KR20020062587A

KR20020062587A - 전자관과 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20020062587A
Application number: KR1020020003339A
Authority: KR
Inventors: 요네자와요시히사; 오가와유키오; 이시게쇼고
Original assignee: 후다바 덴시 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2001-01-22
Filing date: 2002-01-21
Publication date: 2002-07-26
Also published as: CN1367521A; TW544707B; KR100473000B1; US20020096996A1; US6838822B2; CN100413013C

Abstract

빛 에너지(예컨대, 레이저광)에 의해서 게터를 증발시켜 게터막을 형성하는 형광 표시관에 있어서, 게터를 수납하는 용기를 사용하거나 기판에 게터를 수납하는 오목부를 형성하거나 하지 않고, 형광 표시관의 임의의 장소에 게터를 간단하게 장착할 수 있는 형광 표시관이 제공된다.

게터(221, 222)는 게터재를 태블릿형상으로 성형하고 있다. 원형의 태블릿형상의 게터(221)는 프리드 유리(23) 등에 의해서 기판(21)에 장착되어 있다. 사각형의 태블릿형상의 게터(222)는 금속 지그(24)에 의해서 기판(21)에 장착되어 있다. 게터(221, 222)는 기판에 한하지 않고, 필라멘트 유지부재, 그리드의 프레임 등의 부품에 설치할 수 있다.

Description

전자관과 그 제조 방법{ELECTRON TUBE AND A METHOD FOR MANUFACTURING SAME}

본원발명은 게터를 구비한 전자관과 그 제조 방법에 관한 것이다. 특히, 게터를 구비한 형광 표시관 등의 형광 발광관과 그 제조 방법에 적절하게 이용된다.

종래의 게터를 구비한 형광 표시관에 대하여, 도 20, 도 21을 참조하여 설명한다. 도 20, 도 21은 종래의 형광 표시관의 단면도이다. 도 20에 있어서, 참조부호(70, 71, 72)는 형광 표시관의 진공용기를 구성하는 측면 기판, 제 1 기판, 제 2 기판이다. 도 20a는 기판(72)의 절연층(73)에 게터의 금속 유지 부재(74)를 고착하고, 그 금속 유지 부재(74)에 게터재(76)를 충전한 금속 용기(75)를 장착하고 있다. 기판(72)의 외측으로부터 금속 용기(75)의 바닥부로 레이저광을 조사하면, 게터재(76)는 증발하여 기판(71)에 게터막을 형성한다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 평성 제11-260262호 참조).

여기서, 금속 용기(75)는 일반적으로 링형상의 철제용기에 니켈도금한 것으로 이루어진다. 그 링형상 용기에 바륨, 알루미늄, 니켈 등으로 이루어지는 게터재(76)가 충전되어 있다. 이 타입의 게터는 일반적으로 링형상 게터라고 부르고 있다.

도 20b는 기판(71)의 개구부에 용기(77)를 장착하고, 그 용기(77)에 구형상의 게터재(78)를 수용하고 있다. 외측으로부터 레이저와 같은 활성화 장치를 사용하여 선택적으로 가열함으로써 게터재를 활성화시킨다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 평성 제10-64457호 참조).

도 21에 있어서, 참조부호(80, 81, 82)는 형광 표시관의 진공용기를 구성하는 측면 기판, 제 1 기판, 제 2 기판이다. 도 21a는 기판(82)에 오목부를 형성하여 분말형상의 게터재(83)를 충전하고 있다. 기판(82)의 외측으로부터 게터재(83)로 레이저광을 조사하면, 게터재(83)는 증발하여 기판(81)에 게터막을 형성한다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 평성 제5-114373호 참조).

도 21b는 증착법에 의해서 기판(82)에 게터재층(84)을 형성하고 있다. 기판(82)의 외측으로부터 게터재층(84)으로 레이저광을 조사하면, 게터재층(84)은 증발하여 기판(81)에 게터막을 형성한다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 평성 제5-114373호 참조). 게터재층의 형성은 증착법외에 게터재를 혼입한 페이스트를 도포하는 방법도 있다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 평성 제2-177234호 참조).

도 20a의 경우에는, 게터재를 수용하는 용기나 그 용기의 금속 유지 부품이 필요하게 되고, 또한 기판에 그 용기를 설치하는 개구부를 형성해야 한다. 그 때문에 용기나 금속 유지 부품의 가공 비용 및 기판의 가공 비용이 높아지고, 또한 용기의 장착 작업이 용이하지 않다. 또한 용기의 장착 장소는 한정되고, 특히 도 20b의 경우에는 기판으로 한정되어 버린다. 또한 용기의 장착 공간이 커져, 표시에 관계 없는 죽은 공간(dead space)이 커져 버린다.

또한 도 20a의 경우에는 기판(71)과 기판(72) 사이에 특수한 링형상 용기(75)나 게터 장착용 금속 유지 부재(74)를 설치해야 하므로, 구조가 복잡하고 대형으로 되며, 또한 그들의 취급이나 장착 작업이 어려워진다. 특히, 박형의 형광 표시관, 예컨대 양 기판의 간격이 1.4 mm 이하인 경우에는 장착이 곤란해지고, 또한 가령 설치하더라도 게터재(76)와 기판(71)의 간격이 작기 때문에, 증발한 게터재는 넓은 범위로 비산할 수 없다. 그 때문에, 기판(71)에 형성되는 게터막은 면적이 작아, 충분한 게터 효과를 얻을 수 없다.

또한, 특수한 링형상 용기나 게터 장착 부재는 가공비가 높고, 그들의 장착 작업의 부담도 커지므로 형광 표시관의 제조 비용이 높아진다. 또한, 링형상 용기나 게터 장착 부재의 장착 공간이 커지므로, 형광 표시관의 소형화, 박형화의 장애가 되고 있다.

또한 도 20b의 경우에는 기판(71)과 용기(77)의 열팽창계수를 대략 동일하게 해야하고, 또한 기판(71)과 용기(77)의 접촉을 긴밀하게 하여 형광 표시관의 진공용기의 진공도가 저하하지 않도록 가공하여 설치해야 한다. 그 때문에, 용기(77)와 그 용기를 설치하는 기판(71)의 개구부를 고정밀도로 가공해야 한다.

도 21a의 경우에는 기판(82)에 오목부를 형성해야 하기 때문에, 기판의 가공 비용이 높아진다. 또한, 그 오목부에 충전하는 게터재는 분말이기 때문에, 취급이 번거롭고 충전작업도 어렵다. 또한, 오목부를 형성하는 장소는 기판에 한정되고, 또한 박형의 형광 표시관에는 두께가 1 mm 정도의 유리 기판이 사용되고 있지만, 형광 표시관의 진공용기의 대기압에 대한 강도의 관계로 그 오목부를 그다지 깊게할 수 없다. 그 때문에, 게터막의 형성에 필요한 양의 게터재를 그 오목부에 충전하는 것은 곤란하다.

도 21b의 경우에는 게터재층(84)을 형성하기 위한 고가인 증착 장치가 필요하게 되고, 또한 게터재층(84)을 형성할 때, 그 패터닝이 어렵다. 또한 증착으로 기판 이외의 부품 등에 게터재층(84)을 형성하는 것은 곤란하기 때문에, 게터재층(84)의 형성장소는 기판에 한정되어 버린다. 또한, 증착으로 형성하는 게터재층(84)의 층 두께는 얇으므로, 레이저의 조사 시간에 따라서는 기판의 유리가 국부적으로 지나치게 가열되어 기판에 크랙이 발생하는 일도 있다. 또한, 증착에 의해서 형성하는 게터재층은 얇으므로, 게터막의 형성에 필요한 양의 게터재층을 형성하는 것은 곤란하다.

도 21b의 경우, 증착법 대신 페이스트를 도포하는 방법을 이용하는 것도 가능하지만, 증착법과 마찬가지로 고가인 페이스트 도포 장치가 필요하고, 또한 게터재층을 형성할 때 그 패터닝 작업이 어렵고, 더구나 기판 이외의 부품에 게터재층을 형성하는 것은 곤란하다. 또한 페이스트의 게터재 이외의 혼합물도 증발하고, 불필요한 가스를 발생하는 등의 장애가 되는 경우가 있다.

가령, 아크릴 등의 형광 표시관 제조 공정에서의 밀봉·배기 공정에서 열분해하는 것 같은 용제로 페이스트화하더라도 게터재의 고착력이 불충분해져, 게터를 증발시키는 때나 그 후의 진동으로 게터재가 탈락하는 일이 있다.

본원발명(청구항 1 내지 24에 기재된 전자관 및 그 제조 방법)은 이러한 점에 비추어 장착 장소의 제약이 없고, 장착 공간이 작으며, 취급이나 장착이 간단한 게터를 구비한 형광 표시관 등의 전자관과, 빛 에너지에 의해서 간단하게 게터를 활성화(게터막의 형성)할 수 있는 형광 표시관 등의 전자관의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.

