JP2003168624A - 可変コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板等へのはんだ付け時の熱による
中心軸部のかしめ部分の緩みを抑えることができる可変
コンデンサ及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 可変コンデンサ１は、ステータ２と、ロ
ータ３と、ドライバプレート４と、絶縁性ケース５と、
該絶縁性ケース５に設けられたロータ端子６およびステ
ータ端子７とで構成されている。ロータ端子６は、リー
ド部６１と円筒状の中心軸部６２を有している。リード
部６１の表面には、はんだ付け温度で溶解する表面処理
膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が形成
されている。これに対して、中心軸部６２の表面には、
はんだ付け温度で溶解する表面処理膜は形成されていな
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、可変コンデンサ及
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、可変コンデンサは、ステータ電
極とロータ電極との有効対向面積を、ステータに対する
ロータの回転によって変化させ、それによって静電容量
を変える。この種の可変コンデンサとして、従来より、
例えば特開２００１−２６７１７８号公報に記載された
ものが知られている。

【０００３】この可変コンデンサは、ロータ端子やステ
ータ端子をインサートモールドした絶縁性ケースに、ス
テータ電極を設けたステータを固定している。そして、
ロータ端子の中心軸部を、ロータ電極を設けたロータの
穴に挿通させ、さらに、該ロータをステータに向かって
弾性的に付勢するためのばね部を有したドライバプレー
トの穴に挿通している。中心軸部の先端部はかしめられ
ており、これによってロータとドライバプレートが中心
軸部に回転自在に取り付けられている。

【０００４】ここに、ロータ端子やステータ端子はプリ
ント基板等にははんだ付けされるので、はんだ付け性向
上のために、通常、全体がはんだめっき膜やＳｎめっき
膜で表面処理されている。全体をはんだめっき膜等で表
面処理しているのは、端子の一部分だけにめっきをする
場合（めっき前のマスキング作業が必要）と比較して、
製造コストが安価だからである。

【０００５】図１２は、従来の可変コンデンサ１００の
ドライバプレート１０１とロータ端子１１０の取り付け
構造を示す垂直断面図である。ロータ端子１１０は、円
筒状の中心軸部１１１とリード部１１２を有している。
ロータ端子１１０の表面には、はんだ付け温度で溶解す
る表面処理膜１１３が形成されている。例えば、表面処
理膜１１３は、１次（下地）めっき膜１１４と２次めっ
き膜１１５とからなる。

【０００６】ドライバプレート１０１はロータを回転さ
せるためのものであり、ドライバの先を受け入れるドラ
イバ溝１０２と、ロータをステータに向かって弾性的に
付勢するためのばね部１０３とを有している。ドライバ
プレート１０１の穴１０４にロータ端子１１０の中心軸
部１１１を挿通させた後、中心軸部１１１の先端部１１
１ａをかしめ、ドライバプレート１０１を中心軸部１１
１に回転自在に取り付けている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の可変
コンデンサ１００は、中心軸部１１１とドライバプレー
ト１０１のかしめ部分に、はんだ付け温度で溶解する表
面処理膜（はんだめっき膜やＳｎめっき膜など）１１３
が介在している。はんだ付け前には、円Ａに表示してい
るように、表面処理膜１１３の表面１１３ａの凸凹によ
る接触によって発生する摩擦によりトルクが発生してい
る。このため、可変コンデンサ１００をプリント基板等
にはんだ付けする際、熱によって表面処理膜１１３が一
時的に溶解する時に、この凸凹の一部が消失し、表面１
１３ａの近傍に多数の空隙を発生させるようになる。表
面１１３ａの凸凹による接触が減り、空隙が多くなる
と、摩擦によるトルクが減少し、トルクダウンが発生す
る。

【０００８】また、表面処理膜１１３による柔らかい凸
凹は、ドライバプレート１０１を回転させて静電容量調
整を行った後の残留応力によって、空隙が潰れたり、表
面１１３ａの凸部の頂上が潰れたりすることが起こり易
い。これにより、中心軸部１１１とドライバプレート１
０１のかしめ部分に隙間が生じ、かしめが緩み、ドライ
バプレート１０１の回転トルクが低下する。

