JP4716269B2 - 真空構造体の封止方法 - Google Patents
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Description
前記排気孔の周囲が前記断熱空間側に凹に形成され、その凹部は最深部に前記排気孔が小径の円筒凹部と、大径の円筒凹部を有する2段の円筒からなっており、前記拡散材料板を該大径の凹部底面上に配置し、前記溶融ろう材に拡散する拡散材料板上に前記ろう材を載置或いは固定した後、真空下における350℃〜550℃での加熱により、ゲッターの活性化、吸蔵ガスの排気を行うと同時に、該拡散材料板上に載置或いは固定したろう材が溶解し、該溶融ろう材下の前記拡散材料板が該ろう材中に拡散して前記拡散材料板から前記排気孔に自重で前記排気孔へ落下して前記排気孔を封止するものであって、前記拡散材料板は、単独では前記加熱温度によっては溶融することなく、溶融ろう材は拡散する材料であることを特徴とするステンレス鋼製真空構造体の封止方法である。
6 外容器
8 真空断熱空間
9 排気孔
10 ろう材
12 小径の円筒凹部
13 大径の円筒凹部
14 拡散材料板
15 封止板(封止体)
Claims (4)
- 金属製の外容器と金属製の内容器の間により形成された空間を、前記外容器または内容器に形成した排気孔より排気し、加熱により拡散材料上に配置したろう材を溶融させて前記排気孔を封止するステンレス鋼製真空構造体の封止方法において、
前記排気孔の周囲が前記断熱空間側に凹に形成され、その凹部は最深部に前記排気孔が小径の円筒凹部と、大径の円筒凹部を有する2段の円筒からなっており、前記拡散材料板を該大径の凹部底面上に配置し、前記溶融ろう材に拡散する拡散材料板上に前記ろう材を載置或いは固定した後、真空下における350℃〜550℃での加熱により、ゲッターの活性化、吸蔵ガスの排気を行うと同時に、該拡散材料板上に載置或いは固定したろう材が溶解し、該溶融ろう材下の前記拡散材料板が該ろう材中に拡散して前記拡散材料板から前記排気孔に自重で前記排気孔へ落下して前記排気孔を封止するものであって、前記拡散材料板は、単独では前記加熱温度によっては溶融することなく、溶融ろう材は拡散する材料であることを特徴とするステンレス鋼製真空構造体の封止方法。 - 前記排気孔に封止体を設けた状態で、前記真空下で加熱して前記ろう材を前記溶融することを特徴とする請求項1に記載の真空構造体の封止方法。
- 前記ろう材が、Sn又はSnとAg、Cu、Ni、Bi或いはZnの合金からなることを特徴とする請求項1又は2に記載の真空構造体の封止方法。
- 前記ろう材に拡散する材料が、Cu、Ni、Bi、Ag、Au又はZn或いはこれらの合金からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の真空構造体の封止方法。
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