본원발명(청구항 6 내지 10 및 청구항 19에 기재된 전자관)은 장착 공간이 작고 취급이나 장착이 간단하며, 장착 장소의 제약이 없고 유해한 가스의 발생이 없으며, 충분한 장착 강도를 얻을 수 있는 수단(특히, 초음파 와이어 본딩)에 의해서 게터재를 수납하는 링형상 등의 용기를 이용하지 않는 링레스 게터를 고착한 형광 표시관 등의 전자관의 제공을 목적으로 한다.

본원발명(청구항 11 내지 19에 기재된 전자관)은 구조가 간단하고 소형이며, 취급이나 장착 작업이 용이하고, 형광 표시관의 소형화나 박형화에 알맞고, 초음파 본딩이 가능한 링레스 게터를 설치한 형광 발광관 등의 전자관을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원발명의 전자관의 용기 내부에 설치된 태블릿형상의 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 링레스 게터가 활성화되어 있다.

본원발명의 전자관은, 상기 전자관에 있어서 링레스 게터는 증발형 링레스 게터이며, 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 증발한 게터재에 의해서 게터막이 전자관의 용기 내에 형성되어 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 링레스 게터는 비증발형 링레스 게터이며, 상기 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 선택적으로 가열하여 링레스 게터를 활성화시키고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 링레스 게터를 전자관의 적어도 하나의 기판를 구비하는 용기 상에 장착하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서, 링레스 게터를 전자관의 부품에 장착하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 링레스 게터를 금속층상에 탑재하고, 상기 링레스 게터에 금속선을 걸고, 해당 금속선의 양단부를 상기 금속층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 링레스 게터에 설치한 금속선의 양단부를 금속층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 링레스 게터에 설치한 금속선은 링레스 게터의 금속층측에 장착되어 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 링레스 게터에 설치한 금속선은 전자관의 표시 영역과 평행하다.

본원발명의 상기 각 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 용기로서 진공용기를 이용하고, 용접에 초음파 용접(초음파 본딩)을 이용하고, 금속선으로서 본딩 와이어를 이용하고, 금속층을 금속 박막으로 형성하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 게터재층과 금속층으로 이루어지는 링레스 게터의 해당 금속층을 용기 내에 형성된 금속층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 게터재 분말과 금속 분말을프레스 성형하여 형성한 게터재층과 금속층으로 이루어지는 링레스 게터의 해당 금속층을 용기 내에 형성된 금속층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 게터재 분말과 금속막을 프레스 성형하여 형성한 게터재층과 금속층으로 이루어지는 링레스 게터의 해당 금속층을 용기 내에 형성된 금속층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 게터재 분말과 금속 와이어를 프레스 성형하여 형성한 게터재층과 금속 와이어로 이루어지는 링레스 게터의 해당 금속 와이어를 용기 내에 형성된 금속 층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기한 전자관에 있어서 게터재막으로 이루어지는 게터재층과 금속층으로 이루어지는 링레스 게터의 해당 금속층을 용기 내에 형성된 금속층에 용접하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기 각 전자관에 있어서 링레스 게터의 게터재층을 빛 에너지로 증발시켜 링레스 게터가 고착되어 있는 부품에 대향하는 전자관의 해당 부품 또는 해당 기판 의 내면에 게터 거울 막을 형성하고 있다.

본원발명의 전자관은, 상기 각 전자관에 있어서 링레스 게터를 초음파 본딩에 의해 고착되어 있는 부품에 대향하는 기판의 외측으로부터 빛 에너지를 링레스 게터의 게터재층으로 조사(照射)하여, 그 기판의 내면에 게터 미러막을 형성하고 있다.

본원발명의 상기 각 전자관은, 상기 전자관에 있어서 용기로서 진공용기를 이용하고, 용접에 초음파 용접(초음파 본딩)을 이용하고, 금속층을 금속 박막으로형성하고 있다.

본원발명의 상기 각 전자관은 형광 표시관이다.

본원발명의 전자관은 전면 기판 및 배면 기판에 배선, 전극을 형성하고, 부품을 장착하고, 상기 전면 기판 또는 상기 배면 기판 또는 상기 부품에 태블릿형상의 링레스 게터를 장착하고, 전면 기판 및 배면 기판을 대향시켜 용기를 조립하고, 밀봉한 용기의 외부에서 링레스 게터로 빛 에너지를 조사하여 링레스 게터를 활성화시켜 제조한다.

본원발명의 전자관은 전면 기판 및 배면 기판에 배선, 전극을 형성하고, 태블릿형상의 링레스 게터를 설치한 부품을 장착하고, 전면 기판 및 배면 기판을 대향시켜 용기를 조립하고, 밀봉한 용기의 외부에서 링레스 게터로 빛 에너지를 조사하여 링레스 게터를 활성화시켜 제조한다.

본원발명의 전자관은, 상기 전자관에 있어서 링레스 게터는 증발형 링레스 게터이며, 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 그 게터를 증발시켜 게터막을 용기에 형성하여 제조한다.

본원발명의 전자관은, 상기 전자관에 있어서 상기 빛 에너지는 레이저광이다.

본원발명의 전자관은, 상기 전자관에 있어서 상기 링레스 게터가 초음파 본딩 또는 초음파 와이어 본딩에 의해서 설치되어 있다.

도 1a 내지 1c는 본원발명의 게터의 실시예를 도시하는 사시도,

도 2a 내지 2b는 본원발명의 게터의 장착측의 실시예를 도시하는 사시도,

도 3a 내지 3b는 본원발명의 게터의 장착측의 실시예를 도시하는 사시도,

도 4는 본원발명의 게터의 장착측의 실시예를 도시하는 단면도,

도 5a 내지 5c는 본원발명의 게터의 장착 장소의 실시예를 도시하는 단면도,

도 6a 내지 6b는 본원발명의 게터의 장착 장소의 실시예를 도시하는 단면도와 사시도,

도 7a 내지 7c는 본원발명의 초음파 와이어 본딩(wire bonding)을 사용한 제 1 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 8a 내지 8c는 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 2 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 9는 도 8의 형광 표시관의 단면도,

도 10a 내지 10b는 도 8, 도 9의 형광 표시관을 변형하여 만든 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 11a 내지 11c는 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 3 실시예에따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 12a 내지 12c는 도 11의 형광 표시관을 변형하여 만든 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 13a 내지 13c는 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 4 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 14a 내지 14b는 도 11의 작용을 설명하는 도면,

도 15a 내지 15b는 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 1 실시예에 따른 링레스(ringless)게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 16은 도 15의 게터재층의 구조의 1실시예를 설명하는 도면,

도 17a 내지 17b는 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 2 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 18a 내지 18b는 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 3 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 19a 내지 19b는 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 4 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도,

도 20a 내지 20b는 종래의 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관의 단면도,

도 21a 내지 21b는 종래의 또다른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관의 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

121, 122, 123, 221, 222, 321, 322, 43, 521, 522, 523, 524, 621, 622,623, 624, 721, 722, 724 : 게터(링레스 게터)

11, 12, 21, 31, 41, 42, 51, 58, 61, 68 : 기판(애노드 기판, 프론트 기판 등)

13, 69, 131, 132, 133 : 측면판23 : 프리드 유리

24 : 금속 지그33 : 와이어

34 : 금속 메시45 : 자석

53, 64 : 가압 판54, 63 : 필라멘트의 지지부재

55, 65 : 그리드의 프레임56, 66 : 필라멘트

57 : 표시 영역581 : 배기 구멍

582 : 배기 캡67 : 형광체

70, 80 : 측면 기판7211, 7222 : 오목부

7221 : 개구부

731, 732, 733, 734 : 알루미늄선

7311, 7321, 7331, 7341 : 알루미늄선의 단부의 용접부

735, 736 : 금속선741, 742, 743 : 알루미늄 박막

7511, 7512, 7513, 7514 : 알루미늄 조각

821, 822, 823, 824, 825 : 게터재층

831, 834, 835 : 알루미늄층

833 : 알루미늄 와이어

841, 842, 843, 844, 845 : 알루미늄층

A : 표시 영역GM1, GM2 : 게터막

L, L1, L2 : 레이저광의 조사 방향

P, P1, P2 : 게터재의 증발한 입자의 비산 방향

도 1은 본원발명의 게터의 실시예를 도시하는 사시도이다.

게터재(예컨대, 바륨 알루미늄 합금)를 성형하여 태블릿형상(정제형상)의 게터를 형성한다. 도 1a의 게터(121)는 원형 태블릿이며, 도 1b의 게터(122)는 타원형 태블릿이며, 도 1c의 게터(123)는 사각형 태블릿이다. 태블릿형상 게터는, 예컨대 게터재의 펠릿(pellet)(구체, 칩 등)을 찌그러뜨려 성형하거나, 또는 게터재의 분말을 찌그러뜨려 성형한다.

