JP2003294666A - 電導度センサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電導度センサの製造時間の短縮、低コスト化
及びメンテナンス性の向上を図る。 【解決手段】 ホルダ１１６には、取付孔１４８、１５
０に電極１１２が挿入され、ホルダの穴部１４６にスペ
ーサ１６４を挿入してキャップ１４４によって閉塞され
る。これにより、電極の拡径部１１８が拡孔部１５８内
に挿入されて底面１５８Ａに当接し、検知部１２４が取
付孔内で位置決めされる。このときに、拡孔部の底面に
形成している段差部内にスペーサ１７４が嵌って、圧縮
されることにより、穴部内が確実にシールされて、電極
の検知部を処理液中に挿入しても、液漏れが生じること
がない。また、キャップを取り外すことにより電極が引
出し可能となるので、電極の清掃等のメンテナンスが容
易となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理槽内に貯留す
る現像液等の処理液によって感光材料を処理する感光材
料処理装置に係り、詳細には、処理液中に挿入した電極
によって電導度を測定する電導度センサに関する。

【０００２】

【従来の技術】感光材料処理装置には、感光材料として
アルミニウム等の支持体に感光層を設けた感光性平版印
刷版（以下「ＰＳ版」と言う）を現像処理する印刷版現
像装置（以下「ＰＳ版プロセッサー」とする）等があ
る。このＰＳ版プロセッサーでは、ＰＳ版を現像液に浸
漬して処理する現像工程、現像処理の終了したＰＳ版の
表裏面に水洗水を吹き付けて水洗処理する水洗工程、水
洗処理したＰＳ版の表裏面にガム液等の不感脂化処理液
を塗布して不感脂化処理を行なう不感脂化工程等の処理
工程が設けられている。

【０００３】このようなＰＳ版プロセッサーでは、現像
槽内に現像液を貯留して、ＰＳ版をこの現像液に浸漬し
ながら搬送することにより、画像露光によって不要とな
った感光層を、ＰＳ版の表面から除去するようにしてい
る。

【０００４】このとき、ＰＳ版プロセッサーでは、現像
液の電導度を測定して、測定結果に基づいて補充液等の
補充を行うことにより現像液の電導度を所定範囲に保っ
て、ＰＳ版を適正に処理できるようにしている。

【０００５】ところで、電導度の測定は、一対の電極を
一定間隔に保持して現像液中に挿入する必要がある。こ
のために電導度センサでは、一端にリード線が接続され
た電極を用い、この電極をホルダに取り付けることによ
り一定の間隔で一対の電極を保持するようにしている。

【０００６】このとき、電極とリード線との接続部分の
周囲に樹脂を流し込んだゴムモールドタイプの液シール
が行われている。また、電導度センサに用いる電極は、
測定精度の向上を図るために、先端部の一定領域のみが
現像液中に漬かるように、この領域を除く部分にテフロ
ン（Ｒ）コーティングが施されている。

【０００７】しかしながら、このような液シールでは、
完全にモールドした状態でも液漏れが生じてしまうこと
があり、これにより電導度の測定値に変動が生じて、適
正な電導度の測定が困難となることがある。

【０００８】また、ゴムモールドタイプの液シールで
は、樹脂の硬化に時間がかかり、この硬化時間が、電導
度センサの製造時間や製品コストに影響を与えてしま
う。また、液シールの不良が生じることも多いので、こ
の製品ロスがより一層製造時間や製品コストに影響を与
えてしまっている。

【０００９】一方、現像液中には、ＰＳ版の親水性成分
であるシリケートのカスが浮遊しており、このシリケー
トカス等の浮遊物が電極に付着すると、測定値に影響を
及ぼして、正確な電導度の測定が困難となる。これを防
止するためには、電導度センサの電極を定期的に清掃す
る必要があるが、電極は外乱による測定値の影響を抑え
るために周囲が囲われており、また、ゴムモールドタイ
プの液シールでは、電極の分解が困難であり、このため
に、電極の清掃等のメンテナンスを行うときには、電極
をホルダに取り付けたままで特殊な薬品に電極を漬ける
ようにしなければならない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実に鑑
みてなされたものであり、組み付け性の向上を図ること
により製造時間の短縮および低コスト化を可能とすると
共にメンテナンス性の向上が図られる電導度センサを提
供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、一端側に穴部が形成されると共に該穴部の
底面から処理液中に浸漬される他端側へ向けて一対の取
付孔が形成されたホルダと、対で配置されるそれぞれの
一端側に処理液中へ挿入される検知部が形成されると共
に他端側に拡径部が形成された棒状の電極と、略リング
状に形成された内部に前記検知部側から前記電極が挿入
されることにより前記拡径部に対向するシール材と、略
ブロック状に形成されて前記穴部内に挿入されることに
より前記取付孔に挿入された電極の拡径部と前記穴部の
底面との間で前記シール材を挟んで前記取付孔の穴部側
の開口を閉塞可能とするスペーサと、を含むことを特徴
とする。

【００１２】この発明によれば、ホルダに形成した取付
孔に穴部側から電極を挿入して配置する。このホルダの
取付孔側を処理液に浸漬することにより電極の検知部が
処理液中に挿入されて、処理液の電導度の測定が可能と
なる。

【００１３】また、ホルダでは、穴部内にスペーサが挿
入されて、このスペーサによって電極の拡径部を穴部の
底面側に押し付けることにより、穴部の底面と拡径部と
の間に配置されているシール材が圧縮され、このシール
材によって取付孔と穴部との間が緊密に閉塞されてシー
ルされる。

【００１４】これにより、ゴムモールドタイプの液シー
ルを用いることなく、確実に液シールを行うことができ
る。また、ゴムモールドタイプの液シールを行うことが
ないので、製造時間の短縮と低コスト化が可能となると
ともに、ホルダから電極を簡単に取り外すこともできる
ので、電極の清掃等のメンテナンスも容易となる。

