ソース端子及びドレイン端子が電源電圧
端と第2ノードとにそれぞれ接続されており、ゲート端
子にプリチャージ信号の反転信号が印加されるように構
成された第12トランジスタと、前記第2ノードと接地
電圧端との間に直列に接続されており、それぞれのゲー
ト端子に前記デコーディングされたリダンダントローア
ドレス信号と、前記リダンダントメインワードラインイ
ネーブル信号とが印加されるように構成された第3トラ
ンジスタ、第4トランジスタ及び第5トランジスタと、
前記第2ノードからの信号をラッチして、前記リダンダ
ントメインワードラインを制御するように構成された第
2ラッチ回路とを備えていることが望ましい。
【0022】一方、本発明に係る半導体メモリ素子のリ
フレッシュ方法は、テストモード信号とリフレッシュ要
求信号とに応答して、リダンダントセルリフレッシュ信
号を発生させるリダンダントセルリフレッシュ信号発生
ステップと、リダンダントセルテストモード信号と前記
リダンダントセルリフレッシュ信号とに応答して、ノー
マルメインワードラインイネーブル信号とリダンダント
メインワードラインイネーブル信号とを発生させるワー
ドラインイネーブル信号発生ステップと、前記リダンダ
ントセルテストモード信号と、前記リダンダントセルリ
フレッシュ信号とを受信し、複数のローアドレス信号を
デコーディングして、所定個数のデコーディングされた
リダンダントローアドレス信号を発生させるリダンダン
トプリデコーディングステップと、前記複数のローアド
レス信号をデコーディングして、所定個数のデコーディ
ングされたノーマルローアドレス信号とを発生させるノ
ーマルプリデコーディングステップと、前記リダンダン
トローアドレス信号及び前記ノーマルローアドレス信号
と、前記ノーマルメインワードラインイネーブル信号及
び前記リダンダントメインワードラインイネーブル信号
とに応答して、ノーマルメインワードラインとリダンダ
ントメインワードラインとを同時に制御するワードライ
ン制御ステップと、同時に制御された前記ノーマルメイ
ンワードラインと前記リダンダントメインワードライン
とに対応するノーマルセルとリダンダントセルとを同時
にリフレッシュさせるリフレッシュステップとを含むこ
とを特徴としている。
【0023】ここで、複数の外部アドレス信号をバッフ
ァリングして、複数の内部アドレス信号を発生させる内
部アドレス信号発生ステップと、リフレッシュ要求信号
に応答して、複数のリフレッシュアドレス信号を発生さ
せるリフレッシュアドレス信号発生ステップと、ローア
クティブ信号と前記リフレッシュ要求信号とに応答し
て、前記複数の内部アドレス信号を制御するための内部
アドレスラッチ信号と、前記複数のリフレッシュアドレ
スを制御するためのリフレッシュアドレスラッチ信号と
を発生させるアドレスラッチ信号発生ステップと、前記
内部アドレスラッチ信号と前記リフレッシュアドレスラ
ッチ信号とに応答して、前記複数の内部アドレス信号と
前記複数のリフレッシュアドレスとをマルチプレックス
して、前記複数のローアドレス信号を発生させるローア
ドレス信号発生ステップとを含むことが望ましい。
【0024】また、前記ノーマルローアドレス信号発生
ステップが、プリデコーダイネーブル信号を受信し、前
記複数のローアドレス信号をデコーディングして、前記
ノーマルメインワードラインを制御するための所定個数
のデコーディングされたノーマルローアドレス信号を発
生させ、前記リダンダントローアドレス信号発生ステッ
プが、前記リダンダントセルテストモード信号と、前記
リダンダントセルリフレッシュ信号とを受信し、前記複
数のローアドレス信号と、前記プリデコーダイネーブル
信号と、複数のブロック選択アドレス信号とをデコーデ
ィングして、前記複数のローアドレス信号前記リダンダ
ントメインワードラインを制御するための所定個数のデ
コーディングされたリダンダントローアドレス信号を発
生させることが望ましい。
【0025】また、前記ワードライン制御ステップが、
前記ノーマルメインワードラインを制御するための前記
所定個数のデコーディングされたノーマルローアドレス
信号と、前記ノーマルメインワードラインイネーブル信
号と、プリチャージ信号とに応答して、前記ノーマルメ
インワードラインを制御するステップと、前記リダンダ
ントメインワードラインを制御するための前記所定個数
のデコーディングされたリダンダントローアドレス信号
と、前記リダンダントメインワードラインイネーブル信
号と、前記プリチャージ信号とに応答して、前記リダン
ダントメインワードラインを制御するステップとを含む
ことが望ましい。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照しなが
ら、本発明の好ましい実施の形態を説明する。
【0027】図2は、本発明の好ましい実施の形態に係
る半導体メモリ素子のリフレッシュ装置の構成を示した
ブロック図である。
【0028】図示したように、本発明の実施の形態に係
る半導体メモリ素子のリフレッシュ装置は、アドレスバ
ッファ110と、リフレッシュカウンタ120と、リフ
レッシュアドレス制御部130と、アドレスマルチプレ
クサ140と、リダンダントセルリフレッシュ信号発生
部150と、ワードラインイネーブル信号発生部160
と、ワードラインドライバ210とを備えている。ま
た、このワードラインドライバ210は、リダンダント
プリデコーダ170と、ノーマルプリデコーダ180
と、リダンダントメインワードラインドライバ190
と、ノーマルメインワードラインドライバ200とを備
えている。
【0029】ここで、アドレスバッファ110は、複数
の外部アドレス信号ADDをバッファリングして、複数
の内部アドレス信号IN_ADDを発生させる内部アド
レス信号発生処理を行うように構成されている。
【0030】リフレッシュカウンタ120は、リフレッ
シュ要求信号RFHに応答して、複数のリフレッシュア
ドレス信号RFH_ADDを発生させるリフレッシュア
ドレス信号発生処理を行うように構成されている。
【0031】リフレッシュアドレス制御部130は、ロ
ーアクティブ信号ROWACTとリフレッシュ要求信号
RFHとを受信し、リフレッシュ要求信号RFHに応答
して、内部アドレス信号IN_ADDを制御するための
内部アドレスラッチ信号IN_ADD_LATと、リフ
レッシュアドレス信号RFH_ADDを制御するための
リフレッシュアドレスラッチ信号RFH_ADD_LA
Tとを発生させるアドレスラッチ信号発生処理を行うよ
うに構成されている。
【0032】アドレスマルチプレクサ140は、内部ア
ドレスラッチ信号IN_ADD_LATとリフレッシュ
アドレスラッチ信号RFH_ADD_LATとに応答し
て、アドレスバッファ110から出力された複数の内部
アドレス信号IN_ADDと、リフレッシュカウンタ1
20から出力された複数のリフレッシュアドレス信号R
FH_ADDとをマルチプレックスして、複数のローア
ドレス信号BXA<3:6>を発生させるローアドレス
信号発生処理を行うように構成されている。
【0033】リダンダントセルリフレッシュ信号発生部
150は、プリチャージ信号PCGと、リフレッシュ要
求信号RFHと、テストモード信号TMとに応答して、
リダンダントセルをリフレッシュさせるためのリダンダ
ントセルリフレッシュ信号PTX_REFを発生させる
リダンダントセルリフレッシュ信号発生処理を行うよう
に構成されている。
【0034】ワードラインイネーブル信号発生部160
は、リダンダントセルテストモード信号TM_XRED
と、リダンダントセルリフレッシュ信号PTX_REF
とに応答して、ローアクティブ信号ROWACTと、リ
