JP2003170420A - 無機微粒子を含有する樹脂組成物の製造方法 - Google Patents
無機微粒子を含有する樹脂組成物の製造方法Info
- Publication number
- JP2003170420A JP2003170420A JP2001373922A JP2001373922A JP2003170420A JP 2003170420 A JP2003170420 A JP 2003170420A JP 2001373922 A JP2001373922 A JP 2001373922A JP 2001373922 A JP2001373922 A JP 2001373922A JP 2003170420 A JP2003170420 A JP 2003170420A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- inorganic fine
- thermoplastic resin
- weight
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
性に優れる樹脂組成物の製造方法を提供する。 【解決手段】 混合割合が下記(1)である熱可塑性樹
脂と混合割合が下記(2)である無機微粒子を、混合温
度が下記(3)である温度で混合した後、溶融混練する
樹脂組成物の製造方法。 (1)80≦熱可塑性樹脂の配合割合(重量%)<99 (2)1<無機微粒子の配合割合(重量%)≦20 (但し、熱可塑性樹脂の配合割合と無機微粒子の配合割
合の合計を100重量%とする。) (3)熱可塑性樹脂の融点(℃)−80<混合温度
(℃)<熱可塑性樹脂の融点(℃)−20
Description
方法に関するものである。さらに詳しくは、無機微粒子
の濃度が高く、無機微粒子の分散性に優れる樹脂組成物
の製造方法に関するものである。
るフィルムやシートは、食品をはじめとする種々の製品
の包装用材料として広く用いられている。熱可塑性樹脂
を用いて得られるフィルム自体の欠点としては包装適正
の悪化が挙げられ、この欠点はフィルムを重ねたときに
フィルム同士が密着すること、いわゆるフィルムのブロ
ッキングが原因と考えらており、この欠点を解消するた
めに、フィルム中に無機微粒子を配合することが広く行
われている。
して広く用いられているのは、粒子状の熱可塑性樹脂を
無機微粒子と混合し、次いで溶融混練してペレット状の
樹脂組成物を製造し、ついでこれを成形してフィルムを
得る方法である。
は、ポリオレフィン100重量部、二酸化ケイ素粉末
0.01〜1重量部および有機酸アマイド0.01〜2
重量部からなるポリオレフィン組成物の製造方法におい
て、ポリオレフィンと二酸化ケイ素粉末とを50℃以上
ポリオレフィンの溶融温度以下の温度で混合した後、次
いで該混合物に有機酸アマイドを混合して得られ、フィ
ルムに用いた場合、アンチブロッキング性に富み、外観
および透明性が良好であるフィルムを製造することがで
きるポリオレフィン組成物の製造方法が記載されてい
る。
が高濃度になるように熱可塑性樹脂に無機微粒子を混合
し、次いで溶融混練を行って、マスターバッチを製造
し、これを別に用意された熱可塑性樹脂に添加すること
も広く行われている。例えば特開昭56−61444号
公報には、第1段階として微粉シリカ0.5〜4重量部
および結晶性ポリプロピレン100重量部を溶融混練
し、第2段階として、第1段階で得られた組成物と結晶
性ポリプロピレンとを溶融混練してペレットを得、第3
段階として得られたペレットを溶融押出製膜する耐ブロ
ッキング性ポリプロピレンフィルムの製造方法が記載さ
れている。
に記載されているようにポリオレフィンに二酸化ケイ素
(シリカ)粉末を混合した場合、一般的に無機微粒子は
混合中に凝集しやすいので、無機微粒子の凝集体が生成
することがある。特に、上記特開昭56−61444号
公報に記載されているように高濃度のマスターバッチを
製造する時には凝集体が生成しやすい。そして、凝集体
が製品であるフィルムやシートに混入すると、フィルム
やシートの外観を損ない、製品の価値が低下することが
ある。
ら熱可塑性樹脂中の微粒子の量を増加させる方法、特定
の添加剤を用いる方法、特定の性状を示す無機微粒子を
用いる方法などが知られている。しかし、熱可塑性樹脂
中の微粒子の量を増加させる方法は飛散などが起こり、
微粒子の取り扱いが困難になり、粉塵爆発の危険性が増
加する。また、特定の添加剤を用いる方法や特定の性状
を示す無機微粒子を用いる方法は適用できる用途が限ら
れている。このような状況において、幅広い用途に適用
できる樹脂組成物の製造方法であって、無機微粒子の濃
度を高くすることができ、無機微粒子が凝集することな
