JP4359403B2 - 処理液の調整方法及び感光材料処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、処理槽の容量に応じた量の処理液を調整する時の処理液の調整方法及び、処理槽に貯留している処理液によって感光材料を処理する感光材料処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
アルミニウム等の支持体に感光層を形成した感光性平版印刷版（以下「ＰＳ版」と言う）は、画像露光されると、露光画像に応じて感光層を除去する現像処理、水洗処理及び版面保護のための不感脂化処理等が行われる。このＰＳ版の処理に用いるＰＳ版プロセッサーには、現像液を貯留する現像槽、現像処理されたＰＳ版の表面から現像液等を除去する水洗槽、ＰＳ版の版面に保護膜を形成するためのガム液を貯留する不感脂化処理槽等が設けられている。
【０００３】
一方、ＰＳ版には、従来からある汎用のＰＳ版（コンベンショナル）やサーマル版、フォトポリマー版がある。汎用のＰＳ版には、ポジタイプやネガタイプがあり、それぞれについて支持体の一方の面に感光層を設けた片面タイプや、両方の面に感光層を設けた両面タイプがある。また、フォトポリマー版は、一般に片面（片面タイプ）のネガタイプであるが、サーマル版には、片面（片面タイプ）でネガタイプとポジタイプがある。
【０００４】
ＰＳ版プロセッサーでは、処理するＰＳ版の種類に応じて、例えば、現像槽に搬送用のローラ対を配置してＰＳ版の搬送路を形成したものや、搬送ローラとガイド板によって搬送路を形成したもの、ブラシローラを配置したものがあり、また，ＰＳ版の種類（例えば片面タイプか両面タイプか）によってブラシローラの本数が変えられる。
【０００５】
すなわち，ＰＳ版プロセッサーでは、処理するＰＳ版の種類が変わっても現像槽等の処理タンクを共通化して，搬送用のローラやブラシローラ等を処理するＰＳ版の種類に応じて配置するようにしたものがあり，また、搬送路の構成を変更することにより異なる種類のＰＳ版の処理が可能となるようにすることが検討実施されている。
【０００６】
ＰＳ版プロセッサーでは、ＰＳ版の処理量に応じた補充液の補充と、現像液の経時劣化を補うための補充液の補充を行うと共に、一定期間毎に現像槽内の現像液の入れ替えを行うことにより、常に現像液の処理性能を一定に保って、適性な現像処理が可能となるようにしている。
【０００７】
このような一定期間毎に現像液を入れ替えるときに現像槽へ入れる現像液の母液や補充のための補充液は、共通の原液を共通の希釈比で希釈して用いるもの、母液と補充液の間で希釈比を変えるようにするもの、あるいは、母液と補充液を異なる種類にするものなどがある。
【０００８】
一般に母液用の原液は、一定量がボトルに封入されており、新規にＰＳ版を処理する母液としての仕込み液を調整するときには、現像槽の容量に合わせて原液と希釈水を予め調整し、この仕込み液を現像槽に供給するようにしているが、この場合、現像槽の容量が異なると、この容量に合わせた量の仕込み液を調整する必要が生じる。
【０００９】
すなわち，処理タンク内の現像槽の容積は同じでも，内部に配置するローラ，ガイド板，ブラシローラの本数によって現像槽の容量（貯留可能な現像液の量）が変わってしまう。このような現像槽の容量の異なるＰＳ版プロセッサーの間では，一定量の仕込み液を調整する仕込み装置を共用することが困難となる。
【００１０】
このために，現像槽内に原液と希釈水を直接投入して仕込み液を調整する方法が考えられる。
【００１１】
ところで，ＰＳ版プロセッサーでは，現像槽に補充液を補充するために原液と水（希釈水）を供給する補充機構が設けられている。この補充機構では，ベローズポンプ等を用いて，ＰＳ版の処理量や時間経過に応じた量の補充液（原液と希釈用の水）を正確に現像槽に供給可能となっている。
【００１２】
一方，現像槽内で仕込み液を調整する場合，予め原液が貯留されている現像槽内に短時間に多量の水を供給する必要がある。このために，マグネットポンプ等を用い，フロートセンサによって液面レベルを検出しながら給水を行うことになる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，マグネットポンプ等の吐出能力の高いポンプを用いた場合，液面レベルを検出しながら原液に対して適量の水を正確に供給することが困難となる。また、所定量の原液に対して、ＰＳ版の種類によって希釈比が異なるときに、原液に加える希釈水の量を変えなければならず，装置の汎用化の妨げとなってしまう。
【００１４】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、処理槽内に原液と水を供給して仕込み液を調整するときに、処理タンク等の部品の共通化と共に，仕込み液等の調整の汎用化を可能とする処理液の調整方法及び感光材料処理装置を提案することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明の処理液の調整方法は、処理タンク内に処理する感光材料の種類に応じた部品配列で感光材料の搬送路が形成された処理槽に、処理液の原液及び該原液を希釈する希釈水を投入して、前記処理する感光材料の種類に応じた希釈比率の前記処理液を調整する処理液の調整方法であって、前記処理槽内の処理液の液面レベルが前記感光材料の処理時よりも低い予め設定した液面レベルに達したか否かを検出する液面検出手段を設け、空の前記処理槽に一定量の前記原液を前記処理槽に投入した状態で、前記処理槽内の処理液の液面レベルが前記液面検出手段によって検出される液面レベルに達するまで、前記処理槽に前記希釈水を投入して基本液を調整し、この後、予め設定されている補充用の原液と前記希釈水の補充パターンから、前記処理する前記感光材料の種類に応じた補充パターンで補充用の原液と前記希釈水とを前記処理槽に投入して調整補充を行う。
【００１６】
この発明によれば、予め設定している一定量の原液に追加して、処理槽内の処理液の液面レベルが液面検出手段によって検出されるまで希釈水を処理槽へ投入して基本液を調整する。このときの希釈水の供給は、マグネットポンプ等の吐出能力の高い供給手段を用いることにより短時間で行うことができる。
