JPH0852589A - 低融点ろう材及びその製造方法 - Google Patents
低融点ろう材及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0852589A JPH0852589A JP21047394A JP21047394A JPH0852589A JP H0852589 A JPH0852589 A JP H0852589A JP 21047394 A JP21047394 A JP 21047394A JP 21047394 A JP21047394 A JP 21047394A JP H0852589 A JPH0852589 A JP H0852589A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- low melting
- good workability
- metal
- alloy
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属間化合物を生成することなく、常温でも
容易に加工でき、且つろう付けする際に使い易い形状ま
で成形することができる低融点ろう材及びその製造方法
を提供する。 【構成】 Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｚｎ等の低融点で
加工性の良い金属材料又はそれ等の金属を主成分とする
合金を芯材とし、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ
等の加工性の良い金属又はそれらの合金材料を外被材と
した低融点材料。Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｚｎ等の低
融点で加工性の良い金属線材又はそれ等の金属の主成分
とする合金の表面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、
Ｐｄ等の加工性の良い金属又はそれらの合金で作った金
属テープをスェージャーにて口付けし、然る後ダイス引
きしてクラッド化することを特徴とする低融点ろう材の
製造方法。
容易に加工でき、且つろう付けする際に使い易い形状ま
で成形することができる低融点ろう材及びその製造方法
を提供する。 【構成】 Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｚｎ等の低融点で
加工性の良い金属材料又はそれ等の金属を主成分とする
合金を芯材とし、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ
等の加工性の良い金属又はそれらの合金材料を外被材と
した低融点材料。Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｚｎ等の低
融点で加工性の良い金属線材又はそれ等の金属の主成分
とする合金の表面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、
Ｐｄ等の加工性の良い金属又はそれらの合金で作った金
属テープをスェージャーにて口付けし、然る後ダイス引
きしてクラッド化することを特徴とする低融点ろう材の
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、 600℃以下の温度で使
用できる低融点ろう材及びその製造方法に関する。
用できる低融点ろう材及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、 600℃以下の温度で使用できる貴
金属ろう材は、その殆んどが金属間化合物を生成する為
に加工性が悪く、熱間加工した線や板が主に使用され、
その他に粉末やペーストで使用されるものが主であっ
た。例えばＡｕとＳｎを例にとって説明すると、Ａｕ−
Ｓｎ20％共晶合金は融点が280℃であるが、固体ではＡ
ｕＳｎ化合物を生成する為脆く、常温では加工できな
い。また、Ａｇ−Ｓｎ合金でＳｎの添加量を増すことに
より融点を下げることは可能であるがＳｎが20wt％を超
えると、ε相（Ａｇ3 Ｓｎ）が生成し、急激に脆くなる
為、常温での加工はできない。
金属ろう材は、その殆んどが金属間化合物を生成する為
に加工性が悪く、熱間加工した線や板が主に使用され、
その他に粉末やペーストで使用されるものが主であっ
た。例えばＡｕとＳｎを例にとって説明すると、Ａｕ−
Ｓｎ20％共晶合金は融点が280℃であるが、固体ではＡ
ｕＳｎ化合物を生成する為脆く、常温では加工できな
い。また、Ａｇ−Ｓｎ合金でＳｎの添加量を増すことに
より融点を下げることは可能であるがＳｎが20wt％を超
えると、ε相（Ａｇ3 Ｓｎ）が生成し、急激に脆くなる
為、常温での加工はできない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、金属
間化合物を生成することなく、常温でも容易に加工で
き、且つろう付けする際に使い易い形状まで成形するこ
とができる低融点ろう材及びその製造方法を提供しよう
とするものである。
間化合物を生成することなく、常温でも容易に加工で
