JP2003257988A - トランジスタ回路および通信装置 - Google Patents

トランジスタ回路および通信装置

Info

Publication number
JP2003257988A
JP2003257988A JP2002058535A JP2002058535A JP2003257988A JP 2003257988 A JP2003257988 A JP 2003257988A JP 2002058535 A JP2002058535 A JP 2002058535A JP 2002058535 A JP2002058535 A JP 2002058535A JP 2003257988 A JP2003257988 A JP 2003257988A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
unit
circuit
electrode
output
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002058535A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Yamamoto
誠 山元
Eiji Suematsu
英治 末松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP2002058535A priority Critical patent/JP2003257988A/ja
Publication of JP2003257988A publication Critical patent/JP2003257988A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 共通の基板上に配置され、互いに並列に接続
された複数個の複数の単位トランジスタを備えたトラン
ジスタ回路であって、高周波領域においても高利得およ
び高出力が得られるものを提供すること。 【解決手段】 共通の基板上で各単位トランジスタ20
が占める領域の両側に接地導体14が配置されている。
各単位トランジスタ20が有する被接地電極12は、そ
れぞれ引き出し電極13を介してその単位トランジスタ
20の両側で接地導体14に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はトランジスタ回路
に関し、より詳しくは、共通の基板上に互いに並列接続
された複数個のトランジスタを備えたトランジスタ回路
に関する。
【0002】また、この発明は、そのようなトランジス
タ回路を備えた通信装置に関する。
【0003】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】HB
T(ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)などのバイポ
ーラトランジスタでは、高出力化のために、エミッタ面
積を大きくすることが効果的である。しかし、単純にエ
ミッタ電極の幅と長さを大きくしただけでは、高周波特
性が劣化するとともに、電流密度が集中して熱暴走のよ
うな信頼性上の問題が生じる。このため、一般には、共
通の基板上に比較的サイズの小さい複数のバイポーラト
ランジスタ(これを「単位トランジスタ」と呼ぶ。)を
並べて配置し、それらの単位トランジスタを並列動作さ
せる技術が採用されている。
【0004】例えば図6は、公知のマルチフィンガー構
造をもつバイポーラトランジスタの平面レイアウトを示
している(特開平8−97230号公報)。このマルチ
フィンガー構造では、共通の基板190上に複数の短冊
状のエミッタ電極112が一方向(図6における横方
向)に並べて配置されている。各エミッタ電極112の
両側にベース電極110とコレクタ電極111とが櫛歯
状にパターン形成されている。なお、図6中には5個の
単位トランジスタ(右端の1個の単位トランジスタが占
める領域を2点鎖線で示す)120が含まれ、これに応
じて5個のエミッタ電極112が示されている。被接地
電極(接地されるべき電極)である各エミッタ電極11
2は、エミッタ電極112の配列に沿って延びる共通の
エミッタ引き出し電極113を介して、エミッタ電極1
12の配列の両端部で接地導体114に接続されてい
る。このようなマルチフィンガー構造を採用した場合、
低周波領域では高利得および高出力が得られる。
【0005】しかしながら、この構造では、中央付近に
位置する単位トランジスタ112について、引き出し電
極113の長さが実質的に長くなり、その長さに応じて
グランドインダクタンス(被接地電極と接地導体との間
のインダクタンス)が大きくなるため、高周波領域で利
得が低下する傾向が生じる。このため、並列に並べる単
位トランジスタの数を多くしても、回路全体として高周
波領域で高利得および高出力が得られないという問題が
ある。
【0006】また、特開平5−121908号公報に
は、トランジスタやダイオードなどの能動素子の入出力
部および回路中のインダクタやキャパシタなどの集中定
数線路の入出力部をそれぞれコプレーナ線路で構成し
て、高周波領域においても回路全体において良好な接地
ができるようにする技術が開示されている。しかしなが
