JP2003173672A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003173672A5
JP2003173672A5 JP2002331788A JP2002331788A JP2003173672A5 JP 2003173672 A5 JP2003173672 A5 JP 2003173672A5 JP 2002331788 A JP2002331788 A JP 2002331788A JP 2002331788 A JP2002331788 A JP 2002331788A JP 2003173672 A5 JP2003173672 A5 JP 2003173672A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current
temperature sensor
memory device
output
memory
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002331788A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003173672A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from US09/998,216 external-priority patent/US6608790B2/en
Application filed filed Critical
Publication of JP2003173672A publication Critical patent/JP2003173672A/ja
Publication of JP2003173672A5 publication Critical patent/JP2003173672A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Claims (21)

  1. メモリデバイスであって、
    メモリアレイと、第1の電流源と、第2の電流源
    とを備え、
    前記メモリアレイは、
    基板と、
    該基板上に配置されるメモリセルのアレイと、
    前記メモリセルに結合される複数の第1の導体と、
    前記メモリセルに結合される複数の第2の導体
    とを備え、
    前記第1の導体は前記第2の導体と前記メモリセルにおいて交差し、
    前記第1の電流源は、前記第1の導体に選択的に結合され、選択された第1の導体に第1の書込み電流を与えることが可能であり、前記第1の電流源は、前記メモリアレイの温度を検知するために配置される第1の温度センサを備え、前記第1の温度センサは、前記第1の書込み電流を調整し、前記メモリアレイ内の温度変動を補償するための出力を与え、
    前記第2の電流源は、前記第2の導体に選択的に結合されることからなる、メモリデバイス。
  2. 前記第1の温度センサは、
    温度とともに変動する抵抗を有する複数の能動デバイスを含む、請求項1に記載のメモリデバイス。
  3. 前記複数の能動デバイスが、変動する温度に応答して、変化する出力電圧を提供することが可能な変換器デバイスを備える、請求項2のメモリデバイス。
  4. 前記第1の温度センサが、前記第1の電流源の制御要素に結合される、請求項1のメモリデバイス。
  5. 前記制御要素が三端子デバイスを備える、請求項4のメモリデバイス。
  6. 前記第1の電流源は、
    前記制御要素に結合された出力電流回路と、
    一組の公称電流回路であって、前記制御要素とバイアス電圧源を備える、一組の公称電流回路
    とを備える、請求項4のメモリデバイス。
  7. 前記制御要素は、前記出力電流回路を通って流れる基準電流の流れを制御する、請求項6のメモリデバイス。
  8. 前記出力電流回路はカレントミラーから構成され、該カレントミラーは、前記基準電流から前記第1の書き込み電流を生成する、請求項7のメモリデバイス。
  9. 前記第1の温度センサは、第1の書き込み電流が生成されている間に、前記出力を与える、請求項1のメモリデバイス。
  10. 前記第1の電流源が電圧に結合される、請求項9のメモリデバイス。
  11. 前記第1の電流源がバイアス電圧源を備え、該バイアス電圧により、いつ該電圧が第1の書き込み電流を生成するかが決定される、請求項9のメモリデバイス。
  12. 前記第2の電流源は、
    前記メモリアレイの温度を検知するために配置される第2の温度センサを備え、前記第2の温度センサは、前記第2の電流源によって生成される第2の書込み電流を調整し、前記メモリアレイ内の温度変動を補償するための出力を与える、請求項1のメモリデバイス。
  13. 前記第1の電流源を前記第1の導体に選択的に結合する第1のスイッチのバンクと、
    前記第2の電流源を前記第2の導体に選択的に結合する第2のスイッチのバンク
    を備える、請求項12のメモリデバイス。
  14. メモリデバイスにおいて書込み電流を生成する方法であって、前記メモリデバイスは、メモリセルのアレイと、前記メモリセルに結合される複数の第1の導体と、前記メモリセルに結合される複数の第2の導体と、少なくとも1つの温度センサを有する少なくとも1つの電流源とを備え、前記方法は、
    書込み電流が前記第1の導体のうちの1つに流れることができるようにするステップと、
    前記電流源の前記温度センサからの出力を受け取るステップと、
    前記温度センサからの前記出力を用いて、前記書込み電流を生成するステップ
    含む、方法。
  15. 前記温度センサからの出力を受け取る前記ステップは、前記電流源の制御要素において、前記温度センサの電圧を受け取るステップを含む、請求項14の方法。
  16. 前記書込み電流を生成する前記ステップが、前記温度センサの電圧に応じて基準電流を調整するステップを含み、前記書き込み電流が前記基準電流に応じて変化する、請求項15の方法。
  17. 前記書込み電流を生成する前記ステップは、前記書込み電流が生成されている間に、該書込み電流を調整するステップを含む、請求項14の方法。
  18. 前記温度センサに電圧を印加するステップ含み、前記温度センサは、複数の能動要素を備えることからなる、請求項17の方法。
  19. 前記温度センサからの出力を受け取る前記ステップは、前記書き込み電流が生成されている間に前記出力を受け取るステップを含むことからなる、請求項17の方法。
  20. メモリアレイに書き込むための回路において、
    複数の能動デバイスを備える温度センサであって、前記温度センサは、制御要素の第1の端子に結合される、温度センサと、
    前記制御要素の第2の端子に結合されるバイアス電圧源と、
    前記制御要素の第3の端子に結合される出力電流回路
    を備え、
    前記出力電流回路は、メモリアレイの導体に書き込み電流を与えるよう構成可能であり、前記能動デバイスは、温度の変化と共にその抵抗が変わることからなる、回路。
  21. 前記制御要素がトランジスタである、請求項20の回路。
JP2002331788A 2001-12-03 2002-11-15 メモリアレイ内の温度変動に対する書込み電流による補償 Pending JP2003173672A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/998216 2001-12-03
US09/998,216 US6608790B2 (en) 2001-12-03 2001-12-03 Write current compensation for temperature variations in memory arrays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003173672A JP2003173672A (ja) 2003-06-20
JP2003173672A5 true JP2003173672A5 (ja) 2005-04-14