게터의 형상, 크기, 두께는 게터를 설치하는 장소의 조건에 맞춰 선정할 수 있다. 또한 게터에 조사하는 빛 에너지의 일례인 레이저 빔의 형상은 슬릿(slit)이나 렌즈의 형상에 따라 임의로 선택할 수 있으므로, 게터의 형상이나 크기에 맞는 것을 사용한다.

또한, 태블릿형상의 게터란 정제형상의 게터, 칩형상의 게터, 시트형상의 게터 등을 포함하는 펠릿 성형체(펠릿 성형물)로 이루어지는 게터를 의미한다.

도 1의 게터는 태블릿형상으로 성형되어 있으므로, 후술하는 바와 같이 게터재를 용기 등에 수용하지 않고, 게터 자체를 단독으로 형광 표시관의 임의의 장소에 임의의 크기의 것을 간단하게 설치할 수 있다. 또한 편평체이므로, 전자관의 일례인 박형의 형광 표시관에 사용할 수 있다.

게터의 두께는 수십 내지 수백 ㎛ 정도면 되는데, 100 내지 300 ㎛ 정도가 바람직하다. 게터의 두께는 게터재가 증발하는 양을 충분히 제공할 수 있는 수준이면 된다. 게터의 두께는 레이저의 출력에 따라 다소 다르지만 100 ㎛ 이상이면 기판에 크랙이 발생하는 등의 문제는 없다. 또한, 게터의 두께가 너무 두꺼우면 불필요한 게터재가 많아져 낭비된다. 그 때문에, 게터의 두께는 100 내지 300 ㎛정도가 바람직하다. 게터의 크기는 게터가 원형인 경우, 지름이 0.2 내지 1.0 mm인 것을 사용하고, 레이저 빔의 크기는 일반적으로 시판되고 있는 YAG 레이저의 지름이 0.2 내지 1.0 mm인 것을 사용했다. 레이저의 출력은 레이저 빔의 크기에 따라 다르지만, 레이저 빔이 예컨대 지름이 0.8 mm인 경우에는 2.0 J 이하, 지름이 0.2 mm 인 경우에는 0.5 J이면 된다. 출력이 그 이상으로 되면, 기판에 크랙이 발생하는 일이 있다. 게터의 크기나 레이저 빔의 지름은 이들에 한하는 것이 아니다.

도 2 내지 도 4는 본원발명의 게터의 장착측의 실시예를 도시하는 사시도와 단면도이다. 도 2a는 게터(221)의 기판(21)과 평행한 면을 프리드(frit) 유리(23)로 기재가 되는 기판(21)에 장착하고 있다. 이 경우, 게터(221)의 기판(21)과 평행한 면 및 측면을 프리드 유리(23)로 고착해도 무방하고, 또한 측면만을 고착하더라도 무방하다. 두 경우 모두 프리드 유리(23)는 게터(221)의 증발면에 부착하지 않도록 한다. 그렇게 함으로써, 게터(221)가 증발할 때 프리드 유리(23)가 동시에 증발하는 것을 방지할 수 있다. 프리드 유리(23)는 유리 대신 인듐 또는 주석단체, 혹은 그들의 합금을 사용하더라도 무방하다. 도 2a의 경우에는 종래와 같이 게터재를 수용하는 용기나 기판의 오목부가 필요하지 않다.

도 2b는 금속 지그(24)로 게터(222)를 기판(21)에 장착하고 있다. 도 3a는 와이어(33)로 게터(321)를 기판(31)에 장착하고 있다. 도 3b는 금속 메시(34)로 게터(322)를 기판(31)에 장착하고 있다. 도 2b의 지그(24), 도 3a의 와이어(33), 도 3b의 메시(34)는 그들을 설치하는 장소가 금속 부품(전자관의 부품)인 경우에는용접으로 그 부품에 설치할 수 있다.

도 2b의 지그(24), 도 3a의 와이어(33), 도 3b의 메시(34)는 성형한 게터를 유지할 수 있으면 되므로, 종래의 게터재를 수용하는 용기에 비하여 구조가 간단해져 비용도 저렴해진다. 또한 간단하게 설치할 수 있다.

도 4는 기판(41)과 기판(42)을 갖는 형광 표시관의 내부의 게터(43)를 외부의 자석(45)으로 유지하고 있다. 이 상태에서 게터(43)에 빛 에너지인 레이저광을 조사하여, 게터(43)를 증발시켜 기판(41)에 게터막을 형성한다. 게터(43)의 비증발 부분은 자석(45)으로 용접부(44)까지 이동하고, 그 용접부(44)에 용접하여 고착한다. 용접부(44)는 인듐 또는 주석단체, 혹은 그들의 합금 등으로 이루어진다. 이 경우에는 게터를 고착하거나 게터의 유지부재를 마련할 필요가 없다.

도 5, 도 6은 본원발명의 게터의 장착 장소의 실시예를 도시하는 단면도와 사시도이다. 도 5a는 게터(521)를 전자원이 되는 필라멘트(56)(또는 그 금속 리드)의 지지부재(54)를 설치한 금속 가압판(53)에 장착하고 있다. 또한, 게터(522)를 그리드의 프레임(55)에 장착하고 있다. 이 경우, 게터를 사전에 그리드 등의 부품에 설치하고 나서, 그들 부품을 기판에 설치하더라도 무방하다. 금속 가압판(53)은 기판(51)에 장착하고 있다. 또한, 가압판(53)은 금속리드를 구비하고, 그 금속리드를 측면판과 기판(51) 사이에서 인출하는, 소위 리드 프레임 타입의 것도 있다.

도 5a의 경우, 게터(521, 522)를 금속 가압판(53)이나 그리드의 프레임(55)에 설치하므로, 그들의 게터 장착 전용 부재나 공간을 필요로 하지 않고, 또한 가압판(53)이나 프레임(55)은 표시에 관여하지 않는 부분이므로, 그 부분을 게터의 장착에 사용함으로써 죽은 공간을 유효하게 이용할 수 있다. 또한, 게터를 기판상에 직접, 또는 기판상에 형성한 절연층 등에 설치한 경우, 잘못하여 빛 에너지인 레이저 빔의 초점을 기판이나 절연층에 맞춰 버렸을 때, 혹은 레이저 빔이 게터로부터 빗나갔을 때에는 기판에 크랙이 발생하거나, 절연층이나 그 절연층 아래의 배선을 파괴할 가능성이 있지만, 가압판(53)이나 프레임(55)은 금속이므로 그와 같은 일이 없다.

도 5b는 게터(523)를 표시의 지장이 되지 않는 기판(51)의 표시 영역(57)의 주위에 장착하고 있다. 이 경우, 기판에 그리드 등의 부품을 설치하기 전에, 게터를 사전에 기판에 설치하여 놓더라도 무방하다. 도 5b의 경우에는 도 5a의 필라멘트(56)의 지지부재(54)와 측면판 사이나 네 모서리에도 게터를 배치할 수 있으므로, 게터막의 면적이 커진다. 또한, 게터를 측면판에 접근시켜 배치하면, 게터막을 전면 기판만이 아니라 측면판에도 형성할 수 있으므로, 게터막의 면적을 더욱 확대할 수 있다.

도 5c는 게터(524)를 기판(58)의 배기 구멍(581)을 피복하는 배기 캡(582)의 내면에 장착하고 있다. 이 경우, 배기 구멍(581)으로부터 형광 표시관을 배기하고, 배기 종료후 고온으로 가열한 배기 캡(582)으로 배기 구멍(581)을 막게 된다. 따라서, 게터(524)는 부착된 불필요한 가스를 방출하고 나서, 도 5c의 상태로 형광 표시관내에 봉입하게 된다. 또한, 이 경우에는 게터(524)는 배기 구멍(581)에 수용되므로, 종래의 게터재를 수용하는 용기의 장착용 구멍이나 게터재 충전용 오목부를 기판에 형성할 필요는 없다.

도 6a는 기판(61)에 설치한 가압판(64), 필라멘트(66)의 지지부재(63), 그리드의 프레임(65)에 게터(621, 623, 622)를 장착하고 있다. 그리고, 그들 게터를 빛 에너지인 레이저광으로 조사하여, 기판(68)과 측면판(69)에 게터막을 형성한다. 또한, 참조번호(67)는 애노드 전극에 도포한 형광체이다.

도 6a의 경우, 측면판(69)은 표시에 관계없으므로, 그 전면에 게터막을 형성하도록 게터(623)의 개수나 크기를 선정하더라도 무방하다. 또한, 형광 표시관이 투과형(전면 발광형)인 경우에는 기판(61)을 통해서 형광체(67)의 발광을 관찰하기 때문에, 기판(68)은 표시에 관계하지 않으므로 그 전면을 게터막으로 피복해도 무방하다. 따라서, 이 경우에는 게터(621, 622)는 임의의 장소에 다수 배치할 수 있다.

