JP2003183753A - 被覆線 - Google Patents

被覆線

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 550℃以上の温度でも安定して使用できる
白金被覆線を提供する。 【解決手段】 白金を含む被覆部は合金から成るコアを
被覆しており、コアはその表面がそれ自体でパシベーシ
ョンとなるニッケルベースの合金から成り、ここでニッ
ケルベースの合金はクロム成分を16重量%〜22重量
%の範囲で含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、被覆線、例えば電
気的温度センサ用の接続線として用いられる被覆線に関
する。本発明はまた被覆線の使用法に関する。
【0002】
【従来の技術】独国特許第3832342号公報から白
金被覆部を備えた被覆線が公知である。この被覆部は1
重量%〜5重量%のタングステンを含むパラディウム合
金から成るコアを被覆している。被覆部の体積は長さの
単位当たりで被覆線の全体積の10%〜50%に相当す
る。こうした被覆線を製造するために、1重量%〜5重
量%のタングステンを含むパラディウム合金から成る棒
状のコア材料が白金のチューブに挿入され、このチュー
ブ状の構造が線端部の径に関連している。この種の被覆
線は有利には白金測定抵抗を備えた抵抗温度計のための
接続線または給電線として使用される。
【0003】こうした被覆線では温度の上方限界値が比
較的低い(実際には約600℃)ことが問題となる。こ
のことから適用領域が制限されてしまう。高い温度のも
とではコアの材料が白金被覆部を通して拡散し、最外表
面で酸化してしまうことを考慮しなければならない。こ
の場合チップ端子(端子パッド)への電気的なコンタク
トが低減され、必要な機械的強度も低減されてしまう。
【0004】さらに材料にかかるコストが比較的高いこ
とも実用上は問題となると見なされる。
【0005】独国特許出願公開第4125980号公報
に示されている被覆線はニッケルコアと白金被覆部とか
ら成り、表面に金のコーティングを有するが、これも同
様の特性を呈する。この種の被覆線は有利には層状の測
定抵抗、特に温度測定のための測定抵抗に対する接続線
または給電線として用いられる。
【0006】英国特許第400808号公報には、歯科
治療に適用する目的でワイヤに貴金属の被覆部を製造す
る方法が記載されている。この明細書では詳細な実施例
としてではないものの、ニッケル合金コアと白金被覆部
とから成る被覆線も示唆されている。歯科治療に適用す
るためのコア材料としては次のニッケル合金が挙げられ
ている。
【0007】a)1%のマンガンおよび約0.5%のシ
リコンを含むニッケル合金 b)55%のニッケルおよび45%の鉄から成るニッケ
ル合金 c)マンガン、アルミニウム、鉄、シリコンを5%の範
囲まで含むニッケル合金 これらのコア材料は白金、ロジウム、パラディウムまた
は銀‐パラディウムまたは金‐パラディウムなどの貴金
属合金から成る中間層によってコーティングされ、さら
に金のカバー層によってカバーされている。
【0008】
【特許文献1】独国特許第3832342号公報
【特許文献2】独国特許出願公開第4125980号公
【特許文献3】英国特許第400808号公報
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、55
0℃以上の温度でも安定して使用できる白金被覆線を提
供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題は、白金を含む
被覆部は合金から成るコアを被覆しており、コアはその
表面がそれ自体でパシベーションとなるニッケルベース
の合金から成り、ここでニッケルベースの合金はクロム
成分を16重量%〜22重量%の範囲で含む構成により
解決される。
【0011】課題はまた、白金を含む被覆部は合金から
成るコアを被覆しており、コアはその表面がそれ自体で
パシベーションとなるニッケルベースの合金から成り、
ここでニッケルベースの合金はクロム成分のほかに付加
的に鉄成分を含む構成により解決される。有利にはニッ
ケルベースの合金は0.5重量%〜10重量%、特に有
利には8重量%の鉄成分を含む。
【0012】課題はまた、白金を含む被覆部により合金
から成るコアを被覆し、コアはその表面がそれ自体でパ
