JP2003229304A - 電子部品、可変抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
電子部品、可変抵抗器およびその製造方法Info
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- JP2003229304A JP2003229304A JP2002277711A JP2002277711A JP2003229304A JP 2003229304 A JP2003229304 A JP 2003229304A JP 2002277711 A JP2002277711 A JP 2002277711A JP 2002277711 A JP2002277711 A JP 2002277711A JP 2003229304 A JP2003229304 A JP 2003229304A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温ではんだ付けしても、軟化しにくいポリ
フェニレンサルファイドや液晶ポリマーからなる樹脂部
材を備えた電子部品、可変抵抗器およびその製造方法を
提供する。 【解決手段】 可変抵抗器２１は、基板８と、固定側端
子９，１０と、可変側端子１１と、摺動子１２と、抵抗
体１３とで構成されている。基板８は、ポリフェニレン
サルファイド（以下、ＰＰＳと記す）樹脂や液晶ポリマ
ー（以下、ＬＣＰと記す）樹脂からなる。ＰＰＳ樹脂基
板８やＬＣＰ樹脂基板８は、抵抗体１３の配設前の工
程、あるいは、配設後の工程のいずれかの工程で、熱処
理、いわゆるアニール処理が行なわれる。ＰＰＳ樹脂基
板８の場合、アニール処理は、２５０℃より高くかつ２
７５℃以下の温度で行なわれる。ＬＣＰ樹脂基板８の場
合、アニール処理は、２６０℃以上３４０℃以下の温度
で行なわれる。
フェニレンサルファイドや液晶ポリマーからなる樹脂部
材を備えた電子部品、可変抵抗器およびその製造方法を
提供する。 【解決手段】 可変抵抗器２１は、基板８と、固定側端
子９，１０と、可変側端子１１と、摺動子１２と、抵抗
体１３とで構成されている。基板８は、ポリフェニレン
サルファイド（以下、ＰＰＳと記す）樹脂や液晶ポリマ
ー（以下、ＬＣＰと記す）樹脂からなる。ＰＰＳ樹脂基
板８やＬＣＰ樹脂基板８は、抵抗体１３の配設前の工
程、あるいは、配設後の工程のいずれかの工程で、熱処
理、いわゆるアニール処理が行なわれる。ＰＰＳ樹脂基
板８の場合、アニール処理は、２５０℃より高くかつ２
７５℃以下の温度で行なわれる。ＬＣＰ樹脂基板８の場
合、アニール処理は、２６０℃以上３４０℃以下の温度
で行なわれる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、可変抵
抗器およびその製造方法に関する。
抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、可変抵抗器は、概略、固定側端
子や可変側端子をインサートモールドした基板と、基板
上に設けた円弧状の抵抗体と、抵抗体上を摺動する摺動
接点を有した摺動子とで構成されている。ここに、基板
は、通常、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂
からなる。ＰＰＳ樹脂は、高温耐熱性に優れ、安価だか
らである。
子や可変側端子をインサートモールドした基板と、基板
上に設けた円弧状の抵抗体と、抵抗体上を摺動する摺動
接点を有した摺動子とで構成されている。ここに、基板
は、通常、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂
からなる。ＰＰＳ樹脂は、高温耐熱性に優れ、安価だか
らである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、可変抵抗器
をプリント基板等にはんだ付けする際、最近は、環境問
題から、鉛を含有しないはんだ（鉛フリーはんだ）の使
用が進んでいる。このため、はんだ付け温度が、従来の
約２３０℃（Ｓｎ−Ｐｂはんだの場合）から約２４０℃
〜２６０℃に上昇してきている。