【００１７】
この後、所望の量までの残分を処理する感光材料の種類に応じた希釈比率で調整補充を行う。この調整補充は、処理する感光材料の種類に応じて予め設定された補充パターンで、補充用の原液と補充用の原液を希釈する希釈水とを投入して行う。これにより、処理槽内に所望の量の処理液を調整することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の処理液の調整方法は、前記処理する前記感光材料の種類に応じた前記補充パターンで前記補充用の原液及び前記希釈水を前記処理槽へ投入した後、電導度センサによって前記処理槽内の処理液の電導度を検出しながら、前記処理槽内の前記処理液の電導度が前記処理する前記感光材料の種類に応じた電導度となるように前記補充用の原液ないし前記希釈水を前記処理槽へ投入する。
【００１９】
この発明によれば、処理する感光材料の種類に応じた補充パターンで補充用の原液と希釈水とを処理槽へ投入した後、電導度センサによって電導度を見て、目標とする電導度から外れている場合は、検出結果に基づいて補充用の原液ないし希釈水を供給する。
【００２０】
これにより、処理槽内に所望の量の処理液を所望の電導度で調整することができる。
【００２１】
このような本発明では、基本液の液面レベルを、感光材料の種類に応じて処理槽に貯留される処理液の液面レベルで最も少ない液面レベルに基づいて設定していることが好ましい。
【００２４】
また、本発明は、前記調整補充を、前記処理槽へ前記補充用の原液と前記希釈水とを供給する補充手段を用いて行うことが好ましく、調整補充のための機構を別に設けることなく、正確な調整補充が可能となる。
ここから、本発明が適用される感光材料処理装置は、処理タンク内に処理する感光材料の種類に応じた部品配列で該感光材料の搬送路が形成された処理槽を備え、該処理槽に貯留している処理液によって前記感光材料を処理する感光材料処理装置であって、前記処理槽へ処理液の補充用の原液を供給する原液供給手段と、前記処理槽へ前記補充用の原液を希釈する希釈水を供給する第１の希釈水供給手段と、前記第１の希釈水供給手段よりも短い時間で多くの前記希釈水を前記処理槽へ供給可能な第２の希釈水供給手段と、前記処理槽内の処理液の液面レベルが予め設定された液面レベルに達したか否かを検出する液面検出手段と、前記処理槽内の前記処理液の液面レベルが前記液面検出手段によって検出されたレベルに達してからの前記処理液の前記感光材料の種類に応じた前記処理液の補充用の原液と前記希釈水の供給パターンである補充パターンが、予め設定されて記憶された記憶手段と、空の前記処理槽へ一定量の前記原液が投入された状態で前記第２の希釈水供給手段を作動させ、前記処理槽へ前記液面検出手段によって検出される前記液面レベルまで給水して基本液を調整する基本液調整制御手段と、前記基本液が調整された前記処理槽内へ、前記記憶手段に記憶されている前記処理する感光材料の種類に応じた前記補充パターンに基づいて前記原液供給手段及び前記第１の希釈水供給手段を作動して調整補充を行う調整補充制御手段と、を含むものであれば良く、また、前記処理槽内に貯留された処理液の電導度を検出する電導度検出手段を含み、前記調整補充制御手段が、前記補充パターンに基づいて前記補充用の原液と希釈液を前記処理槽に投入した後に、前記電導度検出手段によって検出される前記処理液の電導度を、前記処理する感光材料の種類に応じた電導度となるように、前記原液供給手段及び前記第１の希釈水供給手段を作動する、ことがより好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら発明の実施の形態を説明する。図１には、本実施の形態に感光材料処理装置として適用したＰＳ版プロセッサーの一例を示している（以下「ＰＳ版プロセッサー１０」とする）。
【００２６】
このＰＳ版プロセッサー１０は、感光材料として図示しない露光装置によって画像露光されたフォトポリマー版などの感光性平版印刷版（以下「ＰＳ版１２」と言う）の現像処理を行う。なお、ＰＳ版１２は、アルミニウム板等の薄肉矩形平板を支持体として、この支持体に感光層を形成しており、フォトポリマー版は、光接合層、光重合層及びオーバーコート層が重ねられて感光層が形成され、レーザ光により画像の露光がなされることにより光重合層の画像部の重合反応が促進される。
【００２７】
ＰＳ版プロセッサー１０は、ＰＳ版１２を現像液によって処理するための現像部１４と、現像液によって処理されたＰＳ版１２の水洗水を供給して水洗する水洗部１６と、水洗後のＰＳ版１２にガム液を塗布して不感脂化処理する不感脂化処理部１８と、ＰＳ版１２を乾燥させる乾燥部２０と、が配設されている。
【００２８】
ＰＳ版プロセッサー１０内には、処理タンク２２が設けられている。この処理タンク２２には、処理槽として現像部１４となる位置に現像槽２４が形成され、水洗部１６及び不感脂化処理部１８となる位置に水洗槽２６及び不感脂化処理槽２８が形成されている。
【００２９】
処理タンク２２を覆う外板パネル３０には、スリット状の挿入口３２が形成され、処理タンク２２には、乾燥部２０側に排出口３４が形成されている。
【００３０】
ＰＳ版プロセッサー１０には、処理タンク２２の上部を覆うカバー３６が設けられている。このカバー３６は、処理タンク２２内に設けられている現像工程、水洗工程及び不感脂化処理工程を一体で覆っている。また、このカバー３６には、現像部１４と水洗部１６との間にＰＳ版１２を挿入するためのリエントリー用の挿入口（副挿入口）３８が設けられている。その副挿入口３８は、現像部１４での処理を除くＰＳ版プロセッサー１０での処理を行うためのＰＳ版１２の挿入用となっている。
【００３１】
挿入口３２の外部には、挿入台４０が設けられ、現像部１４のＰＳ版１２の挿入側には、ゴム製の搬送ローラ対４２が配設されている。画像が焼付けられたＰＳ版１２は、挿入台４０に載置されて挿入口３２から、矢印Ａ方向に沿って挿入されて、搬送ローラ対４２の間に送り込まれる。
【００３２】
