JP2003226809A

JP2003226809A - 熱可塑性樹脂組成物

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Publication number: JP2003226809A
Application number: JP2002027639A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Tsugai; 幸裕番; Hiroyuki Kobayashi; 博幸小林
Original assignee: Asahi Kasei Corp
Current assignee: Asahi Kasei Corp
Priority date: 2002-02-05
Filing date: 2002-02-05
Publication date: 2003-08-15
Anticipated expiration: 2022-02-05
Also published as: JP4130318B2

Abstract

(57)【要約】【課題】熱伝導性に優れるとともに、成形品のそり及
びバリが少ない、即ち成形加工性に優れた熱可塑性樹脂
組成物を提供する。【解決手段】熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、
かつ線膨張係数異方性が１．０〜２．５の範囲である熱
可塑性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形や押し出
し成形に適した新規な夏可塑性樹脂組成物に関する。更
に詳しくは、熱伝導性、寸法性に優れると共に、耐熱
性、機械的特性、成形性、耐衝撃性、及び熱放散性に優
れた熱可塑性樹脂に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器、自動車機器、化学機器
などを構成する部品材料には機器の小型化や軽量化を目
的として機械的強度、耐熱性、耐薬品性に優れ、更には
難燃性に優れた熱可塑性樹脂の要求が高まっている。ま
た、これら機器は自らの発熱により加熱され、熱可塑性
樹脂で成形された部品内が高温となり易く、その熱によ
り内部回路や部品を破壊する恐れがある。そこで、成形
材料とした時に内部機構部品が発する熱を部品内部に蓄
熱せずに、放熱する性質に優れた熱可塑性樹脂の開発が
急務となっている。

【０００３】しかしながら、金属に比べて熱可塑性樹脂
は熱伝導率が低い為、射出成形性、機械的強度が良好で
かつ熱伝導性に優れた材料が見出されていない。一般に
熱伝導性に優れた熱可塑性樹脂組成物を得る為には高い
熱伝導率を有する充填剤を添加する方法が一般である。
例えば、特開平５−８６２８３号公報、特開平６−１８
８５３０号公報等にはポリフェニレンエーテル（ＰＰ
Ｅ）に金属、金属酸化物等を添加した熱可塑性樹脂組成
物が開示されているが、該組成物の流動性が悪い為、成
形加工性が劣るという欠点を有していた。また、特開平
１−２３６２７０号公報、特開平４−１９８２６６号公
報にはポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）に金属酸化
物や質素化合物を添加した熱可塑性樹脂組成物が開示さ
れている。ＰＰＳは比較的、多くの充填剤を添加しても
成形可能な熱可塑性樹脂ではあるが、結晶性樹脂の為に
成形時及び成形品を加熱した時の収縮率やそりが大き
く、また、成形時にバリを発生するなどの欠点を有して
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
ごとき課題を解決し、熱伝導性に優れるとともに成形品
のそり及びバリが少ない、即ち成形加工性に優れた熱可
塑性樹脂組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、熱伝導率が０．５
Ｗ／ｍＫ以上であり、かつ線膨張係数異方性が１．０〜
２．５の範囲であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成
物が、以外にも熱伝導性に優れ、かつ成型加工性が優れ
ることを見出し、本発明に至った。

【０００６】即ち本発明は、１．熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、かつ線膨張
係数異方性が１．０〜２．５の範囲であることを特徴と
する熱可塑性樹脂組成物、２．熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサルファイド
樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂（Ｂ）からな
る樹脂組成物に、相溶化剤（Ｃ）及び無機質充填剤
（Ｄ）を配合してなることを特徴とする熱可塑性樹脂組
成物、３．熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサルファイド
樹脂（Ａ）３０〜９０質量％、ポリフェニレンエーテル
樹脂（Ｂ）７０〜１０質量％からなる樹脂組成物１００
質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜１００質量部、及
び無機質充填剤（Ｄ）５〜３００質量部を配合してなる
ことを特徴とする１、２のいずれかに記載の熱可塑性樹
脂組成物、

