JP2002296748A - 処理液の調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 同じ処理タンクを用いた感光材料処理装置の
間で、処理する感光材料に応じた仕込み液の調整を容易
にする。 【解決手段】 現像槽内の搬送路の構成や処理するＰＳ
版の種類の相違に基づいて、補充パターンを設定し、現
像槽経原液を投入すると、予め設定されている量まで水
を投入し、基本液を調整する（ステップ２００〜２１
２）。この後に、現像槽内の容量や処理するＰＳ版に応
じて選択されて設定された補充パターンに基づいて調整
補充を行い、所望の量及び目標の電導度となるようにす
る（ステップ２１６）。これにより、処理するＰＳ版や
現像槽の容量に応じた適性な量の仕込み液の調整が完了
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、処理槽の容量に応
じた量の処理液を調整する時の処理液の調整方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】アルミニウム等の支持体に感光層を形成
した感光性平版印刷版（以下「ＰＳ版」と言う）は、画
像露光されると、露光画像に応じて感光層を除去する現
像処理、水洗処理及び版面保護のための不感脂化処理等
が行われる。このＰＳ版の処理に用いるＰＳ版プロセッ
サーには、現像液を貯留する現像槽、現像処理されたＰ
Ｓ版の表面から現像液等を除去する水洗槽、ＰＳ版の版
面に保護膜を形成するためのガム液を貯留する不感脂化
処理槽等が設けられている。

【０００３】一方、ＰＳ版には、従来からある汎用のＰ
Ｓ版（コンベンショナル）やサーマル版、フォトポリマ
ー版がある。汎用のＰＳ版には、ポジタイプやネガタイ
プがあり、それぞれについて支持体の一方の面に感光層
を設けた片面タイプや、両方の面に感光層を設けた両面
タイプがある。また、フォトポリマー版は、一般に片面
（片面タイプ）のネガタイプであるが、サーマル版に
は、片面（片面タイプ）でネガタイプとポジタイプがあ
る。

【０００４】ＰＳ版プロセッサーでは、処理するＰＳ版
の種類に応じて、例えば、現像槽に搬送用のローラ対を
配置してＰＳ版の搬送路を形成したものや、搬送ローラ
とガイド板によって搬送路を形成したもの、ブラシロー
ラを配置したものがあり、また，ＰＳ版の種類（例えば
片面タイプか両面タイプか）によってブラシローラの本
数が変えられる。

【０００５】すなわち，ＰＳ版プロセッサーでは、処理
するＰＳ版の種類が変わっても現像槽等の処理タンクを
共通化して，搬送用のローラやブラシローラ等を処理す
るＰＳ版の種類に応じて配置するようにしたものがあ
り，また、搬送路の構成を変更することにより異なる種
類のＰＳ版の処理が可能となるようにすることが検討実
施されている。

【０００６】ＰＳ版プロセッサーでは、ＰＳ版の処理量
に応じた補充液の補充と、現像液の経時劣化を補うため
の補充液の補充を行うと共に、一定期間毎に現像槽内の
現像液の入れ替えを行うことにより、常に現像液の処理
性能を一定に保って、適性な現像処理が可能となるよう
にしている。

【０００７】このような一定期間毎に現像液を入れ替え
るときに現像槽へ入れる現像液の母液や補充のための補
充液は、共通の原液を共通の希釈比で希釈して用いるも
の、母液と補充液の間で希釈比を変えるようにするも
の、あるいは、母液と補充液を異なる種類にするものな
どがある。

【０００８】一般に母液用の原液は、一定量がボトルに
封入されており、新規にＰＳ版を処理する母液としての
仕込み液を調整するときには、現像槽の容量に合わせて
原液と希釈水を予め調整し、この仕込み液を現像槽に供
給するようにしているが、この場合、現像槽の容量が異
なると、この容量に合わせた量の仕込み液を調整する必
要が生じる。

【０００９】すなわち，処理タンク内の現像槽の容積は
同じでも，内部に配置するローラ，ガイド板，ブラシロ
ーラの本数によって現像槽の容量（貯留可能な現像液の
量）が変わってしまう。このような現像槽の容量の異な
るＰＳ版プロセッサーの間では，一定量の仕込み液を調
整する仕込み装置を共用することが困難となる。

【００１０】このために，現像槽内に原液と希釈水を直
接投入して仕込み液を調整する方法が考えられる。

【００１１】ところで，ＰＳ版プロセッサーでは，現像
槽に補充液を補充するために原液と水（希釈水）を供給
する補充機構が設けられている。この補充機構では，ベ
ローズポンプ等を用いて，ＰＳ版の処理量や時間経過に
応じた量の補充液（原液と希釈用の水）を正確に現像槽
に供給可能となっている。

【００１２】一方，現像槽内で仕込み液を調整する場
合，予め原液が貯留されている現像槽内に短時間に多量
の水を供給する必要がある。このために，マグネットポ
ンプ等を用い，フロートセンサによって液面レベルを検
出しながら給水を行うことになる。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，マグネ
ットポンプ等の吐出能力の高いポンプを用いた場合，液
面レベルを検出しながら原液に対して適量の水を正確に
供給することが困難となる。また、所定量の原液に対し
て、ＰＳ版の種類によって希釈比が異なるときに、原液
に加える希釈水の量を変えなければならず，装置の汎用
化の妨げとなってしまう。

【００１４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり，感光材料処理装置内で，処理槽内に原液と水を供
給して仕込み液を調整するときに，処理タンク等の部品
の共通化と共に，仕込み液等の調整の汎用化を可能とす
る処理液の調整方法を提案することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、原液及び該原液を希釈する希釈水を処理槽
に投入して、該処理槽に貯留する処理液を調整する処理
液の調整方法であって、所定量の原液と共に一定量の希
釈水を前記処理槽へ供給した後、処理する感光材料の種
類に応じた希釈比率で、補充用の原液と該補充用の原液
を希釈する希釈水とを供給する調整補充を行うことを特
徴とする。

【００１６】この発明によれば、所定量の原液に追加し
て一定量の希釈水を処理槽へ投入する。このときの希釈
水の供給は、マグネットポンプ等の吐出能力の高い供給
手段を用いることにより短時間で行うことができる。