搬送ローラ対４２は、回転駆動されることにより、このＰＳ版１２を挿入口３２から引き入れながら、水平方向に対して約１５°から３１°の範囲の角度で現像部１４へ送り込む。なお、本実施の形態では、支持体の一方の面に感光層を形成した片面タイプのＰＳ版１２を用いており、ＰＳ版１２は、感光層が上方へ向けられた状態で挿入口３２からＰＳ版プロセッサー１０内へ挿入される。
【００３３】
処理タンク２２に形成されている現像槽２４は、底部中央が下方へ向けて突出された略山形状となっており、処理液としてＰＳ版１２の現像処理を行うための現像液を貯留する。この現像槽２４には、ＰＳ版１２の搬送方向に沿った下側にガイド板４４、４６が、底部に沿って配設されている。
【００３４】
ガイド板４４は、現像槽２４の上流部（挿入口３２側）に設けられ、搬送ローラ対４２によって送り込まれるＰＳ版１２を、斜め下方へ向けて案内する。また、ガイド板４６は、現像槽２４の下流部に設けられて、ＰＳ版１２を現像槽２４の底面に沿って斜め上方へ向けて案内する。
【００３５】
また、現像槽２４には、ガイド板４４とガイド板４６の間に搬送ローラ対４５が設けられている。この搬送ローラ対４５は、回転駆動されることにより、ガイド板４４によって案内されてくるＰＳ版１２に搬送力を付与しながらガイド板４６へ向けて送り出す。これにより、ＰＳ版１２は、現像槽２４内を略Ｕ字状に案内搬送されながら、現像液に浸漬される。
【００３６】
現像槽２４には、水洗部１６側に、外周がゴム製の搬送ローラ対４８が配置されており、ＰＳ版１２は、ガイド板４６によってこの搬送ローラ対４８へ向けて案内され、搬送ローラ対４８に挟持されることにより現像槽２４から引き出される。ＰＳ版１２は、このようにして現像槽２４内を搬送されるときに現像液に浸漬され、画像露光によって感光した感光層の不要な部分が現像液により膨潤し、支持体から剥離され、露光画像に応じて不要な感光層が除去される。
【００３７】
この現像槽２４内には、ガイド板４４、４６の下面側にスプレーパイプ５０が設けられている。また、ガイド板４４、４６のそれぞれには、多数の通液孔（図示省略）が穿設されている。
【００３８】
スプレーパイプ５０には、図示しないポンプによって吸引した現像槽２４内の現像液が供給されるようになっており、スプレーパイプ５０からこの現像液を噴出する。これにより、現像槽２４内の現像液が攪拌されて、ＰＳ版１２の均一な処理が可能となるようにしている。このとき、ガイド板４４、４６に形成さている通液孔からＰＳ版１２の搬送路側に現像液が回りこむことにより、ＰＳ版１２の迅速な現像処理と処理ムラの発生を防止するようにしている。
【００３９】
また、現像槽２４内には、ガイド板４６に対向してブラシローラ８０が設けられている。このブラシローラ８０は、現像液に浸漬されながらガイド板４６上を搬送されるＰＳ版１２の表面に毛材を接触させながら回転することにより、ＰＳ版１２の表面をブラッシングして、ＰＳ版１２の表面からの不要な感光層の除去を促進している。
【００４０】
一方、現像部１４には、下面が現像槽２４に貯留される現像液の液面より下方となるように液面蓋５２が配置されている。また、現像槽２４の壁面及び液面蓋５２には、挿入口３２側に遮蔽部材５４Ａ、５４Ｂが設けられ、水洗部２４側に遮蔽部材５４Ｃ、５４Ｄが取り付けられている。処理タンク２２には、排出口３４の周囲に搬送ローラ対５６の周面に接触する遮蔽部材５４Ｅ、５４Ｆが取り付けられ、カバー３６の副挿入口３８には、遮蔽部材５４Ｇが取り付けられている。
【００４１】
遮蔽部材５４Ａ〜５４Ｇは、シリコンゴム等によって形成されており、現像槽２４内は、遮蔽部材５４Ａ〜５４Ｇ、搬送ローラ対４２、４８等によって形成された密閉部内の空間に、液面に接触する大容量の液面蓋５２を設けて、この空間に閉じ込められた空気の量を少なくすると共に、液面蓋５２と遮蔽部材５４Ａ〜５４Ｇ等によって現像液の液面近傍に新鮮な空気が入り込んでくるのを防止し、空気中の炭酸ガスによる現像液の劣化と水分の蒸発を抑えるようにしている。なお、液面蓋５２には、ＰＳ版１２の搬送方向上流側及び下流側の端部下面に串ローラ５２Ａ、５２Ｂが設けられ、現像部１４内を搬送されるＰＳ版１２が液面蓋５２の下面と接触することによる表面（主に感光面）の損傷を防止するようにしている。
【００４２】
搬送ローラ対４８によって現像槽２４から引き出されたＰＳ版１２は、この搬送ローラ対４８によって表面に付着している現像液が絞り落とされながら水洗部１６へ送り込まれる。
【００４３】
水洗部１６には、水洗槽２６の上方に配設された搬送ローラ対５８、６０によってＰＳ版１２を略水平状態で搬送する搬送路が形成されており、ＰＳ版１２は、搬送ローラ対５８、６０に挟持されて水洗槽２６の上方を水平搬送される。
【００４４】
水洗部１６には、搬送ローラ対５８、６０の間に、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで上下に対で、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂが設けられている。スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂは軸線方向がＰＳ版１２の幅方向（搬送方向と直交する方向）に沿って配置され、ＰＳ版１２の搬送路に対向すると共に、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂの軸線方向に沿って複数の吐出孔が形成されている。
【００４５】
水洗槽２６は、処理液として水洗水を貯留しており、ＰＳ版プロセッサー１０では、図示しない給水ポンプによって、ＰＳ版１２の搬送に同期させて、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂに水洗水を供給する。これにより、水洗水が、スプレーパイプ６２Ａ、６２ＢからＰＳ版１２へ向けて噴出されて、ＰＳ版１２の表面に付着している現像液を洗い流す。
【００４６】