ら、この特開平5−121908号公報に記載のもの
も、各単位トランジスタの被接地電極は、共通の引き出
し電極を介して、被接地電極の配列の両端部で接地導体
に接続されている。このため、図5に記載のものと同様
に、並列に並べる単位トランジスタの数を多くしても、
回路全体として高周波領域で高利得および高出力が得ら
れないという問題がある。
【0007】そこで、この発明の課題は、共通の基板上
に配置され、互いに並列に接続された複数個の複数の単
位トランジスタを備えたトランジスタ回路であって、高
周波領域においても高利得および高出力が得られるもの
を提供することにある。
【0008】また、この発明の課題は、そのようなトラ
ンジスタ回路を備えた通信装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明のトランジスタ回路は、共通の基板上に配
置され、互いに並列に接続された複数個の単位トランジ
スタを備え、上記基板上で各単位トランジスタが占める
領域の両側に接地導体が配置され、上記各単位トランジ
スタが有する被接地電極はそれぞれ引き出し電極を介し
てその単位トランジスタの両側で上記接地導体に接続さ
れていることを特徴とする。
【0010】この明細書において、「被接地電極」とは
接地されるべき(または接地された)電極を意味する。
【0011】この発明のトランジスタ回路では、各単位
トランジスタが有する被接地電極はそれぞれ引き出し電
極を介してその単位トランジスタの両側で接地導体に接
続されている。したがって、各単位トランジスタの被接
地電極と接地導体とを接続する引き出し電極の長さは、
並列に接続された単位トランジスタの数を多くしても、
長くなることはない。つまり、この発明のトランジスタ
回路では、従来のように共通の引き出し電極を用いる場
合に比して、各単位トランジスタの引き出し電極の長さ
を短い状態にでき、各単位トランジスタについて引き出
し電極に伴うグランドインダクタンスを小さく抑えるこ
とができる。したがって、高周波領域においても高利得
および高出力が得られる。
【0012】一実施形態のトランジスタ回路は、上記各
単位トランジスタの入力部と出力部はそれぞれブリッジ
導体を含むコプレーナ線路で構成され、上記各単位トラ
ンジスタの入力部のコプレーナ線路が合流してブリッジ
導体を含む共通のコプレーナ線路を構成し、上記各単位
トランジスタの出力部のコプレーナ線路が合流してブリ
ッジ導体を含む共通のコプレーナ線路を構成しているこ
とを特徴とする。
【0013】この明細書において、「コプレーナ線路」
は、中心導体と、その両側に沿って設けられた接地導体
と、それらの接地導体の上記中心導体側の端部を互いに
接続するブリッジ導体とを有する。
【0014】この一実施形態のトランジスタ回路では、
各単位トランジスタの入力側、出力側がブリッジ導体を
含むコプレーナ線路で構成されているので、各中心導体
の両側近傍で接地導体の端部の電位が等しくなって、高
周波領域においても良好な接地が得られる。また、各単
位トランジスタの入力側、出力側で線路インピーダンス
が定まって、寄生線路の影響が除去される。
【0015】一実施形態のトランジスタ回路は、上記単
位トランジスタがバイポーラトランジスタであることを
特徴とする。
【0016】特に、上記単位トランジスタが縦型構造を
もつHBT(ヘテロ接合バイポーラトランジスタ)など
のバイポーラトランジスタであるのが望ましい。例え
ば、上記単位トランジスタが縦型構造をもつHBTであ
れば、横型構造をもつFET(電界効果トランジスタ)
系のHEMT(高電子移動度トランジスタ)に比べて、
実際の素子設計レベルでは直流投入電力密度が約3倍大
きく、寸法が約1/3程度となる。したがって、回路サ
イズを小さく抑えることができる。
【0017】また、この発明の通信装置は、上述のトラ
ンジスタ回路を備えたことを特徴とする。
【0018】この発明の通信装置は、トランジスタ回路
によって高周波領域においても高利得および高出力が得
られるので、ミリ波の増幅回路や逓倍回路等に好適に用
いられる。この種の通信装置は、例えば、共通の半導体
基板上に形成されたモノリシックマイクロ波集積回路
(MMIC)によって小型に構成される。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態により詳細に説明する。
【0020】図1は、本発明の一実施形態のトランジス
タ回路90の平面レイアウトを示している。このトラン
ジスタ回路90は、共通の基板上に配置され、互いに並
列に接続された複数個の縦型構造をもつHBT(ヘテロ
接合バイポーラトランジスタ)からなる単位トランジス
タ20を備えている。この例では、互いに同じ構造とパ
ターンをもつ4個の単位トランジスタ20が一方向(図
1における横方向)に互いに一定の間隔で並べて配置さ
れている。この基板上で各単位トランジスタ20が占め
る領域の周りに接地導体14が配置されている。なお、
右端の1個の単位トランジスタ20が占める領域を2点
鎖線で示している。
【0021】各単位トランジスタ20は、短冊状のエミ
ッタ電極12と、そのエミッタ電極12の両側に沿って
配置されたベース電極10と、さらにそのベース電極1
0の外側に沿って配置されたコレクタ電極11とを含ん