【００１７】所定量の原液に一定量の希釈水を加えた
後、所望の量までの残分を感光材料の種類に応じた希釈
比率で調整補充を行う。この調整補充は、補充用原液と
補充用原液を希釈する希釈水とで行うことができる。こ
れにより、処理槽内に所望の量の処理液を調整すること
が可能となる。

【００１８】また、本発明の処理液の調整方法は、原液
及び該原液を希釈する希釈水を処理槽に投入して、該処
理槽内に貯留する処理液を調整する処理液の調整方法で
あって、所定量の原液と共に一定量の希釈水を前記処理
槽へ供給し、処理する感光材料の種類に応じた希釈比率
で補充用の原液と該補充用の原液を希釈する希釈水とを
供給後、電導度センサによる検出結果に応じて前記補充
用の原液ないし該補充用の原液を希釈する希釈水を供給
する調整補充を行うことを特徴とする。

【００１９】この発明によれば、所定量の原液に追加し
て一定量の希釈水を処理槽へ投入する。この後に、所望
の量までの残分を感光材料の種類に応じた希釈比で補充
用の原液とこの補充用の原液を希釈する希釈水を供給す
る。その後、電導度センサによって電導度を見て、目標
とする電導度から外れている場合は、検出結果に基づい
て補充用の原液ないし希釈水を供給刷る調整補充を行
う。

【００２０】これにより、処理槽内に所望の量の処理液
を所望の電導度で調整することができる。

【００２１】このような本発明は、前記一定量の希釈水
が、前記処理槽内に貯留する処理液の容量が最も少ない
処理液の量に基づいて設定していることが好ましい。

【００２２】この発明によれば、処理槽に供給する希釈
水の一定量を、最も少ない処理液の量よりも、例えば、
０．２ｌ（リットル）〜０．５ｌ程度少なく設定するこ
とが好ましい。

【００２３】また、本発明では、処理槽内の処理液の量
が所定量に達することを検出する液面検出手段を処理槽
に設け、この液面検出手段の検出する液面に合わせて処
理液が所定量となるまで、原液に加えて希釈用の水を供
給する。

【００２４】さらに、本発明は、前記調整補充を，前記
処理槽へ補充用の原液と希釈水を供給する補充手段を用
いて行うことが好ましく、調整補充のための機構を別に
設けることなく、正確な調整補充が可能となる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に図面を参照しながら発明の
実施の形態を説明する。図１には、本実施の形態に感光
材料処理装置として適用したＰＳ版プロセッサーの一例
を示している（以下「ＰＳ版プロセッサー１０」とす
る）。

【００２６】このＰＳ版プロセッサー１０は、感光材料
として図示しない露光装置によって画像露光されたフォ
トポリマー版などの感光性平版印刷版（以下「ＰＳ版１
２」と言う）の現像処理を行う。なお、ＰＳ版１２は、
アルミニウム板等の薄肉矩形平板を支持体として、この
支持体に感光層を形成しており、フォトポリマー版は、
光接合層、光重合層及びオーバーコート層が重ねられて
感光層が形成され、レーザ光により画像の露光がなされ
ることにより光重合層の画像部の重合反応が促進され
る。

【００２７】ＰＳ版プロセッサー１０は、ＰＳ版１２を
現像液によって処理するための現像部１４と、現像液に
よって処理されたＰＳ版１２の水洗水を供給して水洗す
る水洗部１６と、水洗後のＰＳ版１２にガム液を塗布し
て不感脂化処理する不感脂化処理部１８と、ＰＳ版１２
を乾燥させる乾燥部２０と、が配設されている。

【００２８】ＰＳ版プロセッサー１０内には、処理タン
ク２２が設けられている。この処理タンク２２には、処
理槽として現像部１４となる位置に現像槽２４が形成さ
れ、水洗部１６及び不感脂化処理部１８となる位置に水
洗槽２６及び不感脂化処理槽２８が形成されている。

【００２９】処理タンク２２を覆う外板パネル３０に
は、スリット状の挿入口３２が形成され、処理タンク２
２には、乾燥部２０側に排出口３４が形成されている。

【００３０】ＰＳ版プロセッサー１０には、処理タンク
２２の上部を覆うカバー３６が設けられている。このカ
バー３６は、処理タンク２２内に設けられている現像工
程、水洗工程及び不感脂化処理工程を一体で覆ってい
る。また、このカバー３６には、現像部１４と水洗部１
６との間にＰＳ版１２を挿入するためのリエントリー用
の挿入口（副挿入口）３８が設けられている。その副挿
入口３８は、現像部１４での処理を除くＰＳ版プロセッ
サー１０での処理を行うためのＰＳ版１２の挿入用とな
っている。

【００３１】挿入口３２の外部には、挿入台４０が設け
られ、現像部１４のＰＳ版１２の挿入側には、ゴム製の
搬送ローラ対４２が配設されている。画像が焼付けられ
たＰＳ版１２は、挿入台４０に載置されて挿入口３２か
ら、矢印Ａ方向に沿って挿入されて、搬送ローラ対４２
の間に送り込まれる。

【００３２】搬送ローラ対４２は、回転駆動されること
により、このＰＳ版１２を挿入口３２から引き入れなが
ら、水平方向に対して約１５°から３１°の範囲の角度
で現像部１４へ送り込む。なお、本実施の形態では、支
持体の一方の面に感光層を形成した片面タイプのＰＳ版
１２を用いており、ＰＳ版１２は、感光層が上方へ向け
られた状態で挿入口３２からＰＳ版プロセッサー１０内
へ挿入される。

【００３３】処理タンク２２に形成されている現像槽２
４は、底部中央が下方へ向けて突出された略山形状とな
っており、処理液としてＰＳ版１２の現像処理を行うた
めの現像液を貯留する。この現像槽２４には、ＰＳ版１
２の搬送方向に沿った下側にガイド板４４、４６が、底
部に沿って配設されている。

【００３４】ガイド板４４は、現像槽２４の上流部（挿
入口３２側）に設けられ、搬送ローラ対４２によって送
り込まれるＰＳ版１２を、斜め下方へ向けて案内する。
また、ガイド板４６は、現像槽２４の下流部に設けられ
て、ＰＳ版１２を現像槽２４の底面に沿って斜め上方へ
向けて案内する。