ＰＳ版１２に供給された水洗水は、ＰＳ版１２が搬送ローラ対６０に挟持されて送り出されることにより、ＰＳ版１２表裏面に付着していた現像液と共にＰＳ版１２の表裏面から絞り落とされ、水洗槽２６内に回収される。なお、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂからの水洗水の噴出方向は、スプレーパイプ６２ＡがＰＳ版１２の搬送方向上流側で、スプレーパイプ６２ＢがＰＳ版１２の搬送方向下流側としているが、これに限定されず他の方向であっても良い。また、水洗水の新液は、ＰＳ版１２の処理量に応じて図示しない手段によって水洗槽２６に供給される。
【００４７】
不感脂化処理部１８には、不感脂化処理槽２８の上方に搬送ローラ対５６が設けられ、ＰＳ版１２は、この搬送ローラ対５６によって不感脂化処理部１８内を搬送された後に、排出口３４から送り出される。
【００４８】
不感脂化処理部１８には、ＰＳ版１２の搬送路の上方側にスプレーパイプ６４が設けられ、搬送路の下側に吐出ユニット６６が設けられている。スプレーパイプ６４と吐出ユニット６６は、長手方向（軸線方向）がＰＳ版１２の幅方向に沿い、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで上下に配置されている。スプレーパイプ６４には、ＰＳ版１２の幅方向に沿って複数の吐出孔が形成され、吐出ユニット６６には、ＰＳ版１２の幅方向に沿ってスリット孔が形成されている。
【００４９】
不感脂化処理槽２８には、ＰＳ版１２の版面保護に用いるガム液が貯留されており、このガム液がＰＳ版１２の搬送に同期してスプレーパイプ６４及び吐出ユニット６６に供給される。スプレーパイプ６４は、このガム液をＰＳ版１２へ向けて滴下してＰＳ版１２の表面に広げて塗布する。また、吐出ユニット６６は、スリット孔からガム液を吐出し、ＰＳ版１２がこのガム液に接触しながら移動することにより、ＰＳ版にガム液が塗布される。
【００５０】
ＰＳ版１２は、表裏面に塗布されるガム液によって保護膜が形成される。なお、スプレーパイプ６４からのガム液の吐出方向は、ＰＳ版１２の搬送方向下流側に限らず、他の方向であっても良く、また、整流板を設け、この整流板へ向けて噴出したガム液を、整流板でＰＳ版１２の幅方向に沿って均一に拡散させながら、ＰＳ版１２の表面に流し落として塗布するようにしてもよい。また、吐出ユニット６６に変えて、スプレーパイプ等を用いたものであっても良い。
【００５１】
なお、不感脂化処理部１８には、搬送ローラ対５６の上方に洗浄スプレー１０２が設けられており、予め設定している所定のタイミングで、この洗浄スプレー１０２から搬送ローラ対５６の周面に滴下される洗浄水によって、搬送ローラ対５６を形成するローラの周面からガム液を洗い流し、ローラの周面にガム液が固着してＰＳ版１２を損傷させてしまうのを防止するようにしている。
【００５２】
不感脂化処理部１８でガム液が塗布されたＰＳ版１２は、搬送ローラ対５６に挟持されて、表裏面にガム液が若干残った状態で排出口３４から排出され、乾燥部２０へ送られる。
【００５３】
乾燥部２０内には、排出口３４の近傍にＰＳ版１２を支持する支持ローラ６８が配設され、また、ＰＳ版１２の搬送方向の中央部及び、排出口７０の近傍には、搬送ローラ対７２及び搬送ローラ対７４が配設されている。ＰＳ版１２は、支持ローラ６８及び搬送ローラ対７２、７４によって乾燥部２０内を搬送される。
【００５４】
支持ローラ６８と搬送ローラ対７２との間、及び搬送ローラ対７２と搬送ローラ対７４との間には、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで対でダクト７６Ａ、７６Ｂが配設されている。ダクト７６Ａ、７６Ｂは、長手方向がＰＳ版１２の幅方向に沿って配設されており、ＰＳ版１２の搬送路に対向する面にスリット孔７８が設けられている。
【００５５】
ダクト７６Ａ、７６Ｂは、図示しない乾燥風発生手段によって発生された乾燥風が、長手方向の一端側から供給されると、この乾燥風をスリット孔７８からＰＳ版１２の搬送路へ向けて吐出し、ＰＳ版１２に吹き付ける。これにより、ＰＳ版１２は、表裏面に塗布されているガム液が乾燥され、保護膜が形成される。なお、排出口３４には、ＰＳ版１２を処理液によって処理する不感脂化処理部１８までのプロセッサ部と乾燥部２０とを分離する図示しないシャッタが設けられ、排出口３４が不必要に開放されて、乾燥部２０内の加熱された空気が不感脂化処理部１８へ入り込むのを防止している。
【００５６】
このように構成されているＰＳ版プロセッサー１０では、図示しない焼付装置等によって画像が記録されたＰＳ版１２が挿入台４０に載置され、挿入口３２へ挿入されと、搬送ローラ対４２によってこのＰＳ版１２を引き入れ、現像部１４へ送り込む。なお、ＰＳ版プロセッサー１０では、挿入口３２を通過するＰＳ版１２を図示しないセンサによって検出するとタイマーをスタートさせる。このタイマーは、ＰＳ版１２を搬送するための駆動手段の動作と共に、水洗部１６のスプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂから水洗水を吐出させるタイミングや、不感脂化処理部１８におけるガム液の吐出タイミングの計測に用いる。
【００５７】
現像部１４では、搬送ローラ対４２によってＰＳ版１２が水平方向に対して１５°〜３１°の範囲の挿入角度で送りこまれて現像液に浸漬されながら搬送される。また、このＰＳ版１２は、１７°〜３１°の範囲の排出角度で現像液中から送り出される。ＰＳ版１２は、現像部１４で現像液に浸漬されることにより、露光画像に応じて感光層の不要部分が膨潤し、膨潤した感光層が支持体から除去される。このときに、現像槽２４内に配置しているブラシローラ８０によってＰＳ版１２の表面をブラッシングすることにより、ＰＳ版１２の表面からの不要な感光層の除去を促進するようにしている。
【００５８】
なお、ＰＳ版プロセッサー１０としては、複数のブラシローラ８０をＰＳ版１２の表面に対向するように配置してブラッシングするものであっても良く、また、ブラシローラ８０を用いずにＰＳ版１２の処理を行うものであっても良い。
【００５９】
このようにして現像液による処理が行われて現像液中から送り出されたＰＳ版１２は、搬送ローラ対４８によって引き出されて水洗部１６へ送られる。このときに、搬送ローラ対４８は、ＰＳ版１２の表裏面に付着してい現像液を、ＰＳ版１２から絞り落としている。