【０００７】４．該無機質充填剤（Ｄ）が、金属単体
（Ｄ−１）、金属酸化物（Ｄ−２）、窒素化合物（Ｄ−
３）、炭酸金属複塩（Ｄ−４）、ケイ酸金属塩（Ｄ−
５）から選ばれる１種以上（Ｄ−６）、であることを特
徴とする３に記載の熱可塑性樹脂組成物、５．該無機質充填剤（Ｄ）が、上記４の無機質充填剤
（Ｄ−６）と１種類以上の鱗片状無機質充填剤との混合
物（Ｄ−７）、であることを特徴とする３に記載の熱可
塑性樹脂組成物、６．該無機質充填剤（Ｄ）が、上記の混合物５の混合物
（Ｄ−７）と１種類以上の繊維状無機質充填剤（Ｄ−
８）との混合物であることを特徴とする３に記載の熱可
塑性樹脂組成物、

【０００８】７．金属単体（Ｄ−１）が金、銀、銅、ア
ルミニウム、鉄、亜鉛、ケイ素、ゲルマニウム、モリブ
デンであることを特徴とする１〜４のいずれかに記載の
熱可塑性樹脂組成物、８．金属酸化物（Ｄ−２）が酸化鉄、アルミナ、酸化亜
鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化
マグネシウムであることを特徴とする１〜４のいずれか
に記載の熱可塑性樹脂組成物、９．窒素化合物（Ｄ−３）が窒化ケイ素、窒化アルミニ
ウム、窒化ホウ素であることを特徴とする１〜４のいず
れかに記載の熱可塑性樹脂組成物、

【０００９】１０．炭酸金属塩（Ｄ−４）が炭酸カルシ
ウム・マグネシウム複塩であることを特徴とする１〜４
のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物、１１．ケイ酸金属塩（Ｄ−５）がオルソケイ酸マグネシ
ウム、オルソケイ酸亜鉛、メタケイ酸マグネシウム、メ
タケイ酸亜鉛であることを特徴とする１〜４のいずれか
に記載の熱可塑性樹脂組成物、１２．１〜１１のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物
を用いて成形された光ピックアップを保持する光ピック
アップベース、または、光ピックアップ部品、を提供す
るものである。

【００１０】以下、本発明につき詳しく説明する。本発
明におけるフィラー強化した熱可塑性樹脂組成物の熱伝
導率は０．５Ｗ／ｍＫ以上である。好ましくは０．６Ｗ
／ｍＫ以上、さらに好ましくは０．７Ｗ／ｍＫ以上であ
る。熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であれば、成形品と
したときに優れた放熱性を示す。本発明における熱伝導
率はルビーレーザーを光源としたレーザーフラッシュ法
により測定できる。本発明における熱伝導率は、ＡＳＴ
ＭＤ−６３８に準じて成形したダンベルから、厚さ
０．５ｍｍ、直径１０ｍｍの試料を切り出し、カーボン
スプレーにてカーボンを表面に塗布した試料を用いて測
定を行った。

【００１１】本発明におけるフィラー強化した熱可塑性
樹脂組成物の線膨張係数異方性は１．０〜２．５の範囲
であることが必要である。好ましくは１．０〜２．２の
範囲であり、更に好ましくは１．０〜２．０の範囲であ
る。線膨張係数異方性を１．０〜２．５とすることは光
ピックアップベース成形品において優れた寸法安定性を
発現させる上で非常に重要となる。ここで、線膨張係数
異方性とは垂直方向線膨張係数を流動方向線膨張係数で
除して算出したものであり、流動方向とは射出成形時に
ゲートから金型内に樹脂が射出され、流動する方向を示
し、垂直方向とは樹脂が流動する方向に対して垂直な方
向を示す。従って線膨張係数異方性の全く無い材料の値
は１．０となる。