Family

ID=25544929

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002331788A Pending JP2003173672A (ja) 2001-12-03 2002-11-15 メモリアレイ内の温度変動に対する書込み電流による補償

Country Status (6)

Country Link
US (2) US6608790B2 (ja)
EP (1) EP1316962A3 (ja)
JP (1) JP2003173672A (ja)
KR (1) KR20030045639A (ja)
CN (1) CN100490004C (ja)
TW (1) TW200300944A (ja)

Families Citing this family (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10036914A1 (de) * 2000-07-28 2002-02-14 Infineon Technologies Ag Integrierte Schaltung mit Temperatursensor
US6687178B1 (en) 2001-02-23 2004-02-03 Western Digital (Fremont), Inc. Temperature dependent write current source for magnetic tunnel junction MRAM
KR100404228B1 (ko) * 2001-08-06 2003-11-03 주식회사 하이닉스반도체 불휘발성 강유전체 메모리 장치의 레퍼런스 전압발생 회로
US6606262B2 (en) * 2002-01-10 2003-08-12 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Magnetoresistive random access memory (MRAM) with on-chip automatic determination of optimized write current method and apparatus
US6754124B2 (en) * 2002-06-11 2004-06-22 Micron Technology, Inc. Hybrid MRAM array structure and operation
US6775196B2 (en) * 2002-07-12 2004-08-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Magnetic memory having a temperature compensated write circuit
US6882553B2 (en) * 2002-08-08 2005-04-19 Micron Technology Inc. Stacked columnar resistive memory structure and its method of formation and operation
US6791865B2 (en) * 2002-09-03 2004-09-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Memory device capable of calibration and calibration methods therefor
US6954394B2 (en) * 2002-11-27 2005-10-11 Matrix Semiconductor, Inc. Integrated circuit and method for selecting a set of memory-cell-layer-dependent or temperature-dependent operating conditions
US6868025B2 (en) * 2003-03-10 2005-03-15 Sharp Laboratories Of America, Inc. Temperature compensated RRAM circuit
JP2004288311A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Toshiba Corp 半導体記憶装置及びその制御方法
US6999339B2 (en) * 2003-04-22 2006-02-14 Micron Technology, Inc. Integrated circuit including sensor to sense environmental data, method of compensating an MRAM integrated circuit for the effects of an external magnetic field, MRAM integrated circuit, and method of testing
JP3813942B2 (ja) 2003-04-25 2006-08-23 株式会社東芝 磁気ランダムアクセスメモリ
JP4322048B2 (ja) * 2003-05-21 2009-08-26 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JP4290494B2 (ja) * 2003-07-08 2009-07-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
US6751147B1 (en) * 2003-08-05 2004-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method for adaptively writing a magnetic random access memory
US6977838B1 (en) * 2003-08-11 2005-12-20 Applied Spintronics Technology, Inc. Method and system for providing a programmable current source for a magnetic memory
US7057958B2 (en) * 2003-09-30 2006-06-06 Sandisk Corporation Method and system for temperature compensation for memory cells with temperature-dependent behavior
US6911685B2 (en) 2003-10-10 2005-06-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermally-assisted magnetic memory structures
US6958929B2 (en) * 2003-10-28 2005-10-25 International Business Machines Corporation Sensor compensation for environmental variations for magnetic random access memory
US7304327B1 (en) * 2003-11-12 2007-12-04 T-Ram Semiconductor, Inc. Thyristor circuit and approach for temperature stability
US6850430B1 (en) * 2003-12-02 2005-02-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Regulating a magnetic memory cell write current