도 6b는 기판(61, 68)을 구비한 형광 표시관의 표시 영역과 비표시 영역의 경계에 격벽(70)을 설치하여 형광 표시관의 내부를 2개로 나누고, 비표시 영역측에 게터(624)를 장착하고 있다. 또한, 도 6b의 경우 게터(624)를 기판(61)에 장착하고 있지만 격벽(70) 또는 기판(68)에 설치해도 무방하다.

게터의 장착 장소는 도 5, 도 6에 한하는 것이 아니라, 예시한 이외의 부품이나 기판의 장소에 설치하는 것도 가능하다. 어느 장소에 설치하는가는 애노드의 배치 등을 감안하여 게터가 증발했을 때에 형성되는 게터막이 표시의 장애가 되지 않는 장소를 선정하면 된다. 본원발명의 태블릿형상 게터는 임의의 크기, 두께, 형상의 것을 성형할 수 있으므로, 게터의 장착 장소에 맞춰 설계하고 가공한 것을사용할 수 있다.

다음에 본원발명의 전자관의 일례인 형광 표시관의 제조 방법에 대하여 설명한다. 우선 종래의 형광 표시관과 같이, 전면 기판 및 배면 기판에 배선이나 전극 등을 형성하고, 필라멘트 유지부재, 그리드 등의 부품을 설치한다. 다음에 본원발명의 태블릿형상 게터를 도 2, 도 3, 도 4의 방법 중 어느 하나, 또는 그것들을 조합한 방법으로 도 5, 도 6의 장소 또는 그들을 조합한 장소에 설치한다. 다음에 측면판을 거쳐서 전면 기판 및 배면 기판을 대향시켜 진공용기를 조립하고, 배기하여 밀봉한다. 밀봉한 진공용기의 외부로부터 태블릿형상 게터로 빛 에너지인 레이저광을 조사하여, 태블릿형상 게터를 레이저광의 조사 방향과 반대 방향으로 증발시켜, 진공용기에 게터막을 형성한다. 또는, 밀봉한 진공용기의 외부로부터 태블릿형상 게터로 빛 에너지인 레이저광을 조사하여, 선택적으로 가열을 실행하여 활성화온도에 도달시킴으로써 게터를 활성화시킨다. 이상에 의해서 형광 표시관을 제조한다.

또 사전에 태블릿형상 게터를 설치한 그리드 등의 부품을 기판에 설치하더라도 무방하다. 또한 사전에 태블릿형상 게터를 설치한 기판에 그리드 등의 부품을 설치하더라도 무방하다.

다음에, 본원발명의 다른 게터의 장착측, 즉 초음파 와이어 본딩 등을 사용한 게터의 장착측의 실시예에 대하여 설명한다.

도 7은 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 1 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 전자관의 일례인 형광 표시관을 도시한다. 도 7a는 제 1 기판의 일부의 평면도, 도 7b, 도 7c는 도 7a의 Y1-Y1, Y2-Y2 부분의 단면도이다. 또한, 후술하는 제 2 기판 및 측면판을 파선으로 도시하고 있다. 도 7은 원판형상 게터를 기판상의 알루미늄 박막에 장착하고 있다.

도 7에 있어서, 참조부호(11, 12, 13)는 기재가 되는 형광 표시관의 진공용기를 구성하는 제 1 기판, 제 2 기판, 측면판, 참조부호(721)는 게터, 참조부호(731)는 금속선이 되는 알루미늄선, 참조부호(741)는 금속층이 되는 알루미늄 박막이다.

게터(721)는 게터재를 수납하는 링형상 등의 용기를 이용하지 않는 링레스 게터이다. 게터(721)는 몰드(mold)를 이용하여 게터재(예컨대, 바륨 알루미늄 합금)를 프레스 가공으로 성형한다. 게터(721)는 원판의 표면에 오목부(7211)를 갖는데, 그 오목부(7211)는 성형시에 형성해도 무방하고, 성형후에 형성해도 무방하다. 알루미늄선(731)은 게터(721)의 오목부(7211)에 끼워 넣어, 양단부(7311)를 초음파 용접으로 알루미늄 박막(741)에 고착하고 있다. 게터(721)는 알루미늄선(731)과 알루미늄 박막(741)에 의해서 끼워 지지되어 있다.

알루미늄선(731)은 오목부(7211)에 끼워 넣어져있으므로, 알루미늄선(731)을 게터(721)에 팽팽하게 설치하지 않더라도 게터(721)가 이동하지 않는다.

알루미늄 박막(741)은 게터(721)가 접촉하고 있는 면 전면에 형성해도 무방하고, 알루미늄선(731)을 용접하는 개소에만 형성하더라도 무방하다.

형광 표시관은 밀봉 후 화살표(L) 방향에서 빛 에너지의 일례인 레이저광을 게터(721)로 조사하면, 게터(721)는 증발하여 증발한 게터재의 입자가 화살표(P)방향으로 비산하여 제 2 기판(12)의 내면에 게터막을 형성한다.

본 실시예에서는 게터(721)는 지름 2.0 mm, 두께 0.3 mm의 것을, 또한 알루미늄선(731)은 지름 0.2 mm의 것을 이용하고, 알루미늄 박막(741)은 막두께 1.2 ㎛로 형성했다.

본 실시예의 게터는 링레스 게터이므로, 게터재를 용기에 수납하지 않고 성형하고 있기 때문에, 게터 자체를 직접 진공용기내에 설치할 수 있다. 따라서, 게터재의 수납용기를 가공하거나, 그 용기를 설치하는 수단을 설비할 필요가 없으므로, 게터의 가공비가 싸고 또한 장착 작업이 간단해진다. 또한, 본 실시예의 게터는 게터 자체를 직접 설치할 수 있으므로, 게터의 장착 공간을 작게 할 수 있고, 또한 게터의 장착 장소에 따라 임의의 형상, 크기, 두께로 성형할 수 있으므로, 진공용기내의 공간을 유효하게 활용하여 게터를 설치할 수 있다.

본 실시예는 게터의 장착에 프리드 유리 등의 접착제를 사용하지 않으므로, 형광 표시관의 소성 공정이나 게터의 증발시에 가스를 발생하지 않는다. 또한, 게터는 알루미늄선으로 고착하므로, 장착 부재의 열팽창율 등을 고려할 필요가 없이 강고하게 고착할 수 있다.

도 8, 도 9는 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 2 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관을 도시한다. 도 8a는 제 1 기판의 일부의 평면도, 도 8b, 도 8c는 도 8a의 Y3-Y3, Y4-Y4 부분의 단면도, 도 9는 도 8a의 Y5-Y5 부분의 단면도이다. 또한, 도 7과 동일한 부분에는 동일한 부호를 이용하고 있다. 도 8, 도 9는 중앙에 개구부를 형성한 원판형상으로 성형한 링레스 게터를 기판상의 알루미늄 박막에 장착하고 있다.

게터(722)는 틀을 이용하여, 게터재를 프레스 가공으로 성형한다. 게터(722)는 원판의 중앙부에 개구부(7221)를 갖는데, 그 개구부(7221)는 성형시에 형성해도 무방하고 성형후에 형성해도 무방하다. 게터(722)는 알루미늄선(732)의 양단부(7321)를 초음파 용접으로 알루미늄 박막(741)에 고착하고 있다. 이 경우, 알루미늄선(732)의 한쪽 단부는 개구부(7221)내에서 초음파 용접하고 있다. 알루미늄 박막(741)은 도 7과 같이 알루미늄선(732)을 용접하는 부분에만 형성해도 무방하다.

일반적으로 링레스 게터는 기계적 강도가 비교적 작지만, 본 실시예의 게터(722)는 다음 실시예와 같이 그 표면에 알루미늄선을 끼워 넣은 오목부를 형성하지않아도 되므로 게터를 얇게 성형할 수 있다. 도 10은 도 8, 도 9의 게터의 변형예이다. 도 8, 도 9와 동일한 부분은 동일한 부호를 이용하고 있다. 도 10b는 도 10a의 Y4-Y4 부분의 단면도이다.

게터(722)에는 알루미늄선(732)을 끼워 넣은 오목부(7222)를 형성하고 있다. 도 10의 경우에는 알루미늄선(732)은 오목부(7222)에 끼워 넣어져있으므로 알루미늄선(732)을 게터(722)에 팽팽하게 설치하지 않아도 게터(722)가 이동하는 일은 없다.

도 11은 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 3 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관을 도시한다.