ペア信号R_INFOと、リダンダントセルテストモー
ド信号TM_XREDと、リダンダントセルリフレッシ
ュ信号PTX_REFとを論理演算して、ノーマルメイ
ンワードラインイネーブル信号XDENとリダンダント
メインワードラインイネーブル信号RXDENとを発生
させるワードラインイネーブル信号発生処理を行うよう
に構成されている。
【0035】リダンダントプリデコーダ170は、リダ
ンダントセルテストモード信号TM_XREDと、リダ
ンダントセルリフレッシュ信号PTX_REFと、ブロ
ック選択アドレス信号BSA<10:12>と、プリデ
コーダイネーブル信号PRE_ENとを受信し、アドレ
スマルチプレクサ140から出力された複数のローアド
レス信号BXA<3:6>をデコーディングして、リダ
ンダントメインワードラインを制御するための所定個数
の、本実施の形態では8つのデコーディングされたリダ
ンダントローアドレス信号RAX34<0:3>及びR
AX56<0:3>を発生させるリダンダントプリデコ
ーディング処理を行うように構成されている。
【0036】ノーマルプリデコーダ180は、プリデコ
ーダイネーブル信号PRE_ENを受信し、アドレスマ
ルチプレクサ140から発生した複数のローアドレス信
号BXA<3:6>をデコーディングして、前記ノーマ
ルメインワードラインを制御するための所定個数の、本
実施の形態では8つのデコーディングされたノーマルロ
ーアドレス信号AX34<0:3>及びAX56<0:
3>を発生させるノーマルプリデコーディング処理を行
うように構成されている。
【0037】リダンダントメインワードラインドライバ
190は、プリチャージ信号PCGと、デコーディング
された所定個数のリダンダントローアドレス信号RAX
34<0:3>及びRAX56<0:3>と、リダンダ
ントメインワードラインイネーブル信号RXDENとに
応答して、リダンダントメインワードライン信号RMW
L<0:2m>(ここで、mは任意の整数)を出力し、
リダンダントメインワードラインを制御し、前記リダン
ダントセルをリフレッシュさせるように構成されてい
る。
【0038】ノーマルメインワードラインドライバ20
0は、プリチャージ信号PCGと、デコーディングされ
た所定個数のノーマルローアドレス信号AX34<0:
3>及びAX56<0:3>と、ノーマルメインワード
ラインイネーブル信号XDENとに応答して、ノーマル
メインワードライン信号MWL<0:2n>(ここで、
nは任意の整数)を出力し、ノーマルメインワードライ
ンを制御し、前記ノーマルセルをリフレッシュさせるよ
うに構成されている。
【0039】したがって、ワードラインドライバ210
は、リダンダントセルテストモード信号TM_XRED
と、リダンダントセルリフレッシュ信号PTX_REF
と、ノーマルメインワードラインイネーブル信号XDE
Nと、リダンダントメインワードラインイネーブル信号
RXDENと、複数のローアドレス信号BXA<3:6
>とに応答して、ノーマルメインワードラインとリダン
ダントメインワードラインとを同時に制御し、ノーマル
セルとリダンダントセルとを同時にリフレッシュさせる
ワードライン制御処理を行うように構成されている。
【0040】これにより、同時に制御されたノーマルメ
インワードラインとリダンダントメインワードラインと
に対応するノーマルセルとリダンダントセルとを同時に
リフレッシュさせるリフレッシュ処理を行うことができ
る。
【0041】なお、ワードライン制御処理は、ノーマル
ローアドレス信号AX34<0:3>及びAX56<
0:3>と、ノーマルメインワードラインイネーブル信
号XDENと、プリチャージ信号PCGとに応答して、
ノーマルメインワードラインの制御と、リダンダントロ
ーアドレス信号RAX34<0:3>及びRAX56<
0:3>と、リダンダントメインワードラインイネーブ
ル信号RXDENと、プリチャージ信号PCGとに応答
して、リダンダントメインワードラインの制御とを含
む。
【0042】以下、図2に示した各構成要素の詳細な回
路構成及びその動作について、添付した図3〜図8を参
照して説明する。
【0043】図3は、図2に示したリダンダントセルリ
フレッシュ信号発生部150の回路図である。
【0044】図示したように、リダンダントセルリフレ
ッシュ信号発生部150は、プリチャージ信号PCGを
反転させるインバータIV1と、ソース端子及びドレイ
ン端子が電源電圧端Vddと第1ノードSN1とにそれ
ぞれ接続されており、ゲート端子にインバータIV1の
出力信号であるプリチャージ信号の反転信号が印加され
るように構成されたp型のMOSFETである第11ト
ランジスタP1と、第1ノードSN1と接地電圧端Vs
sとの間に直列に接続され、それぞれのゲート端子にリ
フレッシュ要求信号RFHとテストモード信号TMとが
印加されるように構成されたn型のMOSFETである
第1トランジスタN1及び第2トランジスタN2とを備
えている。リフレッシュ信号発生部150は、さらに第
1ノードSN1からの信号を反転させるように接続され
たインバータIV2、及び該インバータIV2と逆向き
に並列接続されたインバータIV3からなり、第1ノー
ドSN1からの信号をラッチするように構成された第1
ラッチ回路LT1と、第1ラッチ回路LT1からの出力
信号を反転させる第1インバータIV4と、該第1イン
バータIV4からの出力信号を反転させて、リダンダン
トセルリフレッシュ信号PTX_REFを発生させる第
2インバータIV5とを備えている。
【0045】上記構成により、リダンダントセルリフレ
ッシュ信号発生部150は、プリチャージ状態、即ち、
プリチャージ信号PCGがハイレベルであり、リフレッ
シュ要求信号RFH及びテストモード信号TMがローレ
ベルであるとき、リダンダントセルリフレッシュ信号P
TX_REFはローレベルとなる。
【0046】これに対し、プリチャージ信号PCGがロ
ーレベルであり、リフレッシュ要求信号RFH及びテス
トモード信号TMがハイレベルであるときは、リダンダ
ントセルリフレッシュ信号PTX_REFはハイレベル
となる。
【0047】図4は、図2に示したワードラインイネー
ブル信号発生部160の回路図である。
【0048】図示したようにワードラインイネーブル信
号発生部160は、リペア信号R_INFOとリダンダ
ントセルテストモード信号TM_XREDとをNOR論
理演算する第1論理演算素子となるNORゲートNR1
と、ローアクティブ信号ROWACTとNORゲートN
R1の出力信号とを論理演算して、ノーマルメインワー
ドラインイネーブル信号XDENを発生させる、NAN
DゲートND1及びその出力信号を反転させるインバー
タIV7からなる第1論理回路とを備えているワードラ
インイネーブル信号発生部160は、さらにリダンダン
トセルリフレッシュ信号PTX_REFを反転させるイ
ンバータIV6と、その出力となるリダンダントセルリ
フレッシュ信号PTX_REFの反転信号とNORゲー
トNR1の出力信号とをNAND論理演算する第2論理
演算素子となるNANDゲートND2と、NANDゲー
トND2の出力信号とローアクティブ信号ROWACT
とを論理演算して、リダンダントメインワードラインイ
ネーブル信号RXDENを発生させるNANDゲートN
D3及びその出力信号を反転させるインバータIV8か
らなる第2論理回路とを備えている。
【0049】上記構成により、ワードラインイネーブル
信号発生部160は、リペア信号R_INFO、リダン
ダントセルテストモード信号TM_XRED及びリダン
ダントセルリフレッシュ信号PTX_REFがローレベ
ルである状態で、ローアクティブ信号ROWACTがハ
イレベルで入力されると、ノーマルメインワードライン