でいる。各単位トランジスタ20の被接地電極(接地さ
れるべき電極)であるエミッタ電極12は、それぞれ横
方向に延びるエミッタ引き出し電極13を介して、その
単位トランジスタ20の両側で上記接地導体14に接続
されている。
【0022】各単位トランジスタ20の入力部16と出
力部17はそれぞれブリッジ導体15を含むコプレーナ
線路40で構成されている。
【0023】また、互いに隣り合う各2個の単位トラン
ジスタ20の入力部16のコプレーナ線路40が合流し
てブリッジ導体15を含む共通のコプレーナ線路を構成
し、さらに、それらのコプレーナ線路が合流してブリッ
ジ導体15を含む1本のコプレーナ線路からなる総入力
部18を構成している。同様に、互いに隣り合う各2個
の単位トランジスタ20の出力部17のコプレーナ線路
40が合流してブリッジ導体15を含む共通のコプレー
ナ線路を構成し、さらに、それらのコプレーナ線路が合
流してブリッジ導体15を含む1本のコプレーナ線路か
らなる総出力部19を構成している。なお、このような
線路が合流して行く接続形態をトーナメント型と呼ぶ。
【0024】図2に示すように、各コプレーナ線路40
は、中心導体21と、その両側に沿って設けられた接地
導体14と、それらの接地導体14の中心導体21側の
端部を互いに接続するブリッジ導体としてのエアブリッ
ジ15とからなっている。エアブリッジ15は中心導体
21の上方を通っており、中心導体21に対して電気的
に絶縁されている。なお、中心導体21と接地導体14
との間には、下地の誘電体層22が見える。
【0025】このトランジスタ回路90では、上述のよ
うに各単位トランジスタ20が有する被接地電極12は
それぞれ引き出し電極13を介してその単位トランジス
タ20の両側で接地導体14に接続されているので、従
来のように共通の引き出し電極を用いる場合に比して、
各単位トランジスタ20の引き出し電極13の長さを短
い状態にでき、各単位トランジスタ20について引き出
し電極13に伴うグランドインダクタンスを小さく抑え
ることができる。したがって、高周波領域においても高
利得および高出力が得られる。
【0026】また、このトランジスタ回路90では、各
単位トランジスタ20の入力側16,18、出力側1
7,19がブリッジ導体15を含むコプレーナ線路40
で構成されているので、各中心導体21の両側近傍で接
地導体14の端部の電位が等しくなって、高周波領域に
おいても良好な接地が得られる。また、各単位トランジ
スタ20の入力側16,18、出力側17,19で線路
インピーダンスが定まって、寄生線路の影響が除去され
る。
【0027】また、各単位トランジスタ20の入力側1
6,18、出力側17,19でコプレーナ線路40がト
ーナメント型に接続されているので、各単位トランジス
タ20を通過する信号に経路差が生じない。したがっ
て、複数の単位トランジスタ20を同位相で動作させ、
出力合成することができ、効率よく利得を得ることがで
きる。ただし、複数の単位トランジスタ20の接続形態
は、トーナメント型に限らず、ウイルキンソン型電力分
配器やブランチラインカプラやランゲカプラ等により接
続されていても良い。
【0028】また、上記各単位トランジスタ20が縦型
構造をもつHBTからなるので、横型構造をもつFET
(電界効果トランジスタ)系のHEMT(高電子移動度
トランジスタ)に比べて、実際の素子設計レベルでは直
流投入電力密度が約3倍大きく、寸法が約1/3程度と
なる。したがって、回路サイズを小さく抑えることがで
きる。
【0029】図3は、上記トランジスタ回路90を含む
逓倍回路67の平面レイアウトを示している。この逓倍
回路67は、概して言って、誘電体基板30の表面に、
入力整合回路31と、上記トランジスタ回路90と、出
力整合回路32とを、直列にブリッジ導体15を含むコ
プレーナ線路40で接続して構成されている。
【0030】上記入力整合回路31は、MIM(金属−
絶縁体−金属)キャパシタ36と、スパイラルインダク
タ37と、整合用スタブ線路33とバイアス線路34を
兼用させた回路35とを備えている。
【0031】また、上記出力整合回路32は、MIMキ
ャパシタ36と、スパイラルインダクタ37と、整合用
スタブ線路33とバイアス線路34を兼用させた回路3
5とと、基本波通過阻止用の基本波トラップ38とを備
えている。
【0032】この逓倍回路67では、既に述べたよう
に、トランジスタ回路90は、各単位トランジスタ20
について引き出し電極13に伴うグランドインダクタン
スを小さく抑えることができる。したがって、高周波領
域においても高利得および高出力を得ることができる。
また、回路サイズを小さく抑えることができる。
【0033】この逓倍回路67の特性を調べるために、
実際に、誘電体基板30としてGaAs半導体基板を用
いて、3.6GHzの信号を入力し、7.2GHzの信
号を出力する2逓倍回路を作製した。HBTからなる単
位トランジスタ20については、エミッタのパターンサ
イズは1.0μm×20μm、遮断周波数fは70G
Hz、最大発振周波数fMAXは200GHzである。
この逓倍回路67の入出力特性を測定したところ、図4
に示すように、基本波(fo)入力が0dBmのとき2
倍波(2fo)出力が8dBmとなり、変換利得8d
B、2倍波(2fo)飽和出力が14dBm、基本波