도 11a는 제 1 기판의 일부의 평면도, 도 11b, 도 11c는 도 11a의 Y6-Y6,Y7-Y7 부분의 단면도이다. 또한, 도 7과 동일한 부분은 동일한 부호를 이용하고 있다. 도 11에 있어서, 참조부호(724)는 링레스 게터, 참조부호(733, 734)는 알루미늄선, 참조부호(742, 743)는 유리 기판(11)에 형성한 알루미늄 박막, 참조부호(A)는 표시 영역이다. 알루미늄선(733, 734)은 게터(724)에 용접 등으로 장착하고 있다. 알루미늄선(733, 734)의 양단부(7331, 7341)는 초음파 용접으로 알루미늄 박막(742, 743)에 장착하고 있다.

도 11의 경우, 화살표(L)방향으로부터 게터(724)로 레이저광을 조사하면, 게터(724)는 증발하여 증발한 입자가 화살표(P) 방향으로 비산하여 제 1 기판(11)의 내면에 게터막을 형성한다. 또한, 게터막이 형성되는 범위 등에 대해서는 도 14에서 후술한다. 도 12는 도 11의 형광 표시관을 변형하여 만든 형광 표시관을 도시한다. 도 11과 동일한 부분은 동일한 부호를 이용하고 있다.

도 12a는 제 1 기판의 평면도, 도 12b, 도 12c는 도 12a의 Y8-Y8, Y9-Y9 부분의 단면도이다. 도 12는 도 11에서 표시 영역(A)측의 알루미늄선(733)을 남기고, 반대측의 알루미늄선(734)을 생략하여 구조를 단순화한 예이다. 게터(724)는 도 7에서 설명한 바와 같이 지름이 2 mm정도이므로, 알루미늄선은 1개라도 문제없다. 게터가 커져서 강도가 충분하지 않은 경우에는 도 11과 같이 알루미늄선을 2개 이용하면 된다. 또한, 알루미늄선(733)의 의의에 대해서는 도 14에서 후술한다.

도 13은 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 제 4 실시예에 따른 게터 장착 수단을 구비한 형광 표시관을 도시한다. 도 13a는 제 1 기판의 평면도, 도13b, 도 13c는 도 13a의 Y10-Y10, Y11-Y11 부분의 단면도이다. 또한, 도 13c에서는 표시 영역(A)을 생략하고 있다. 도 13은 구조적으로는 도 11과 유사하기 때문에, 도 11과 동일한 부분은 동일한 부호를 이용하고 있다. 도 13에 있어서, 참조부호(735, 736)는 스테인레스 등의 금속선, 참조부호(7511 내지 7514)는 금속선(735, 736)의 고착용 알루미늄 조각(알루미늄선도 무방)이다.

알루미늄 조각(7511 내지 7514)과 알루미늄 박막(742, 743) 사이에 금속선(735, 736)의 양단부를 끼워 지지한 상태로, 알루미늄 조각(7511 내지 7514)을 알루미늄 박막(742, 743)에 초음파 용접하여 게터(724)를 기판(11)에 설치한다.

본 실시예는 게터(724)에 설치한 금속선(735, 736)이 알루미늄 박막(742, 743)과 다른 종류의 금속으로, 그들 금속선을 알루미늄 박막에 초음파 용접하기 어려운 경우에 적합하다. 따라서, 금속선(735, 736)이 알루미늄 박막(742, 743)에 초음파 용접할 수 있는 금속의 경우에는 알루미늄 조각(7511 내지 7514)을 이용하지 않고, 도 11과 같이 금속선(735, 736)의 양단부를 직접 알루미늄 박막(742, 743)에 초음파 용접할 수도 있다.

도 14는 도 11에 있어서 게터막이 형성되는 범위를 설명하는 도면이다. 도 14a는 제 1 기판의 평면도, 도 14b는 도 14a의 Y12-Y12 부분의 단면도이다. 도 11과 동일한 부분은 동일한 부호를 이용하고 있다. 화살표(L1) 방향에서 레이저광을 게터(724)에 조사하면, 게터(724)는 증발하여 증발한 입자가 화살표(P1) 방향으로 비산하여, 기판(11), 즉 게터(724)를 설치한 기판의 내면에 게터막(GM1)을 형성한다. 이 경우, 알루미늄선(733, 734)은 게터의 비산입자가 그들 알루미늄선의 외측으로 비산하는 것을 방지하기 때문에, 게터막(GM1)은 도 14a와 같이 알루미늄선(733, 734)의 사이의 영역에 형성된다. 따라서, 게터(724)를 표시 영역(A)에 접근하여 배치할 수 있으므로, 죽은 공간을 작게 할 수 있다. 또한, 게터막(GM1)은 게터(724)를 설치한 기판 자신의 내면에 형성되므로, 예컨대 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 부품이 존재하더라도 그 부품에 게터재의 증발한 입자가 비산하는 일은 없다.

게터(724)에 레이저광을 조사한 경우, 게터(724)는 레이저광의 조사측만이 증발하여 게터막(GM1)이 형성된 후에도 게터(724)는 존재한다. 따라서, 게터막(GM1)은 게터(724)와 게터막(GM1) 사이에 흘러 들어오는 가스를 흡수하게 된다. 그 때문에, 게터(724)와 게터막(GM1)[기판(11)]과의 간격은 가능한 한 큰 편이 좋다. 도 14의 경우에는 알루미늄선(733, 734)의 지름(굵기)을 바꿈으로써, 게터(724)와 게터막(GM1)[기판(11)]의 간격을 바꿀 수 있다.

도 14의 경우에는 레이저광을 L2 방향에서 조사할 수도 있다. 그 경우에는 게터(724)의 증발한 입자는 P2 방향으로 비산하여 제 2 기판(12)의 내면에 게터막(GM2)을 형성한다. 따라서, 게터(724)와 제 2 기판(12) 사이에 부품이 존재하지않는 경우에는 게터(724)에 L1, L2 방향에서 레이저광을 조사하여, 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12)의 양 기판에 게터막(GM1, GM2)을 형성할 수 있다. 즉, 하나의 게터로 2개소에 게터막을 형성할 수 있으므로 게터막을 효율적으로 형성할 수 있고, 또한 게터막의 면적이 커지므로 게터 효과가 증대한다.

도 14의 작용 효과는 도 12, 도 13의 경우에도 마찬가지로 얻을 수 있다.본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 게터의 장착 수단을 이용하여, 링레스 게터를 설치하는 경우의 게터의 배치예는 도 5 및 도 6과 동일하다. 또한, 게터는 제 1 기판만이 아니고, 제 1 기판에 대향하는 제 2 기판, 측면판에 설치하는 것도 가능하다. 본원발명의 게터 장착 수단에 의하면, 게터는 형광 표시관의 진공용기의 기판만이 아니라, 부품에도 용이하게 설치할 수 있다.

상기 각 실시예에서는 원형의 게터 장착용 알루미늄선 또는 금속선의 단면형상에 대하여 설명했지만, 원형에 한하지 않고 사각형, 다각형, 타원형 등이더라도 무방하다.

상기 각 실시예에 있어서의 게터 장착용 알루미늄선과 알루미늄 박막의 조합, 또는 게터 장착용 금속선을 끼워 지지하는 알루미늄 조각과 알루미늄 박막의 조합은 알루미늄에 한하지 않고, 금선 또는 금 조각과 금 박막, 니켈선 또는 니켈 조각과 니켈 박막 등 알루미늄이외의 금속선 또는 금속 조각과 금속 박막의 조합이더라도 무방하다. 금속선 또는 금속 조각과 박막의 조합은 다른 종류 금속의 조합이더라도 초음파 용접은 가능하다. 또한, 상기 알루미늄 박막 또는 금속 박막은 박막에 한하지 않고 알루미늄층 또는 금속층이면 되고, 그들 층은 증착, 스퍼터링, 도금 등으로 형성할 수 있다.

상기 각 실시예에서는 게터 장착용 알루미늄선 또는 게터 장착용 금속선의 고착은 초음파 용접에 대하여 설명했지만, 초음파 용접에 한하지 않고, 저항 용접, 레이저 용접 등의 용접에 의한 것도 가능하다. 또한, 그들 선을 고착하는 금속층이 박막인 경우에는 가열에 의한 금속층 등으로의 영향을 감안하면, 초음파 용접이적합하다.

다음에, 본원발명의 다른 게터의 장착측인 초음파 본딩을 사용한 게터의 장착측의 실시예에 대하여 설명한다. 도 15는 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 1 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 발광관의 일종인 형광 표시관의 평면도와 단면도이다. 도 15a는 링레스 게터를 설치한 애노드 기판의 평면도, 도 15b는 도 15a의 X1-X1 부분의 확대단면도이다.