【０００９】さらに、かしめの緩みは、ロータを押さえ
ているドライバプレート１０１のばね荷重の減少を招
き、ロータとステータの密着力が弱くなり、ロータとス
テータの界面に微小な隙間などが生じるようになる。こ
のため、静電容量が安定せず、静電容量のセットがしに
くくなり、セッティングドリフト（セット後の静電容量
変化）が大きくなる。特に、最近は、環境問題から、鉛
フリーのはんだの使用が進み、はんだ付け温度が約２３
５℃（鉛含有はんだの場合）から約２６０℃に上昇して
きており、前記問題が顕著に発生してきている。

【００１０】そこで、本発明の目的は、プリント基板等
へのはんだ付け時の熱による中心軸部のかしめ部分の緩
みを抑えることができる可変コンデンサ及びその製造方
法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するため、本発明に係る可変コンデンサは、（ａ）ステ
ータ電極を設けたステータと、（ｂ）ステータ電極と対
向して静電容量を形成するロータ電極を設けた、ステー
タ上を摺動するロータと、（ｃ）ドライバ溝と、ロータ
をステータに向かって弾性的に付勢するためのばね部と
を有したドライバプレートと、（ｄ）ステータとロータ
とドライバプレートとを収容するための絶縁性ケース
と、（ｅ）絶縁性ケースの底部に設けられ、絶縁性ケー
スの内部に立設した中心軸部を有したロータ端子と、
（ｆ）絶縁性ケースの底部に設けられ、ステータ電極に
電気的に接続されるステータ端子とを備え、（ｇ）前記
中心軸部の先端部をかしめることにより、前記ロータと
前記ドライバプレートが、前記ロータ端子の中心軸部に
回転自在に取り付けられ、（ｈ）ロータ端子の中心軸部
の表面には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が形
成されていないこと、を特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る可変コンデンサの製造
方法は、（ｉ）ステータ端子とはんだ付け温度で溶解す
る表面処理膜が形成されていない中心軸部を有したロー
タ端子とを底部に設けた絶縁性ケースを形成する工程
と、（ｊ）ステータ電極を設けたステータを、ステータ
端子とステータ電極が電気的に接続した状態で、絶縁性
ケースに固定する工程と、（ｋ）ステータ電極と対向し
て静電容量を形成するロータ電極を設けたロータの穴
に、ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程と、（ｌ）
ドライバ溝とロータをステータに向かって弾性的に付勢
するためのばね部とを有したドライバプレートの穴に、
ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程と、（ｍ）中心
軸部の先端部をかしめ、ロータとドライバプレートを中
心軸部に回転自在に取り付ける工程と、を備えたことを
特徴とする。

【００１３】ここに、「はんだ付け温度で溶解する表面
処理膜が形成されていない」ということは、中心軸部の
母材が露出している場合が含まれることは勿論である
が、母材の表面にはんだ付け温度程度では溶解しない表
面処理膜（例えば防錆用表面処理膜）が形成されている
場合も含む意味である。

【００１４】以上の構成により、中心軸部とドライバプ
レートのかしめ部分に、はんだ付け温度で溶解する表面
処理膜が介在しなくなるため、可変コンデンサをプリン
ト基板等にはんだ付けする際の熱がかかっても、中心軸
部の表面状態は変化しない。従って、ドライバプレート
を回転させて静電容量調整を行っても、中心軸部とドラ
イバプレートのかしめ部分に隙間が発生しにくく、かし
め部分の緩みが抑えられる。また、ロータ端子におい
て、絶縁性ケースの外部に露出している部分、いわゆる
リード部には、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜を
形成することにより、プリント基板への実装が容易にな
る。

【００１５】さらに、本発明に係る可変コンデンサの製
造方法は、（ｎ）ロータ端子の中心軸部に挿通されたド
ライバプレートとロータが非係合状態になるように、ド
ライバプレートとロータの間の角度を係合角度からずら
す工程と、（ｏ）中心軸部の先端部をかしめ、ロータと
ドライバプレートを中心軸部に回転自在に取り付けた
後、ドライバプレートをロータ上を摺動させながら回転
させ、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度
にして、ドライバプレートとロータを係合状態にさせる
工程と、を備えたことを特徴とする。

【００１６】以上の方法により、ロータとドライバプレ
ートが位置ずれを発生させることなく、確実に係合す
る。この場合、ドライバプレートのロータ側の面やロー
タのドライバプレート側の面に凸部が設けられているこ
とが好ましい。この凸部によって、ドライバプレートと
ロータが係合するまでの両者間の滑りが良くなる。従っ
て、ドライバプレートとロータを係合させる際に、ドラ
イバプレートとロータが一緒に回転してしまい、両者が
係合しないという状態を防ぐことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る可変コンデン
サ及びその製造方法の実施形態について添付図面を参照
して説明する。