イネーブル信号XDENはハイレベルとなり、リダンダ
ントメインワードラインイネーブル信号RXDENはロ
ーレベルとなって、リダンダントメインワードラインを
ディセーブルにする。
【0050】これに対し、リペア信号R_INFO及び
リダンダントセルテストモード信号TM_XREDがロ
ーレベルであり、リダンダントセルリフレッシュ信号P
TX_REFがハイレベルである状態で、ローアクティ
ブ信号ROWACTがハイレベルで入力されると、ノー
マルメインワードラインイネーブル信号XDEN及びリ
ダンダントメインワードラインイネーブル信号RXDE
Nがハイレベルとなって、リダンダントメインワードラ
インをイネーブルにする。
【0051】図5は、図2に示したリダンダントプリデ
コーダ170の回路図である。
【0052】図示したように、リダンダントプリデコー
ダ170は、第1デコーディング部172と、第2デコ
ーディング部174と、リフレッシュブロック選択部1
76と、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENを反
転させるインバータIV23及びその出力信号を反転さ
せるインバータIV24とを備えている。リフレッシュ
ブロック選択部176は、リダンダントセルテストモー
ド信号TM_XREDと、リダンダントセルリフレッシ
ュ信号PTX_REFと、ブロック選択アドレス信号B
SA<10:12>とに応答して、リフレッシュを行う
ブロックを選択する。
【0053】第1デコーディング部172は、4つのロ
ーアドレス信号BXA<3:6>のうち、第1ローアド
レス信号BXA<3>及び第2ローアドレス信号BXA
<4>と、リフレッシュブロック選択部176の出力信
号と、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENとをデ
コーディングして、前記リダンダントメインワードライ
ンを制御するためのデコーディングされた第1リダンダ
ントローアドレス信号RAX34<0>、第2リダンダ
ントローアドレス信号RAX34<1>、第3リダンダ
ントローアドレス信号RAX34<2>及び第4リダン
ダントローアドレス信号RAX34<3>を発生させ
る。
【0054】第2デコーディング部174は、複数のロ
ーアドレス信号BXA<3:6>のうち、第3ローアド
レス信号BXA<5>及び第4ローアドレス信号BXA
<6>と、リフレッシュブロック選択部176の出力信
号と、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENとをデ
コーディングして、前記リダンダントメインワードライ
ンを制御するためのデコーディングされた第5リダンダ
ントローアドレス信号RAX56<0>、第6リダンダ
ントローアドレス信号RAX56<1>、第7リダンダ
ントローアドレス信号RAX56<2>及び第8リダン
ダントローアドレス信号RAX56<3>を発生させ
る。
【0055】第1デコーディング部172は、第1ロー
アドレス信号BXA<3>及び第2ローアドレス信号B
XA<4>をそれぞれ反転させるインバータIV9及び
インバータIV10と、第1ローアドレス信号BXA<
3>、第2ローアドレス信号BXA<4>、リフレッシ
ュブロック選択部176の出力信号、及びプリデコーダ
イネーブル信号PRE_ENであるインバータIV24
の出力信号をNAND論理演算するNANDゲートND
4と、NANDゲートND4の出力信号を反転させ、デ
コーディングされた第1リダンダントローアドレス信号
RAX34<0>を出力するインバータIV13とを備
えている。
【0056】また、第1デコーディング部172は、第
1ローアドレス信号BXA<3>の反転信号であるイン
バータIV9の出力信号、第2ローアドレス信号BXA
<4>、リフレッシュブロック選択部176の出力信号
及びインバータIV24の出力信号をNAND論理演算
するNANDゲートND5と、NANDゲートND5の
出力信号を反転させ、デコーディングされた第2リダン
ダントローアドレス信号RAX34<1>を出力するイ
ンバータIV14とを備えている。
【0057】さらに、第1デコーディング部172は、
第1ローアドレス信号BXA<3>、第2ローアドレス
信号BXA<3>の反転信号であるインバータIV10
の出力信号、フラッシュブロック選択部176の出力信
号及びインバータIV24の出力信号をNAND論理演
算するNANDゲートND6と、NANDゲートND6
の出力信号を反転させ、デコーディングされた第3リダ
ンダントローアドレス信号RAX34<2>を出力する
インバータIV15とを備えている。
【0058】また、第1デコーディング部172は、イ
ンバータIV9の出力信号、インバータIV10の出力
信号、リフレッシュブロック選択部176の出力信号、
及びインバータIV24の出力信号をNAND論理演算
するNANDゲートND7と、NANDゲートND7の
出力信号を反転させ、デコーディングされた第4リダン
ダントローアドレス信号RAX34<3>を出力するイ
ンバータIV16とを備えている。
【0059】第2デコーディング部174は、第3ロー
アドレス信号BXA<5>及び第4ローアドレス信号B
XA<6>をそれぞれ反転させるインバータIV11及
びインバータIV12と、第3ローアドレス信号BXA
<5>、第4ローアドレス信号BXA<6>、リフレッ
シュブロック選択部174の出力信号及びインバータI
V24の出力信号をNAND論理演算するNANDゲー
トND8と、NANDゲートND8の出力信号を反転さ
せ、デコーディングされた第5リダンダントローアドレ
ス信号RAX56<0>を出力するインバータIV17
とを備えている。
【0060】また、第2デコーディング部174は、第
3ローアドレス信号BXA<3>の反転信号であるイン
バータIV11の出力信号、第4ローアドレス信号BX
A<6>、リフレッシュブロック選択部176の出力信
号及びインバータIV24の出力信号をNAND論理演
算するNANDゲートND9と、NANDゲートND9
の出力信号を反転させ、デコーディングされた第6リダ
ンダントローアドレス信号RAX56<1>を出力する
インバータIV18とを備えている。
【0061】さらに、第2デコーディング部174は、
第3ローアドレス信号BXA<5>、第4ローアドレス
信号BXA<3>の反転信号であるインバータIV12
の出力信号、フラッシュブロック選択部176の出力信
号及びインバータIV24の出力信号をNAND論理演
算するNANDゲートND10と、NANDゲートND
10の出力信号を反転させ、デコーディングされた第7
リダンダントローアドレス信号RAX56<2>を出力
するインバータIV19とを備えている。
【0062】また、第2デコーディング部174は、イ
ンバータIV11の出力信号、インバータIV12の出
力信号、リフレッシュブロック選択部176の出力信号
及びインバータIV24の出力信号をNAND論理演算
するNANDゲートND11と、NANDゲートND1
1の出力信号を反転させ、デコーディングされた第8リ
ダンダントローアドレス信号RAX56<3>を出力す
るインバータIV20とを備えている。
【0063】リフレッシュブロック選択部176は、リ
ダンダントセルリフレッシュ信号PTX_REF及び3
つのブロック選択アドレスBSA<10:12>をNA
ND論理演算するNANDゲートND12と、NAND
ゲートND12の出力信号を反転させるインバータIV
21と、インバータIV21の出力信号とリダンダント
セルテストモード信号TM_XREDとをNOR論理演
算するNORゲートNR2と、NORゲートNR2の出