【００１５】このような本発明では、前記ホルダに装着
されることにより前記穴部を閉塞するキャップを備え、
該キャップによって前記穴部が閉塞されることにより前
記スペーサが前記電極の拡径部を介して前記シール材を
圧縮するものであっても良く、これにより、シール材を
用いた確実な液シールが可能となる。

【００１６】さらに、本発明では、前記取付孔のそれぞ
れの前記穴部側に前記電極の拡径部が挿入される拡孔部
が形成され、前記シール材が前記拡孔部の底面と前記電
極の拡径部の間に配置されるものであっても良く、前記
拡孔部の底面に前記シール材が入り込む段差部が形成さ
れ、前記電極の拡径部を前記拡孔部の底面に当接させる
ことにより、前記段差部内で前記シール材が圧縮される
ものであっても良い。

【００１７】これにより、液シールとともに、ホルダに
対する電極の検知部の正確な位置決めが可能となり、高
精度での電導度の計測が可能となる。

【００１８】また、本発明は、前記検知部を露出させる
ように前記電極にテフロン（Ｒ）チューブを装着してい
ることがより好ましい。

【００１９】これにより、電極を部分的なテフロン
（Ｒ）コーティングを施すことなく被覆することができ
るので、製作作業が容易となるとともに低コスト化が可
能となる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１には、本実施の形態に感光材
料処理装置の一例として適用したＰＳ版プロセッサー１
０の概略構成を示している。このＰＳ版プロセッサー１
０は、図示しない露光装置によって画像露光された感光
性平版印刷版（以下「ＰＳ版１２」と言う）の現像処理
を行う。なお、感光材料として用いるＰＳ版１２は、ア
ルミニウム板等の薄肉矩形平板を支持体として、この支
持体に感光層を形成している。また、ＰＳ版１２として
は、光接合層、光重合層及びオーバーコート層を重ねて
感光層を形成し、レーザ光により画像の露光がなされる
ことにより光重合層の画像部の重合反応が促進されるフ
ォトポリマー版等の適用も可能である。

【００２１】ＰＳ版プロセッサー１０は、ＰＳ版１２を
現像液によって処理するための現像部１４と、現像液に
よって処理されたＰＳ版１２に水洗水を供給して水洗す
る水洗部１６と、水洗後のＰＳ版１２に版面保護用のガ
ム液を塗布して不感脂化処理する不感脂化処理部１８
と、ＰＳ版１２を乾燥させる乾燥部２０と、が配設され
ている。すなわち、ＰＳ版プロセッサー１０では、ＰＳ
版１２の搬送方向（図１の矢印Ａ方向）に沿って、現像
工程、水洗工程、不感脂化処理工程及び乾燥工程が順に
配置されている。

【００２２】ＰＳ版プロセッサー１０内には、処理タン
ク２２が設けられている。この処理タンク２２には、処
理槽として現像部１４となる位置に現像槽２４が形成さ
れ、水洗部１６及び不感脂化処理部１８となる位置に水
洗槽２６及び不感脂化処理槽２８が形成されている。ま
た、処理タンク２２には、現像槽２４の上流側に挿入部
３４のスペースが設けられ、不感脂化処理槽２８の下流
側に乾燥部２０のスペースが設けられている。

【００２３】処理タンク２２を覆う外板パネル３０に
は、スリット状の挿入口３２が形成され、挿入口３２か
ら現像部１４の間が挿入部３４となっている。

【００２４】ＰＳ版プロセッサー１０には、処理タンク
２２の上部及び乾燥部２０の上部を覆うカバー３６、３
８が設けられている。挿入口３２側のカバー３６は、処
理タンク２２の挿入部３４から水洗部１６の上部を覆
い、カバー３８は、水洗部１６の上部から乾燥部２０の
上部の間を覆うように配置される。

【００２５】また、カバー３６には、現像部１４と水洗
部１６との間にＰＳ版１２を挿入するためのリエントリ
ー用の挿入口（副挿入口）４０が設けられている。その
副挿入口４０は、現像部１４での処理を除くＰＳ版プロ
セッサー１０での処理を行うためのＰＳ版１２の挿入用
となっている。

【００２６】挿入口３６に隣接する挿入部３４には、ゴ
ム製の搬送ローラ対４２が配設されている。画像が焼付
けられたＰＳ版１２は、挿入口３２から矢印Ａ方向に沿
って挿入されることにより、搬送ローラ対４２の間に送
り込まれる。

【００２７】搬送ローラ対４２は、回転駆動されること
により、このＰＳ版１２を挿入口３２から引き入れなが
ら、水平方向に対して約１５°から３１°の範囲の角度
で現像部１４へ送り込む。なお、本実施の形態では、支
持体の一方の面に感光層を形成した片面タイプのＰＳ版
１２を用いており、ＰＳ版１２は、感光層が上方へ向け
られた状態で挿入口３２からＰＳ版プロセッサー１０内
へ挿入される。

【００２８】処理タンク２２に形成されている現像槽２
４は、底部中央が下方へ向けて突出された略山形状とな
っており、ＰＳ版１２の現像処理を行うための現像液を
貯留する。この現像槽２４には、ＰＳ版１２の搬送方向
に沿った下側にガイド板４４、４６が、底部に沿って配
設されている。また、現像槽２４には、上流部（挿入部
３４側）、中流部及び下流部（水洗部１６側）に、搬送
ローラ対４８、５０、５２が配設されている。

【００２９】搬送ローラ対４２によって挿入口３２から
引き入れられたＰＳ版１２は、搬送ローラ対４８の間へ
送り込まれ、搬送ローラ対４８は、このＰＳ版１２を現
像槽２４内に引き入れる。