【００３５】また、現像槽２４には、ガイド板４４とガ
イド板４６の間に搬送ローラ対４５が設けられている。
この搬送ローラ対４５は、回転駆動されることにより、
ガイド板４４によって案内されてくるＰＳ版１２に搬送
力を付与しながらガイド板４６へ向けて送り出す。これ
により、ＰＳ版１２は、現像槽２４内を略Ｕ字状に案内
搬送されながら、現像液に浸漬される。

【００３６】現像槽２４には、水洗部１６側に、外周が
ゴム製の搬送ローラ対４８が配置されており、ＰＳ版１
２は、ガイド板４６によってこの搬送ローラ対４８へ向
けて案内され、搬送ローラ対４８に挟持されることによ
り現像槽２４から引き出される。ＰＳ版１２は、このよ
うにして現像槽２４内を搬送されるときに現像液に浸漬
され、画像露光によって感光した感光層の不要な部分が
現像液により膨潤し、支持体から剥離され、露光画像に
応じて不要な感光層が除去される。

【００３７】この現像槽２４内には、ガイド板４４、４
６の下面側にスプレーパイプ５０が設けられている。ま
た、ガイド板４４、４６のそれぞれには、多数の通液孔
（図示省略）が穿設されている。

【００３８】スプレーパイプ５０には、図示しないポン
プによって吸引した現像槽２４内の現像液が供給される
ようになっており、スプレーパイプ５０からこの現像液
を噴出する。これにより、現像槽２４内の現像液が攪拌
されて、ＰＳ版１２の均一な処理が可能となるようにし
ている。このとき、ガイド板４４、４６に形成さている
通液孔からＰＳ版１２の搬送路側に現像液が回りこむこ
とにより、ＰＳ版１２の迅速な現像処理と処理ムラの発
生を防止するようにしている。

【００３９】また、現像槽２４内には、ガイド板４６に
対向してブラシローラ８０が設けられている。このブラ
シローラ８０は、現像液に浸漬されながらガイド板４６
上を搬送されるＰＳ版１２の表面に毛材を接触させなが
ら回転することにより、ＰＳ版１２の表面をブラッシン
グして、ＰＳ版１２の表面からの不要な感光層の除去を
促進している。

【００４０】一方、現像部１４には、下面が現像槽２４
に貯留される現像液の液面より下方となるように液面蓋
５２が配置されている。また、現像槽２４の壁面及び液
面蓋５２には、挿入口３２側に遮蔽部材５４Ａ、５４Ｂ
が設けられ、水洗部２４側に遮蔽部材５４Ｃ、５４Ｄが
取り付けられている。処理タンク２２には、排出口３４
の周囲に搬送ローラ対５６の周面に接触する遮蔽部材５
４Ｅ、５４Ｆが取り付けられ、カバー３６の副挿入口３
８には、遮蔽部材５４Ｇが取り付けられている。

【００４１】遮蔽部材５４Ａ〜５４Ｇは、シリコンゴム
等によって形成されており、現像槽２４内は、遮蔽部材
５４Ａ〜５４Ｇ、搬送ローラ対４２、４８等によって形
成された密閉部内の空間に、液面に接触する大容量の液
面蓋５２を設けて、この空間に閉じ込められた空気の量
を少なくすると共に、液面蓋５２と遮蔽部材５４Ａ〜５
４Ｇ等によって現像液の液面近傍に新鮮な空気が入り込
んでくるのを防止し、空気中の炭酸ガスによる現像液の
劣化と水分の蒸発を抑えるようにしている。なお、液面
蓋５２には、ＰＳ版１２の搬送方向上流側及び下流側の
端部下面に串ローラ５２Ａ、５２Ｂが設けられ、現像部
１４内を搬送されるＰＳ版１２が液面蓋５２の下面と接
触することによる表面（主に感光面）の損傷を防止する
ようにしている。

【００４２】搬送ローラ対４８によって現像槽２４から
引き出されたＰＳ版１２は、この搬送ローラ対４８によ
って表面に付着している現像液が絞り落とされながら水
洗部１６へ送り込まれる。

【００４３】水洗部１６には、水洗槽２６の上方に配設
された搬送ローラ対５８、６０によってＰＳ版１２を略
水平状態で搬送する搬送路が形成されており、ＰＳ版１
２は、搬送ローラ対５８、６０に挟持されて水洗槽２６
の上方を水平搬送される。

【００４４】水洗部１６には、搬送ローラ対５８、６０
の間に、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで上下に対で、スプ
レーパイプ６２Ａ、６２Ｂが設けられている。スプレー
パイプ６２Ａ、６２Ｂは軸線方向がＰＳ版１２の幅方向
（搬送方向と直交する方向）に沿って配置され、ＰＳ版
１２の搬送路に対向すると共に、スプレーパイプ６２
Ａ、６２Ｂの軸線方向に沿って複数の吐出孔が形成され
ている。

【００４５】水洗槽２６は、処理液として水洗水を貯留
しており、ＰＳ版プロセッサー１０では、図示しない給
水ポンプによって、ＰＳ版１２の搬送に同期させて、ス
プレーパイプ６２Ａ、６２Ｂに水洗水を供給する。これ
により、水洗水が、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂから
ＰＳ版１２へ向けて噴出されて、ＰＳ版１２の表面に付
着している現像液を洗い流す。

【００４６】ＰＳ版１２に供給された水洗水は、ＰＳ版
１２が搬送ローラ対６０に挟持されて送り出されること
により、ＰＳ版１２表裏面に付着していた現像液と共に
ＰＳ版１２の表裏面から絞り落とされ、水洗槽２６内に
回収される。なお、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂから
の水洗水の噴出方向は、スプレーパイプ６２ＡがＰＳ版
１２の搬送方向上流側で、スプレーパイプ６２ＢがＰＳ
版１２の搬送方向下流側としているが、これに限定され
ず他の方向であっても良い。また、水洗水の新液は、Ｐ
Ｓ版１２の処理量に応じて図示しない手段によって水洗
槽２６に供給される。

【００４７】不感脂化処理部１８には、不感脂化処理槽
２８の上方に搬送ローラ対５６が設けられ、ＰＳ版１２
は、この搬送ローラ対５６によって不感脂化処理部１８
内を搬送された後に、排出口３４から送り出される。

