JP2003218725A - 高周波信号受信装置 - Google Patents
高周波信号受信装置Info
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- H04B1/06—Receivers
- H04B1/16—Circuits
- H04B1/26—Circuits for superheterodyne receivers
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- Structure Of Receivers (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波信号受信装置の小型化を図ることを目
的としたものである。 【解決手段】 入力端子２１と、この入力端子２１に入
力された信号が一方の端子に供給されるとともに他方の
端子には局部発振器２４の出力が供給される混合器２５
と、この混合器２５の出力が接続されたフィルタ２６
と、このフィルタ２６の出力が供給される出力端子３０
とを備え、少なくとも混合器２５とフィルタ２６は平衡
回路で形成しているので、回路の妨害排除能力が高く、
各回路間の距離を小さくできるとともに、妨害を遮蔽す
る仕切り板等が不要となり、小型化することができる。
的としたものである。 【解決手段】 入力端子２１と、この入力端子２１に入
力された信号が一方の端子に供給されるとともに他方の
端子には局部発振器２４の出力が供給される混合器２５
と、この混合器２５の出力が接続されたフィルタ２６
と、このフィルタ２６の出力が供給される出力端子３０
とを備え、少なくとも混合器２５とフィルタ２６は平衡
回路で形成しているので、回路の妨害排除能力が高く、
各回路間の距離を小さくできるとともに、妨害を遮蔽す
る仕切り板等が不要となり、小型化することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テレビ信号などの
高周波信号を受信する高周波信号受信装置に関するもの
である。
高周波信号を受信する高周波信号受信装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来の高周波信号受信装置につい
て説明する。
て説明する。
【０００３】図６は従来の高周波信号受信装置のブロッ
ク図である。図６において、従来の高周波信号受信装置
は、高周波信号が入力される入力端子１と、この入力端
子１に入力された信号が供給される入力回路２と、この
入力回路２の出力がその一方の入力に供給されるととも
に他方の入力には局部発振器４の出力が供給される混合
器３と、この混合器３の出力が供給されるフィルタ５
と、このフィルタ５の出力がその一方の入力に供給され
るとともに他方の入力には第二の局部発振器６の出力が
供給される第二の混合器７と、この第二の混合器７の出
力が供給される復調回路８と、前記局部発振器４にルー
プ接続されたＰＬＬ回路１０と、このＰＬＬ回路１０に
接続された水晶振動子１１とを有する構成であった。そ
して各回路は不平衡回路で構成されていた。
ク図である。図６において、従来の高周波信号受信装置
は、高周波信号が入力される入力端子１と、この入力端
子１に入力された信号が供給される入力回路２と、この
入力回路２の出力がその一方の入力に供給されるととも
に他方の入力には局部発振器４の出力が供給される混合
器３と、この混合器３の出力が供給されるフィルタ５
と、このフィルタ５の出力がその一方の入力に供給され
るとともに他方の入力には第二の局部発振器６の出力が
供給される第二の混合器７と、この第二の混合器７の出
力が供給される復調回路８と、前記局部発振器４にルー
プ接続されたＰＬＬ回路１０と、このＰＬＬ回路１０に
接続された水晶振動子１１とを有する構成であった。そ
して各回路は不平衡回路で構成されていた。
【０００４】また、図７に示されるように、各回路は金
属製の仕切り板１２で仕切るとともに回路全てが金属製
のフレーム１３で覆われていた。
属製の仕切り板１２で仕切るとともに回路全てが金属製
のフレーム１３で覆われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の高周波信号受信装置では、各回路は不平衡回路
であったため、水晶振動子１１の発振信号の高調波など
が混合器３やフィルタ５や入力回路２などへ飛び込むこ
とがあった。そしてそれを防止するために、それぞれの
回路間の距離を離したり、あるいは局部発振回路４と、
ＰＬＬ回路１０および水晶振動子１１とを金属製の仕切
り板１２やフレーム１３で覆うことが必要であった。し
かし、そのために高周波信号受信装置は大きくなってし
まうという課題を有していた。
な従来の高周波信号受信装置では、各回路は不平衡回路
であったため、水晶振動子１１の発振信号の高調波など
が混合器３やフィルタ５や入力回路２などへ飛び込むこ
とがあった。そしてそれを防止するために、それぞれの
回路間の距離を離したり、あるいは局部発振回路４と、
ＰＬＬ回路１０および水晶振動子１１とを金属製の仕切
り板１２やフレーム１３で覆うことが必要であった。し
かし、そのために高周波信号受信装置は大きくなってし
まうという課題を有していた。
【０００６】そこで本発明は、この問題を解決したもの
で、小型化された高周波信号受信装置を提供することを
目的としたものである。
で、小型化された高周波信号受信装置を提供することを
目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の高周波信号受信装置は、高周波信号が入力さ
れる入力端子と、この入力端子に入力された信号が一方
の端子に供給されるとともに他方の端子には局部発振器
の出力が供給される混合器と、この混合器の出力が接続
されたフィルタと、このフィルタの出力が供給される出
力端子とを備え、少なくとも前記混合器と前記フィルタ
は平衡回路で形成されたものである。
に本発明の高周波信号受信装置は、高周波信号が入力さ
れる入力端子と、この入力端子に入力された信号が一方
の端子に供給されるとともに他方の端子には局部発振器
の出力が供給される混合器と、この混合器の出力が接続
されたフィルタと、このフィルタの出力が供給される出
力端子とを備え、少なくとも前記混合器と前記フィルタ
は平衡回路で形成されたものである。
【０００８】これにより、高周波信号受信装置を小型化
することが可能となる。
することが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子
に入力された信号が一方の端子に供給されるとともに他
方の端子には局部発振器の出力が供給される混合器と、
この混合器の出力が接続されたフィルタと、このフィル
タの出力が供給される出力端子とを備え、少なくとも前
記混合器と前記フィルタは平衡回路で形成された高周波
信号受信装置であり、これによりたとえ局部発振器の発
振信号や、その高調波などが混合器やフィルタなどへ飛
び込んだとしても、前記混合器と前記フィルタは妨害の
排除能力の高い平衡回路で形成されているので、妨害は
キャンセルすることができる。従って、局部発振器と混
合器やフィルタなどとの距離を小さくすることができ
る。
は、高周波信号が入力される入力端子と、この入力端子
に入力された信号が一方の端子に供給されるとともに他
方の端子には局部発振器の出力が供給される混合器と、
この混合器の出力が接続されたフィルタと、このフィル
タの出力が供給される出力端子とを備え、少なくとも前
記混合器と前記フィルタは平衡回路で形成された高周波
信号受信装置であり、これによりたとえ局部発振器の発
振信号や、その高調波などが混合器やフィルタなどへ飛
び込んだとしても、前記混合器と前記フィルタは妨害の
排除能力の高い平衡回路で形成されているので、妨害は
キャンセルすることができる。従って、局部発振器と混
合器やフィルタなどとの距離を小さくすることができ
る。
【００１０】また、局部発振器と混合器やフィルタ間を
仕切る金属製の仕切り板も簡易なものとすることができ
るので、高周波信号受信装置を小型化することが可能と
なる。
仕切る金属製の仕切り板も簡易なものとすることができ
るので、高周波信号受信装置を小型化することが可能と
なる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、平衡回路の間に
整合回路を設け、この整合回路は前記平衡回路の間を結
ぶ信号線路間に、略等しいキャパシタンスを有するチッ
プコンデンサあるいは略等しいインダクタンスを有する
二個のチップインダクタを直列接続し、このチップコン
デンサの接続点をグランドに接続した請求項１記載の高
周波信号受信装置であり、これにより平衡回路間に設け