【００１８】図１および図２に示すように、可変コンデ
ンサ１は、ステータ２と、ロータ３と、ドライバプレー
ト４と、絶縁性ケース５と、該絶縁性ケース５に設けら
れたロータ端子６およびステータ端子７とで構成されて
いる。

【００１９】矩形状のステータ２は誘電体基板２３から
なり、その中央部に挿通穴２１を有している。挿通穴２
１の径は、後述のロータ端子６の中心軸部６２の外径よ
り若干大きく設定されている。誘電体基板２３の下面の
略左半分には、ステータ電極２２が印刷などの方法によ
り形成されている。

【００２０】略半円形状のロータ３は弦の中央部に挿通
穴３１を有すると共に、挿通穴３１を間にして直線状の
係合壁面３３ａ，３３ｂを有している。挿通穴３１の径
は、後述のロータ端子６の中心軸部６２の外径より若干
大きく設定されている。ロータ３は、例えば導電性金属
板をエッチング加工やレーザ加工することによって製造
される。このロータ３は、その下面を実質的に略半円形
状のロータ電極３２としている。ロータ電極３２は、誘
電体基板２３を間にしてステータ電極２２と対向するこ
とにより、静電容量を形成する。

【００２１】樹脂などからなる絶縁性ケース５は、上面
に開口部を有している。そして、底部には、ロータ端子
６およびステータ端子７がインサートモールドされてい
る。

【００２２】ロータ端子６は、リード部６１と円筒状の
中心軸部６２を有している。リード部６１は絶縁性ケー
ス５の右側の側壁から導出し、側壁に沿って絶縁性ケー
ス５の底面（実装面）に回り込んでいる。中心軸部６２
は、絶縁性ケース５の凹部５１内に立設されている。リ
ード部６１の表面には、はんだ付け温度で溶解する表面
処理膜（例えばはんだめっき膜やＳｎめっき膜）６３が
形成されている。これに対して、中心軸部６２の表面に
は、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜は形成されて
いない。

【００２３】一方、ステータ端子７は、リード部７１と
接続部７２を有している。リード部７１は絶縁性ケース
５の左側の側壁から導出し、側壁に沿って絶縁性ケース
５の底面（実装面）に回り込んでいる。接続部７２は、
絶縁性ケース５の凹部５１の底壁に露出している。ステ
ータ端子７の表面全体には、はんだ付け温度で溶解する
表面処理膜（例えば、はんだめっき膜やＳｎめっき膜）
７３が形成されている。

【００２４】より具体的にロータ端子６とステータ端子
７の表面処理について説明する。端子６，７の母材に
は、銅合金板（黄銅板、洋白板など）、ステンレス板
（ＳＵＳ板）、鉄板などが使用される。この母材をプレ
ス加工して端子形状に切り出す前の板材状態で、防錆な
どのために、Ｎｉなどの１次（下地）めっき膜を母材の
全表面あるいは２次めっき膜形成部分に形成する。１次
（下地）めっき膜の材料には、はんだ付け温度程度では
溶解しない材質のものが選択される。ただし、この１次
（下地）めっき膜は必ずしも必要なものではなく、省略
する場合もある。

【００２５】次に、ストライプめっきやスポットめっき
等の部分めっき法により、ロータ端子６の中心軸部６２
が加工される部分以外の部分に２次めっき膜を形成す
る。２次めっき膜の材料には、はんだ付け温度で溶解す
る材質のもの（例えば、はんだやＳｎ）が選択される。
この２次めっき膜は、端子６，７の表面に形成されてい
る、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜６３，７３と
されるものである。この後、板状母材をプレス加工して
端子６，７を板状母材から切り出す。

【００２６】ドライバプレート４はロータ３を回転させ
るためのものであり、１枚の金属板からプレス加工、折
り曲げ加工を経て得られる。ドライバプレート４は、ド
ライバの先を受け入れるドライバ溝４１と、ロータ３を
ステータ２に向かって弾性的に付勢するためのばね部４
７と、ロータ３に係合する一対の係合部４８とを有して
いる。十字形状のドライバ溝４１は、ドライバプレート
４の頭部４０に形成されている。