力信号を反転させるインバータIV22とを備えてい
る。
【0064】次に、このリダンダントプリデコーダ17
0の動作を説明する。
【0065】まず、リフレッシュブロック選択部176
にリダンダントセルリフレッシュ信号PTX_REF及
び3つのブロック選択アドレスBSA<10:12>が
ハイレベルで、リダンダントセルテストモード信号TM
_XREDがローレベルで入力されると、リフレッシュ
ブロック選択部176の出力信号はハイレベルとなる。
【0066】このとき、第1デコーディング部172及
び第2デコーディング部174に第1〜第4ローアドレ
ス信号BXA<3:6>が全てのハイレベルで入力さ
れ、リフレッシュブロック選択部176の出力信号及び
プリデコーダイネーブル信号PRE_ENがハイレベル
で入力されると、デコーディングされた第1リダンダン
トローアドレス信号RAX34<0>及び第5リダンダ
ントローアドレス信号RAX56<0>は、ハイレベル
で出力され、デコーディングされた第2〜第4リダンダ
ントローアドレス信号RAX34<1:3>及び第6〜
第8リダンダントローアドレス信号RAX56<1:3
>はローレベルで出力される。
【0067】一方、図6は、図2に示したノーマルプリ
デコーダ180の回路図である。
【0068】図示したように、ノーマルプリデコーダ1
80は、第3デコーディング部182と、第4デコーデ
ィング部184と、プリデコーダイネーブル信号PRE
_ENを反転させるインバータIV37及びその出力信
号を反転させるインバータIV38とを備えている。
【0069】第3デコーディング部182は、4つのロ
ーアドレス信号BXA<3:6>のうち、第1ローアド
レス信号BXA<3>及び第2ローアドレス信号BXA
<4>と、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENと
をデコーディングして、デコーディングされた第1ノー
マルローアドレス信号AX34<0>、第2ノーマルロ
ーアドレス信号AX34<1>、第3ノーマルローアド
レス信号AX34<2>及び第4ノーマルローアドレス
信号AX34<3>を発生させる。
【0070】第4デコーディング部184は、4つのロ
ーアドレス信号BXA<3:6>のうち、第3ローアド
レス信号BXA<5>及び第4ローアドレス信号BXA
<6>と、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENと
をデコーディングして、デコーディングされた第5ノー
マルローアドレス信号AX56<0>、第2ノーマルロ
ーアドレス信号AX56<1>、第3ノーマルローアド
レス信号AX56<2>及び第4ノーマルローアドレス
信号AX56<3>を発生させる。
【0071】第3デコーディング部182は、第1ロー
アドレス信号BXA<3>及び第2ローアドレス信号B
XA<4>をそれぞれ反転させるインバータIV25及
びインバータIV26と、第1ローアドレス信号BXA
<3>、第2ローアドレス信号BXA<4>及びプリデ
コーダイネーブル信号PRE_ENであるインバータI
V38の出力信号をNAND論理演算するNANDゲー
トND13と、NANDゲートND13の出力信号を反
転させ、デコーディングされた第1ノーマルローアドレ
ス信号AX34<0>を出力するインバータIV29と
を備えている。
【0072】また、第3デコーディング部182は、イ
ンバータIV25の出力信号、第2ローアドレス信号B
XA<4>及びインバータIV38の出力信号をNAN
D論理演算するNANDゲートND14と、NANDゲ
ートND13の出力信号を反転させ、デコーディングさ
れた第2ノーマルローアドレス信号AX34<1>を出
力するインバータIV30とを備えている。
【0073】さらに、第3デコーディング部182は、
第1ローアドレス信号BXA<3>、インバータIV2
6の出力信号及びインバータIV38の出力信号をNA
ND論理演算するNANDゲートND15と、NAND
ゲートND15の出力信号を反転させ、デコーディング
された第3ノーマルローアドレス信号AX34<2>を
出力するインバータIV31とを備えている。
【0074】また、第3デコーディング部182は、イ
ンバータIV25の出力信号、インバータIV26の出
力信号及びインバータIV38の出力信号をNAND論
理演算するNANDゲートND16と、NANDゲート
ND16の出力信号を反転させ、デコーディングされた
第4ノーマルローアドレス信号AX34<3>を出力す
るインバータIV32とを備えている。
【0075】第4デコーディング部184は、第3ロー
アドレス信号BXA<5>及び第4ローアドレス信号B
XA<6>をそれぞれ反転させるインバータIV27及
びインバータIV28と、第3ローアドレス信号BXA
<5>、第4ローアドレス信号BXA<6>及びインバ
ータIV38の出力信号をNAND論理演算するNAN
DゲートND17と、NANDゲートND17の出力信
号を反転させ、デコーディングされた第5ローアドレス
信号AX56<0>を出力するインバータIV33とを
備えている。
【0076】また、第4デコーディング部184は、イ
ンバータIV27の出力信号、第4ローアドレス信号B
XA<6>及びインバータIV38の出力信号をNAN
D論理演算するNANDゲートND18と、NANDゲ
ートND18の出力信号を反転させ、デコーディングさ
れた第6ローアドレス信号AX56<1>を出力するイ
ンバータIV34とを備えている。
【0077】さらに、第4デコーディング部184は、
第3ローアドレス信号BXA<5>、インバータIV2
8の出力信号及びインバータIV38の出力信号をNA
ND論理演算するNANDゲートND19と、NAND
ゲートND19の出力信号を反転させ、デコーディング
された第7ローアドレス信号AX56<2>を出力する
インバータIV35とを備えている。
【0078】また、第4デコーディング部184は、イ
ンバータIV27の出力信号、インバータIV28の出
力信号及びインバータIV38の出力信号をNAND論
理演算するNANDゲートND20と、NANDゲート
ND20の出力信号を反転させ、デコーディングされた
第8ローアドレス信号AX56<3>を出力するインバ
ータIV36とを備えている。
【0079】以下、上述したノーマルプリデコーダ18
0の動作を説明する。
【0080】まず、第3デコーディング部182に第1
〜第2ローアドレス信号BXA<3:4>がローレベル
で、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENがハイレ
ベルで入力されると、デコーディングされた第1〜第3
ノーマルローアドレス信号AX34<0:2>はローレ
ベルで出力され、デコーディングされた第4ノーマルロ
ーアドレス信号AX34<3>はハイレベルで出力され
る。
【0081】次に、第4デコーディング部184に第3
〜第4ローアドレス信号BXA<5:6>がローレベル
で、プリデコーダイネーブル信号PRE_ENがハイレ
ベルで入力されると、デコーディングされた第5〜第7
ローアドレス信号AX56<0:2>はローレベルで出
力され、デコーディングされた第8ローアドレス信号A
X56<3>はハイレベルで出力される。
【0082】一方、図7は、図2に示したリダンダント
メインワードラインドライバ190の回路図である。
【0083】図示したように、リダンダントメインワー
ドラインドライバ190は、プリチャージ信号PCGを
反転させるインバータIV39と、ソース端子及びドレ
イン端子が電源電圧端Vddと第2ノードSN2とにそ
れぞれ接続され、ゲート端子にインバータIV39の出