【００６０】
水洗部１６では、このＰＳ版１２を搬送ローラ対５８、６０によって挟持して略水平状態で搬送しながら、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂから水洗水を噴出する。また、ＰＳ版１２の搬送方向の下流側に配置している搬送ローラ対６０は、ＰＳ版１２の表裏面に供給した水洗水を、搬送ローラ対４８によって絞り切れずに残った現像液とともに絞り落としながら、このＰＳ版１２を不感脂化処理部１８へ送り出す。
【００６１】
これにより、ＰＳ版１２は、水洗部１６を通過するときに、表裏面に残っている現像液が洗い落とされる。
【００６２】
不感脂化処理部１８へ送られたＰＳ版１２は、スプレーパイプ６４と吐出ユニット６６の間を通過し、搬送ローラ対５６に挟持されることにより、この搬送ローラ対５６によって不感脂化処理部１８から送り出される。
【００６３】
このとき、不感脂化処理部１８では、スプレーパイプ６４及び吐出ユニット６６にガム液を供給し、ＰＳ版１２の表裏面にガム液を塗布する。搬送ローラ対５６は、ＰＳ版１２を挟持して送り出すことにより、ＰＳ版１２の表裏面にガム液の薄膜を形成すると共に、余剰となったガム液をＰＳ版１２の表裏面から絞り落とす。
【００６４】
ガム液が塗布されたＰＳ版１２は、搬送ローラ対５６によって排出口３４から乾燥部２０へ送り込まれる。なお、排出口３４に設けている図示しないシャッタは、ＰＳ版１２の処理開始のタイミングないしＰＳ版１２が不感脂化処理部１８から送り出されるタイミングで作動して排出口３４を開き、乾燥部２０の乾燥風が不必要に不感脂化処理部１８へ入り込んで、搬送ローラ対５６にガム液が固着してしまうのを防止すると共に、排出口３４から空気が入り込み、現像部１４にまで及んで空気中の炭酸ガスにより現像液が劣化するのを防止したり、現像液中の水分や水洗水さらにガム液中の水分が蒸発して排出口３４から出てしまうのを防止している。
【００６５】
乾燥部２０では、支持ローラ６８及び搬送ローラ対７２、７４によってＰＳ版１２を搬送しながら、ダクト７６Ａ、７６Ｂから乾燥風を吹き付ける。これにより、ＰＳ版１２は、塗布されているガム液によって保護膜が形成されて排出口７０から排出される。
【００６６】
ところで、このＰＳ版プロセッサー１０に用いている処理タンク２２は、ＰＳ版１２の搬送路を形成する部材の種類、数、配置等を変えることにより、従来からある汎用のＰＳ版（コンベンショナル）のポジタイプ及びネガタイプのそれぞれの片面タイプと両面タイプ、サーマル版のポジタイプ及びネガタイプのそれぞれの片面タイプ、フォトポリマー版のネガタイプの片面タイプの処理が可能なＰＳ版プロセッサーに適用可能なっている。
【００６７】
ここで、現像部１４を例に説明する。図２には、図１に示すＰＳ版プロセッサー１０（以下、特定するときには「ＰＳ版プロセッサー１０Ａ」とする）の、現像槽２４内の概略構成を示している。このＰＳ版プロセッサー１０では、片面タイプの汎用のＰＳ版１２や、サーマル版の処理が可能となっている。
【００６８】
これに対して、図３に示すＰＳ版プロセッサー１０（以下、特定するときには「ＰＳ版プロセッサー１０Ｂ」とする）では、ガイド板４６に変えて、現像槽２４内に、ブラシローラ８０に対向してコロローラ８２を設けている。また、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂには、ＰＳ版１２の下側の面に対向するブラシローラ８４と、このブラシローラ８４に対向するコロローラ８２を設けている。
【００６９】
これにより、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂは、両面タイプのＰＳ版１２の処理が可能となっている。
【００７０】
図４に示すＰＳ版プロセッサー１０（以下、特定するときには「ＰＳ版プロセッサー１０Ｃ」とする）では、略Ｕ字状となるように滑らかに湾曲されたガイド板８６が、現像槽２４の挿入側から排出側に渡って配置されている。また、ＰＳ版プロセッサー１０Ｃには、現像槽２４の下流部のブラシローラ８０に加えて、現像槽２４の上流部ブラシローラ８８が配置されるようになっている。
【００７１】
これにより、ＰＳ版ＰＳ版プロセッサー１０Ｃでは、ＰＳ版１２がガイド板８６上を案内されながら現像液に浸漬される。また、このＰＳ版プロセッサー１０Ｃでは、このＰＳ版１２の表面をブラシローラ８０、８８によってブラッシングするようになっており、たとえば、片面タイプのフォトポリマー版の処理が可能となっている。
【００７２】
このように、処理タンク２２には、現像槽２４に相当する処理槽内でのＰＳ版１２の搬送路を形成する部材等を変更することにより、それぞが互い異なる種類のＰＳ版１２の処理が可能となるようにしている。
【００７３】
すなわち、図２に示すＰＳ版プロセッサー１０Ａは、片面タイプのサーマル版や汎用のＰＳ版１２の処理用とすることができ、図３に示すＰＳ版プロセッサー１０Ｂは、両面タイプのＰＳ版１２の処理用とすることができる。また、図４に示すＰＳ版プロセッサー１０Ｃは、主に片面タイプのフォトポリマー版の処理用とすることができる。
【００７４】
図２乃至図４に示すように、これらのＰＳ版プロセッサー１０では、循環ポンプ１１０が設けられており、この循環ポンプ１１０が作動することにより、現像槽２４内の現像液をスプレーパイプ５０に供給する。これにより、現像液がスプレーパイプ５０から噴出されて、現像槽２４内の現像液の攪拌が行われ、ＰＳ版１２の処理中は、ＰＳ版１２の表面に新鮮な現像液を供給して、現像ムラ等の仕上がり不良が生じるのを防止するようにしている。なお、この循環ポンプ１１０としては、マグネットポンプ等が用いられている。
【００７５】
一方、ＰＳ版プロセッサー１０には、現像槽２４内の現像液の劣化を防止するための補充液補充機構１１２が設けられている。補充液補充機構１１２は、補充用の原液を貯留する原液タンク１１４と、原液タンク１１４内の原液を現像槽２４へ供給する補充ポンプ１１６と、現像槽２４に供給する補充用の原液を所定比率で希釈するための水が貯留される水タンク１１８と、水タンク１１８内の水を、現像槽２４へ供給する希釈ポンプ１２０と、を備えている。