【００３０】ガイド板４４は、搬送ローラ対４８、５０
の間に配置され、搬送ローラ対４８によって現像槽２４
内に引き入れられるＰＳ版１２を、斜め下方へ向けて案
内する。また、ガイド板４６は、搬送ローラ対５０、５
２の間に配置されて、ＰＳ版１２を現像槽２４の底面に
沿って斜め上方へ向けて案内する。

【００３１】搬送ローラ対５０は、回転駆動されること
により、ガイド板４４によって案内されてくるＰＳ版１
２に搬送力を付与しながらガイド板４６へ向けて送り出
す。これにより、ＰＳ版１２は、現像槽２４内を略Ｕ字
状に案内搬送されながら、現像液に浸漬される。

【００３２】また、搬送ローラ対５２は、例えば外周部
がゴム製のローラによって形成されており、ガイド板４
６によって案内されるＰＳ版１２を挟持して現像槽２４
から引き出しながら、水洗部１６へ送り込む。ＰＳ版１
２は、このようにして現像槽２４内を搬送されるときに
現像液に浸漬され、露光されることにより不要となった
感光層が除去される。

【００３３】現像槽２４内には、ガイド板４４、４６の
下面側にスプレーパイプ５４、５６が設けられている。
また、ガイド板４４、４６のそれぞれには、多数の通液
孔（図示省略）が穿設されている。

【００３４】スプレーパイプ５４、５６には、後述する
循環ポンプによって吸引した現像槽２４内の現像液が供
給されるようになっており、スプレーパイプ５４、５６
からこの現像液を噴出する。これにより、現像槽２４内
の現像液が攪拌されて、ＰＳ版１２の均一な処理が可能
となるようにしている。このとき、ガイド板４４、４６
に形成さている通液孔からＰＳ版１２の搬送路側に現像
液が回りこむことにより、ＰＳ版１２の迅速な現像処理
と処理ムラの発生を防止するようにしている。

【００３５】また、現像槽２４内には、ガイド板４６に
対向してブラシローラ５８、搬送ローラ６０が設けられ
ている。このブラシローラ５８は、現像液に浸漬されな
がらガイド板４６上を搬送されるＰＳ版１２の表面に毛
材を接触させながら回転することにより、ＰＳ版１２の
表面をブラッシングして、ＰＳ版１２の表面からの不要
な感光層の除去を促進している。このとき、搬送ローラ
６０は、ブラシローラ５８によってブラッシングされる
ＰＳ版１２が、ガイド板４６から浮き上がるのを防止し
ている。

【００３６】搬送ローラ対５２によって現像槽２４から
引き出されたＰＳ版１２は、この搬送ローラ対５２によ
って表面に付着している現像液が絞り落とされながら水
洗部１６へ送り込まれる。

【００３７】水洗部１６には、水洗槽２６の上方に配設
された搬送ローラ対６２、６４によってＰＳ版１２を略
水平状態で搬送する搬送路が形成されており、ＰＳ版１
２は、搬送ローラ対６２、６４に挟持されて水洗槽２６
の上方を水平搬送される。

【００３８】水洗部１６には、搬送ローラ対６２、６４
の間に、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで上下に対で、スプ
レーパイプ６６、６８が設けられている。スプレーパイ
プ６６、６８は軸線方向がＰＳ版１２の幅方向（搬送方
向と直交する方向）に沿って配置され、ＰＳ版１２の搬
送路に対向する複数の吐出孔（図示省略）が、軸線方向
に沿って形成されている。

【００３９】水洗槽２６には、水洗水が貯留されてお
り、ＰＳ版プロセッサー１０では、図示しない給水ポン
プによって、ＰＳ版１２の搬送に同期させて、スプレー
パイプ６６、６８に水洗水を供給する。これにより、水
洗水が、スプレーパイプ６６、６８からＰＳ版１２へ向
けて噴出されて、ＰＳ版１２の表面に付着している現像
液を洗い流す。

【００４０】ＰＳ版１２に供給された水洗水は、ＰＳ版
１２が搬送ローラ対６４に挟持されて送り出されること
により、ＰＳ版１２表裏面に付着していた現像液と共に
ＰＳ版１２の表裏面から絞り落とされ、水洗槽２６内に
回収される。なお、スプレーパイプ６６、６８からの水
洗水の噴出方向は、スプレーパイプ６６がＰＳ版１２の
搬送方向上流側で、スプレーパイプ６８がＰＳ版１２の
搬送方向下流側としているが、これに限定されず他の方
向であっても良い。また、水洗水の新液は、ＰＳ版１２
の処理量に応じて図示しない手段によって水洗槽２６に
供給される。

【００４１】不感脂化処理部１８には、不感脂化処理槽
２８の上方に搬送ローラ対７０が設けられ、ＰＳ版１２
は、搬送ローラ対６４によって搬送ローラ対７０へ向け
て搬送されることにより、不感脂化処理部１８内を搬送
された後に、搬送ローラ対７０によって挟持されて乾燥
部２０へ向けて送られる。

【００４２】不感脂化処理部１８には、ＰＳ版１２の搬
送路の上方側にスプレーパイプ７２が設けられ、搬送路
の下方側にスプレーパイプ７４が設けられている。スプ
レーパイプ７２、７４は、長手方向（軸線方向）がＰＳ
版１２の幅方向に沿い、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで上
下に配置されている。また、スプレーパイプ７２、７４
には、ＰＳ版１２の幅方向に沿って複数の吐出孔が形成
されている。