링레스 게터는 바륨, 알루미늄 등의 게터재층(821)과 알루미늄층(831)의 2층으로 이루어진다. 게터재층(821)은 Ba, Mg 등의 가스 흡수 능력이 있는 금속 또는 그들 금속의 합금인 BaAl₄, MgAl 등으로 이루어진다. 필요에 따라서, Ni, Ti, Fe, Zr 등의 반응열 발생용 첨가 금속을 혼합한다. 첨가 금속은 레이저광 등의 빛 에너지에 의해서 게터재를 플래쉬하는 경우에는 생략할 수 있다. 이 경우에는 게터의 비용을 저감할 수 있어 게터를 소형화할 수 있다.

링레스 게터는 유리, 세라믹 등의 절연재로 이루어지는 기재인 애노드 기판(11)의 표면에 형성한 박막 또는 두꺼운 막의 알루미늄층(841)에 초음파 본딩으로 고착하고 있다. 이 때, 알루미늄층(831)의 전면을 용접할 필요는 없고, 2 내지 3개소를 용접하면 된다. 알루미늄층(841)은 표시 영역(A) 이외의 장소에 박막 또는 두꺼운 막으로 형성하고 있다. 또한, 알루미늄층(841)은 표시 영역의 애노드 외부 인출 배선(애노드 배선)과 동일 공정에서 형성하는 것이 가능하다.

유리의 프론트 기판(12)의 외측으로부터 애노드 기판(11)에 설치한 링레스 게터의 게터재층(821)에 레이저광을 조사하면, 게터재층(821)은 증발하여 프론트기판(12)의 내면에 게터 미러막(도시하지 않음)을 형성한다. 또한, 유리의 측면판(13)의 외측으로부터 레이저광을 게터재층(821)으로 조사하면, 측면판(13)의 내면에 게터 미러막(도시하지 않음)을 형성할 수도 있다.

또한, 애노드 기판(11), 프론트 기판(12) 및 측면판(13)을 합쳐서 기판이라고 부른다. 링레스 게터는 프레스용 틀의 하층에 알루미늄 분말을, 상층에 게터재 분말을 각기 충전하여 프레스 성형으로 형성한다. 본 실시예의 링레스 게터는 지름 1.0 mm, 두께 0.2 내지 1.0 mm, 게터재층(821)의 층 두께 0.1 내지 0.5 mm, 알루미늄층(831)의 층 두께 0.1 내지 0.5 mm, 알루미늄층(841)은 층 두께 1.2 ㎛(박막)로 설정했다.

본 실시예의 링레스 게터는 게터재층(821)과 알루미늄층(831)의 2층으로 이루어지는 지극히 단순한 구조이다. 더구나, 게터재 분말과 알루미늄 분말을 틀에 충전하여 프레스하는 것 만으로 형성할 수 있으므로, 제조 방법은 매우 간단하다. 본 실시예의 링레스 게터는 링형상 용기 등의 특수한 용기를 이용하지 않는, 즉 링레스 구조를 가지므로 소형화 되고, 또한 임의의 형상으로 성형할 수 있으므로 형광 표시관내의 약간의 공간을 이용하여 배치할 수 있다. 또한, 본 실시예의 알루미늄층(831)의 알루미늄 분말은 프레스 성형으로 막형상으로 변하므로, 비교적 강도가 낮은 게터재층(821)의 보강재로도 된다.

본 실시예의 링레스 게터는 초음파 본딩으로 설치하므로, 장착 작업은 간단하고, 더구나 종래의 가열 용접과 같이 다른 부품을 가열하여 손상을 주는 일은 없다. 또한, 초음파 본딩은 주파수 38 kHz 출력 200 W의 초음파를 21 N의 가압력으로 0.3초간 인가하여 지름 1 mm의 용접점을 형성했다. 용접 강도는 20 N이다.

본 실시예의 링레스 게터는 레이저광으로 게터 미러막을 형성하므로, 종래의 고주파 유도 가열에 의한 경우와 같이 다른 부품을 가열하는 일이 없다. 또한, 레이저광을 조사할 때, 가령 레이저광이 게터재층(821)을 관통하더라도, 하층의 알루미늄층(831) 및/또는 알루미늄층(841)이 레이저광을 반사하기 때문에, 애노드 기판(11)에 도시하지 않은 배선 등이 배치되어 있더라도, 그 배선 등을 레이저광이 절단하는 일은 없다. 상기 레이저광의 조사에 예컨대 YAG 레이저를 사용하는 경우, 알루미늄층의 반사율은 YAG 레이저광의 파장 1.06 ㎛의 반사율이 가장 커진다. 레이저광의 반사에는 알루미늄층의 두께를 0.1 mm 이상으로 하는 것이 바람직하다.

본 실시예의 알루미늄층(831)은 알루미늄 분말 대신에 막형상(판형상) 알루미늄을 이용하여 형성하더라도 무방하다. 도 16은 도 15의 게터재층의 구조의 1실시예를 설명하는 도면으로, 도 15b에 상당하는 부분의 확대도이다. 애노드 기판(21)에 형성한 알루미늄층(842)에 링레스 게터(822)를 초음파 본딩으로 고착하고 있다. 링레스 게터(822)는 게터재 분말과 알루미늄 분말을 프레스 성형으로 성형한다. 그 때, 게터재의 중간층(8222)의 부분에서는 양 분말이 섞이는 일도 있지만, 알루미늄층(842)에 면한 하층(8223)에 알루미늄 입자가 집중하고, 상층(8221)에 게터재 입자가 집중하고 있으면 좋다. 그래서, 도 16의 구조의 게터도 게터재층과 알루미늄층의 2층으로 이루어지는 링레스 게터라고 부른다. 도 16의 구조의 링레스 게터는 양 분말을 틀에 충전하여 프레스 성형할 때, 양 분말이 섞이는 것을 걱정하지 않고 작업할 수 있으므로 성형 작업이 용이해진다.

도 17은 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 2 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도이다. 도 17a는 링레스 게터를 설치한 애노드 기판의 평면도, 도 17b는 도 17a의 X3-X3 부분의 단면도이다.

도 17의 링레스 게터는 게터재층(823)과 알루미늄 와이어(833)로 이루어지고, 프레스용 틀에 게터재 분말을 충전하고, 중간에 알루미늄 와이어를 설치하여 프레스 성형한다. 링레스 게터는 애노드 기판(31)에 형성한 알루미늄층(843)에 알루미늄 와이어의 단부(8331)를 초음파 본딩으로 고착하고 있다. 본 실시예는 알루미늄 와이어(833)의 단부(8331)를 초음파 본딩하기만 하면 되므로, 링레스 게터의 장착 작업이 간단해진다.

도 18은 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 3 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도이다. 도 18a는 링레스 게터를 설치한 애노드 기판의 평면도, 도 18b는 도 18a의 X4-X4 부분의 단면도이다.

도 18의 링레스 게터는 게터재층(824)과 알루미늄층(834)으로 이루어진다. 프레스용 틀에 게터재 분말과 알루미늄 분말을 충전하여 프레스 성형으로 형성한다. 링레스 게터는 애노드 기판(41)에 형성한 알루미늄층(844)에 알루미늄층(834)을 초음파 본딩으로 고착한다. 그 때, 알루미늄층(834)의 전면을 용접할 필요는 없고, 예컨대 알루미늄층(834)의 주변을 2 내지 3개소 용접하면 된다.

본 실시예는 레이저광을 게터재층(824)에 조사할 때, 레이저광의 조사점이 게터재층(824)의 둘레에서 밖으로 벗어나더라도, 레이저광[게터재층(824)의 외주보다도 큰 외주를 갖는다]은 알루미늄층(834)을 조사하므로, 애노드 기판(41)상의 배선 등을 잘못하여 절단하는 일은 없다. 본 실시예의 알루미늄층(834)은 알루미늄 분말 대신에 막형상(판형상) 알루미늄을 이용하여 프레스 성형하더라도 무방하다.

도 19는 본원발명의 초음파 본딩을 사용한 제 4 실시예에 따른 링레스 게터를 설치한 형광 표시관의 평면도와 단면도이다. 도 19a는 링레스 게터를 설치한 애노드 기판의 평면도, 도 19b는 도 19a의 X5-X5 부분의 단면도이다.

도 19의 링레스 게터는 게터재층(825)과 알루미늄층(835)으로 이루어진다. 프레스용 틀에 게터재 분말과 알루미늄 분말을 충전하여 프레스 성형으로 형성한다. 링레스 게터는 애노드 기판(51)에 형성한 알루미늄층(845)에 알루미늄층(835)을 초음파 본딩으로 고착한다. 그 때, 알루미늄층(835)의 전면을 용접할 필요는 없고, 예컨대 알루미늄층(845)의 주변을 2개소, 또는 네 모서리를 용접하면 된다.

본 실시예는 게터재층(825)에 레이저광을 조사할 때, 레이저광의 조사점이 게터재층(825)의 둘레에서 밖으로 벗어나더라도 레이저광은 알루미늄층(835)을 조사하므로, 애노드 기판(51)상의 배선 등을 잘못하여 절단하는 일은 없다.