【００７６】
また、ＰＳ版プロセッサー１０には、制御部１２２が設けられ、循環ポンプ１１０と共に、補充ポンプ１１６、希釈ポンプ１２０が接続されている。制御部１２２は、予め設定されている所定のタイミングで、原液ポンプ１１６と希釈ポンプ１２０を作動させて、補充用の原液と、この原液を予め設定されている希釈比率で希釈するための水を現像槽２４へ供給する。これにより、現像槽２４に補充液が補充される。
【００７７】
このとき、ＰＳ版プロセッサー１０では、補充ポンプ１１６、希釈ポンプ１２０としてベローズポンプを用いており、補充用の原液と希釈水の量を正確に制御しながら供給可能となっている。
【００７８】
なお、補充液の補充タイミング等は、従来公知の任意のタイミングを適用でき本実施の形態では、詳細な説明を省略する。また、水タンク１１８は、ＰＳ版プロセッサー１０の機外に設けたものであっても良く、さらに、水タンク１１８には、水の減少に応じて水道水が供給されるようになっている。この水タンク１１８への水道水の補給は、従来公知の種々の構成を適用することができる。
【００７９】
一方、ＰＳ版プロセッサー１０は、予め設定した期間の間、現像槽２４内の現像液を使用すると、この現像液を廃棄して、新たな現像液（仕込み液）を調整する。
【００８０】
ＰＳ版プロセッサー１０には、希釈ポンプ１２０とは別に給水ポンプ１２４が設けられており、仕込み液を調整するときには、この給水ポンプ１２４を作動させて、水タンク１１８内の水を現像槽２４内へ供給するようにしている。
【００８１】
この給水ポンプ１２４としては、マグネットポンプを用いており、短時間に多量の水を現像槽２４へ供給可能とし、迅速な仕込み液の調整が可能となるようにしている。
【００８２】
また、ＰＳ版プロセッサー１０には、現像槽２４内に、液面検出手段として液面センサ１２６が設けられている。この液面センサ１２６は、現像槽２４に予め設定した所定量の現像液を供給したときに、この現像液の液面に対応するように設けられている。
【００８３】
これにより、制御部１２２は、液面センサ１２６の検出結果から、現像槽２４内に所定量の現像液を供給したか否かの判断が可能となっている。なお、液面センサ１２６としては、フロート式等の従来公知の種々のセンサを用いることができる。
【００８４】
ＰＳ版プロセッサー１０に設けている制御部１２２は、現像槽２４内で、仕込み液を調整するときに、先ず、現像槽２４内に現像液の原液を供給した後、液面センサ１２６の検出結果を確認しながら給水ポンプ１２４を作動させることにより、現像槽２４内に予め設定している一定量の希釈用の水を供給するようにしている。
【００８５】
一方、ＰＳ版プロセッサー１０では、同一の処理タンク２２内に同一容積の現像槽２４を設けても、この現像槽２４内のＰＳ版１２の搬送路を形成する部材等の構成によって現像液の量が異なる。また、ＰＳ版プロセッサー１０では、処理するＰＳ版１２の種類によって原液の希釈比率が異なることがある。
【００８６】
すなわち、ＰＳ版プロセッサー１０では、処理するＰＳ版１２が、汎用のＰＳ版、サーマル版、フォトポリマー版の何れであるかに加えて、片面タイプか両面タイプかによって、仕込み液を調整するときの原液と希釈水の量が異なる。
【００８７】
例えば、現像槽２４の容量（貯留可能な現像液の量）は、ＰＳ版プロセッサー１０Ａ、１０Ｃでは、２０ｌ（リットル）となっているのに対して、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂでは、１９ｌ（リットル）となっている。
【００８８】
一方、仕込み液の調整に用いる原液は、一定量がボトルに封入されており、現像槽２４内で仕込み液を調整するときには、このボトル１本の原液を現像槽２４に投入した後に、この原液をＰＳ版１２の種類に応じた所定比率で希釈するように、希釈水を現像槽２４へ投入する必要がある。
【００８９】
また、ＰＳ版プロセッサー１０では、例えば仕込み用の原液の一部として原液タンク１１４に貯留している補充用の原液を用いることができる。
【００９０】
ここから、制御部１２２では、一定量の原液と希釈水を現像槽２４に投入した後、補充液補充機構１２２を用いて、現像槽２４の容量と希釈比に応じて、補充用の原液と希釈水又は補充用の原液か希釈水のどちらか一方を補充することにより、ＰＳ版１２の種類に応じた仕込み液の調整が可能となるようにしている。
【００９１】
すなわち、仕込み液とする原液と給水ポンプ１２４によって給水する希釈水をＰＳ版１２の種類に関係なく一定の比率で一定量の基本液を調整し、この後に、補充液補充機構１１２によって、ＰＳ版１２の種類に応じた調整補充を行うことにより、ＰＳ版１２の種類に応じた仕込み液の調整を行うようにしている。
【００９２】
このために、制御部１２２には、基本液の量が設定されていると共に、ＰＳ版１２の種類に応じた調整補充のパターンを記憶している。また、現像槽２４に設けている液面センサ１２６は、この基本液の量に合わせた液面を検出するように検出位置が設定されている。
【００９３】
また、図２乃至図４に示すように、ＰＳ版プロセッサー１０には、現像液の電導度を検出する電導度センサ１２８が設けられている。この電導度センサ１２８は、循環ポンプ１１０の吐出側に設けられており、循環ポンプ１１０からスプレーパイプ５０に供給される現像液の電導度を検出する。
【００９４】
現像液は、希釈比に応じて電導度が変化するようになっており、制御部１２２は、この電導度センサ１２８によって現像液の電導度を検出し、現像槽２４内の現像液が所定の処理性能を維持されているか否かを確認する。また、制御部１２２は、この電導度センサ１２８の検出電導度に基づいて、例えば補充液の補充を行うようにして、一定の処理性能（現像性能）を維持する。なお、電導度センサ１２８を用いた現像液の管理は、従来公知の方法を適用でき、本実施の形態では、詳細な説明を省略する。
【００９５】
一方、制御部１２２は、補充液補充機構１１２を用いて、仕込み液の調整補充を行うときに、ＰＳ版１２の種類に応じた希釈比で補充用の原液と希釈水を所定量供給後、電導度センサ１２８によって電導度の検出を行い、ＰＳ版１２の種類に応じた電導度となっているか否かの確認を行うようにしている。