【００４３】不感脂化処理槽２８には、ＰＳ版１２の版
面保護に用いるガム液が貯留されており、このガム液が
ＰＳ版１２の搬送に同期してスプレーパイプ７２、７４
に供給される。スプレーパイプ７２は、このガム液をＰ
Ｓ版１２へ向けて滴下してＰＳ版１２の表面に広げて塗
布する。また、スプレーパイプ７４は、吐出孔からＰＳ
版１２の裏面へ向けてガム液を吐出して、ＰＳ版１２の
裏面にガム液を塗布する。

【００４４】ＰＳ版１２は、表裏面に塗布されるこのガ
ム液によって保護膜が形成される。なお、スプレーパイ
プ７２からのガム液の吐出方向は、ＰＳ版１２の搬送方
向下流側に限らず、他の方向であっても良く、また、整
流板を設け、この整流板へ向けて噴出したガム液を、整
流板でＰＳ版１２の幅方向に沿って均一に拡散させなが
ら、ＰＳ版１２の表面に流し落として塗布するようにし
てもよい。また、スプレーパイプ７４に換えて、吐出し
たガム液にＰＳ版１２が接触しながら移動することによ
りＰＳ版１２の裏面にガム液を塗布する吐出ユニット等
を用いても良い。

【００４５】なお、不感脂化処理部１８には、搬送ロー
ラ対７０の上方に洗浄スプレー７６が設けられ、搬送ロ
ーラ対７０の上方のローラに接触しながら回転する洗浄
ローラ７８が設けられており、予め設定している所定の
タイミングで、この洗浄スプレー７６から搬送ローラ対
７０の上方のローラと洗浄ローラ７８の接触位置に、整
流板８０を介して洗浄水を滴下することにより、洗浄水
を搬送ローラ対７０の上方のローラの周面に均一に拡散
させて、搬送ローラ対７０の上下のローラの周面からガ
ム液を洗い流し、ローラの周面にガム液が固着してＰＳ
版１２を損傷させてしまうのを防止するようにしてい
る。

【００４６】不感脂化処理部１８でガム液が塗布された
ＰＳ版１２は、搬送ローラ対７０に挟持されて、表裏面
にガム液が若干残った状態で乾燥部２０へ送られる。

【００４７】ＰＳ版プロセッサー１０には、不感脂化処
理部１８と乾燥部２０の間に、仕切り板８２が設けられ
ている。この仕切り板８２は、ＰＳ版１２の搬送路の上
方に、処理タンク２２の上端と対向するように配置され
ており、これにより、不感脂化処理部１８と乾燥部２０
の間にスリット状の挿通口８４が形成されている。な
お、仕切り板８２は、二重構造となっており、これによ
り、挿通口８４の乾燥部２０側に溝状の通気路が形成さ
れ、乾燥部２０内の空気がこの通気路内に入り込むこと
により、乾燥部２０内の空気が挿通口８４から不感脂化
処理部１８内に入り込んでしまうのを防止している。

【００４８】乾燥部２０内には、挿通口８４の近傍に、
ＰＳ版１２を支持する支持ローラ８６が配設され、ま
た、ＰＳ版１２の搬送方向の中央部及び、排出口８８の
近傍には、搬送ローラ対９０及び搬送ローラ対９２が配
設されている。ＰＳ版１２は、支持ローラ８６及び搬送
ローラ対９０、９２によって乾燥部２０内を搬送され
る。

【００４９】支持ローラ８６と搬送ローラ対９０との
間、及び搬送ローラ対９０と搬送ローラ対９２との間に
は、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで対でダクト９４、９６
が配設されている。ダクト９４、９６は、長手方向がＰ
Ｓ版１２の幅方向に沿って配設されており、ＰＳ版１２
の搬送路に対向する面にスリット孔９８が設けられてい
る。

【００５０】ダクト９４、９６は、図示しない乾燥風発
生手段によって発生された乾燥風が、長手方向の一端側
から供給されると、この乾燥風をスリット孔９８からＰ
Ｓ版１２の搬送路へ向けて吐出し、ＰＳ版１２に吹き付
ける。これにより、ＰＳ版１２は、表裏面に塗布されて
いるガム液が乾燥され、保護膜が形成される。

【００５１】なお、現像部１４には、下面が現像槽２４
に貯留される現像液の液面より下方となるように遮蔽蓋
１００が配置され、現像槽２４内の現像液の液面が空気
と接触する面積を狭めている。また、カバー３６の副挿
入口（リエントリー用の挿入口）４０には、図示しない
遮蔽部材によって閉塞されており、この遮蔽部材によっ
て外気が現像部１４内に入り込むのを防止している。さ
らに、遮蔽蓋１００は、液面から突出する搬送ローラ対
４８、５２の上側のローラ等との間が狭められており、
これにより、新鮮な空気の流通を少なくすることで現像
槽２４内の現像液の空気中の炭酸ガス等による劣化を防
止するようにしている。なお、遮蔽蓋１００及び処理タ
ンク２２と搬送ローラ対４８、５２等の間にシリコンゴ
ム等によって形成したブレード状の遮蔽部材を設けて、
現像槽２４内の現像液が新鮮な外気と接触したり、現像
液中の水分が蒸発してしまうのを防止してもよい。

【００５２】ところで、ＰＳ版プロセッサ１０には、循
環ポンプ１０２が設けられている。この循環ポンプ１０
２の吸引側は、配管１０４を介して現像槽２４の底部に
連結している。また、循環ポンプ１０２の吐出側は、配
管１０６を介してスプレーパイプ５４、５６に接続して
いる。

【００５３】これによりＰＳ版プロセッサ１０では、循
環ポンプ１０２が作動することにより、現像槽２４内の
現像液が循環される。このとき、現像液がスプレーパイ
プ５４、５６から吐出されることにより、現像槽２４内
で現像液が均一に攪拌される。なお、ＰＳ版プロセッサ
１０には、温調手段が設けられており、現像液の循環及
び攪拌を行いながら、現像液を所定温度に維持するよう
になっている。

