JP2003243690A - 光電変換装置及び撮像装置 - Google Patents
光電変換装置及び撮像装置Info
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Abstract
とする。 【解決手段】 光電変換素子と、PN接合のダイオード
特性を用いて前記光電変換素子からの信号を対数に比例
した電圧に変換する対数変換部とを備えた光電変換装置
において、前記対数変換部のPN接合をバイボーラトラ
ンジスタのエミッタ、ベース、コレクタの内のいずれか
2つの端子により形成し、残り一つの端子が半導体基板
に接続されている事を特徴とする光電変換装置を提供す
る。
Description
号を受ける光電変換装置及びそれを用いた撮像装置に関
する。
号量が線形となるもののほかに、広いダイナミックレン
ジを得るために光信号を対数に比例した信号に変換して
出力するものがある。このような対数圧縮光電変換装置
としてLOGアンプを利用したものがある。
換装置の従来例を図10に示す。同図において501は
フォトダイオード、502、503は演算増幅器(オペ
アンプ)、504、505はダイオード、506、50
7は定電圧入力端子、508は定電流源、509は出力
端子である。
ンプ502のイマジナリーショートにより基準入力端子
504の電圧となっており、(この電圧をここではVc
とする。)アノード端子はこのVcと同電位、もしくは
Vc以下の電圧でフォトダイオード501が逆バイアス
された状態となっている。
と、それに応じた光電流Ipが流れる。この光電流Ip
はオペアンプ502の出力端子から供給され、ダイオー
ド504を介しフォトダイオード501、定電圧入力端
子506へと流れる。
cとし、オペアンプ502の出力端子の電圧をV1とす
ると、
出力を有し、ダイナミックレンジの広い特性が得られ
る。
3、定電流源508、出力端子509からなる回路はダ
イオードの逆方向飽和電流Isのばらつきを補償する回
路であり、出力端子509の電圧をVout、定電流源
508へと流れる電流をIrefとすると、
503、504の特性Isが等しいとすると、
Isに依存しない出力が得られる。
示すようにバイポーラトランジスタのダイオード接続が
使われる事が一般的である。
ラトランジスタの断面構造図を示す。同図において61
はP型半導体基板、62はコレクタ領域として用いられ
るN型エピタキシャル層、63はP型ベース拡散層、6
4はN型エミッタ拡散層、66はコレクタ領域の取り出
しのためのN型拡散層、65はP型分離拡散層、68は
N型埋め込み拡散層である。これによりコレクタ領域が
62、ベース領域が63、エミッタ領域が64であるN
PNトランジスタを形成している。この構造にすること
により、バイポーラトランジスタを半導体基板から電気
的に分離することが可能となる。単なるPN接合ダイオ
ードとして用いる場合、バイポーラトランジスタのコレ
クタとベースを共通にすることで等価的にPN接合ダイ
オードとしての使用が可能となる。
例ではバイポーラトランジスタのコレクタとベースを共
通にすることで等価的にPN接合ダイオードとして使用
するため、このバイポーラトランジスタのエミッタ、コ
レクタ、ベースの各端子を、電源電圧でもGNDでもな
い中間電圧として使用する。
イス構造とする必要があり半導体製造プロセスが複雑と
なりコストが増大する。
に、光電変換素子と、PN接合のダイオード特性を用い
て前記光電変換素子からの信号を対数に比例した電圧に
変換する対数変換部とを備えた光電変換装置において、
前記対数変換部のPN接合をバイボーラトランジスタの
エミッタ、ベース、コレクタの内のいずれか2つの端子
により形成し、残り一つの端子が半導体基板に接続され
ている事を特徴とする光電変換装置を提供する。
ード特性を用いて前記光電変換素子からの信号を対数に
比例した電圧に変換する対数変換部を有する光電変換装
置において、前記対数変換部の出力の極性を反転させる
反転手段と、前記光電変換部におけるPN接合のダイオ
ード特性を補正する補正手段を有したことを特徴とする
光電変換装置を提供する。
て図面を用いて詳細に説明する。
に比例した電流を出力するフォトダイオード2はCMO
S構成の演算増幅器(オペアンプ)、3はNPNトラン
ジスタであり、このNPNトランジスタのコレクタ端子
が電源に接続されており、ベース端子、エミッタ端子は
それぞれ演算増幅器の−入力端子と出力端子に接続され
ておりフィードバックループを形成している。また4、
5は基準入力端子であり6は出力端子である。
半導体基板内で基板とつながっており、基板の電位は電