く、その分散性に優れる樹脂組成物の製造方法が望まれ
ていた。
微粒子の濃度が高く、無機微粒子の分散性に優れる樹脂
組成物の製造方法を提供することにある。
情に鑑み、鋭意検討の結果、混合割合が特定の範囲であ
る熱可塑性樹脂と混合割合が特定の範囲である無機微粒
子を、混合温度が特定の範囲である温度で混合した後、
溶融混練する樹脂組成物の製造方法が上記課題を解決で
きることを見出し、本発明の完成に至った。
(1)である熱可塑性樹脂と混合割合が下記(2)であ
る無機微粒子を、混合温度が下記(3)である温度で混
合した後、溶融混練する樹脂組成物の製造方法に係るも
のである。 (1)80≦熱可塑性樹脂の配合割合(重量%)<99 (2)1<無機微粒子の配合割合(重量%)≦20 (但し、熱可塑性樹脂の配合割合と無機微粒子の配合割
合の合計を100重量%とする。) (3)熱可塑性樹脂の融点(℃)−80<混合温度
(℃)<熱可塑性樹脂の融点(℃)−20 以下、本発明を詳細に説明する。
は、エチレン、プロピレン、スチレン、エステル類から
選ばれた少なくとも1種の単量体を重合して得られる重
合体であり、例えば、エチレンを主成分とする単量体を
重合して得られる重合体、プロピレンを主成分とする単
量体を重合して得られる重合体、スチレンを主成分とす
る単量体を重合して得られる重合体、エステル類を主成
分とする単量体を重合して得られる重合体等が挙げら
れ、好ましくはプロピレンを主成分とする単量体を重合
して得られる重合体である。これらの重合体は単独で用
いてもよく、少なくとも2種を併用しても良い。
得られる重合体としては、エチレン単独重合体、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレンと炭素原子数4〜1
2のα−オレフィンの共重合体等が挙げられる。
ン含量は、エチレン−プロピレン共重合体の全重量に対
して0.1重量%〜10重量%のものが挙げられる。
ては、例えば、ブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−
1等が挙げられ、α−オレフィン含量は、エチレンと炭
素原子数4〜12のα−オレフィンの共重合体の全重量
に対して0.1重量%〜50重量%のものが挙げられ
る。エチレンと炭素原子数4〜12のα−オレフィンの
共重合体としては、例えば、エチレン−ブテン−1共重
合体、エチレン−ヘキセン−1共重合体、エチレン−オ
クテン−1共重合体等が挙げられる。
得られる重合体として好ましくは、エチレン単独重合
体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン
−1共重合体、エチレン−ヘキセン−1共重合体であ
る。
得られる重合体の製造方法は、特に制限されるものでは
なく、公知の重合触媒を用いる公知の重合方法が挙げら
れる。公知の重合触媒としては、例えば、チーグラー触
媒、メタロセン触媒等が挙げられ、公知の重合方法とし
ては、例えば、高圧重合法、溶液重合法、スラリー重合
法、気相重合法等が挙げられ、これらの重合方法は回分
式であっても良く、連続式であっても良い。
て得られる重合体としては、プロピレン単独重合体、プ
ロピレン−エチレン共重合体、プロピレンと炭素原子数
4〜12のα−オレフィンの共重合体、プロピレンとエ
チレンと炭素原子数4〜12のα−オレフィンの三元共
重合体等が挙げられる。
チレン含量は、プロピレン−エチレン共重合体の全重量
に対して0.1重量%〜10重量%のものを用いること
ができる。
レフィンの共重合体において、炭素原子数4〜12のα
−オレフィンとしては、前記のエチレンを主成分とする
単量体を重合して得られる重合体において用いられる炭
素原子数4〜12のα−オレフィンが挙げられ、α−オ
レフィン含量は、プロピレンと炭素原子数4〜12のα
−オレフィンの共重合体の全重量に対して0.1重量%
〜30重量%が挙げられる。プロピレンと炭素原子数4
〜12のα−オレフィンの共重合体としては、例えば、
プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−ヘキセ
ン−1共重合体等が挙げられる。
2のα−オレフィンの三元共重合体において、エチレン
含量は、三元共重合体の全重量に対して0.1重量%〜
10重量%のものを用いることができる。炭素原子数4
〜12のα−オレフィンとしては、前記のエチレンを主
成分とする単量体を重合して得られる重合体において用
いられる炭素原子数4〜12のα−オレフィンが挙げら
れ、α−オレフィン含量は、三元共重合体の全重量に対
して0.1重量%〜30重量%が挙げられる。プロピレ
ンとエチレンと炭素原子数4〜12のα−オレフィンの
三元共重合体としては、例えば、プロピレン−エチレン
−ブテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ヘキセ
ン−1共重合体等が挙げられる。
て得られる重合体として好ましくは、プロピレン単独重
合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブ
テン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1
共重合体である。
て得られる重合体の融点は、通常、100℃〜170℃
である。特に融点が145℃以下である場合に本発明の
効果は大きいものとなる。
て得られる重合体の製造方法は、特に制限されるもので
はなく、公知の重合触媒を用いる公知の重合方法が挙げ
られる。公知の重合触媒としては、例えば、チーグラー
触媒、メタロセン触媒等が挙げられ、公知の重合方法と
しては、例えば、溶液重合法、スラリー重合法、気相重
合法等が挙げられ、これらの重合方法は回分式であって
も良く、連続式であっても良い。
定されるものではないが、平均粒子径が1〜10μmで
あり、見掛け比重が0.1〜1g/ccであるものが、
フィルムの外観や耐ブロッキング性、耐傷つき性の面か
ら好ましく用いられる。
体的には、二酸化ケイ素、アルミノシリケート、タルク
等のケイ酸マグネシウム、カオリン等のケイ酸アルミニ
ウム、ホウ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げら
れる。この中でも、特に二酸化ケイ素については本発明
の効果が大きいので好ましく用いられる。
粒子の混合割合は、熱可塑性樹脂の混合割合と無機微粒
子の混合割合の合計を100重量%として、熱可塑性樹
脂の混合割合が80重量%以上、99重量%未満(即
ち、無機微粒子の混合割合は1重量%を超え、20重量
%以下)であり、好ましくは熱可塑性樹脂の混合割合が
90重量%〜98重量%(即ち、無機微粒子の混合割合
が2重量%〜10重量%)である。
重量部未満の場合(即ち、無機微粒子の混合量が20重
量部を超えた場合)、無機微粒子の分散性が不充分なこ
とがある。また、微粒子である熱可塑性樹脂の混合量が
99重量部以上の場合(即ち、無機微粒子の混合量が1
重量部以下の場合)、フィルムなどの製品に用いる場合
に大量に添加しなければ耐ブロッキング性が改良され
ず、製品としての価値が低いものとなることがある。
樹脂と無機微粒子を、混合温度が熱可塑性樹脂の融点
(℃)−80<混合温度(℃)<熱可塑性樹脂の融点
(℃)−20の範囲である温度で混合する方法である。
混合温度が、熱可塑性樹脂の融点(℃)−80(℃)以
下の場合、無機微粒子の分散性が不充分なことがあり、
熱可塑性樹脂の融点(℃)−20(℃)以上の場合、熱
可塑性樹脂の融解が起こり、混合後の取り扱いに支障を
きたすことがある。
樹脂と無機微粒子を、混合温度が熱可塑性樹脂の融点
(℃)−80<混合温度(℃)<熱可塑性樹脂の融点
(℃)−20の範囲である温度で混合すること以外は、
特に制限されるものではなく、公知の混合方法と同様で
あり、公知の混合装置を用いる方法である。混合に用い
られる装置としては、例えば、タンブラーミキサー、ス
ーパーミキサー、ヘンシェルミキサー、スクリューブレ
ンダー、リボンブレンダー等が挙げられる。
と無機微粒子を混合温度が熱可塑性樹脂の融点(℃)−
80<混合温度(℃)<熱可塑性樹脂の融点(℃)−2
0の範囲である温度で混合した後に行われる。溶融混練
を、熱可塑性樹脂と無機微粒子を混合温度が熱可塑性樹
脂の融点(℃)−80<混合温度(℃)<熱可塑性樹脂
の融点(℃)−20の範囲である温度で混合した後に行
わなかった場合、無機微粒子の分散性が不充分なことが
ある。
は、熱可塑性樹脂と無機微粒子を混合温度が熱可塑性樹
脂の融点(℃)−80<混合温度(℃)<熱可塑性樹脂
の融点(℃)−20の範囲である温度で混合した後に行
われること以外は、特に制限されるものではなく、公知
の方法と同様であり、例えば、熱可塑性樹脂の融点以上
の温度で溶融混練する方法が挙げられる。溶融混練に用
いられる装置としては、特に制限されるものではなく、
公知の装置が用いられる。例えば、一軸の溶融押出機、
二軸の溶融押出機、バンバリーミキサー等が挙げられ、
好ましくは二軸の溶融押出機である。
場合には金属石けん、塩素補足剤、酸化防止剤、紫外線
吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、難燃剤、核剤、
顔料などの添加剤を本発明の効果を維持できる程度にお
いて加えてもよい。
成形、射出成形、発泡成形、中空成形など幅広い用途に
好適に用いることができる。中でも押出成形には好適に
用いられる。