【００５４】一方、配管１０６には、分岐管１０８が形
成されており、この分岐管１０８に、本発明を適用した
電導度センサ１１０が設けられている。この分岐管１０
８には、循環ポンプ１０２が作動することにより、現像
槽２４内の現像液が入りこむようになっている。

【００５５】ここで、図２乃至図４を参照しながら、Ｐ
Ｓ版プロセッサ１０に用いている電導度センサ１１０を
説明する。なお、電導度センサ１１０は、図示しない計
測部を介してＰＳ版プロセッサ１０の作動を制御するコ
ントローラ（図示省略）に接続されるようになってお
り、これにより、コントローラによる現像液の電導度の
計測が可能となっている。すなわち、電導度センサ１１
０は、計測部とによって電導度計（電導度計測装置）を
形成している。

【００５６】図２及び図３に示すように、電導度センサ
１１０は、一対の電極１１２がホルダ１１６に取り付け
られている。また、図２に示すように、電導度センサ１
１０には、一対の電極１１２によって検出する現像液の
電導度を補正するために、現像液の温度計測に用いる伝
熱棒１１４が設けられている。

【００５７】図２及び図３に示すように、電極１１２
は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ３１６）等の耐腐食性
の高い金属棒によって成形されている。また、電極１１
２は、軸線方向の一端側に拡径部１１８が形成されてい
る。

【００５８】電極１１２は、拡径部１１８から先端まで
の長さが一定となっており、この拡径部１１８にリード
線１２０が接続される。リード線１２０は、拡径部１１
８の中間部のカシメ部１１８Ａでカシメることにより電
極１１２に接続されている。

【００５９】また、電極１１２は、カシメ部１１８とリ
ード線１２０が接着剤付きの熱収縮チューブ１２２で被
覆されて絶縁されている。

【００６０】一方、電極１１２は、検知部１２４となる
先端部の所定長さ分だけが露出するように、中間部から
拡径部１１８の間が、テフロン（Ｒ）チューブ１２６に
よって被覆されて絶縁されており、これにより、電導度
の測定値が外乱の影響を受けるのを防止している。すな
わち、従来は、テフロン（Ｒ）コーティング等を施して
いた領域を、電導度センサ１１０では、テフロン（Ｒ）
チューブ１２６を被せるようにして、電極１１２の製作
の簡略化及びコストダウンを図っている。

【００６１】なお、図２に示すように、伝熱棒１１４
は、ステンレス等の金属製で、所定長さの検知部１２８
と拡径部１３０とが形成されている。また、拡径部１３
０には、図示しないサーミスタを挿入して取り付ける取
付孔１３２が形成されおり、この取付孔１３２からサー
ミスへの配線１３４が引出される。

【００６２】一方、図２及び図３に示すように、ホルダ
１１６は、一対の電極１１２と伝熱棒１１４を収容する
収容部１３６と、接続部１３８とによって形成されてい
る。

【００６３】接続部１３８には、収容部１３６側に雄ネ
ジが形成された継手部１４０が設けられており、収容部
１３６を分岐管１０８（図１参照）内に挿入した状態
で、継手部１４０が分岐管１０８にねじ込み可能となっ
ている。これにより、ホルダ１１６が分岐管１０８に装
着される。

【００６４】また、接続部１３８には、継手部１４０と
反対側の端部に雄ネジ部１４２が形成されており、この
雄ネジ部１４２に雌ネジが形成されたキャップ１４４を
螺合して装着することができるようになっている。

【００６５】図２乃至図４に示すように、この接続部１
３８には、所定深さの穴部１４６が形成されている。ま
た、ホルダ１１６には、穴部１４６の底面１４６Ａに、
一対の電極１１２がそれぞれ挿入される取付孔１４８、
１５０及び伝熱棒１１４が挿入される取付孔１５２が形
成されている。取付孔１４８、１５０、１５２は、穴部
１４６の底面１４６Ａから収容部１３６の先端に達する
ように形成されている。

【００６６】図４に示すように、取付孔１５２は、伝熱
棒１１４の検知部１２８の外径寸法と略同じか僅かに大
きい内径寸法で形成されており、収容部１１３６の先端
部に形成されている矩形形状の切込１５４内に開口して
いる。

【００６７】また、取付孔１５２には、穴部１４６側
に、所定深さの拡孔部１５６が形成されている。拡孔部
１５６は、内径が、伝熱棒１１４の拡径部１３０の外径
と略同じか僅かに大きくなっており、また、拡径部１３
０が拡孔部１５６の底面１５６Ａに当接するまで取付孔
１５２に伝熱棒１１４を挿入したときに、検知部１２８
が切込１５４から露出する深さとなっている。

【００６８】一方、図２及び図３に示すように、取付孔
１４８、１５０のそれぞれには、穴部１４６側に拡孔部
１５８が形成されている。この拡孔部１５８の内径は、
電極１１２に形成している拡径部１１８の外径と略同じ
か僅かに大きくなっている。

【００６９】一対の電極１１２は、取付孔１４８、１５
０に挿入したときに、拡径部１１８が拡孔部１５８の底
面１５８Ａに当接することにより、検知部１２４が収容
部１３６内の一定位置に配置されるようになっている。

【００７０】また、ホルダ１１６の収容部１３６には、
接続部１３８側の所定位置に貫通孔１６０が形成されて
いる。この貫通孔１６０は、軸線方向が収容部１３６の
軸線と直交する方向に沿って形成されており、取付孔１
４８、１５０を連通して、両端が収容部１３６の外周部
に開口している。