き、且つろう付けする際に使い易い形状まで成形するこ
とができる低融点ろう材及びその製造方法を提供しよう
とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の低融点ろう材は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、
Ｚｎ等の低融点で加工性の良い貴な金属材料を芯材と
し、加工性の良い金属又はそれらの合金材料を外被材と
したものである。また、本発明の低融点ろう材の製造方
法は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｚｎ等の低融点で加工
性の良い貴な金属線材の表面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｐｄ等の加工性の良い金属又はそれらの合金
で作った金属テープをスェージャーにて口付けし、然る
後ダイス引きしてクラッド化することを特徴とするもの
である。さらに望ましい組み合わせとして、低融点金属
としてＳｎを、加工性の良い貴な金属としてＡｕ又はＡ
ｇを用いた組み合わせは特に優れた効果をもたらすもの
である。
の本発明の低融点ろう材は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、
Ｚｎ等の低融点で加工性の良い貴な金属材料を芯材と
し、加工性の良い金属又はそれらの合金材料を外被材と
したものである。また、本発明の低融点ろう材の製造方
法は、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｚｎ等の低融点で加工
性の良い貴な金属線材の表面に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎ
ｉ、Ｐｔ、Ｐｄ等の加工性の良い金属又はそれらの合金
で作った金属テープをスェージャーにて口付けし、然る
後ダイス引きしてクラッド化することを特徴とするもの
である。さらに望ましい組み合わせとして、低融点金属
としてＳｎを、加工性の良い貴な金属としてＡｕ又はＡ
ｇを用いた組み合わせは特に優れた効果をもたらすもの
である。
【０００５】
【作用】上記構成の本発明の低融点ろう材は、芯材、外
被材がクラッド化されて細線となっているので、この細
線はろう付け時芯材と外被材の境界で共晶合金が生成さ
れ、芯材の酸化が少なく、ろう材の劣化を遅らせること
ができる。また、常温で加工性が良いので、ろう付けす
る時に使い易い形状まで成形することができる。また、
本発明の低融点ろう材の製造方法は、加工性の良い金属
線材の表面に加工性の良い金属テープをスェージャーに
て口付けし、然る後ダイス引きしてクラッド化するの
で、クラッド加工はダイス１回又は２回の引き落としで
完成させることができ、加工工数が少なくて済む。従っ
て、クラッド比のばらつきを小さくすることができ、材
料の信頼度を高めることができる。
被材がクラッド化されて細線となっているので、この細
線はろう付け時芯材と外被材の境界で共晶合金が生成さ
れ、芯材の酸化が少なく、ろう材の劣化を遅らせること
ができる。また、常温で加工性が良いので、ろう付けす
る時に使い易い形状まで成形することができる。また、
本発明の低融点ろう材の製造方法は、加工性の良い金属
線材の表面に加工性の良い金属テープをスェージャーに
て口付けし、然る後ダイス引きしてクラッド化するの
で、クラッド加工はダイス１回又は２回の引き落としで
完成させることができ、加工工数が少なくて済む。従っ
て、クラッド比のばらつきを小さくすることができ、材
料の信頼度を高めることができる。
【０００６】
【実施例】本発明の低融点ろう材及びその製造方法の実
施例の説明する。先ず第１の実施例について説明する
と、Ｓｎを冷間ダイス引きにて直径 0.2mmまで加工し、
約 100ｍ（重量で約24ｇ）作った。次に、直径 0.6mmの
Ａｕ線をテープロールにて圧延し、厚さ0.05mm、幅 1.0
mmのテープを 100ｍ作った。次いで、図１に示すように
このＡｕテープ１の先端をＳｎ線材２にピンセットで巻
き付けた。次に、直径0.25mmのスェージャーにて口付け
した。次いで直径 0.3mmのダイスで引き抜き加工して、
図２に示すような外径 0.3mmのＡｕ／Ｓｎクラッド線の
低融点ろう材３を 105ｍ（約 120ｇ）製造した。こうし
て製造した低融点ろう材３は、直径Ｄ＝ 0.3mm、Ｓｎの
芯材２の直径0.2mm、ＡｕとＳｎの重量比は４：１であ
った。また、この低融点ろう材３を用いて銅と黄銅をろ
う付けした処、 250℃ではろう付けできず、 300℃、 3
50℃では良好にろう付けできた。次に、第２の実施例に
ついて説明すると、Ｓｎを冷間ダイス引きにて直径 0.4
mmまで加工し、約 110ｍ（重量で 100ｇ）作った。次
に、直径 0.8mmのＡｇ線をテープロールにて圧延し、厚
さ0.07mm、幅 1.3mmのテープを 100ｍ作った。次いで、
このＡｇテープの先端をＳｎ線材にピンセットで巻き付
けた。次に直径 0.5mmのスェージャーにて口付けした。
次いで直径0.54mmのダイスで引き抜き加工して、外径0.