熱可塑性樹脂の混合物も押出成形、射出成形、発泡成
形、中空成形など幅広い用途に好適に用いることができ
る。特に押出成形には好適に用いられ、無機微粒子の分
散が良好なフィルムが得られる。
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。
ルマー社製DSC7型)を用いて次の方法で測定した。
試料10mg程度を秤量し、220℃で融解させた後に
5℃/分の速度で50℃まで降温させて結晶化させた。
次に5℃/分の速度で180℃まで昇温させた、そのと
きの吸熱曲線のピークの温度を融点とした。 (2)MFR:JIS K7210に従い、温度230
℃、荷重2.16kgfで測定した。 (3)エチレン含量およびブテン−1含量:高分子ハン
ドブック(1995年、紀伊国屋書店発行)の第616
頁に記載されている方法により、赤外分光法で測定を行
い求めた。 (4)平均粒径:SYMPATEC社製流下式レーザー
回折式粒度分布測定装置(HELOS & GRADI
S)を用い、重量粒度分布の積分曲線を用いて重量平均
粒子径を求めた。 (5)フィルム外観:フィルム100cm2あたり、目
視により確認できるフィッシュアイの個数を計測し、3
00個以上のものを「不良」、300個以下の物を「良
好」とした。
39℃、MFRが8g/10分の粉末状(平均粒径=1
mm)のプロピレン−エチレン共重合体(エチレン含有
量=4重量%)を、無機微粒子としてサイリシア350
(富士シリシア化学製、レーザー法による平均粒子径
3.9μm、見かけ比重0.15g/cc)を用いた。
熱可塑性樹脂98重量部を20Lヘンシェルミキサー
(川田製作所製)内で80℃まで予熱し、無機微粒子2
重量部と酸化防止剤イルガノックス1010(チバ・ス
ペシャリティ・ケミカル社製)0.05重量部、イルガ
フォス168(チバ・スペシャリティ・ケミカル社製)
0.10重量部を加え、535rpm、80℃で1分間
混合した。この混合物をΦ30mm二軸混練機(TEX
30:日鋼製作所製)で230℃で混練した。上記で混
練して得られた組成物5重量部に、無機微粒子を含まな
いプロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体(MFR
=7g/10分)95重量部を加え、250℃でTダイ
を用いて厚さ30μmのフィルムを製膜した。得られた
フィルムの外観は良好であった。
樹脂と無機微粒子の混合温度を110℃に変更した以外
は実施例1と同様に行なった。得られたフィルムの外観
は良好であった。
樹脂を融点が127℃、MFRが6g/10分の粉末状
(平均粒径1=μm)のプロピレン−エチレン−1−ブ
テン共重合体(エチレン含有量=4重量%、1−ブテン
含量=4重量%)に変更し、熱可塑性樹脂と無機微粒子
との混合温度を70℃に変更した以外は実施例1と同様
に行なった。得られたフィルムの外観は良好であった。
39℃、MFRが8g/10分の粉末状(平均粒径=1
mm)のプロピレン−エチレン共重合体(エチレン含有
量=4重量%)を、無機微粒子として、サイリシア55
0(富士シリシア化学製、レーザー法による平均粒子径
3.9μm、見かけ比重0.30g/cc)を用いた。
熱可塑性樹脂90重量部を20Lヘンシェルミキサー
(川田製作所製)内で80℃まで予熱し、無機微粒子1
0重量部と酸化防止剤イルガノックス1010(チバ・
スペシャリティ・ケミカル社製)0.05重量部、イル
ガフォス168(チバ・スペシャリティ・ケミカル社
製)0.10重量部を加え、535rpm、80℃で1
分間混合した。この混合物をΦ30mm二軸混練機(日
鋼製作所製)で230℃で混練した。上記で混練して得
られた組成物1重量部に無機微粒子を含まないプロピレ
ン−エチレン−ブテン−1共重合体(MFR=7g/1
0分)99重量部を加え、250℃でTダイを用いて厚
さ30μmのフィルムを製膜した。得られたフィルムの
外観は良好であった。
樹脂を無機微粒子の混合温度を40℃に変更した以外は
実施例1と同様に行なった。このフィルムの外観は無機
微粒子の凝集物が多く、不良であった。
樹脂を融点が163℃、MFRが7g/10分の粉末状
(平均粒径=1mm)のプロピレン単独重合体に変更し
た以外は実施例1と同様に行なった。このフィルムの外
観は無機微粒子の凝集物が多く、不良であった。
39℃、MFRが8g/10分の粉末状(平均粒径=1
mm)のプロピレン−エチレン共重合体(エチレン含有
量=4重量%)を用いた。熱可塑性樹脂を20Lヘンシ
ェルミキサー(川田製作所製)内で130℃まで予熱し
たところ、ミキサー内で塊が発生し、取り扱いが困難と
なり、無機微粒子を加えて混練するまでには至らなかっ
た。
成物を用いて得られたフィルムの外観が優れているのに