【００７１】また、取付孔１４８、１５０には、拡孔部
１５８と貫通孔１６０の間が縮孔部１６２となってい
る。この縮孔部１６２は、内径がテフロン（Ｒ）チュー
ブ１２６で被覆した電極１１２の外径と略同じか僅かに
大きくなっている。

【００７２】電極１１２は、ホルダ１１６に取り付けら
れたときに、この縮孔部１６２から収容部１３６の先端
までの間の所定位置に検知部１２４が配置される。

【００７３】一方、図２及び図３に示すように、ホルダ
１１６には、穴部１４６内にスペーサ１６４が配置され
る。スペーサ１６４は、穴部１４６の内径及び深さに合
わせた略円柱状に形成されている。また、キャップ１４
４には、スペーサ１６４の外径よりも小さい内径の貫通
孔１６６が形成されている。

【００７４】これにより、ホルダ１１６にキャップ１４
４を装着したときに、スペーサ１４６が穴部１４６内に
充填された状態となる。

【００７５】図２に示すように、スペーサ１６４には、
穴部１４６の底面１４６Ａに形成されている取付孔１４
８、１５０、１５２のそれぞに対向して貫通孔１６８、
１７０、１７２が形成されている。

【００７６】この貫通孔１６８、１７０、１７２のそれ
ぞれには、取付孔１４８、１５０、１５２に挿入された
電極１１２の拡径部１１８及び伝熱棒１１４の拡径部１
３０が圧入されるように、縮径部１７４が形成されてい
る。なお、貫通孔１７２の縮径部１７４は、図示を省略
している。

【００７７】これにより、穴部１４６内にスペーサ１６
４を挿入した状態で、接続部１３８にキャップ１４４を
装着してスペーサ１６４を締め付けることにより、電極
１１２及び伝熱棒１１４は、拡径部１１８、１３０が、
拡孔部１５６、１５８の底面１５６Ａ、１５８Ａに押し
付けられて固定される。

【００７８】また、図２に示すように、取付孔１４８、
１５０、１５２には、拡孔部１５６、１５８内にスペー
サ１７４が配置される。本実施の形態に適用している電
極１１２と伝熱棒１１４は、検知部１２４、１２８の外
径が略同じとなっており、スペーサ１７４は、内径が検
知部１２４、１２８の外径と略同じとなっている。

【００７９】また、取付孔１４８、１５０には、縮孔部
１６２と拡孔部１５８の間に段差部１７６が形成されて
いる。この段差部１７６は、内径がスペーサ１７４の外
径に合わせられており、また、深さが、スペーサ１７４
の厚さよりも小さくなっている。

【００８０】これにより、電極１１２を取付孔１４８、
１５０に挿入したときに、スペーサ１７４を圧縮して拡
径部１１８を拡孔部１５８の底面１５８Ａに当接させる
ことにより、電極１１２の検知部１２４をホルダ１１６
内に位置決めすることができる。

【００８１】このとき、スペーサ１７４が段差部１７６
内に充填されて、縮孔部１６２と拡孔部１５８の間をシ
ールするようになっている。

【００８２】なお、電極１１２が接続されているリード
線１２０及び伝熱棒１１４に取り付けられた図示しない
サーミスタからの配線１３４は、キャップ１４４の貫通
孔１６６から引出される。

【００８３】なお、この電導度センサ１１０を用いた現
像液の電導度の計測は、従来公知のタイミング及び方法
によって行うことができ、本実施の形態では詳細な説明
を省略する。

【００８４】このように構成されているプロセッサ１０
では、図示しない焼付装置によって露光されることによ
り画像が記録されたＰＳ版１２が、挿入口３２から挿入
されると、搬送ローラ対４２を回転駆動させる。これに
より、ＰＳ版１２は、搬送ローラ対４２によって挟持さ
れて、ＰＳ版プロセッサー１０内に引き入れられる。

【００８５】なお、ＰＳ版プロセッサー１０では、挿入
口３２の近傍に、挿入口３２を通過するＰＳ版１２を検
出するセンサが設けられており、このセンサがＰＳ版１
２の挿入を検出することにより、搬送ローラ対４２等の
回転駆動を開始するとともに、このセンサによるＰＳ版
１２の検出に基づいたタイミングで、水洗部１６のスプ
レーパイプ６６、６８からの水洗水の吐出及び不感脂化
処理部１８のスプレーパイプ７２、７４からのガム液の
吐出を行うようにしている。

【００８６】搬送ローラ対４２は、挿入口３２から引き
入れたＰＳ版１２を、水平方向に対して１５°〜３１°
の範囲の挿入角度で、現像槽２４へ送り込む。これによ
り、ＰＳ版１２は、ガイド板４４、４６によって案内さ
れながら搬送ローラ対４８〜５２によって現像槽２４内
を搬送されて、現像槽２４内に貯留されている現像液に
浸漬され、１７°〜３１°の範囲の排出角度で、現像液
中から送り出される。

【００８７】ＰＳ版１２は、現像槽２４内で現像液に浸
漬されることにより、露光画像に応じて不要な感光層が
膨潤し、膨潤した感光層が支持体から除去される。この
とき、ＰＳ版プロセッサー１０では、現像槽２４内に配
置しているブラシローラ５８によってＰＳ版１２の表面
（感光層側の面）をブラッシングすることにより、ＰＳ
版１２の表面からの不要な感光層の除去を促進するよう
にしている。なお、ＰＳ版プロセッサー１０としては、
複数のブラシローラを用いてＰＳ版１２の表面をブラッ
シングするものであってもよい。

【００８８】現像処理が行われて、現像槽２４から送り
出されるＰＳ版１２は、搬送ローラ対５２によって水洗
部１６へ送られる。このとき、搬送ローラ対５２は、Ｐ
Ｓ版１２の表裏面に付着している現像液を、絞り落と
す。