【００４８】不感脂化処理部１８には、ＰＳ版１２の搬
送路の上方側にスプレーパイプ６４が設けられ、搬送路
の下側に吐出ユニット６６が設けられている。スプレー
パイプ６４と吐出ユニット６６は、長手方向（軸線方
向）がＰＳ版１２の幅方向に沿い、ＰＳ版１２の搬送路
を挟んで上下に配置されている。スプレーパイプ６４に
は、ＰＳ版１２の幅方向に沿って複数の吐出孔が形成さ
れ、吐出ユニット６６には、ＰＳ版１２の幅方向に沿っ
てスリット孔が形成されている。

【００４９】不感脂化処理槽２８には、ＰＳ版１２の版
面保護に用いるガム液が貯留されており、このガム液が
ＰＳ版１２の搬送に同期してスプレーパイプ６４及び吐
出ユニット６６に供給される。スプレーパイプ６４は、
このガム液をＰＳ版１２へ向けて滴下してＰＳ版１２の
表面に広げて塗布する。また、吐出ユニット６６は、ス
リット孔からガム液を吐出し、ＰＳ版１２がこのガム液
に接触しながら移動することにより、ＰＳ版にガム液が
塗布される。

【００５０】ＰＳ版１２は、表裏面に塗布されるガム液
によって保護膜が形成される。なお、スプレーパイプ６
４からのガム液の吐出方向は、ＰＳ版１２の搬送方向下
流側に限らず、他の方向であっても良く、また、整流板
を設け、この整流板へ向けて噴出したガム液を、整流板
でＰＳ版１２の幅方向に沿って均一に拡散させながら、
ＰＳ版１２の表面に流し落として塗布するようにしても
よい。また、吐出ユニット６６に変えて、スプレーパイ
プ等を用いたものであっても良い。

【００５１】なお、不感脂化処理部１８には、搬送ロー
ラ対５６の上方に洗浄スプレー１０２が設けられてお
り、予め設定している所定のタイミングで、この洗浄ス
プレー１０２から搬送ローラ対５６の周面に滴下される
洗浄水によって、搬送ローラ対５６を形成するローラの
周面からガム液を洗い流し、ローラの周面にガム液が固
着してＰＳ版１２を損傷させてしまうのを防止するよう
にしている。

【００５２】不感脂化処理部１８でガム液が塗布された
ＰＳ版１２は、搬送ローラ対５６に挟持されて、表裏面
にガム液が若干残った状態で排出口３４から排出され、
乾燥部２０へ送られる。

【００５３】乾燥部２０内には、排出口３４の近傍にＰ
Ｓ版１２を支持する支持ローラ６８が配設され、また、
ＰＳ版１２の搬送方向の中央部及び、排出口７０の近傍
には、搬送ローラ対７２及び搬送ローラ対７４が配設さ
れている。ＰＳ版１２は、支持ローラ６８及び搬送ロー
ラ対７２、７４によって乾燥部２０内を搬送される。

【００５４】支持ローラ６８と搬送ローラ対７２との
間、及び搬送ローラ対７２と搬送ローラ対７４との間に
は、ＰＳ版１２の搬送路を挟んで対でダクト７６Ａ、７
６Ｂが配設されている。ダクト７６Ａ、７６Ｂは、長手
方向がＰＳ版１２の幅方向に沿って配設されており、Ｐ
Ｓ版１２の搬送路に対向する面にスリット孔７８が設け
られている。

【００５５】ダクト７６Ａ、７６Ｂは、図示しない乾燥
風発生手段によって発生された乾燥風が、長手方向の一
端側から供給されると、この乾燥風をスリット孔７８か
らＰＳ版１２の搬送路へ向けて吐出し、ＰＳ版１２に吹
き付ける。これにより、ＰＳ版１２は、表裏面に塗布さ
れているガム液が乾燥され、保護膜が形成される。な
お、排出口３４には、ＰＳ版１２を処理液によって処理
する不感脂化処理部１８までのプロセッサ部と乾燥部２
０とを分離する図示しないシャッタが設けられ、排出口
３４が不必要に開放されて、乾燥部２０内の加熱された
空気が不感脂化処理部１８へ入り込むのを防止してい
る。

【００５６】このように構成されているＰＳ版プロセッ
サー１０では、図示しない焼付装置等によって画像が記
録されたＰＳ版１２が挿入台４０に載置され、挿入口３
２へ挿入されと、搬送ローラ対４２によってこのＰＳ版
１２を引き入れ、現像部１４へ送り込む。なお、ＰＳ版
プロセッサー１０では、挿入口３２を通過するＰＳ版１
２を図示しないセンサによって検出するとタイマーをス
タートさせる。このタイマーは、ＰＳ版１２を搬送する
ための駆動手段の動作と共に、水洗部１６のスプレーパ
イプ６２Ａ、６２Ｂから水洗水を吐出させるタイミング
や、不感脂化処理部１８におけるガム液の吐出タイミン
グの計測に用いる。

【００５７】現像部１４では、搬送ローラ対４２によっ
てＰＳ版１２が水平方向に対して１５°〜３１°の範囲
の挿入角度で送りこまれて現像液に浸漬されながら搬送
される。また、このＰＳ版１２は、１７°〜３１°の範
囲の排出角度で現像液中から送り出される。ＰＳ版１２
は、現像部１４で現像液に浸漬されることにより、露光
画像に応じて感光層の不要部分が膨潤し、膨潤した感光
層が支持体から除去される。このときに、現像槽２４内
に配置しているブラシローラ８０によってＰＳ版１２の
表面をブラッシングすることにより、ＰＳ版１２の表面
からの不要な感光層の除去を促進するようにしている。

【００５８】なお、ＰＳ版プロセッサー１０としては、
複数のブラシローラ８０をＰＳ版１２の表面に対向する
ように配置してブラッシングするものであっても良く、
また、ブラシローラ８０を用いずにＰＳ版１２の処理を
行うものであっても良い。

【００５９】このようにして現像液による処理が行われ
て現像液中から送り出されたＰＳ版１２は、搬送ローラ
対４８によって引き出されて水洗部１６へ送られる。こ
のときに、搬送ローラ対４８は、ＰＳ版１２の表裏面に
付着してい現像液を、ＰＳ版１２から絞り落としてい
る。