(fo)抑圧が18dBという良好な特性が得られた。
【0034】この逓倍回路67では、回路要素の全体を
コプレーナ線路40で接続して構成しているが、これに
限られるものではない。少なくともトランジスタ回路9
0の入力側16,18、出力側17,19がコプレーナ
線路40で構成されていれば良く、例えば、他の部分に
マイクロストリップ線路が含まれていても良い。
【0035】なお、上記トランジスタ回路90は、逓倍
回路だけでなく、増幅回路、ミキサ回路、発振回路等に
も適用できる。
【0036】図5は本発明の一実施形態の通信装置のブ
ロック構成を示している。この通信装置は、上記逓倍回
路67を含む送信装置60と、その逓倍回路67と同じ
構成の逓倍回路77を含む受信装置70との間で無線通
信を行うようになっている。
【0037】まず、送信装置60から説明する。低周波
数の信号であるデータ信号が入力端子61に入力され、
入力端子61からミキサ62へ伝達される。ミキサ62
には、局部発振器69が発生する局部発振信号も入力さ
れる。
【0038】局部発振器69は、PLL(位相ロックル
ープ)発振器66と、周波数逓倍器(逓倍回路)67
と、増幅器68とを備えている。PLL発振器66が発
振する信号は、周波数逓倍器67によって周波数が逓倍
され、さらに増幅器68によって増幅されたのち、局部
発振信号としてミキサ62に入力される。
【0039】ミキサ62は、局部発振信号とデータ信号
とを混合してRF信号を作成し、作成したRF信号を次
段のバンドパスフイルタ63へ出力する。RF信号は、
バンドパスフイルタ63によって不要成分が除去され、
さらに増幅器64により電力増幅されたのち、アンテナ
65を介して送信される。
【0040】次に、受信装置70について説明する。ア
ンテナ71から入力された受信信号は、増幅器72によ
って増幅されたのち、バンドパスフィルタ73によって
不要成分が除去されて、所望波の信号のみが取り出され
る。この所望波信号がミキサ74に入力される。ミキサ
74には、局部発振器79が発生する局部発振信号も入
力される。
【0041】局部発振器79は、PLL発振器76と、
周波数逓倍器(逓倍回路)77と、増幅器78とを備え
ている。PLL発振器76が発振する信号は、周波数逓
倍器77によって周波数が逓倍され、さらに増幅器78
によって増幅されたのち、局部発振信号としてミキサ7
4に入力される。
【0042】ミキサ74は、局部発振信号と所望波信号
とを混合してIF信号を作成し、作成したIF信号を出
力端子75へ出力する。IF信号の周波数は局部発振信
号の周波数と所望波信号の周波数との差により決定され
るので、ミキサ74が出力するIF信号は常に一定の周
波数となる。
【0043】この通信装置は、逓倍回路67、77とし
て図3に示した構成をもつ高利得および高出力ものを備
えているので、増幅器68、78が省略され得る。した
がって、この通信装置は小型に構成される。
【0044】また、一般的な通信装置では、十分な出力
を得るために増幅器64、72として増幅回路(単位増
幅器)を多段に直列接続した構成のものが採用される
が、増幅器64、72として図1に示した構成を持つ高
利得および高出力のトランジスタ回路90を用いれば、
単位増幅器の段数を減らすことができる。そのようにし
た場合、この通信装置はさらに小型に構成される。
【0045】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明のト
ランジスタ回路によれば、グランドインダクタンスを低
減できるので、高周波領域においても高利得および高出
力が得られる。
【0046】また、この発明の通信装置は、そのような
トランジスタ回路を備えているので、高周波領域におい
ても高利得および高出力が得られる。この結果、小型化
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態のトランジスタ回路の
平面レイアウトを示す図である。
【図2】 上記トランジスタ回路を構成するコプレーナ
線路の構成を示す図である。
【図3】 上記トランジスタ回路を含む逓倍回路の平面
レイアウトを示す図である。
【図4】 上記逓倍回路の特性を示す図である。
【図5】 上記逓倍回路を含む送信装置と受信装置との
間で通信を行う通信装置の構成を示す図である。
【図6】 従来のマルチフィンガー構造のトランジスタ
の平面レイアウトを示す図である。
【符号の説明】
10 ベース電極 11 コレクタ電極 12 エミッタ電極 13 エミッタ引き出し電極 14 接地導体 15 エアブリッジ 16 入力部 17 出力部 18 総入力部 19 総出力部 20 単位トランジスタ 40 コプレーナ線路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 29/737 Fターム(参考) 5F003 BA92 BC02 BE02 BE04 BE90 BF03 BF06 BM02 BM03 BP21 BP23 BP94 BP96 5F038 AC02 AZ04 BG02 DF01 DF02 EZ01 EZ02 EZ20 5F082 AA06 AA08 AA40 BA33 BA35 BC01 BC03 BC13 DA06 DA07 FA20 GA02