【００１２】本発明における線膨張係数の測定方法は、
ＡＳＴＭＥ−８３１に準拠され、例えばＴＭＡ法によ
って測定できる。本発明における線膨張係数の測定はＡ
ＳＴＭＤ−６３８に準じて成形したダンベルから図１
（１はゲート位置）に示される様に一方の端から１０８
ｍｍの位置より切り出した垂直方向２及び流動方向３の
それぞれ長さ１０ｍｍ（両端の平行度は±０．０２５ｍ
ｍ）、１片が３〜５ｍｍである角柱の試験片（図２）を
ＴＭＡの本体に設置し、−３５℃から毎分５℃で６５℃
まで昇温して長さの変位量を測定することにより算出し
た。

【００１３】また、ＡＳＴＭＤ−６３８に準じたダン
ベルの成形に用いるペレットには従来公知のブラベンダ
ー、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機等によって
得られるものであれば、パウダーからペレット化したも
の、一旦ペレット化したものを更に押出機等により再ペ
レット化したもの、成形された光ピックアップベース自
体を粉砕したもの、更には成形された光ピックアップベ
ース自体を粉砕したものを押出機等によりペレット化し
たもの等を用いることができ、特に限定されるものでは
ない。

【００１４】本発明における、ポリアリーレンサルファ
イド樹脂（以下「ＰＡＳ」と略記する）は、下記一般式
（１）で示されるアリーレンサルファイドの繰り返し単
位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、
更に好ましくは９０モル％以上を含む重合体である。［−Ａｒ−Ｓ−］（ここで、Ａｒはアリーレン基）（１）アリーレン基としては、例えばｐ−フェニレン基、ｍ−
フェニレン基、置換フェニレン基（置換基とは炭素数１
〜１０のアルキル基、フェニル基が好ましい。）、ｐ，
ｐ′−ジフェニレンスルホン基、ｐ，ｐ′−ビフェニレ
ン基、ｐ，ｐ′−ジフェニレンカルボニル基、ナフチレ
ン基等を挙げることができる。ここでＰＡＳは構成単位
であるアリーレン基が1種のホモポリマーを用いても良
いが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレ
ン基を混合したコポリマーを用いても良い。

【００１５】これらのＰＡＳの中でも、ｐ−フェニレン
サルファイドの繰り返し単位を主構成要素とするポリフ
ェニレンサルファイド樹脂が、加工性、耐熱性、寸法安
定性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることか
ら、特に好ましい。また、本発明で用いるＰＡＳは、３
２０℃における溶融粘度（せん断速度１０００／秒）が
１００〜１００００ポイズの中から任意に選ぶ事がで
き、更にＰＡＳの構造は、直鎖状のもの、分岐状のもの
何れでも良く、またこれら構造の混合物であっても構わ
ないが、好ましくは直鎖状の構造を持つＰＡＳである。
更にこのＰＡＳは酸変性されたＰＡＳでも構わない。こ
こで酸変性したＰＡＳとは、上記ＰＡＳを酸化合物で変
性する事によって得られるものであり、該酸化合物とし
ては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル
酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸またはその無
水物や、飽和型の脂肪族カルボン酸や芳香族置換カルボ
ン酸等も挙げることができる。

【００１６】更に酢酸、塩酸、硫酸、リン酸、ケイ酸、
炭酸等の無機化合物系の酸化合物も該酸化合物として挙
げることができる。本発明におけるポリフェニレンエー
テル樹脂（以下「ＰＰＥ」と略記する）とは、下記一般
式（２）、（３）で表される構造を有し、構成単位が一
般式（２）及び（３）から選ばれる少なくとも１種から
なる単独重合体、あるいは共重合体が使用できる。

【００１７】

【化１】

【００１８】（式中、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５，
Ｒ６は、炭素１〜４のアルキル基、アリール基、ハロゲ
ン、水素等の一価の残基であり、Ｒ５，Ｒ６は同時に水
素ではない）ＰＰＥの単独重合体の代表例としては、ポリ（２，６−
ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−
メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、
ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル
−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−
６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ
（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレ
ン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−
１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６
−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル、
およびポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−
フェニレン）エーテル、等のホモポリマーが挙げられ
る。