源電圧であるためこのNPNトランジスタのコレクタ端
子は電源電圧に固定されており、ベース端子と、エミッ
タ端子においてPN接合を形成している。
ンプ2の−入力端子に接続されており、この端子の電圧
はイマジナリーショートにより基準入力端子4の電圧と
なっており、(この電圧をここではVcとする。)アノ
ード端子はこのVcと同電位、もしくはVc以下の電圧
とするフォトダイオード1は逆バイアスされた状態とな
っている。
それに応じた光電流Ipが流れる。この光電流Ipはオ
ペアンプ2の出力端子から供給され。バイポーラトラン
ジスタ3のPN接合を介しフォトダイオード1、定電圧
入力端子6へと流れる。
とし、オペアンプ2の出力端子の電圧をV1とすると、
子が基板に接続され電圧が電源電圧に固定された場合に
おいても、光量/光電流のLOGに比例した出力を有
し、ダイナミックレンジの広い特性が得られる。ここ
で、Isは、ダイオ−ド逆方向飽和電流である。
ンジスタの断面構造図を示す。同図において、図9と同
一なものについては同一の番号を用いて説明は省略す
る。
レクタ領域の取り出しのためのN型拡散層65と電気的
につながっており、一般的にこのn型半導体基板67は
電源電圧として使う。すなわちこの構成から形成され
る、コレクタ領域が67、ベース領域が66、エミッタ
領域が64であるNPNトランジスタのこれコレクタ端
子は電源電圧に接続されている。
スタのコレクタを半導体基板と共通にしたことを特徴と
する。これにより、半導体製造プロセスのマスク削減と
工程簡略化が可能となる。
化が可能である対数圧縮出力型光電変換装置が可能とな
った。また、CMOS製造プロセスとの整合性が良いた
め、各種の周辺回路オンチップ化も実現可能である。
S製造プロセスを用いて実現した場合の最も基本的な等
価回路図である。同図において図9と同一なものについ
ては同一の番号を用いて説明は省略する。71、72、
78はNMOSトランジスタ、73、74、75、7
6、77はPMOSトランジスタ、79は容量、80は
定電流源である。コレクタ端子が電源に接続された対数
圧縮変換用のNPNトランジスタを用い、また作動増幅
器はCMOS製造プロセスで製造可能なNMOS、PM
OS、容量で構成されているため製造プロセスの簡略化
が可能であり、各種の周辺回路オンチップ化も実現可能
である。
を施した光電変換装置の概略的回路図を示す。同図にお
いて図1と同一なものについては同一の番号を用いて説
明は省略する。
回路は反転増幅回路であり21と22の抵抗値をR1、
R2とすると場合中間電位V2の出力は
と
プ25、定電流源28、出力端子27からなる回路はダ
イオードの逆方向飽和電流Isのばらつきを補償する回
路であり、出力端子27の電圧をVout、定電流源2
8へと流れる電流をIrefとすると、
ジスタ204、208の特性が等しいとすると、
Isに依存しない出力が得られる。
極性をゲイン−1倍の反転増幅器で反転させた後、バイ
ポーラトランジスタの逆方向飽和電流の補正を行うこと
で、コレクタ端子が電源電圧に接続されたNPNトラン
ジスタにおいても従来と同様の逆方向飽和電流の補正が
可能である。すなわち簡略された製造プロセスにおいて
も従来と同様な補正を行うことが行うことが可能であ
る。
を施した光電変換装置の概略的回路図を示す。同図にお
いて14は光電流に比例した電流を出力するフォトダイ
オード、13は演算増幅器(オペアンプ)、11はPN
PトランジスタでありこのPNPトランジスタのエミッ
タ端子がGNDに接続されており、コレクタ端子、ベー
ス端子はそれぞれ演算増幅器の−入力端子と出力端子に
接続されておりフィードバックループを形成している。
また15、16は基準入力端子であり12は出力端子で
ある。
体基板内で基板とつながっており、基板の電位は電源電
圧であるためこのPNPトランジスタのエミッタ端子は
GNDに固定されており、ベース端子と、コレクタ端子
においてPN接合を形成している。
ンプ13の−入力端子に接続されており、この端子の電
圧はイマジナリーショートにより基準入力端子16の電
圧となっており、(この電圧をここではVcとする。)
アノード端子はこのVcと同電位、もしくはVcより高
い電圧でフォトダイオード14は逆バイアスされた状態
となっている。
と、それに応じた光電流Ipが流れる。この光電流Ip
はPNPトランジスタ11のPN接合を介し、オペアン
プ12の出力端子へと供給される。このとき定電圧入力
端子16の電圧をVcとし、オペアンプ13の出力端子
の電圧12をV1とすると、
子が基板に接続され電圧がGNDに固定された場合にお