をプリント基板等にはんだ付けする際、最近は、環境問
題から、鉛を含有しないはんだ（鉛フリーはんだ）の使
用が進んでいる。このため、はんだ付け温度が、従来の
約２３０℃（Ｓｎ−Ｐｂはんだの場合）から約２４０℃
〜２６０℃に上昇してきている。
【０００４】しかしながら、従来の可変抵抗器は、２４
０℃〜２６０℃の高温でリフローはんだ付けすると、図
４に示すように、基板１の軟化および摺動接点７の接点
圧によって、摺動接点７と接している膜状の抵抗体６の
下部の基板部分１ａが凹み、それに倣って摺動接点７と
接している抵抗体６の部分６ａも凹んでしまうことがあ
った。このような状態になると、抵抗体６の電気導通性
の劣化あるいは摺動接点７との接触抵抗の増大により摺
動雑音が大きくなってしまい、電気特性上要求される摺
動雑音許容範囲（例えば公称抵抗値の３％以下）を満足
できない。具体的には、従来の可変抵抗器において、ピ
ーク温度２６０℃のリフローはんだ付け（２回リフロ
ー）後の抵抗体６表面の凹み深さは２８μｍであり、摺
動雑音は３．３％である。
０℃〜２６０℃の高温でリフローはんだ付けすると、図
４に示すように、基板１の軟化および摺動接点７の接点
圧によって、摺動接点７と接している膜状の抵抗体６の
下部の基板部分１ａが凹み、それに倣って摺動接点７と
接している抵抗体６の部分６ａも凹んでしまうことがあ
った。このような状態になると、抵抗体６の電気導通性
の劣化あるいは摺動接点７との接触抵抗の増大により摺
動雑音が大きくなってしまい、電気特性上要求される摺
動雑音許容範囲（例えば公称抵抗値の３％以下）を満足
できない。具体的には、従来の可変抵抗器において、ピ
ーク温度２６０℃のリフローはんだ付け（２回リフロ
ー）後の抵抗体６表面の凹み深さは２８μｍであり、摺
動雑音は３．３％である。
【０００５】そこで、本発明の目的は、高温ではんだ付
けしても、軟化しにくいポリフェニレンサルファイドや
液晶ポリマーからなる樹脂部材を備えた電子部品、可変
抵抗器およびその製造方法を提供することにある。
けしても、軟化しにくいポリフェニレンサルファイドや
液晶ポリマーからなる樹脂部材を備えた電子部品、可変
抵抗器およびその製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段および作用】前記目的を達
成するため、本発明に係る電子部品は、電気機能素子
と、ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマーからな
る樹脂部材とを備えた電子部品であって、樹脂部材がポ
リフェニレンサルファイドからなる場合は、２５０℃よ
り高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理する。ま
た、樹脂部材が液晶ポリマーからなる場合は、２６０℃
以上３４０℃以下の温度でアニール処理する。
成するため、本発明に係る電子部品は、電気機能素子
と、ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマーからな
る樹脂部材とを備えた電子部品であって、樹脂部材がポ
リフェニレンサルファイドからなる場合は、２５０℃よ
り高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理する。ま
た、樹脂部材が液晶ポリマーからなる場合は、２６０℃
以上３４０℃以下の温度でアニール処理する。
【０００７】また、本発明に係る可変抵抗器は、ポリフ
ェニレンサルファイドや液晶ポリマーからなる樹脂部材
と、樹脂部材の表面に設けられた抵抗体と、抵抗体上を
摺動する摺動接点を有する摺動子とを備え、樹脂部材が
ポリフェニレンサルファイドからなる場合は、２５０℃
より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理する。
また、樹脂部材が液晶ポリマーからなる場合は、２６０
℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理する。
ェニレンサルファイドや液晶ポリマーからなる樹脂部材
と、樹脂部材の表面に設けられた抵抗体と、抵抗体上を