【００８９】水洗部１６では、このＰＳ版１２を搬送ロ
ーラ対６２、６４によって挟持して略水平状態で搬送し
ながら、スプレーパイプ６６、６８から水洗水を噴出す
る。また、ＰＳ版１２の搬送方向の下流側に配置してい
る搬送ローラ対６４は、ＰＳ版１２の表裏面に供給した
水洗水を、搬送ローラ対５２によって絞り切れずに残っ
た現像液とともに絞り落としながら、このＰＳ版１２を
不感脂化処理部１８へ送り出す。

【００９０】これにより、ＰＳ版１２は、水洗部１６を
通過するときに、表裏面に残っている現像液が洗い落と
される。

【００９１】不感脂化処理部１８へ送られたＰＳ版１２
は、スプレーパイプ７２、７４の間を通過し、搬送ロー
ラ対７０に挟持されることにより、この搬送ローラ対７
０によって不感脂化処理部１８から送り出される。

【００９２】このとき、不感脂化処理部１８では、スプ
レーパイプ７２、７４からガム液を吐出して、ＰＳ版１
２の表裏面にガム液を拡散させながら均一に塗布する。
搬送ローラ対７０は、ＰＳ版１２を挟持搬送して、余剰
となったガム液をＰＳ版１２の表裏面から絞り落とすこ
とにより、ＰＳ版１２の表裏面にガム液の均一な薄膜を
形成する。

【００９３】ガム液が塗布されたＰＳ版１２は、搬送ロ
ーラ対７０によって挿通口８４からから乾燥部２０へ送
り込まれる。なお、挿通口８４にシャッタを設けている
ときには、ＰＳ版１２の処理開始のタイミングないしＰ
Ｓ版１２が不感脂化処理部１８から送り出されるタイミ
ングで、シャッタを作動させて、挿通口８４を開放し、
ＰＳ版１２の非通過時に乾燥部２０の乾燥風が不必要に
不感脂化処理部１８へ入り込んで、搬送ローラ対７０に
ガム液が固着してしまうのを防止すると共に、挿通口８
４から空気が入り込み、現像部１４にまで及んで空気中
の炭酸ガスにより現像液が劣化するのを防止したり、現
像液中の水分や水洗水さらにガム液中の水分が蒸発して
挿通口８４から出てしまうのを防止している。

【００９４】乾燥部２０では、支持ローラ８６及び搬送
ローラ対９０、９２によってＰＳ版１２を搬送しなが
ら、ダクト９４、９６からこのＰＳ版１２の表裏面に乾
燥風を吹き付ける。これにより、ＰＳ版１２は、表面に
塗布されているガム液による保護膜が形成されて排出口
８８から排出される。

【００９５】ところで、ＰＳ版プロセッサ１０には、電
導度センサ１１０が設けられており、この電導度センサ
１１０を用いて現像液の電導度を計測するようにしてい
る。

【００９６】また、現像液中には、ＰＳ版１２に設けら
れているシリケートカス（親水性成分のカス）などが浮
遊している。このシリケートカスが電導度センサ１１０
の電極１１２、特に検知部１２４に付着すると、電導度
の計測値が変化し、適正な電導度の計測が困難となる。
これを防止するために、所定のタイミングで、電極１１
２の清掃などの電導度センサ１１０のメンテナンスを行
う必要がある。

【００９７】また、電導度センサ１１０は、リード線１
２０が接続している電極１１２を現像液中に漬ける必要
があり、また、適正な電導度の計測を可能とするために
は、電極１１２とリード線１２０の間は勿論、一対の電
極１１２の間も適正にシールされていなければならな
い。

【００９８】ここで、本実施の形態に適用している電導
度センサ１１０について説明する。この電導度センサ１
１０は電極１１２にテフロン（Ｒ）チューブ１２６を装
着することにより、所定長さ（面積）の検知部１２４が
露出するようにしている。これにより、テフロン（Ｒ）
コーティングを施す場合に比べて被覆が極めて容易でか
つ短時間で行うことができるようになっている。

【００９９】一方、電導度センサ１１０を組みつけると
きには、電極１１２をスペーサ１７４に挿入して、この
電極１１２をホルダ１１６に形成している取付孔１４
８、１５０のそれぞれへ穴部１４６から挿入する。この
とき、スペーサ１７４に挿入した伝熱棒１１４を穴部１
４６から取付孔１５２に挿入する。

【０１００】これにより、電極１１２の拡径部１１８及
び伝熱棒１１４の拡径部１３０を、取付孔１４８、１５
０の拡孔部１５８及び取付孔１５２の拡孔部１６８へ押
し込む。

【０１０１】この状態で、ホルダ１１６の穴部１４６内
に突出している電極１１２の拡径部１１８及び伝熱棒１
１４の拡径部１３０を、スペーサ１６４の貫通孔１６
８、１７０、１７２のそれぞれへ挿入して、スペーサ１
６４を穴部１４６内に押し込む。

【０１０２】この後に、キャップ１４４を装着すること
により、スペーサ１６４を穴部１４６の底面１４６Ａと
キャップ１４４との間に挟み込む。

【０１０３】これにより、電極１１２は、拡径部１１８
が拡孔部１５８の底面１５８Ａに押し付けられて当接す
ることにより、ホルダ１１６の取付孔１４８、１５０内
の所定位置に検知部１２４が位置決めされた状態で固定
される。また、伝熱棒１１４は、拡径部１３０が拡孔部
１５６の底面１５６Ａに押し付けられることにより、検
知部１２８が切込１５４に配置されて露出した状態で位
置決めされる。