【００１９】ＰＰＥの共重合体は、２，６−ジメチルフ
ェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重
合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールと
の共重合体、あるいは２，６−ジメチルフェノールと
２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾール
との共重合体等、ポリフェニレンエーテル構造を主体と
してなるポリフェニレンエーテル共重合体を包含する。
また、このＰＰＥは、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロ
ロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１５〜２．０の範
囲である事が好ましく、上記したものの他に、マレイン
酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、アクリル
酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸
エステル等のα，β−不飽和カルボン酸またはその誘導
体にて変性された変性ポリフェニレンエーテル樹脂でも
良い。

【００２０】本発明において用いられる相溶化剤（Ｃ）
は、エポキシ樹脂、グリシジル基含化合物、α，β−不
飽和カルボン酸の誘導体で変性した水添ブロック共重合
体、オキサゾニル基含有化合物等の、ＰＡＳとＰＰＥの
相溶化剤として公知である物質を使用する事が出来る。
スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、ゴム補
強スチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、スチ
レン−アクリロニトリル−グリシジルメタクリレート共
重合体等のグリシジル基含有スチレン系樹脂を用いる事
が特に好ましい。

【００２１】本発明における熱可塑性樹脂組成物におい
て、各構成樹脂及び充填剤の配合量はＰＡＳ（Ａ）３０
〜９０質量％、ＰＰＥ（Ｂ）７０〜１０質量％からなる
樹脂組成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜
１００質量部、及び無機質充填剤（Ｄ）５〜３００質量
部である。好ましくはＰＡＳ（Ａ）４０〜８０質量％、
ＰＰＥ（Ｂ）６０〜２０質量％からなる樹脂組成物１０
０質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜２０質量部、及
び無機質充填剤（Ｄ）１０〜２５０質量部であり、更に
好ましくはＰＡＳ（Ａ）５０〜７０質量％、ＰＰＥ
（Ｂ）５０〜３０質量％からなる樹脂組成物１００質量
部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜１０質量部、及び無機
質充填剤（Ｄ）２０〜２００質量部である。

【００２２】本発明の熱可塑性樹脂組成物におけるＰＰ
Ｅ（Ｂ）の導入量は、本発明の効果、即ち、優れた流動
性を有する事により成型加工性が優れ、かつ、成形時及
び成形品を加熱した時にバリやそりを発生しないといっ
た特性を達成する上で非常に重要である。即ち、射出成
形等により成形品を成形する時にバリを発生させず、か
つ成形品のそりを小さくし、更には軽量化も達成させる
ため１０重量％以上であり、成形時の流動性、即ち成型
加工性、及び耐薬品性、更には耐熱性の観点から、７０
質量％以下である。

【００２３】相溶化剤（Ｃ）は、ＰＡＳ（Ａ）及びＰＰ
Ｅ（Ｂ）の相溶性、機械的強度の点から、樹脂組成物１
００質量部に対し、１質量部以上であり、成形品とした
時の剥離の点から１００質量部以下である。また、無機
質充填剤（Ｄ）は、樹脂組成物１００質量部に対し、剛
性、強度のみならず、耐熱性の点から５質量部以上であ
り、無機質充填剤の均一分散及び外観と共に成形流動性
の点から、１５０質量部以下である。

【００２４】また、本発明における光ピックアップベー
スが光ピックアップ装置内で発生する熱の影響で変形し
ない指標としては荷重１．８２ＭＰａにおけるＡＳＴＭ
Ｄ−６４８に準拠した荷重たわみ温度が有効である
が、本発明において、荷重たわみ温度は、ピックアップ
ベースが装置内で変形をさける点から１５０℃以上、特
に好ましくは１７０℃以上である。本発明における無機
質充填剤（Ｄ）は、金属単体（Ｄ−１）、金属酸化物
（Ｄ−２）、窒素化合物（Ｄ−３）、炭酸金属複塩（Ｄ
−４）、ケイ酸金属塩（Ｄ−５）である群（１）から選
ばれる少なくとも１種類以上である。