摺動する摺動接点を有する摺動子とを備え、樹脂部材が
ポリフェニレンサルファイドからなる場合は、２５０℃
より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理する。
また、樹脂部材が液晶ポリマーからなる場合は、２６０
℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理する。
【０００８】ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹
脂部材を２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温度でア
ニール処理すると、ポリフェニレンサルファイド樹脂の
結晶化度が高くなり、ポリフェニレンサルファイドの一
部架橋反応によって３次元構造が形成される。従って、
ポリフェニレンサルファイド樹脂部材の高温耐熱性が向
上する。
脂部材を２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温度でア
ニール処理すると、ポリフェニレンサルファイド樹脂の
結晶化度が高くなり、ポリフェニレンサルファイドの一
部架橋反応によって３次元構造が形成される。従って、
ポリフェニレンサルファイド樹脂部材の高温耐熱性が向
上する。
【０００９】また、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂部材を
２６０℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理する
と、液晶ポリマー樹脂の結晶化度が高くなり、液晶ポリ
マー樹脂の結晶構造が成形時の六方晶から斜方晶に転移
する。従って、液晶ポリマー樹脂部材の高温耐熱性が向
上する。
２６０℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理する
と、液晶ポリマー樹脂の結晶化度が高くなり、液晶ポリ
マー樹脂の結晶構造が成形時の六方晶から斜方晶に転移
する。従って、液晶ポリマー樹脂部材の高温耐熱性が向
上する。
【００１０】可変抵抗器の場合は、２４０℃〜２６０℃
の高温でリフローはんだ付けしても、ポリフェニレンサ
ルファイドや液晶ポリマーからなる樹脂部材が軟化しに
くく、摺動接点と接している抵抗体も凹みにくい。この
とき、ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマーから
なる樹脂部材のアニール処理と、抵抗体の焼成とを同時
に行えば、生産性が良くなる。
の高温でリフローはんだ付けしても、ポリフェニレンサ
ルファイドや液晶ポリマーからなる樹脂部材が軟化しに
くく、摺動接点と接している抵抗体も凹みにくい。この
とき、ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマーから
なる樹脂部材のアニール処理と、抵抗体の焼成とを同時
に行えば、生産性が良くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品、可
変抵抗器およびその製造方法の実施形態について添付図
面を参照して説明する。
変抵抗器およびその製造方法の実施形態について添付図
面を参照して説明する。
【００１２】［第１実施形態、図１〜図３］図１は可変
抵抗器２１の平面図であり、図２はその垂直断面図であ
る。可変抵抗器２１は、基板８と、該基板８に設けられ
た固定側端子９，１０と、可変側端子１１と、摺動子１
２と、抵抗体１３とで構成されている。
抵抗器２１の平面図であり、図２はその垂直断面図であ
る。可変抵抗器２１は、基板８と、該基板８に設けられ
た固定側端子９，１０と、可変側端子１１と、摺動子１
２と、抵抗体１３とで構成されている。
【００１３】基板８には、金属からなる固定側端子９，
１０及び可変側端子１１がインサートモールドされてい
る。基板８の上面には、固定側端子９，１０の一端部９
ａ，１０ａが露出している。また、固定側端子９，１０
及び可変側端子１１のプリント基板等への半田付け部で
ある他端部は基板８の端面から突出し、基板８の端面か