【００６０】水洗部１６では、このＰＳ版１２を搬送ロ
ーラ対５８、６０によって挟持して略水平状態で搬送し
ながら、スプレーパイプ６２Ａ、６２Ｂから水洗水を噴
出する。また、ＰＳ版１２の搬送方向の下流側に配置し
ている搬送ローラ対６０は、ＰＳ版１２の表裏面に供給
した水洗水を、搬送ローラ対４８によって絞り切れずに
残った現像液とともに絞り落としながら、このＰＳ版１
２を不感脂化処理部１８へ送り出す。

【００６１】これにより、ＰＳ版１２は、水洗部１６を
通過するときに、表裏面に残っている現像液が洗い落と
される。

【００６２】不感脂化処理部１８へ送られたＰＳ版１２
は、スプレーパイプ６４と吐出ユニット６６の間を通過
し、搬送ローラ対５６に挟持されることにより、この搬
送ローラ対５６によって不感脂化処理部１８から送り出
される。

【００６３】このとき、不感脂化処理部１８では、スプ
レーパイプ６４及び吐出ユニット６６にガム液を供給
し、ＰＳ版１２の表裏面にガム液を塗布する。搬送ロー
ラ対５６は、ＰＳ版１２を挟持して送り出すことによ
り、ＰＳ版１２の表裏面にガム液の薄膜を形成すると共
に、余剰となったガム液をＰＳ版１２の表裏面から絞り
落とす。

【００６４】ガム液が塗布されたＰＳ版１２は、搬送ロ
ーラ対５６によって排出口３４から乾燥部２０へ送り込
まれる。なお、排出口３４に設けている図示しないシャ
ッタは、ＰＳ版１２の処理開始のタイミングないしＰＳ
版１２が不感脂化処理部１８から送り出されるタイミン
グで作動して排出口３４を開き、乾燥部２０の乾燥風が
不必要に不感脂化処理部１８へ入り込んで、搬送ローラ
対５６にガム液が固着してしまうのを防止すると共に、
排出口３４から空気が入り込み、現像部１４にまで及ん
で空気中の炭酸ガスにより現像液が劣化するのを防止し
たり、現像液中の水分や水洗水さらにガム液中の水分が
蒸発して排出口３４から出てしまうのを防止している。

【００６５】乾燥部２０では、支持ローラ６８及び搬送
ローラ対７２、７４によってＰＳ版１２を搬送しなが
ら、ダクト７６Ａ、７６Ｂから乾燥風を吹き付ける。こ
れにより、ＰＳ版１２は、塗布されているガム液によっ
て保護膜が形成されて排出口７０から排出される。

【００６６】ところで、このＰＳ版プロセッサー１０に
用いている処理タンク２２は、ＰＳ版１２の搬送路を形
成する部材の種類、数、配置等を変えることにより、従
来からある汎用のＰＳ版（コンベンショナル）のポジタ
イプ及びネガタイプのそれぞれの片面タイプと両面タイ
プ、サーマル版のポジタイプ及びネガタイプのそれぞれ
の片面タイプ、フォトポリマー版のネガタイプの片面タ
イプの処理が可能なＰＳ版プロセッサーに適用可能なっ
ている。

【００６７】ここで、現像部１４を例に説明する。図２
には、図１に示すＰＳ版プロセッサー１０（以下、特定
するときには「ＰＳ版プロセッサー１０Ａ」とする）
の、現像槽２４内の概略構成を示している。このＰＳ版
プロセッサー１０では、片面タイプの汎用のＰＳ版１２
や、サーマル版の処理が可能となっている。

【００６８】これに対して、図３に示すＰＳ版プロセッ
サー１０（以下、特定するときには「ＰＳ版プロセッサ
ー１０Ｂ」とする）では、ガイド板４６に変えて、現像
槽２４内に、ブラシローラ８０に対向してコロローラ８
２を設けている。また、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂに
は、ＰＳ版１２の下側の面に対向するブラシローラ８４
と、このブラシローラ８４に対向するコロローラ８２を
設けている。

【００６９】これにより、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂ
は、両面タイプのＰＳ版１２の処理が可能となってい
る。

【００７０】図４に示すＰＳ版プロセッサー１０（以
下、特定するときには「ＰＳ版プロセッサー１０Ｃ」と
する）では、略Ｕ字状となるように滑らかに湾曲された
ガイド板８６が、現像槽２４の挿入側から排出側に渡っ
て配置されている。また、ＰＳ版プロセッサー１０Ｃに
は、現像槽２４の下流部のブラシローラ８０に加えて、
現像槽２４の上流部ブラシローラ８８が配置されるよう
になっている。

【００７１】これにより、ＰＳ版ＰＳ版プロセッサー１
０Ｃでは、ＰＳ版１２がガイド板８６上を案内されなが
ら現像液に浸漬される。また、このＰＳ版プロセッサー
１０Ｃでは、このＰＳ版１２の表面をブラシローラ８
０、８８によってブラッシングするようになっており、
たとえば、片面タイプのフォトポリマー版の処理が可能
となっている。

【００７２】このように、処理タンク２２には、現像槽
２４に相当する処理槽内でのＰＳ版１２の搬送路を形成
する部材等を変更することにより、それぞが互い異なる
種類のＰＳ版１２の処理が可能となるようにしている。

【００７３】すなわち、図２に示すＰＳ版プロセッサー
１０Ａは、片面タイプのサーマル版や汎用のＰＳ版１２
の処理用とすることができ、図３に示すＰＳ版プロセッ
サー１０Ｂは、両面タイプのＰＳ版１２の処理用とする
ことができる。また、図４に示すＰＳ版プロセッサー１
０Ｃは、主に片面タイプのフォトポリマー版の処理用と
することができる。

【００７４】図２乃至図４に示すように、これらのＰＳ
版プロセッサー１０では、循環ポンプ１１０が設けられ
ており、この循環ポンプ１１０が作動することにより、
現像槽２４内の現像液をスプレーパイプ５０に供給す
る。これにより、現像液がスプレーパイプ５０から噴出
されて、現像槽２４内の現像液の攪拌が行われ、ＰＳ版
１２の処理中は、ＰＳ版１２の表面に新鮮な現像液を供
給して、現像ムラ等の仕上がり不良が生じるのを防止す
るようにしている。なお、この循環ポンプ１１０として
は、マグネットポンプ等が用いられている。