【００２５】本発明における無機質充填剤（Ｄ）は、上
記の群（１）から選ばれる１種類以上と鱗片状無機質充
填剤（Ｄ−７）から選ばれる１種類以上との混合物であ
る。さらに、本発明における無機質充填剤（Ｄ）は、上
記の群（１）から選ばれる１種類以上、鱗片状無機質充
填剤（Ｄ−７）から選ばれる１種類以上、及び繊維状無
機質充填剤（Ｄ−８）から選ばれる１種類以上との混合
物である。金属単体（Ｄ−１）としては金、銀、銅、ア
ルミニウム、鉄、亜鉛、珪素、ゲルマニウム、モリブデ
ンが好ましい。金属酸化物（Ｄ−２）としては、酸化マ
グネシウム、酸化アルミニウム、酸化ベリリウムが好ま
しい。窒素化合物（Ｄ−３）としては、窒化アルミニウ
ムが好ましい。炭酸金属複塩（Ｄ−４）としては炭酸カ
ルシウム・マグネシウム複塩が好ましい。ケイ酸金属塩
（Ｄ−５）としては、オルソケイ酸マグネシウム、メタ
ケイ酸マグネシウム、オルソケイ酸亜鉛、オルソケイ酸
亜鉛が好ましい。

【００２６】該鱗片状無機質充填剤（Ｄ−７）として
は、コスト、成形性、機械的強度、寸法精度のバランス
からガラスフレーク、マイカを使用する事が好ましい。
ガラスフレークの形状としては、鱗片状のもので樹脂配
合後、及び成形品中における長径は、配合時に分級によ
る均一混合の困難さ及びこれに伴う成形品物性のバラツ
キを避けるため１０００μｍ以下、好ましくは１〜５０
０μｍの範囲であり、且つアスペクト比（長径と厚みと
の比）は、光ピックアップベースの耐熱性、剛性、耐衝
撃性の点から５以上、好ましくは１０以上、更に好まし
くは３０以上のものが好適である。該ガラスフレーク
は、市販されているものをそのまま用いる事が出来る
が、樹脂に配合する際に適宜粉砕して用いても良い。

【００２７】該ガラスフレークは、樹脂との親和性を改
良する目的で、例えばシラン系やチタネート系等の種々
のカップリング剤で処理したガラスフレークを使用でき
る。マイカについては、鱗片状のもので、スゾライト・
マイカ（商標登録）が好適に使用できる。樹脂配合後、
及び成形品中における長径が１０００μｍ以下、好まし
くは５００μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下の
ものが好適で、重量平均アスペクト比（マイカの平均直
径／平均厚み）が１０以上、好ましくは３０以上、更に
好ましくは１００以上のもが剛性賦与の点で良い。該マ
イカは、樹脂との親和性を改良する為、カップリング剤
で表面処理したマイカが特に良好に使用できる。

【００２８】繊維状強化充填剤（Ｄ−８）として好適に
用いられるのは、コスト、成形性、機械的性質のバラン
スからガラスファイバー、カーボンファイバーであり、
通常の熱可塑性樹脂に配合されるガラスファイバー、カ
ーボンファイバーである。例えばＥガラスファイバーが
挙げられ、繊維径が８〜２５μｍ、樹脂配合後、及び成
形品中における平均繊維長が２０〜１０００μｍである
事が好ましく、従来公知のカップリング剤、収束剤で処
理されている事が特に好ましい。

【００２９】無機質充填剤（Ｄ）を構成する各充填剤は
それぞれ単独でも良いし、２種類以上を併用しても良
い。また、熱伝導性と寸法精度、耐熱性、強度、剛性の
バランスの点から該無機質充填剤（Ｄ）中に含まれる充
填剤混合物の含有率は、９０質量％以下であり、好まし
くは８０質量％以下、更に好ましくは６０質量％以下で
ある。本発明の熱可塑性樹脂組成物には、前記成分の他
に、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合
体、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等のポリスチレ
ン系樹脂やポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン
−ブタジエン共重合体、ブタジエン−イソプレン共重合
体、エチレン−プロピレン共重合体、水添スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、水添スチレン−イソプレン
ブロック共重合体等の熱可塑性エラストマーを配合させ
る事も可能である。