ら底面の一部に跨って折り曲げられている。
１０及び可変側端子１１がインサートモールドされてい
る。基板８の上面には、固定側端子９，１０の一端部９
ａ，１０ａが露出している。また、固定側端子９，１０
及び可変側端子１１のプリント基板等への半田付け部で
ある他端部は基板８の端面から突出し、基板８の端面か
ら底面の一部に跨って折り曲げられている。
【００１４】固定側端子９，１０及び可変側端子１１
は、導電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他
端部の表面には下層にニッケルまたはニッケル合金（例
えばＮｉ−Ｃｏ合金）のめっき、および上層に金めっき
の表面処理が施されている。
は、導電性の良好な金属、例えば、銅合金からなり、他
端部の表面には下層にニッケルまたはニッケル合金（例
えばＮｉ−Ｃｏ合金）のめっき、および上層に金めっき
の表面処理が施されている。
【００１５】可変側端子１１の、基板８の中央部に形成
された貫通穴８ａ内に位置する部分には、摺動子１２と
係合させてかしめることにより摺動子１２を基板８上に
回転可能に保持するためのはとめ部１１ａが形成されて
いる。基板８の上面には、図３に示すように、固定側端
子９，１０の一端部９ａ，１０ａを覆うように、カーボ
ンからなる円弧状の膜状抵抗体１３が塗付され、焼き付
けられている。なお、図３は可変側端子１１のはとめ部
１１ａをかしめる前の図である。
された貫通穴８ａ内に位置する部分には、摺動子１２と
係合させてかしめることにより摺動子１２を基板８上に
回転可能に保持するためのはとめ部１１ａが形成されて
いる。基板８の上面には、図３に示すように、固定側端
子９，１０の一端部９ａ，１０ａを覆うように、カーボ
ンからなる円弧状の膜状抵抗体１３が塗付され、焼き付
けられている。なお、図３は可変側端子１１のはとめ部
１１ａをかしめる前の図である。
【００１６】こうして基板８に摺動子１２を組み込むこ
とにより、可変抵抗器２１が形成される。すなわち、可
変抵抗器２１は、可変側端子１１のはとめ部１１ａをか
しめることにより、摺動子１２を基板８上に回転可能に
取付けられているものである。この可変抵抗器２１は、
摺動子１２の頭部に形成した十字形状のドライバ溝１５
にドライバの先を挿入して、摺動子１２を回転させ、摺
動接点１４を抵抗体１３上の所定の位置に摺動させるこ
とにより、抵抗値の調整が行われる。
とにより、可変抵抗器２１が形成される。すなわち、可
変抵抗器２１は、可変側端子１１のはとめ部１１ａをか
しめることにより、摺動子１２を基板８上に回転可能に
取付けられているものである。この可変抵抗器２１は、
摺動子１２の頭部に形成した十字形状のドライバ溝１５
にドライバの先を挿入して、摺動子１２を回転させ、摺
動接点１４を抵抗体１３上の所定の位置に摺動させるこ
とにより、抵抗値の調整が行われる。
【００１７】ここに、基板８は、ポリフェニレンサルフ
ァイド（以下、ＰＰＳと記す）樹脂からなる。ＰＰＳ樹
脂基板８は、抵抗体１３の配設前の工程、あるいは、配
設後の工程のいずれかの工程で、熱処理、いわゆるアニ
ール処理が行なわれる。アニール処理は、２５０℃より
高くかつ２７５℃以下の温度で、好ましくは、酸素が存
在する雰囲気中で行なわれる。抵抗体１３の配設後にア
ニール処理を行なう場合、抵抗体１３の焼成温度条件が
ＰＰＳ樹脂基板８のアニール処理温度の範囲内にあれ
ば、抵抗体１３の焼成と同時にＰＰＳ樹脂基板８のアニ
ール処理を行なってもよい。抵抗体１３の焼成温度条件
がＰＰＳ樹脂基板８のアニール処理温度の範囲外であれ
ば、抵抗体１３の焼成工程とは独立した工程でＰＰＳ樹
脂基板８のアニール処理を行なう。
ァイド（以下、ＰＰＳと記す）樹脂からなる。ＰＰＳ樹
脂基板８は、抵抗体１３の配設前の工程、あるいは、配
設後の工程のいずれかの工程で、熱処理、いわゆるアニ
ール処理が行なわれる。アニール処理は、２５０℃より
高くかつ２７５℃以下の温度で、好ましくは、酸素が存
在する雰囲気中で行なわれる。抵抗体１３の配設後にア
ニール処理を行なう場合、抵抗体１３の焼成温度条件が
ＰＰＳ樹脂基板８のアニール処理温度の範囲内にあれ
ば、抵抗体１３の焼成と同時にＰＰＳ樹脂基板８のアニ