【００２７】図３および図４に示すように、ばね部４７
は、頭部４０の端部に接続されている第１折り返し部４
２と、頭部４０の下面に当接している第１プレート部４
３と、第１プレート部４３の端部に接続されている第２
折り返し部４４と、第１プレート部４３と略平行に配設
されている第２プレート部４５と、支え部４６とからな
る。

【００２８】頭部４０、第１プレート部４３および第２
プレート部４５にはそれぞれ、ロータ端子６の中心軸部
６２を挿通させるための挿通穴４０ａ，４３ａ，４５ａ
（図２参照）が設けられている。これら挿通穴４０ａ，
４３ａ，４５ａは、同軸に配置されており、中心軸部６
２のまわりでドライバプレート４が回転するとき、安定
した姿勢および安定したトルクが得られるようにしてい
る。挿通穴４０ａの径は、ロータ端子６の中心軸部６２
の外径と略同じ寸法に設定されている。第２プレート部
４５がロータ３に圧接する部分とされる。第２プレート
部４５の下面には長尺状凸部４９が形成されている。支
え部４６は、中心軸部６２の先端部をかしめる際に、頭
部４０の下面に接触し、これを下から支えることによっ
て、第２折り返し部４４が弾性限界を超えて塑性変形す
ることを防止する。

【００２９】一対の係合部４８は第２プレート部４５の
左右からそれぞれ延在しており、その先端面４８ａは第
２プレート部４５の下面より突き出ている。先端面４８
ａは、ロータ３の直線状の係合壁面３３ａ，３３ｂに係
合する。

【００３０】以上の構成部品は以下のようにして組み立
てられる。すなわち、図５に示すように、ロータ端子６
およびステータ端子７をインサートモールドした絶縁性
ケース５の凹部５１内に、ステータ２が収容され固定さ
れる。ステータ２の挿通穴２１にはロータ端子６の中心
軸部６２が挿通され、ステータ電極２２は、凹部５１の
底壁に露出しているステータ端子７の接続部７２に電気
的に接続される。次に、ロータ３が絶縁性ケース５の凹
部５１内に収容され、ステータ２の上面に配置される。
ロータ３の挿通穴３１には中心軸部６２が挿通され、ロ
ータ３は中心軸部６２を中心にして回転自在である。

【００３１】次に、ドライバプレート４が絶縁性ケース
５の凹部５１内に収容され、ロータ３の上面に配置され
る。ドライバプレート４の挿通穴４０ａ，４３ａ，４５
ａには中心軸部６２が挿通され、ドライバプレート４は
中心軸部６２を中心にして回転自在である。このとき、
図６に示すように、ドライバプレート４の一対の係合部
４８の先端面４８ａが、それぞれロータ３の係合壁面３
３ａ，３３ｂに向かい合って係合するように、ドライバ
プレート４の位置が決められる。ただし、図６は底面側
から見たロータ３とドライバプレート４の係合状態を示
す図である。

【００３２】この後、中心軸部６２の先端部が、図２に
示すようにかしめられ、それによって、ステータ２、ロ
ータ３およびドライバプレート４がケース５から脱落す
ることが防止されるとともに、ドライバプレート４によ
るばね作用がロータ３に対して及ぼされる状態となる。

【００３３】こうして得られた可変コンデンサ１におい
て、ドライバプレート４のばね部４７は、ロータ３に圧
接することによって、ロータ３をステータ２に向かって
弾性的に押圧するように付勢する。これによって、ロー
タ３のロータ電極３２がステータ２に密着する。

【００３４】また、ドライバ溝４１にドライバの先を挿
入して、ドライバプレート４を回転操作すると、係合部
４８の先端面４８ａが係合壁面３３ａ，３３ｂに係合し
ているので、この回転操作がロータ３に伝達され、ロー
タ３が回転される。ロータ３の回転によって、対向して
いるロータ電極３２とステータ電極２２との有効対向面
積が変更され、ロータ電極３２とステータ電極２２との
間に形成される静電容量が変化し、静電容量の調整が可
能となる。調整された静電容量は、ロータ電極３２に電
気的に接続されるロータ端子６とステータ電極２２に電
気的に接続されるステータ端子７との間に取り出され
る。この場合、ロータ電極３２は、ロータ３およびドラ
イバプレート４を介して、ロータ端子６に電気的に接続
されている。

【００３５】以上の構成からなる可変コンデンサ１は、
ロータ端子６の中心軸部６２とドライバプレート４のか
しめ部分に、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が介
在しなくなるため、可変コンデンサ１をプリント基板等
にはんだ付けする際の熱がかかっても、中心軸部６２の
表面状態は変化しない。従って、ドライバプレート４を
回転させて静電容量調整を行っても、中心軸部６２とド
ライバプレート４のかしめ部分に隙間が発生しにくく、
かしめ部分の緩みを抑えることができる。

【００３６】従って、ドライバプレート４の回転トルク
の低下を防止できる。図７は、可変コンデンサ１のはん
だ付け前とはんだ付け後の回転トルクを測定した結果で
ある（実線８１参照）。図７には、比較のために、中心
軸部にもＳｎめっきを施した従来の可変コンデンサの回
転トルク測定結果を併せて記載している（点線８２参
照）。

【００３７】さらに、可変コンデンサ１は、ドライバプ
レート４のばね荷重の減少を抑えることができ、ステー
タ２とロータ３の密着力の低下を防止できる。このた
め、静電容量が安定し、静電容量がセットし易くなり、
セッティングドリフト（セット後の静電容量変化）を小
さくできる。

【００３８】ところで、可変コンデンサ１の組立て工程
において、ロータ３とドライバプレート４を絶縁性ケー
ス５に入れる際、最初から両者の配置が図６に示すよう
な係合状態になるように設定すると、何等かの原因でロ
ータ３やドライバプレート４の角度位置がずれ、両者が
係合状態でない状況になった場合、そのまま中心軸部６
２をかしめると、ロータ３の角度位置とドライバプレー
ト４の角度位置の関係が一致しなくなる。その結果、ド
ライバプレート４の角度位置と静電容量のＭＡＸ位置の
関係が一致しなくなる。

【００３９】また、ロータ３とドライバプレート４が係
合状態になり易いように、ロータ３の係合壁面３３ａ，
３３ｂとドライバプレート４の係合部４８の先端面４８
ａとの間のクリアランスＱ（図６参照）を大きくする
と、ドライバプレート４の回転あそびが大きくなる。従
って、ドライバプレート４を回転させてもロータ３が回
転しない角度領域が大きくなり、静電容量の調整がしに
くい可変コンデンサになる。

【００４０】そこで、前述の不具合を解消する必要があ
る場合には、次のような組立て工程が採られる。すなわ
ち、図８の（Ａ）に示すように、ロータ３を絶縁性ケー
ス５に入れるときに、予めロータ３の配置角度を図６に
示した場合より反時計回り方向に所定の角度θだけずら
して収容する。なお、図８は底面側から見たロータ３と
ドライバプレート４の配置関係を示す図である。従っ
て、図面上では、見掛け上時計回り方向に角度θだけず
れたように記載されている。

【００４１】次に、ドライバプレート４を、図６に示し
た場合と同じ配置角度で絶縁性ケース５に入れる。これ
により、ドライバプレート４とロータ３の間の角度は係
合角度からずれ、ドライバプレート４とロータ３は常に
非係合状態で絶縁性ケース５に配置されることになる。
係合角度はドライバプレート４とロータ３が係合状態の
ときの両者間の角度を意味し、本実施形態の場合、係合
角度を略０度に設定している。

【００４２】次に、ロータ端子６の中心軸部６２の先端
部がかしめられ、ロータ３とドライバプレート４が中心
軸部６２に回転自在に取り付けられる。この後、ドライ
バプレート４のドライバ溝４１にドライバの先を挿入し
て、ドライバプレート４を図８の（Ａ）の図面上で（見
掛け上）矢印Ｋの方向に回転させる。これにより、ドラ
イバプレート４はロータ３上を摺動し、図８の（Ｂ）に
示すように、ドライバプレート４の係合部４８の先端面
４８ａがロータ３の係合壁面３３ａ，３３ｂに係合す
る。このとき、ドライバプレート４の摺動面（第２プレ
ート４５の下面）に設けた凸部４９が、ドライバプレー
ト４とロータ３が係合するまでの両者間の滑りを良くす
る。

【００４３】ここに、角度θは、組立て作業時に発生す
るロータ３とドライバプレート４間の角度のばらつき
（ばらつき角度をαとする）よりも大きい値に設定され
る。そうしなければ、ロータ３とドライバプレート４間
の角度のばらつきにより、図９の（Ａ）のような位置関
係になるおそれがある。このとき、ドライバプレート４
を図面上で（見掛け上）時計回り方向に回転させると、
ロータ３とドライブプレート４を係合させるには、ドラ
イブプレート４を３６０度近く回転させなければならな
いので組立時間が長くなってしまう。また、ロータ３の
係合壁面３３ｂのエッジにドライバプレート４が引掛り
易くなり、係合しなくなる不具合が発生し易くなる。

【００４４】また、図９の（Ｂ）に示すように、ドライ
バプレート４に凸部４９が設けられている場合には、角
度θは、ばらつき角度αより大きく、かつ、凸部４９の
配置角度βより小さい角度に設定される。角度θを角度
βより大きくすると、ロータ３の係合壁面３３ｂのエッ
ジに凸部４９が引掛り、係合しなくなる不具合が発生し
易くなるからである。

【００４５】以上のような組立て方法を採用することに
より、組立て作業時に発生する角度ばらつきに合わせて
角度θを設定するだけで歩留まりが良くなるので、組立
設備の精度を上げる必要性がなく、安価な設備で対応す
ることができる。さらに、初め、ロータ３の角度位置と
ドライバプレート４の角度位置を一致させる必要がない
ため、両者の角度位置のずれの影響を受けないで、ロー
タ３とドライバプレート４を係合することができる。従
って、ロータ３の係合壁面３３ａ，３３ｂとドライバプ
レート４の係合部４８の先端面４８ａとの間のクリアラ
ンスＱ（図６参照）を小さくできるため、ドライバプレ
ート４の回転あそびを小さくでき、ドライバプレート４
の回転に合わせて応答性のよい静電容量の調整が行なえ
る。さらに、ドライバプレート４の角度位置と静電容量
のＭＡＸ位置の関係を一致させることができる。

【００４６】なお、本発明は、前記実施形態に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更するこ
とができる。例えば、前記実施形態は、ロータ端子６や
ステータ端子７の表面処理膜６３，７３の形成を端子加
工（プレス加工）前に行なっているが、必ずしもこれに
限るものではなく、端子加工（プレス加工）後に行った
り、あるいは、絶縁性ケース５にインサートモールド後
に行なったりしてもよい。

【００４７】また、図１０に示すように、ドライバプレ
ート４の第２プレート４５に複数の長さの短い凸部４９
ａを形成してもよい。さらに、図１１に示すように、ロ
ータ３のドライバプレート側の面に凸部３５を形成して
もよい。凸部３５は紙面の表から裏に向かって長尺状に
延在している。

【００４８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、中心軸部とドライバプレートのかしめ部分
に、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が介在しなく
なるため、可変コンデンサをプリント基板等にはんだ付
けする際の熱がかかっても、中心軸部の表面状態は変化
しない。従って、ドライバプレートを回転させて静電容
量調整を行っても、中心軸部とドライバプレートのかし
め部分に隙間が発生しにくく、かしめ部分の緩みを抑え
ることができる。

【００４９】また、初め、ロータ端子の中心軸部に挿通
されたドライバプレートとロータが非係合状態になるよ
うに、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度
からずらして、中心軸部の先端部をかしめ、ロータとド
ライバプレートを中心軸部に回転自在に取り付けた後、
ドライバプレートをロータ上を摺動させながら回転さ
せ、ドライバプレートとロータの間の角度を係合角度に
して、ドライバプレートとロータを係合状態にさせる方
法を採用することにより、ロータとドライバプレートが
位置ずれを発生させることなく、確実に係合する。この
場合、ドライバプレートのロータ側の面やロータのドラ
イバプレート側の面に凸部が設けられていることが好ま
しい。この凸部によって、ドライバプレートとロータが
係合するまでの両者間の滑りが良くなる。従って、ドラ
イバプレートとロータを係合させる際に、ドライバプレ
ートとロータが一緒に回転してしまい、両者が係合しな
いという状態を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る可変コンデンサの一実地形態を示
す分解斜視図。

【図２】図１に示した可変コンデンサの垂直断面図。

【図３】図１に示したドライバプレートとロータの正面
図。

【図４】図１に示したドライバプレートとロータの右側
面図。

【図５】図１に示した絶縁性ケースとステータとロータ
の垂直断面図。

【図６】ロータとドライバプレートの底面側から見た位
置関係を示す説明図。

【図７】はんだ付け前と後のドライバプレートの回転ト
ルクの変化を測定した結果を示すグラフ。

【図８】可変コンデンサの組立て方法の一例を示す説明
図。

【図９】図８に示した組立て方法を説明するための説明
図。

【図１０】ドライバプレートの変形例を示す底面図。

【図１１】ロータの変形例を示す一部断面図。

【図１２】従来の可変コンデンサを説明するための要部
拡大断面図。

【符号の説明】

１…可変コンデンサ ２…ステータ ３…ロータ ４…ドライバプレート ５…絶縁性ケース ６…ロータ端子 ７…ステータ端子 ２１…挿通穴 ２２…ステータ電極 ３２…ロータ電極 ３１…挿通穴 ３３ａ，３３ｂ…係合壁面 ３５…凸部 ４１…ドライバ溝 ４７…ばね部 ４８…係合部 ４８ａ…先端面 ４９…凸部 ６２…中心軸部 ６３，７３…はんだ付け温度で溶解する表面処理膜

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ステータ電極を設けたステータと、 前記ステータ電極と対向して静電容量を形成するロータ
   電極を設けた、前記ステータ上を摺動するロータと、 ドライバ溝と、前記ロータを前記ステータに向かって弾
   性的に付勢するためのばね部とを有したドライバプレー
   トと、 前記ステータと前記ロータと前記ドライバプレートとを
   収容するための絶縁性ケースと、 前記絶縁性ケースの底部に設けられ、絶縁性ケースの内
   部に立設した中心軸部を有したロータ端子と、 前記絶縁性ケースの底部に設けられ、前記ステータ電極
   に電気的に接続されるステータ端子とを備え、 前記中心軸部の先端部をかしめることにより、前記ロー
   タと前記ドライバプレートが、前記ロータ端子の中心軸
   部に回転自在に取り付けられ、 前記ロータ端子の中心軸部の表面には、はんだ付け温度
   で溶解する表面処理膜が形成されていないこと、 を特徴とする可変コンデンサ。
2. 【請求項２】 前記ロータ端子において、前記絶縁性ケ
   ースの外部に露出している部分に、はんだ付け温度で溶
   解する表面処理膜が形成されていることを特徴とする請
   求項１に記載の可変コンデンサ。
3. 【請求項３】 ステータ端子とはんだ付け温度で溶解す
   る表面処理膜が形成されていない中心軸部を有したロー
   タ端子とを底部に設けた絶縁性ケースを形成する工程
   と、 ステータ電極を設けたステータを、前記ステータ端子と
   前記ステータ電極が電気的に接続した状態で、前記絶縁
   性ケースに設ける工程と、 前記ステータ電極と対向して静電容量を形成するロータ
   電極を設けたロータの穴に、前記ロータ端子の中心軸部
   を挿通させる工程と、 ドライバ溝と前記ロータを前記ステータに向かって弾性
   的に付勢するためのばね部とを有したドライバプレート
   の穴に、前記ロータ端子の中心軸部を挿通させる工程
   と、 前記中心軸部の先端部をかしめ、前記ロータと前記ドラ
   イバプレートを前記中心軸部に回転自在に取り付ける工
   程と、 を備えたことを特徴とする可変コンデンサの製造方法。
4. 【請求項４】 前記ロータ端子の中心軸部に挿通された
   前記ドライバプレートと前記ロータが非係合状態になる
   ように、前記ドライバプレートと前記ロータの間の角度
   を係合角度からずらす工程と、 前記中心軸部の先端部をかしめ、前記ロータと前記ドラ
   イバプレートを前記中心軸部に回転自在に取り付けた
   後、前記ドライバプレートを前記ロータ上に摺動させな
   がら回転させ、前記ドライバプレートと前記ロータの間
   の角度を係合角度にして、前記ドライバプレートと前記
   ロータを係合状態にさせる工程と、 を備えたことを特徴とする請求項３に記載の可変コンデ
   ンサの製造方法。
5. 【請求項５】 前記ドライバプレートのロータ側の面お
   よび前記ロータのドライバプレート側の面の少なくとも
   いずれか一方の面に凸部が設けられていることを特徴と
   する請求項４に記載の可変コンデンサの製造方法。