54mmのＡｇ／Ｓｎクラッド線の低融点ろう材を 105ｍ
（約 200ｇ）製造した。こうして製造した低融点ろう材
は、直径Ｄ＝0.54mm、Ｓｎの芯材の直径 0.4mm、Ａｇと
Ｓｎの重量比は50：50であった。またこの低融点ろう材
を用いて黄銅板を垂直にしてその下端を水平な黄銅板に
ろう付けした処、 500℃で少し溶け残りが生じ、 550
℃、 600℃では良好にろう付けができた。この低融点ろ
う材Ａｇ−Ｓｎ50％の融点は 490℃で、何ら問題なく使
用できる。尚、上記実施例は芯材にＳｎを用いている
が、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ或いはＺｎでも良いものであり、
また外被材にＡｕ、Ａｇを用いているが、Ｃｕ、Ｎｉ、
Ｐｔ、Ｐｄでも良いものである。
施例の説明する。先ず第１の実施例について説明する
と、Ｓｎを冷間ダイス引きにて直径 0.2mmまで加工し、
約 100ｍ（重量で約24ｇ）作った。次に、直径 0.6mmの
Ａｕ線をテープロールにて圧延し、厚さ0.05mm、幅 1.0
mmのテープを 100ｍ作った。次いで、図１に示すように
このＡｕテープ１の先端をＳｎ線材２にピンセットで巻
き付けた。次に、直径0.25mmのスェージャーにて口付け
した。次いで直径 0.3mmのダイスで引き抜き加工して、
図２に示すような外径 0.3mmのＡｕ／Ｓｎクラッド線の
低融点ろう材３を 105ｍ（約 120ｇ）製造した。こうし
て製造した低融点ろう材３は、直径Ｄ＝ 0.3mm、Ｓｎの
芯材２の直径0.2mm、ＡｕとＳｎの重量比は４：１であ
った。また、この低融点ろう材３を用いて銅と黄銅をろ
う付けした処、 250℃ではろう付けできず、 300℃、 3
50℃では良好にろう付けできた。次に、第２の実施例に
ついて説明すると、Ｓｎを冷間ダイス引きにて直径 0.4
mmまで加工し、約 110ｍ（重量で 100ｇ）作った。次
に、直径 0.8mmのＡｇ線をテープロールにて圧延し、厚
さ0.07mm、幅 1.3mmのテープを 100ｍ作った。次いで、
このＡｇテープの先端をＳｎ線材にピンセットで巻き付
けた。次に直径 0.5mmのスェージャーにて口付けした。
次いで直径0.54mmのダイスで引き抜き加工して、外径0.
54mmのＡｇ／Ｓｎクラッド線の低融点ろう材を 105ｍ
（約 200ｇ）製造した。こうして製造した低融点ろう材
は、直径Ｄ＝0.54mm、Ｓｎの芯材の直径 0.4mm、Ａｇと
Ｓｎの重量比は50：50であった。またこの低融点ろう材
を用いて黄銅板を垂直にしてその下端を水平な黄銅板に
ろう付けした処、 500℃で少し溶け残りが生じ、 550
℃、 600℃では良好にろう付けができた。この低融点ろ
う材Ａｇ−Ｓｎ50％の融点は 490℃で、何ら問題なく使
用できる。尚、上記実施例は芯材にＳｎを用いている
が、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ或いはＺｎでも良いものであり、
また外被材にＡｕ、Ａｇを用いているが、Ｃｕ、Ｎｉ、
Ｐｔ、Ｐｄでも良いものである。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明の低融点
ろう材は、Ｓｎ等の芯材、Ａｕ等の外被材がクラッド化
されて細線となっていて、ろう付け時芯材と外被材の境
界で共晶合金が生成され、Ｓｎ等の芯材の酸化が少な
く、ろう材の劣化を遅らせることができる。また常温で
加工性が良いので、ろう付けする時に使い易い形状まで
成形することができる。また、本発明の低融点のろう材
の製造方法は、加工性の良いＳｎ等の金属線材の表面
に、加工性の良いＡｕ等の金属テープをスェージャーに
て口付けし、然る後ダイス引きしてクラッド化するの
で、クラッド加工はダイス１回又は２回の引き落としで
完成させることができ、加工工数が少なくて済む。従っ
て、クラッド比のばらつきを小さくすることができ、材
料の信頼性を高めることができる。
ろう材は、Ｓｎ等の芯材、Ａｕ等の外被材がクラッド化
されて細線となっていて、ろう付け時芯材と外被材の境
界で共晶合金が生成され、Ｓｎ等の芯材の酸化が少な
く、ろう材の劣化を遅らせることができる。また常温で
加工性が良いので、ろう付けする時に使い易い形状まで
成形することができる。また、本発明の低融点のろう材
の製造方法は、加工性の良いＳｎ等の金属線材の表面
に、加工性の良いＡｕ等の金属テープをスェージャーに
て口付けし、然る後ダイス引きしてクラッド化するの
で、クラッド加工はダイス１回又は２回の引き落としで
完成させることができ、加工工数が少なくて済む。従っ
て、クラッド比のばらつきを小さくすることができ、材
料の信頼性を高めることができる。
【図１】Ｓｎ芯材にＡｕテープの先端を巻き付けた状態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の素材をスェージャーにて口付けした後ダ
イス引きして得たＡｕ／Ｓｎクラッド線の低融点ろう材
を示す図である。
イス引きして得たＡｕ／Ｓｎクラッド線の低融点ろう材
を示す図である。
１ Ａｕテープ ２ Ｓｎ線材 ３ 低融点ろう材
Claims (5)
- 【請求項１】 低融点で加工性の良い金属材料としてＳ
ｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、及びＺｎ又はそれ等の合金より
選ばれる１種を芯材とし、加工性の良い貴な金属として
Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄより選ばれる１
種又はそれらの合金材料を外被材とした低融点ろう材。 - 【請求項２】 上記低融点で加工性の良い金属材料がＳ
ｎであり、加工性の良い貴な金属材料がＡｕである請求
項１記載の低融点ろう材。 - 【請求項３】 上記低融点で加工性の良い金属材料がＳ