力信号であるプリチャージ信号の反転信号が印加される
ように構成されたp型のMOSFETである第12トラ
ンジスタP2とを備えている。また、リダンダントメイ
ンワードラインドライバ190は第2ノードSN2と接
地電圧端Vssとの間に直列に接続されており、それぞ
れのゲート端子にデコーディングされたリダンダントロ
ーアドレス信号RAX34<i>及びRAX56<i>
と、リダンダントメインワードラインイネーブル信号R
XDENとが印加されるように構成されたn型のMOS
FETであるn型第3トランジスタN3、n型第4トラ
ンジスタN4及びn型第5トランジスタN5とを備えて
いる。さらに、リダンダントメインワードラインドライ
バ190はは第2ノードSN2と出力端子との間に接続
され、第2ノードSN2からの信号をラッチして、リダ
ンダントメインワードライン信号RMWL<0:2m
を出力し、リダンダントメインワードラインを制御する
ように構成された第2ラッチ回路LT2とを備えてい
る。
【0084】ここで、第2ラッチ回路LT2は、第2ノ
ードSN2からの信号を反転させるインバータIV40
と、ソース端子がバルク及び電源電圧端Vddに接続さ
れ、ドレイン端子が第2ノードSN2に接続され、ゲー
ト端子にはインバータIV40の出力信号が印加される
ように構成されたp型のMOSFETである第13トラ
ンジスタP3とを備えている。
【0085】次に、このリダンダントメインワードライ
ンドライバ190の動作を説明する。
【0086】まず、リダンダントメインワードラインド
ライバ190に、プリチャージ信号PCGがローレベル
で入力され、デコーディングされたリダンダントローア
ドレス信号RAX34<i>及びリダンダントローアド
レス信号RAX56<i>と、リダンダントメインワー
ドラインイネーブル信号RXDENとがハイレベルで入
力されると、リダンダントメインワードライン信号RM
WL<0:2m>を出力し、リダンダントメインワード
ラインを制御する。これにより、リダンダントセルをリ
フレッシュさせることができる。
【0087】図8は、図2に示したノーマルメインワー
ドラインドライバ200の構成を示したブロック図であ
る。
【0088】図示したように、ノーマルメインワードラ
インドライバ200は、プリチャージ信号PCGを反転
させるインバータIV41と、ソース端子及びドレイン
端子が電源電圧端Vddと第3ノードSN3とにそれぞ
れ接続され、ゲート端子にインバータIV41の出力信
号であるプリチャージ信号の反転信号が印加されるよう
に構成されたp型のMOSFETである第14トランジ
スタP4とを備えている。また、ノーマルメインワード
ラインドライバ200は第3ノードSN3と接地電圧端
Vssとの間に直列に接続され、それぞれのゲート端子
にデコーディングされたノーマルローアドレス信号AX
34<i>及びAX56<i>と、ノーマルメインワー
ドラインイネーブル信号XDENとが印加されるように
構成されたn型のMOSFETである第6トランジスタ
N6、第7トランジスタN7、第8トランジスタN8
と、第3ノードSN3と出力端子との間に接続されてお
り、第3ノードSN3からの信号をラッチして、ノーマ
ルメインワードライン信号MWL<0:2n>を出力
し、ノーマルメインワードラインを制御するように構成
された第3ラッチ回路LT3とを備えている。
【0089】ここで、第3ラッチ回路LT3は、第3ノ
ードSN3からの信号を反転させるインバータIV42
と、ソース端子がバルク及び電源電圧端Vddに接続さ
れ、ドレイン端子が第3ノードSN3に接続され、ゲー
ト端子にはインバータIV42の出力信号が印加される
ように構成されたPp型のMOSFETである第15ト
ランジスタP5とを備えている。
【0090】次に、このノーマルメインワードラインド
ライバ200の動作を説明する。
【0091】まず、リダンダントメインワードラインド
ライバ200に、プリチャージ信号PCGがローレベル
で入力され、デコーディングされたノーマルローアドレ
ス信号AX34<i>及びノーマルローアドレス信号A
X56<i>と、リダンダントメインワードラインイネ
ーブル信号RXDENとがハイレベルで入力されると、
ノーマルメインワードライン信号MWL<0:2n>を
出力し、ノーマルメインワードラインのうち一つが制御
される。これにより、ノーマルセルをリフレッシュさせ
ることができる。
【0092】
【発明の効果】以上で説明したように、本発明の好まし
い実施の形態によれば、一つのテストモードで、ノーマ
ルメインワードラインイネーブル信号とリダンダントメ
インワードラインイネーブル信号とを同時にイネーブル
にし、リダンダントメインワードラインとノーマルメイ
ンワードラインを制御することができ、これにより、ノ
ーマルセルとリダンダントセルとを同時にリフレッシュ
させることができる。
【0093】また、一つのテストモードでノーマルセル
とリダンダントセルとを同時にリフレッシュさせ、ノー
マルセルとリダンダントセルとを同時にテストできるの
で、テスト時間を短縮することができ、これにより、テ
スト費用の低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来の半導体メモリ素子のリフレッシュ装置
の構成を示したブロック図である。
【図2】 本発明の好ましい実施の形態に係る半導体メ
モリ素子のリフレッシュ装置の構成を示したブロック図
である。
【図3】 図2に示したリダンダントセルリフレッシュ
信号発生部の回路図である。
【図4】 図2に示したワードラインイネーブル信号発
生部の回路図である。
【図5】 図2に示したリダンダントプリデコーダの回
路図である。
【図6】 図2に示したノーマルプリデコーダの回路図
である。
【図7】 図2に示したリダンダントメインワードライ
ンドライバの回路図である。
【図8】 図2に示したノーマルメインワードラインド
ライバの回路図である。
【符号の説明】
110 アドレスハッファ 120 リフレッシュカウンタ 130 アドレス制御部 140 アドレスマルチプレクサ 150 リダンダントセルリフレッシュ信号発生部 160 ワードラインイネーブル信号発生部 170 リダンダントプリデコーダ 180 ノーマルプリデコーダ 190 リダンダントメインワードラインドライバ 200 ノーマルメインワードラインドライバ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 姜 相 ▲ヒ▼ 大韓民国慶尚南道金海市生林面羅田里935 −3 (72)発明者 金 哲 浩 大韓民国京畿道城南市盆唐区藪内洞53 パ ークタウン141−1202 Fターム(参考) 5L106 AA01 DD11 EE06 EE07 FF04 FF05 GG05 5M024 AA50 BB22 DD62 EE12 PP01 PP02 PP03

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 テストモード信号とリフレッシュ要求信
    号とに応答して、リダンダントセルをリフレッシュさせ
    るためのリダンダントセルリフレッシュ信号を発生させ
    るリダンダントセルリフレッシュ信号発生部と、 リダンダントセルテストモード信号と前記リダンダント
    セルリフレッシュ信号とに応答して、ノーマルメインワ
    ードラインイネーブル信号とリダンダントメインワード
    ラインイネーブル信号とを発生させるワードラインイネ
    ーブル信号発生部と、 前記リダンダントセルテストモード信号と、前記リダン
    ダントセルリフレッシュ信号と、前記ノーマルメインワ