られた整合回路のチップコンデンサを一点でグランドに
接続することとなり、両コンデンサのグランド電位を同
一とすることができる。従って平衡性能をさらに向上さ
せることができ、妨害排除能力は向上する。
整合回路を設け、この整合回路は前記平衡回路の間を結
ぶ信号線路間に、略等しいキャパシタンスを有するチッ
プコンデンサあるいは略等しいインダクタンスを有する
二個のチップインダクタを直列接続し、このチップコン
デンサの接続点をグランドに接続した請求項１記載の高
周波信号受信装置であり、これにより平衡回路間に設け
られた整合回路のチップコンデンサを一点でグランドに
接続することとなり、両コンデンサのグランド電位を同
一とすることができる。従って平衡性能をさらに向上さ
せることができ、妨害排除能力は向上する。
【００１２】請求項３に記載の発明は、チップコンデン
サはリフロー半田付けした請求項２記載の高周波信号受
信装置であり、これによりチップコンデンサはリフロー
半田付けされる。従って、チップコンデンサはリフロー
半田付け時のセルフアライメント効果によって所定の位
置に精度良く装着することができ、平衡回路の間の各線
路が有するインダクタンスのばらつきを小さくすること
ができるので、さらに平衡性能の向上が可能となり、妨
害排除能力は向上する。
サはリフロー半田付けした請求項２記載の高周波信号受
信装置であり、これによりチップコンデンサはリフロー
半田付けされる。従って、チップコンデンサはリフロー
半田付け時のセルフアライメント効果によって所定の位
置に精度良く装着することができ、平衡回路の間の各線
路が有するインダクタンスのばらつきを小さくすること
ができるので、さらに平衡性能の向上が可能となり、妨
害排除能力は向上する。
【００１３】請求項４に記載の発明は、混合器とフィル
タとは同一のプリント基板に装着されるとともに面実装
を可能とした請求項２記載の高周波信号受信装置であっ
て、これにより一般の自動部品実装機等での実装も可能
となるので、自動組立が容易にできる。また、同一プリ
ント基板でモジュール化されるので、その取り扱いは非
常に容易になる。
タとは同一のプリント基板に装着されるとともに面実装
を可能とした請求項２記載の高周波信号受信装置であっ
て、これにより一般の自動部品実装機等での実装も可能
となるので、自動組立が容易にできる。また、同一プリ
ント基板でモジュール化されるので、その取り扱いは非
常に容易になる。
【００１４】請求項５に記載の発明は、プリント基板に
はカバーが装着された請求項４記載の高周波信号受信装
置であり、これにより外部からの妨害が入らなくするこ
とができる。また、この高周波信号受信装置の内部で発
生するノイズが外部の機器に影響を及ぼすこともない。
はカバーが装着された請求項４記載の高周波信号受信装
置であり、これにより外部からの妨害が入らなくするこ
とができる。また、この高周波信号受信装置の内部で発
生するノイズが外部の機器に影響を及ぼすこともない。
【００１５】請求項６に記載の発明は、プリント基板の
裏面はグランドプレーンとするとともに、このプリント
基板の表面には、整合回路用のチップコンデンサを設
け、このコンデンサの近傍までグランドパターンを敷設
するとともに、前記コンデンサの近傍で前記グランドパ
ターンと前記グランドプレーンとをスルーホールで接続
した請求項５記載の高周波信号受信装置であって、これ
により整合回路を境にその前後の回路は、裏面のグラン
ドプレーンとスルーホールとカバーとで窓状にグランド
で囲まれることとなりこの窓状の囲みを妨害波の波長よ
り短くすることにより、平衡回路間での妨害波の通過が
阻止される。従って、この部分での金属製仕切り板は不
要となり、小型化が可能となる。
裏面はグランドプレーンとするとともに、このプリント
基板の表面には、整合回路用のチップコンデンサを設
け、このコンデンサの近傍までグランドパターンを敷設
するとともに、前記コンデンサの近傍で前記グランドパ
ターンと前記グランドプレーンとをスルーホールで接続
した請求項５記載の高周波信号受信装置であって、これ
により整合回路を境にその前後の回路は、裏面のグラン
ドプレーンとスルーホールとカバーとで窓状にグランド
で囲まれることとなりこの窓状の囲みを妨害波の波長よ
り短くすることにより、平衡回路間での妨害波の通過が
阻止される。従って、この部分での金属製仕切り板は不
要となり、小型化が可能となる。
【００１６】請求項７に記載の発明は、略四角形をした
プリント基板上に、高周波信号が入力される入力端子
と、この入力端子に入力された信号が一方の端子に供給
されるとともに他方の端子には第１のＰＰＬ回路にルー
プ接続された第一の局部発振器の出力が供給される第一
の混合器と、この第一の混合器の出力が供給されるフィ
ルタと、このフィルタの出力が一方の端子に供給される
とともに他方の端子には第２のＰＬＬ回路にループ接続
された第二の局部発振器の出力が供給される第二の混合
器と、この第二の混合器の出力が供給される出力端子と
を備え、少なくとも前記第一の混合器と前記フィルタと
前記第二の混合器とは平衡回路で形成されるとともに、
前記第一の混合器と前記フィルタとの間を接続する各々
の信号線の長さを等しくした高周波信号受信装置であ
り、これにより、たとえ局部発振器の発振信号や、その
高調波などが混合器やフィルタあるいは混合器とフィル
タの間の線路などへ飛び込んだとしても、前記第一の混
合器と前記フィルタおよび前記第二の混合器は妨害の排
除能力の高い平衡回路を使用しているので、妨害をキャ
ンセルすることができる。
プリント基板上に、高周波信号が入力される入力端子
と、この入力端子に入力された信号が一方の端子に供給
されるとともに他方の端子には第１のＰＰＬ回路にルー
プ接続された第一の局部発振器の出力が供給される第一
の混合器と、この第一の混合器の出力が供給されるフィ
ルタと、このフィルタの出力が一方の端子に供給される
とともに他方の端子には第２のＰＬＬ回路にループ接続
された第二の局部発振器の出力が供給される第二の混合
器と、この第二の混合器の出力が供給される出力端子と
を備え、少なくとも前記第一の混合器と前記フィルタと
前記第二の混合器とは平衡回路で形成されるとともに、
前記第一の混合器と前記フィルタとの間を接続する各々
の信号線の長さを等しくした高周波信号受信装置であ
り、これにより、たとえ局部発振器の発振信号や、その
高調波などが混合器やフィルタあるいは混合器とフィル
タの間の線路などへ飛び込んだとしても、前記第一の混
合器と前記フィルタおよび前記第二の混合器は妨害の排
除能力の高い平衡回路を使用しているので、妨害をキャ
ンセルすることができる。
【００１７】また、前記第一の混合器と前記フィルタ間
の接続についても各々の信号線の長さを等しくしている
ので、平衡回路のバランスが阻害されることはなく、よ
り妨害を確実にキャンセルすることができる。
の接続についても各々の信号線の長さを等しくしている
ので、平衡回路のバランスが阻害されることはなく、よ
り妨害を確実にキャンセルすることができる。
【００１８】従って、局部発振器と混合器やフィルタな
どとの距離を小さくすることができるとともに、局部発
振器と混合器やフィルタ間を仕切る金属製の仕切り板も
簡易なものとすることができるので、高周波信号受信装
置を小型化することが可能となる。
どとの距離を小さくすることができるとともに、局部発
振器と混合器やフィルタ間を仕切る金属製の仕切り板も
簡易なものとすることができるので、高周波信号受信装
置を小型化することが可能となる。
【００１９】請求項８に記載の発明は、第一の混合器と
フィルタと第二の混合器とはこの順にプリント基板上で
「Ｌ」字型に配置するとともに、第一の局部発振器と第
二の局部発振器と略等しい距離に水晶振動子を配置した
請求項７記載の高周波信号受信装置であり、これにより
第一の局部発振器と水晶振動子および第二の局部発振器
と水晶振動子との距離をどちらともに短くすることがで
きるので、水晶振動子の発振信号の高調波などが漏洩し
難くなる。
フィルタと第二の混合器とはこの順にプリント基板上で
「Ｌ」字型に配置するとともに、第一の局部発振器と第
二の局部発振器と略等しい距離に水晶振動子を配置した
請求項７記載の高周波信号受信装置であり、これにより
第一の局部発振器と水晶振動子および第二の局部発振器
と水晶振動子との距離をどちらともに短くすることがで
きるので、水晶振動子の発振信号の高調波などが漏洩し
難くなる。
【００２０】また、入力端子や第一の混合器は特に水晶
振動子の高調波の飛び込みによる影響が大きいが、Ｌ字
型となっているので、前記入力端子と第一の混合器のグ
ループとフィルタおよび前記水晶振動子のグループとの
間に仕切り板を挿入することができる。従って、さらに