【００９６】
ここで、図５を参照しながら、ＰＳ版プロセッサー１０での仕込み液の調整の概略を説明する。なお、本実施の形態では、一例として、ボトルに封入されている２ｌ（リットル）の原液を用いて、基本液の総量が１７．５ｌ（リットル）となるようにしている。すなわち、現像槽２４内の現像液の量が１７．５ｌ（リットル）となったときに、液面センサ１２６が現像液の液面を検出するようにし、基本液が１７．５ｌ（リットル）となるように、給水ポンプ１２４を用いて、１５．５ｌ（リットル）の水を投入する。この後、基本液の循環・攪拌後、原液と水が所定の割合で投入されたかどうかを、電導度センサ１２８で電導度を測定して確認する。
【００９７】
また、制御部１２２には、図６に示すように、ＰＳ版１２の種類に応じた調整補充のパターンが設定されて記憶されており、例えば、ＰＳ版プロセッサー１０Ａでポジ型片面タイプのＰＳ版１２を処理するときには、パターンＰ１が選択され、希釈用の水を０．５ｌ（リットル）と希釈比が１：１２の補充液（補充用の原液が１に対して希釈水が１２の補充液）を２．０ｌ（リットル）補充する。
【００９８】
図５のフローチャートに示すように、仕込み液の調整は、先ず、現像槽２４内の古い現像液を排出する廃液処理を行う（ステップ２００）。これにより、現像槽２４内を空にすると、次のステップ２０２では、手作業でボトル１本分の原液２ｌ（リットル）を現像槽２４内に投入する。
【００９９】
この後、図示しない操作パネルのスイッチ操作によって、調整補充を行う時の補充パターンを設定し（ステップ２０４）、仕込み液の調整の実行開始を指示する。
【０１００】
ステップ２０６では、仕込み液の調整開始が指示されたか否かを確認し、調整開始が指示されて肯定判定すると、ステップ２０８へ移行して、給水ポンプ１２４の作動を開始する。これと共に、ステップ２１０では、液面センサ１２６を用いて、現像槽２４内の液面が所定レベルに達したか否か、すなわち、給水ポンプ１２４によって現像槽２４に１５．５ｌ（リットル）の水を投入し、基本液の液量が所定量（１７．５ｌ）に達したか否かを確認する。
【０１０１】
この基本液の投入時には、マグネットポンプのような吐出能力の高い給水ポンプ１２４を用いているので、多量の水でも短時間で供給が可能となる。
【０１０２】
ここで、液面センサ１２６が現像液（基本液）の液面を検出すると、ステップ２１０で肯定判定されてステップ２１２へ移行して、給水ポンプ１２４を停止し、基本液の投入を終了する。
【０１０３】
次に、ステップ２１４では、調整補充を行うために設定されている補充パターンを読み込む。
【０１０４】
この後、ステップ２１６では、読み込んだ補充パターンに基づいて、補充液補充機構１１２の補充ポンプ１１６ないし希釈ポンプ１２０を作動させて、調整補充を行う。
【０１０５】
例えば、ポジ型片面タイプのＰＳ版１２を処理するときは、ＰＳ版プロセッサー１０Ａで、補充パターンＰ２が選択されて設定され、基本液の投入が終了すると、先ず、希釈ポンプ１２０を作動させて、０．５ｌ（リットル）の水を現像槽２４へ供給した後、補充ポンプ１１６と希釈ポンプ１２０を作動させて、希釈比が１：１２となる補充液を、２ｌ（リットル）補充する。
【０１０６】
これにより、容量が２０ｌ（リットル）の現像槽２４に、正確に２０ｌ（リットル）の仕込み液を調整することができる。
【０１０７】
また、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂでポジ型両面タイプのＰＳ版１２を処理するときは、補充パターンＰ１が選択されて設定され、基本液の投入が終了すると、先ず、希釈ポンプ１２０を作動させて、０．５ｌ（リットル）の水を現像槽２４へ供給した後、補充ポンプ１１６と希釈ポンプ１２０を作動させて、希釈比が１：１２となる補充液を、１ｌ（リットル）補充する。
【０１０８】
これにより、容量が１９ｌ（リットル）の現像槽２４に、正確に１９ｌ（リットル）の仕込み液が入れられる。
【０１０９】
さらに、ＰＳ版プロセッサー１０Ｃで、ＰＳ版１２として片面タイプのフォトポリマー版を処理するときは、補充パターンＰ７が選択されて設定され、釈ポンプ１２０を作動させて、２．５ｌ（リットル）の水又は、０．５ｌ（リットル）の水と、希釈比が１：１００の補充液を２．０ｌ（リットル）、現像槽２４に供給する。
【０１１０】
これにより、容量が２０ｌ（リットル）のＰＳ版プロセッサー１０Ｃの現像槽２４に、２０ｌ（リットル）の仕込み液が入れられる。
【０１１１】
一方、この調整補充は、現像槽２４に２０ｌ（リットル）または１９ｌ（リットル）の仕込み液を入れた後、仕込み液を循環させて攪拌する。その後、電導度センサ１２８を用いて、仕込み液がＰＳ版１２の種類に応じた目標の電導度になっているかを計測する。
【０１１２】
その結果、目標の電導度から測定結果がずれているときは、そのずれに基づいて補充ポンプ１１６を作動させて補充用の原液を供給するか、希釈ポンプ１２０を作動させて希釈水を供給するかして、目標の電導度をなるように調整する。なお、基本液の投入後に、電導度センサ１２８を用いて、現像槽２４内で調整されている仕込み液の電導度を検出しながら調整補充を行っても良い。
【０１１３】
すなわち、制御部１２２では、補充用の原液と希釈液を現像槽２４へ供給するときに、循環ポンプ１１０を作動させて、現像槽２４に供給された原液と希釈水を攪拌する。このとき、制御部１２２では、電導度センサ１２８によって電導度の計測を行う。
【０１１４】
これにより、制御部１２２では、原液と希釈水が充分に攪拌されているか否かの確認を行う。現像液の電導度は、原液の希釈比率によって定まり、補充パターンから電導度が定まる。
【０１１５】
ここから、制御部１２２では、電導度センサ１２８によって検出する電導度が、補充パターンに定まる電導度となっているか否かを確認するようにしている。これにより、仕込み液の調整ミスを防止すると共に、間違って調整された仕込み液によってＰＳ版１２が処理されてしまうのを確実に防止するようにしている。
【０１１６】