【００７５】一方、ＰＳ版プロセッサー１０には、現像
槽２４内の現像液の劣化を防止するための補充液補充機
構１１２が設けられている。補充液補充機構１１２は、
補充用の原液を貯留する原液タンク１１４と、原液タン
ク１１４内の原液を現像槽２４へ供給する補充ポンプ１
１６と、現像槽２４に供給する補充用の原液を所定比率
で希釈するための水が貯留される水タンク１１８と、水
タンク１１８内の水を、現像槽２４へ供給する希釈ポン
プ１２０と、を備えている。

【００７６】また、ＰＳ版プロセッサー１０には、制御
部１２２が設けられ、循環ポンプ１１０と共に、補充ポ
ンプ１１６、希釈ポンプ１２０が接続されている。制御
部１２２は、予め設定されている所定のタイミングで、
原液ポンプ１１６と希釈ポンプ１２０を作動させて、補
充用の原液と、この原液を予め設定されている希釈比率
で希釈するための水を現像槽２４へ供給する。これによ
り、現像槽２４に補充液が補充される。

【００７７】このとき、ＰＳ版プロセッサー１０では、
補充ポンプ１１６、希釈ポンプ１２０としてベローズポ
ンプを用いており、補充用の原液と希釈水の量を正確に
制御しながら供給可能となっている。

【００７８】なお、補充液の補充タイミング等は、従来
公知の任意のタイミングを適用でき本実施の形態では、
詳細な説明を省略する。また、水タンク１１８は、ＰＳ
版プロセッサー１０の機外に設けたものであっても良
く、さらに、水タンク１１８には、水の減少に応じて水
道水が供給されるようになっている。この水タンク１１
８への水道水の補給は、従来公知の種々の構成を適用す
ることができる。

【００７９】一方、ＰＳ版プロセッサー１０は、予め設
定した期間の間、現像槽２４内の現像液を使用すると、
この現像液を廃棄して、新たな現像液（仕込み液）を調
整する。

【００８０】ＰＳ版プロセッサー１０には、希釈ポンプ
１２０とは別に給水ポンプ１２４が設けられており、仕
込み液を調整するときには、この給水ポンプ１２４を作
動させて、水タンク１１８内の水を現像槽２４内へ供給
するようにしている。

【００８１】この給水ポンプ１２４としては、マグネッ
トポンプを用いており、短時間に多量の水を現像槽２４
へ供給可能とし、迅速な仕込み液の調整が可能となるよ
うにしている。

【００８２】また、ＰＳ版プロセッサー１０には、現像
槽２４内に、液面検出手段として液面センサ１２６が設
けられている。この液面センサ１２６は、現像槽２４に
予め設定した所定量の現像液を供給したときに、この現
像液の液面に対応するように設けられている。

【００８３】これにより、制御部１２２は、液面センサ
１２６の検出結果から、現像槽２４内に所定量の現像液
を供給したか否かの判断が可能となっている。なお、液
面センサ１２６としては、フロート式等の従来公知の種
々のセンサを用いることができる。

【００８４】ＰＳ版プロセッサー１０に設けている制御
部１２２は、現像槽２４内で、仕込み液を調整するとき
に、先ず、現像槽２４内に現像液の原液を供給した後、
液面センサ１２６の検出結果を確認しながら給水ポンプ
１２４を作動させることにより、現像槽２４内に予め設
定している一定量の希釈用の水を供給するようにしてい
る。

【００８５】一方、ＰＳ版プロセッサー１０では、同一
の処理タンク２２内に同一容積の現像槽２４を設けて
も、この現像槽２４内のＰＳ版１２の搬送路を形成する
部材等の構成によって現像液の量が異なる。また、ＰＳ
版プロセッサー１０では、処理するＰＳ版１２の種類に
よって原液の希釈比率が異なることがある。

【００８６】すなわち、ＰＳ版プロセッサー１０では、
処理するＰＳ版１２が、汎用のＰＳ版、サーマル版、フ
ォトポリマー版の何れであるかに加えて、片面タイプか
両面タイプかによって、仕込み液を調整するときの原液
と希釈水の量が異なる。

【００８７】例えば、現像槽２４の容量（貯留可能な現
像液の量）は、ＰＳ版プロセッサー１０Ａ、１０Ｃで
は、２０ｌ（リットル）となっているのに対して、ＰＳ
版プロセッサー１０Ｂでは、１９ｌ（リットル）となっ
ている。

【００８８】一方、仕込み液の調整に用いる原液は、一
定量がボトルに封入されており、現像槽２４内で仕込み
液を調整するときには、このボトル１本の原液を現像槽
２４に投入した後に、この原液をＰＳ版１２の種類に応
じた所定比率で希釈するように、希釈水を現像槽２４へ
投入する必要がある。

【００８９】また、ＰＳ版プロセッサー１０では、例え
ば仕込み用の原液の一部として原液タンク１１４に貯留
している補充用の原液を用いることができる。

【００９０】ここから、制御部１２２では、一定量の原
液と希釈水を現像槽２４に投入した後、補充液補充機構
１２２を用いて、現像槽２４の容量と希釈比に応じて、
補充用の原液と希釈水又は補充用の原液か希釈水のどち
らか一方を補充することにより、ＰＳ版１２の種類に応
じた仕込み液の調整が可能となるようにしている。

【００９１】すなわち、仕込み液とする原液と給水ポン
プ１２４によって給水する希釈水をＰＳ版１２の種類に
関係なく一定の比率で一定量の基本液を調整し、この後
に、補充液補充機構１１２によって、ＰＳ版１２の種類
に応じた調整補充を行うことにより、ＰＳ版１２の種類
に応じた仕込み液の調整を行うようにしている。

【００９２】このために、制御部１２２には、基本液の
量が設定されていると共に、ＰＳ版１２の種類に応じた
調整補充のパターンを記憶している。また、現像槽２４
に設けている液面センサ１２６は、この基本液の量に合
わせた液面を検出するように検出位置が設定されてい
る。