妨害特性を向上させることも可能になる。
振動子の高調波の飛び込みによる影響が大きいが、Ｌ字
型となっているので、前記入力端子と第一の混合器のグ
ループとフィルタおよび前記水晶振動子のグループとの
間に仕切り板を挿入することができる。従って、さらに
妨害特性を向上させることも可能になる。
【００２１】さらに、第一の混合器とフィルタと第二の
混合器とはプリント基板上で「Ｌ」字型に配置するとと
もに、第一の局部発振器と第二の局部発振器と略等しい
距離に水晶振動子を配置しているので、これら４つの部
品で構成される四角形の頂点に各部品を一個ずつ装着す
ることができ、プリント基板の面積を効率的に利用する
ことができる。従って、小型の高周波信号受信装置を提
供することができる。
混合器とはプリント基板上で「Ｌ」字型に配置するとと
もに、第一の局部発振器と第二の局部発振器と略等しい
距離に水晶振動子を配置しているので、これら４つの部
品で構成される四角形の頂点に各部品を一個ずつ装着す
ることができ、プリント基板の面積を効率的に利用する
ことができる。従って、小型の高周波信号受信装置を提
供することができる。
【００２２】請求項９に記載の発明は、第一の混合器と
フィルタと第二の混合器とはこの順にプリント基板上で
直線状に配置した請求項７記載の高周波信号受信装置で
あり、これにより最短に配置すること可能であるので、
信号の損失を小さくすることが可能である。
フィルタと第二の混合器とはこの順にプリント基板上で
直線状に配置した請求項７記載の高周波信号受信装置で
あり、これにより最短に配置すること可能であるので、
信号の損失を小さくすることが可能である。
【００２３】請求項１０に記載の発明は、第一の混合器
とフィルタと第二の混合器とはこの順にプリント基板上
で「Ｌ」字型に配置した請求項７記載の高周波信号受信
装置であり、これにより各部品の配置がＬ字型であるの
で、プリント基板は略正方形に近くすることができる。
従ってプリント基板全体としての反りを小さくすること
ができるので、この高周波信号受信装置を親基板へ実装
する場合に、実装し易くなる。
とフィルタと第二の混合器とはこの順にプリント基板上
で「Ｌ」字型に配置した請求項７記載の高周波信号受信
装置であり、これにより各部品の配置がＬ字型であるの
で、プリント基板は略正方形に近くすることができる。
従ってプリント基板全体としての反りを小さくすること
ができるので、この高周波信号受信装置を親基板へ実装
する場合に、実装し易くなる。
【００２４】また、前記親基板に高周波信号受信装置で
使用する基準となる周波数として水晶振動子の信号と同
じ周波数の振動子あるいは同じ発振周波数を有している
ような場合、その信号を外部より供給し基準信号として
用いることにより、高周波信号受信装置を小型にするこ
ともできる。
使用する基準となる周波数として水晶振動子の信号と同
じ周波数の振動子あるいは同じ発振周波数を有している
ような場合、その信号を外部より供給し基準信号として
用いることにより、高周波信号受信装置を小型にするこ
ともできる。
【００２５】さらに、それらの信号の供給端子はその信
号が必要とする回路に近接した外部端子に接続すること
ができるので、基準周波数の信号が高周波信号受信装置
の内部で引き回されることがなくなる。従って、この信
号が前記第一の混合器や、フィルタや第二の混合器に対
して妨害を与えることはない。
号が必要とする回路に近接した外部端子に接続すること
ができるので、基準周波数の信号が高周波信号受信装置
の内部で引き回されることがなくなる。従って、この信
号が前記第一の混合器や、フィルタや第二の混合器に対
して妨害を与えることはない。
【００２６】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。
用いて説明する。
【００２７】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の
形態１における高周波信号受信装置の回路図である。
形態１における高周波信号受信装置の回路図である。
【００２８】図１において、２１はアンテナからディジ
タルテレビ放送などの平衡の高周波信号が入力される入
力端子である。この入力端子２１には、低雑音増幅器２
２が接続され、入力された高周波信号が増幅される。
タルテレビ放送などの平衡の高周波信号が入力される入
力端子である。この入力端子２１には、低雑音増幅器２
２が接続され、入力された高周波信号が増幅される。
【００２９】２５は、低雑音増幅器２２の出力の信号が
その一方の端子に供給され、他方の端子には第一の局部
発振器２４の出力が接続される混合器２５である。この
混合器２５では、局部発振器２４の発振信号と低雑音増
幅器２２の出力信号とを混合し、入力端子２１に入力さ
れる最大周波数の約１．５倍程度の中間周波数信号へ変
換する。この実施の形態１においては、入力される高周
波信号は５０ＭＨｚから約８００ＭＨｚであり、この中
間周波数信号の周波数を１．２ＧＨｚとしているので、
テレビ放送信号の２次歪、３次歪等による妨害を受けに
くくなっている。
その一方の端子に供給され、他方の端子には第一の局部
発振器２４の出力が接続される混合器２５である。この
混合器２５では、局部発振器２４の発振信号と低雑音増
幅器２２の出力信号とを混合し、入力端子２１に入力さ
れる最大周波数の約１．５倍程度の中間周波数信号へ変
換する。この実施の形態１においては、入力される高周
波信号は５０ＭＨｚから約８００ＭＨｚであり、この中
間周波数信号の周波数を１．２ＧＨｚとしているので、
テレビ放送信号の２次歪、３次歪等による妨害を受けに
くくなっている。
【００３０】２６は、この混合器２５の出力が接続され
たＳＡＷ（表面弾性波）フィルタである。このＳＡＷフ
ィルタ２６は、中間周波数信号の周波数を中心としてテ
レビ放送信号の帯域を通過帯域としているものであり、
このＳＡＷフィルタ２６は非常に急峻な減衰特性を有す
るものであるので、必要とされる周波数信号だけを良好
に通過させることができる。従って不要な妨害を確実に
排除することが可能である。
たＳＡＷ（表面弾性波）フィルタである。このＳＡＷフ
ィルタ２６は、中間周波数信号の周波数を中心としてテ
レビ放送信号の帯域を通過帯域としているものであり、
このＳＡＷフィルタ２６は非常に急峻な減衰特性を有す
るものであるので、必要とされる周波数信号だけを良好
に通過させることができる。従って不要な妨害を確実に
排除することが可能である。
【００３１】なお、アナログテレビ放送信号とディジタ
ルテレビ放送信号の双方を受信する場合は、各テレビ放
送信号の帯域が必要であるので、ＳＡＷフィルタ２６の
通過帯域は６ＭＨｚとしている。一方ディジタル音声放
送信号のみを受信する場合は０．４２８ＭＨｚの通過帯
域を有するＳＡＷフィルタを用いる。
ルテレビ放送信号の双方を受信する場合は、各テレビ放
送信号の帯域が必要であるので、ＳＡＷフィルタ２６の
通過帯域は６ＭＨｚとしている。一方ディジタル音声放
送信号のみを受信する場合は０．４２８ＭＨｚの通過帯
域を有するＳＡＷフィルタを用いる。
【００３２】さらに、本実施の形態においては中間周波
数として１．２ＧＨｚという非常に高い周波数を用いて
いるので、ＳＡＷフィルタ２６を小さくすることがで
き、高周波信号受信装置の小型化が可能となる。
数として１．２ＧＨｚという非常に高い周波数を用いて
いるので、ＳＡＷフィルタ２６を小さくすることがで
き、高周波信号受信装置の小型化が可能となる。
【００３３】２８は、ＳＡＷフィルタ２６の出力がその
一方の端子に供給されるとともに他方の端子には局部発
振器２７から出力される信号が供給される混合器であ
る。そして本実施の形態における混合器２８は、局部発
振器２７からの信号とＳＡＷフィルタ２６からの信号と
を混合する混合部と、局部発振器２７からの信号を９０
度位相反転した信号とＳＡＷフィルタ２６からの信号と
を混合する混合部から形成されており、それぞれの混合
部で信号を混合することで直接検波し、Ｉ，Ｑ信号を抽
出している。従って別途検波器を設ける必要がなく小型
の高周波信号受信装置を提供することが可能になる。
一方の端子に供給されるとともに他方の端子には局部発
振器２７から出力される信号が供給される混合器であ
る。そして本実施の形態における混合器２８は、局部発
振器２７からの信号とＳＡＷフィルタ２６からの信号と
を混合する混合部と、局部発振器２７からの信号を９０
度位相反転した信号とＳＡＷフィルタ２６からの信号と
を混合する混合部から形成されており、それぞれの混合
部で信号を混合することで直接検波し、Ｉ，Ｑ信号を抽
出している。従って別途検波器を設ける必要がなく小型
の高周波信号受信装置を提供することが可能になる。
【００３４】この場合、局部発振器２７の発振周波数と