US6980455B2 (en) * 2004-02-03 2005-12-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Remote sensed pre-amplifier for cross-point arrays
US6982916B2 (en) * 2004-02-12 2006-01-03 Applied Spintronics Technology, Inc. Method and system for providing temperature dependent programming for magnetic memories
US7079438B2 (en) * 2004-02-17 2006-07-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Controlled temperature, thermal-assisted magnetic memory device
US7148531B2 (en) * 2004-04-29 2006-12-12 Nve Corporation Magnetoresistive memory SOI cell
US7102921B2 (en) * 2004-05-11 2006-09-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Magnetic memory device
US7304905B2 (en) 2004-05-24 2007-12-04 Intel Corporation Throttling memory in response to an internal temperature of a memory device
KR100621766B1 (ko) 2004-08-09 2006-09-13 삼성전자주식회사 강유전체 메모리에서의 레퍼런스 전압 발생장치 및 그의구동방법
US7523285B2 (en) * 2004-08-20 2009-04-21 Intel Corporation Thermal memory control
US7218570B2 (en) * 2004-12-17 2007-05-15 Sandisk 3D Llc Apparatus and method for memory operations using address-dependent conditions
KR100564640B1 (ko) * 2005-02-16 2006-03-28 삼성전자주식회사 온도측정기 동작지시신호 발생기 및 이를 구비하는 반도체메모리 장치
US7145824B2 (en) * 2005-03-22 2006-12-05 Spansion Llc Temperature compensation of thin film diode voltage threshold in memory sensing circuit
JP4830437B2 (ja) * 2005-10-03 2011-12-07 日本電気株式会社 磁気ランダムアクセスメモリ
US7283414B1 (en) 2006-05-24 2007-10-16 Sandisk 3D Llc Method for improving the precision of a temperature-sensor circuit
US7761191B1 (en) * 2006-12-12 2010-07-20 Nvidia Corporation Management of operation of an integrated circuit
US7802114B2 (en) * 2007-03-16 2010-09-21 Spansion Llc State change sensing
KR101434398B1 (ko) * 2007-05-03 2014-09-23 삼성전자주식회사 고전압 발생 회로를 포함하는 플래시 메모리 장치 및그것의 동작 방법
KR100908814B1 (ko) * 2007-08-29 2009-07-21 주식회사 하이닉스반도체 코어전압 방전회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리장치
CN101183555B (zh) * 2007-11-12 2010-06-30 钰创科技股份有限公司 对一电子组件进行补偿操作的电子装置及方法
JP5044432B2 (ja) * 2008-02-07 2012-10-10 株式会社東芝 抵抗変化メモリ
TWI413121B (zh) * 2008-02-29 2013-10-21 Toshiba Kk Semiconductor memory device
JP5259270B2 (ja) * 2008-06-27 2013-08-07 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US8027187B2 (en) 2008-09-12 2011-09-27 Micron Technology, Inc. Memory sensing devices, methods, and systems
KR101083302B1 (ko) * 2009-05-13 2011-11-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR101161745B1 (ko) 2009-06-05 2012-07-02 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
US8339843B2 (en) 2010-12-17 2012-12-25 Honeywell International Inc. Generating a temperature-compensated write current for a magnetic memory cell
JP2015513068A (ja) * 2012-01-30 2015-04-30 ピーエスティ・センサーズ・(プロプライエタリー)・リミテッドPst Sensors (Proprietary) Limited 熱画像センサ
US8937841B2 (en) * 2012-05-16 2015-01-20 SK Hynix Inc. Driver for semiconductor memory and method thereof
KR101962784B1 (ko) * 2012-10-09 2019-03-27 삼성전자주식회사 온도에 따라 차별화된 리드 동작 및 라이트 동작을 갖는 반도체 메모리 장치
WO2014193371A1 (en) * 2013-05-29 2014-12-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Writable device based on alternating current
KR102377453B1 (ko) * 2015-11-05 2022-03-23 삼성전자주식회사 불 휘발성 메모리 장치 및 그것의 동작 방법
JP2017139399A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 Tdk株式会社 磁気メモリ
TWI735873B (zh) * 2018-10-24 2021-08-11 旺宏電子股份有限公司 用以執行乘積和運算之半導體裝置
JP2020155186A (ja) * 2019-03-22 2020-09-24 キオクシア株式会社 メモリデバイス
CN110660425B (zh) * 2019-09-10 2021-07-30 北京航空航天大学 自旋随机存储器及使用方法
US11289142B2 (en) * 2020-09-01 2022-03-29 Avalanche Technology, Inc. Nonvolatile memory sensing circuit including variable current source