ール処理を行なってもよい。抵抗体１３の焼成温度条件
がＰＰＳ樹脂基板８のアニール処理温度の範囲外であれ
ば、抵抗体１３の焼成工程とは独立した工程でＰＰＳ樹
脂基板８のアニール処理を行なう。
【００１８】以上のように、ＰＰＳ樹脂基板８を２５０
℃より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理する
ことにより、ＰＰＳ樹脂には次の（Ａ）〜（Ｃ）に示す
反応が並行して起きる。このうち、（Ａ）の酸化反応と
（Ｂ）の熱硬化反応が、主たる架橋反応であり、ＰＰＳ
樹脂の３次元構造を形成させる。
℃より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理する
ことにより、ＰＰＳ樹脂には次の（Ａ）〜（Ｃ）に示す
反応が並行して起きる。このうち、（Ａ）の酸化反応と
（Ｂ）の熱硬化反応が、主たる架橋反応であり、ＰＰＳ
樹脂の３次元構造を形成させる。
【００１９】
【数１】
【００２０】すなわち、ＰＰＳ樹脂基板８を２５０℃よ
り高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理すること
により、ＰＰＳ樹脂基板８の素材であるＰＰＳ樹脂の結
晶化度を高めることができ、ＰＰＳ樹脂の一部架橋反応
によって３次元構造を形成させることができるので、Ｐ
ＰＳ樹脂基板８の耐熱性を向上させることができる。
り高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理すること
により、ＰＰＳ樹脂基板８の素材であるＰＰＳ樹脂の結
晶化度を高めることができ、ＰＰＳ樹脂の一部架橋反応
によって３次元構造を形成させることができるので、Ｐ
ＰＳ樹脂基板８の耐熱性を向上させることができる。
【００２１】表１は、ＰＰＳ樹脂基板８のアニール温度
とアニール時間を種々変化させたときの、ピーク温度２
６０℃のリフローはんだ付け（２回リフロー）後の抵抗
体１３表面の凹み深さを測定した結果を示す表である。
表２は、摺動雑音を測定した結果を示す表である。表１
や表２より、例えば、２７５℃の温度で１５分間のアニ
ール処理を行った場合、抵抗体１３表面の凹み深さは８
μｍに抑えられ、それに伴い摺動雑音は０．６％まで改
善できたことがわかる。また、表１および表２に示すよ
うに、アニール温度が高いほど短いアニール処理時間で
効果が現れる。従って、製造コスト面からは、最も高温
である２７５℃の温度で１５分間のアニール処理が好ま
しい。
とアニール時間を種々変化させたときの、ピーク温度２
６０℃のリフローはんだ付け（２回リフロー）後の抵抗
体１３表面の凹み深さを測定した結果を示す表である。
表２は、摺動雑音を測定した結果を示す表である。表１
や表２より、例えば、２７５℃の温度で１５分間のアニ
ール処理を行った場合、抵抗体１３表面の凹み深さは８
μｍに抑えられ、それに伴い摺動雑音は０．６％まで改
善できたことがわかる。また、表１および表２に示すよ
うに、アニール温度が高いほど短いアニール処理時間で
効果が現れる。従って、製造コスト面からは、最も高温
である２７５℃の温度で１５分間のアニール処理が好ま
しい。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】［第２実施形態］第２実施形態は、図１〜
図３に示した第１実施形態の可変抵抗器２１において、
基板８の材料として、ＰＰＳ樹脂の代わりに液晶ポリマ
ー樹脂を用いた可変抵抗器について説明する。従って、
第２実施形態の可変抵抗器の構造は、図１〜図３に示し
た可変抵抗器２１と同様であり、その詳細な説明は省略
する。
図３に示した第１実施形態の可変抵抗器２１において、
基板８の材料として、ＰＰＳ樹脂の代わりに液晶ポリマ
ー樹脂を用いた可変抵抗器について説明する。従って、
第２実施形態の可変抵抗器の構造は、図１〜図３に示し
た可変抵抗器２１と同様であり、その詳細な説明は省略
する。
【００２５】液晶ポリマー樹脂基板８は、抵抗体１３の
配設前の工程、あるいは、配設後の工程のいずれかの工
程で、熱処理、いわゆるアニール処理が行なわれる。ア
ニール処理は、２６０℃以上３４０℃以下の温度で行な