    ードラインイネーブル信号と、前記リダンダントメイン
    ワードラインイネーブル信号と、複数のローアドレス信
    号とに応答して、ノーマルメインワードラインとリダン
    ダントメインワードラインとを同時に制御し、ノーマル
    セルとリダンダントセルとを同時にリフレッシュさせる
    ワードラインドライバとを備えていることを特徴とする
    半導体メモリ素子のリフレッシュ装置。
  2. 【請求項2】 複数の外部アドレス信号をバッファリン
    グして、複数の内部アドレス信号を発生させるアドレス
    バッファと、 リフレッシュ要求信号に応答して、複数のリフレッシュ
    アドレス信号を発生させるリフレッシュカウンタと、 前記リフレッシュ要求信号に応答して、前記複数の内部
    アドレス信号を制御するための内部アドレスラッチ信号
    と、前記複数のリフレッシュアドレス信号を制御するた
    めのリフレッシュアドレスラッチ信号とを発生させるリ
    フレッシュアドレス制御部と、 前記内部アドレスラッチ信号と前記リフレッシュアドレ
    スラッチ信号とに応答して、前記複数の内部アドレス信
    号と前記複数のリフレッシュアドレス信号とをマルチプ
    レックスして、複数のローアドレス信号を発生させるア
    ドレスマルチプレクサとを備えていることを特徴とする
    請求項1記載の半導体メモリ素子のリフレッシュ装置。
  3. 【請求項3】 前記リダンダントセルリフレッシュ信号
    発生部が、 ソース端子及びドレイン端子が電源電圧端と第1ノード
    とにそれぞれ接続されており、プリチャージ信号の反転
    信号がゲート端子に印加されるように構成された第11
    トランジスタと、 前記第1ノードと接地電圧端との間に直列に接続されて
    おり、それぞれのゲート端子にリフレッシュ要求信号と
    テストモード信号とが印加されるように構成された第1
    トランジスタ及び第2トランジスタと、 前記第1ノードからの信号をラッチするように構成され
    た第1ラッチ回路と、前記第1ラッチ回路からの出力信
    号を反転させる第1インバータ及び該第1インバータか
    らの出力信号を反転させる第2インバータとを備えてい
    ることを特徴とする請求項1記載の半導体メモリ素子の
    リフレッシュ装置。
  4. 【請求項4】 前記ワードラインイネーブル信号発生部
    が、 リペア信号とリダンダントセルテストモード信号とを論
    理演算する第1論理演算素子と、 前記第1論理演算素子の出力信号とローアクティブ信号
    とを論理演算して、前記ノーマルメインワードラインイ
    ネーブル信号を発生させる第1論理回路と、 前記リダンダントセルリフレッシュ信号の反転信号と第
    1論理演算素子の出力信号とを論理演算する第2論理演
    算素子と、 前記第2論理演算素子の出力信号とローアクティブ信号
    とを論理演算して、前記リダンダントメインワードライ
    ンイネーブル信号を発生させる第2論理回路とを備えて
    いることを特徴とする請求項1記載の半導体メモリ素子
    のリフレッシュ装置。
  5. 【請求項5】 前記ワードラインドライバが、 プリデコーダイネーブル信号を受信し、前記複数のロー
    アドレス信号をデコーディングして、前記ノーマルメイ
    ンワードラインを制御するための所定個数のデコーディ
    ングされたノーマルローアドレス信号を発生させるノー
    マルプリデコーダと、 リダンダントセルテストモード信号と、前記リダンダン
    トセルリフレッシュ信号と、前記プリデコーダイネーブ
    ル信号と、複数のブロック選択アドレス信号とを受信
    し、前記複数のローアドレス信号をデコーディングし
    て、前記リダンダントメインワードラインを制御するた
    めの所定個数のデコーディングされたリダンダントロー
    アドレス信号を発生させるリダンダントプリデコーダ
    と、 前記所定個数のノーマルローアドレス信号と前記ノーマ
    ルメインワードラインイネーブル信号とに応答して、前
    記ノーマルメインワードラインを制御し、前記ノーマル
    セルをリフレッシュさせるノーマルメインワードライン
    ドライバと、 前記所定個数のリダンダントローアドレス信号と前記リ
    ダンダントメインワードラインイネーブル信号とに応答
    して、前記リダンダントメインワードラインを制御し、
    前記リダンダントセルをリフレッシュさせるリダンダン
    トメインワードラインドライバとを備えていることを特
    徴とする請求項1記載の半導体メモリ素子のリフレッシ
    ュ装置。
  6. 【請求項6】 前記ノーマルプリデコーダが、 前記プリデコーダイネーブル信号を受信し、前記複数の
    ローアドレス信号のうち、第1ローアドレス信号及び第
    2ローアドレス信号ととをデコーディングして、デコー
    ディングされた第1ノーマルローアドレス信号、第2ノ
    ーマルローアドレス信号、第3ノーマルローアドレス信
    号及び第4ノーマルローアドレス信号を発生させる第3
    デコーディング部と、 前記プリデコーダイネーブル信号を受信し、前記複数の
    ローアドレス信号のうち、第3ローアドレス信号及び第
    4ローアドレス信号とをデコーディングして、デコーデ
    ィングされた第5ノーマルローアドレス信号、第6ノー
    マルローアドレス信号、第7ノーマルローアドレス信号
    及び第8ノーマルローアドレス信号を発生させる第4デ
    コーディング部とを備えていることを特徴とする請求項
    5記載の半導体メモリ素子のリフレッシュ装置。
  7. 【請求項7】 前記リダンダントプリデコーダが、 前記リダンダントセルテストモード信号と、前記リダン
    ダントセルリフレッシュ信号と、前記複数のブロック選
    択アドレス信号とに応答して、リフレッシュを行うブロ
    ックを選択するリフレッシュブロック選択部と、 該リフレッシュブロック選択部の出力信号と、前記プリ
    デコーダイネーブル信号とを受信し、前記複数のローア
    ドレス信号のうち、第1ローアドレス信号及び第2ロー
    アドレス信号とをデコーディングして、前記リダンダン
    トメインワードラインを制御するためのデコーディング
    された第1リダンダントローアドレス信号、第2リダン
    ダントローアドレス信号、第3リダンダントローアドレ
    ス信号及び第4リダンダントローアドレス信号を発生さ
    せる第1デコーディング部と、前記リフレッシュブロッ
    ク選択部の出力信号と、前記プリデコーダイネーブル信
    号とを受信し、前記複数のローアドレス信号のうち、第
    3ローアドレス信号及び第4ローアドレス信号とをデコ
    ーディングして、前記リダンダントメインワードライン
    を制御するためのデコーディングされた第5リダンダン
    トローアドレス信号、第6リダンダントローアドレス信
    号、第7リダンダントローアドレス信号及び第8リダン
    ダントローアドレス信号を発生させる第2デコーディン
    グ部とを備えていることを特徴とする請求項5記載の半
    導体メモリ素子のリフレッシュ装置。
  8. 【請求項8】 前記ノーマルメインワードラインドライ
    バが、 ソース端子及びドレイン端子が電源電圧端と第1ノード
    とにそれぞれ接続されており、ゲート端子にプリチャー
    ジ信号の反転信号が印加されるように構成された第14