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3488529A (en) * 1966-12-14 1970-01-06 Sperry Rand Corp Temperature sensing current source
US4437173A (en) * 1981-07-16 1984-03-13 Ampex Corporation Core memory controlled by auxiliary core
KR100256118B1 (ko) * 1993-12-10 2000-05-15 김영환 온도 보상 특성을 갖는 내부전압 강하회로
US5640343A (en) 1996-03-18 1997-06-17 International Business Machines Corporation Magnetic memory array using magnetic tunnel junction devices in the memory cells
US5784328A (en) * 1996-12-23 1998-07-21 Lsi Logic Corporation Memory system including an on-chip temperature sensor for regulating the refresh rate of a DRAM array
CN1282897A (zh) * 1997-05-27 2001-02-07 陈树锦 智能型电脑进相电源管理系统
KR100253296B1 (ko) * 1997-06-09 2000-04-15 김영환 드라이버회로
KR200193245Y1 (ko) * 1997-06-30 2000-09-01 김영환 데이타 출력 버퍼
KR100468710B1 (ko) * 1998-05-12 2005-04-06 삼성전자주식회사 반도체 기준전압 발생장치
KR100298432B1 (ko) * 1998-05-19 2001-08-07 김영환 반도체메모리장치의전력소비제어회로와이를이용한비트라인프리차지전압가변방법
KR100371022B1 (ko) * 1998-11-26 2003-07-16 주식회사 하이닉스반도체 다중비트 메모리셀의 데이터 센싱장치
KR20000061319A (ko) * 1999-03-25 2000-10-16 윤종용 온도 보상 회로를 구비한 기준전류 발생회로
US6369712B2 (en) * 1999-05-17 2002-04-09 The Goodyear Tire & Rubber Company Response adjustable temperature sensor for transponder
US6128239A (en) 1999-10-29 2000-10-03 Hewlett-Packard MRAM device including analog sense amplifiers
US6385082B1 (en) * 2000-11-08 2002-05-07 International Business Machines Corp. Thermally-assisted magnetic random access memory (MRAM)
US6476716B1 (en) * 2000-11-15 2002-11-05 Dallas Semiconductor Corporation Temperature-controlled variable resistor
US7126778B2 (en) * 2001-02-06 2006-10-24 International Business Machines Corporation Process of dynamically adjusting the operating parameters of a computer storage device according to environmental conditions

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003173672A5 (ja)
US11393508B2 (en) Methods for accessing resistive change elements in resistive change element arrays
US7684225B2 (en) Sequential and video access for non-volatile memory arrays
US6687178B1 (en) Temperature dependent write current source for magnetic tunnel junction MRAM
TWI424444B (zh) 用於非揮發性記憶體陣列之順序存取
US8125817B2 (en) Nonvolatile storage device and method for writing into the same
US7974121B2 (en) Write current compensation using word line boosting circuitry
TWI499037B (zh) 具有介電記憶體元件之記憶體單元及形成該記憶體單元與操作該記憶體單元之方法
CN100490004C (zh) 用于存储阵列中温度变化的写电流补偿
US8854860B2 (en) Metal-insulator transition latch
US7737675B2 (en) Reference current generator adjustable by a variable current source
JP2003288779A5 (ja)
JP2006073010A (ja) プログラム可能な抵抗メモリ素子のプログラミング
KR20060067952A (ko) 상변화 메모리용 방법, 장치 및 시스템
TW200839782A (en) A compensation circuit and a memory with the compensation circuit
US7596016B2 (en) Optically accessible phase change memory
JP2007504592A5 (ja)
US9025365B2 (en) Reading memory elements within a crossbar array
WO2004107348A1 (en) Circuit configuration for a current switch of a bit/word line of a mram device
US12002509B2 (en) Data readout circuit of resistive random access memory and resistive random access memory circuit
US11848049B2 (en) Phase-change memory device for improving resistance drift and dynamic resistance drift compensation method of the same
KR20130072842A (ko) 프로그램 펄스 발생 회로 및 이를 구비하는 비휘발성 메모리 장치
EP1115120A2 (en) Method and apparatus for temperature compensation of read-only memory
WO2011135640A1 (ja) 半導体集積回路装置
KR950006882A (ko) 프로그램어블 가변저항기 및 조정방법