【００３０】この中で流動性向上や耐衝撃性向上の目的
としてポリスチレン、ゴム変性ポリスチレンや水添スチ
レン−ブタジエン共重合体、水添スチレン−イソプレン
が特に好適に配合される。配合量としては、ＰＡＳ
（Ａ）、ＰＰＥ（Ｂ）からなる樹脂組成物１００質量部
に対して３０質量部以下とする事が好ましく、３〜２０
質量部配合する事が特に好ましい。更に必要に応じて通
常の熱可塑性樹脂に添加される添加剤、例えば熱安定
剤、紫外線吸収剤、難燃剤、離型剤、滑剤、染料、顔料
などを配合する事も特に制限されるものではない。

【００３１】本発明の熱可塑性樹脂組成物の調整は、ブ
ラベンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機な
どの従来公知の技術によって達成されるが、特に好まし
くは押出機である。また、各構成成分の配合の順番は特
に限定されるものではなく、例えば、ＰＡＳ（Ａ）にＰ
ＰＥ（Ｂ）を相溶化剤（Ｃ）と共に押し出し混合したペ
レットに無機質充填剤（Ｄ）を配合して押し出し混合す
る方法、ＰＡＳ（Ａ）、ＰＰＥ（Ｂ）、相溶化剤
（Ｃ）、無機質充填剤（Ｄ）を同時に押し出し混合する
方法、ＰＡＳ（Ａ）又はＰＰＥ（Ｂ）と相溶化剤（Ｃ）
及び無機質充填剤（Ｄ）を予め押し出し混合したマスタ
ーバッチにＰＰＥ（Ｂ）又はＰＡＳ（Ａ）を混合して押
し出し混合する方法、ＰＡＳ（Ａ）と無機質充填剤
（Ｄ）を予め押し出し混合したマスターバッチとＰＰＥ
（Ｂ）と無機質充填剤（Ｄ）を予め押し出し混合したマ
スターバッチを相溶化剤（Ｃ）と共に混合する方法、Ｐ
ＡＳ（Ａ）及びＰＰＥ（Ｂ）と無機質充填剤（Ｄ）を相
溶化剤（Ｃ）と共に予め押し出し混合したマスターバッ
チとＰＡＳ（Ａ）及び／又はＰＰＥ（Ｂ）を混合する方
法等である。

【００３２】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、一般的な
射出成形、インジェクションプレス成形、またはガスイ
ンジェクション成形等の公知の成形方法にて成形を行う
事が可能である。特に本発明で得られた熱可塑性樹脂組
成物を用いて光ピックアップを保持する光ピックアップ
ベース、又は光ピックアップ部品とした時に大きな効果
が得られる。なお本発明で述べる光ピックアップベース
とは、例えばコンピュータ、ゲーム機、音楽プレーヤ
ー、ビデオプレーヤー、ＡＶ機器等におけるＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−
Ｒ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＰＣ−ＲＷ、ＤＶ
Ｄ−ビデオ、ＭＤ、ＭＯ、ＬＤ等のディスクを記録媒体
として用い、光または磁気で書き込み、読み取りを行う
機器に用いられる機構部品である。特に温度等使用環境
の厳しい車載用のＣＤプレーヤー、ＤＶＤビデオ、ＤＶ
Ｄナビゲーション、ＭＤプレーヤー等向けシャーシ類や
トレー類等の光ディスドライブ用機構部品や薄型の光デ
ィスドライブ用機構部品用として、本発明の光ピックア
ップベースを使用する効果が大きい。

【００３３】

【発明の実施の形態】本発明を実施例に基づいて説明す
るが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
実施例及び比較例における測定法及び用語は以下の通り
である。＜熱伝導率＞ＡＳＴＭＤ−６３８に準じて成形したダ
ンベルから、厚さ０．５ｍｍ、直径１０ｍｍの試料を切
り出し、カーボンスプレーにてカーボンを表面に塗布し
た試料を用いて、レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装
置（ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ：理学電気工業
（株）製）により測定した。