【０１０４】このとき、スペーサ１７４が取付孔１４
８、１５０の拡孔部１５８と縮孔部１６２の間の段差部
１７６に入り込んで、電極１１２の拡径部１１８によっ
て圧縮されることにより、拡孔部１５８と縮孔部１６２
の間が確実に閉塞されてシールされる。なお、伝熱棒１
１４が取り付けられる取付孔１５２では、伝熱棒１１４
の拡径部１３０と拡孔部１５６の間でスペーサ１７４が
圧縮されることによりシールされる。

【０１０５】これにより、ホルダ１１６の収容部１３６
を現像液中に浸けても、取付孔１４８、１５０、１５２
から穴部１４６内に現像液が漏れて入り込んでしまうの
を確実に防止することができる。

【０１０６】すなわち、従来は、穴部１４６及び取付孔
１４８、１５０、１５２の拡孔部１５６、１５８に液体
シール剤を流し込んで硬化させるゴムモールドタイプの
液シールを行っていたために、液体シール剤が硬化する
のに２０時間以上の時間を必要とし、また、必ずしも確
実なシールを行えるものではなく、このために、長い製
造時間を必要とするとともに、製品コストも高くなって
いた。

【０１０７】これに対して、電導度センサ１１０では、
リング状のスペーサ１７４を用いて、シールを行うよう
にしているので、簡単にかつ確実なシールが可能となっ
ており、これにより、製造時間を短縮することができる
と共に製品コストを大幅に下げることができる。

【０１０８】また、この電導度センサ１１０は、キャッ
プ１４４を外すことにより簡単に電極１１２や伝熱棒１
１４を引出して外すことができるとともに、また、組み
付けも可能となっている。これにより、電導度センサ１
１０では、電極１１２の清掃等のメンテナンスが容易と
なる。

【０１０９】さらに、電導度センサ１１０では、容易に
電極１１２を取り外して、検知部１２４に付着したシリ
ケートカス等の異物をけずり取るなどの機械的手段で取
り除くことができるので、電極１１２の清掃を行うため
に、高価な特殊薬品を使用する必要がなくなる。 これ
により、ＰＳ版プロセッサ１０のメンテナンスを行うた
めのコストを大幅に抑えることができる。

【０１１０】なお、以上説明した本実施の形態は、本発
明の構成を限定するものではない。例えば、本発明は、
感光材料としてＰＳ版１２を処理するＰＳ版プロセッサ
１０を例に説明したが、本発明は、ＰＳ版プロセッサ１
０に限らず任意の構成の印刷版現像装置に適用すること
ができる。また、本発明は、ＰＳ版プロセッサ１０など
の印刷版現像装置に限らず、印画紙や写真フィルム等の
従来公知の感光材料を処理する任意の構成の感光材料処
理装置に適用することができる。

【０１１１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ゴ
ムモールドタイプの液シールを用いることなく確実な液
シールを行うので、製造時間の短縮および低コスト化が
可能となるとともに、電極の取り外しも可能となるの
で、電極の清掃等のメンテナンスが極めて容易となると
いう優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に適用したＰＳ版プロセッサの概
略構成図である。

【図２】本発明を適用した電導度センサの概略構成を示
す要部の分解斜視図である。

【図３】図２に示す電導度センサの要部断面図である。

【図４】図２に示すホルダの要部断面図である。

【符号の説明】

１０ ＰＳ版プロセッサ １２ ＰＳ版 １４ 現像部 ２４ 現像槽 １０８ 分岐管 １１０ 電導度センサ １１２ 電極 １１４ 伝熱棒 １１６ ホルダ １１８ 拡径部 １２４ 検知部 １２６ テフロン（Ｒ）チューブ １２８ 検知部 １３０ 拡径部 １３６ 収容部 １３８ 接続部 １４４ キャップ １４６ 穴部 １４８、１５０ 取付孔 １５８ 拡孔部 １６４ スペーサ １７４ スペーサ（シール材） １７６ 段差部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G060 AA06 AF08 AG03 FA10 FA16 HC02 2H096 AA06 GA22 LA19 LA30

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端側に穴部が形成されると共に該穴部
   の底面から処理液中に浸漬される他端側へ向けて一対の
   取付孔が形成されたホルダと、 対で配置されるそれぞれの一端側に処理液中へ挿入され
   る検知部が形成されると共に他端側に拡径部が形成され
   た棒状の電極と、 略リング状に形成された内部に前記検知部側から前記電
   極が挿入されることにより前記拡径部に対向するシール
   材と、 略ブロック状に形成されて前記穴部内に挿入されること
   により前記取付孔に挿入された電極の拡径部と前記穴部
   の底面との間で前記シール材を挟んで前記取付孔の穴部
   側の開口を閉塞可能とするスペーサと、 を含むことを特徴とする電導度センサ。
2. 【請求項２】 前記ホルダに装着されることにより前記
   穴部を閉塞するキャップを備え、該キャップによって前
   記穴部が閉塞されることにより前記スペーサが前記電極
   の拡径部を介して前記シール材を圧縮することを特徴と
   する請求項１に記載の電導度センサ。
3. 【請求項３】 前記取付孔のそれぞれの前記穴部側に前
   記電極の拡径部が挿入される拡孔部が形成され、前記シ
   ール材が前記拡孔部の底面と前記電極の拡径部の間に配
   置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載
   の電導度センサ。
4. 【請求項４】 前記拡孔部の底面に前記シール材が入り
   込む段差部が形成され、前記電極の拡径部を前記拡孔部
   の底面に当接させることにより、前記段差部内で前記シ
   ール材が圧縮されることを特徴とする請求項３に記載の
   電導度センサ。
5. 【請求項５】 前記検知部を露出させるように前記電極
   にテフロン（Ｒ）チューブを装着していることを特徴と
   する請求項１から請求項４の何れかに記載の電導度セン
   サ。