このように、処理タンク２２を用いたＰＳ版プロセッサー１０では、処理するＰＳ版１２の種類に応じて設定されている補充パターンを選択することにより、正確に適量の仕込み液を調整することができる。また、多量の水を現像槽２４に供給するときに、希釈ポンプ１２０とは別の給水ポンプ１２４を用いているので、仕込み液の調整を迅速に行うことができる。
【０１１７】
また、原液が投入されている現像槽２４に、短時間に多量の水を投入すると、泡立ちが生じるが、ＰＳ版プロセッサー１０では、液面センサ１２６によって検出する液面レベルまでは、給水ポンプ１２４を用いるが、調整補充を行うときに、吐出能力の比較的小さい補充ポンプ１１６と希釈ポンプ１２０を用いるので、調整補充時に泡立ちが生じるのを抑えると共に、基本液を調整したときに発生した泡が成長して現像槽２４から溢れてしまうのを防止することができる。
【０１１８】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。本実施の形態は、基本的構成が同じ処理槽の容量や希釈比率が異なる感光材料処理装置のそれぞれに適用が可能である。
【０１１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、原液を希釈水によって希釈した基本液を予め設定した液面レベルまで投入し、処理槽の容量や希釈比率に基づいた調整補充を行うようにしているので、容量や希釈比率の異なる処理液（仕込み液）の調整を容易にかつ正確に行うことができるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用したＰＳ版プロセッサーの一例を示す概略構成図である。
【図２】図１に示すＰＳ版プロセッサーの現像槽の概略構成図である。
【図３】同じ処理タンクを用いた図２とは異なる構成の現像槽の概略構成図である。
【図４】同じ処理タンクを用いた図２及び図３とは異なる構成の現像槽の概略構成図である。
【図５】仕込み液の調整処理の概略を示す流れ図である。
【図６】調整補充時の補充パターンの一例を示す図表である。
【符号の説明】
１０（１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ） ＰＳ版プロセッサー（感光材料処理装置）
１２ ＰＳ版（感光材料）
１４ 現像部
２２ 処理タンク
２４ 現像槽（処理槽）
４２、４５、４８ 搬送ローラ対
４４、４６、８６ ガイド板
８０、８４、８８ ブラシローラ
８２ コロローラ
１１２ 補充液補充機構
１１６ 補充ポンプ
１２０ 希釈ポンプ
１２４ 給水ポンプ
１２６ 液面センサ（液面検出手段）
１２８ 電導度センサ

Claims (5)

1. 処理タンク内に処理する感光材料の種類に応じた部品配列で感光材料の搬送路が形成された処理槽に、処理液の原液及び該原液を希釈する希釈水を投入して、前記処理する感光材料の種類に応じた希釈比率の前記処理液を調整する処理液の調整方法であって、
   前記処理槽内の処理液の液面レベルが前記感光材料の処理時よりも低い予め設定した液面レベルに達したか否かを検出する液面検出手段を設け、
   空の前記処理槽に一定量の前記原液を前記処理槽に投入した状態で、前記処理槽内の処理液の液面レベルが前記液面検出手段によって検出される液面レベルに達するまで、前記処理槽に前記希釈水を投入して基本液を調整し、
   この後、予め設定されている補充用の原液と前記希釈水の補充パターンから、前記処理する前記感光材料の種類に応じた補充パターンで補充用の原液と前記希釈水とを前記処理槽に投入して調整補充を行う処理液の調整方法。
2. 前記処理する前記感光材料の種類に応じた前記補充パターンで前記補充用の原液及び前記希釈水を前記処理槽へ投入した後、
   電導度センサによって前記処理槽内の処理液の電導度を検出しながら、前記処理槽内の前記処理液の電導度が前記処理する前記感光材料の種類に応じた電導度となるように前記補充用の原液ないし前記希釈水を前記処理槽へ投入する請求項１に記載の処理液の調整方法。
3. 前記調整補充を、前記処理槽へ前記補充用の原液と前記希釈水とを供給する補充手段を用いて行う請求項１又は請求項２に記載の処理液の調整方法。
4. 処理タンク内に処理する感光材料の種類に応じた部品配列で該感光材料の搬送路が形成された処理槽を備え、該処理槽に貯留している処理液によって前記感光材料を処理する感光材料処理装置であって、
   前記処理槽へ処理液の補充用の原液を供給する原液供給手段と、
   前記処理槽へ前記補充用の原液を希釈する希釈水を供給する第１の希釈水供給手段と、
   前記第１の希釈水供給手段よりも短い時間で多くの前記希釈水を前記処理槽へ供給可能な第２の希釈水供給手段と、
   前記処理槽内の処理液の液面レベルが予め設定された液面レベルに達したか否かを検出する液面検出手段と、
   前記処理槽内の前記処理液の液面レベルが前記液面検出手段によって検出されたレベルに達してからの前記処理液の前記感光材料の種類に応じた前記処理液の補充用の原液と前記希釈水の供給パターンである補充パターンが、予め設定されて記憶された記憶手段と、
   空の前記処理槽へ一定量の前記原液が投入された状態で前記第２の希釈水供給手段を作動させ、前記処理槽へ前記液面検出手段によって検出される前記液面レベルまで給水して基本液を調整する基本液調整制御手段と、
   前記基本液が調整された前記処理槽内へ、前記記憶手段に記憶されている前記処理する感光材料の種類に応じた前記補充パターンに基づいて前記原液供給手段及び前記第１の希釈水供給手段を作動して調整補充を行う調整補充制御手段と、
   を含む感光材料処理装置。
5. 前記処理槽内に貯留された処理液の電導度を検出する電導度検出手段を含み、前記調整補充制御手段が、前記補充パターンに基づいて前記補充用の原液と希釈液を前記処理槽に投入した後に、前記電導度検出手段によって検出される前記処理液の電導度を、前記処理する感光材料の種類に応じた電導度となるように、前記原液供給手段及び前記第１の希釈水供給手段を作動する、請求項４に記載の感光材料処理装置。

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