いても、光量/光電流のLOGに比例した出力を有し、
ダイナミックレンジの広い特性が得られる。ここで、I
sは、ダイオ−ド逆方向飽和電流である。
化が可能である対数圧縮出力型光電変換装置が可能とな
った。また、CMOS製造プロセスとの整合性が良いた
め、各種の周辺回路オンチップ化も実現可能である。
示すように反転増幅回路と逆方向飽和電流補正回路を追
加することで本発明の実施形態2と同様にダイオードの
逆方向電流飽和電流Isに依存しない出力が得られるこ
とは言うまでもない。
測光回路ブロックを搭載した測距測光用固体撮像装置に
ついて説明する。
回路ブロックを搭載した測距測光用固体撮像装置の概念
的ブロック図である。
(7つの位置でオートフォーカス)を行うために、AF
用リニアセンサの7ペアで構成されている。2つのリニ
アセンサを用いて三角測距方式によるオートフォーカス
を可能としている。
のAEセンサを16個、反転増幅回路、IS補正回路、
信号増幅回路から成る。撮像エリアを16分割すること
により、きめ細かい露出制御を可能としている。
の蓄積時間を制御するためのオートゲインコントロール
(AGC)回路、基準電位を発生するためのバンドギャ
ップ回路、センサ回路に必要なVRESやVGR等の中
間電位を発生するための電源回路、信号を増幅して外部
に出力するための信号増幅回路、基板の温度を監視する
ための温度計回路から成る。
駆動するためのタイミング発生回路(TG)、外部マイ
コンとの通信を行うためのI/O回路、各信号を選択し
て外部へ出力するためのマルチプレクサ(MPX)から
成る。
CMOS型演算増幅器から成る対数圧縮型AE出力が可
能となるため、低コストでかつ高性能の測光機能を搭載
した測距用固体撮像装置が実現できた。AFセンサはC
MOSプロセスで製造されるCMOSセンサであること
が好ましいが、BASIS、SIT、AMI、CMD、
あるいはCCDであっても同様の効果を得ることができ
る。
測光固体撮像装置を有した撮像装置について説明する。
図7は、レンズシャッタディジタルコンパクトカメラ
(撮像装置)に用いた場合の一実施形態を示すブロック
図である。図7において、201はレンズのプロテクト
とメインスイッチを兼ねるバリア、202は被写体の光
学像を固体撮像素子204に結像するレンズ、203は
レンズ202を通った光量を可変するための絞り、20
4はレンズ202で結像された被写体を画像信号として
取り込むための固体撮像素子である。
した測距測光固体撮像装置である。ここで、205a
は、AF回路ブロックに光を結像するAF回路ブロッ
ク、205bは、測光回路ブロックに光を集光するAE
集光レンズである。206は固体撮像素子204や固体
撮像素子205から出力される画像信号、測光信号、測
距信号をアナログ−ディジタル変換するA/D変換器、
208はA/D変換器207より出力された画像データ
に各種の補正やデータを圧縮する信号処理部、209は
固体撮像素子204、撮像信号処理回路206、A/D
変換器207、信号処理部208等に各種タイミング信
号を出力するタイミング発生部、210は各種演算とカ
メラ全体を制御する全体制御・演算部、211は画像デ
ータを一時的に記憶するためのメモリー部である。
出しを行うためのインターフェース部、213は画像デ
ータの記録または読み出しを行うための半導体メモリー
等の着脱可能な記録媒体、214は外部コンピュータ等
と通信するためのインターフェース部である。
ルコンパクトカメラの撮影時の動作について説明する。
バリア201がオープンされるとメイン電源がオンさ
れ、次にコントロール系の電源がオンし、更にA/D変
換器207等の撮像系回路の電源がオンされる。
ロックから出力された信号をもとに三角測距法により被
写体までの距離の演算を全体制御・演算部210で行
う。その後、レンズ202の繰り出し量を算出し、レン
ズ202を所定の位置まで駆動させて合焦させる。
光撮像装置205のAEセンサから出力された信号をA
/D変換器207で変換した後、信号処理部208に入
力し、そのデータを基に露出の演算を全体制御・演算部
210で行う。
し、その結果に応じて全体制御・演算部210は絞り2
03とシャッタスピードを調節する。
子204での本露光が始まる。露光が終了すると、固体
撮像素子204から出力された画像信号はA/D変換器
207でA−D変換され、信号処理部208を通り全体
制御・演算210によりメモリー部211に書き込まれ
る。その後、メモリー部211に蓄積されたデータは全
体制御・演算部210の制御により記録媒体制御I/F
部212を通り着脱可能な記録媒体213に記録され