シベーションとなるニッケルベースの合金から成り、ニ
ッケルベースの合金は付加的にアルミニウム成分を含む
ことにより解決される。有利にはニッケルベースの合金
は0.05重量%〜5重量%のアルミニウム成分を含
む。
【0013】
【発明の実施の形態】ニッケルベースの合金が合金の要
素としてクロム、鉄またはアルミニウムなどを含む場
合、クロム成分が16重量%〜22重量%の範囲である
と有利であることが判明している。
【0014】例えば本発明の被覆線について、有利には
クロム成分は20重量%の範囲にある。
【0015】有利には、被覆部の外径は0.05mm〜
0.4mmの範囲にあり、特に有利には被覆部の外径は
0.2mmである。また有利には長さの単位当たりの白
金成分は10重量%〜50重量%の範囲にある。
【0016】この種の被覆線は400N/mm〜12
00N/mmの範囲の引っ張り耐性の値を有してい
る。ここで圧延降伏点は175N/mm〜250N/
mmの範囲であり、降伏時の延伸度は15%〜35%
に達する。
【0017】この被覆線の重要な利点は、コア表面でそ
れ自体がパシベーションとなるニッケルベースの合金に
よりコア内部の酸化と550℃以上の温度での白金被覆
部の外側のニッケル酸化物被膜の形成とが阻止されるこ
とである。さらに白金被覆部を通したニッケルの拡散や
被覆部表面での酸化が阻止され、上述の問題が発生しな
い。
【0018】本発明の別の特徴として、コア表面のパシ
ベーションが白金被覆部の機能、すなわち高温耐性を有
し、ボンディングや溶接による接合の可能な貴金属保護
部材としての機能を長く維持することが挙げられる。し
たがって被覆線のコストを高める付加的な金のコーティ
ングを省略することができる。
【0019】本発明の被覆線では白金を含む被覆部が合
金から成るコアを被覆しており、コアはその表面がそれ
自体でパシベーションとなるニッケルベースの合金から
成るが、これは電気的温度センサ用の接続線として使用
するのが理想的である。
【0020】この種の被覆線を電気的温度センサ用の接
続線として使用することの重要な利点は、表面自体がパ
シベーションとなるニッケルベースの合金がコア内部の
酸化と550℃以上の温度での白金被覆部の外側のニッ
ケル酸化物被膜の形成とを阻止することである。さらに
白金被覆部を通したニッケルの拡散や被覆部表面での酸
化が阻止され、上述の問題が発生しない。
【0021】有利には、ニッケルベースの合金はクロム
成分を16重量%〜22重量%の範囲で含む。特にニッ
ケルベースの合金は20重量%の範囲のクロム成分を含
む。
【0022】有利にはクロム成分のほかに付加的に鉄成
分を含むニッケルベースの合金を使用する。ニッケルベ
ースの合金の鉄成分は0.5重量%〜10重量%、特に
8重量%の範囲にあると有利であることが判明してい
る。
【0023】さらに有利には、付加的にアルミニウム成
分を含んでいるニッケルベースの合金を使用する。この
ときニッケルベースの合金のアルミニウム成分は0.0
5重量%〜5重量%の範囲にあると有利である。
【0024】有利には被覆部の外径が0.05mm〜
0.4mmの範囲にあり、特に外径0.2mmである被
覆線を使用すると有利である。長さの単位当たりの白金
成分は10重量%〜50重量%の範囲にあると有利であ
る。
【0025】本発明の被覆線を製造するには、例えば丸
い棒状のニッケルベースの合金が用いられる。この合金
は有利には16重量%〜22重量%の範囲のクロム成分
を含んでおり、これが後にコア材料を形成する。丸い棒
状の部材の上に白金を有する被覆材のチューブがかぶせ
られる。この棒チューブの装置は硬質合金延伸機構によ
り径約6mm〜20mm、有利には径8mm〜12mm
となるまで引っ張られる。その後この棒チューブ状の装
置は4〜5個の中間ステップを経て最終径0.05mm
〜0.4mm程度、有利には0.20mmにまで引き伸
ばされる。ここで1回の変形プロセスが終わるたびに約
1000℃の温度での熱処理すなわち拡散焼きなましが
行われる。このような棒状の部材から被覆部を備えた接
続線が製造され、これは測定抵抗に対する給電線または
接続線に適する。
【0026】
【実施例】以下に本発明の対象を図に則して詳細に説明
する。
【0027】図によれば被覆線のコア1は表面でそれ自
体がパッシベーションとなるニッケル合金から成る。こ
のニッケル合金は有利にはニッケル‐クロム‐鉄合金ま