본 실시예의 알루미늄층(835)은 알루미늄 분말 대신에 막형상(판형상) 알루미늄을 이용하여 프레스 성형하더라도 무방하다. 본원발명의 초음파 와이어 본딩을 사용한 게터의 장착 수단을 이용하여 링레스 게터를 설치하는 경우의 게터의 배치예는 도 5 및 도 6과 같다. 또한, 게터는 제 1 기판만이 아니라, 제 1 기판에 대향하는 제 2 기판, 측면판에 설치하는 것도 가능하다.

본원발명의 게터 장착 수단에 의하면, 게터는 형광 표시관의 진공용기의 기판만이 아니라 부품에도 용이하게 설치할 수 있다. 상기 각 실시예의 링레스 게터는 프레스 성형에 의해서 형성하는 방법에 대하여 설명했지만, 알루미늄 등의 금속층(금소판)에 게터재를 증착이나 스크린 인쇄 등으로 게터재막을 형성할 수도 있다.

상기 각 실시예의 링레스 게터는 애노드 기판에 설치하는 예에 대하여 설명했지만, 프론트 기판에 장착하고, 애노드 기판에 게터 미러막을 형성할 수도 있다. 또한, 프론트 기판 또는 애노드 기판에 설치한 링레스 게터에 측면판을 거쳐서 레이저광을 조사하고, 그 측면판의 내면에 게터 미러막을 형성할 수도 있다. 또한, 링레스 게터를 측면판에 설치하고, 측면판과 표시 영역의 사이에 게터 피착판(게터 차폐판)을 배치하고, 다른 측면판을 거쳐서 레이저광을 조사하여, 그 게터 피착판에 게터 미러막을 형성할 수도 있다. 즉, 링레스 게터는 애노드 기판, 프론트 기판 및 측면판(합쳐서 기판이라고 부름)의 어디에도 설치할 수 있고, 또한 게터 거울막도 기판에 형성할 수 있다.

상기 각 실시예의 링레스 게터는 초음파 본딩용 알루미늄층 또는 알루미늄 와이어를 구비하고, 애노드 기판에는 알루미늄층을 형성한 예에 대하여 설명했지만, 그들은 알루미늄이외의 금속, 예컨대 니켈, 금, 동 등이라도 무방하다. 단지, 게터측과 기판측의 쌍방의 금속을 동일하게 하면 게터의 기판으로의 접착강도는 가장 커진다.

상기 각 실시예는 증발형 게터에 대하여 설명했지만, 비증발형 게터라도 무방하다. 비증발형 게터로서는 Zr, Ti, Ta를 주성분으로 하는 것을 사용할 수 있고, 예컨대 ZrAl합금, ZrFe합금, ZrNi합금, ZrNbFe합금, ZrTiFe합금, ZrVFe합금 등의 게터를 사용할 수 있다. 비증발형 게터는 레이저광이나 적외선을 조사하여, 선택적으로 가열하여 활성화 온도에 도달시킴으로써 활성화하여, 가스 흡착 능력을 발현시킨다.

상기 각 실시예의 알루미늄층(841 내지 845)은 유리 기판상에 형성했지만, 형광 표시관 내부의 금속부품, 예컨대 필라멘트 앵커, 필라멘트 서포트, 필라멘트 댐퍼(damper)용 고정부재, 그리드 등에 형성해도 무방하다. 또한, 형광 표시관 내부의 금속부품 등을 알루미늄, 니켈, 금, 동 등으로 구성하면, 별도로 알루미늄층(841 내지 845)을 형성할 필요는 없어진다. 즉, 기재의 표면에 형성한 금속층이란 기재와 금속층이 별개인 경우뿐만 아니라, 기재와 금속층이 동일체인 것도 포함하고 있다.

상기 각 실시예에서는 원형(원판형상)의 링레스 게터에 대하여 설명했지만, 원형에 한하지 않고, 타원형, 사각형 등의 다각형 등, 리본형상 등 임의의 형상의 것이면 무방하다. 그들의 형상은 링레스 게터의 장착 장소 및 게터 거울막의 형성 장소의 상황에 따라 선택하면 된다. 또한, 그 크기나 두께는 장착 장소에 따라 임의의 것으로 성형할 수 있다.

상기 각 실시예는 진공용기에 대하여 설명했지만, 특정 가스 등을 봉입한 기밀용기이더라도 무방하다. 이 경우, 게터는 예컨대 기밀용기내의 특정 가스이외의 불필요한 가스를 선택적으로 흡착하는 것에 사용 가능하다.

상기 각 실시예에서는 게터의 가열을 빛 에너지의 일례인 레이저광으로 실행하고 있었지만, 레이저광에 한하지 않고 적외선이나 가시 광선이나 자외선 등의 빛에너지로 게터를 가열하여 활성화(증발)시키는 것이 가능하다.

상기 각 실시예에서는 다른 부재인 측면판(측면부재)을 사용했지만, 전면 기판 및/또는 배면 기판과 일체적으로 성형된 측면부재를 사용하면 측면판은 불필요해진다.

상기 각 실시예에서는 열음극인 음극용 필라멘트를 구비한 형광 표시관에 대하여 설명했지만, 냉음극인 전계 전자 방출형 전자원을 구비한 형광 표시관이더라도 무방하다. 또한, 형광 표시관은 감광부재에 빛 기록을 하는 형광 발광 인자판(print head)(형광 발광관)이어도 무방하다. 또한, 본원발명은 형광 표시관이외의 표시관 등의 전자관, 예컨대 대(大)화면 표시 장치용 발광관, CRT, 플라즈마 디스플레이 등의 형광 발광관(전자관)에 적용할 수도 있다.

본원발명의 청구항 1 내지 24에 기재된 전자관 및 그 제조 방법에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본원발명의 게터는 태블릿형상으로 성형되어 있으므로, 게터 단독으로 설치할 수 있고, 또한 게터를 유지 수단으로 유지하는 경우에도 종래의 게터재를 수용하는 용기와 같이 고가인 특수 용기를 필요로 하지 않는다.

본원발명의 게터는 태블릿형상으로 성형되어 있으므로, 종래의 분말 또는 입상(粒狀)의 것보다도 취급이 용이하다.

본원발명의 게터는 태블릿형상으로 성형되어 있으므로, 게터의 장착 장소에 대응하여 임의의 형상, 두께, 크기의 것을 사용할 수 있다. 따라서, 본원발명의게터는 종래의 게터와 같이 장착 장소의 제한이 없고, 종래 게터를 설치할 수 없던 장소에도 설치할 수 있다.

본원발명의 게터는 게터의 장착 장소에 알맞은 형상, 두께, 크기의 것을 이용할 수 있으므로, 종래의 게터재를 수용하는 용기를 설치하는 경우보다 게터의 장착에 의한 죽은 공간을 작게 할 수 있다.

본원발명의 게터는 게터의 장착 장소에 알맞은 형상, 두께, 크기의 것을 이용할 수 있으므로, 1개의 형광 표시관중에 형상, 두께, 크기가 다른 게터를 다수 설치할 수 있다. 따라서, 게터 효과가 보다 커진다.

본원발명의 게터는 게터의 장착 장소에 따라 임의의 두께의 것을 이용할 수 있으므로, 예컨대 유리 기판에 설치하는 경우, 빛 에너지(레이저광)에 의해서 그 기판에 크랙이 발생하지 않는 두께의 것을 선정할 수 있다. 따라서, 증착법으로 형성한 게터재층을 빛 에너지(레이저광)로 조사한 경우에 일어나는 기판의 크랙을 방지할 수 있다.

본원발명의 게터는 게터재만을 성형하고 있으므로, 페이스트 도포법으로 게터재층을 형성한 경우와 같이, 게터재 이외의 혼합물이 증발하여 장애를 일으키는 일은 없다.

본원발명의 게터를 이용하여 형광 표시관을 제조하는 경우에는, 게터는 그리드 등의 부품이나 기판에 사전에 설치해 둘 수도 있고, 형광 표시관을 조립하는 단계에서 설치하는 것도 가능하다. 따라서, 형광 표시관의 구조에 따라 게터의 장착에 알맞은 단계에서 게터를 설치할 수 있다.

이것에 더하여, 본원발명의 청구항 6 내지 10 및 청구항 19에 기재된 전자관에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본원발명의 게터는 게터재를 수납하는 용기를 사용하지않는 링레스 게터이므로, 게터재를 용기에 수납하지 않고 게터재 자신을 직접 형광 표시관 등의 진공용기내에 설치할 수 있으므로, 게터재의 수납용기를 가공하거나 그 수납용기를 설치하는 수단을 실시하거나 할 필요가 없다. 따라서 게터 관련의 가공비가 저렴해진다. 또한, 게터의 장착은 금속선을 게터에 걸어 해당 금속선를 금속층에 용접하거나, 또는 게터에 설치한 금속선을 금속층에 용접하기만 하면 되므로, 게터의 장착 작업이 간단하고 용이해진다. 또한, 본원발명은 게터를 프리드 유리 등의 접착제로 고착하는 경우에 필요한 소성 공정을 필요로하지 않고, 그 소성 공정에 있어서의 게터재의 산화에 의한 게터 효과의 저감을 없앨 수 있다.