る。また、外部I/F部214を通り直接コンピュータ
等に入力してもよい。
置205はディジタルコンパクトカメラだけでなく、銀
塩カメラ等にも使用できる。
ば、製造プロセスが簡単化を実現することが可能とな
る。また、第2の発明によれば、トランジスタの逆方向
飽和電流の補正が可能となるため、高性能化、高信頼性
化が可能となる。
らわす図である。
らわす図である。
らわす図である。
らわす図である。
等価回路図である。
の概念的ブロック図である。
す図である。
スタの断面構造図である。
タの断面構造図である。
である。
た等価回路図である。
(オペアンプ) 3、26、510、511 NPNトランジスタ 4、5、15、16、23、38、506、507 基
準電圧入力端子 6、27、509 出力端子 21、22 抵抗 28、39、508 定電流源 11、31 PNPトランジスタ 504、505 ダイオード 61 P型半導体基板 62 N型エピタキシャル層 63、64 N型拡散層 66 P型拡散層 65 P型分離拡散層 68 N型埋め込み拡散層 71、72、78 NMOSトランジスタ 73、74、75、76、77 PMOSトランジスタ 79 容量 80 定電流源
Claims (13)
- 【請求項1】 光電変換素子と、PN接合のダイオード
特性を用いて前記光電変換素子からの信号を対数に比例
した電圧に変換する対数変換部とを備えた光電変換装置
において、 前記対数変換部のPN接合をバイボーラトランジスタの
エミッタ、ベース、コレクタの内のいずれか2つの端子
により形成し、残り一つの端子が半導体基板に接続され
ている事を特徴とする光電変換装置。 - 【請求項2】 請求項1において、第1導電型の半導体
基板をコレクタ、前記半導体基板内に形成された反対導
電型である第2導電型の第1不純物拡散層をベース、第
1不純物拡散層内に設けられた第1導電型である第2不
純物拡散層をエミッタとしたバイポーラトランジスタで
あることを特徴とする光電変換装置。 - 【請求項3】 請求項1又は2において、光電変換素子
がPN接合フォトダイオードであることを特徴とする光
電変換装置。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項におい
て、前記光電変換素子、前記対数変換部がCMOSプロ
セスによって同一半導体基板上に形成されていることを
特徴とする光電変換装置。 - 【請求項5】 光電変換素子と、PN接合のダイオード
特性を用いて前記光電変換素子からの信号を対数に比例
した電圧に変換する対数変換部を有する光電変換装置に
おいて、 前記対数変換部の出力の極性を反転させる反転手段と、
前記光電変換部におけるPN接合のダイオード特性を補
正する補正手段を有したことを特徴とする光電変換装
置。 - 【請求項6】 請求項5において、前記対数変換部は、
PN接合をバイボーラトランジスタのエミッタ、ベー
ス、コレクタの内のいずれか2つの端子により形成し、
残り一つの端子が半導体基板に接続されていることを特
徴とする光電変換装置。 - 【請求項7】 請求項5又は6において、前記補正手段
は、対数圧縮を行うPN接合トランジスタの逆方向飽和
電流の補正を行うことを特徴とする光電変換装置。 - 【請求項8】 請求項5乃至7のいずれか1項におい
て、前記反転手段は、ゲインが−1倍である反転増幅回
路を含むことを特徴とする光電変換装置。 - 【請求項9】 請求項5乃至8において、前記光電変換
素子、対数圧縮手段、反転手段、及び補正手段がCMO
Sプロセスで同一半導体基板上に形成されていることを
特徴とする光電変換装置。 - 【請求項10】 請求項1乃至8のいずれか1項におい
て、測光用の光電変換素子と、測距用の光電変換素子
を、同一半導体基板上に設けたことを特徴とする測光測
距用固体撮像装置。 - 【請求項11】 請求項1乃至9のいずれか1項に記載
の固体撮像装置と、前記光電変換装置からの信号を処理
する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像装
置。 - 【請求項12】 請求項10に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置からの信号に基づいて、測光及び測距
のための演算を行う制御回路を有することを特徴とする
撮像装置。 - 【請求項13】 請求項10又は12において、被写体
像を結像するレンズを有することを特徴とする撮像装
置。
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