たはニッケル‐クロム合金である。有利にはニッケル‐
クロム合金は重量成分で80%:20%の比を有してお
り、750℃の温度までコア材料のニッケル原子が白金
原子を通って拡散することが阻止される。これにより2
000h以上の駆動時間の範囲でもこの接続線は750
℃までの温度で機能を維持することができる。
【0028】被覆線のコア1は図によれば白金被覆部2
に包囲されており、この白金被覆部の厚さは1μm〜5
0μmの範囲にある。有利には8μmの厚さの被覆部が
用いられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の被覆線の概略図である。
【符号の説明】
1 コア 2 白金被覆部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 カールハインツ ウルリヒ ドイツ連邦共和国 グロース−ウムシュタ ット リングシュトラーセ 92 Fターム(参考) 5G307 BA07 BB05 BC10

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被覆線、例えば電気的温度センサ用の接
    続線として用いられる被覆線において、 白金を含む被覆部は合金から成るコアを被覆しており、 コアはその表面がそれ自体でパシベーションとなるニッ
    ケルベースの合金から成り、ここでニッケルベースの合
    金はクロム成分を16重量%〜22重量%の範囲で含
    む、ことを特徴とする被覆線。
  2. 【請求項2】 被覆線、例えば電気的温度センサ用の接
    続線として用いられる被覆線において、 白金を含む被覆部は合金から成るコアを被覆しており、 コアはその表面がそれ自体でパシベーションとなるニッ
    ケルベースの合金から成り、ここでニッケルベースの合
    金はクロム成分のほかに付加的に鉄成分を含む、ことを
    特徴とする被覆線。
  3. 【請求項3】 ニッケルベースの合金の鉄成分は0.5
    重量%〜10重量%の範囲にある、請求項2記載の被覆
    線。
  4. 【請求項4】 被覆線、例えば電気的温度センサ用の接
    続線として用いられる被覆線において、 白金を含む被覆部は合金から成るコアを被覆しており、 コアはその表面がそれ自体でパシベーションとなるニッ
    ケルベースの合金から成り、ここでニッケルベースの合
    金は付加的にアルミニウム成分を含む、ことを特徴とす
    る被覆線。
  5. 【請求項5】 ニッケルベースの合金のアルミニウム成
    分は0.05重量%〜5重量%の範囲にある、請求項4
    記載の被覆線。
  6. 【請求項6】 ニッケルベースの合金は16重量%〜2
    2重量%の範囲のクロム成分を含む、請求項2から5ま
    でのいずれか1項記載の被覆線。
  7. 【請求項7】 ニッケルベースの合金は20重量%の範
    囲のクロム成分を含む、請求項1から6までのいずれか
    1項記載の被覆線。
  8. 【請求項8】 被覆部の外径は0.05mm〜0.4m
    mの範囲にある、請求項1から7までのいずれか1項記
    載の被覆線。
  9. 【請求項9】 被覆部の外径は0.2mmである、請求
    項8記載の被覆線。
  10. 【請求項10】 白金成分(長さの単位当たり)は10
    重量%〜50重量%の範囲にある、請求項1から9まで
    のいずれか1項記載の被覆線。
  11. 【請求項11】 白金を含む被覆部が合金から成るコア
    を被覆しており、 コアはその表面がそれ自体でパシベーションとなるニッ
    ケルベースの合金から成る被覆線を電気的温度センサ用
    の接続線として用いられる被覆線として使用することを
    特徴とする被覆線の使用法。
  12. 【請求項12】 ニッケルベースの合金はクロム成分を
    16重量%〜22重量%の範囲で含む、請求項11記載
    の使用法。
  13. 【請求項13】 ニッケルベースの合金は20重量%の
    範囲のクロム成分を含む、請求項12記載の使用法。
  14. 【請求項14】 ニッケルベースの合金はクロム成分の
    ほかに付加的に鉄成分を含む、請求項11から13まで
    のいずれか1項記載の使用法。
  15. 【請求項15】 ニッケルベースの合金の鉄成分は0.