しては中間周波信号の周波数とほぼ同等の周波数とする
ことにより、直接に検波している。
しては中間周波信号の周波数とほぼ同等の周波数とする
ことにより、直接に検波している。
【００３５】２９は、混合器２８の出力が供給される復
調回路であり、この復調回路２９で復調された出力が出
力端子３０へ供給される。
調回路であり、この復調回路２９で復調された出力が出
力端子３０へ供給される。
【００３６】また３１は、局部発振器２４とループされ
た第一のＰＬＬ回路であり、３２は、局部発振回路２７
にループ接続された第二のＰＬＬ回路である。このＰＬ
Ｌ回路３１，３２の入力端子にはその基準として、水晶
振動子３３が接続されており、本実施の形態１における
高周波信号受信装置は、これらが一枚のプリント基板の
上に形成された構成となっている。
た第一のＰＬＬ回路であり、３２は、局部発振回路２７
にループ接続された第二のＰＬＬ回路である。このＰＬ
Ｌ回路３１，３２の入力端子にはその基準として、水晶
振動子３３が接続されており、本実施の形態１における
高周波信号受信装置は、これらが一枚のプリント基板の
上に形成された構成となっている。
【００３７】以上のような構成により、混合器２５とＳ
ＡＷフィルタ２６及び混合器２８は平衡回路で形成され
ているので、たとえ局部発振器２４や水晶振動子３３の
発振信号や、その高調波などが混合器２５やＳＡＷフィ
ルタ２６などへ飛び込んだとしても、妨害の排除能力の
高い平衡回路で形成されているので、妨害をキャンセル
することができる。従って、局部発振器２４と混合器２
５やＳＡＷフィルタ２６などとの距離を小さくすること
ができる。
ＡＷフィルタ２６及び混合器２８は平衡回路で形成され
ているので、たとえ局部発振器２４や水晶振動子３３の
発振信号や、その高調波などが混合器２５やＳＡＷフィ
ルタ２６などへ飛び込んだとしても、妨害の排除能力の
高い平衡回路で形成されているので、妨害をキャンセル
することができる。従って、局部発振器２４と混合器２
５やＳＡＷフィルタ２６などとの距離を小さくすること
ができる。
【００３８】また、局部発振器２４と混合器２５やＳＡ
Ｗフィルタ２６間を仕切る金属製の仕切り板も簡易なも
のとすることができるので、高周波信号受信装置を小型
化することが可能となる。
Ｗフィルタ２６間を仕切る金属製の仕切り板も簡易なも
のとすることができるので、高周波信号受信装置を小型
化することが可能となる。
【００３９】さらに、本実施の形態においては前記低雑
音増幅器２２、局部発振器２４、混合器２８と局部発振
器２７についても平衡回路としているので、局部発振器
２４、水晶振動子３３や局部発振器２７の発振信号や、
その高調波などが前記低雑音増幅器２２へ飛び込み妨害
を与えることはない。
音増幅器２２、局部発振器２４、混合器２８と局部発振
器２７についても平衡回路としているので、局部発振器
２４、水晶振動子３３や局部発振器２７の発振信号や、
その高調波などが前記低雑音増幅器２２へ飛び込み妨害
を与えることはない。
【００４０】さらにまた、それぞれの回路間の接続につ
いても、平衡回路で接続してあり、特に混合器２５とＳ
ＡＷフィルタ２６との間を接続する各々の信号線の長さ
を等しくし、両信号線のインダクタンスを等しくすると
ともに、対称形状としてある。これにより混合器２５と
ＳＡＷフィルム２６および混合器２８は妨害の排除能力
の高い平衡回路を用いるとともに、混合器２５とフィル
タ２６間の接続についても各々の信号線の長さを等しく
しているので、線路での平衡回路信号の位相にズレが発
生せず、局部発振器２４、水晶振動子３３や局部発振器
２７の発振信号や、その高調波などが各回路間の接続部
へ飛び込むことによる妨害を確実に排除することができ
る。
いても、平衡回路で接続してあり、特に混合器２５とＳ
ＡＷフィルタ２６との間を接続する各々の信号線の長さ
を等しくし、両信号線のインダクタンスを等しくすると
ともに、対称形状としてある。これにより混合器２５と
ＳＡＷフィルム２６および混合器２８は妨害の排除能力
の高い平衡回路を用いるとともに、混合器２５とフィル
タ２６間の接続についても各々の信号線の長さを等しく
しているので、線路での平衡回路信号の位相にズレが発
生せず、局部発振器２４、水晶振動子３３や局部発振器
２７の発振信号や、その高調波などが各回路間の接続部
へ飛び込むことによる妨害を確実に排除することができ
る。
【００４１】また、これらの回路が全て一枚のプリント
基板上で形成され、面実装可能であるので、一般の自動
部品実装器等での実装も可能となるので、非常に取り扱
いが容易になる。
基板上で形成され、面実装可能であるので、一般の自動
部品実装器等での実装も可能となるので、非常に取り扱
いが容易になる。
【００４２】図２は、本発明の実施の形態１における高
周波信号受信装置の要部平面図を示し、図３は本発明の
実施の形態１における高周波信号受信装置の要部断面図
を示している。
周波信号受信装置の要部平面図を示し、図３は本発明の
実施の形態１における高周波信号受信装置の要部断面図
を示している。
【００４３】図２および図３において平衡回路で形成さ
れた第一の混合器２５と平衡回路で形成されたＳＡＷフ
ィルタ２６との間に平衡の整合回路４０を設けている。
そしてこの整合回路４０は混合器２５、ＳＡＷフィルタ
２６間を結ぶ２本の信号線路４１ａ，４１ｂ間に等しい
キャパシタンスを有する二個のチップコンデンサ４２
ａ，４２ｂを多層基板４３上に直接接続して、リフロー
半田付けで実装している。
れた第一の混合器２５と平衡回路で形成されたＳＡＷフ
ィルタ２６との間に平衡の整合回路４０を設けている。
そしてこの整合回路４０は混合器２５、ＳＡＷフィルタ
２６間を結ぶ２本の信号線路４１ａ，４１ｂ間に等しい
キャパシタンスを有する二個のチップコンデンサ４２
ａ，４２ｂを多層基板４３上に直接接続して、リフロー
半田付けで実装している。
【００４４】このチップコンデンサ４２ａ，４２ｂの接
続点４４は多層基板４３の裏面に設けられたグランドプ
レーン４５にスルーホール４６ｃで接続している。ま
た、多層基板４３の表面でこのチップコンデンサ４２
ａ，４２ｂの近傍までグランドパターン４７ａと４７ｂ
が敷設され、その先端近傍でグランドプレーン４５とス
ルーホール４６ａ，４６ｂで接続されている。
続点４４は多層基板４３の裏面に設けられたグランドプ
レーン４５にスルーホール４６ｃで接続している。ま
た、多層基板４３の表面でこのチップコンデンサ４２
ａ，４２ｂの近傍までグランドパターン４７ａと４７ｂ
が敷設され、その先端近傍でグランドプレーン４５とス
ルーホール４６ａ，４６ｂで接続されている。
【００４５】すなわち、接続点４４を中心として２本の
信号線路４１ａ，４１ｂおよび二個のチップコンデンサ
４２ａ，４２ｂが対称形状をなすように配設されてい
る。
信号線路４１ａ，４１ｂおよび二個のチップコンデンサ
４２ａ，４２ｂが対称形状をなすように配設されてい
る。
【００４６】さらに、多層基板４３を覆うように設けら
れたカバー４８を有しており、多層基板４３の端面４３
ｂにてこのカバー４８の端部にある脚４８ａと半田４９
で半田付けされ、グランドプレーン４５と機械的にも電
気的にも接続されている。
れたカバー４８を有しており、多層基板４３の端面４３
ｂにてこのカバー４８の端部にある脚４８ａと半田４９
で半田付けされ、グランドプレーン４５と機械的にも電
気的にも接続されている。
【００４７】なお、４８ｂは脚４８ａの先端に設けられ
たバリである。このバリ４８ｂが端面４３ｂに当接する
ので、その間に隙間が生じる。この隙間に半田４９が充
填されて確りとした半田付けがなされる。このバリ４８
ｂの生成方法はカバー４８を金型で切断することによっ
て生ずる。そしてこの切断方向に９０度折り曲げること
により脚４８ａが生成され、その先端にバリ４８ｂが内
側に現れる。
たバリである。このバリ４８ｂが端面４３ｂに当接する
ので、その間に隙間が生じる。この隙間に半田４９が充
填されて確りとした半田付けがなされる。このバリ４８
ｂの生成方法はカバー４８を金型で切断することによっ
て生ずる。そしてこの切断方向に９０度折り曲げること
により脚４８ａが生成され、その先端にバリ４８ｂが内
側に現れる。
【００４８】さらにまた、グランドパターン４７ａ，４
７ｂ及び接続点４４の近傍にて、カバー４８から突出し
た爪４８ｃ、４８ｄ、４８ｅとを半田等で接続してい
る。
７ｂ及び接続点４４の近傍にて、カバー４８から突出し
た爪４８ｃ、４８ｄ、４８ｅとを半田等で接続してい
る。
【００４９】これにより混合器２５とＳＡＷフィルタ２
６の間にある整合回路４０のグランドの電位を同一とす
ることができる。
６の間にある整合回路４０のグランドの電位を同一とす
ることができる。
【００５０】また、混合器２５、ＳＡＷフィルタ２６を