対し、比較例1および2の製造方法によって得られた樹
脂組成物を用いて得られたフィルムの外観は不充分なも
のであり、比較例3の製造方法によって得られた樹脂組
成物については、その取り扱いが困難であることがわか
る。
法により、無機微粒子の濃度が高く、無機微粒子の分散
性に優れる樹脂組成物を得ることができる。
Claims (5)
- 【請求項1】混合割合が下記(1)である熱可塑性樹脂
と混合割合が下記(2)である無機微粒子を、混合温度
が下記(3)である温度で混合した後、溶融混練するこ
とを特徴とする樹脂組成物の製造方法。 (1)80≦熱可塑性樹脂の配合割合(重量%)<99 (2)1<無機微粒子の配合割合(重量%)≦20 (但し、熱可塑性樹脂の配合割合と無機微粒子の配合割
合の合計を100重量%とする。) (3)熱可塑性樹脂の融点(℃)−80<混合温度
(℃)<熱可塑性樹脂の融点(℃)−20 - 【請求項2】溶融混練が二軸の溶融押出機を用いる溶融
混練であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物
の製造方法。 - 【請求項3】無機微粒子が二酸化ケイ素であることを特
徴とする請求項1記載の樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項4】熱可塑性樹脂がプロピレンを主成分とする
単量体を重合して得られる重合体であることを特徴とす
る請求項1記載の樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項5】プロピレンを主成分とする単量体を重合し
て得られる重合体の融点が145℃以下であることを特
徴とする請求項4に記載の樹脂組成物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001373922A JP3879500B2 (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 無機微粒子を含有する樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001373922A JP3879500B2 (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 無機微粒子を含有する樹脂組成物の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003170420A true JP2003170420A (ja) | 2003-06-17 |
JP3879500B2 JP3879500B2 (ja) | 2007-02-14 |
Family
ID=19182560
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001373922A Expired - Fee Related JP3879500B2 (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 無機微粒子を含有する樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3879500B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006095954A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン系延伸フィルム |
JP2011046103A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Niigata Machine Techno Co Ltd | 高せん断装置 |
WO2022201741A1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 住友化学株式会社 | オレフィン系重合体組成物、および、フィルム |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001373922A patent/JP3879500B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006095954A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン系延伸フィルム |
JP2011046103A (ja) * | 2009-08-27 | 2011-03-10 | Niigata Machine Techno Co Ltd | 高せん断装置 |