【００９３】また、図２乃至図４に示すように、ＰＳ版
プロセッサー１０には、現像液の電導度を検出する電導
度センサ１２８が設けられている。この電導度センサ１
２８は、循環ポンプ１１０の吐出側に設けられており、
循環ポンプ１１０からスプレーパイプ５０に供給される
現像液の電導度を検出する。

【００９４】現像液は、希釈比に応じて電導度が変化す
るようになっており、制御部１２２は、この電導度セン
サ１２８によって現像液の電導度を検出し、現像槽２４
内の現像液が所定の処理性能を維持されているか否かを
確認する。また、制御部１２２は、この電導度センサ１
２８の検出電導度に基づいて、例えば補充液の補充を行
うようにして、一定の処理性能（現像性能）を維持す
る。なお、電導度センサ１２８を用いた現像液の管理
は、従来公知の方法を適用でき、本実施の形態では、詳
細な説明を省略する。

【００９５】一方、制御部１２２は、補充液補充機構１
１２を用いて、仕込み液の調整補充を行うときに、ＰＳ
版１２の種類に応じた希釈比で補充用の原液と希釈水を
所定量供給後、電導度センサ１２８によって電導度の検
出を行い、ＰＳ版１２の種類に応じた電導度となってい
るか否かの確認を行うようにしている。

【００９６】ここで、図５を参照しながら、ＰＳ版プロ
セッサー１０での仕込み液の調整の概略を説明する。な
お、本実施の形態では、一例として、ボトルに封入され
ている２ｌ（リットル）の原液を用いて、基本液の総量
が１７．５ｌ（リットル）となるようにしている。すな
わち、現像槽２４内の現像液の量が１７．５ｌ（リット
ル）となったときに、液面センサ１２６が現像液の液面
を検出するようにし、基本液が１７．５ｌ（リットル）
となるように、給水ポンプ１２４を用いて、１５．５ｌ
（リットル）の水を投入する。この後、基本液の循環・
攪拌後、原液と水が所定の割合で投入されたかどうか
を、電導度センサ１２８で電導度を測定して確認する。

【００９７】また、制御部１２２には、図６に示すよう
に、ＰＳ版１２の種類に応じた調整補充のパターンが設
定されて記憶されており、例えば、ＰＳ版プロセッサー
１０Ａでポジ型片面タイプのＰＳ版１２を処理するとき
には、パターンＰ１が選択され、希釈用の水を０．５ｌ
（リットル）と希釈比が１：１２の補充液（補充用の原
液が１に対して希釈水が１２の補充液）を２．０ｌ（リ
ットル）補充する。

【００９８】図５のフローチャートに示すように、仕込
み液の調整は、先ず、現像槽２４内の古い現像液を排出
する廃液処理を行う（ステップ２００）。これにより、
現像槽２４内を空にすると、次のステップ２０２では、
手作業でボトル１本分の原液２ｌ（リットル）を現像槽
２４内に投入する。

【００９９】この後、図示しない操作パネルのスイッチ
操作によって、調整補充を行う時の補充パターンを設定
し（ステップ２０４）、仕込み液の調整の実行開始を指
示する。

【０１００】ステップ２０６では、仕込み液の調整開始
が指示されたか否かを確認し、調整開始が指示されて肯
定判定すると、ステップ２０８へ移行して、給水ポンプ
１２４の作動を開始する。これと共に、ステップ２１０
では、液面センサ１２６を用いて、現像槽２４内の液面
が所定レベルに達したか否か、すなわち、給水ポンプ１
２４によって現像槽２４に１５．５ｌ（リットル）の水
を投入し、基本液の液量が所定量（１７．５ｌ）に達し
たか否かを確認する。

【０１０１】この基本液の投入時には、マグネットポン
プのような吐出能力の高い給水ポンプ１２４を用いてい
るので、多量の水でも短時間で供給が可能となる。

【０１０２】ここで、液面センサ１２６が現像液（基本
液）の液面を検出すると、ステップ２１０で肯定判定さ
れてステップ２１２へ移行して、給水ポンプ１２４を停
止し、基本液の投入を終了する。

【０１０３】次に、ステップ２１４では、調整補充を行
うために設定されている補充パターンを読み込む。

【０１０４】この後、ステップ２１６では、読み込んだ
補充パターンに基づいて、補充液補充機構１１２の補充
ポンプ１１６ないし希釈ポンプ１２０を作動させて、調
整補充を行う。

【０１０５】例えば、ポジ型片面タイプのＰＳ版１２を
処理するときは、ＰＳ版プロセッサー１０Ａで、補充パ
ターンＰ２が選択されて設定され、基本液の投入が終了
すると、先ず、希釈ポンプ１２０を作動させて、０．５
ｌ（リットル）の水を現像槽２４へ供給した後、補充ポ
ンプ１１６と希釈ポンプ１２０を作動させて、希釈比が
１：１２となる補充液を、２ｌ（リットル）補充する。

【０１０６】これにより、容量が２０ｌ（リットル）の
現像槽２４に、正確に２０ｌ（リットル）の仕込み液を
調整することができる。

【０１０７】また、ＰＳ版プロセッサー１０Ｂでポジ型
両面タイプのＰＳ版１２を処理するときは、補充パター
ンＰ１が選択されて設定され、基本液の投入が終了する
と、先ず、希釈ポンプ１２０を作動させて、０．５ｌ
（リットル）の水を現像槽２４へ供給した後、補充ポン
プ１１６と希釈ポンプ１２０を作動させて、希釈比が
１：１２となる補充液を、１ｌ（リットル）補充する。

【０１０８】これにより、容量が１９ｌ（リットル）の
現像槽２４に、正確に１９ｌ（リットル）の仕込み液が
入れられる。

【０１０９】さらに、ＰＳ版プロセッサー１０Ｃで、Ｐ
Ｓ版１２として片面タイプのフォトポリマー版を処理す
るときは、補充パターンＰ７が選択されて設定され、釈
ポンプ１２０を作動させて、２．５ｌ（リットル）の水
又は、０．５ｌ（リットル）の水と、希釈比が１：１０
０の補充液を２．０ｌ（リットル）、現像槽２４に供給
する。