본원발명은 게터의 장착에 프리드 유리 등의 접착제를 사용하지 않으므로, 형광 표시관의 소성 공정이나 게터의 증발시에 형광 표시관 등의 기능을 저하시키는 유해한 가스를 발생하지 않는다. 또한, 게터는 알루미늄선 등의 금속선을 용접하여 고착하므로, 접착재를 이용하는 경우와 같이 장착 부재의 열팽창 율 등을 고려하지 않고 강고하게 고착할 수 있다.

본원발명은 게터재의 수납용기 등을 이용하지 않고, 게터 자신을 직접 기판 등에 설치하므로, 게터의 장착 공간이 작아진다. 또한, 본원발명의 게터는 게터의 장착 장소에 따라 임의의 형상, 크기, 두께로 성형할 수 있으므로, 형광 표시관 등의 진공용기내의 공간을 유효하게 활용하여 게터를 설치할 수 있다.

본원발명은 게터 장착용 알루미늄 등의 금속선을 게터에 장착하고, 그 금속선이 기판측이 되도록 배치하고, 게터를 기판에 설치한 경우에는 그 게터를 설치한 기판에 게터막을 형성할 수 있으므로, 그 기판과 대향하는 기판과의 사이에 존재하는 부품에 게터재의 증발한 입자가 비산하는 일은 없다. 또한, 상기 금속선을 표시 영역에 평행하게 게터를 설치한 경우에는 게터재의 증발한 입자가 표시 영역에 비산하는 일이 없으므로, 게터를 표시 영역에 접근하여 설치할 수 있다. 또한, 게터를 증발시킬 때, 게터를 설치한 기판에 대향하는 기판의 측으로부터도 게터로 레이저광을 조사하여 양 기판에 게터막을 형성할 수 있다. 따라서 하나의 게터에 의해서 2개소에 게터막을 형성할 수 있으므로, 게터막을 효율적으로 형성할 수 있고, 또한 게터막의 면적을 크게 할 수 있으므로, 보다 큰 게터 효과를 얻을 수 있다.

본원발명은 게터 장착용 알루미늄 등의 금속선을 알루미늄 등의 금속막에 고착할 때, 초음파 용접을 이용한 경우에는 그 금속층이 박막이더라도 그 박막에 손상를 주지 않고, 금속선을 금속 박막에 용접할 수 있다.

마찬가지로, 본원발명의 청구항 11 내지 19에 기재된 전자관에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본원발명의 링레스 게터는 게터재층과 알루미늄층의 2층만으로, 또는 게터재층과 알루미늄 와이어만으로 이루어지고, 링형상 용기 등의 특수한 용기를 이용하지 않으므로 간단한 구조로 소형화 된다. 따라서, 본원발명의 링레스 게터는 저렴하게 제조할 수 있고, 또한 장착 공간이 작아도 무방하다. 또한, 본원발명의 링레스 게터는 초음파 본딩을 채용할 수 있으므로, 장착 작업이 간단해지고 또한 장착시 가열에 의해서 다른 부품에 손상을 주는 일도 없다.

본원발명의 링레스 게터의 알루미늄층 등의 금속층은, 비교적 강도가 낮은 게터재층의 보강재로도 된다.

본 실시예의 링레스 게터는 레이저광에 의해서 게터 거울막을 형성할 수 있으므로, 종래의 고주파 유도 가열에 의한 경우와 같이 다른 부품을 가열하는 일이 없다. 또한, 본원발명의 링레스 게터의 알루미늄층 등의 금속층은 레이저광을 반사하므로, 레이저광에 의해서 게터 거울막을 형성할 때, 가령 레이저광이 게터재층을 관통하더라도 애노드 기판 등에 형성되어 있는 배선 등을 레이저광이 절단하는 일은 없다.

Claims

전자관의 용기 내부에 설치된 태블릿형상의 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 상기 링레스 게터를 활성화시킨 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 증발형 링레스 게터이며, 상기 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여, 증발한 게터재에 의해서 게터막이 전자관의 상기 용기 내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 비증발형 링레스 게터이며, 상기 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 상기 링레스 게터를 선택적으로 가열하여 상기 링레스 게터를 활성화시킨 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 적어도 하나의 기판을 구비하는 상기 용기 내에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 전자관의 부품 상에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터를 상기 용기내에 형성된 금속층상에 탑재하고, 상기 링레스 게터에 금속선을 걸어, 해당 금속선의 양 단부를 상기 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터에 설치된 금속선의 양단부를 상기 용기내에 형성된 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 7 항에 있어서,

상기 금속선은 상기 링레스 게터의 상기 금속층측에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는

전자관.
제 8 항에 있어서,

상기 금속선은 전자관의 표시 영역과 평행한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,

상기 용기는 진공용기이며, 상기 용접은 초음파 본딩에 의한 고착이며, 상기 금속선은 본딩 와이어이며, 상기 금속층은 금속 박막인 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 게터재층과 금속층으로 이루어져, 상기 링레스 게터의 해당 금속층을 상기 용기 내에 형성된 해당 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 게터재 분말과 금속 분말을 프레스 성형하여 형성한 게터재층과 금속층으로 이루어지고, 상기 링레스 게터의 해당 금속층을 상기 용기 내에 형성된 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 게터재 분말과 금속막/판을 프레스 성형하여 형성한 게터재층과 금속층으로 이루어지고, 상기 링레스 게터의 해당 금속층을 상기 용기 내에 형성된 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 게터재 분말과 금속 와이어를 프레스 성형하여 형성한 게터재층과 금속 와이어로 이루어지고, 상기 링레스 게터의 해당 금속 와이어를 상기 용기 내에 형성된 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 게터재막으로 이루어지는 게터재층과 금속층으로 이루어지고, 상기 링레스 게터의 해당 금속층을 상기 용기 내에 형성된 금속층에 용접한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 링레스 게터의 상기 게터재층을 빛 에너지로 증발시키고, 게터 거울막을 해당 기판의 내면 측 상 또는 상기 링레스 게터가 고착되어 있는 상기 부품이나 상기 기판에 대향하는 상기 전자관의 해당 부품 상에 형성한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 링레스 게터를 용접한 상기 기판 또는 상기 부품에 대향하는 기판의 외측으로부터 빛 에너지를 상기 링레스 게터의 상기 게터재층에 조사하고, 그 기판의 내면에 게터 거울막을 형성한 것을 특징으로 하는

전자관.
제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 용기는 진공용기이며, 상기 용접은 초음파 본딩에 의한 고착이며, 상기 금속층은 금속 박막인 것을 특징으로 하는

전자관.
제 1 항, 제 6 내지 제 7항, 제 11 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 전자관이 형광 표시관인 것을 특징으로 하는

전자관.
전면 기판 및/또는 배면 기판에 배선, 전극을 형성하고, 상기 전면 기판 및/또는 배면 기판에 부품을 장착하고, 상기 전면 기판과 상기 배면 기판과 상기 부품중 적어도 하나에 태블릿형상의 링레스 게터를 장착하고, 상기 전면 기판 및 배면 기판을 대향시켜 용기를 조립하고, 밀봉한 용기의 외부로부터 상기 링레스 게터로 빛 에너지를 조사하여, 상기 링레스 게터를 활성화시킨 것을 특징으로 하는

전자관의 제조 방법.
전면 기판 및/또는 배면 기판에 배선, 전극을 형성하고, 태블릿형상의 링레스 게터를 설치한 부품을 상기 전면 기판과 배면 기판 중 적어도 하나에 장착하고, 상기 전면 기판 및 배면 기판을 대향시켜 용기를 조립하고, 밀봉한 용기의 외부로부터 상기 링레스 게터로 빛 에너지를 조사하여 상기 링레스 게터를 활성화시킨 것을 특징으로 하는

전자관의 제조 방법.
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,

상기 링레스 게터는 증발형 링레스 게터이며, 상기 링레스 게터에 빛 에너지를 조사하여 그 게터를 증발시켜 게터막을 용기에 형성하는 것을 특징으로 하는

전자관의 제조 방법.
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,

상기 빛 에너지는 레이저광인 것을 특징으로 하는

전자관의 제조 방법.
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,

상기 링레스 게터가 초음파 본딩 또는 초음파 와이어 본딩에 의해서 설치되어 있는 것을 특징으로 하는

전자관의 제조 방법.