    5重量%〜10重量%の範囲にある、請求項14記載の
    使用法。
  16. 【請求項16】 ニッケルベースの合金は付加的にアル
    ミニウム成分を含む、請求項11から13までのいずれ
    か1項記載の使用法。
  17. 【請求項17】 ニッケルベースの合金のアルミニウム
    成分は0.05重量%〜5重量%の範囲にある、請求項
    16記載の使用法。
  18. 【請求項18】 被覆部の外径は0.05mm〜0.4
    mmの範囲にある、請求項11から17までのいずれか
    1項記載の使用法。
  19. 【請求項19】 被覆部の外径は0.2mmである、請
    求項18記載の使用法。
  20. 【請求項20】 白金成分(長さの単位当たり)は10
    重量%〜50重量%の範囲にある、請求項11から19
    までのいずれか1項記載の使用法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7855632B1 (en) 2005-03-02 2010-12-21 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensor and method of manufacturing
JP2006339144A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Ngk Insulators Ltd プラズマ処理装置
US8084870B2 (en) * 2006-03-27 2011-12-27 Fairchild Semiconductor Corporation Semiconductor devices and electrical parts manufacturing using metal coated wires
US7997795B2 (en) * 2006-05-02 2011-08-16 Watlow Electric Manufacturing Company Temperature sensors and methods of manufacture thereof
DE102007046907B4 (de) 2007-09-28 2015-02-26 Heraeus Sensor Technology Gmbh Schichtwiderstand und Verfahren zu dessen Herstellung
DE102009017676B3 (de) 2009-04-16 2010-08-05 Heraeus Sensor Technology Gmbh Hochtemperatursensor mit Chipdrähten aus Chromoxid bildender Eisenlegierung
US20110147038A1 (en) * 2009-12-17 2011-06-23 Honeywell International Inc. Oxidation-resistant high temperature wires and methods for the making thereof
DE102016111736B4 (de) * 2016-06-27 2020-06-18 Heraeus Nexensos Gmbh Hülse zur Abdeckung eines Temperatursensors, Temperaturmessvorrichtung mit einer derartigen Hülse, Verfahren zum Verbinden einer derartigen Hülse mit einer Temperaturmessvorrichtung und Verwendung einer Legierung
CN107841740A (zh) * 2017-11-06 2018-03-27 常熟市梅李合金材料有限公司 一种镍铬丝
DE102019124603A1 (de) * 2019-09-12 2021-03-18 Endress + Hauser Wetzer Gmbh + Co. Kg Nicht invasives Thermometer
EP3932575B1 (de) * 2020-07-03 2023-03-08 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zur herstellung von manteldrähten mit ni-kern und pt-mantel
EP4009025A1 (de) 2020-12-07 2022-06-08 Siemens Aktiengesellschaft Bondverbindungsmittel aufweisend einen kern und umhüllenden mantel

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL106143C (ja) *
NL47031C (ja) *
GB400808A (en) * 1932-07-28 1933-11-02 Heraeus Gmbh W C Wires having noble metal coatings, and method of making same
US2858208A (en) * 1955-12-16 1958-10-28 Hoskins Mfg Company Nickel base alloy for use as an electrical resistance element
US3106493A (en) * 1961-05-05 1963-10-08 Gen Electric Thermocouple
US3502548A (en) * 1966-10-24 1970-03-24 Ernest H Lyons Jr Method of electroplating gold on chromium
DE1758642C3 (de) * 1968-07-11 1974-08-22 Molecu-Wire Corp., Farmingdale, N.J. (V.St.A.) Verwendung einer Nickellegierung als Werkstoff für elektrische Widerstandsdrähte
US3649226A (en) * 1969-04-01 1972-03-14 Gen Motors Corp Oxidation-sulfidation resistant articles
US3891467A (en) * 1973-05-29 1975-06-24 Robertshaw Controls Co Thermocouple with a diffused chromium casing
US4018624A (en) * 1973-08-22 1977-04-19 Engelhard Minerals & Chemicals Corporation Thermocouple structure and method of manufacturing same