結ぶ２本の信号線路４１ａと４１ｂとも対称形状となっ
ているので、その信号線路４１ａと４１ｂを通過する信
号の位相にズレ等は発生しない。すなわち、信号線路４
１ａと４１ｂに飛び込んだノイズを確実にキャンセルす
ることができ、平衡性能を向上させることができるの
で、確実に妨害を排除することができる。
結ぶ２本の信号線路４１ａと４１ｂとも対称形状となっ
ているので、その信号線路４１ａと４１ｂを通過する信
号の位相にズレ等は発生しない。すなわち、信号線路４
１ａと４１ｂに飛び込んだノイズを確実にキャンセルす
ることができ、平衡性能を向上させることができるの
で、確実に妨害を排除することができる。
【００５１】さらに、チップコンデンサ４２ａ，４２ｂ
は、グランドプレーン４５とグランドパターン４７ａ，
４７ｂとスルーホール４６ａ，４６ｂ，４６ｃとカバー
４８とに囲まれた小さな窓が形成されることとなる。こ
の窓は、グランドレベルであり、局部発振器２４や水晶
振動子３３などの高い高調波などはその波長に比べて充
分に小さいので、この高調波がこの窓を通過することは
なく、この窓を設けることにより金属製仕切板は不要ま
たは簡易なものとなるので、小型化が可能となる。
は、グランドプレーン４５とグランドパターン４７ａ，
４７ｂとスルーホール４６ａ，４６ｂ，４６ｃとカバー
４８とに囲まれた小さな窓が形成されることとなる。こ
の窓は、グランドレベルであり、局部発振器２４や水晶
振動子３３などの高い高調波などはその波長に比べて充
分に小さいので、この高調波がこの窓を通過することは
なく、この窓を設けることにより金属製仕切板は不要ま
たは簡易なものとなるので、小型化が可能となる。
【００５２】本実施の形態１においてはグランドパター
ン４７ａ，４７ｂ及び接続点４４の近傍にて、カバー４
８から突出した爪４８ｃ，４８ｄ，４８ｅとを半田等で
接続してあるので、さらにその窓は小さくなっているの
で、さらに波長の短い高い周波数の信号も通過しなくな
る。
ン４７ａ，４７ｂ及び接続点４４の近傍にて、カバー４
８から突出した爪４８ｃ，４８ｄ，４８ｅとを半田等で
接続してあるので、さらにその窓は小さくなっているの
で、さらに波長の短い高い周波数の信号も通過しなくな
る。
【００５３】また、カバー４８が装着されているので、
外部からの妨害が入らなくすることができるとともに、
この高周波信号受信装置の内部で発生する信号が外部の
機器に影響を及ぼすこともなくなる。
外部からの妨害が入らなくすることができるとともに、
この高周波信号受信装置の内部で発生する信号が外部の
機器に影響を及ぼすこともなくなる。
【００５４】さらに、チップコンデンサ４２ａ，４２ｂ
はリフロー半田付けで装着されているので、リフロー時
のセルフアライメント効果によって所定の位置に精度良
く装着することが可能である。従って、混合器２５とＳ
ＡＷフィルタ２６の線路４１ａと４１ｂが有するインダ
クタンスのばらつきを小さくすることができるので、安
定した整合回路を得ることが可能となる。
はリフロー半田付けで装着されているので、リフロー時
のセルフアライメント効果によって所定の位置に精度良
く装着することが可能である。従って、混合器２５とＳ
ＡＷフィルタ２６の線路４１ａと４１ｂが有するインダ
クタンスのばらつきを小さくすることができるので、安
定した整合回路を得ることが可能となる。
【００５５】なお、本実施の形態における整合回路４０
では、チップコンデンサ４２ａ，４２ｂによるキャパシ
タンスで整合回路を構成したが、インダクタンスにより
整合回路を構成しても良く、チップインダクタで代用す
ることもできる。
では、チップコンデンサ４２ａ，４２ｂによるキャパシ
タンスで整合回路を構成したが、インダクタンスにより
整合回路を構成しても良く、チップインダクタで代用す
ることもできる。
【００５６】さらにまた、本実施の形態では平衡回路で
形成された第一の混合器２５と、平衡回路で形成された
ＳＡＷフィルタ２６としたが、これは他の平衡回路間同
士の接続部分に用いても良く、この構成を全ての整合回
路に用いると、非常に妨害排除能力の高い高周波信号受
信装置を得ることが可能となる。
形成された第一の混合器２５と、平衡回路で形成された
ＳＡＷフィルタ２６としたが、これは他の平衡回路間同
士の接続部分に用いても良く、この構成を全ての整合回
路に用いると、非常に妨害排除能力の高い高周波信号受
信装置を得ることが可能となる。
【００５７】さらに、局部発振器２４，２７と混合器２
５，２８やフィルタ２６間を仕切る金属製の仕切り板な
どは不要であるのでコストを安くすることができる。つ
まり、複雑な仕切り板を有したフレームも必要がなく、
外部から飛び込む、あるいはこの高周波信号受信装置か
ら飛び出す高周波漏洩信号のみを遮断する簡単なカバー
のみで良いため、非常に安価な高周波信号受信装置を提
供することができる。
５，２８やフィルタ２６間を仕切る金属製の仕切り板な
どは不要であるのでコストを安くすることができる。つ
まり、複雑な仕切り板を有したフレームも必要がなく、
外部から飛び込む、あるいはこの高周波信号受信装置か
ら飛び出す高周波漏洩信号のみを遮断する簡単なカバー
のみで良いため、非常に安価な高周波信号受信装置を提
供することができる。
【００５８】さらにまた、混合器２５以外に局部発振器
２４やそれぞれを接続する接続部も妨害の排除能力の高
い平衡回路で形成すると、それらの回路全体は妨害から
強くなる。従って、それぞれの回路間の距離を非常に小
さくしても、局部発振器からの発振信号などの飛び込み
による回路のＳ／Ｎ比が悪化しないので、混合器、局部
発振器やＰＬＬ回路を一体化してＩＣとすることが可能
となる。これにより、非常に小型かつ非常に生産性の良
好な高周波信号受信装置を提供することが可能となる。
２４やそれぞれを接続する接続部も妨害の排除能力の高
い平衡回路で形成すると、それらの回路全体は妨害から
強くなる。従って、それぞれの回路間の距離を非常に小
さくしても、局部発振器からの発振信号などの飛び込み
による回路のＳ／Ｎ比が悪化しないので、混合器、局部
発振器やＰＬＬ回路を一体化してＩＣとすることが可能
となる。これにより、非常に小型かつ非常に生産性の良
好な高周波信号受信装置を提供することが可能となる。
【００５９】混合器２８や局部発振器２７についても平
衡回路で構成してあるので、同様に、ＩＣとすることが
可能である。
衡回路で構成してあるので、同様に、ＩＣとすることが
可能である。
【００６０】（実施の形態２）図４は本実施の形態２に
おける高周波信号受信装置の回路ブロック図である。
おける高周波信号受信装置の回路ブロック図である。
【００６１】図４において、５２はアンテナから供給さ
れる平衡の高周波信号が入力される入力端子である。５
４は、この入力端子５２に入力された信号が一方の端子
に供給されるとともに他方の端子には水晶振動子５３の
出力が供給される高周波回路ＩＣである。この高周波回
路ＩＣ５４の中には、実施の形態１中にて示されている
低雑音増幅器２２、混合器２５、局部発振器２４やＰＬ
Ｌ回路３１が含まれている。
れる平衡の高周波信号が入力される入力端子である。５
４は、この入力端子５２に入力された信号が一方の端子
に供給されるとともに他方の端子には水晶振動子５３の
出力が供給される高周波回路ＩＣである。この高周波回
路ＩＣ５４の中には、実施の形態１中にて示されている
低雑音増幅器２２、混合器２５、局部発振器２４やＰＬ
Ｌ回路３１が含まれている。
【００６２】５５は、高周波回路ＩＣ５４の出力が供給
され、必要な中間周波数のみを通過させるＳＡＷフィル
タである。
され、必要な中間周波数のみを通過させるＳＡＷフィル
タである。
【００６３】５６は、ＳＡＷフィルタ５５の出力がその
一方の入力に供給されるとともに他方の入力には前記水
晶振動子５３からの出力が供給される高周波回路ＩＣで
ある。この高周波回路ＩＣ５６の中には、実施の形態１
中にて示されている局部発振器２７、混合器２８やＰＬ
Ｌ回路３２が含まれている。
一方の入力に供給されるとともに他方の入力には前記水
晶振動子５３からの出力が供給される高周波回路ＩＣで
ある。この高周波回路ＩＣ５６の中には、実施の形態１
中にて示されている局部発振器２７、混合器２８やＰＬ
Ｌ回路３２が含まれている。
【００６４】この高周波回路ＩＣ５６の出力が供給され
る復調器ＩＣ５７と、この復調器ＩＣ５７で復調された
信号が出力される複数の出力端子５８を有しており、本
実施の形態に示す高周波信号受信装置は、これらの回路
が略四角形を成すプリント基板５１上に配設されたもの
である。
る復調器ＩＣ５７と、この復調器ＩＣ５７で復調された
信号が出力される複数の出力端子５８を有しており、本
実施の形態に示す高周波信号受信装置は、これらの回路
が略四角形を成すプリント基板５１上に配設されたもの