ｎであり、加工性の良い貴な金属材料がＡｇである請求
項１記載の低融点ろう材。 - 【請求項４】 低融点で加工性の良い金属材料としてＳ
ｎ、Ｐｂ、Ｃｄ、Ｉｎ、及びＺｎ又はそれ等の合金より
選ばれる１種の表面に、加工性の良い貴な金属としてＡ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ及びＰｄより選ばれる１種
又はそれらの合金で作った金属テープをスェージャーに
て口付けし、然る後ダイス引きしてクラッド化すること
を特徴とする低融点ろう材の製造方法。 - 【請求項５】 上記低融点で加工性の良い金属材料がＳ
ｎであり、加工性の良い貴な金属材料がＡｕである請求
項５記載の低融点ろう材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21047394A JPH0852589A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 低融点ろう材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21047394A JPH0852589A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 低融点ろう材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0852589A true JPH0852589A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16589929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21047394A Pending JPH0852589A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | 低融点ろう材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0852589A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398860B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-06-04 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Sizing agent composition for printing paper |
| US7074350B2 (en) | 2001-03-23 | 2006-07-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Brazing filler metal |
| JP2008137034A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Honda Motor Co Ltd | ろう材およびろう付け方法 |
| JP2009200507A (ja) * | 2009-04-13 | 2009-09-03 | Kelk Ltd | ペルチェ素子熱電変換モジュール、ペルチェ素子熱電変換モジュールの製造方法および光通信モジュール |
| JP2009269047A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Thermos Kk | 真空構造体の封止方法 |
| CN104259686A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-07 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 铝箔焊接钎焊料的制备方法 |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP21047394A patent/JPH0852589A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6398860B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-06-04 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Sizing agent composition for printing paper |
| US7074350B2 (en) | 2001-03-23 | 2006-07-11 | Citizen Watch Co., Ltd. | Brazing filler metal |
| JP2008137034A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Honda Motor Co Ltd | ろう材およびろう付け方法 |
| JP2009269047A (ja) * | 2008-05-02 | 2009-11-19 | Thermos Kk | 真空構造体の封止方法 |
| JP4716269B2 (ja) * | 2008-05-02 | 2011-07-06 | サーモス株式会社 | 真空構造体の封止方法 |
| JP2009200507A (ja) * | 2009-04-13 | 2009-09-03 | Kelk Ltd | ペルチェ素子熱電変換モジュール、ペルチェ素子熱電変換モジュールの製造方法および光通信モジュール |
| CN104259686A (zh) * | 2014-09-30 | 2015-01-07 | 四川泛华航空仪表电器有限公司 | 铝箔焊接钎焊料的制备方法 |
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