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 共通の基板上に配置され、互いに並列に
    接続された複数個の単位トランジスタを備え、 上記基板上で各単位トランジスタが占める領域の両側に
    接地導体が配置され、 上記各単位トランジスタが有する被接地電極はそれぞれ
    引き出し電極を介してその単位トランジスタの両側で上
    記接地導体に接続されていることを特徴とするトランジ
    スタ回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のトランジスタ回路にお
    いて、 上記各単位トランジスタの入力部と出力部はそれぞれブ
    リッジ導体を含むコプレーナ線路で構成され、 上記各単位トランジスタの入力部のコプレーナ線路が合
    流してブリッジ導体を含む共通のコプレーナ線路を構成
    し、 上記各単位トランジスタの出力部のコプレーナ線路が合
    流してブリッジ導体を含む共通のコプレーナ線路を構成
    していることを特徴とするトランジスタ回路。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のトランジスタ回路にお
    いて、 上記単位トランジスタがバイポーラトランジスタである
    ことを特徴とするトランジスタ回路。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか一つに記載の
    トランジスタ回路を備えたことを特徴とする通信装置。
JP2002058535A 2002-03-05 2002-03-05 トランジスタ回路および通信装置 Pending JP2003257988A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002058535A JP2003257988A (ja) 2002-03-05 2002-03-05 トランジスタ回路および通信装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002058535A JP2003257988A (ja) 2002-03-05 2002-03-05 トランジスタ回路および通信装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003257988A true JP2003257988A (ja) 2003-09-12