【０１１０】これにより、容量が２０ｌ（リットル）の
ＰＳ版プロセッサー１０Ｃの現像槽２４に、２０ｌ（リ
ットル）の仕込み液が入れられる。

【０１１１】一方、この調整補充は、現像槽２４に２０
ｌ（リットル）または１９ｌ（リットル）の仕込み液を
入れた後、仕込み液を循環させて攪拌する。その後、電
導度センサ１２８を用いて、仕込み液がＰＳ版１２の種
類に応じた目標の電導度になっているかを計測する。

【０１１２】その結果、目標の電導度から測定結果がず
れているときは、そのずれに基づいて補充ポンプ１１６
を作動させて補充用の原液を供給するか、希釈ポンプ１
２０を作動させて希釈水を供給するかして、目標の電導
度をなるように調整する。なお、基本液の投入後に、電
導度センサ１２８を用いて、現像槽２４内で調整されて
いる仕込み液の電導度を検出しながら調整補充を行って
も良い。

【０１１３】すなわち、制御部１２２では、補充用の原
液と希釈液を現像槽２４へ供給するときに、循環ポンプ
１１０を作動させて、現像槽２４に供給された原液と希
釈水を攪拌する。このとき、制御部１２２では、電導度
センサ１２８によって電導度の計測を行う。

【０１１４】これにより、制御部１２２では、原液と希
釈水が充分に攪拌されているか否かの確認を行う。現像
液の電導度は、原液の希釈比率によって定まり、補充パ
ターンから電導度が定まる。

【０１１５】ここから、制御部１２２では、電導度セン
サ１２８によって検出する電導度が、補充パターンに定
まる電導度となっているか否かを確認するようにしてい
る。これにより、仕込み液の調整ミスを防止すると共
に、間違って調整された仕込み液によってＰＳ版１２が
処理されてしまうのを確実に防止するようにしている。

【０１１６】このように、処理タンク２２を用いたＰＳ
版プロセッサー１０では、処理するＰＳ版１２の種類に
応じて設定されている補充パターンを選択することによ
り、正確に適量の仕込み液を調整することができる。ま
た、多量の水を現像槽２４に供給するときに、希釈ポン
プ１２０とは別の給水ポンプ１２４を用いているので、
仕込み液の調整を迅速に行うことができる。

【０１１７】また、原液が投入されている現像槽２４
に、短時間に多量の水を投入すると、泡立ちが生じる
が、ＰＳ版プロセッサー１０では、液面センサ１２６に
よって検出する液面レベルまでは、給水ポンプ１２４を
用いるが、調整補充を行うときに、吐出能力の比較的小
さい補充ポンプ１１６と希釈ポンプ１２０を用いるの
で、調整補充時に泡立ちが生じるのを抑えると共に、基
本液を調整したときに発生した泡が成長して現像槽２４
から溢れてしまうのを防止することができる。

【０１１８】なお、以上説明した本実施の形態は、本発
明の構成を限定するものではない。本実施の形態は、基
本的構成が同じ処理槽の容量や希釈比率が異なる感光材
料処理装置のそれぞれに適用が可能である。

【０１１９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、原
液を希釈水によって希釈した所定量の基本液に加えて、
処理槽の容量や希釈比率に基づいた調整補充を行うよう
にしているので、容量や希釈比率の異なる処理液（仕込
み液）の調整を容易にかつ正確に行うことができるとい
う優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に適用したＰＳ版プロセッサーの
一例を示す概略構成図である。

【図２】図１に示すＰＳ版プロセッサーの現像槽の概略
構成図である。

【図３】同じ処理タンクを用いた図２とは異なる構成の
現像槽の概略構成図である。

【図４】同じ処理タンクを用いた図２及び図３とは異な
る構成の現像槽の概略構成図である。

【図５】仕込み液の調整処理の概略を示す流れ図であ
る。

【図６】調整補充時の補充パターンの一例を示す図表で
ある。

【符号の説明】

１０（１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ） ＰＳ版プロセッサ
ー（感光材料処理装置） １２ ＰＳ版（感光材料） １４ 現像部 ２２ 処理タンク ２４ 現像槽（処理槽） ４２、４５、４８ 搬送ローラ対 ４４、４６、８６ ガイド板 ８０、８４、８８ ブラシローラ ８２ コロローラ １１２ 補充液補充機構 １１６ 補充ポンプ １２０ 希釈ポンプ １２４ 給水ポンプ １２６ 液面センサ（液面検出手段） １２８ 電導度センサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須谷 利広 神奈川県南足柄市竹松1250番地 富士機器 工業株式会社内 (72)発明者 松田 晋一 神奈川県南足柄市竹松1250番地 富士機器 工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H098 BA02 BA18 BA20 DA05 DA09 DA22 EA03 EA04

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 原液及び該原液を希釈する希釈水を処理
   槽に投入して、該処理槽に貯留する処理液を調整する処
   理液の調整方法であって、所定量の原液と共に一定量の
   希釈水を前記処理槽へ供給した後、処理する感光材料の
   種類に応じた希釈比率で、補充用の原液と該補充用の原
   液を希釈する希釈水とを供給する調整補充を行うことを
   特徴とする処理液の調整方法。
2. 【請求項２】 原液及び該原液を希釈する希釈水を処理
   槽に投入して、該処理槽内に貯留する処理液を調整する
   処理液の調整方法であって、所定量の原液と共に一定量
   の希釈水を前記処理槽へ供給し、処理する感光材料の種
   類に応じた希釈比率で補充用の原液と該補充用の原液を
   希釈する希釈水とを供給後、電導度センサによる検出結
   果に応じて前記補充用の原液ないし該補充用の原液を希
   釈する希釈水を供給する調整補充を行うことを特徴とす
   る処理液の調整方法。
3. 【請求項３】 前記一定量の希釈水が、前記処理槽内に
   貯留する処理液の容量が最も少ない処理液の量に基づい
   て設定されていることを特徴とする請求項１または請求
   項２に記載の処理液の調整方法。
4. 【請求項４】 前記所定量の原液と前記一定量の希釈水
   を前記処理槽へ供給したときの液面レベルを検出する液
   面検出手段を設けたことを特徴とする請求項１から請求
   項３のいずれかに記載の処理液の調整方法。
5. 【請求項５】 前記調整補充を，前記処理槽へ補充用の
   原液と希釈水を供給する補充手段を用いて行うことを特
   徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の処理
   液の調整方法。