である。
【００６５】ここで、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィ
ルタ５５と高周波回路ＩＣ５６とはこの順にプリント基
板５１上でＳＡＷフィルタを中央にして「Ｌ」字型に配
置している。そして、高周波回路ＩＣ５４と高周波回路
ＩＣ５６と略等しい距離に水晶振動子５３を配置してい
る。
ルタ５５と高周波回路ＩＣ５６とはこの順にプリント基
板５１上でＳＡＷフィルタを中央にして「Ｌ」字型に配
置している。そして、高周波回路ＩＣ５４と高周波回路
ＩＣ５６と略等しい距離に水晶振動子５３を配置してい
る。
【００６６】なお、本実施の形態２においては、水晶振
動子５３は高周波信号受信装置内に設けられているが、
これは外部に設けられていても良い。この場合高周波信
号受信装置を小型にすることができる。その場合におい
ても水晶振動子からの信号の入力は高周波回路ＩＣ５４
と高周波回路ＩＣ５６と略等しい距離に設けておけば同
様の効果を得ることができる。
動子５３は高周波信号受信装置内に設けられているが、
これは外部に設けられていても良い。この場合高周波信
号受信装置を小型にすることができる。その場合におい
ても水晶振動子からの信号の入力は高周波回路ＩＣ５４
と高周波回路ＩＣ５６と略等しい距離に設けておけば同
様の効果を得ることができる。
【００６７】さらに、高周波回路ＩＣ５４、ＳＡＷフィ
ルタ５５および高周波回路ＩＣ５６とは平衡回路で形成
されるとともに、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ
５５との間を接続する各々の信号線路のインダクタンス
を等しくするために、その線路長を等しくしている。
ルタ５５および高周波回路ＩＣ５６とは平衡回路で形成
されるとともに、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ
５５との間を接続する各々の信号線路のインダクタンス
を等しくするために、その線路長を等しくしている。
【００６８】これにより、たとえ水晶振動子５３の発振
信号の高調波などが高周波回路ＩＣ５４やＳＡＷフィル
タ５５あるいは高周波回路ＩＣ５４と前記ＳＡＷフィル
タ５５の間の線路などへ飛び込んだとしても、高周波回
路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ５５および高周波回路ＩＣ
５６は妨害の排除能力の高い平衡回路を用いていること
に加えて、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ５５間
の接続についても各々の信号線５９の長さを等しくして
いるので、信号の位相がずれることはなく、妨害を確実
にキャンセルすることができる。
信号の高調波などが高周波回路ＩＣ５４やＳＡＷフィル
タ５５あるいは高周波回路ＩＣ５４と前記ＳＡＷフィル
タ５５の間の線路などへ飛び込んだとしても、高周波回
路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ５５および高周波回路ＩＣ
５６は妨害の排除能力の高い平衡回路を用いていること
に加えて、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ５５間
の接続についても各々の信号線５９の長さを等しくして
いるので、信号の位相がずれることはなく、妨害を確実
にキャンセルすることができる。
【００６９】従って、水晶振動子５３と高周波回路ＩＣ
５４の距離、さらには水晶振動子５３と高周波回路ＩＣ
５６との距離を小さくすることができる。
５４の距離、さらには水晶振動子５３と高周波回路ＩＣ
５６との距離を小さくすることができる。
【００７０】さらに、水晶振動子５３と高周波回路ＩＣ
５４間や水晶振動子５３と高周波回路ＩＣ５６との間を
仕切る金属製の仕切り板も不要か又は簡易なものにする
ことができる。
５４間や水晶振動子５３と高周波回路ＩＣ５６との間を
仕切る金属製の仕切り板も不要か又は簡易なものにする
ことができる。
【００７１】また、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィル
タ５５との間の接続部についても各々の信号線インダク
タンスを等しくするために線路長の長さを等しくしてい
るので、妨害を確実にキャンセルすることができる。
タ５５との間の接続部についても各々の信号線インダク
タンスを等しくするために線路長の長さを等しくしてい
るので、妨害を確実にキャンセルすることができる。
【００７２】なお、回路配置上、高周波回路ＩＣ５４と
ＳＡＷフィルタ５５との間の接続部の線路長を等しくで
きない場合は、チップインダクタンス等をこの線路と直
列に装着することにより、各信号線路のインダクタンス
を等しくしても良い。
ＳＡＷフィルタ５５との間の接続部の線路長を等しくで
きない場合は、チップインダクタンス等をこの線路と直
列に装着することにより、各信号線路のインダクタンス
を等しくしても良い。
【００７３】さらにまた、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷ
フィルタ５５と高周波回路ＩＣ５６とはプリント基板５
１上で「Ｌ」字型に配置している。これにより各部品の
配置がＬ字型であるので、プリント基板５１は略正方形
に近くすることができる。従ってプリント基板５１の全
体としての反りを小さくすることができるので、この高
周波信号受信装置を親基板へ実装する場合に、実装し易
くなる。
フィルタ５５と高周波回路ＩＣ５６とはプリント基板５
１上で「Ｌ」字型に配置している。これにより各部品の
配置がＬ字型であるので、プリント基板５１は略正方形
に近くすることができる。従ってプリント基板５１の全
体としての反りを小さくすることができるので、この高
周波信号受信装置を親基板へ実装する場合に、実装し易
くなる。
【００７４】また、前記親基板に高周波信号受信装置で
使用する水晶振動子５３の信号と同じ周波数の振動子、
あるいは、同じ発振周波数を有しているような場合、そ
の信号を外部より供給し基準信号として用いることによ
り、高周波信号受信装置を小型にすることもできる。
使用する水晶振動子５３の信号と同じ周波数の振動子、
あるいは、同じ発振周波数を有しているような場合、そ
の信号を外部より供給し基準信号として用いることによ
り、高周波信号受信装置を小型にすることもできる。
【００７５】さらに、それらの信号の供給端子はその信
号が必要とする回路に近接した外部端子に接続すること
ができるので、基準信号が高周波信号受信装置の内部で
引き回されることがなくなる。従って、この信号が第一
の高周波回路ＩＣ５４と第二の高周波回路ＩＣ５６やＳ
ＡＷフィルタ５５に対して妨害を与えることはない。
号が必要とする回路に近接した外部端子に接続すること
ができるので、基準信号が高周波信号受信装置の内部で
引き回されることがなくなる。従って、この信号が第一
の高周波回路ＩＣ５４と第二の高周波回路ＩＣ５６やＳ
ＡＷフィルタ５５に対して妨害を与えることはない。
【００７６】さらにまた、水晶振動子５３は、前記第一
の高周波回路ＩＣ５４と第二の高周波回路ＩＣ５６と略
等しい距離に配置されているので、第一の高周波回路Ｉ
Ｃ５４と水晶振動子５３および第二の高周波回路ＩＣ５
６と水晶振動子５３との距離をどちらともに短くするこ
とができる。従って、水晶振動子５３の発振信号や、そ
の高調波などが漏洩し難くなる。
の高周波回路ＩＣ５４と第二の高周波回路ＩＣ５６と略
等しい距離に配置されているので、第一の高周波回路Ｉ
Ｃ５４と水晶振動子５３および第二の高周波回路ＩＣ５
６と水晶振動子５３との距離をどちらともに短くするこ
とができる。従って、水晶振動子５３の発振信号や、そ
の高調波などが漏洩し難くなる。
【００７７】なお、本実施の形態２においては水晶振動
子５３を一個としたが、これは高周波回路ＩＣ５４と高
周波回路ＩＣ５６に各々に設けても構わない。その場合
においてもそれぞれの水晶振動子を高周波回路ＩＣ５４
と高周波回路ＩＣ５６とに略等しい距離の位置に設けて
おけば同じ効果を有することとなる。
子５３を一個としたが、これは高周波回路ＩＣ５４と高
周波回路ＩＣ５６に各々に設けても構わない。その場合
においてもそれぞれの水晶振動子を高周波回路ＩＣ５４
と高周波回路ＩＣ５６とに略等しい距離の位置に設けて
おけば同じ効果を有することとなる。
【００７８】（実施の形態３）以下本発明の実施の形態
３について説明する。
３について説明する。
【００７９】図５は本発明の実施の形態３における高周
波信号受信装置の回路配置図を示す。
波信号受信装置の回路配置図を示す。
【００８０】図５において、実施の形態２と同じものに