Family

ID=28668481

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002058535A Pending JP2003257988A (ja) 2002-03-05 2002-03-05 トランジスタ回路および通信装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003257988A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302773A (ja) * 2004-04-06 2005-10-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> トーナメント分配および合成回路
JP2007201080A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Toshiba Corp モノリシックマイクロ波集積回路
US9768100B1 (en) 2016-03-07 2017-09-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6021557A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体集積回路装置
JPH0352302A (ja) * 1989-07-19 1991-03-06 Sanyo Electric Co Ltd モノリシックマイクロ波集積回路
JPH05315352A (ja) * 1992-05-07 1993-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPH06104275A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Sharp Corp 縦型構造トランジスタ
JPH1117467A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Nec Corp モノリシックマイクロ波集積回路
JPH11265983A (ja) * 1998-03-17 1999-09-28 Toshiba Corp 半導体装置
JP2000299620A (ja) * 1998-10-05 2000-10-24 Alcatel モノリシック集積回路用のマイクロ波カプラ
JP2001085570A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 半導体装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6021557A (ja) * 1983-07-15 1985-02-02 Hitachi Micro Comput Eng Ltd 半導体集積回路装置
JPH0352302A (ja) * 1989-07-19 1991-03-06 Sanyo Electric Co Ltd モノリシックマイクロ波集積回路
JPH05315352A (ja) * 1992-05-07 1993-11-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JPH06104275A (ja) * 1992-09-18 1994-04-15 Sharp Corp 縦型構造トランジスタ
JPH1117467A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Nec Corp モノリシックマイクロ波集積回路
JPH11265983A (ja) * 1998-03-17 1999-09-28 Toshiba Corp 半導体装置
JP2000299620A (ja) * 1998-10-05 2000-10-24 Alcatel モノリシック集積回路用のマイクロ波カプラ
JP2001085570A (ja) * 1999-09-16 2001-03-30 Toshiba Corp 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005302773A (ja) * 2004-04-06 2005-10-27 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> トーナメント分配および合成回路
JP2007201080A (ja) * 2006-01-25 2007-08-09 Toshiba Corp モノリシックマイクロ波集積回路
US9768100B1 (en) 2016-03-07 2017-09-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7511575B2 (en) High-frequency power amplifier
KR101104437B1 (ko) 반도체 장치
US8487703B2 (en) Radiofrequency amplifier
US20040145034A1 (en) Semiconductor device
JPH08130419A (ja) 増幅器並びにこれを有する受信機及び通信機
JP2005503679A (ja) 分布型環状電力増幅器の構造
US9673759B1 (en) Off-chip distributed drain biasing of high power distributed amplifier monolithic microwave integrated circuit (MMIC) chips
US20050280486A1 (en) Transmission line and semiconductor integrated circuit device
JP2001274639A (ja) 半導体電力増幅器および多段モノリシック集積回路
US8421537B2 (en) Electronic circuit
JP2003257988A (ja) トランジスタ回路および通信装置
JP2004247831A (ja) 高周波回路及びそれを備えた低雑音ダウンコンバータ
JP2755250B2 (ja) 半導体集積回路
US9503035B2 (en) High-frequency amplifier
JP2010081249A (ja) 安定化回路および安定化回路を備える半導体装置
JP4754129B2 (ja) 半導体装置
JP2722054B2 (ja) 増幅器
US6737921B2 (en) Distributed amplifier and differential distributed amplifier
JP2007043451A (ja) 高周波電力増幅用電子部品
JP3235476B2 (ja) 高周波半導体デバイス
JP2002359530A (ja) 高周波増幅器
JP3448833B2 (ja) 伝送線路及び半導体装置
JPH066151A (ja) 高周波半導体装置
JP2004146919A (ja) マイクロ波・ミリ波回路、および、ミリ波帯通信システム
JP2000106386A (ja) 高周波増幅器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040728

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070605

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070806

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20070918

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071119

A02 Decision of refusal

Effective date: 20080219

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080416

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Effective date: 20080502

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Effective date: 20080530

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912