【００３４】＜線膨張係数及びその異方性＞ＡＳＴＭ
Ｄ−６９６に準拠したＴＭＡ法による。ＡＳＴＭＤ−
６３８に準じて成形したダンベルから切り出した各試験
片３ｍｍ×３ｍｍ×１０ｍｍを、ＴＭＡを用いて１４０
℃で１時間アニールを行った後、−３５℃から毎分５℃
で６５℃まで昇温して長さの変移量から線膨張係数を測
定した。また、線膨張係数異方性は射出成形時にゲート
から金型内に樹脂が射出されて流動する方向となる流動
方向のサンプルを用いて測定した線膨張係数で樹脂が流
動する方向に対して垂直な方向となる垂直方向のサンプ
ルを用いて測定した線膨張係数を除して算出した。

【００３５】＜耐熱性＞荷重１．８２ＭＰａにおいて、
ＡＳＴＭＤ−６４８に準拠して荷重たわみ温度を測定
した。＜成形品そり＞３次元測定機（ＡＥ１２２：（株）ミツ
トヨ製）を用いて光ピックアップベースの任意の規定点
におけるＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の位置を測定し、単位長さ当
たりの最低位置と最高位置の差を算出した。値の大きさ
はそりの大きさを示す。＜バリ量＞成形した光ピックアップベースにおける任意
位置のバリ量を実態顕微鏡により観察し、最大長を測定
した。

【００３６】＜無機質充填剤＞アルミニウム：アトマイズアルミ紛（山石金属（株）製
ＶＡ３５０、平均粒径２５〜３０μｍ）、銅：電解銅紛
（山石金属（株）製ＭＣ−２、平均粒径３０〜４０μ
ｍ）、アルミナ：αアルミナ（日本研磨剤工業（株）製
ＷＡ＃７００、平均粒径１７μｍ）酸化マグネシウム：
酸化マグネシウム紛（協和化学工業（株）製パイキスマ
３３２０、平均粒径２０μｍ）、窒化ホウ素：平均粒径
約３μｍ、炭酸カルシウムマグネシウム複塩：平均粒径
２０〜５０μｍ、ガラスフレーク：日本板硝子（株）製
マイクログラスフレカＲＥＦＧ−３０２、ガラスファイ
バー：日本板硝子（株）製ＲＥＳ０３−ＴＰＯ１５

【００３７】

【実施例１〜１４、及び比較例１〜４】溶融粘度（フロ
ーテスターを用いて、３００℃、荷重２０ｋｇｆ／ｃｍ
²、Ｌ／Ｄ＝１０／１で６分間保持した後測定した
値。）が５００ポイズである直鎖状構造を有するポリフ
ェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、極限粘度［η］
が０．５２（３０℃、クロロホルム中）であるポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル樹
脂（ＰＭＰＥ）、相溶化剤としてグリシジルメタクリレ
ートを５質量％含有するスチレン−グリシジルメタクリ
レート共重合体（重量平均分子量１１０，０００）、結
合スチレン量が３５質量％で数平均分子量１７８，００
０の水添スチレン−ブタジエンブロック共重合体及び無
機質充填剤の各成分を表１、２に示すような配合組成に
て、温度２９０〜３２０℃、スクリュー回転数５００ｒ
ｐｍに設定した二軸押出機（ＺＳＫ−４０：ＷＥＲＮＥ
Ｒ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥ社製）にて溶融混練りし、組成
物ペレットを得た。

【００３８】このペレットを用いて射出成形を行い、材
料物性測定用のダンベル及び光ピックアップベースを作
成し、前記した方法により各種試験を行った。評価結果
を表３に示した。実施例１〜１４は優れた熱伝導性を有
し、成形品のそりが小さく、かつバリが少ないという優
れた成型加工性を有していた。比較例３は成形品のそり
が大きく、かつバリが多く発生し、耐熱性も低くなっ
た。また、比較例１、２、４は成形する事が出来なかっ
た。