US3975212A (en) * 1975-01-10 1976-08-17 Aluminum Company Of America Thermocouple protective composite tube
JPS5929095B2 (ja) * 1975-12-29 1984-07-18 トウホクダイガクキンゾクザイリヨウケンキユウシヨチヨウ 耐熱性超硬複合材料およびその製造方法
US4298505A (en) * 1979-11-05 1981-11-03 Corning Glass Works Resistor composition and method of manufacture thereof
US4540972A (en) * 1981-11-02 1985-09-10 Xco International, Inc. Heat sensitive cable
US4614024A (en) * 1981-11-02 1986-09-30 Xco International, Inc. Method of manufacturing heat sensitive cable
US4834807A (en) * 1986-11-10 1989-05-30 Bell-Irh Limited Thermocouples of enhanced stability
AU622856B2 (en) * 1987-10-23 1992-04-30 Nicrobell Pty Limited Thermocouples of enhanced stability
DE3832342C1 (en) * 1988-09-23 1989-07-20 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De Platinum-jacketed wire, method for production of a platinum-jacketed wire and use of a platinum-jacketed wire
US5023589A (en) * 1989-09-08 1991-06-11 Electro-Films, Inc. Gold diffusion thin film resistors and process
JP2559875B2 (ja) * 1990-03-16 1996-12-04 日本碍子株式会社 抵抗体素子
US5498296A (en) * 1990-08-09 1996-03-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Thermocouple
DE4125980A1 (de) * 1991-08-06 1993-02-11 Heraeus Sensor Gmbh Halbzeug fuer einen elektrischen leiterdraht, anschlussleiter und verfahren zur herstellung des leiterdrahtes sowie dessen verwendung
US5413871A (en) * 1993-02-25 1995-05-09 General Electric Company Thermal barrier coating system for titanium aluminides
US5464485A (en) * 1993-07-01 1995-11-07 Hoskins Manufacturing Co. Coaxial thermoelements and thermocouples made from coaxial thermoelements
US6239351B1 (en) * 1993-07-01 2001-05-29 Hoskins Manufacturing Company Multi-wire self-diagnostic thermocouple
US5711608A (en) * 1993-10-12 1998-01-27 Finney; Philip F. Thermocouple assemblies
DE4435521A1 (de) * 1994-10-04 1996-04-11 Licentia Gmbh Neigungssensor und Verfahren zu dessen Herstellung
US5587025A (en) * 1995-03-22 1996-12-24 Framatome Technologies, Inc. Nuclear steam generator chemical cleaning passivation solution
DE19512191C2 (de) * 1995-03-31 2000-03-09 Siemens Ag Kartenförmiger Datenträger und Leadframe zur Verwendung in einem solchen Datenträger
JPH1055903A (ja) * 1996-08-09 1998-02-24 Mitsubishi Materials Corp 電子部品の構造
ES1041979Y (es) * 1999-02-04 2000-01-16 Aparellaje Electrico Sa Pieza de enlace para bandejas portacables electricos.
US6632017B1 (en) * 1999-04-28 2003-10-14 Steven B. Cress Thermocouple method and apparatas
US6305459B1 (en) * 1999-08-09 2001-10-23 Ford Global Technologies, Inc. Method of making spray-formed articles using a polymeric mandrel
US6341892B1 (en) * 2000-02-03 2002-01-29 George Schmermund Resistance thermometer probe
DE10020931C1 (de) * 2000-04-28 2001-08-09 Heinrich Zitzmann Temperaturmessfühler und Verfahren zur Kontaktierung eines Temperaturmessfühlers
US6600638B2 (en) * 2001-09-17 2003-07-29 International Business Machines Corporation Corrosion resistive GMR and MTJ sensors
JP3685767B2 (ja) * 2002-04-12 2005-08-24 独立行政法人科学技術振興機構 クロムを含むニッケル基合金の粒界腐食の非破壊検査方法および検査装置

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