われる。抵抗体１３の配設後にアニール処理を行なう場
合、抵抗体１３の焼成温度条件が液晶ポリマー樹脂基板
８のアニール処理温度の範囲内にあれば、抵抗体１３の
焼成と同時に液晶ポリマー樹脂基板８のアニール処理を
行なってもよい。抵抗体１３の焼成温度条件が液晶ポリ
マー樹脂基板８のアニール処理温度の範囲外であれば、
抵抗体１３の焼成工程とは独立した工程で液晶ポリマー
樹脂基板８のアニール処理を行なう。
配設前の工程、あるいは、配設後の工程のいずれかの工
程で、熱処理、いわゆるアニール処理が行なわれる。ア
ニール処理は、２６０℃以上３４０℃以下の温度で行な
われる。抵抗体１３の配設後にアニール処理を行なう場
合、抵抗体１３の焼成温度条件が液晶ポリマー樹脂基板
８のアニール処理温度の範囲内にあれば、抵抗体１３の
焼成と同時に液晶ポリマー樹脂基板８のアニール処理を
行なってもよい。抵抗体１３の焼成温度条件が液晶ポリ
マー樹脂基板８のアニール処理温度の範囲外であれば、
抵抗体１３の焼成工程とは独立した工程で液晶ポリマー
樹脂基板８のアニール処理を行なう。
【００２６】以上のように、液晶ポリマー樹脂基板８を
２６０℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理するこ
とにより、液晶ポリマー樹脂基板８の素材である液晶ポ
リマー樹脂の結晶化度を高めることができ、液晶ポリマ
ー樹脂の結晶構造を成形時の六方晶から斜方晶に転移さ
せることができるので、液晶ポリマー樹脂基板８の耐熱
性を向上させることができる。
２６０℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理するこ
とにより、液晶ポリマー樹脂基板８の素材である液晶ポ
リマー樹脂の結晶化度を高めることができ、液晶ポリマ
ー樹脂の結晶構造を成形時の六方晶から斜方晶に転移さ
せることができるので、液晶ポリマー樹脂基板８の耐熱
性を向上させることができる。
【００２７】液晶ポリマー樹脂は、一般に、溶融状態で
も分子の絡み合いが少なく、溶融粘度のせん断速度依存
性が大きいため、薄肉流動性に優れているという特長が
ある。さらに、耐熱性もＰＰＳ樹脂より高く、ＰＰＳ樹
脂の融点が約２８０℃であるのに対して、液晶ポリマー
樹脂のＩ型では３５０℃以上のものもある。電子部品の
プリント基板へのはんだ付け方法が、はんだコテによる
場合、コテ先温度は３５０℃以上になるが、液晶ポリマ
ー樹脂部材の場合には、外観上変化が見られなかった。
も分子の絡み合いが少なく、溶融粘度のせん断速度依存
性が大きいため、薄肉流動性に優れているという特長が
ある。さらに、耐熱性もＰＰＳ樹脂より高く、ＰＰＳ樹
脂の融点が約２８０℃であるのに対して、液晶ポリマー
樹脂のＩ型では３５０℃以上のものもある。電子部品の
プリント基板へのはんだ付け方法が、はんだコテによる
場合、コテ先温度は３５０℃以上になるが、液晶ポリマ
ー樹脂部材の場合には、外観上変化が見られなかった。
【００２８】表３−１は、液晶ポリマー樹脂基板８のア
ニール温度とアニール時間を種々変化させたときの、ピ
ーク温度２６０℃のリフローはんだ付け（２回リフロ
ー）後の抵抗体１３表面の凹み深さを測定した結果を示
す表である。表３−２は、摺動雑音を測定した結果を示
す表である。なお、液晶ポリマー樹脂には、ポリプラス
チックス株式会社製の「Ｓ−１３５」（商品名）を使用
した。表３−１や表３−２より、例えば、２８５℃の温
度で３０分間のアニール処理を行った場合、抵抗体１３
表面の凹み深さは１４μｍに抑えられ、それに伴い摺動
雑音は０．６％まで改善できたことがわかる。また、表
３−１および表３−２に示すように、アニール温度が高
いほど短いアニール処理時間で効果が現れる。従って、
製造コスト面からは、２８５℃の温度で３０分間のアニ
ール処理が好ましい。
ニール温度とアニール時間を種々変化させたときの、ピ
ーク温度２６０℃のリフローはんだ付け（２回リフロ
ー）後の抵抗体１３表面の凹み深さを測定した結果を示
す表である。表３−２は、摺動雑音を測定した結果を示
す表である。なお、液晶ポリマー樹脂には、ポリプラス
チックス株式会社製の「Ｓ−１３５」（商品名）を使用
した。表３−１や表３−２より、例えば、２８５℃の温