【００３９】

【表１】

【００４０】

【表２】

【００４１】

【表３】

【００４２】

【発明の効果】本発明によれば、熱伝導性及び寸法精
度、強度、剛性、耐薬品性、耐熱性に優れるとともに成
形品のそり及びバリが少ない、即ち成形加工性に優れた
熱可塑性樹脂組成物が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】線膨張係数測定のためのダンベルとその切り出
し個所を示す概略図である。

【図２】線膨張係数測定用の試験片の概略図である。

【符号の説明】

１：射出成形のゲート位置２：試験片の垂直方向の切り出し位置３：試験片の流動方向の切り出し位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ１１Ｂ 7/12 Ｇ１１Ｂ 7/12 Ｆターム(参考） 4J002 BC043 BG073 CH072 CN011 DA016 DA076 DA086 DA096 DA106 DA116 DE076 DE096 DE146 DE236 DF016 DJ006 DJ056 DL006 FA016 FA046 FB096 FB166 FD016 FD203 GS00 GS01 5D119 AA32 BA01 BB01 BB02 BB04 MA03 5D789 AA32 BA01 BB01 BB02 BB04 MA03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上であり、
かつ線膨張係数異方性が１．０〜２．５の範囲であるこ
とを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサ
ルファイド樹脂（Ａ）、ポリフェニレンエーテル樹脂
（Ｂ）からなる樹脂組成物に、相溶化剤（Ｃ）及び無機
質充填剤（Ｄ）を配合してなることを特徴とする請求項
１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項３】熱可塑性樹脂組成物がポリアリーレンサ
ルファイド樹脂（Ａ）３０〜９０質量％、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂（Ｂ）７０〜１０質量％からなる樹脂組
成物１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）１〜１００
質量部、及び無機質充填剤（Ｄ）５〜３００質量部を配
合してなることを特徴とする請求項１、２のいずれかに
記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項４】該無機質充填剤（Ｄ）が、金属単体（Ｄ
−１）、金属酸化物（Ｄ−２）、窒素化合物（Ｄ−
３）、炭酸金属複塩（Ｄ−４）、ケイ酸金属塩（Ｄ−
５）である群（１）から選ばれる少なくとも１種類以
上、であることを特徴とする請求項３に記載の熱可塑性
樹脂組成物。
【請求項５】該無機質充填剤（Ｄ）が、請求項４に記
載の無機質充填剤の群（１）から選ばれる１種以上と鱗
片状無機質充填剤（Ｄ−７）から選ばれる１種以上との
混合物、であることを特徴とする請求項３に記載の熱可
塑性樹脂組成物。
【請求項６】該無機質充填剤（Ｄ）が、請求項５に記
載の無機質充填剤の群（１）から選ばれる１種以上と鱗
片状無機質充填剤（Ｄ−７）から選ばれる１種以上、及
び繊維状無機質充填剤（Ｄ−８）から選ばれる１種以
上、からなることを特徴とする請求項３に記載の熱可塑
性樹脂組成物。
【請求項７】金属単体（Ｄ−１）が、金、銀、銅、ア
ルミニウム、鉄、亜鉛、ケイ素、ゲルマニウム、モリブ
デンであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに
記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項８】金属酸化物（Ｄ−２）が、酸化鉄、アル
ミナ、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化
チタン、酸化マグネシウムであることを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】窒素化合物（Ｄ−３）が、窒化ケイ素、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素であることを特徴とする
請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１０】炭酸金属塩（Ｄ−４）が、炭酸カルシ
ウム・マグネシウム複塩であることを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１１】ケイ酸金属塩（Ｄ−５）が、オルソケ
イ酸マグネシウム、オルソケイ酸亜鉛、メタケイ酸マグ
ネシウム、メタケイ酸亜鉛であることを特徴とする請求
項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１２】請求項１〜１１のいずれかに記載の熱
可塑性樹脂組成物を用いて成形された光ピックアップを
保持する光ピックアップベース、または、光ピックアッ
プ部品。