    トランジスタと、 前記第3ノードと接地電圧端との間に直列に接続されて
    おり、それぞれのゲート端子に前記ノーマルローアドレ
    ス信号と、前記ノーマルメインワードラインイネーブル
    信号とが印加されるように構成された第6トランジス
    タ、第7トランジスタ及び第8トランジスタと、 前記第3ノードからの信号をラッチして、前記ノーマル
    メインワードラインを制御するように構成された第3ラ
    ッチ回路とを備えていることを特徴とする請求項5記載
    の半導体メモリ素子のリフレッシュ装置。
  9. 【請求項9】 前記リダンダントメインワードラインド
    ライバが、 ソース端子及びドレイン端子が電源電圧端と第2ノード
    とにそれぞれ接続されており、ゲート端子にプリチャー
    ジ信号の反転信号が印加されるように構成された第12
    トランジスタと、 前記第2ノードと接地電圧端との間に直列に接続されて
    おり、それぞれのゲート端子に前記デコーディングされ
    たリダンダントローアドレス信号と、前記リダンダント
    メインワードラインイネーブル信号とが印加されるよう
    に構成された第3トランジスタ、第4トランジスタ及び
    第5トランジスタと、 前記第2ノードからの信号をラッチして、前記リダンダ
    ントメインワードラインを制御するように構成された第
    2ラッチ回路とを備えていることを特徴とする請求項5
    記載の半導体メモリ素子のリフレッシュ装置。
  10. 【請求項10】 テストモード信号とリフレッシュ要求
    信号とに応答して、リダンダントセルリフレッシュ信号
    を発生させるリダンダントセルリフレッシュ信号発生ス
    テップと、 リダンダントセルテストモード信号と前記リダンダント
    セルリフレッシュ信号とに応答して、ノーマルメインワ
    ードラインイネーブル信号とリダンダントメインワード
    ラインイネーブル信号とを発生させるワードラインイネ
    ーブル信号発生ステップと、 前記リダンダントセルテストモード信号と、前記リダン
    ダントセルリフレッシュ信号とを受信し、複数のローア
    ドレス信号をデコーディングして、所定個数のデコーデ
    ィングされたリダンダントローアドレス信号を発生させ
    るリダンダントプリデコーディングステップと、 前記複数のローアドレス信号をデコーディングして、所
    定個数のデコーディングされたノーマルローアドレス信
    号とを発生させるノーマルプリデコーディングステップ
    と、 前記リダンダントローアドレス信号及び前記ノーマルロ
    ーアドレス信号と、前記ノーマルメインワードラインイ
    ネーブル信号及び前記リダンダントメインワードライン
    イネーブル信号とに応答して、ノーマルメインワードラ
    インとリダンダントメインワードラインとを同時に制御
    するワードライン制御ステップと、 同時に制御された前記ノーマルメインワードラインと前
    記リダンダントメインワードラインとに対応するノーマ
    ルセルとリダンダントセルとを同時にリフレッシュさせ
    るリフレッシュステップとを含むことを特徴とする半導
    体メモリ素子のリフレッシュ方法。
  11. 【請求項11】 複数の外部アドレス信号をバッファリ
    ングして、複数の内部アドレス信号を発生させる内部ア
    ドレス信号発生ステップと、 リフレッシュ要求信号に応答して、複数のリフレッシュ
    アドレス信号を発生させるリフレッシュアドレス信号発
    生ステップと、 ローアクティブ信号と前記リフレッシュ要求信号とに応
    答して、前記複数の内部アドレス信号を制御するための
    内部アドレスラッチ信号と、前記複数のリフレッシュア
    ドレスを制御するためのリフレッシュアドレスラッチ信
    号とを発生させるアドレスラッチ信号発生ステップと、 前記内部アドレスラッチ信号と前記リフレッシュアドレ
    スラッチ信号とに応答して、前記複数の内部アドレス信
    号と前記複数のリフレッシュアドレスとをマルチプレッ
    クスして、前記複数のローアドレス信号を発生させるロ
    ーアドレス信号発生ステップとを含むことを特徴とする
    請求項10記載の半導体メモリ素子のリフレッシュ方
    法。
  12. 【請求項12】 前記ノーマルローアドレス信号発生ス
    テップが、 プリデコーダイネーブル信号を受信し、前記複数のロー
    アドレス信号をデコーディングして、前記ノーマルメイ
    ンワードラインを制御するための所定個数のデコーディ
    ングされたノーマルローアドレス信号を発生させ、 前記リダンダントローアドレス信号発生ステップが、前
    記リダンダントセルテストモード信号と、前記リダンダ
    ントセルリフレッシュ信号とを受信し、前記複数のロー
    アドレス信号と、前記プリデコーダイネーブル信号と、
    複数のブロック選択アドレス信号とをデコーディングし
    て、前記複数のローアドレス信号前記リダンダントメイ
    ンワードラインを制御するための所定個数のデコーディ
    ングされたリダンダントローアドレス信号を発生させる
    ことを特徴とする請求項10記載の半導体メモリ素子の
    リフレッシュ方法。
  13. 【請求項13】 前記ワードライン制御ステップが、 前記ノーマルメインワードラインを制御するための前記
    所定個数のデコーディングされたノーマルローアドレス
    信号と、前記ノーマルメインワードラインイネーブル信
    号と、プリチャージ信号とに応答して、前記ノーマルメ
    インワードラインを制御するステップと、 前記リダンダントメインワードラインを制御するための
    前記所定個数のデコーディングされたリダンダントロー
    アドレス信号と、前記リダンダントメインワードライン
    イネーブル信号と、前記プリチャージ信号とに応答し
    て、前記リダンダントメインワードラインを制御するス
    テップとを含むことを特徴とする請求項10記載の半導
    体メモリ素子のリフレッシュ方法。
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TW (1) TW569240B (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7274619B2 (en) 2005-03-24 2007-09-25 Hynix Semiconductor Inc. Wordline enable circuit in semiconductor memory device and method thereof
US7388799B2 (en) 2005-06-30 2008-06-17 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device
JP2008165865A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fujitsu Ltd 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法
US8184493B2 (en) 2007-07-11 2012-05-22 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor memory device and system