度で３０分間のアニール処理を行った場合、抵抗体１３
表面の凹み深さは１４μｍに抑えられ、それに伴い摺動
雑音は０．６％まで改善できたことがわかる。また、表
３−１および表３−２に示すように、アニール温度が高
いほど短いアニール処理時間で効果が現れる。従って、
製造コスト面からは、２８５℃の温度で３０分間のアニ
ール処理が好ましい。
【００２９】
【表３】
【００３０】［他の実施形態］なお、本発明は、前記実
施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。特に、前記実施形態は、
電子部品として、可変抵抗器を例にして説明したが、半
固定可変抵抗器などであってもよい。
施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更することができる。特に、前記実施形態は、
電子部品として、可変抵抗器を例にして説明したが、半
固定可変抵抗器などであってもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマー
からなる樹脂部材の高温耐熱性を向上させることができ
る。可変抵抗器の場合は、２４０℃〜２６０℃の高温で
リフローはんだ付けしても、ポリフェニレンサルファイ
ドや液晶ポリマーからなる樹脂部材が軟化しにくく、摺
動接点と接している抵抗体も凹みにくい。この結果、摺
動雑音の小さい可変抵抗器を得ることができる。
によれば、ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマー
からなる樹脂部材の高温耐熱性を向上させることができ
る。可変抵抗器の場合は、２４０℃〜２６０℃の高温で
リフローはんだ付けしても、ポリフェニレンサルファイ
ドや液晶ポリマーからなる樹脂部材が軟化しにくく、摺
動接点と接している抵抗体も凹みにくい。この結果、摺
動雑音の小さい可変抵抗器を得ることができる。
【図１】本発明に係る可変抵抗器の一実施形態を示す上
面図。
面図。
【図２】図１に示した可変抵抗器の垂直断面図。
【図３】図１に示した可変抵抗器に使用される基板の上
面図。
面図。
【図４】従来の可変抵抗器における摺動接点部分の拡大
断面図。
断面図。
８…基板
８ａ…貫通穴
９，１０…固定側端子
１１…可変側端子
１１ａ…はとめ部
１２…摺動子
１３…抵抗体
１４…摺動接点
２１…可変抵抗器
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 齋藤 誠人
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式
会社村田製作所内
Ｆターム(参考） 5E030 BA06 CC02 CC15
5E032 BA06 BB03 CC08 CC18
Claims (12)
- 【請求項１】 電気機能素子と、ポリフェニレンサルフ
ァイドからなる樹脂部材とを備えた電子部品において、 前記ポリフェニレンサルファイドからなる樹脂部材を、
２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処
理したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 ポリフェニレンサルファイドからなる樹
脂部材と、 前記樹脂部材の表面に設けられた抵抗体と、 前記抵抗体上を摺動する摺動接点を有する摺動子とを備
え、 前記ポリフェニレンサルファイドからなる樹脂部材を、
２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処
理したこと、 を特徴とする可変抵抗器。 - 【請求項３】 ２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温
度で、前記ポリフェニレンサルファイドからなる樹脂部
材をアニール処理するとともに、前記抵抗体を焼成した
ことを特徴とする請求項２に記載の可変抵抗器。 - 【請求項４】 電気機能素子と、液晶ポリマーからなる
樹脂部材とを備えた電子部品において、 前記液晶ポリマーからなる樹脂部材を、２６０℃以上３