ついては同符号を付して、説明を簡略化している。
ついては同符号を付して、説明を簡略化している。
【００８１】本実施の形態３の高周波信号受信装置は、
高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ５５と高周波回路
ＩＣ５６とはプリント基板５１ａ上で直線状に配置する
とともに、高周波回路ＩＣ５６に近い位置に水晶振動子
５３を配置したものである。
高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ５５と高周波回路
ＩＣ５６とはプリント基板５１ａ上で直線状に配置する
とともに、高周波回路ＩＣ５６に近い位置に水晶振動子
５３を配置したものである。
【００８２】また、高周波回路ＩＣ５４と前記ＳＡＷフ
ィルタ５５との間を接続する各々の信号線路６０ａと６
０ｂのインダクタンスは等しくするために、その線路長
の長さを等しくしている。
ィルタ５５との間を接続する各々の信号線路６０ａと６
０ｂのインダクタンスは等しくするために、その線路長
の長さを等しくしている。
【００８３】さらに、ＳＡＷフィルタ５５と高周波回路
ＩＣ５６との間を接続する各々の信号線路６１ａ，６１
ｂのインダクタンスも等しくするため、その線路長の長
さを等しくしている。
ＩＣ５６との間を接続する各々の信号線路６１ａ，６１
ｂのインダクタンスも等しくするため、その線路長の長
さを等しくしている。
【００８４】これにより、たとえ水晶振動子５３やその
発振信号の高調波などが、高周波回路ＩＣ５４、ＳＡＷ
フィルタ５５や高周波回路ＩＣ５６あるいは、線路６０
ａ，６０ｂであるとか、線路６１ａ，６１ｂなどへ飛び
込んだとしても、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ
５５および高周波回路ＩＣ５６は妨害の排除能力の高い
平衡回路を用いているので、妨害をキャンセルすること
ができる。
発振信号の高調波などが、高周波回路ＩＣ５４、ＳＡＷ
フィルタ５５や高周波回路ＩＣ５６あるいは、線路６０
ａ，６０ｂであるとか、線路６１ａ，６１ｂなどへ飛び
込んだとしても、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィルタ
５５および高周波回路ＩＣ５６は妨害の排除能力の高い
平衡回路を用いているので、妨害をキャンセルすること
ができる。
【００８５】また、信号線路６０ａと６０ｂさらには６
１ａと６１ｂとのインダクタンス値を等しくするため
に、その線路長を等しくしているので、信号線路でも平
衡が保たれ、信号の位相がずれることはなく、妨害を確
実にキャンセルすることができる。
１ａと６１ｂとのインダクタンス値を等しくするため
に、その線路長を等しくしているので、信号線路でも平
衡が保たれ、信号の位相がずれることはなく、妨害を確
実にキャンセルすることができる。
【００８６】また、高周波回路ＩＣ５４とＳＡＷフィル
タ５５と高周波回路ＩＣ５６とはプリント基板５１ａ上
で直線状に配置しているので、それぞれの回路間を最短
に配置することが可能となり、信号の損失を小さくする
ことが可能である。
タ５５と高周波回路ＩＣ５６とはプリント基板５１ａ上
で直線状に配置しているので、それぞれの回路間を最短
に配置することが可能となり、信号の損失を小さくする
ことが可能である。
【００８７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高周波信
号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された
信号が一方の端子に供給されるとともに他方の端子には
局部発振器の出力が供給される混合器と、この混合器の
出力が接続されたフィルタと、このフィルタの出力が供
給される出力端子とを備え、少なくとも前記混合器と前
記フィルタは平衡回路で形成された高周波信号受信装置
であり、これによりたとえ局部発振器の発振信号や、そ
の高調波などが混合器やフィルタなどへ飛び込んだとし
ても、前記混合器と前記フィルタは妨害の排除能力の高
い平衡回路で形成されているので、妨害はキャンセルす
ることができる。
号が入力される入力端子と、この入力端子に入力された
信号が一方の端子に供給されるとともに他方の端子には
局部発振器の出力が供給される混合器と、この混合器の
出力が接続されたフィルタと、このフィルタの出力が供
給される出力端子とを備え、少なくとも前記混合器と前
記フィルタは平衡回路で形成された高周波信号受信装置
であり、これによりたとえ局部発振器の発振信号や、そ
の高調波などが混合器やフィルタなどへ飛び込んだとし
ても、前記混合器と前記フィルタは妨害の排除能力の高
い平衡回路で形成されているので、妨害はキャンセルす
ることができる。
【００８８】従って、妨害に対して非常に強くなり、回
路のＳ／Ｎ比を改善できるので、局部発振器と混合器や
フィルタなどとの距離を小さくすることができる。
路のＳ／Ｎ比を改善できるので、局部発振器と混合器や
フィルタなどとの距離を小さくすることができる。
【００８９】また、局部発振器と混合器やフィルタ間を
仕切る金属製の仕切り板も不要または簡易なものとする
ことができるので、高周波信号受信装置を小型化するこ
とが可能となる。
仕切る金属製の仕切り板も不要または簡易なものとする
ことができるので、高周波信号受信装置を小型化するこ
とが可能となる。
【００９０】さらに、局部発振器と混合器やフィルタ間
を仕切る金属製の仕切り板も不要または簡易なもので良
いのでコストを安くすることができる。つまり、複雑な
仕切り板を有したフレームも必要がなく、外部から飛び
込む、あるいはこの高周波信号受信装置から飛び出す高
周波漏洩信号のみを遮断する簡単なカバーのみで良いた
め、安価な高周波信号受信装置を提供することができ
る。
を仕切る金属製の仕切り板も不要または簡易なもので良
いのでコストを安くすることができる。つまり、複雑な
仕切り板を有したフレームも必要がなく、外部から飛び
込む、あるいはこの高周波信号受信装置から飛び出す高
周波漏洩信号のみを遮断する簡単なカバーのみで良いた
め、安価な高周波信号受信装置を提供することができ
る。
【００９１】更にまた、混合器以外に局部発振器やＰＬ
Ｌ回路も妨害の排除能力の高い平衡回路で形成すると、
それらの回路全体は妨害から強くなるので、それぞれの
回路間の距離を小さくしても、局部発振器からの発振信
号などの飛び込みによる回路のＳ／Ｎ比が悪化しないの
で、混合器、局部発振器やＰＬＬ回路を一体のＩＣとす
ることが可能となり、小型かつ生産性の良好な高周波信
号受信装置を提供することが可能となる。
Ｌ回路も妨害の排除能力の高い平衡回路で形成すると、
それらの回路全体は妨害から強くなるので、それぞれの
回路間の距離を小さくしても、局部発振器からの発振信
号などの飛び込みによる回路のＳ／Ｎ比が悪化しないの
で、混合器、局部発振器やＰＬＬ回路を一体のＩＣとす
ることが可能となり、小型かつ生産性の良好な高周波信
号受信装置を提供することが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態１における高周波信号受信
装置のブロック図
装置のブロック図
【図２】同、要部平面図
【図３】同、要部断面図
【図４】本発明の実施の形態２における高周波信号受信
装置のブロック図
装置のブロック図
【図５】本発明の実施の形態３における高周波信号受信
装置のブロック図
装置のブロック図
【図６】従来の高周波信号受信装置のブロック図
【図７】同、部品配置図
２１ 入力端子
２４ 局部発振器
２５ 混合器
２６ ＳＡＷフィルタ
３０ 出力端子
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 竹内 博敏
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5K020 AA02 BB04 DD05 EE01 FF01
GG01 HH13 MM05
5K052 AA01 AA11 BB03 DD16 EE04
FF38 GG24 GG26 GG32 GG33
Claims (10)
- 【請求項１】 高周波信号が入力される入力端子と、こ
の入力端子に入力された信号が一方の端子に供給される
とともに他方の端子には局部発振器の出力が供給される
混合器と、この混合器の出力が接続されたフィルタと、
このフィルタの出力が供給される出力端子とを備え、少
なくとも前記混合器と前記フィルタは平衡回路で形成さ
れた高周波信号受信装置。 - 【請求項２】 平衡回路の間に整合回路を設け、この整
合回路は前記平衡回路の間を結ぶ信号線路間に、略等し
いキャパシタンスを有する二個のチップコンデンサある