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6714467B2 (en) * 2002-03-19 2004-03-30 Broadcom Corporation Block redundancy implementation in heirarchical RAM's
KR100819649B1 (ko) * 2001-12-27 2008-04-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자의 로오 어드레스 카운트회로
KR100474200B1 (ko) * 2002-07-18 2005-03-10 주식회사 하이닉스반도체 플래시 메모리의 로우 디코더 및 이를 이용한 플래시메모리 셀의 소거 방법
KR100497164B1 (ko) * 2003-04-30 2005-06-23 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치 및 그의 동작 방법
KR100691489B1 (ko) * 2005-03-31 2007-03-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 기억 소자의 테스트용 셀프 리프레쉬 주기 선택회로 및 방법
KR100716667B1 (ko) * 2005-04-29 2007-05-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 기억 소자의 리던던시 회로
US7685483B1 (en) * 2005-06-20 2010-03-23 Lattice Semiconductor Corporation Design features for testing integrated circuits
KR100834391B1 (ko) * 2005-09-29 2008-06-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
JP4912718B2 (ja) 2006-03-30 2012-04-11 富士通セミコンダクター株式会社 ダイナミック型半導体メモリ
KR100748460B1 (ko) 2006-08-16 2007-08-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 및 그 제어방법
KR100899392B1 (ko) * 2007-08-20 2009-05-27 주식회사 하이닉스반도체 리프레시 특성 테스트 회로 및 이를 이용한 리프레시 특성테스트 방법
US8208334B2 (en) * 2010-02-08 2012-06-26 Micron Technology, Inc. Systems, memories, and methods for refreshing memory arrays
JP2011192343A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Elpida Memory Inc 半導体装置及びそのリフレッシュ制御方法並びにコンピュータシステム
KR200451716Y1 (ko) * 2010-04-22 2011-01-07 김동수 교량용 인도교의 브라켓에 고정되는 보행자 난간
KR20140082173A (ko) * 2012-12-24 2014-07-02 에스케이하이닉스 주식회사 어드레스 카운팅 회로 및 이를 이용한 반도체 장치
KR102116980B1 (ko) * 2014-07-02 2020-05-29 삼성전자 주식회사 리던던시 메모리 셀의 리프레쉬 동작을 제어하는 반도체 메모리 장치
KR102237563B1 (ko) 2014-11-21 2021-04-07 삼성전자주식회사 테스트 시간을 감축하는 메모리 장치 및 이를 포함하는 컴퓨팅 시스템
KR102403340B1 (ko) * 2016-02-22 2022-06-02 에스케이하이닉스 주식회사 리프레쉬 제어 장치
US9741421B1 (en) 2016-04-05 2017-08-22 Micron Technology, Inc. Refresh circuitry

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW212243B (ja) * 1991-11-15 1993-09-01 Hitachi Seisakusyo Kk
JPH0737995A (ja) * 1993-06-29 1995-02-07 Toshiba Corp ダイナミック型半導体記憶装置
JP3753190B2 (ja) * 1995-04-26 2006-03-08 三菱電機株式会社 半導体装置
US6392948B1 (en) * 1996-08-29 2002-05-21 Micron Technology, Inc. Semiconductor device with self refresh test mode
KR19980083772A (ko) * 1997-05-19 1998-12-05 문정환 반도체 메모리
KR100273293B1 (ko) * 1998-05-13 2001-01-15 김영환 리던던트 워드라인의 리프레쉬 구조
US6195300B1 (en) * 2000-03-24 2001-02-27 International Business Machines Corporation CBR refresh control for the redundancy array

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7274619B2 (en) 2005-03-24 2007-09-25 Hynix Semiconductor Inc. Wordline enable circuit in semiconductor memory device and method thereof
US7388799B2 (en) 2005-06-30 2008-06-17 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device
JP2008165865A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fujitsu Ltd 半導体メモリおよび半導体メモリの動作方法
US8184493B2 (en) 2007-07-11 2012-05-22 Fujitsu Semiconductor Limited Semiconductor memory device and system

Also Published As

Publication number Publication date
JP4189640B2 (ja) 2008-12-03
US20030107939A1 (en) 2003-06-12
GB0220317D0 (en) 2002-10-09
DE10226590A1 (de) 2003-06-12
TW569240B (en) 2004-01-01
KR20030047029A (ko) 2003-06-18
GB2383875B (en) 2005-07-20
KR100465597B1 (ko) 2005-01-13
GB2383875A (en) 2003-07-09
US6731560B2 (en) 2004-05-04

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