４０℃以下の温度でアニール処理したことを特徴とする
電子部品。 - 【請求項５】 液晶ポリマーからなる樹脂部材と、 前記樹脂部材の表面に設けられた抵抗体と、 前記抵抗体上を摺動する摺動接点を有する摺動子とを備
え、 前記液晶ポリマーからなる樹脂部材を、２６０℃以上３
４０℃以下の温度でアニール処理したこと、 を特徴とする可変抵抗器。 - 【請求項６】 ２６０℃以上３４０℃以下の温度で、前
記液晶ポリマーからなる樹脂部材をアニール処理すると
ともに、前記抵抗体を焼成したことを特徴とする請求項
５に記載の可変抵抗器。 - 【請求項７】 ポリフェニレンサルファイドからなる樹
脂部材を、２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温度で
アニール処理する工程を備えたことを特徴とする電子部
品の製造方法。 - 【請求項８】 ポリフェニレンサルファイドからなる樹
脂部材の表面に抵抗体を設ける工程と、 前記ポリフェニレンサルファイドからなる樹脂部材を、
２５０℃より高くかつ２７５℃以下の温度でアニール処
理する工程と、 を備えたことを特徴とする可変抵抗器の製造方法。 - 【請求項９】 前記ポリフェニレンサルファイドからな
る樹脂部材の表面に抵抗体を塗布した後、前記ポリフェ
ニレンサルファイドからなる樹脂部材を２５０℃より高
くかつ２７５℃以下の温度でアニール処理すると同時
に、前記抵抗体を焼成することを特徴とする請求項８に
記載の可変抵抗器の製造方法。 - 【請求項１０】 液晶ポリマーからなる樹脂部材を、２
６０℃以上３４０℃以下の温度でアニール処理する工程
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項１１】 液晶ポリマーからなる樹脂部材の表面
に抵抗体を設ける工程と、 前記液晶ポリマーからなる樹脂部材を、２６０℃以上３
４０℃以下の温度でアニール処理する工程と、 を備えたことを特徴とする可変抵抗器の製造方法。 - 【請求項１２】 前記液晶ポリマーからなる樹脂部材の
表面に抵抗体を塗布した後、前記液晶ポリマーからなる
樹脂部材を２６０℃以上３４０℃以下の温度でアニール
処理すると同時に、前記抵抗体を焼成することを特徴と
する請求項１１に記載の可変抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002277711A JP4096676B2 (ja) | 2001-11-30 | 2002-09-24 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001366965 | 2001-11-30 | ||
| JP2001-366965 | 2001-11-30 | ||
| JP2002277711A JP4096676B2 (ja) | 2001-11-30 | 2002-09-24 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003229304A true JP2003229304A (ja) | 2003-08-15 |
| JP4096676B2 JP4096676B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=27759561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002277711A Expired - Lifetime JP4096676B2 (ja) | 2001-11-30 | 2002-09-24 | 可変抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4096676B2 (ja) |
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- 2002-09-24 JP JP2002277711A patent/JP4096676B2/ja not_active Expired - Lifetime
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