いは略等しいインダクタンスを有する二個のチップイン
ダクタを直列接続し、このチップコンデンサの接続点を
グランドに接続した請求項１記載の高周波信号受信装
置。 - 【請求項３】 チップコンデンサはリフロー半田付けし
た請求項２記載の高周波信号受信装置。 - 【請求項４】 混合器とフィルタとは同一のプリント基
板に装着されるとともに面実装を可能とした請求項２記
載の高周波信号受信装置。 - 【請求項５】 プリント基板にはカバーが装着された請
求項４記載の高周波信号受信装置。 - 【請求項６】 プリント基板の裏面はグランドプレーン
とするとともに、このプリント基板の表面には、整合回
路用のチップコンデンサを設け、このコンデンサの近傍
までグランドパターンを敷設するとともに、前記コンデ
ンサの近傍で前記グランドパターンと前記グランドプレ
ーンとをスルーホールで接続した請求項５記載の高周波
信号受信装置。 - 【請求項７】 略四角形をしたプリント基板上に、高周
波信号が入力される入力端子と、この入力端子に入力さ
れた信号が一方の端子に供給されるとともに他方の端子
には第１のＰＰＬ回路にループ接続された第一の局部発
振器の出力が供給される第一の混合器と、この第一の混
合器の出力が供給されるフィルタと、このフィルタの出
力が一方の端子に供給されるとともに他方の端子には第
２のＰＬＬ回路にループ接続された第二の局部発振器の
出力が供給される第二の混合器と、この第二の混合器の
出力が供給される出力端子とを備え、少なくとも前記第
一の混合器と前記フィルタと前記第二の混合器とは平衡
回路で形成されるとともに、前記第一の混合器と前記フ
ィルタとの間を接続する各々の信号線の長さを等しくし
た高周波信号受信装置。 - 【請求項８】 第一の混合器とフィルタと第二の混合器
とはこの順にプリント基板上で「Ｌ」字型に配置すると
ともに、第一の局部発振器と第二の局部発振器と略等し
い距離に水晶振動子を配置した請求項７記載の高周波信
号受信装置。 - 【請求項９】 第一の混合器とフィルタと第二の混合器
とはこの順にプリント基板上で直線状に配置した請求項
７記載の高周波信号受信装置。 - 【請求項１０】 第一の混合器とフィルタと第二の混合
器とはこの順にプリント基板上で「Ｌ」字型に配置した
請求項７記載の高周波信号受信装置。
Priority Applications (6)
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| JP2002012517A JP3972663B2 (ja) | 2002-01-22 | 2002-01-22 | 高周波信号受信装置 |
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| EP03701820A EP1469608A1 (en) | 2002-01-22 | 2003-01-21 | High frequency signal receiving apparatus |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2016181827A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社フジクラ | 高周波回路モジュール及び高周波回路基板 |
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|---|---|---|---|---|
| JPS55143848A (en) * | 1979-04-26 | 1980-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Wide band receiving circuit |
| JPS5981925A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 広帯域チユ−ナ |
| JPS6292399A (ja) * | 1985-10-18 | 1987-04-27 | 株式会社日立製作所 | チユ−ナのシ−ルド体 |
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| JPH0753725B2 (ja) * | 1987-10-08 | 1995-06-07 | 富山化学工業株式会社 | ４ｈ―１―ベンゾピラン―４―オン誘導体およびその塩、それらの製造法並びにそれらを含有する抗炎症剤 |
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| JPH0553331A (ja) | 1991-08-29 | 1993-03-05 | Nec Corp | 微細パターンの形成方法 |
| JP2550283Y2 (ja) * | 1991-12-10 | 1997-10-08 | 関西日本電気株式会社 | コンバータ |
| US5922755A (en) * | 1993-04-09 | 1999-07-13 | Toyama Chemical Co., Ltd. | Immunomodulator, cell adhesion inhibtor, and agent for treating, and preventing autoimmune diseases |
| GB9503064D0 (en) | 1995-02-16 | 1995-04-05 | Philips Electronics Uk Ltd | Improvements in or relating to zero IF receivers |
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| JPH09275355A (ja) * | 1996-04-04 | 1997-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 周波数変換回路、周波数変換モジュールおよび通信機器 |
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| KR100301019B1 (ko) | 1998-12-28 | 2001-09-06 | 윤종용 | 디지털텔레비전수상기의자동미세튜닝장치 |
| JP2002305691A (ja) * | 2001-04-06 | 2002-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波装置 |
| US6690251B2 (en) * | 2001-04-11 | 2004-02-10 | Kyocera Wireless Corporation | Tunable ferro-electric filter |
| US6627992B2 (en) * | 2001-05-21 | 2003-09-30 | Xytrans, Inc. | Millimeter wave (MMW) transceiver module with transmitter, receiver and local oscillator frequency multiplier surface mounted chip set |
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| US20030015707A1 (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-23 | Motorola, Inc. | Integrated radio frequency , optical, photonic, analog and digital functions in a semiconductor structure and method for fabricating semiconductor structure utilizing the formation of a compliant substrate for materials used to form the same |
-
2002
- 2002-01-22 JP JP2002012517A patent/JP3972663B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2003
- 2003-01-21 KR KR1020037012679A patent/KR100602295B1/ko not_active IP Right Cessation
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