WO2022201741A1 (ja) | 2021-03-25 | 2022-09-29 | 住友化学株式会社 | オレフィン系重合体組成物、および、フィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3879500B2 (ja) | 2007-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS5867739A (ja) | ヒートシール可能なインフレーションフイルム | |
JPH1025349A (ja) | ポリオレフィン用途のためのマスターバッチ調合物 | |
JP2869606B2 (ja) | 高溶融張力ポリプロピレンおよびその製造方法と成形品 | |
WO2012132421A1 (ja) | 自動車部材用ポリプロピレン系樹脂組成物及び自動車用外装部材 | |
JPH01149845A (ja) | フィラー補強樹脂組成物 | |
JPH0892424A (ja) | ポリオレフィンフィルム用マスターバッチ及びポリオレフィンフィルム用組成物 | |
EP2038336A1 (en) | Propylene-based block copolymer composition and exterior member for automobile | |
JP3678338B2 (ja) | プロピレン系樹脂組成物 | |
JP4666896B2 (ja) | ポリプロピレン樹脂組成物 | |
JP2003170420A (ja) | 無機微粒子を含有する樹脂組成物の製造方法 | |
JPS621622B2 (ja) | ||
JP2009035581A (ja) | 難燃性ポリプロピレン樹脂組成物 | |
JP4048765B2 (ja) | 無機微粒子を含有する樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPH10265215A (ja) | タルク及びそれを含有するプロピレン系重合体組成物 | |
JP4065612B2 (ja) | ポリプロピレン系フィルム | |
JP4661155B2 (ja) | 無機微粒子を含有する樹脂組成物 | |
JP2996771B2 (ja) | ポリプロピレン組成物 | |
EP1589070B1 (en) | Polymer composition with improved stiffness and impact strength | |
JP2001114953A (ja) | ポリオレフィン系樹脂組成物 | |
JP3338186B2 (ja) | 透明性の改良されたエチレン系樹脂組成物 | |
JP3005323B2 (ja) | ポリプロピレン組成物 | |
JPH11181185A (ja) | ポリプロピレン樹脂組成物 | |
JP3690013B2 (ja) | ポリプロピレン系樹脂用改質剤およびポリプロピレン系樹脂組成物 | |
JP3035010B2 (ja) | タルク含有プロピレン重合体組成物 | |
JP2001072810A (ja) | ポリエチレン組成物およびそのフィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060725 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060922 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061017 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061030 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 3879500 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D05 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091117 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101117 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111117 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121117 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131117 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |