JP2003141956A - 多孔性物質 - Google Patents
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- 239000003361 porogen Substances 0.000 claims abstract description 174
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 83
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 35
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims description 183
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 93
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 76
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 73
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 65
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 claims description 40
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 claims description 23
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 12
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 5
- 229920003209 poly(hydridosilsesquioxane) Polymers 0.000 claims description 5
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical class C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000007860 aryl ester derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 claims description 3
- 125000005575 polycyclic aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 49
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract description 41
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 238000002207 thermal evaporation Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 57
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 36
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 35
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 9
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 7
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 6
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane trimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(CC)(COC(=O)C(C)=C)COC(=O)C(C)=C OKKRPWIIYQTPQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(C)=C XFCMNSHQOZQILR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 4
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000000157 electrochemical-induced impedance spectroscopy Methods 0.000 description 4
- DOMLXBPXLNDFAB-UHFFFAOYSA-N ethoxyethane;methyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCC.COC(=O)C=C DOMLXBPXLNDFAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 229940043265 methyl isobutyl ketone Drugs 0.000 description 4
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 4
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 3
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 description 3
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol dimethacrylate Substances CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)C(C)=C STVZJERGLQHEKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 229910052605 nesosilicate Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- KBXJHRABGYYAFC-UHFFFAOYSA-N octaphenylsilsesquioxane Chemical compound O1[Si](O2)(C=3C=CC=CC=3)O[Si](O3)(C=4C=CC=CC=4)O[Si](O4)(C=5C=CC=CC=5)O[Si]1(C=1C=CC=CC=1)O[Si](O1)(C=5C=CC=CC=5)O[Si]2(C=2C=CC=CC=2)O[Si]3(C=2C=CC=CC=2)O[Si]41C1=CC=CC=C1 KBXJHRABGYYAFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000412 polyarylene Polymers 0.000 description 3
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 3
- 239000012087 reference standard solution Substances 0.000 description 3
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- ATZHWSYYKQKSSY-UHFFFAOYSA-N tetradecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ATZHWSYYKQKSSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UXYMHGCNVRUGNO-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypropan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound OCC(C)OC(=O)C=C UXYMHGCNVRUGNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)COC(=O)C(C)=C JJBFVQSGPLGDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C=C HCLJOFJIQIJXHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJUBKAPANIUYJT-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enyl(silyloxy)silane Chemical compound CC(C)=C[SiH2]O[SiH3] AJUBKAPANIUYJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC(=O)C=C KUDUQBURMYMBIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOQXWFAPUCIKIH-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2-ethylpyridine Chemical compound CCC1=CC=C(C=C)C=N1 YOQXWFAPUCIKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C(C)=C COCLLEMEIJQBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical class C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(CO)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C INXWLSDYDXPENO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- SJNALLRHIVGIBI-UHFFFAOYSA-N allyl cyanide Chemical compound C=CCC#N SJNALLRHIVGIBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- QRHCILLLMDEFSD-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)C=C QRHCILLLMDEFSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRMHUZLFQVKRNB-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=C)(C=C)C1=CC=CC=C1 JRMHUZLFQVKRNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WJNKEHHLMRWLMC-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)-phenylsilane Chemical compound C=C[SiH](C=C)C1=CC=CC=C1 WJNKEHHLMRWLMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMSZNCMIJVNSPB-UHFFFAOYSA-N bis(ethenyl)silicon Chemical compound C=C[Si]C=C PMSZNCMIJVNSPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 2
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N dmpu Chemical compound CN1CCCN(C)C1=O GUVUOGQBMYCBQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000000840 electrochemical analysis Methods 0.000 description 2
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBWGDHDXAMFADB-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethyl)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)C=C HBWGDHDXAMFADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C=C GCSJLQSCSDMKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940052303 ethers for general anesthesia Drugs 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- CFBXDFZIDLWOSO-UHFFFAOYSA-N icosyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C CFBXDFZIDLWOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 2
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N neopentane Chemical compound CC(C)(C)C CRSOQBOWXPBRES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- VYRLHRGPAOAVTO-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-ylsilane Chemical compound [SiH3]C(C=C)C=C VYRLHRGPAOAVTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YOTGRUGZMVCBLS-UHFFFAOYSA-N pentadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C YOTGRUGZMVCBLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920000417 polynaphthalene Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000012088 reference solution Substances 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- UFHILTCGAOPTOV-UHFFFAOYSA-N tetrakis(ethenyl)silane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C=C)C=C UFHILTCGAOPTOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PKRKCDBTXBGLKV-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)-methylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C=C)C=C PKRKCDBTXBGLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNCOGDMUGQWFQE-UHFFFAOYSA-N tris(ethenyl)silicon Chemical compound C=C[Si](C=C)C=C BNCOGDMUGQWFQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C(=C)C)CC1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006686 (C1-C24) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006528 (C2-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- NWRZGFYWENINNX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-tris(ethenyl)cyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1(C=C)C=C NWRZGFYWENINNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVAFEFUPWRPQSY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-tris(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC(C=C)=C1C=C WVAFEFUPWRPQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJQIXGGEADDPQB-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)-3,4-dimethylbenzene Chemical group CC1=CC=C(C=C)C(C=C)=C1C ZJQIXGGEADDPQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(C=C)C(C=C)=CC=C21 QLLUAUADIMPKIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical group C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Butyleneglycol dimethacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)CCOC(=O)C(C)=C VDYWHVQKENANGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEZJQXVOMGUAMP-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylnaphthalen-1-yl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C2C=CC=CC2=C1N1C(=O)C=CC1=O MEZJQXVOMGUAMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2h-pyridine Chemical class C=CN1CC=CC=C1 OZFIGURLAJSLIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAGSMIOYEJTYQT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3,3,5-trimethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CC(C)(C)C(=O)N1C=C NAGSMIOYEJTYQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHYYINIEKJKMDD-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3,3-dimethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1(C)CCN(C=C)C1=O JHYYINIEKJKMDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTMFDVBEHPFJFD-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3,4,5-trimethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1C(C)N(C=C)C(=O)C1C NTMFDVBEHPFJFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFUWJIKJUNAHEN-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-ethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CCC1CCN(C=C)C1=O JFUWJIKJUNAHEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBPXWZDJZFZKGH-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CCN(C=C)C1=O UBPXWZDJZFZKGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRJHKHYPIUPQSX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4,5-dimethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CC(=O)N(C=C)C1C CRJHKHYPIUPQSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVAXBMZXTAQVPS-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-ethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CCC1CN(C=C)C(=O)C1 TVAXBMZXTAQVPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWWJIQWIJBMGKE-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CN(C=C)C(=O)C1 LWWJIQWIJBMGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXUHPUSIYSUGNR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-5,5-dimethylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1(C)CCC(=O)N1C=C IXUHPUSIYSUGNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUJDYNPZEYGKOF-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-5-ethyl-5-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CCC1(C)CCC(=O)N1C=C UUJDYNPZEYGKOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQGPZXPTJWUDQR-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-5-methylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC1CCC(=O)N1C=C HQGPZXPTJWUDQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidine Chemical compound C=CN1CCCCC1 LEWNYOKWUAYXPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOCDJQSAMZARGX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrolidine-2,5-dione Chemical compound C=CN1C(=O)CCC1=O VOCDJQSAMZARGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGRBKDQEHIBWKA-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpyrrolidine-2-thione Chemical compound C=CN1CCCC1=S AGRBKDQEHIBWKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMARGGQEAJXRFP-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxypropan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound OCC(C)OC(=O)C(C)=C ZMARGGQEAJXRFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-4-prop-2-enylbenzene Chemical group CC1=CC=C(CC=C)C=C1 WAEOXIOXMKNFLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGYDDAILUUUYRN-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(CCC)OC(=O)C=C RGYDDAILUUUYRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXFBPZLMFXKESB-UHFFFAOYSA-N 2,2-diphenylethenyl(ethoxy)silane Chemical compound C(C)O[SiH2]C=C(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 HXFBPZLMFXKESB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXZSFWHOSHAKMN-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,4',5-Pentachlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl SXZSFWHOSHAKMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCMUPMSEVHVOSE-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(ethenyl)pyridine Chemical compound C=CC1=CC=CN=C1C=C FCMUPMSEVHVOSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C(C)=C JKNCOURZONDCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl prop-2-enoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C=C DPBJAVGHACCNRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C HWSSEYVMGDIFMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]ethoxy]ethoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCOCCOCCOC(=O)C(C)=C LTHJXDSHSVNJKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWCDUUFOAZFFMX-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxy-n,n-dimethylethanamine Chemical compound CN(C)CCOC=C JWCDUUFOAZFFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KURPPWHPIYBYBS-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1C=C KURPPWHPIYBYBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylisoindole-1,3-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)N(C=C)C(=O)C2=C1 IGDLZDCWMRPMGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFDOIZVAMVVAKT-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol ethyl prop-2-eneperoxoate Chemical compound CCOOC(=O)C=C.CCOOC(=O)C=C.CCOOC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO AFDOIZVAMVVAKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;oxirane Chemical compound C1CO1.CCC(CO)(CO)CO RSROEZYGRKHVMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQUMNTKHZXNYGW-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO.CCC(CO)(CO)CO MQUMNTKHZXNYGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C(C)=C IEVADDDOVGMCSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(O)COC(=O)C=C NJRHMGPRPPEGQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-N,N-bis(methylamino)hex-2-enamide Chemical compound CCCC=C(C)C(=O)N(NC)NC JNDVNJWCRZQGFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEOOYUHZPWCPCW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(4-oxo-2-phenylpentan-2-yl)prop-2-enamide Chemical compound CC(=C)C(=O)NC(C)(CC(=O)C)C1=CC=CC=C1 YEOOYUHZPWCPCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZNJOQNLFEAKG-UHFFFAOYSA-N 2-morpholin-4-ylethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN1CCOCC1 MNZNJOQNLFEAKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxypropyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(=O)C=C VFZKVQVQOMDJEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HBOYQHJSMXAOKY-UHFFFAOYSA-N 3-[methyl-bis(trimethylsilyloxy)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C HBOYQHJSMXAOKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLLAFCHUFGZONA-UHFFFAOYSA-N 3-butyl-1-ethenylpyrrolidin-2-one Chemical compound CCCCC1CCN(C=C)C1=O GLLAFCHUFGZONA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHULUQRDNLRXPF-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-1,3-oxazolidin-2-id-4-one Chemical compound C(=C)N1[CH-]OCC1=O XHULUQRDNLRXPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WIAMCQRXSYEGRS-UHFFFAOYSA-N 3-ethenyl-5-methylpyridine Chemical compound CC1=CN=CC(C=C)=C1 WIAMCQRXSYEGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFSSSYDVRQSDSG-UHFFFAOYSA-N 3-ethenylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(C=C)=C1 IFSSSYDVRQSDSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 4-Vinylaniline Chemical compound NC1=CC=C(C=C)C=C1 LBSXSAXOLABXMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxyphenyl)piperazin-1-yl]aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N1CCN(C=2C=CC(N)=CC=2)CC1 VXEGSRKPIUDPQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 4-bromo-1,1,1-trifluorobutane Chemical compound FC(F)(F)CCCBr DBCAQXHNJOFNGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=NC=C1 KFDVPJUYSDEJTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 5-(3-hydroxybutan-2-yl)-4-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)C1=CC(O)=CC(O)=C1C ZYUVGYBAPZYKSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKLNVHRUXQQEII-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2,3-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC(C=C)=CN=C1C LKLNVHRUXQQEII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJOWMORERYNYON-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=N1 VJOWMORERYNYON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 6-(2-methylprop-2-enoyloxy)hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCCCOC(=O)C(C)=C SAPGBCWOQLHKKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007848 Bronsted acid Substances 0.000 description 1
- 239000003341 Bronsted base Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- 102100033041 Carbonic anhydrase 13 Human genes 0.000 description 1
- 102100033007 Carbonic anhydrase 14 Human genes 0.000 description 1
- 102100033029 Carbonic anhydrase-related protein 11 Human genes 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026735 Coagulation factor VIII Human genes 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004908 Emulsion polymer Substances 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 101000867860 Homo sapiens Carbonic anhydrase 13 Proteins 0.000 description 1
- 101000867862 Homo sapiens Carbonic anhydrase 14 Proteins 0.000 description 1
- 101000867841 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 101000911390 Homo sapiens Coagulation factor VIII Proteins 0.000 description 1
- 101001075218 Homo sapiens Gastrokine-1 Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 101150048609 RR21 gene Proteins 0.000 description 1
- 101150072233 RR29 gene Proteins 0.000 description 1
- 101001062854 Rattus norvegicus Fatty acid-binding protein 5 Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020381 SiO1.5 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N [(1s,3s,4s)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@]2(C)[C@@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-COPLHBTASA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUHCZCFQVONTOC-UHFFFAOYSA-N [3-acetyloxy-2,2-bis(acetyloxymethyl)propyl] acetate Chemical compound CC(=O)OCC(COC(C)=O)(COC(C)=O)COC(C)=O OUHCZCFQVONTOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-prop-2-enoyloxyphenyl)propan-2-yl]phenyl] prop-2-enoate Chemical class C=1C=C(OC(=O)C=C)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 FHLPGTXWCFQMIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N [Si].[Ge] Chemical compound [Si].[Ge] LEVVHYCKPQWKOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKPKTOIGWIYKJZ-UHFFFAOYSA-N [bis(ethenyl)-methylsilyl]oxy-bis(ethenyl)-methylsilane Chemical compound C=C[Si](C=C)(C)O[Si](C)(C=C)C=C BKPKTOIGWIYKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 150000003926 acrylamides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004964 aerogel Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 208000030757 autosomal dominant osteopetrosis Diseases 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N bromoethene Chemical compound BrC=C INLLPKCGLOXCIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004386 diacrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004985 dialkyl amino alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004663 dialkyl amino group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- HFTNNOZFRQLFQB-UHFFFAOYSA-N ethenoxy(trimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OC=C HFTNNOZFRQLFQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVOIHGSHJGMSMZ-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=C)C1=CC=CC=C1 OVOIHGSHJGMSMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C=C)OCC MBGQQKKTDDNCSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAVNDESSHRPRRF-UHFFFAOYSA-N ethenyl-diethyl-methylsilane Chemical compound CC[Si](C)(CC)C=C BAVNDESSHRPRRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDEZCOQKJSRQNN-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethyl-phenylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 QDEZCOQKJSRQNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C=C JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTNTUAHMWISEEF-UHFFFAOYSA-N ethenyl-methyl-bis(trimethylsilyloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C)C MTNTUAHMWISEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHEFFAKKAFRMHG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(trimethylsilyloxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)C=C CHEFFAKKAFRMHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- VCNSRRFUKAQODN-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate;1-methoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O.COCC(C)OC(C)=O VCNSRRFUKAQODN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICBSICDYBBVZRK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.CCOC(=O)C(C)O ICBSICDYBBVZRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N ethyl cyanoacrylate Chemical compound CCOC(=O)C(=C)C#N FGBJXOREULPLGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- JEBMFONDEFPKAD-UHFFFAOYSA-N heptacosan-13-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC(OC(=O)C(C)=C)CCCCCCCCCCCC JEBMFONDEFPKAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAIQEFSJYGYULU-UHFFFAOYSA-N heptadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C PAIQEFSJYGYULU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N hexadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C ZNAOFAIBVOMLPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYMNBMXGBFHKX-UHFFFAOYSA-N hexatriacontyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C OAYMNBMXGBFHKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N hexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCOC(=O)C(C)=C LNCPIMCVTKXXOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001453 impedance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000010406 interfacial reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 229940119545 isobornyl methacrylate Drugs 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N linalool Chemical compound CC(C)=CCCC(C)(O)C=C CDOSHBSSFJOMGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005684 linear copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GVBMMNAPRZDGEY-UHFFFAOYSA-N n-[2-(diethylamino)ethyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)CCNC(=O)C(C)=C GVBMMNAPRZDGEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCBBWYIVFRLKCD-UHFFFAOYSA-N n-[2-(dimethylamino)ethyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)CCNC(=O)C(C)=C DCBBWYIVFRLKCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNLHOYZHPQDOMS-UHFFFAOYSA-N n-[3-(diethylamino)propyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)CCCNC(=O)C(C)=C VNLHOYZHPQDOMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JILYLRLSDROPIF-UHFFFAOYSA-N n-[4-(diethylamino)butyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)CCCCNC(=O)C(C)=C JILYLRLSDROPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKZTYRFSAJOGIT-UHFFFAOYSA-N n-[4-(dimethylamino)butyl]-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CN(C)CCCCNC(=O)C(C)=C LKZTYRFSAJOGIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZUGJLOCXUNFLM-UHFFFAOYSA-N n-ethenylaniline Chemical compound C=CNC1=CC=CC=C1 PZUGJLOCXUNFLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N n-ethenylformamide Chemical compound C=CNC=O ZQXSMRAEXCEDJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008208 nanofoam Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- YGPZXPHFJSYIKP-UHFFFAOYSA-N nonadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C YGPZXPHFJSYIKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N octyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C(C)=C NZIDBRBFGPQCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 150000004762 orthosilicates Chemical class 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- DSQPRECRRGZSCV-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-yl(phenyl)silane Chemical compound C=CC([SiH2]c1ccccc1)C=C DSQPRECRRGZSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBSDMAPJGHBWAL-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-ylbenzene Chemical compound C=CC(C=C)C1=CC=CC=C1 DBSDMAPJGHBWAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- ZWLUXSQADUDCSB-UHFFFAOYSA-N phthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1C=O ZWLUXSQADUDCSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 1
- 229940057847 polyethylene glycol 600 Drugs 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 238000002459 porosimetry Methods 0.000 description 1
- 238000001485 positron annihilation lifetime spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000005049 silicon tetrachloride Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000009718 spray deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHWVPYLVNAKSEU-UHFFFAOYSA-N tert-butyl-dimethyl-prop-2-enoxysilane Chemical compound CC(C)(C)[Si](C)(C)OCC=C DHWVPYLVNAKSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical compound FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKRQMTFHUVDMIL-UHFFFAOYSA-N tetrakis(prop-2-enyl)silane Chemical compound C=CC[Si](CC=C)(CC=C)CC=C AKRQMTFHUVDMIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- AKQHUJRZKBYZLC-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yl)-prop-2-enylsilane Chemical compound CC(C)[Si](C(C)C)(C(C)C)CC=C AKQHUJRZKBYZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N tridecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KEROTHRUZYBWCY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N triethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC=C)(OCC)OCC UMFJXASDGBJDEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical group CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNMVKGDEKPPREK-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-2-enoxy)silane Chemical compound C[Si](C)(C)OCC=C MNMVKGDEKPPREK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYWCXWRMUZYRPH-UHFFFAOYSA-N trimethyl(prop-2-enyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)CC=C HYWCXWRMUZYRPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGQNYIRJCLTTOJ-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)O[Si](C)(C)C PGQNYIRJCLTTOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DXJZZRSMGLGFPW-UHFFFAOYSA-N triphenyl(prop-2-enyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(CC=C)C1=CC=CC=C1 DXJZZRSMGLGFPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- KRLHYNPADOCLAJ-UHFFFAOYSA-N undecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C KRLHYNPADOCLAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】絶縁物質の低誘電率化の為、クローズドセル多
孔性誘電物質を提供する。更に、この多孔性フィルムを
使用した集積回路の製造方法も提供する。 【解決手段】B−ステージ誘電物質中に、除去可能な特
定粒径のポリマーポロゲン粒子を分散させる工程、Bス
テージ誘電物質を硬化する工程、次に、特定粒径のポリ
マーポロゲン粒子を熱分解で除去する工程からなる多孔
性誘電物質を製造方法。30%以上の細孔構造を持たせ
る事により、目的とする多孔性誘電物質が得られる。
孔性誘電物質を提供する。更に、この多孔性フィルムを
使用した集積回路の製造方法も提供する。 【解決手段】B−ステージ誘電物質中に、除去可能な特
定粒径のポリマーポロゲン粒子を分散させる工程、Bス
テージ誘電物質を硬化する工程、次に、特定粒径のポリ
マーポロゲン粒子を熱分解で除去する工程からなる多孔
性誘電物質を製造方法。30%以上の細孔構造を持たせ
る事により、目的とする多孔性誘電物質が得られる。
Description
【0001】本発明は、多孔性物質の分野に関する。特
に、本発明は、電子装置の製造において有用な多孔性誘
電物質に関する。
に、本発明は、電子装置の製造において有用な多孔性誘
電物質に関する。
【0002】電子装置が小型化されるにつれ、電子工業
において、電気的性能を劣化させることなく電子部品、
例えば集積回路、回路基板、マルチチップモジュール、
チップテストデバイスなどにおける回路密度を増大させ
ることが常に望まれている。同時に、これらの部品にお
けるシグナル伝達速度を増大させることが望ましい。こ
れらの目的を達成する方法のひとつは、これらの部品に
おいて用いられる内層、またはインターメタル、絶縁物
質における誘電率を減少させることである。このような
内層、またはインターメタル絶縁物質の誘電率を減少さ
せる方法は、絶縁フィルム内に非常に小さく、均一に分
散された細孔または空隙を取り入れることである。
において、電気的性能を劣化させることなく電子部品、
例えば集積回路、回路基板、マルチチップモジュール、
チップテストデバイスなどにおける回路密度を増大させ
ることが常に望まれている。同時に、これらの部品にお
けるシグナル伝達速度を増大させることが望ましい。こ
れらの目的を達成する方法のひとつは、これらの部品に
おいて用いられる内層、またはインターメタル、絶縁物
質における誘電率を減少させることである。このような
内層、またはインターメタル絶縁物質の誘電率を減少さ
せる方法は、絶縁フィルム内に非常に小さく、均一に分
散された細孔または空隙を取り入れることである。
【0003】多孔性誘電体マトリックスは当該分野にお
いてよく知られている。多孔性誘電物質を製造する公知
方法のひとつは、熱不安定性モノマーを誘電性モノマー
と共重合させて、ブロックコポリマーを形成し、その後
加熱して熱不安定性モノマー単位を分解することを含
む。たとえば、米国特許第5776990号(Hedr
ickら)参照。この方法において、熱不安定性モノマ
ー単位の量は約30容量%より少ない量に限定される。
約30容量%よりも多い熱不安定性モノマーを使用する
場合は、結果として得られる誘電物質は細孔または空隙
の代わりに円筒形または層状領域を有し、これはたとえ
ば加熱により除去されると構造の相互連結または崩壊に
つながり、熱不安定性モノマー単位が分解する。たとえ
ば、Carterら、相分離ブロックコポリマーからの
ポリイミドナノフォーム、Electrochemic
al Society Proceedings、第9
7〜8巻、32〜43ページ(1997年)参照。した
がって、ブロックコポリマー法は、マトリックス材料の
誘電率をわずかに減少させるだけである。
いてよく知られている。多孔性誘電物質を製造する公知
方法のひとつは、熱不安定性モノマーを誘電性モノマー
と共重合させて、ブロックコポリマーを形成し、その後
加熱して熱不安定性モノマー単位を分解することを含
む。たとえば、米国特許第5776990号(Hedr
ickら)参照。この方法において、熱不安定性モノマ
ー単位の量は約30容量%より少ない量に限定される。
約30容量%よりも多い熱不安定性モノマーを使用する
場合は、結果として得られる誘電物質は細孔または空隙
の代わりに円筒形または層状領域を有し、これはたとえ
ば加熱により除去されると構造の相互連結または崩壊に
つながり、熱不安定性モノマー単位が分解する。たとえ
ば、Carterら、相分離ブロックコポリマーからの
ポリイミドナノフォーム、Electrochemic
al Society Proceedings、第9
7〜8巻、32〜43ページ(1997年)参照。した
がって、ブロックコポリマー法は、マトリックス材料の
誘電率をわずかに減少させるだけである。
【0004】集積回路の製造において使用される誘電物
質は、クローズドセル(closed cell)を有
する30%までの多孔度を有することが報告されてい
る。しかしながら、このような報告書は、クローズセル
を維持しながら、すなわち、細孔間を相互連結すること
なくこのように高い多孔度をどのようにして達成するか
を記載していない。多孔性誘電物質を製造する公知方法
では、約30%のクローズドセル多孔性が得られない。
結果として、公知方法は、相互連結した細孔を有する3
0%の多孔性を有する多孔性誘電物質を提供する。この
細孔相互連結は、電気的性能の低下、たとえば、クロス
トークにつながる。
質は、クローズドセル(closed cell)を有
する30%までの多孔度を有することが報告されてい
る。しかしながら、このような報告書は、クローズセル
を維持しながら、すなわち、細孔間を相互連結すること
なくこのように高い多孔度をどのようにして達成するか
を記載していない。多孔性誘電物質を製造する公知方法
では、約30%のクローズドセル多孔性が得られない。
結果として、公知方法は、相互連結した細孔を有する3
0%の多孔性を有する多孔性誘電物質を提供する。この
細孔相互連結は、電気的性能の低下、たとえば、クロス
トークにつながる。
【0005】したがって、30%またはそれ以上の多孔
性を有し、細孔が相互連結していない、特に電子装置の
製造において使用される多孔性誘電物質が必要とされて
いる。
性を有し、細孔が相互連結していない、特に電子装置の
製造において使用される多孔性誘電物質が必要とされて
いる。
【0006】一般に、細孔のサイズおよび性質は、中実
のバルクサンプルにおいて調査しやすいものである。細
孔構造および細孔寸法を調査するための典型的な技術と
しては、窒素および水銀ポロシメトリー(porosi
metry)、キセノン核磁気共鳴分光分析法、および
超音波が挙げられる。溶液中の粒子および基体の吸着を
分析する方法は、Hemmitz, コロイドおよび表
面化学の原子、Marcel Dekker, New
York, p489〜544に概要が記載されてい
る。しかしながら、これらの技術はすべて、シリコンウ
ェハ上の薄膜の性質の解明を試みる場合には適さない。
この特別な場合において、物質の体積はシリコン基体の
重量および体積に比べて非常に小さいので、これらの技
術ではフィルム中に存在する細孔の構造を有効に調査で
きない。したがって、PALSまたはSANSなどのそ
れぞれポジトロニウムイオンまたは中性子粒子を発生さ
せるために核リアクターを必要とし、したがって商業的
実験室または製造施設において使用するには非常に高価
で複雑すぎる新規技術がこの問題に利用されてきた。
のバルクサンプルにおいて調査しやすいものである。細
孔構造および細孔寸法を調査するための典型的な技術と
しては、窒素および水銀ポロシメトリー(porosi
metry)、キセノン核磁気共鳴分光分析法、および
超音波が挙げられる。溶液中の粒子および基体の吸着を
分析する方法は、Hemmitz, コロイドおよび表
面化学の原子、Marcel Dekker, New
York, p489〜544に概要が記載されてい
る。しかしながら、これらの技術はすべて、シリコンウ
ェハ上の薄膜の性質の解明を試みる場合には適さない。
この特別な場合において、物質の体積はシリコン基体の
重量および体積に比べて非常に小さいので、これらの技
術ではフィルム中に存在する細孔の構造を有効に調査で
きない。したがって、PALSまたはSANSなどのそ
れぞれポジトロニウムイオンまたは中性子粒子を発生さ
せるために核リアクターを必要とし、したがって商業的
実験室または製造施設において使用するには非常に高価
で複雑すぎる新規技術がこの問題に利用されてきた。
【0007】したがって、多孔性誘電体薄膜においてこ
の相互連結性を測定するための改良法が必要とされてい
る。
の相互連結性を測定するための改良法が必要とされてい
る。
【0008】意外にも、クローズドセル細孔構造を維持
しながら30%より大きい多孔度を有する多孔性誘電物
質を調製できることが見いだされた。細孔形成粒子およ
びその粒子サイズを選択することにより、30%を越え
るナノポーラス(nanoporous)クローズドセ
ルフィルムを調製することができる。
しながら30%より大きい多孔度を有する多孔性誘電物
質を調製できることが見いだされた。細孔形成粒子およ
びその粒子サイズを選択することにより、30%を越え
るナノポーラス(nanoporous)クローズドセ
ルフィルムを調製することができる。
【0009】第一の態様において、本発明は電子装置の
製造における使用に適したクローズドセル多孔性誘電物
質であって、30%以上の多孔度を有する多孔性誘電物
質を提供する。
製造における使用に適したクローズドセル多孔性誘電物
質であって、30%以上の多孔度を有する多孔性誘電物
質を提供する。
【0010】第二の態様において、本発明は電子装置の
製造における使用に適したクローズドセル多孔性有機ポ
リシリカ誘電物質を提供し、該多孔性有機ポリシリカ誘
電物質は30%以上の多孔度を有する。
製造における使用に適したクローズドセル多孔性有機ポ
リシリカ誘電物質を提供し、該多孔性有機ポリシリカ誘
電物質は30%以上の多孔度を有する。
【0011】第三の態様において、本発明は、a)複数
の除去可能なポリマーポロゲン粒子をB−ステージ誘電
物質中に分散させる段階;b)B−ステージ誘電物質を
硬化させて、ポロゲン粒子を実質的に分解することなく
誘電体マトリックス物質を形成する段階;c)ポロゲン
を少なくとも部分的に除去する条件に誘電体マトリック
ス物質を供して、誘電物質を実質的に分解することなく
多孔性誘電物質を形成する段階を含み;該ポロゲンが実
質的にB−ステージ誘電物質と相溶性であり;該誘電物
質が30%以上の多孔度であり;複数のポロゲンの平均
粒子サイズがクローズドセル細孔構造を提供するために
選択される、電子装置の製造における使用に適した多孔
性誘電物質の製造法を提供する。
の除去可能なポリマーポロゲン粒子をB−ステージ誘電
物質中に分散させる段階;b)B−ステージ誘電物質を
硬化させて、ポロゲン粒子を実質的に分解することなく
誘電体マトリックス物質を形成する段階;c)ポロゲン
を少なくとも部分的に除去する条件に誘電体マトリック
ス物質を供して、誘電物質を実質的に分解することなく
多孔性誘電物質を形成する段階を含み;該ポロゲンが実
質的にB−ステージ誘電物質と相溶性であり;該誘電物
質が30%以上の多孔度であり;複数のポロゲンの平均
粒子サイズがクローズドセル細孔構造を提供するために
選択される、電子装置の製造における使用に適した多孔
性誘電物質の製造法を提供する。
【0012】第四の態様において、本発明は、a)複数
の除去可能なポリマーポロゲン粒子をB−ステージ有機
ポリシリカ誘電物質中に分散させる段階、b)B−ステ
ージ有機ポリシリカ誘電物質を硬化させて、実質的にポ
ロゲン粒子を分解することなく誘電体マトリックス物質
を形成する段階;c)少なくとも部分的にポロゲンが除
去される条件に有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質
を供して、有機ポリシリカ誘電物質を実質的に分解する
ことなく多孔性誘電物質を形成する段階を含み、該ポロ
ゲンが実質的にB−ステージ誘電物質と相溶性であり;
該ポロゲンが重合単位としてシリル含有モノマーまたは
ポリ(アルキレンオキサイド)モノマーから選択される
少なくとも1つの化合物を含み;複数のポロゲン粒子の
平均粒子サイズがクローズドセル細孔構造を提供するた
めに選択される、電子装置の製造における使用に適した
多孔性有機ポリシリカ誘電物質の製造法を提供する。
の除去可能なポリマーポロゲン粒子をB−ステージ有機
ポリシリカ誘電物質中に分散させる段階、b)B−ステ
ージ有機ポリシリカ誘電物質を硬化させて、実質的にポ
ロゲン粒子を分解することなく誘電体マトリックス物質
を形成する段階;c)少なくとも部分的にポロゲンが除
去される条件に有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質
を供して、有機ポリシリカ誘電物質を実質的に分解する
ことなく多孔性誘電物質を形成する段階を含み、該ポロ
ゲンが実質的にB−ステージ誘電物質と相溶性であり;
該ポロゲンが重合単位としてシリル含有モノマーまたは
ポリ(アルキレンオキサイド)モノマーから選択される
少なくとも1つの化合物を含み;複数のポロゲン粒子の
平均粒子サイズがクローズドセル細孔構造を提供するた
めに選択される、電子装置の製造における使用に適した
多孔性有機ポリシリカ誘電物質の製造法を提供する。
【0013】第五の態様において、本発明は、a)複数
のポリマーがその中に分散されたポロゲンB−ステージ
の誘電物質を含む組成物を基体上に堆積させる段階;
b)B−ステージ有機ポリシリカ誘電物質を硬化させ
て、実質的にポロゲンを除去することなく誘電体マトリ
ックス物質を形成する段階;c)有機ポリシリカ誘電体
マトリックス物質を、ポロゲンを少なくとも部分的に除
去する条件に供して、有機ポリシリカ誘電物質を実質的
に分解することなく多孔性有機ポリシリカ誘電物質を形
成する段階;d)多孔性誘電層にパターン形成する段
階;e)金属フィルムをパターン形成された多孔性誘電
層上に堆積させる段階;およびf)フィルムを平坦化さ
せて、集積回路を形成する段階を含み、該ポロゲンがB
−ステージ誘電物質と実質的に相溶性であり;該ポロゲ
ンが重合単位として、シリル含有モノマーまたはポリ
(アルキレンオキサイド)から選択される少なくとも1
つの化合物を含み;誘電物質が30%以上の多孔度であ
る、クローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製造す
る方法を提供する。
のポリマーがその中に分散されたポロゲンB−ステージ
の誘電物質を含む組成物を基体上に堆積させる段階;
b)B−ステージ有機ポリシリカ誘電物質を硬化させ
て、実質的にポロゲンを除去することなく誘電体マトリ
ックス物質を形成する段階;c)有機ポリシリカ誘電体
マトリックス物質を、ポロゲンを少なくとも部分的に除
去する条件に供して、有機ポリシリカ誘電物質を実質的
に分解することなく多孔性有機ポリシリカ誘電物質を形
成する段階;d)多孔性誘電層にパターン形成する段
階;e)金属フィルムをパターン形成された多孔性誘電
層上に堆積させる段階;およびf)フィルムを平坦化さ
せて、集積回路を形成する段階を含み、該ポロゲンがB
−ステージ誘電物質と実質的に相溶性であり;該ポロゲ
ンが重合単位として、シリル含有モノマーまたはポリ
(アルキレンオキサイド)から選択される少なくとも1
つの化合物を含み;誘電物質が30%以上の多孔度であ
る、クローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製造す
る方法を提供する。
【0014】第六の態様において、本発明は、a)複数
のポリマーがその中に分散されたポロゲンB−ステージ
誘電物質を含む組成物の層を基体上に堆積させる段階;
b)B−ステージ誘電物質を硬化させて、ポロゲンを実
質的に除去することなく誘電体マトリックス物質を形成
する段階;c)ポロゲンを少なくとも部分的に除去する
条件に誘電体マトリックス物質を供して、誘電物質を実
質的に分解することなく多孔性誘電物質層を形成する段
階;d)多孔性誘電体層にパターン形成する段階;e)
金属フィルムをパターン形成された多孔性誘電層上に堆
積させる段階;およびf)フィルムを平坦化させて、集
積回路を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステー
ジの誘電物質と実質的に相溶性であり;該誘電物質が3
0%以上の多孔度であり;該ポロゲンの平均粒子サイズ
がクローズドセル多孔性誘電物質を提供するために選択
される、クローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製
造する方法を提供する。
のポリマーがその中に分散されたポロゲンB−ステージ
誘電物質を含む組成物の層を基体上に堆積させる段階;
b)B−ステージ誘電物質を硬化させて、ポロゲンを実
質的に除去することなく誘電体マトリックス物質を形成
する段階;c)ポロゲンを少なくとも部分的に除去する
条件に誘電体マトリックス物質を供して、誘電物質を実
質的に分解することなく多孔性誘電物質層を形成する段
階;d)多孔性誘電体層にパターン形成する段階;e)
金属フィルムをパターン形成された多孔性誘電層上に堆
積させる段階;およびf)フィルムを平坦化させて、集
積回路を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステー
ジの誘電物質と実質的に相溶性であり;該誘電物質が3
0%以上の多孔度であり;該ポロゲンの平均粒子サイズ
がクローズドセル多孔性誘電物質を提供するために選択
される、クローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製
造する方法を提供する。
【0015】第七の態様において、本発明は、多孔性誘
電物質を含み、該多孔性誘電物質が30%以上の多孔度
であり;細孔が実質的に連結していない;細孔の平均粒
子サイズがクローズドセル多孔性誘電物質を提供するた
めに選択される集積回路を提供する。
電物質を含み、該多孔性誘電物質が30%以上の多孔度
であり;細孔が実質的に連結していない;細孔の平均粒
子サイズがクローズドセル多孔性誘電物質を提供するた
めに選択される集積回路を提供する。
【0016】第八の態様において、本発明は、追加され
たキャップ層を含まない多孔性誘電体層を含む電子装置
を提供し、該多孔性誘電体層は30%以上の多孔度を有
する。
たキャップ層を含まない多孔性誘電体層を含む電子装置
を提供し、該多孔性誘電体層は30%以上の多孔度を有
する。
【0017】図1は、修正Randels回路を示す。
図2は、多孔性薄膜物質を測定するための試験セルを示
す。
図2は、多孔性薄膜物質を測定するための試験セルを示
す。
【0018】本明細書において用いる場合、特に明記さ
れない限り、以下の略語は以下の意味を有する:℃=摂
氏度;μm=ミクロン;UV=紫外線;ppm=百万分
の一;nm=ナノメートル;S/m=ジーメンス/メー
トル;g=グラム;wt%=重量%;Hz=ヘルツ;k
Hz=キロヘルツ;mV=ミリボルト;MIAK=メチ
ルイソ−アミルケトン;MIBK=メチルイソ−ブチル
ケトン;PMA=ポリ(メチルアクリレート);CyH
MA=シクロヘキシルメタクリレート;EG=エチレン
グリコール;DPG=ジプロピレングリコール;DEA
=ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート;B
zA=ベンジルアクリレート;BzMA=ベンジルメタ
クリレート;MAPS=MATS=(トリメトキシシリ
ル)プロピルメタクリレート;PETTA=ペンタエリ
スリトールテトラ/トリアセテート;PPG4000D
MA=ポリプロピレングリコール4000ジメタクリレ
ート;DPEPA=ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート;TMSMA=トリメチルシリルメタクリレー
ト;MOPTSOMS=メタクリルオキシプロピルビス
(トリメチルシロキシ)メチルシラン;MOPMDMO
S=3−メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン;TAT=トリアリル−1,3,5−トリアジン−
2,4,6−(1H,3H,5H)−トリオン;IBO
MA=イソボルニルメタクリレート;PGMEA=プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート;およ
びPGDMA=プロピレングリコールジメタクリレー
ト;PPODMMST=ポリ(プロピレンオキサイ
ド),ビス(ジメトキシメチルシリル);TMOPTM
A=トリメチロールプロパントリメタクリレート;TM
OPTA=トリメチロールプロパントリアクリレート;
BPEPDMS=ビスポリエーテルポリジメチルシラ
ン;PPGMEA260=約260の分子量を有するポ
リ(プロピレングリコール)メチルエーテルアクリレー
ト;PPGMEA475=約475の分子量を有するポ
リ(プロピレングリコール)メチルエーテルアクリレー
ト;VTMS=ビニルトリメチルシラン;およびVTM
OS=ビニルトリメトキシシラン。
れない限り、以下の略語は以下の意味を有する:℃=摂
氏度;μm=ミクロン;UV=紫外線;ppm=百万分
の一;nm=ナノメートル;S/m=ジーメンス/メー
トル;g=グラム;wt%=重量%;Hz=ヘルツ;k
Hz=キロヘルツ;mV=ミリボルト;MIAK=メチ
ルイソ−アミルケトン;MIBK=メチルイソ−ブチル
ケトン;PMA=ポリ(メチルアクリレート);CyH
MA=シクロヘキシルメタクリレート;EG=エチレン
グリコール;DPG=ジプロピレングリコール;DEA
=ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート;B
zA=ベンジルアクリレート;BzMA=ベンジルメタ
クリレート;MAPS=MATS=(トリメトキシシリ
ル)プロピルメタクリレート;PETTA=ペンタエリ
スリトールテトラ/トリアセテート;PPG4000D
MA=ポリプロピレングリコール4000ジメタクリレ
ート;DPEPA=ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート;TMSMA=トリメチルシリルメタクリレー
ト;MOPTSOMS=メタクリルオキシプロピルビス
(トリメチルシロキシ)メチルシラン;MOPMDMO
S=3−メタクリルオキシプロピルメチルジメトキシシ
ラン;TAT=トリアリル−1,3,5−トリアジン−
2,4,6−(1H,3H,5H)−トリオン;IBO
MA=イソボルニルメタクリレート;PGMEA=プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート;およ
びPGDMA=プロピレングリコールジメタクリレー
ト;PPODMMST=ポリ(プロピレンオキサイ
ド),ビス(ジメトキシメチルシリル);TMOPTM
A=トリメチロールプロパントリメタクリレート;TM
OPTA=トリメチロールプロパントリアクリレート;
BPEPDMS=ビスポリエーテルポリジメチルシラ
ン;PPGMEA260=約260の分子量を有するポ
リ(プロピレングリコール)メチルエーテルアクリレー
ト;PPGMEA475=約475の分子量を有するポ
リ(プロピレングリコール)メチルエーテルアクリレー
ト;VTMS=ビニルトリメチルシラン;およびVTM
OS=ビニルトリメトキシシラン。
【0019】「(メタ)アクリル」なる用語は、アクリ
ルおよびメタクリルの両方を包含し、「(メタ)アクリ
レート」なる用語は、アクリレートおよびメタクリレー
トの両方を包含する。同様に、「(メタ)アクリルアミ
ド」なる用語は、アクリルアミドおよびメタクリルアミ
ドの両方を意味する。「アルキル」は、直鎖、分岐およ
び環状アルキル基を包含する。「ポロゲン」なる用語
は、細孔形成物質、すなわち、誘電物質中に分散され、
その後除去されて、誘電物質中に細孔、空隙または空間
を形成するポリマー物質または粒子を意味する。したが
って、「除去可能なポロゲン」、「除去可能なポリマ
ー」および「除去可能な粒子」なる用語は、本明細書を
通して交換可能に用いられる。「細孔」、「空隙」およ
び「自由体積」なる用語は、本明細書を通して交換可能
に用いられる。「クロスリンカー」および「架橋剤」は
本明細書を通して交換可能に用いられる。「ポリマー」
は、ポリマーおよびオリゴマーを意味する。「ポリマ
ー」なる用語は、ホモポリマーおよびコポリマーも包含
する。「オリゴマー」および「オリゴマーの」なる用語
は、二量体、三量体、四量体などを意味する。「モノマ
ー」とは、任意の重合できるエチレン性またはアセチレ
ン性不飽和化合物を意味する。かかるモノマーは1また
はそれ以上の二重または三重結合を含んでもよい。
ルおよびメタクリルの両方を包含し、「(メタ)アクリ
レート」なる用語は、アクリレートおよびメタクリレー
トの両方を包含する。同様に、「(メタ)アクリルアミ
ド」なる用語は、アクリルアミドおよびメタクリルアミ
ドの両方を意味する。「アルキル」は、直鎖、分岐およ
び環状アルキル基を包含する。「ポロゲン」なる用語
は、細孔形成物質、すなわち、誘電物質中に分散され、
その後除去されて、誘電物質中に細孔、空隙または空間
を形成するポリマー物質または粒子を意味する。したが
って、「除去可能なポロゲン」、「除去可能なポリマ
ー」および「除去可能な粒子」なる用語は、本明細書を
通して交換可能に用いられる。「細孔」、「空隙」およ
び「自由体積」なる用語は、本明細書を通して交換可能
に用いられる。「クロスリンカー」および「架橋剤」は
本明細書を通して交換可能に用いられる。「ポリマー」
は、ポリマーおよびオリゴマーを意味する。「ポリマ
ー」なる用語は、ホモポリマーおよびコポリマーも包含
する。「オリゴマー」および「オリゴマーの」なる用語
は、二量体、三量体、四量体などを意味する。「モノマ
ー」とは、任意の重合できるエチレン性またはアセチレ
ン性不飽和化合物を意味する。かかるモノマーは1また
はそれ以上の二重または三重結合を含んでもよい。
【0020】「B−ステージ」なる用語は、未硬化誘電
体マトリックス物質を意味する。「未硬化」とは、たと
えば縮合により重合または硬化させて、コーティングま
たはフィルムなどのさらに高分子量の物質を形成できる
任意の物質を意味する。かかるB−ステージ物質は、モ
ノマー、オリゴマーまたはその混合物であってよい。B
−ステージ物質はさらに、ポリマー物質とモノマー、オ
リゴマーあるいはモノマーおよびオリゴマーの混合物と
の混合物を包含することも意図する。本明細書において
記載する誘電フィルムは、かかる重合または硬化誘電フ
ィルムを製造するために用いられる重合または硬化物質
のいずれかとして、またはモノマー単位またはオリゴマ
ーとして記載されている。
体マトリックス物質を意味する。「未硬化」とは、たと
えば縮合により重合または硬化させて、コーティングま
たはフィルムなどのさらに高分子量の物質を形成できる
任意の物質を意味する。かかるB−ステージ物質は、モ
ノマー、オリゴマーまたはその混合物であってよい。B
−ステージ物質はさらに、ポリマー物質とモノマー、オ
リゴマーあるいはモノマーおよびオリゴマーの混合物と
の混合物を包含することも意図する。本明細書において
記載する誘電フィルムは、かかる重合または硬化誘電フ
ィルムを製造するために用いられる重合または硬化物質
のいずれかとして、またはモノマー単位またはオリゴマ
ーとして記載されている。
【0021】「ハロ」なる用語は、フッ素、塩素、臭
素、およびヨウ素を包含する。同様に、「ハロゲン化」
なる用語は、フッ素化、塩素化、臭素化、およびヨウ素
化を意味する。特に記載しない限り、すべての量は重量
百分率であり、すべての比は重量比である。すべての数
値範囲は包括的であり、組合せ可能である。
素、およびヨウ素を包含する。同様に、「ハロゲン化」
なる用語は、フッ素化、塩素化、臭素化、およびヨウ素
化を意味する。特に記載しない限り、すべての量は重量
百分率であり、すべての比は重量比である。すべての数
値範囲は包括的であり、組合せ可能である。
【0022】本発明は、クローズドセル細孔構造を有
し、30%以上の多孔度を有する多孔性誘電物質に関す
る。かかる多孔性物質は、電子および電気装置の製造に
おいて有用である。
し、30%以上の多孔度を有する多孔性誘電物質に関す
る。かかる多孔性物質は、電子および電気装置の製造に
おいて有用である。
【0023】したがって、本発明は、電子装置の製造に
おける使用に適したクローズドセル多孔性誘電物質を提
供し、該多孔性誘電物質は30%以上の多孔度を有す
る。広範囲に及ぶ誘電物質を本発明において用いること
ができる。好適な誘電物質としては:無機マトリックス
物質、たとえば、珪素、ホウ素、またはアルミニウムの
炭化物、酸化物、窒化物およびオキシフッ化物;シリコ
ーン;シロキサン、たとえばシルセスキオキサン;有機
ポリシリカ物質;シリケート;シラザン;および有機マ
トリックス物質、たとえば、ベンゾシクロブテン、ポリ
(アリールエステル)、ポリ(エーテルケトン)、ポリ
カーボネート、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリ
ノルボルネン、ポリ(アリーレンエーテル)、ポリ芳香
族炭化水素、たとえば、ポリナフタレン、ポリキノキサ
リン、ポリ(過フッ素化炭化水素)、たとえば、ポリ
(テトラフルオロエチレン)、およびポリベンゾキサゾ
ールが挙げられるが、これらに限定されない。特に好適
な誘電物質は、TEFLON、SILK、AVATRE
L、BCB、AEROGEL、XEROGEL、PAR
YLENE F、およびPARYLENE Nの商標で
入手可能なものである。
おける使用に適したクローズドセル多孔性誘電物質を提
供し、該多孔性誘電物質は30%以上の多孔度を有す
る。広範囲に及ぶ誘電物質を本発明において用いること
ができる。好適な誘電物質としては:無機マトリックス
物質、たとえば、珪素、ホウ素、またはアルミニウムの
炭化物、酸化物、窒化物およびオキシフッ化物;シリコ
ーン;シロキサン、たとえばシルセスキオキサン;有機
ポリシリカ物質;シリケート;シラザン;および有機マ
トリックス物質、たとえば、ベンゾシクロブテン、ポリ
(アリールエステル)、ポリ(エーテルケトン)、ポリ
カーボネート、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリ
ノルボルネン、ポリ(アリーレンエーテル)、ポリ芳香
族炭化水素、たとえば、ポリナフタレン、ポリキノキサ
リン、ポリ(過フッ素化炭化水素)、たとえば、ポリ
(テトラフルオロエチレン)、およびポリベンゾキサゾ
ールが挙げられるが、これらに限定されない。特に好適
な誘電物質は、TEFLON、SILK、AVATRE
L、BCB、AEROGEL、XEROGEL、PAR
YLENE F、およびPARYLENE Nの商標で
入手可能なものである。
【0024】好適な有機ポリシリカ物質は、珪素、炭
素、酸素および水素原子を含み、式: ((RR1SiO)a(R2SiO1.5)b(R3S
iO1.5)c(SiO 2)d)n (式中、R、R1、R2およびR3は独立して水素、
(C1−C6)アルキル、アリール、および置換アリー
ルから選択される;a、cおよびdは独立して0〜1の
数である;bは0.2〜1の数である;nは約3から約
10000の整数である;ただし、a+b+c+d=1
とし、R、R1およびR2のうちの少なくとも1つは水
素でないとする)を有するものである。「置換アリー
ル」とは、1またはそれ以上のその水素原子が別の置換
基、たとえば、シアノ、ヒドロキシ、メルカプト、ハ
ロ、(C1−C6)アルキル、(C1−C6)アルコキ
シなどで置換されているアリール基を意味する。前記式
において、a、b、cおよびdは各成分のモル比を表
す。かかるモル比は、0〜約1の間で変化しうる。aは
0〜約0.8であるのが好ましい。また、cは0から約
0.8であるのが好ましい。dは0〜約0.8であるの
がさらに好ましい。前記式において、nはB−ステージ
物質における繰り返し単位の数を表す。好ましくは、n
は約3から約1000の整数である。硬化段階の前に、
B−ステージ有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質が
1またはそれ以上のヒドロキシルまたはアルコキシ末端
キャッピングまたは側鎖官能基を含むと理解される。か
かる末端キャッピングまたは側鎖官能基は当業者にはよ
く知られている。
素、酸素および水素原子を含み、式: ((RR1SiO)a(R2SiO1.5)b(R3S
iO1.5)c(SiO 2)d)n (式中、R、R1、R2およびR3は独立して水素、
(C1−C6)アルキル、アリール、および置換アリー
ルから選択される;a、cおよびdは独立して0〜1の
数である;bは0.2〜1の数である;nは約3から約
10000の整数である;ただし、a+b+c+d=1
とし、R、R1およびR2のうちの少なくとも1つは水
素でないとする)を有するものである。「置換アリー
ル」とは、1またはそれ以上のその水素原子が別の置換
基、たとえば、シアノ、ヒドロキシ、メルカプト、ハ
ロ、(C1−C6)アルキル、(C1−C6)アルコキ
シなどで置換されているアリール基を意味する。前記式
において、a、b、cおよびdは各成分のモル比を表
す。かかるモル比は、0〜約1の間で変化しうる。aは
0〜約0.8であるのが好ましい。また、cは0から約
0.8であるのが好ましい。dは0〜約0.8であるの
がさらに好ましい。前記式において、nはB−ステージ
物質における繰り返し単位の数を表す。好ましくは、n
は約3から約1000の整数である。硬化段階の前に、
B−ステージ有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質が
1またはそれ以上のヒドロキシルまたはアルコキシ末端
キャッピングまたは側鎖官能基を含むと理解される。か
かる末端キャッピングまたは側鎖官能基は当業者にはよ
く知られている。
【0025】好適な有機ポリシリカ誘電体マトリックス
物質としては、シルセスキオキサン、部分的に縮合され
たハロシランまたはアルコキシシラン、たとえば、制御
された加水分解により部分的に縮合された、約500か
ら約20000の数平均分子量を有するテトラエトキシ
シラン、RSiO3またはR2SiO2(式中、Rは有
機置換基である)を有する有機的に変性された珪酸塩、
およびモノマー単位としてSi(OR)4を有する部分
的に縮合されたオルトシリケートが挙げられるが、これ
らに限定されない。シルセスキオキサンは、RSiO
1.5(式中、Rは有機置換基である)のタイプのポリ
マーシリケート物質である。好適なシルセスキオキサン
は、アルキルシルセスキオキサン、たとえば、メチルシ
ルセスキオキサン、エチルシルセスキオキサン、プロピ
ルシルセスキオキサン、ブチルシルセスキオキサンな
ど;アリールシルセスキオキサン、たとえばフェニルシ
ルセスキオキサンおよびトリルシルセスキオキサン;ア
ルキル/アリールシルセスキオキサン混合物、たとえ
ば、メチルシルセスキオキサンとフェニルシルセスキオ
キサンの混合物;ならびにメチルシルセスキオキサンと
エチルシルセスキオキサンなどのアルキルシルセスキオ
キサンの混合物である。B−ステージシルセスキオキサ
ン物質としては、シルセスキオキサンのホモポリマー、
シルセスキオキサンのコポリマーまたはその混合物が挙
げられる。かかる物質は、一般に商業的に入手可能であ
るか、または公知方法により調製することができる。
物質としては、シルセスキオキサン、部分的に縮合され
たハロシランまたはアルコキシシラン、たとえば、制御
された加水分解により部分的に縮合された、約500か
ら約20000の数平均分子量を有するテトラエトキシ
シラン、RSiO3またはR2SiO2(式中、Rは有
機置換基である)を有する有機的に変性された珪酸塩、
およびモノマー単位としてSi(OR)4を有する部分
的に縮合されたオルトシリケートが挙げられるが、これ
らに限定されない。シルセスキオキサンは、RSiO
1.5(式中、Rは有機置換基である)のタイプのポリ
マーシリケート物質である。好適なシルセスキオキサン
は、アルキルシルセスキオキサン、たとえば、メチルシ
ルセスキオキサン、エチルシルセスキオキサン、プロピ
ルシルセスキオキサン、ブチルシルセスキオキサンな
ど;アリールシルセスキオキサン、たとえばフェニルシ
ルセスキオキサンおよびトリルシルセスキオキサン;ア
ルキル/アリールシルセスキオキサン混合物、たとえ
ば、メチルシルセスキオキサンとフェニルシルセスキオ
キサンの混合物;ならびにメチルシルセスキオキサンと
エチルシルセスキオキサンなどのアルキルシルセスキオ
キサンの混合物である。B−ステージシルセスキオキサ
ン物質としては、シルセスキオキサンのホモポリマー、
シルセスキオキサンのコポリマーまたはその混合物が挙
げられる。かかる物質は、一般に商業的に入手可能であ
るか、または公知方法により調製することができる。
【0026】有機ポリシリカはシルセスキオキサンであ
るのが好ましく、より好ましくは、メチルシルセスキオ
キサン、エチルシルセスキオキサン、プロピルシルセス
キオキサン、iso−ブチルシルセスキオキサン、te
rt−ブチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキ
オキサンまたはその混合物である。特に有用なシルセス
キオキサンは、ヒドリドシルセスキオキサンのアルキ
ル、アリールまたはアルキル/アリールシルセスキオキ
サンとの混合物を包含する。他の特に有用なシルセスキ
オキサンとしては、アルキルまたはアリールシルセスキ
オキサンとテトラ(C1−C6)アルキルオルトシリケ
ート、たとえば、テトラエチルオルトシリケート、ある
いはそのコポリマーまたは複合体が挙げられる。アルキ
ルシルセスキオキサンとテトラ(C1−C6)アルキル
オルトシリケートの組合せの例は、米国特許第4347
609号(Fukuyamaら)に開示されている。テ
トラ(C1−C6)アルキルオルトシリケートまたは四
塩化珪素の式RSiX3(式中、Rは(C1−C6)ア
ルキルまたはアリールから選択される;Xはハロ、(C
1−C4)アルコキシまたはアシルオキシから選択され
る)の化合物との共加水分解物も好適である。典型的に
は、本発明において有用なシルセスキオキサンは、一般
に約3から約10000の繰り返し単位を有するオリゴ
マー物質として用いられる。
るのが好ましく、より好ましくは、メチルシルセスキオ
キサン、エチルシルセスキオキサン、プロピルシルセス
キオキサン、iso−ブチルシルセスキオキサン、te
rt−ブチルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキ
オキサンまたはその混合物である。特に有用なシルセス
キオキサンは、ヒドリドシルセスキオキサンのアルキ
ル、アリールまたはアルキル/アリールシルセスキオキ
サンとの混合物を包含する。他の特に有用なシルセスキ
オキサンとしては、アルキルまたはアリールシルセスキ
オキサンとテトラ(C1−C6)アルキルオルトシリケ
ート、たとえば、テトラエチルオルトシリケート、ある
いはそのコポリマーまたは複合体が挙げられる。アルキ
ルシルセスキオキサンとテトラ(C1−C6)アルキル
オルトシリケートの組合せの例は、米国特許第4347
609号(Fukuyamaら)に開示されている。テ
トラ(C1−C6)アルキルオルトシリケートまたは四
塩化珪素の式RSiX3(式中、Rは(C1−C6)ア
ルキルまたはアリールから選択される;Xはハロ、(C
1−C4)アルコキシまたはアシルオキシから選択され
る)の化合物との共加水分解物も好適である。典型的に
は、本発明において有用なシルセスキオキサンは、一般
に約3から約10000の繰り返し単位を有するオリゴ
マー物質として用いられる。
【0027】他の好適なシルセスキオキサン組成物とし
ては:水素シルセスキオキサン、アルキルシルセスキオ
キサン、たとえば、メチルシルセスキオキサン、アリー
ルシルセスキオキサン、たとえばフェニルシルセスキオ
キサン、およびその混合物、たとえば、アルキル/水
素、アリール/水素、アルキル/アリールシルセスキオ
キサンまたはアルキル/アリール/ヒドリドシルセスキ
オキサンが挙げられるが、これらに限定されない。誘電
物質がシルセスキオキサンを含むのが好ましく、より好
ましくはシルセスキオキサンとテトラ(C1−C6)ア
ルキルオルトシリケートとの組合せであり、さらにより
好ましくはメチルシルセスキオキサンとテトラエチルオ
ルトシリケートの組合せである。
ては:水素シルセスキオキサン、アルキルシルセスキオ
キサン、たとえば、メチルシルセスキオキサン、アリー
ルシルセスキオキサン、たとえばフェニルシルセスキオ
キサン、およびその混合物、たとえば、アルキル/水
素、アリール/水素、アルキル/アリールシルセスキオ
キサンまたはアルキル/アリール/ヒドリドシルセスキ
オキサンが挙げられるが、これらに限定されない。誘電
物質がシルセスキオキサンを含むのが好ましく、より好
ましくはシルセスキオキサンとテトラ(C1−C6)ア
ルキルオルトシリケートとの組合せであり、さらにより
好ましくはメチルシルセスキオキサンとテトラエチルオ
ルトシリケートの組合せである。
【0028】本発明により、電子装置の製造における使
用に適したクローズドセル多孔性有機ポリシリカ誘電フ
ィルムも提供され、該多孔性有機ポリシリカ誘電フィル
ムは30%以上の多孔度を有する。本発明はさらに、電
子装置の製造において使用されるモノマー単位として水
素シルセスキオキサンを含むクローズドセル多孔性フィ
ルムも提供し、該多孔性フィルムは30%以上の多孔度
を有する。
用に適したクローズドセル多孔性有機ポリシリカ誘電フ
ィルムも提供され、該多孔性有機ポリシリカ誘電フィル
ムは30%以上の多孔度を有する。本発明はさらに、電
子装置の製造において使用されるモノマー単位として水
素シルセスキオキサンを含むクローズドセル多孔性フィ
ルムも提供し、該多孔性フィルムは30%以上の多孔度
を有する。
【0029】誘電物質の混合物、たとえば、2またはそ
れ以上の有機ポリシリカ誘電物質あるいは有機ポリシリ
カ誘電体マトリックス物質と1またはそれ以上の他の誘
電体マトリックス物質、すなわち、有機ポリシリカ誘電
体マトリックス物質でないものとの混合物を使用できる
と理解される。好適な他の誘電体マトリックス物質とし
ては、無機マトリックス物質、たとえば、珪素、ホウ
素、またはアルミニウムの炭化物、酸化物、窒化物およ
びオキシフッ化物;および有機マトリックス物質、たと
えば、ベンゾシクロブテン、ポリ(アリールエステ
ル)、ポリ(エーテルケトン)、ポリカーボネート、ポ
リイミド、フッ素化ポリイミド、ポリノルボルネン、ポ
リ(アリーレンエーテル)、ポリ芳香族炭化水素、たと
えば、ポリナフタレン、ポリキノキサリン、ポリ(過フ
ッ素化炭化水素)、たとえば、ポリ(テトラフルオロエ
チレン)、およびポリベンゾキサゾールが挙げられる
が、これらに限定されない。
れ以上の有機ポリシリカ誘電物質あるいは有機ポリシリ
カ誘電体マトリックス物質と1またはそれ以上の他の誘
電体マトリックス物質、すなわち、有機ポリシリカ誘電
体マトリックス物質でないものとの混合物を使用できる
と理解される。好適な他の誘電体マトリックス物質とし
ては、無機マトリックス物質、たとえば、珪素、ホウ
素、またはアルミニウムの炭化物、酸化物、窒化物およ
びオキシフッ化物;および有機マトリックス物質、たと
えば、ベンゾシクロブテン、ポリ(アリールエステ
ル)、ポリ(エーテルケトン)、ポリカーボネート、ポ
リイミド、フッ素化ポリイミド、ポリノルボルネン、ポ
リ(アリーレンエーテル)、ポリ芳香族炭化水素、たと
えば、ポリナフタレン、ポリキノキサリン、ポリ(過フ
ッ素化炭化水素)、たとえば、ポリ(テトラフルオロエ
チレン)、およびポリベンゾキサゾールが挙げられる
が、これらに限定されない。
【0030】有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質お
よびもう一つの誘電体マトリックス物質との混合物を用
いる場合、該有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質は
主な成分として存在するのが好ましい。かかる混合物に
おいて、有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質はメチ
ルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサンま
たはその混合物であるのがさらに好ましい。
よびもう一つの誘電体マトリックス物質との混合物を用
いる場合、該有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質は
主な成分として存在するのが好ましい。かかる混合物に
おいて、有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質はメチ
ルシルセスキオキサン、フェニルシルセスキオキサンま
たはその混合物であるのがさらに好ましい。
【0031】広範囲に及ぶ多孔度を有する多孔性誘電物
質は、本発明にしたがって調製することができる。典型
的には、該多孔性物質は30容量%以上の多孔度を有
し、35%以上であるのが好ましく、40%以上である
のがより好ましく、45%以上であるのがさらにより好
ましい。50%の多孔度も本発明にしたがって達成でき
る。かかる多孔度は、誘電物質中の細孔の全体積の測定
値である。
質は、本発明にしたがって調製することができる。典型
的には、該多孔性物質は30容量%以上の多孔度を有
し、35%以上であるのが好ましく、40%以上である
のがより好ましく、45%以上であるのがさらにより好
ましい。50%の多孔度も本発明にしたがって達成でき
る。かかる多孔度は、誘電物質中の細孔の全体積の測定
値である。
【0032】本発明の多孔性薄膜誘電物質の細孔構造は
様々な方法により測定できる。好ましくは、物質の電気
的特性、たとえば、インピーダンス、導電率などを測定
するために電気化学的試験法が用いられる。特に好適な
のは、電気化学的インピーダンス分光分析法(「EI
S」)である。
様々な方法により測定できる。好ましくは、物質の電気
的特性、たとえば、インピーダンス、導電率などを測定
するために電気化学的試験法が用いられる。特に好適な
のは、電気化学的インピーダンス分光分析法(「EI
S」)である。
【0033】誘電性フィルムは典型的には高いインピー
ダンスを有する。フィルムマトリックスがオープンチャ
ンネルを含む場合、溶剤とイオンがフィルムを透過する
につれてインピーダンスの減少が記録される。EISに
よりモニターする場合、これらの現象により誘電フィル
ムの多孔度を評価できる。
ダンスを有する。フィルムマトリックスがオープンチャ
ンネルを含む場合、溶剤とイオンがフィルムを透過する
につれてインピーダンスの減少が記録される。EISに
よりモニターする場合、これらの現象により誘電フィル
ムの多孔度を評価できる。
【0034】EIS実験において、可変周波数交流
(「AC」)電位をシステムにかけて、電流を測定す
る。反応はオームの法則(E=IZ)に従う。ここに、
電流(「I」)およびインピーダンス(「Z」)は複素
数により表される。周波数−非依存性インピーダンスは
抵抗(「R」)に比例し、周波数−依存性インピーダン
スはキャパシタンス(「C」)に比例する。データをコ
ンピューターでモデル化する場合、修正Randel回
路は適切にサンプルの挙動を説明する。好適なRand
els回路を図1に示す(図中、Retは電荷移動の抵
抗であり、Cdlは二重層キャパシタンスである)。こ
のモデルは、電極界面反応(「Rg」)ならびにサンプ
ルの抵抗(「Rρo」)およびサンプルのキャパシタン
ス(「Cc」)を説明する。
(「AC」)電位をシステムにかけて、電流を測定す
る。反応はオームの法則(E=IZ)に従う。ここに、
電流(「I」)およびインピーダンス(「Z」)は複素
数により表される。周波数−非依存性インピーダンスは
抵抗(「R」)に比例し、周波数−依存性インピーダン
スはキャパシタンス(「C」)に比例する。データをコ
ンピューターでモデル化する場合、修正Randel回
路は適切にサンプルの挙動を説明する。好適なRand
els回路を図1に示す(図中、Retは電荷移動の抵
抗であり、Cdlは二重層キャパシタンスである)。こ
のモデルは、電極界面反応(「Rg」)ならびにサンプ
ルの抵抗(「Rρo」)およびサンプルのキャパシタン
ス(「Cc」)を説明する。
【0035】このRρo抵抗は、フィルムにおけるフィ
ルムにおけるイオン的伝導性低抵抗チャンネル中へのイ
オンの物質移動の速度を示すものである。Rρoの値
は、したがって、式 Rρo=ρd=(σ)−1=(μenz)−1 (式中、ρは抵抗率であり、dは電極間距離であり、σ
はコンダクタンスであり、μは移動度であり、eは電子
上の電荷であり、nは電子の数であり、zはイオンの電
荷である)によりフィルムのイオン導電性に関連する。
ルムにおけるイオン的伝導性低抵抗チャンネル中へのイ
オンの物質移動の速度を示すものである。Rρoの値
は、したがって、式 Rρo=ρd=(σ)−1=(μenz)−1 (式中、ρは抵抗率であり、dは電極間距離であり、σ
はコンダクタンスであり、μは移動度であり、eは電子
上の電荷であり、nは電子の数であり、zはイオンの電
荷である)によりフィルムのイオン導電性に関連する。
【0036】コンデンサーは、非導電性メディアが2つ
の導電性プレートを隔てる場合に形成される。誘電物質
でコートされ、溶液中に浸漬された、ドープされたシリ
コンウェハの場合、該ウェハは1枚のプレートであり、
フィルムは非導電性メディアであり、溶液は第二のプレ
ートである。この系のキャパシタンスは溶剤のフィルム
中への透過に依存する。水の場合、水の誘電率(78)
と非導電性フィルムの誘電率(1.1−4.1)の大き
な差は、フィルムの誘電率におけるCcの反射的な変化
に変わる。サンプルの誘電率におけるCcの反射的な変
化は、式:Cc=(εε0/d)A(式中、εは誘電率
であり、ε0はフリースペースの誘電率であり、Aは電
極表面積である)にしたがって変化する。
の導電性プレートを隔てる場合に形成される。誘電物質
でコートされ、溶液中に浸漬された、ドープされたシリ
コンウェハの場合、該ウェハは1枚のプレートであり、
フィルムは非導電性メディアであり、溶液は第二のプレ
ートである。この系のキャパシタンスは溶剤のフィルム
中への透過に依存する。水の場合、水の誘電率(78)
と非導電性フィルムの誘電率(1.1−4.1)の大き
な差は、フィルムの誘電率におけるCcの反射的な変化
に変わる。サンプルの誘電率におけるCcの反射的な変
化は、式:Cc=(εε0/d)A(式中、εは誘電率
であり、ε0はフリースペースの誘電率であり、Aは電
極表面積である)にしたがって変化する。
【0037】図2に関して、多孔性誘電フィルムの細孔
相互連結はガラスボールジョイント1,たとえば、PY
REX(登録商標)ガラスボールをゴムo−リングとと
もに導電性シリコンウェハ3上に堆積された薄い多孔性
誘電層2に対して設置することにより測定する。かかる
導電性シリコンウェハの抵抗率(「R」)は典型的には
<0.02オーム−cmである。ボールジョイントは固
定手段、たとえば、クランプにより定位置に支持され、
水性参照標準溶液4をボールジョイント中に入れる。好
適な参照溶液としては、5%硝酸中10000ppmの
銅(硝酸銅として)ICP標準溶液または水中0.1モ
ル塩化銅が挙げられるが、これらに限定されない。白金
電極5を参照溶液中に入れ、その後、第二の参照電極も
溶液中に挿入する。ウェハの背面、すなわち、フィルム
と反対側も電極6と接触している。インピーダンス、キ
ャパシタンス、漏れ電流などの電気的測定値を記録する
ために測定またはモニタリングシステム7を用いる。イ
ンピーダンスを測定する場合、好適な測定システムは、
Solarton1260ゲイン/フェーズアナライザ
ー、EG&G Princeton Applied
Research(PAR)273potentios
tat/Galvanostat、およびインピーダン
スを測定するために用いられるZpotインピーダンス
ソフトウェア(Scribner Associate
sから入手可能)である。集められた各データファイル
を修正Randels回路に当てはめ(Scribne
r Associatesから得られるZsimインピ
ーダンスソフトウェア)、そのインピーダンスパラメー
ターを時間の関数としてプロットし、比較する。
相互連結はガラスボールジョイント1,たとえば、PY
REX(登録商標)ガラスボールをゴムo−リングとと
もに導電性シリコンウェハ3上に堆積された薄い多孔性
誘電層2に対して設置することにより測定する。かかる
導電性シリコンウェハの抵抗率(「R」)は典型的には
<0.02オーム−cmである。ボールジョイントは固
定手段、たとえば、クランプにより定位置に支持され、
水性参照標準溶液4をボールジョイント中に入れる。好
適な参照溶液としては、5%硝酸中10000ppmの
銅(硝酸銅として)ICP標準溶液または水中0.1モ
ル塩化銅が挙げられるが、これらに限定されない。白金
電極5を参照溶液中に入れ、その後、第二の参照電極も
溶液中に挿入する。ウェハの背面、すなわち、フィルム
と反対側も電極6と接触している。インピーダンス、キ
ャパシタンス、漏れ電流などの電気的測定値を記録する
ために測定またはモニタリングシステム7を用いる。イ
ンピーダンスを測定する場合、好適な測定システムは、
Solarton1260ゲイン/フェーズアナライザ
ー、EG&G Princeton Applied
Research(PAR)273potentios
tat/Galvanostat、およびインピーダン
スを測定するために用いられるZpotインピーダンス
ソフトウェア(Scribner Associate
sから入手可能)である。集められた各データファイル
を修正Randels回路に当てはめ(Scribne
r Associatesから得られるZsimインピ
ーダンスソフトウェア)、そのインピーダンスパラメー
ターを時間の関数としてプロットし、比較する。
【0038】参照標準溶液を24時間フィルムと接触し
たままにし、インピーダンスを再度測定する。値を非多
孔性である同じ組成のフィルムについての値と比較す
る。EIS法を用いて測定された1S/mより小さな導
電率における差はクローズドセル細孔構造を示す。EI
S法を用いて測定された1S/mより大きな導電率にお
ける差はオープンセル細孔構造を示す。
たままにし、インピーダンスを再度測定する。値を非多
孔性である同じ組成のフィルムについての値と比較す
る。EIS法を用いて測定された1S/mより小さな導
電率における差はクローズドセル細孔構造を示す。EI
S法を用いて測定された1S/mより大きな導電率にお
ける差はオープンセル細孔構造を示す。
【0039】本発明の利点のひとつは、多孔性誘電物質
がクローズドセル細孔構造を有することである。「クロ
ーズドセル」細孔構造とは、多孔性誘電物質内の細孔が
実質的に相互連結せず、好ましくは相互連結していない
ことを意味する。「実質的に」相互連結していないと
は、10%未満、好ましくは5%未満、より好ましくは
2%未満の細孔が相互連結していることを意味する。
がクローズドセル細孔構造を有することである。「クロ
ーズドセル」細孔構造とは、多孔性誘電物質内の細孔が
実質的に相互連結せず、好ましくは相互連結していない
ことを意味する。「実質的に」相互連結していないと
は、10%未満、好ましくは5%未満、より好ましくは
2%未満の細孔が相互連結していることを意味する。
【0040】本発明の多孔性誘電物質の高レベルの多孔
度およびクローズドセル細孔構造は、誘電物質と実質的
に相溶性であり、クローズドセル細孔構造が得られるよ
うな平均粒子サイズを有するポロゲンを選択することに
より達成される。
度およびクローズドセル細孔構造は、誘電物質と実質的
に相溶性であり、クローズドセル細孔構造が得られるよ
うな平均粒子サイズを有するポロゲンを選択することに
より達成される。
【0041】「相溶性」とは、B−ステージ誘電物質お
よびポロゲンの組成物が、可視光に対して光学的に透明
であることを意味する。B−ステージ誘電物質およびポ
ロゲンの溶液、B−ステージ誘電物質およびポロゲンの
組成物を含むフィルムまたは層、ポロゲンをその中に分
散させた誘電体マトリックス物質を含む組成物、および
ポロゲンの除去後に得られる多孔性誘電物質がすべて可
視光に対して光学的に透明であることを意味する。「実
質的に相溶性」とは、B−ステージ誘電物質およびポロ
ゲンの組成物が若干濁っているかまたは若干不透明であ
ることを意味する。好ましくは、「実質的に相溶性」と
は、B−ステージ誘電物質およびポロゲンの溶液、B−
ステージ誘電物質およびポロゲンの組成物を含むフィル
ムまたは層、その中に分散されたポロゲンを有する誘電
体マトリックス物質を含む組成物、およびポロゲンの除
去後に得られる多孔性誘電物質のうちの少なくとも1つ
が若干濁っているかまたは若干不透明であることを意味
する。
よびポロゲンの組成物が、可視光に対して光学的に透明
であることを意味する。B−ステージ誘電物質およびポ
ロゲンの溶液、B−ステージ誘電物質およびポロゲンの
組成物を含むフィルムまたは層、ポロゲンをその中に分
散させた誘電体マトリックス物質を含む組成物、および
ポロゲンの除去後に得られる多孔性誘電物質がすべて可
視光に対して光学的に透明であることを意味する。「実
質的に相溶性」とは、B−ステージ誘電物質およびポロ
ゲンの組成物が若干濁っているかまたは若干不透明であ
ることを意味する。好ましくは、「実質的に相溶性」と
は、B−ステージ誘電物質およびポロゲンの溶液、B−
ステージ誘電物質およびポロゲンの組成物を含むフィル
ムまたは層、その中に分散されたポロゲンを有する誘電
体マトリックス物質を含む組成物、およびポロゲンの除
去後に得られる多孔性誘電物質のうちの少なくとも1つ
が若干濁っているかまたは若干不透明であることを意味
する。
【0042】相溶性であるためには、ポロゲンはB−ス
テージ誘電物質中、B−ステージ誘電物質を溶解させる
ために用いられる溶剤中、または両方に可溶性または混
和性でなければならない。B−ステージ誘電物質、ポロ
ゲン、および溶剤を含む組成物のフィルムまたは層をス
ピンキャスティングなどによりキャストする場合、溶剤
のほとんどが蒸発する。このようなフィルムキャスティ
ングの後、ポロゲンは実質的に均一に分散されたままで
あるためにB−ステージ誘電物質中に可溶性でなければ
ならない。もしポロゲンが相溶性でないならばB−ステ
ージ誘電物質からポロゲンの相分離が起こり、大きなド
メインまたは凝集物が形成され、その結果、細孔のサイ
ズおよび不均一性が増大する。かかる相溶性ポロゲン
は、ポロゲン粒子と実質的に同じサイズを有する実質的
に均一に分散された細孔を有する硬化した誘電物質を提
供する。したがって、結果として得られる細孔の平均直
径は、細孔を形成するために用いられるポロゲンの平均
粒子サイズと実質的に同じである。
テージ誘電物質中、B−ステージ誘電物質を溶解させる
ために用いられる溶剤中、または両方に可溶性または混
和性でなければならない。B−ステージ誘電物質、ポロ
ゲン、および溶剤を含む組成物のフィルムまたは層をス
ピンキャスティングなどによりキャストする場合、溶剤
のほとんどが蒸発する。このようなフィルムキャスティ
ングの後、ポロゲンは実質的に均一に分散されたままで
あるためにB−ステージ誘電物質中に可溶性でなければ
ならない。もしポロゲンが相溶性でないならばB−ステ
ージ誘電物質からポロゲンの相分離が起こり、大きなド
メインまたは凝集物が形成され、その結果、細孔のサイ
ズおよび不均一性が増大する。かかる相溶性ポロゲン
は、ポロゲン粒子と実質的に同じサイズを有する実質的
に均一に分散された細孔を有する硬化した誘電物質を提
供する。したがって、結果として得られる細孔の平均直
径は、細孔を形成するために用いられるポロゲンの平均
粒子サイズと実質的に同じである。
【0043】ポロゲンおよび誘電体マトリックス物質の
相溶性は、典型的には、その溶解度パラメータ、たとえ
ば、デルタhおよびデルタvのVan Krevele
nパラメータを適合させることにより測定される。たと
えば、Van Krevelenら、ポリマーの特性、
それらの評価と化学構造との相関、ElsevierS
cientific Publishing Co.,
1976;Olabisiら、ポリマー−ポリマー混和
性、Academic Press,NY,1979;
Colemanら、ポリマーブレンドの特異的相互作用
および混和性、Technomic,1991;および
A.F.M.Barton、溶解度パラメータおよび他
の結合パラメータのCRCハンドブック、第2版、CR
C Press,1991参照。デルタhは物質の水素
結合パラメータであり、デルタvは物質の分散性および
極性相互作用の尺度である。かかる溶解度パラメータ
は、基寄与法などにより計算できるか、または可溶性溶
剤および不溶性溶剤からなる混合溶剤系中の物質の曇点
を測定することにより定量されるかのいずれかである。
曇点での溶解度パラメータは、溶剤の重量百分率として
定義される。典型的には、物質について多くの曇点が測
定され、このような曇点により規定される中心領域は物
質の溶解度パラメータの領域として定義される。
相溶性は、典型的には、その溶解度パラメータ、たとえ
ば、デルタhおよびデルタvのVan Krevele
nパラメータを適合させることにより測定される。たと
えば、Van Krevelenら、ポリマーの特性、
それらの評価と化学構造との相関、ElsevierS
cientific Publishing Co.,
1976;Olabisiら、ポリマー−ポリマー混和
性、Academic Press,NY,1979;
Colemanら、ポリマーブレンドの特異的相互作用
および混和性、Technomic,1991;および
A.F.M.Barton、溶解度パラメータおよび他
の結合パラメータのCRCハンドブック、第2版、CR
C Press,1991参照。デルタhは物質の水素
結合パラメータであり、デルタvは物質の分散性および
極性相互作用の尺度である。かかる溶解度パラメータ
は、基寄与法などにより計算できるか、または可溶性溶
剤および不溶性溶剤からなる混合溶剤系中の物質の曇点
を測定することにより定量されるかのいずれかである。
曇点での溶解度パラメータは、溶剤の重量百分率として
定義される。典型的には、物質について多くの曇点が測
定され、このような曇点により規定される中心領域は物
質の溶解度パラメータの領域として定義される。
【0044】ポロゲンおよび誘電体マトリックス物質の
溶解度パラメータが実質的に類似している場合、ポロゲ
ンは誘電体マトリックス物質と相溶性であり、ポロゲン
の相分離および/または凝集が起こりにくい。ポロゲン
および誘電体マトリックス物質の溶解度パラメータ、特
にデルタhおよびデルタvは実質的に適合しているのが
好ましい。ポロゲンの溶解度に影響を与えるポロゲンの
性質は、ポロゲンとB−ステージ誘電物質との相溶性に
も影響を与えることは、当業者には理解されるであろ
う。ポロゲンは1つのB−ステージ誘電物質と相溶性で
あっても、別のものとは相溶性でないことも、当業者に
は理解されるであろう。これは異なるB−ステージ誘電
物質の溶解度パラメータにおける相違によるものであ
る。
溶解度パラメータが実質的に類似している場合、ポロゲ
ンは誘電体マトリックス物質と相溶性であり、ポロゲン
の相分離および/または凝集が起こりにくい。ポロゲン
および誘電体マトリックス物質の溶解度パラメータ、特
にデルタhおよびデルタvは実質的に適合しているのが
好ましい。ポロゲンの溶解度に影響を与えるポロゲンの
性質は、ポロゲンとB−ステージ誘電物質との相溶性に
も影響を与えることは、当業者には理解されるであろ
う。ポロゲンは1つのB−ステージ誘電物質と相溶性で
あっても、別のものとは相溶性でないことも、当業者に
は理解されるであろう。これは異なるB−ステージ誘電
物質の溶解度パラメータにおける相違によるものであ
る。
【0045】相溶性、すなわち、光学的に透明である本
発明の組成物は、ポロゲン物質の凝集または長期オーダ
リングの不利益を受けない。すなわち、ポロゲンはB−
ステージ誘電物質全体にわたって実質的に均一に分散さ
れている。したがって、ポロゲンの除去により得られる
多孔性誘電物質は、実質的に均一に分散された細孔を有
する。このような実質的に均一に分散された、非常に小
さい細孔は、誘電物質の誘電率を減少させるのに非常に
有効である。
発明の組成物は、ポロゲン物質の凝集または長期オーダ
リングの不利益を受けない。すなわち、ポロゲンはB−
ステージ誘電物質全体にわたって実質的に均一に分散さ
れている。したがって、ポロゲンの除去により得られる
多孔性誘電物質は、実質的に均一に分散された細孔を有
する。このような実質的に均一に分散された、非常に小
さい細孔は、誘電物質の誘電率を減少させるのに非常に
有効である。
【0046】本発明の多孔性の高い誘電物質を形成する
ために用いられるポロゲンは、所定の多孔度でクローズ
ドセル構造を維持するために選択された粒子サイズを有
する。細孔サイズが小さすぎると、ある多孔度の誘電物
質に関してはオープンセル、または相互連結した細孔構
造が得られる。30%の多孔度でクローズドセル細孔構
造を提供する特定の粒子サイズを有するポロゲンは、さ
らに高度の多孔度ではオープンセル細孔構造を提供する
可能性がある。たとえば、30%以上の多孔度を有する
多孔性誘電物質については、ポロゲンは2.5nmより
大きな粒子サイズを有さなければならない。30%の多
孔度については、ポロゲンは2.75nm以上の粒子サ
イズを有し、好ましくは3nm以上である。典型的に
は、30%〜35%の多孔度を有する誘電物質につい
て、2.75から4nm、好ましくは3から3.5nm
の範囲の粒子サイズを有するポロゲンが選択される。3
5%から40%の多孔度を有する誘電物質については、
3.5〜8nm、好ましくは4〜7nmの範囲の粒子サ
イズを有するポロゲンが選択される。40%から45%
の多孔度を有する誘電物質については、5nm以上、好
ましくは5から15nm、より好ましくは5〜11n
m、さらにより好ましくは5〜7nmの範囲の粒子サイ
ズを有するポロゲンが選択される。ポロゲンのサイズが
大きすぎる場合、誘電物質中の結果として得られる細孔
は、非常に狭い線幅を有するを進歩した電子装置に好適
であるには大きすぎる。したがって、クローズドセル細
孔構造を有する多孔性誘電物質を提供するのに有用な細
孔サイズの最適範囲が存在する。
ために用いられるポロゲンは、所定の多孔度でクローズ
ドセル構造を維持するために選択された粒子サイズを有
する。細孔サイズが小さすぎると、ある多孔度の誘電物
質に関してはオープンセル、または相互連結した細孔構
造が得られる。30%の多孔度でクローズドセル細孔構
造を提供する特定の粒子サイズを有するポロゲンは、さ
らに高度の多孔度ではオープンセル細孔構造を提供する
可能性がある。たとえば、30%以上の多孔度を有する
多孔性誘電物質については、ポロゲンは2.5nmより
大きな粒子サイズを有さなければならない。30%の多
孔度については、ポロゲンは2.75nm以上の粒子サ
イズを有し、好ましくは3nm以上である。典型的に
は、30%〜35%の多孔度を有する誘電物質につい
て、2.75から4nm、好ましくは3から3.5nm
の範囲の粒子サイズを有するポロゲンが選択される。3
5%から40%の多孔度を有する誘電物質については、
3.5〜8nm、好ましくは4〜7nmの範囲の粒子サ
イズを有するポロゲンが選択される。40%から45%
の多孔度を有する誘電物質については、5nm以上、好
ましくは5から15nm、より好ましくは5〜11n
m、さらにより好ましくは5〜7nmの範囲の粒子サイ
ズを有するポロゲンが選択される。ポロゲンのサイズが
大きすぎる場合、誘電物質中の結果として得られる細孔
は、非常に狭い線幅を有するを進歩した電子装置に好適
であるには大きすぎる。したがって、クローズドセル細
孔構造を有する多孔性誘電物質を提供するのに有用な細
孔サイズの最適範囲が存在する。
【0047】広範囲に及ぶポロゲンが本発明における使
用に適している。ポロゲンポリマーは、典型的には架橋
粒子であり、電子装置における進歩した相互連結構造に
おいて改良剤として使用するのに適した分子量および粒
子サイズを有する。典型的には、かかる用途について有
用な粒子サイズ範囲は、約100nmまでであり、たと
えば、約0.5〜約100nmまでの範囲の平均粒子サ
イズを有するものである。しかしながら、本発明のクロ
ーズドセル多孔性誘電物質について、平均粒子サイズは
約2.75〜約20nmの範囲であり、より好ましくは
約3〜約15nmであり、最も好ましくは約3nm〜約
10nmである。本発明のプロセスの利点は、誘電体マ
トリックスにおいて形成される細孔のサイズは、使用さ
れる除去されたポロゲン粒子と実質的に同じサイズ、す
なわち、寸法であることである。したがって、本発明の
プロセスにより製造される多孔性誘電物質は2.75〜
20nm、好ましくは3〜15nm、より好ましくは3
および10nmの範囲内の平均細孔サイズを有する実質
的に均一な細孔サイズを有する実質的に均一に分散され
た細孔を有する。
用に適している。ポロゲンポリマーは、典型的には架橋
粒子であり、電子装置における進歩した相互連結構造に
おいて改良剤として使用するのに適した分子量および粒
子サイズを有する。典型的には、かかる用途について有
用な粒子サイズ範囲は、約100nmまでであり、たと
えば、約0.5〜約100nmまでの範囲の平均粒子サ
イズを有するものである。しかしながら、本発明のクロ
ーズドセル多孔性誘電物質について、平均粒子サイズは
約2.75〜約20nmの範囲であり、より好ましくは
約3〜約15nmであり、最も好ましくは約3nm〜約
10nmである。本発明のプロセスの利点は、誘電体マ
トリックスにおいて形成される細孔のサイズは、使用さ
れる除去されたポロゲン粒子と実質的に同じサイズ、す
なわち、寸法であることである。したがって、本発明の
プロセスにより製造される多孔性誘電物質は2.75〜
20nm、好ましくは3〜15nm、より好ましくは3
および10nmの範囲内の平均細孔サイズを有する実質
的に均一な細孔サイズを有する実質的に均一に分散され
た細孔を有する。
【0048】本発明においてポロゲンとして使用するの
に適したポリマーは、エチレン性またはアセチレン性不
飽和モノマーから得られ、ポリマー鎖を解いて、揮発性
でホストマトリックス物質中に容易に拡散する本来のモ
ノマー単位にすることによるなどして、除去可能であ
る。「除去可能」とは、ポリマー粒子が、解重合、劣
化、またはそうでなければ分解してホスト誘電体マトリ
ックスフィルム中に拡散できる揮発性成分になることを
意味する。好適な不飽和モノマーとしては:(メタ)ア
クリル酸、(メタ)アクリルアミド、アルキル(メタ)
アクリレート、アルケニル(メタ)アクリレート、芳香
族(メタ)アクリレート、ビニル芳香族モノマー、窒素
含有化合物およびそのチオ類似体、ならびに置換エチレ
ンモノマーが挙げられるが、これらに限定されない。
に適したポリマーは、エチレン性またはアセチレン性不
飽和モノマーから得られ、ポリマー鎖を解いて、揮発性
でホストマトリックス物質中に容易に拡散する本来のモ
ノマー単位にすることによるなどして、除去可能であ
る。「除去可能」とは、ポリマー粒子が、解重合、劣
化、またはそうでなければ分解してホスト誘電体マトリ
ックスフィルム中に拡散できる揮発性成分になることを
意味する。好適な不飽和モノマーとしては:(メタ)ア
クリル酸、(メタ)アクリルアミド、アルキル(メタ)
アクリレート、アルケニル(メタ)アクリレート、芳香
族(メタ)アクリレート、ビニル芳香族モノマー、窒素
含有化合物およびそのチオ類似体、ならびに置換エチレ
ンモノマーが挙げられるが、これらに限定されない。
【0049】典型的には、本発明において有用なアルキ
ル(メタ)アクリレートは、(C1−C24)アルキル
(メタ)アクリレートである。好適なアルキル(メタ)
アクリレートとしては:「ローカット(low cu
t)」アルキル(メタ)アクリレート、「ミッドカット
(mid cut)」アルキル(メタ)アクリレート、
および「ハイカット(high cut)」アルキル
(メタ)アクリレートが挙げられるが、これらに限定さ
れない。
ル(メタ)アクリレートは、(C1−C24)アルキル
(メタ)アクリレートである。好適なアルキル(メタ)
アクリレートとしては:「ローカット(low cu
t)」アルキル(メタ)アクリレート、「ミッドカット
(mid cut)」アルキル(メタ)アクリレート、
および「ハイカット(high cut)」アルキル
(メタ)アクリレートが挙げられるが、これらに限定さ
れない。
【0050】「ローカット」アルキル(メタ)アクリレ
ートは、典型的には、アルキル基が1〜6個の炭素原子
を有するものである。好適なローカットアルキル(メ
タ)アクリレートとしては:メチルメタクリレート
(「MMA」)、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート
(「BMA」)、ブチルアクリレート(「BA」)、イ
ソブチルメタクリレート(「IBMA」)、ヘキシルメ
タクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレートおよびその混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。
ートは、典型的には、アルキル基が1〜6個の炭素原子
を有するものである。好適なローカットアルキル(メ
タ)アクリレートとしては:メチルメタクリレート
(「MMA」)、メチルアクリレート、エチルアクリレ
ート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレート
(「BMA」)、ブチルアクリレート(「BA」)、イ
ソブチルメタクリレート(「IBMA」)、ヘキシルメ
タクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、シクロ
ヘキシルアクリレートおよびその混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。
【0051】「ミッドカット」アルキル(メタ)アクリ
レートは、典型的には、アルキル基が7〜15個の炭素
原子を含むものである。好適なミッドカットアルキル
(メタ)アクリレートとしては:2−エチルヘキシルア
クリレート(「EHA」)、2−エチルヘキシルメタク
リレート、オクチルメタクリレート、デシルメタクリレ
ート、イソデシルメタクリレート(「IDMA」、分岐
(C10)アルキル異性体混合物に基づく)、ウンデシ
ルメタクリレート、ドデシルメタクリレート(ラウリル
メタクリレートとしても知られる)、トリデシルメタク
リレート、テトラデシルメタクリレート(ミリスチルメ
タクリレートとしても知られる)、ペンタデシルメタク
リレートおよびその混合物が挙げられるが、これらに限
定されない。特に有用な混合物は、ドデシル−ペンタデ
シルメタクリレート(「DPMA」)、ドデシル、トリ
デシル、テトラデシルおよびペンタデシルメタクリレー
トの直鎖および分岐鎖異性体混合物;およびラウリル−
ミリスチルメタクリレート(「LMA」)を含む。
レートは、典型的には、アルキル基が7〜15個の炭素
原子を含むものである。好適なミッドカットアルキル
(メタ)アクリレートとしては:2−エチルヘキシルア
クリレート(「EHA」)、2−エチルヘキシルメタク
リレート、オクチルメタクリレート、デシルメタクリレ
ート、イソデシルメタクリレート(「IDMA」、分岐
(C10)アルキル異性体混合物に基づく)、ウンデシ
ルメタクリレート、ドデシルメタクリレート(ラウリル
メタクリレートとしても知られる)、トリデシルメタク
リレート、テトラデシルメタクリレート(ミリスチルメ
タクリレートとしても知られる)、ペンタデシルメタク
リレートおよびその混合物が挙げられるが、これらに限
定されない。特に有用な混合物は、ドデシル−ペンタデ
シルメタクリレート(「DPMA」)、ドデシル、トリ
デシル、テトラデシルおよびペンタデシルメタクリレー
トの直鎖および分岐鎖異性体混合物;およびラウリル−
ミリスチルメタクリレート(「LMA」)を含む。
【0052】「ハイカット」アルキル(メタ)アクリレ
ートは、典型的には、アルキル基が16から24個の炭
素原子を含むものである。好適なハイカットアルキル
(メタ)アクリレートとしては:ヘキサデシルメタクリ
レート、へプタデシルメタクリレート、オクタデシルメ
タクリレート、ノナデシルメタクリレート、コシルメタ
クリレート、エイコシルメタクリレートおよびその混合
物が挙げられるが、これらに限定されない。特に有用な
ハイカットアルキル(メタ)アクリレートの混合物とし
ては:ヘキサデシル、オクタデシル、コシルおよびエイ
コシルメタクリレートの混合物であるセチル−エイコシ
ルメタクリレート(「CEMA」);およびヘキサデシ
ルおよびオクタデシルメタクリレートの混合物であるセ
チル−ステアリルメタクリレート(「SMA」)が挙げ
られるが、これらに限定されない。
ートは、典型的には、アルキル基が16から24個の炭
素原子を含むものである。好適なハイカットアルキル
(メタ)アクリレートとしては:ヘキサデシルメタクリ
レート、へプタデシルメタクリレート、オクタデシルメ
タクリレート、ノナデシルメタクリレート、コシルメタ
クリレート、エイコシルメタクリレートおよびその混合
物が挙げられるが、これらに限定されない。特に有用な
ハイカットアルキル(メタ)アクリレートの混合物とし
ては:ヘキサデシル、オクタデシル、コシルおよびエイ
コシルメタクリレートの混合物であるセチル−エイコシ
ルメタクリレート(「CEMA」);およびヘキサデシ
ルおよびオクタデシルメタクリレートの混合物であるセ
チル−ステアリルメタクリレート(「SMA」)が挙げ
られるが、これらに限定されない。
【0053】前記ミッドカットおよびハイカットアルキ
ル(メタ)アクリレートモノマーは、一般に、工業品質
の長鎖脂肪族アルコールを用いて標準的エステル化法に
より製造され、これらの商業的に入手可能なアルコール
は、アルキル基において10から15または16から2
0個の炭素原子を含むさまざまな鎖長のアルコールの混
合物である。これらのアルコールの例は、Vista
Chemical companyから得られるさまざ
まなZiegler触媒により得られるALFOLアル
コール、すなわち、ALFOL1618およびALFO
L1620、Shell Chemical Comp
anyから得られるZiegler触媒により得られる
さまざまなNEODOLアルコール、すなわち、NEO
DOL25L、および天然物由来のアルコール、たとえ
ば、Proctor&GambleのTA−1618お
よびCO−1270である。結果として、本発明の目的
に関して、アルキル(メタ)アクリレートは、個々の記
載されたアルキル(メタ)アクリレート製品だけでな
く、アルキル(メタ)アクリレートと多量の特定の記載
されたアルキル(メタ)アクリレートの混合物も含むこ
とが意図される。
ル(メタ)アクリレートモノマーは、一般に、工業品質
の長鎖脂肪族アルコールを用いて標準的エステル化法に
より製造され、これらの商業的に入手可能なアルコール
は、アルキル基において10から15または16から2
0個の炭素原子を含むさまざまな鎖長のアルコールの混
合物である。これらのアルコールの例は、Vista
Chemical companyから得られるさまざ
まなZiegler触媒により得られるALFOLアル
コール、すなわち、ALFOL1618およびALFO
L1620、Shell Chemical Comp
anyから得られるZiegler触媒により得られる
さまざまなNEODOLアルコール、すなわち、NEO
DOL25L、および天然物由来のアルコール、たとえ
ば、Proctor&GambleのTA−1618お
よびCO−1270である。結果として、本発明の目的
に関して、アルキル(メタ)アクリレートは、個々の記
載されたアルキル(メタ)アクリレート製品だけでな
く、アルキル(メタ)アクリレートと多量の特定の記載
されたアルキル(メタ)アクリレートの混合物も含むこ
とが意図される。
【0054】本発明において有用なアルキル(メタ)ア
クリレートモノマーは、単一のモノマーであってもよい
し、アルキル部分において異なる炭素数を有する混合物
であってもよい。本発明において有用な(メタ)アクリ
ルアミドおよびアルキル(メタ)アクリレートモノマー
は任意に置換されていてもよい。好適な任意に置換され
ていてもよい(メタ)アクリルアミドおよびアルキル
(メタ)アクリレートモノマーとしては:ヒドロキシ
(C2−C6)アルキル(メタ)アクリレート、ジアル
キルアミノ(C2−C6)アルキル(メタ)アクリレー
ト、ジアルキルアミノ(C2−C6)アルキル(メタ)
アクリルアミドが挙げられるが、これらに限定されな
い。
クリレートモノマーは、単一のモノマーであってもよい
し、アルキル部分において異なる炭素数を有する混合物
であってもよい。本発明において有用な(メタ)アクリ
ルアミドおよびアルキル(メタ)アクリレートモノマー
は任意に置換されていてもよい。好適な任意に置換され
ていてもよい(メタ)アクリルアミドおよびアルキル
(メタ)アクリレートモノマーとしては:ヒドロキシ
(C2−C6)アルキル(メタ)アクリレート、ジアル
キルアミノ(C2−C6)アルキル(メタ)アクリレー
ト、ジアルキルアミノ(C2−C6)アルキル(メタ)
アクリルアミドが挙げられるが、これらに限定されな
い。
【0055】特に有用な置換アルキル(メタ)アクリレ
ートモノマーは、アルキルラジカル中に1またはそれ以
上のヒドロキシル基を有するもの、特にヒドロキシル基
がアルキルラジカルにおいてβ−位(2−位)にみられ
るものである。置換アルキル基が(C2−C6)アルキ
ル、分岐または非分岐のヒドロキシアルキル(メタ)ア
クリレートモノマーが好ましい。好適なヒドロキシアル
キル(メタ)アクリレートモノマーとしては:2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート(「HEMA」)、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート(「HEA」)、2−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、1−メチル−2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ−プロピ
ルアクリレート、1−メチル−2−ヒドロキシエチルア
クリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート、2
−ヒドロキシブチルアクリレートおよびその混合物が挙
げられるが、これらに限定されない。好ましいヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリレートモノマーは、HEM
A、1−メチル−2−ヒドロキシエチルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルメタクリレートおよびその混合
物である。後者の2つのモノマーの混合物は、一般に
「ヒドロキシプロピルメタクリレート」または「HPM
A」と呼ばれる。
ートモノマーは、アルキルラジカル中に1またはそれ以
上のヒドロキシル基を有するもの、特にヒドロキシル基
がアルキルラジカルにおいてβ−位(2−位)にみられ
るものである。置換アルキル基が(C2−C6)アルキ
ル、分岐または非分岐のヒドロキシアルキル(メタ)ア
クリレートモノマーが好ましい。好適なヒドロキシアル
キル(メタ)アクリレートモノマーとしては:2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート(「HEMA」)、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート(「HEA」)、2−ヒド
ロキシプロピルメタクリレート、1−メチル−2−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、2−ヒドロキシ−プロピ
ルアクリレート、1−メチル−2−ヒドロキシエチルア
クリレート、2−ヒドロキシブチルメタクリレート、2
−ヒドロキシブチルアクリレートおよびその混合物が挙
げられるが、これらに限定されない。好ましいヒドロキ
シアルキル(メタ)アクリレートモノマーは、HEM
A、1−メチル−2−ヒドロキシエチルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルメタクリレートおよびその混合
物である。後者の2つのモノマーの混合物は、一般に
「ヒドロキシプロピルメタクリレート」または「HPM
A」と呼ばれる。
【0056】本発明において有用な他の置換(メタ)ア
クリレートおよび(メタ)アクリルアミドモノマーは、
アルキルラジカルにおいてジアルキルアミノ基またはジ
アルキルアミノアルキル基を有するものである。このよ
うな置換(メタ)アクリレートおよび(メタ)アクリル
アミドの例としては:ジメチルアミノエチルメタクリレ
ート、ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N−ジ
メチルアミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジメチ
ル−アミノプロピルメタクリルアミド、N,N−ジメチ
ルアミノブチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルア
ミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノ
プロピルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノブ
チルメタクリルアミド、N−(1,1−ジメチル−3−
オキソブチル)アクリルアミド、N−(1,3−ジフェ
ニル−1エチル−3−オキソブチル)アクリルアミド、
N−(1−メチル−1−フェニル−3−オキソブチル)
メタクリルアミド、および2−ヒドロキシエチルアクリ
ルアミド、アミノエチルエチレン尿素のN−メタクリル
アミド、N−メタクリルオキシエチルモルホリン、ジメ
チルアモノプロピルアミンのN−マレイミドおよびその
混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
クリレートおよび(メタ)アクリルアミドモノマーは、
アルキルラジカルにおいてジアルキルアミノ基またはジ
アルキルアミノアルキル基を有するものである。このよ
うな置換(メタ)アクリレートおよび(メタ)アクリル
アミドの例としては:ジメチルアミノエチルメタクリレ
ート、ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N−ジ
メチルアミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジメチ
ル−アミノプロピルメタクリルアミド、N,N−ジメチ
ルアミノブチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルア
ミノエチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノ
プロピルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアミノブ
チルメタクリルアミド、N−(1,1−ジメチル−3−
オキソブチル)アクリルアミド、N−(1,3−ジフェ
ニル−1エチル−3−オキソブチル)アクリルアミド、
N−(1−メチル−1−フェニル−3−オキソブチル)
メタクリルアミド、および2−ヒドロキシエチルアクリ
ルアミド、アミノエチルエチレン尿素のN−メタクリル
アミド、N−メタクリルオキシエチルモルホリン、ジメ
チルアモノプロピルアミンのN−マレイミドおよびその
混合物が挙げられるが、これらに限定されない。
【0057】本発明において有用な他の置換(メタ)ア
クリレートモノマーは、珪素含有モノマー、たとえば、
γ−プロピルトリ(C1−C6)アルコキシシリル(メ
タ)アクリレート、γ−プロピルトリ(C1−C6)ア
ルキルシリル(メタ)アクリレート、γ−プロピルジ
(C1−C6)アルコキシ(C1−C6)アルキルシリ
ル(メタ)アクリレート、γ−プロピルジ(C1−
C6)アルキル(C1−C6)アルコキシシリル(メ
タ)アクリレート、ビニルトリ(C1−C6)アルコキ
シシリル(メタ)アクリレート、ビニルジ(C2−
C6)アルコキシ(C1−C 6)アルキルシリル(メ
タ)アクリレート、ビニル(C2−C6)アルコキシジ
(C1−C6)アルキルシリル(メタ)アクリレート、
ビニルトリ(C1−C6)アルキルシリル(メタ)アク
リレート、およびその混合物である。
クリレートモノマーは、珪素含有モノマー、たとえば、
γ−プロピルトリ(C1−C6)アルコキシシリル(メ
タ)アクリレート、γ−プロピルトリ(C1−C6)ア
ルキルシリル(メタ)アクリレート、γ−プロピルジ
(C1−C6)アルコキシ(C1−C6)アルキルシリ
ル(メタ)アクリレート、γ−プロピルジ(C1−
C6)アルキル(C1−C6)アルコキシシリル(メ
タ)アクリレート、ビニルトリ(C1−C6)アルコキ
シシリル(メタ)アクリレート、ビニルジ(C2−
C6)アルコキシ(C1−C 6)アルキルシリル(メ
タ)アクリレート、ビニル(C2−C6)アルコキシジ
(C1−C6)アルキルシリル(メタ)アクリレート、
ビニルトリ(C1−C6)アルキルシリル(メタ)アク
リレート、およびその混合物である。
【0058】本発明において不飽和モノマーとして有用
なビニル芳香族モノマーとしては:スチレン(「ST
Y」)、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メ
チルスチレン、エチルビニルベンゼン、ビニルナフタレ
ン、ビニルキシレン、およびその混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。ビニル芳香族モノマーはそ
の対応する置換対応物、たとえば、ハロゲン化誘導体、
すなわち、1またはそれ以上のフッ素、塩素または臭素
などのハロゲン基を含むもの;およびニトロ、シアノ、
(C1−C10)アルコキシ、ハロ(C1−C10)ア
ルキル、カルブ(C 1−C10)アルコキシ、カルボキ
シ、アミノ、(C1−C10)アルキルアミノ誘導体な
ども包含する。
なビニル芳香族モノマーとしては:スチレン(「ST
Y」)、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、p−メ
チルスチレン、エチルビニルベンゼン、ビニルナフタレ
ン、ビニルキシレン、およびその混合物が挙げられる
が、これらに限定されない。ビニル芳香族モノマーはそ
の対応する置換対応物、たとえば、ハロゲン化誘導体、
すなわち、1またはそれ以上のフッ素、塩素または臭素
などのハロゲン基を含むもの;およびニトロ、シアノ、
(C1−C10)アルコキシ、ハロ(C1−C10)ア
ルキル、カルブ(C 1−C10)アルコキシ、カルボキ
シ、アミノ、(C1−C10)アルキルアミノ誘導体な
ども包含する。
【0059】本発明において不飽和モノマーとして有用
な窒素含有化合物およびそのチオ類似体としては:ビニ
ルピリジン、たとえば、2−ビニルピリジンまたは4−
ビニルピリジン;低級アルキル(C1−C8)置換N−
ビニルピリジン、たとえば、2−メチル−5−ビニルピ
リジン、2−エチル−5−ビニルピリジン、3−メチル
−5−ビニルピリジン、2,3−ジメチル−5−ビニル
ピリジン、および2−メチル−3−エチル−5−ビニル
ピリジン;メチル置換キノリンおよびイソキノリン;N
−ビニルカプロラクタム;N−ビニルブチロラクタム;
N−ビニルピロリドン;ビニルイミダゾール;N−ビニ
ルカルバゾール;N−ビニルスクシンイミド;(メタ)
アクリロニトリル;o−、m−、またはp−アミノスチ
レン;マレイミド;N−ビニル−オキサゾリドン;N,
N−ジメチルアミノエチル−ビニルエーテル、エチル−
2−シアノアクリレート;ビニルアセトニトリル;N−
ビニルフタルイミド;N−ビニルピロリドン、たとえ
ば、N−ビニル−チオ−ピロリドン、3−メチル−1−
ビニルピロリドン、4−メチル−1−ビニルピロリド
ン、5−メチル−1−ビニルピロリドン、3−エチル−
1−ビニルピロリドン、3−ブチル−1−ビニルピロリ
ドン、3,3−ジメチル−1−ビニルピロリドン、4,
5−ジメチル−1−ビニルピロリドン、5,5−ジメチ
ル−1−ビニルピロリドン、3,3,5−トリメチル−
1−ビニルピロリドン、4−エチル−1−ビニルピロリ
ドン、5−メチル−5−エチル−1−ビニルピロリドン
および3,4,5−トリメチル−1−ビニルピロリド
ン;ビニルピロール;ビニルアニリン;およびビニルピ
ペリジンが挙げられるが、これらに限定されない。
な窒素含有化合物およびそのチオ類似体としては:ビニ
ルピリジン、たとえば、2−ビニルピリジンまたは4−
ビニルピリジン;低級アルキル(C1−C8)置換N−
ビニルピリジン、たとえば、2−メチル−5−ビニルピ
リジン、2−エチル−5−ビニルピリジン、3−メチル
−5−ビニルピリジン、2,3−ジメチル−5−ビニル
ピリジン、および2−メチル−3−エチル−5−ビニル
ピリジン;メチル置換キノリンおよびイソキノリン;N
−ビニルカプロラクタム;N−ビニルブチロラクタム;
N−ビニルピロリドン;ビニルイミダゾール;N−ビニ
ルカルバゾール;N−ビニルスクシンイミド;(メタ)
アクリロニトリル;o−、m−、またはp−アミノスチ
レン;マレイミド;N−ビニル−オキサゾリドン;N,
N−ジメチルアミノエチル−ビニルエーテル、エチル−
2−シアノアクリレート;ビニルアセトニトリル;N−
ビニルフタルイミド;N−ビニルピロリドン、たとえ
ば、N−ビニル−チオ−ピロリドン、3−メチル−1−
ビニルピロリドン、4−メチル−1−ビニルピロリド
ン、5−メチル−1−ビニルピロリドン、3−エチル−
1−ビニルピロリドン、3−ブチル−1−ビニルピロリ
ドン、3,3−ジメチル−1−ビニルピロリドン、4,
5−ジメチル−1−ビニルピロリドン、5,5−ジメチ
ル−1−ビニルピロリドン、3,3,5−トリメチル−
1−ビニルピロリドン、4−エチル−1−ビニルピロリ
ドン、5−メチル−5−エチル−1−ビニルピロリドン
および3,4,5−トリメチル−1−ビニルピロリド
ン;ビニルピロール;ビニルアニリン;およびビニルピ
ペリジンが挙げられるが、これらに限定されない。
【0060】本発明において不飽和モノマーとして有用
な置換エチレンモノマーとしては:酢酸ビニル、ビニル
ホルムアミド、塩化ビニル、フッ化ビニル、臭化ビニ
ル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデンおよび臭化ビニ
リデンが挙げられるが、これらに限定されない。
な置換エチレンモノマーとしては:酢酸ビニル、ビニル
ホルムアミド、塩化ビニル、フッ化ビニル、臭化ビニ
ル、塩化ビニリデン、フッ化ビニリデンおよび臭化ビニ
リデンが挙げられるが、これらに限定されない。
【0061】誘電物質が有機ポリシリカ物質である場
合、ポリマーポロゲンは、重合単位として、シリル含有
モノマーまたはポリ(アルキレンオキサイド)モノマー
から選択される少なくとも1つの化合物を含むのが好ま
しい。かかるシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレ
ンオキサイド)モノマーは、未架橋ポリマーを形成する
ために用いることができるか、クロスリンカーとして用
いることができるか、またはその両方である。珪素を含
有するモノマーは、本発明においてシリル含有モノマー
として有用である。このようなシリル含有モノマーにお
ける珪素部分は、反応性であってもよいし、非反応性で
あってもよい。「反応性」シリル含有モノマーの例とし
ては:1またはそれ以上のアルコキシまたはアセトキシ
基を含むもの、たとえば、これらに限定されないが、ト
リメトキシシリル含有モノマー、トリエトキシシリル含
有モノマー、メチルジメトキシシリル含有モノマーなど
が挙げられる。「非反応性」シリル含有モノマーの例と
しては、アルキル基、アリール基、アルケニル基または
その混合物を含むもの、たとえば、これらに限定されな
いが、トリメチルシリル含有モノマー、トリエチルシリ
ル含有モノマー、フェニルジメチルシリル含有モノマー
などが挙げられる。重合単位としてシリル含有モノマー
を含むポリマーポロゲンは、シリル部分を含むモノマー
の重合により製造されるこのようなポロゲンを包含する
ことを意図される。末端キャッピング単位としてのみシ
リル部分を含む直鎖ポリマーを包含することは意図され
ない。
合、ポリマーポロゲンは、重合単位として、シリル含有
モノマーまたはポリ(アルキレンオキサイド)モノマー
から選択される少なくとも1つの化合物を含むのが好ま
しい。かかるシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレ
ンオキサイド)モノマーは、未架橋ポリマーを形成する
ために用いることができるか、クロスリンカーとして用
いることができるか、またはその両方である。珪素を含
有するモノマーは、本発明においてシリル含有モノマー
として有用である。このようなシリル含有モノマーにお
ける珪素部分は、反応性であってもよいし、非反応性で
あってもよい。「反応性」シリル含有モノマーの例とし
ては:1またはそれ以上のアルコキシまたはアセトキシ
基を含むもの、たとえば、これらに限定されないが、ト
リメトキシシリル含有モノマー、トリエトキシシリル含
有モノマー、メチルジメトキシシリル含有モノマーなど
が挙げられる。「非反応性」シリル含有モノマーの例と
しては、アルキル基、アリール基、アルケニル基または
その混合物を含むもの、たとえば、これらに限定されな
いが、トリメチルシリル含有モノマー、トリエチルシリ
ル含有モノマー、フェニルジメチルシリル含有モノマー
などが挙げられる。重合単位としてシリル含有モノマー
を含むポリマーポロゲンは、シリル部分を含むモノマー
の重合により製造されるこのようなポロゲンを包含する
ことを意図される。末端キャッピング単位としてのみシ
リル部分を含む直鎖ポリマーを包含することは意図され
ない。
【0062】好適なシリル含有モノマーとしては、ビニ
ルトリメチルシラン、ビニルトリエチルシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−
トリメトキシシリルプロピル(メタ)アクリレート、ジ
ビニルシラン、トリビニルシラン、ジメチルジビニルシ
ラン、ジビニルメチルシラン、メチルトリビニルシラ
ン、ジフェニルジビニルシラン、ジビニルフェニルシラ
ン、トリビニルフェニルシラン、ジビニルメチルフェニ
ルシラン、テトラビニルシラン、ジメチルビニルジシロ
キサン、ポリ(メチルビニルシロキサン)、ポリ(ビニ
ルヒドロシロキサン)、ポリ(フェニルビニルシロキサ
ン)、アリルオキシ−tert−ブチルジメチルシラ
ン、アリルオキシトリメチルシラン、アリルトリエトキ
シシラン、アリルトリ−イソ−プロピルシラン、アリル
トリメトキシシラン、アリルトリメチルシラン、アリル
トリフェニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、
ジエチルメチルビニルシラン、ジメチルエトキシビニル
シラン、ジメチルフェニルビニルシラン、エトキシジフ
ェニルビニルシラン、メチルビス(トリメチルシリルオ
キシ)ビニルシラン、トリアセトキシビニルシラン、ト
リエトキシビニルシラン、トリエチルビニルシラン、ト
リフェニルビニルシラン、トリス(トリメチルシリルオ
キシ)ビニルシラン、ビニルオキシトリメチルシランお
よびその混合物が挙げられるが、これらに限定されな
い。
ルトリメチルシラン、ビニルトリエチルシラン、ビニル
トリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−
トリメトキシシリルプロピル(メタ)アクリレート、ジ
ビニルシラン、トリビニルシラン、ジメチルジビニルシ
ラン、ジビニルメチルシラン、メチルトリビニルシラ
ン、ジフェニルジビニルシラン、ジビニルフェニルシラ
ン、トリビニルフェニルシラン、ジビニルメチルフェニ
ルシラン、テトラビニルシラン、ジメチルビニルジシロ
キサン、ポリ(メチルビニルシロキサン)、ポリ(ビニ
ルヒドロシロキサン)、ポリ(フェニルビニルシロキサ
ン)、アリルオキシ−tert−ブチルジメチルシラ
ン、アリルオキシトリメチルシラン、アリルトリエトキ
シシラン、アリルトリ−イソ−プロピルシラン、アリル
トリメトキシシラン、アリルトリメチルシラン、アリル
トリフェニルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、
ジエチルメチルビニルシラン、ジメチルエトキシビニル
シラン、ジメチルフェニルビニルシラン、エトキシジフ
ェニルビニルシラン、メチルビス(トリメチルシリルオ
キシ)ビニルシラン、トリアセトキシビニルシラン、ト
リエトキシビニルシラン、トリエチルビニルシラン、ト
リフェニルビニルシラン、トリス(トリメチルシリルオ
キシ)ビニルシラン、ビニルオキシトリメチルシランお
よびその混合物が挙げられるが、これらに限定されな
い。
【0063】本発明のポロゲンを形成するために有用な
シリル含有モノマーの量は、典型的には使用されるモノ
マーの全重量に基づいて約1から約99重量%である。
シリル含有モノマーが1〜約80重量%の量において存
在するのが好ましく、約5から約75重量%であるのが
より好ましい。
シリル含有モノマーの量は、典型的には使用されるモノ
マーの全重量に基づいて約1から約99重量%である。
シリル含有モノマーが1〜約80重量%の量において存
在するのが好ましく、約5から約75重量%であるのが
より好ましい。
【0064】好適なポリ(アルキレンオキサイド))モ
ノマーとしては、ポリ(プロピレンオキサイド)モノマ
ー、ポリ(エチレンオキサイド)モノマー、ポリ(エチ
レンオキサイド/プロピレンオキサイド)モノマー、ポ
リ(プロピレングリコール)(メタ)アクリレート、ポ
リ(プロピレングリコール)アルキルエーテル(メタ)
アクリレート、ポリ(プロピレングリコール)フェニル
エーテル(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレングリ
コール)4−ノニルフェノールエーテル(メタ)アクリ
レート、ポリ(エチレングリコール)(メタ)アクリレ
ート、ポリ(エチレングリコール)アルキルエーテル
(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)フ
ェニルエーテル(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレ
ン/エチレングリコール)アルキルエーテル(メタ)ア
クリレートおよびその混合物が挙げられるが、これらに
限定されない。好ましいポリ(アルキレンオキサイド)
モノマーとしては、トリメチロールプロパンエトキシレ
ートトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ンプロポキシレートトリ(メタ)アクリレート、ポリ
(プロピレングリコール)メチルエーテルアクリレート
などが挙げられる。特に好適なポリ(プロピレングリコ
ール)メチルエーテルアクリレートモノマーは、約20
0から約2000の範囲の分子量を有するものである。
本発明において有用なポリ(エチレンオキサイド/プロ
ピレンオキサイド)モノマーは、直鎖、ブロックまたは
グラフトコポリマーである。かかるモノマーは、典型的
には約1〜約50、好ましくは約2から約50の重合度
を有する。
ノマーとしては、ポリ(プロピレンオキサイド)モノマ
ー、ポリ(エチレンオキサイド)モノマー、ポリ(エチ
レンオキサイド/プロピレンオキサイド)モノマー、ポ
リ(プロピレングリコール)(メタ)アクリレート、ポ
リ(プロピレングリコール)アルキルエーテル(メタ)
アクリレート、ポリ(プロピレングリコール)フェニル
エーテル(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレングリ
コール)4−ノニルフェノールエーテル(メタ)アクリ
レート、ポリ(エチレングリコール)(メタ)アクリレ
ート、ポリ(エチレングリコール)アルキルエーテル
(メタ)アクリレート、ポリ(エチレングリコール)フ
ェニルエーテル(メタ)アクリレート、ポリ(プロピレ
ン/エチレングリコール)アルキルエーテル(メタ)ア
クリレートおよびその混合物が挙げられるが、これらに
限定されない。好ましいポリ(アルキレンオキサイド)
モノマーとしては、トリメチロールプロパンエトキシレ
ートトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ンプロポキシレートトリ(メタ)アクリレート、ポリ
(プロピレングリコール)メチルエーテルアクリレート
などが挙げられる。特に好適なポリ(プロピレングリコ
ール)メチルエーテルアクリレートモノマーは、約20
0から約2000の範囲の分子量を有するものである。
本発明において有用なポリ(エチレンオキサイド/プロ
ピレンオキサイド)モノマーは、直鎖、ブロックまたは
グラフトコポリマーである。かかるモノマーは、典型的
には約1〜約50、好ましくは約2から約50の重合度
を有する。
【0065】典型的には、本発明のポロゲンにおいて有
用なポリ(アルキレンオキサイド)モノマーの量は、使
用されるモノマーの全重量に基づいて約1〜約99重量
%である。ポリ(アルキレンオキサイド)モノマーの量
は、約2から約90重量%、より好ましくは約5〜約8
0重量%である。
用なポリ(アルキレンオキサイド)モノマーの量は、使
用されるモノマーの全重量に基づいて約1〜約99重量
%である。ポリ(アルキレンオキサイド)モノマーの量
は、約2から約90重量%、より好ましくは約5〜約8
0重量%である。
【0066】シリル含有モノマーおよびポリ(アルキレ
ンオキサイド)モノマーは、本発明のポロゲンを形成す
るために、単独で用いることができるかまたは組み合わ
せて用いることができるかのいずれかである。シリル含
有モノマーおよびポリ(アルキレンオキサイド)モノマ
ーは、組合せにおいて用いるのが好ましい。一般に、誘
電体マトリックスとポロゲンを相溶化させるために必要
なシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレンオキサイ
ド)モノマーの量は、マトリックスにおいて望ましいポ
ロゲンローディング量、有機ポリシリカ誘電体マトリッ
クスの具体的な組成、およびポロゲンポリマーの組成に
依存する。シリル含有モノマーとポリ(アルキレンオキ
サイド)モノマーの組合せを用いる場合、モノマーの量
は他のモノマーの量が増大するにつれて減少する。した
がって、シリル含有モノマーの量が組合せにおいて増大
するにつれ、組合せにおけるポリ(アルキレンオキサイ
ド)モノマーの量は減少する。
ンオキサイド)モノマーは、本発明のポロゲンを形成す
るために、単独で用いることができるかまたは組み合わ
せて用いることができるかのいずれかである。シリル含
有モノマーおよびポリ(アルキレンオキサイド)モノマ
ーは、組合せにおいて用いるのが好ましい。一般に、誘
電体マトリックスとポロゲンを相溶化させるために必要
なシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレンオキサイ
ド)モノマーの量は、マトリックスにおいて望ましいポ
ロゲンローディング量、有機ポリシリカ誘電体マトリッ
クスの具体的な組成、およびポロゲンポリマーの組成に
依存する。シリル含有モノマーとポリ(アルキレンオキ
サイド)モノマーの組合せを用いる場合、モノマーの量
は他のモノマーの量が増大するにつれて減少する。した
がって、シリル含有モノマーの量が組合せにおいて増大
するにつれ、組合せにおけるポリ(アルキレンオキサイ
ド)モノマーの量は減少する。
【0067】本発明において有用なポリマーは、溶液重
合または乳化重合などさまざまな重合技術により調製す
ることができ、溶液重合によるのが好ましい。本発明に
おいて有用な溶液ポリマーは、直鎖、分岐鎖またはグラ
フトであってもよく、コポリマーまたはホモポリマーで
あってもよい。特に好適な溶液ポリマーは、架橋コポリ
マーを包含する。典型的には、ポロゲンポリマーの分子
量は、5000〜1000000の範囲であり、好まし
くは10000〜500000であり、より好ましくは
10000から100000である。ポロゲンポリマー
の粒子サイズ多分度は、1〜20、好ましくは1.00
1〜15、より好ましくは1.001〜10の範囲であ
る。
合または乳化重合などさまざまな重合技術により調製す
ることができ、溶液重合によるのが好ましい。本発明に
おいて有用な溶液ポリマーは、直鎖、分岐鎖またはグラ
フトであってもよく、コポリマーまたはホモポリマーで
あってもよい。特に好適な溶液ポリマーは、架橋コポリ
マーを包含する。典型的には、ポロゲンポリマーの分子
量は、5000〜1000000の範囲であり、好まし
くは10000〜500000であり、より好ましくは
10000から100000である。ポロゲンポリマー
の粒子サイズ多分度は、1〜20、好ましくは1.00
1〜15、より好ましくは1.001〜10の範囲であ
る。
【0068】本発明の溶液ポリマーは、一般に非水性溶
剤中で調製される。かかる重合に好適な溶剤は、当業者
にはよく知られている。かかる溶剤の例としては:炭化
水素、たとえば、アルカン、フッ素化炭化水素、および
芳香族炭化水素、エーテル、ケトン、エステル、アルコ
ールおよびその混合物が挙げられるが、これらに限定さ
れない。特に好適な溶剤としては、ドデカン、メシチレ
ン、キシレン、ジフェニルエーテル、ガンマ−ブチロラ
クトン、エチルラクテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、カプロラクトン、2−へプ
タノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケト
ン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、デカノ
ール、およびt−ブタノールが挙げられる。
剤中で調製される。かかる重合に好適な溶剤は、当業者
にはよく知られている。かかる溶剤の例としては:炭化
水素、たとえば、アルカン、フッ素化炭化水素、および
芳香族炭化水素、エーテル、ケトン、エステル、アルコ
ールおよびその混合物が挙げられるが、これらに限定さ
れない。特に好適な溶剤としては、ドデカン、メシチレ
ン、キシレン、ジフェニルエーテル、ガンマ−ブチロラ
クトン、エチルラクテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、カプロラクトン、2−へプ
タノン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケト
ン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、デカノ
ール、およびt−ブタノールが挙げられる。
【0069】本発明の溶液ポリマーは、様々な方法、た
とえば、米国特許第5863996号(Graham)
および欧州特許出願番号1088848(Allen
ら)において開示されているものにより調製することが
できる。本発明において有用なエマルジョンポリマー
は、一般に、欧州特許出願番号1088848(All
enら)において開示されている方法により調製され
る。
とえば、米国特許第5863996号(Graham)
および欧州特許出願番号1088848(Allen
ら)において開示されているものにより調製することが
できる。本発明において有用なエマルジョンポリマー
は、一般に、欧州特許出願番号1088848(All
enら)において開示されている方法により調製され
る。
【0070】本発明のポリマーは、アニオン重合または
フリーラジカル重合技術を用いて調製される。本発明に
おいて有用なポリマーは、段階重合プロセスにより調製
されない。
フリーラジカル重合技術を用いて調製される。本発明に
おいて有用なポリマーは、段階重合プロセスにより調製
されない。
【0071】本発明のポリマー粒子ポロゲンは、架橋ポ
リマー鎖を含む。任意の量のクロスリンカーが本発明に
おける使用に適している。典型的には、本発明のポロゲ
ンは、ポロゲンの重量に基づいて少なくとも1重量%の
クロスリンカーを含む。ポロゲンの重量に基づいて10
0%以下の架橋剤が本発明の粒子において有効に用いら
れる。クロスリンカーの量は約1%〜約80%であるの
が好ましく、より好ましくは約1%〜約60%である。
ポロゲン中のクロスリンカーの量が増大するにつれ、誘
電体マトリックスからポロゲンを除去する条件は変化し
うることは当業者には理解されるであろう。
リマー鎖を含む。任意の量のクロスリンカーが本発明に
おける使用に適している。典型的には、本発明のポロゲ
ンは、ポロゲンの重量に基づいて少なくとも1重量%の
クロスリンカーを含む。ポロゲンの重量に基づいて10
0%以下の架橋剤が本発明の粒子において有効に用いら
れる。クロスリンカーの量は約1%〜約80%であるの
が好ましく、より好ましくは約1%〜約60%である。
ポロゲン中のクロスリンカーの量が増大するにつれ、誘
電体マトリックスからポロゲンを除去する条件は変化し
うることは当業者には理解されるであろう。
【0072】本発明において有用な好適なクロスリンカ
ーとしては、ジ−、トリ−、テトラ−、または高位の多
官能性エチレン不飽和モノマーが含まれる。本発明にお
いて有用なクロスリンカーの例としては:トリビニルベ
ンゼン、ジビニルトルエン、ジビニルピリジン、ジビニ
ルナフタレンおよびジビニルキシレン;およびたとえば
エチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ジエチレングリコールジビニ
ルエーテル、トリビニルシクロヘキサン、アリルメタク
リレート(「ALAMA」)、エチレングリコールジメ
タクリレート(「EGDMA」)、ジエチレングリコー
ルジメタクリレート(「DEGDMA」)、プロピレン
グリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート(「TMPTMA」)、ジビニルベンゼン(「DV
B」)、グリシジルメタクリレート、2,2−ジメチル
プロパン、1,3−ジアクリレート、1,3−ブチレン
グリコールジアクリレート、1,3−ブチレングリコー
ルジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチ
レングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメ
タクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコ
ール200ジアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリ
レート、エトキシル化ビスフェノールAジアクリレー
ト、エトキシル化ビスフェノールAジメタクリレート、
ポリエチレングリコール600ジメタクリレート、ポリ
(ブタンジオール)ジアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリエ
トキシトリアクリレート、グリセリルプロポキシトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、およびその混合物が挙げられるが、これらに限定さ
れない。架橋することができるシリル含有モノマー、た
とえばこれらに限定されないが、ジビニルシラン、トリ
ビニルシラン、ジメチルジビニルシラン、ジビニルメチ
ルシラン、メチルトリビニルシラン、ジフェニルジビニ
ルシラン、ジビニルフェニルシラン、トリビニルフェニ
ルシラン、ジビニルメチルフェニルシラン、テトラビニ
ルシラン、ジメチルビニルジシロキサン、ポリ(メチル
ビニルシロキサン)、ポリ(ビニルヒドロシロキサ
ン)、ポリ(フェニルビニルシロキサン)、テトラアリ
ルシラン、1,3−ジメチルテトラビニルジシロキサ
ン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンおよび
その混合物もクロスリンカーとして用いられる。
ーとしては、ジ−、トリ−、テトラ−、または高位の多
官能性エチレン不飽和モノマーが含まれる。本発明にお
いて有用なクロスリンカーの例としては:トリビニルベ
ンゼン、ジビニルトルエン、ジビニルピリジン、ジビニ
ルナフタレンおよびジビニルキシレン;およびたとえば
エチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプ
ロパントリアクリレート、ジエチレングリコールジビニ
ルエーテル、トリビニルシクロヘキサン、アリルメタク
リレート(「ALAMA」)、エチレングリコールジメ
タクリレート(「EGDMA」)、ジエチレングリコー
ルジメタクリレート(「DEGDMA」)、プロピレン
グリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジ
アクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレ
ート(「TMPTMA」)、ジビニルベンゼン(「DV
B」)、グリシジルメタクリレート、2,2−ジメチル
プロパン、1,3−ジアクリレート、1,3−ブチレン
グリコールジアクリレート、1,3−ブチレングリコー
ルジメタクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリ
レート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジエチ
レングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメ
タクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレー
ト、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラ
エチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコ
ール200ジアクリレート、テトラエチレングリコール
ジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリ
レート、エトキシル化ビスフェノールAジアクリレー
ト、エトキシル化ビスフェノールAジメタクリレート、
ポリエチレングリコール600ジメタクリレート、ポリ
(ブタンジオール)ジアクリレート、ペンタエリスリト
ールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリエ
トキシトリアクリレート、グリセリルプロポキシトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペ
ンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレー
ト、およびその混合物が挙げられるが、これらに限定さ
れない。架橋することができるシリル含有モノマー、た
とえばこれらに限定されないが、ジビニルシラン、トリ
ビニルシラン、ジメチルジビニルシラン、ジビニルメチ
ルシラン、メチルトリビニルシラン、ジフェニルジビニ
ルシラン、ジビニルフェニルシラン、トリビニルフェニ
ルシラン、ジビニルメチルフェニルシラン、テトラビニ
ルシラン、ジメチルビニルジシロキサン、ポリ(メチル
ビニルシロキサン)、ポリ(ビニルヒドロシロキサ
ン)、ポリ(フェニルビニルシロキサン)、テトラアリ
ルシラン、1,3−ジメチルテトラビニルジシロキサ
ン、1,3−ジビニルテトラメチルジシロキサンおよび
その混合物もクロスリンカーとして用いられる。
【0073】本発明のポロゲン粒子は、B−ステージ誘
電体マトリックス物質にそのまま直接添加することがで
きるか、または電子装置の電気的または物理的性質に影
響を及ぼす可能性のある不純物を除去するためにまず精
製してもよい。ポロゲン粒子の精製は、ポロゲン粒子の
沈降または不純物の吸着のいずれかにより行うことがで
きる。
電体マトリックス物質にそのまま直接添加することがで
きるか、または電子装置の電気的または物理的性質に影
響を及ぼす可能性のある不純物を除去するためにまず精
製してもよい。ポロゲン粒子の精製は、ポロゲン粒子の
沈降または不純物の吸着のいずれかにより行うことがで
きる。
【0074】多孔性誘電物質の形成においてポロゲンと
して有用であるためには、本発明のポロゲンは、誘電体
マトリックス物質に悪影響をおよぼさない条件下で少な
くとも部分的に除去可能でなければならず、完全に除去
可能であるのがより好ましい。「除去可能」とは、ポリ
マーが解重合するか、または別の方法で揮発成分または
フラグメントに分解し、これをその後誘電物質から除去
されるか、または誘電物質から外部へ移行して、細孔ま
たは空隙が生じることを意味する。誘電体マトリックス
物質に悪影響をおよぼすことなくポロゲンを少なくとも
部分的に除去する任意の手順または条件を用いることが
できる。ポロゲンが実質的に除去されるのが好ましい。
典型的な除去法は、これに限定されないが:化学的、熱
への暴露または放射線、たとえば、これらに限定されな
いが、UV、X線、ガンマ線、α粒子、中性子線または
電子線への暴露が挙げられる。ポロゲンを除去するため
に、マトリックス物質を熱またはUV光に暴露すること
が好ましい。
して有用であるためには、本発明のポロゲンは、誘電体
マトリックス物質に悪影響をおよぼさない条件下で少な
くとも部分的に除去可能でなければならず、完全に除去
可能であるのがより好ましい。「除去可能」とは、ポリ
マーが解重合するか、または別の方法で揮発成分または
フラグメントに分解し、これをその後誘電物質から除去
されるか、または誘電物質から外部へ移行して、細孔ま
たは空隙が生じることを意味する。誘電体マトリックス
物質に悪影響をおよぼすことなくポロゲンを少なくとも
部分的に除去する任意の手順または条件を用いることが
できる。ポロゲンが実質的に除去されるのが好ましい。
典型的な除去法は、これに限定されないが:化学的、熱
への暴露または放射線、たとえば、これらに限定されな
いが、UV、X線、ガンマ線、α粒子、中性子線または
電子線への暴露が挙げられる。ポロゲンを除去するため
に、マトリックス物質を熱またはUV光に暴露すること
が好ましい。
【0075】本発明のポロゲンは、真空下、窒素、アル
ゴン、または窒素および水素の混合物、たとえば発生ガ
ス、あるいは他の不活性または還元雰囲気下で熱により
除去することができる。本発明のポロゲンは、有機ポリ
シリカ誘電体マトリックス物質の熱硬化温度よりも高
く、熱分解温度よりも低い任意の温度で除去することが
できる。典型的には、本発明のポロゲンは、150℃〜
500℃の範囲で除去され、好ましくは250℃〜42
5℃の範囲の温度で除去することができる。典型的に
は、本発明のポロゲンは1〜120分の範囲の時間で加
熱により除去される。本発明のポロゲンの利点は、0〜
20重量%のポロゲンが有機ポリシリカマトリックス物
質を除去した後に残存することである。
ゴン、または窒素および水素の混合物、たとえば発生ガ
ス、あるいは他の不活性または還元雰囲気下で熱により
除去することができる。本発明のポロゲンは、有機ポリ
シリカ誘電体マトリックス物質の熱硬化温度よりも高
く、熱分解温度よりも低い任意の温度で除去することが
できる。典型的には、本発明のポロゲンは、150℃〜
500℃の範囲で除去され、好ましくは250℃〜42
5℃の範囲の温度で除去することができる。典型的に
は、本発明のポロゲンは1〜120分の範囲の時間で加
熱により除去される。本発明のポロゲンの利点は、0〜
20重量%のポロゲンが有機ポリシリカマトリックス物
質を除去した後に残存することである。
【0076】一例において、本発明のポロゲンが放射線
への暴露により除去される場合、典型的には不活性雰囲
気下、たとえば、窒素雰囲気下で放射線源、たとえば、
これらに限定されないが、可視光または紫外線光にポロ
ゲンポリマーを暴露することにより除去される。このよ
うな暴露により生じるポロゲンフラグメントは不活性気
体の流れのもとでマトリックス物質から除去される。放
射線のエネルギー束は、ポロゲン粒子が少なくとも部分
的に除去されるために十分な数のフリーラジカルを生じ
るために十分高くなければならない。本発明のポロゲン
を除去するために熱および放射線の組合せを用いること
ができることは当業者には理解されるであろう。
への暴露により除去される場合、典型的には不活性雰囲
気下、たとえば、窒素雰囲気下で放射線源、たとえば、
これらに限定されないが、可視光または紫外線光にポロ
ゲンポリマーを暴露することにより除去される。このよ
うな暴露により生じるポロゲンフラグメントは不活性気
体の流れのもとでマトリックス物質から除去される。放
射線のエネルギー束は、ポロゲン粒子が少なくとも部分
的に除去されるために十分な数のフリーラジカルを生じ
るために十分高くなければならない。本発明のポロゲン
を除去するために熱および放射線の組合せを用いること
ができることは当業者には理解されるであろう。
【0077】本発明の誘電性マトリクス物質の調製にお
いて、前記の複数のポロゲン粒子をまずB−ステージ誘
電物質内に分散させるか、または溶解させる。任意の量
のポロゲンをB−ステージ誘電物質と本発明にしたがっ
て組合わせることができる。使用されるポロゲンの量
は、使用される特定のポロゲン、使用される特定のB−
ステージ誘電物質、結果として得られる多孔性誘電物質
において望ましい誘電率減少の程度、すなわち望ましい
具体的な多孔度、およびポロゲン粒子の平均細孔サイズ
に依存する。典型的には、使用されるポロゲンの量は、
B−ステージ誘電物質の重量に基づいて30〜50重量
%、好ましくは30〜45重量%、より好ましくは30
〜40重量%の範囲である。ポロゲンの特に有用な量
は、約30〜約35重量%の範囲である。
いて、前記の複数のポロゲン粒子をまずB−ステージ誘
電物質内に分散させるか、または溶解させる。任意の量
のポロゲンをB−ステージ誘電物質と本発明にしたがっ
て組合わせることができる。使用されるポロゲンの量
は、使用される特定のポロゲン、使用される特定のB−
ステージ誘電物質、結果として得られる多孔性誘電物質
において望ましい誘電率減少の程度、すなわち望ましい
具体的な多孔度、およびポロゲン粒子の平均細孔サイズ
に依存する。典型的には、使用されるポロゲンの量は、
B−ステージ誘電物質の重量に基づいて30〜50重量
%、好ましくは30〜45重量%、より好ましくは30
〜40重量%の範囲である。ポロゲンの特に有用な量
は、約30〜約35重量%の範囲である。
【0078】本発明のポロゲンは、当該分野において一
般的な任意の方法によりB−ステージ誘電物質と組み合
わせることができる。典型的には、B−ステージ誘電物
質をまず好適な高沸点溶剤、たとえば、これらに限定さ
れないが、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケト
ン、2−へプタノン、γ−ブチロラクトン、ε−カプロ
ラクトン、エチルラクテートプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、n
−アミルアセテート、n−ブチルアセテート、シクロヘ
キサノン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N’−ジ
メチルプロピレン尿素、メシチレン、キシレン、または
その混合物中に溶解させて、溶液を形成する。ポロゲン
粒子を次に溶液中に分散させるかまたは溶解させる。結
果として得られる分散液を次に当該分野で一般的な方
法、たとえば、スピンコーティング、スプレーコーティ
ングまたはドクターブレーディングにより基体上に堆積
させて、フィルまたは層を形成する。
般的な任意の方法によりB−ステージ誘電物質と組み合
わせることができる。典型的には、B−ステージ誘電物
質をまず好適な高沸点溶剤、たとえば、これらに限定さ
れないが、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケト
ン、2−へプタノン、γ−ブチロラクトン、ε−カプロ
ラクトン、エチルラクテートプロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジフェニルエーテル、アニソール、n
−アミルアセテート、n−ブチルアセテート、シクロヘ
キサノン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N’−ジ
メチルプロピレン尿素、メシチレン、キシレン、または
その混合物中に溶解させて、溶液を形成する。ポロゲン
粒子を次に溶液中に分散させるかまたは溶解させる。結
果として得られる分散液を次に当該分野で一般的な方
法、たとえば、スピンコーティング、スプレーコーティ
ングまたはドクターブレーディングにより基体上に堆積
させて、フィルまたは層を形成する。
【0079】基体上に堆積させた後、B−ステージ誘電
物質を次に実質的に硬化させて、実質的にポロゲン粒子
を除去しないで硬質の架橋誘電体マトリックス物質を形
成する。誘電物質の硬化は、これらに限定されないが、
加熱して縮合を誘発させるか、またはe−線照射してオ
リゴマーまたはモノマー単位のフリーラジカルカップリ
ングを促進するなどの当該分野において一般的な任意の
手段により行うことができる。典型的には、B−ステー
ジ物質は、たとえば、高温での加熱、例えばホットプレ
ート上などで一定温度で直接加熱するか、または段階的
方法のいずれかにより硬化される。典型的には、ポリマ
ーポロゲンを含有する誘電物質をまず約200℃〜約3
50℃の温度でアニールし、その後、さらに高い温度、
例えば、約400℃〜約450℃に加熱して、少なくと
も部分的にポロゲンを除去する。このような硬化条件
は、当業者にはよく知られている。
物質を次に実質的に硬化させて、実質的にポロゲン粒子
を除去しないで硬質の架橋誘電体マトリックス物質を形
成する。誘電物質の硬化は、これらに限定されないが、
加熱して縮合を誘発させるか、またはe−線照射してオ
リゴマーまたはモノマー単位のフリーラジカルカップリ
ングを促進するなどの当該分野において一般的な任意の
手段により行うことができる。典型的には、B−ステー
ジ物質は、たとえば、高温での加熱、例えばホットプレ
ート上などで一定温度で直接加熱するか、または段階的
方法のいずれかにより硬化される。典型的には、ポリマ
ーポロゲンを含有する誘電物質をまず約200℃〜約3
50℃の温度でアニールし、その後、さらに高い温度、
例えば、約400℃〜約450℃に加熱して、少なくと
も部分的にポロゲンを除去する。このような硬化条件
は、当業者にはよく知られている。
【0080】一旦B−ステージ誘電物質が硬化したら、
有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質を実質的に分解
させることなく(すなわち5重量%未満の誘電物質が失
われる)、ポロゲンが少なくとも部分的に除去される条
件にフィルムを供する。典型的には、かかる条件として
は、これらに限定されないが、熱および/または放射線
に暴露することを含む。ポロゲンを熱により除去するた
めには、誘電マトリックス物質をオーブン加熱またはマ
イクロ波加熱により加熱することができる。典型的な加
熱除去条件下で、重合した誘電マトリックス物質を約3
50℃〜400℃に加熱する。熱不安定性ポロゲンの具
体的な除去温度はポロゲンの組成によって変わることは
当業者には理解されるであろう。除去に際し、ポロゲン
ポリマーは解重合するか、または他の方法で分解して揮
発成分またはフラグメントになり、これを次に誘電マト
リックス物質から除去するか、または移行させて、細孔
または空隙を形成し、これをプロセスにおいて用いられ
るキャリアガスで満たす。このようにして、空隙を有す
る多孔性誘電物質が得られ、ここに空隙のサイズはポロ
ゲンの粒子サイズと実質的に同じである。「実質的に同
じ」とは、細孔の直径が使用されるポロゲンの平均粒子
サイズの10%以内であることを意味する。結果として
得られる空隙を有する誘電物質は、かかる空隙を有さな
い物質よりも低い誘電率を有する。
有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質を実質的に分解
させることなく(すなわち5重量%未満の誘電物質が失
われる)、ポロゲンが少なくとも部分的に除去される条
件にフィルムを供する。典型的には、かかる条件として
は、これらに限定されないが、熱および/または放射線
に暴露することを含む。ポロゲンを熱により除去するた
めには、誘電マトリックス物質をオーブン加熱またはマ
イクロ波加熱により加熱することができる。典型的な加
熱除去条件下で、重合した誘電マトリックス物質を約3
50℃〜400℃に加熱する。熱不安定性ポロゲンの具
体的な除去温度はポロゲンの組成によって変わることは
当業者には理解されるであろう。除去に際し、ポロゲン
ポリマーは解重合するか、または他の方法で分解して揮
発成分またはフラグメントになり、これを次に誘電マト
リックス物質から除去するか、または移行させて、細孔
または空隙を形成し、これをプロセスにおいて用いられ
るキャリアガスで満たす。このようにして、空隙を有す
る多孔性誘電物質が得られ、ここに空隙のサイズはポロ
ゲンの粒子サイズと実質的に同じである。「実質的に同
じ」とは、細孔の直径が使用されるポロゲンの平均粒子
サイズの10%以内であることを意味する。結果として
得られる空隙を有する誘電物質は、かかる空隙を有さな
い物質よりも低い誘電率を有する。
【0081】本発明は、a)複数の除去可能なポリマー
ポロゲン粒子をB−ステージ誘電物質中に分散させる段
階;b)B−ステージ誘電物質を硬化させて、ポロゲン
粒子を実質的に分解することなく誘電体マトリックス物
質を形成する段階;c)ポロゲンを少なくとも部分的に
除去する条件に誘電体マトリックス物質を供して、該誘
電物質を実質的に分解することなく多孔性誘電物質を形
成する段階を含み;該ポロゲンが実質的にB−ステージ
誘電物質と相溶性であり;該誘電物質が30%以上の多
孔度であり;複数のポロゲンの平均粒子サイズがクロー
ズドセル細孔構造を提供するために選択される、電子装
置の製造における使用に適した多孔性誘電物質の製造法
を提供する。本発明により、a)複数の除去可能なポリ
マーポロゲン粒子をB−ステージ有機ポリシリカ誘電物
質中に分散させる段階、b)B−ステージ有機ポリシリ
カ誘電物質を硬化させて、ポロゲン粒子を実質的に分解
することなく誘電体マトリックス物質を形成する段階;
c)ポロゲンが少なくとも部分的に除去される条件に有
機ポリシリカ誘電体マトリックス物質を供して、実質的
に有機ポリシリカ誘電物質を分解することなく多孔性誘
電物質を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステー
ジ有機ポリシリカ誘電物質と実質的に相溶性であり;該
ポロゲンが重合単位としてシリル含有モノマーまたはポ
リ(アルキレンオキサイド)モノマーから選択される少
なくとも1つの化合物を含み;該誘電物質が30%以上
の多孔度であり;複数のポロゲン粒子の平均粒子サイズ
がクローズドセル多孔性構造を提供するために選択され
る、電子装置の製造における使用に適した多孔性有機ポ
リシリカ誘電物質の製造法も提供される。
ポロゲン粒子をB−ステージ誘電物質中に分散させる段
階;b)B−ステージ誘電物質を硬化させて、ポロゲン
粒子を実質的に分解することなく誘電体マトリックス物
質を形成する段階;c)ポロゲンを少なくとも部分的に
除去する条件に誘電体マトリックス物質を供して、該誘
電物質を実質的に分解することなく多孔性誘電物質を形
成する段階を含み;該ポロゲンが実質的にB−ステージ
誘電物質と相溶性であり;該誘電物質が30%以上の多
孔度であり;複数のポロゲンの平均粒子サイズがクロー
ズドセル細孔構造を提供するために選択される、電子装
置の製造における使用に適した多孔性誘電物質の製造法
を提供する。本発明により、a)複数の除去可能なポリ
マーポロゲン粒子をB−ステージ有機ポリシリカ誘電物
質中に分散させる段階、b)B−ステージ有機ポリシリ
カ誘電物質を硬化させて、ポロゲン粒子を実質的に分解
することなく誘電体マトリックス物質を形成する段階;
c)ポロゲンが少なくとも部分的に除去される条件に有
機ポリシリカ誘電体マトリックス物質を供して、実質的
に有機ポリシリカ誘電物質を分解することなく多孔性誘
電物質を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステー
ジ有機ポリシリカ誘電物質と実質的に相溶性であり;該
ポロゲンが重合単位としてシリル含有モノマーまたはポ
リ(アルキレンオキサイド)モノマーから選択される少
なくとも1つの化合物を含み;該誘電物質が30%以上
の多孔度であり;複数のポロゲン粒子の平均粒子サイズ
がクローズドセル多孔性構造を提供するために選択され
る、電子装置の製造における使用に適した多孔性有機ポ
リシリカ誘電物質の製造法も提供される。
【0082】本発明のさらなる利点は、均一に分散され
た空隙を有し、公知誘電物質よりも大きな空隙体積およ
び/または公知誘電物質よりも小さな空隙サイズを有す
る低誘電率物質が得られることである。結果として得ら
れる多孔性誘電体マトリックス物質は、低ストレス、低
誘電率、低屈折率、改良された靱性および向上したコン
プライアンスを機械的接触中に有するので、圧縮中によ
り少ない接触力しか必要としない。
た空隙を有し、公知誘電物質よりも大きな空隙体積およ
び/または公知誘電物質よりも小さな空隙サイズを有す
る低誘電率物質が得られることである。結果として得ら
れる多孔性誘電体マトリックス物質は、低ストレス、低
誘電率、低屈折率、改良された靱性および向上したコン
プライアンスを機械的接触中に有するので、圧縮中によ
り少ない接触力しか必要としない。
【0083】本発明の方法により製造される多孔性誘電
物質は、低屈折率または低誘電物質を使用できる任意の
用途において使用するのに好適である。本発明の多孔性
誘電物質が薄膜である場合、絶縁体、反射防止コーティ
ング、防音材、絶縁材、断熱材、光学的コーティングな
どとして有用である。本発明の多孔性誘電物質は、これ
らに限定されないが、マルチレベル集積回路、例えば、
マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ、メ
モリーチップおよびバンドパスフィルターをはじめとす
る電子およびオプトエレクトロニクス装置において有用
であり、その性能を向上させ、コストを減少させる。
物質は、低屈折率または低誘電物質を使用できる任意の
用途において使用するのに好適である。本発明の多孔性
誘電物質が薄膜である場合、絶縁体、反射防止コーティ
ング、防音材、絶縁材、断熱材、光学的コーティングな
どとして有用である。本発明の多孔性誘電物質は、これ
らに限定されないが、マルチレベル集積回路、例えば、
マイクロプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ、メ
モリーチップおよびバンドパスフィルターをはじめとす
る電子およびオプトエレクトロニクス装置において有用
であり、その性能を向上させ、コストを減少させる。
【0084】本発明の多孔性誘電体マトリックス物質は
集積回路の製造における使用に特に適している。集積回
路製造の一例において、第一段階として、その中に分散
または溶解されたポリマーポロゲンを有するB−ステー
ジ誘電物質および任意に溶剤を含む組成物の層を基体上
に堆積させる。好適な堆積法としては、スピンキャステ
ィング、スプレーキャスティングまたはドクターブレー
ディングが挙げられる。好適な任意の溶剤としては:メ
チルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、2−へプ
タノン、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、エ
チルラクテートプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジフェニルエーテル、アニソール、n−アミルアセ
テート、n−ブチルアセテート、シクロヘキサノン、N
−メチル−2−ピロリドン、N,N’−ジメチルプロピ
レン尿素、メシチレン、キシレン、またはその混合物が
挙げられるが、これらに限定されない。好適な基体は:
珪素、二酸化珪素、シリコンオキシカーバイド、シリコ
ンゲルマニウム、シリコン−オン−インシュレーター、
ガラス、窒化珪素、セラミック、アルミニウム、銅、ヒ
化ガリウム、プラスチック、例えばポリカーボネート、
回路基板、例えば、FR−4およびポリイミド、ならび
にハイブリッド回路基体、例えば窒化アルミニウム−ア
ルミナを包含するが、これらに限定されない。かかる基
体は、さらにその上に堆積された薄膜を含み、かかるフ
ィルムとしては、これらに限定されないが:金属窒化
物、金属炭化物、金属珪化物、金属酸化物、およびその
混合物が挙げられる。多層集積回路装置、絶縁された、
平坦化回路線のアンダーライイング層も基体として機能
することができる。
集積回路の製造における使用に特に適している。集積回
路製造の一例において、第一段階として、その中に分散
または溶解されたポリマーポロゲンを有するB−ステー
ジ誘電物質および任意に溶剤を含む組成物の層を基体上
に堆積させる。好適な堆積法としては、スピンキャステ
ィング、スプレーキャスティングまたはドクターブレー
ディングが挙げられる。好適な任意の溶剤としては:メ
チルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、2−へプ
タノン、γ−ブチロラクトン、ε−カプロラクトン、エ
チルラクテートプロピレングリコールモノメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジフェニルエーテル、アニソール、n−アミルアセ
テート、n−ブチルアセテート、シクロヘキサノン、N
−メチル−2−ピロリドン、N,N’−ジメチルプロピ
レン尿素、メシチレン、キシレン、またはその混合物が
挙げられるが、これらに限定されない。好適な基体は:
珪素、二酸化珪素、シリコンオキシカーバイド、シリコ
ンゲルマニウム、シリコン−オン−インシュレーター、
ガラス、窒化珪素、セラミック、アルミニウム、銅、ヒ
化ガリウム、プラスチック、例えばポリカーボネート、
回路基板、例えば、FR−4およびポリイミド、ならび
にハイブリッド回路基体、例えば窒化アルミニウム−ア
ルミナを包含するが、これらに限定されない。かかる基
体は、さらにその上に堆積された薄膜を含み、かかるフ
ィルムとしては、これらに限定されないが:金属窒化
物、金属炭化物、金属珪化物、金属酸化物、およびその
混合物が挙げられる。多層集積回路装置、絶縁された、
平坦化回路線のアンダーライイング層も基体として機能
することができる。
【0085】集積回路製造の第二の段階において、組成
物の層を高温に加熱して、B−ステージ誘電物質を硬化
させて、ポリマーポロゲンを分解せずに誘電体マトリッ
クス物質を形成する。触媒、たとえば、ブレンステッド
またはルイス塩基あるいはブレンステッドまたはルイス
酸も用いることができる。第三段階において、結果とし
て得られる硬化有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質
を次に、誘電体マトリックス物質に悪影響をおよぼさず
にその中に含まれるポロゲンが実質的に除去される条件
に付して、多孔性有機ポリシリカ誘電物質を得る。
物の層を高温に加熱して、B−ステージ誘電物質を硬化
させて、ポリマーポロゲンを分解せずに誘電体マトリッ
クス物質を形成する。触媒、たとえば、ブレンステッド
またはルイス塩基あるいはブレンステッドまたはルイス
酸も用いることができる。第三段階において、結果とし
て得られる硬化有機ポリシリカ誘電体マトリックス物質
を次に、誘電体マトリックス物質に悪影響をおよぼさず
にその中に含まれるポロゲンが実質的に除去される条件
に付して、多孔性有機ポリシリカ誘電物質を得る。
【0086】多孔性誘電体物質を次にリソグラフィーで
パターン化して、その後の加工段階においてバイア(v
ia)および/またはトレンチ(trench)を形成
する。トレンチは一般に基体まで達し、少なくとも1つ
の金属製バイアと連結する。典型的には、リソグラフィ
ーパターン化は、(i)誘電物質層をポジ型またはネガ
型フォトレジスト、例えば、Shipley Comp
any(Marlborough、MA)により販売さ
れているものでコーティングする段階;(ii)イメー
ジ様に、マスクを通してフォトレジストを放射線、たと
えば、適当な波長の光またはe−線に暴露する段階;
(iii)レジストにおけるイメージを例えば適当な現
像剤で現像する段階;および(iv)イメージを誘電層
を通して適当な転写技術、例えば、反応性イオンビーム
エッチングで基体に転写する段階を含む。任意に、フォ
トレジストコーティングの前に反射防止組成物を誘電物
質上に堆積させることができる。かかるリソグラフィー
パターン形成技術は当業者には一般的である。
パターン化して、その後の加工段階においてバイア(v
ia)および/またはトレンチ(trench)を形成
する。トレンチは一般に基体まで達し、少なくとも1つ
の金属製バイアと連結する。典型的には、リソグラフィ
ーパターン化は、(i)誘電物質層をポジ型またはネガ
型フォトレジスト、例えば、Shipley Comp
any(Marlborough、MA)により販売さ
れているものでコーティングする段階;(ii)イメー
ジ様に、マスクを通してフォトレジストを放射線、たと
えば、適当な波長の光またはe−線に暴露する段階;
(iii)レジストにおけるイメージを例えば適当な現
像剤で現像する段階;および(iv)イメージを誘電層
を通して適当な転写技術、例えば、反応性イオンビーム
エッチングで基体に転写する段階を含む。任意に、フォ
トレジストコーティングの前に反射防止組成物を誘電物
質上に堆積させることができる。かかるリソグラフィー
パターン形成技術は当業者には一般的である。
【0087】金属フィルムを次にトレンチを充填するた
めにパターン化された誘電層上に堆積させる。好ましい
金属物質としては:銅、タングステン、金、銀、アルミ
ニウムまたはその合金が挙げられるが、これらに限定さ
れない。金属は典型的にはパターン化された誘電層上に
当業者に周知の技術により堆積される。このような技術
としては:化学的気相堆積法(「CVD」)、プラズマ
−増進CVD、燃焼CVD(「CCVD」)、電着およ
び無電解堆積、スパッタリングなどが挙げられるが、こ
れらに限定されない。任意に、ニッケル、タンタル、チ
タン、タングステン、またはクロムの層(その窒化物ま
たは珪化物を含む)またはバリヤまたは接着層などの他
の層、例えば窒化珪素または窒化チタンなどを含む金属
ライナーを、パターン化され、エッチングされた誘電物
質上に堆積させる。
めにパターン化された誘電層上に堆積させる。好ましい
金属物質としては:銅、タングステン、金、銀、アルミ
ニウムまたはその合金が挙げられるが、これらに限定さ
れない。金属は典型的にはパターン化された誘電層上に
当業者に周知の技術により堆積される。このような技術
としては:化学的気相堆積法(「CVD」)、プラズマ
−増進CVD、燃焼CVD(「CCVD」)、電着およ
び無電解堆積、スパッタリングなどが挙げられるが、こ
れらに限定されない。任意に、ニッケル、タンタル、チ
タン、タングステン、またはクロムの層(その窒化物ま
たは珪化物を含む)またはバリヤまたは接着層などの他
の層、例えば窒化珪素または窒化チタンなどを含む金属
ライナーを、パターン化され、エッチングされた誘電物
質上に堆積させる。
【0088】集積回路製造法の第五の段階において、過
剰の金属物質を、例えば金属フィルムの平坦化により除
去して、結果として得られる金属物質をパターン化され
た誘電層とおおむね平坦にする。平坦化は、典型的に
は、化学的/機械的ポリッシングまたは選択的ウェット
またはドライエッチングにより行われる。かかる平坦化
法は、当業者には周知である。
剰の金属物質を、例えば金属フィルムの平坦化により除
去して、結果として得られる金属物質をパターン化され
た誘電層とおおむね平坦にする。平坦化は、典型的に
は、化学的/機械的ポリッシングまたは選択的ウェット
またはドライエッチングにより行われる。かかる平坦化
法は、当業者には周知である。
【0089】前記工程を繰り返すことにより、有機ポリ
シリカ誘電物質の複数の層、および金属層を含む誘電物
質の多層をその後施用することができることは当業者に
は理解されるであろう。本発明の組成物は集積回路製造
の任意の、そしてすべての方法において有用であること
も当業者には理解されるであろう。
シリカ誘電物質の複数の層、および金属層を含む誘電物
質の多層をその後施用することができることは当業者に
は理解されるであろう。本発明の組成物は集積回路製造
の任意の、そしてすべての方法において有用であること
も当業者には理解されるであろう。
【0090】したがって、本発明は、a)その中に分散
された複数のポリマーポロゲンを有するB−ステージ誘
電物質を含む組成物を基体上に堆積させる段階;b)B
−ステージの誘電物質を硬化させて、ポロゲンを実質的
に除去することなく誘電体マトリックス物質を形成する
段階;c)誘電体マトリックス物質を、ポロゲンを少な
くとも部分的に除去する条件に供して、実質的に誘電物
質を分解することなく多孔性誘電物質を形成する段階;
d)多孔性誘電層にパターン形成する段階;e)金属フ
ィルムをパターン形成された多孔性誘電層上に堆積させ
る段階;およびf)フィルムを平坦化させて、集積回路
を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステージ誘電
物質と実質的に相溶性であり;該誘電物質が30%以上
の多孔度であり;該ポロゲンの平均粒子サイズがクロー
ズドセル多孔性誘電物質を提供するために選択される、
クローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製造する方
法を提供する。
された複数のポリマーポロゲンを有するB−ステージ誘
電物質を含む組成物を基体上に堆積させる段階;b)B
−ステージの誘電物質を硬化させて、ポロゲンを実質的
に除去することなく誘電体マトリックス物質を形成する
段階;c)誘電体マトリックス物質を、ポロゲンを少な
くとも部分的に除去する条件に供して、実質的に誘電物
質を分解することなく多孔性誘電物質を形成する段階;
d)多孔性誘電層にパターン形成する段階;e)金属フ
ィルムをパターン形成された多孔性誘電層上に堆積させ
る段階;およびf)フィルムを平坦化させて、集積回路
を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステージ誘電
物質と実質的に相溶性であり;該誘電物質が30%以上
の多孔度であり;該ポロゲンの平均粒子サイズがクロー
ズドセル多孔性誘電物質を提供するために選択される、
クローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製造する方
法を提供する。
【0091】誘電物質が有機ポリシリカ物質であるのが
好ましい。したがって、本発明はまた、a)その中に分
散されたポリマーポロゲンを有するB−ステージ誘電物
質を含む組成物を基体上に堆積させる段階;b)B−ス
テージ有機ポリシリカ誘電物質を硬化させて、実質的に
ポロゲンを除去することなく有機ポリシリカ誘電体マト
リックス物質を形成する段階;c)有機ポリシリカ誘電
体マトリックス物質を、ポロゲンを少なくとも部分的に
除去する条件に供して、誘電物質を実質的に分解するこ
となく多孔性有機ポリシリカ誘電物質を形成する段階;
d)多孔性誘電層にパターン形成する段階;e)金属フ
ィルムをパターン形成された多孔性誘電層上に堆積させ
る段階;およびf)フィルムを平坦化させて、集積回路
を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステージの誘
電物質と実質的に相溶性であり;該ポロゲンが重合単位
としてシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレンオキ
サイド)モノマーから選択される少なくとも一つの化合
物を含み;該誘電物質が30%以上の多孔度である、ク
ローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製造する方法
を提供する。
好ましい。したがって、本発明はまた、a)その中に分
散されたポリマーポロゲンを有するB−ステージ誘電物
質を含む組成物を基体上に堆積させる段階;b)B−ス
テージ有機ポリシリカ誘電物質を硬化させて、実質的に
ポロゲンを除去することなく有機ポリシリカ誘電体マト
リックス物質を形成する段階;c)有機ポリシリカ誘電
体マトリックス物質を、ポロゲンを少なくとも部分的に
除去する条件に供して、誘電物質を実質的に分解するこ
となく多孔性有機ポリシリカ誘電物質を形成する段階;
d)多孔性誘電層にパターン形成する段階;e)金属フ
ィルムをパターン形成された多孔性誘電層上に堆積させ
る段階;およびf)フィルムを平坦化させて、集積回路
を形成する段階を含み、該ポロゲンがB−ステージの誘
電物質と実質的に相溶性であり;該ポロゲンが重合単位
としてシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレンオキ
サイド)モノマーから選択される少なくとも一つの化合
物を含み;該誘電物質が30%以上の多孔度である、ク
ローズドセル多孔性フィルムで集積回路を製造する方法
を提供する。
【0092】多孔性誘電物質を含む集積回路も本発明に
含まれ、該多孔性誘電物質は30%以上の多孔度であ
り;細孔は実質的に相互連結せず;細孔の平均粒子サイ
ズはクローズドセル細孔構造を提供するように選択され
る。多孔性誘電物質は有機ポリシリカ物質であるのが好
ましく、メチルシルセスキオキサンであるのがより好ま
しい。誘電物質が35%以上の多孔度を有するのがさら
に好ましい。
含まれ、該多孔性誘電物質は30%以上の多孔度であ
り;細孔は実質的に相互連結せず;細孔の平均粒子サイ
ズはクローズドセル細孔構造を提供するように選択され
る。多孔性誘電物質は有機ポリシリカ物質であるのが好
ましく、メチルシルセスキオキサンであるのがより好ま
しい。誘電物質が35%以上の多孔度を有するのがさら
に好ましい。
【0093】本発明の多孔性誘電物質のクローズドセル
細孔構造によりもたらされるさらなる利点は、多孔性誘
電層のキャップ層が必要ないことである。かかるキャッ
プ層は典型的には多孔性誘電層に直接施用され、次に施
用される層が誘電物質の細孔中に侵入するのを防止する
障壁として作用する。したがって、本発明は、キャップ
層が追加されていない多孔性誘電層を含み、多孔性誘電
層が30%以上の多孔度を有する電子装置を提供する。
細孔構造によりもたらされるさらなる利点は、多孔性誘
電層のキャップ層が必要ないことである。かかるキャッ
プ層は典型的には多孔性誘電層に直接施用され、次に施
用される層が誘電物質の細孔中に侵入するのを防止する
障壁として作用する。したがって、本発明は、キャップ
層が追加されていない多孔性誘電層を含み、多孔性誘電
層が30%以上の多孔度を有する電子装置を提供する。
【0094】次の実施例は本発明のさまざまな態様をさ
らに説明するためのものであって、どの態様においても
本発明の範囲も限定することを意図しない。
らに説明するためのものであって、どの態様においても
本発明の範囲も限定することを意図しない。
【0095】実施例1
メチルシルセスキオキサン樹脂(0.80g)をプロピ
レングリコールメチルエーテルアセテート(1.33
g、15重量%)およびプロピレングリコールメチルエ
ーテルアセテート(1.43g)中、重合単位としてP
EGMEMA475/VTMOS/TMPTMA(80
/10/10)を有する複数のポロゲン粒子と組み合わ
せることによりメチルシルセスキオキサン(「MeS
Q」)サンプルを調製する。複数のポロゲン粒子の平均
粒子サイズはさまざまである。スピンキャスティングを
用いて薄いコーティングとしてサンプルをシリコンウェ
ハ上に堆積させる。フィルムの厚さ(推定〜1.1μ
m)は塗布サイクル、乾燥サイクルおよび最終スピンサ
イクルの期間およびスピン速度により調整される。ウェ
ハを150℃で1分間加工し、続いて、PYREX(登
録商標)容器中でアルゴン雰囲気下でオーブン内で20
0℃に加熱する。容器の酸素含量をサンプルの加熱前に
モニターし、5ppmより低く維持する。200℃で3
0分後、炉を10℃/分の速度で420℃の温度まで加
熱し、60分間維持する。この温度でポリマーが膨潤す
ることなくポリマー粒子を分解させる。前記手順をさま
ざまな量のポロゲンを用いて繰り返す。
レングリコールメチルエーテルアセテート(1.33
g、15重量%)およびプロピレングリコールメチルエ
ーテルアセテート(1.43g)中、重合単位としてP
EGMEMA475/VTMOS/TMPTMA(80
/10/10)を有する複数のポロゲン粒子と組み合わ
せることによりメチルシルセスキオキサン(「MeS
Q」)サンプルを調製する。複数のポロゲン粒子の平均
粒子サイズはさまざまである。スピンキャスティングを
用いて薄いコーティングとしてサンプルをシリコンウェ
ハ上に堆積させる。フィルムの厚さ(推定〜1.1μ
m)は塗布サイクル、乾燥サイクルおよび最終スピンサ
イクルの期間およびスピン速度により調整される。ウェ
ハを150℃で1分間加工し、続いて、PYREX(登
録商標)容器中でアルゴン雰囲気下でオーブン内で20
0℃に加熱する。容器の酸素含量をサンプルの加熱前に
モニターし、5ppmより低く維持する。200℃で3
0分後、炉を10℃/分の速度で420℃の温度まで加
熱し、60分間維持する。この温度でポリマーが膨潤す
ることなくポリマー粒子を分解させる。前記手順をさま
ざまな量のポロゲンを用いて繰り返す。
【0096】実施例2
Dow Chemical Company(Midl
and、Michigan)から入手可能なベンゾシク
ロブテン(「BCB」)「B−ステージ」マトリックス
ポリマー(0.80g)、メシチレン(1.43g)、
および重合単位としてVAS/STYRNE/TMPT
MA(80/10/10)を有する複数のポロゲン粒子
をシクロヘキサノン(1.33g、15重量%)中で組
み合わせることにより、サンプルを調製する。複数のポ
ロゲン粒子の平均粒子サイズはさまざまである。スピン
キャスティングを用いて薄いコーティングとしてサンプ
ルをシリコンウェハ上に堆積させる。フィルムの厚さ
(推定〜1.1μm)は塗布サイクル、乾燥サイクルお
よび最終スピンサイクルの期間およびスピン速度により
調整される。ウェハを150℃で1分間加工し、続い
て、PYREX(登録商標)容器中でアルゴン雰囲気
下、オーブン内で350℃に加熱する。容器の酸素含量
をサンプルの加熱前にモニターし、5ppmより低く維
持する。250℃で30分後、炉を10℃/分の速度で
350℃の温度まで加熱し、60分間維持する。この温
度でポリマーを膨潤させずにポリマー粒子を分解させ
る。前記手順をさまざまな量のポロゲンを用いて繰り返
す。
and、Michigan)から入手可能なベンゾシク
ロブテン(「BCB」)「B−ステージ」マトリックス
ポリマー(0.80g)、メシチレン(1.43g)、
および重合単位としてVAS/STYRNE/TMPT
MA(80/10/10)を有する複数のポロゲン粒子
をシクロヘキサノン(1.33g、15重量%)中で組
み合わせることにより、サンプルを調製する。複数のポ
ロゲン粒子の平均粒子サイズはさまざまである。スピン
キャスティングを用いて薄いコーティングとしてサンプ
ルをシリコンウェハ上に堆積させる。フィルムの厚さ
(推定〜1.1μm)は塗布サイクル、乾燥サイクルお
よび最終スピンサイクルの期間およびスピン速度により
調整される。ウェハを150℃で1分間加工し、続い
て、PYREX(登録商標)容器中でアルゴン雰囲気
下、オーブン内で350℃に加熱する。容器の酸素含量
をサンプルの加熱前にモニターし、5ppmより低く維
持する。250℃で30分後、炉を10℃/分の速度で
350℃の温度まで加熱し、60分間維持する。この温
度でポリマーを膨潤させずにポリマー粒子を分解させ
る。前記手順をさまざまな量のポロゲンを用いて繰り返
す。
【0097】実施例3
ポリアリーレンエーテル「B−ステージ」マトリックス
ポリマーがDow Chemical Company
からSILKの商標で入手可能なものとされ、シクロヘ
キサンを溶剤として用いる以外は実施例2の手順を繰り
返す。さまざまな量のポロゲンを用いて手順を繰り返
す。熱履歴を新規マトリックス物質と適合するように変
化させ;350℃で30分後、炉を10℃/分の速度で
420℃の温度まで加熱し、60分間維持する。この温
度でポリマーを膨潤させずにポリマー粒子を分解する。
ポリマーがDow Chemical Company
からSILKの商標で入手可能なものとされ、シクロヘ
キサンを溶剤として用いる以外は実施例2の手順を繰り
返す。さまざまな量のポロゲンを用いて手順を繰り返
す。熱履歴を新規マトリックス物質と適合するように変
化させ;350℃で30分後、炉を10℃/分の速度で
420℃の温度まで加熱し、60分間維持する。この温
度でポリマーを膨潤させずにポリマー粒子を分解する。
【0098】実施例4
ポリアリーレンエーテル「B−ステージ」マトリックス
ポリマーがHoneywell Electronic
Mateials(Morristown,New
Jersey)からFLAREの商標で入手可能なもの
とした以外は、実施例3の手順を繰り返す。さまざまな
量のポロゲンを用いて手順を繰り返す。
ポリマーがHoneywell Electronic
Mateials(Morristown,New
Jersey)からFLAREの商標で入手可能なもの
とした以外は、実施例3の手順を繰り返す。さまざまな
量のポロゲンを用いて手順を繰り返す。
【0099】実施例5
ポリアリーレンエーテル「B−ステージ」マトリックス
ポリマーがAir Products(Allento
wn,Pennsylvania)からVELOXの商
標で入手可能なものとした以外は実施例3の手順を繰り
返す。さまざまな量のポロゲンを用いて手順を繰り返
す。
ポリマーがAir Products(Allento
wn,Pennsylvania)からVELOXの商
標で入手可能なものとした以外は実施例3の手順を繰り
返す。さまざまな量のポロゲンを用いて手順を繰り返
す。
【0100】実施例6
実施例1〜6から得られる多孔質誘電物質の壁の厚さを
計算して、細孔相互連結度を定量する。このような計算
は、以下の式にしたがって行う:壁の厚さは単位セルの
間の長さとポロゲン粒子の直径の差である。ただし、単
位セル長はポロゲン粒子の体積の立方根を全細孔体積で
割ったものに等しい。クローズドセル細孔構造を維持す
るためには0.5nmまたはそれ以上の壁厚が必要であ
る。結果を表1に記載する。
計算して、細孔相互連結度を定量する。このような計算
は、以下の式にしたがって行う:壁の厚さは単位セルの
間の長さとポロゲン粒子の直径の差である。ただし、単
位セル長はポロゲン粒子の体積の立方根を全細孔体積で
割ったものに等しい。クローズドセル細孔構造を維持す
るためには0.5nmまたはそれ以上の壁厚が必要であ
る。結果を表1に記載する。
【0101】
【表1】
【0102】実施例7
平均粒子サイズが3.5nmである複数のポロゲン粒子
を用いて実施例1の手順を繰り返す。
を用いて実施例1の手順を繰り返す。
【0103】実施例8
導電性シリコンウェハ上に堆積され、抵抗率(「R」)
が0.02オーム−cm以下である薄い多孔性誘電層に
対してゴム製o−リングを備えたPYREX(登録商
標)ガラスボールジョイントを設置することにより、実
施例7から得られる多孔性フィルムの相互連結度を測定
する。ボールジョイントをクランプにより定位置に保持
し、その後5%硝酸中水性の10000ppmの銅(硝
酸銅として)ICP標準溶液をボールジョイント中に入
れる。白金電極を溶液中に入れ、次に第二の参照電極も
溶液中に挿入する。ウェハの背面、すなわち、フィルム
と反対側も電極と接触している。測定またはモニタリン
グシステムを用いて、Solartron1260ゲイ
ン/フェーズアナライザー、EG&G Princet
on Applied Research(PAR)2
73potentiostat/Galvanosta
t、およびZplotインピーダンスソフトウェア(S
cribner Associatesから入手可能)
でインピーダンススペクトルを記録する。各データファ
イルを修正Randels回路(Scribner A
ssociatesから入手可能なZsimインピーダ
ンスソフトウェア)と適合させ、そのインピーダンスパ
ラメータを時間の関数としてプロットし、比較する。
が0.02オーム−cm以下である薄い多孔性誘電層に
対してゴム製o−リングを備えたPYREX(登録商
標)ガラスボールジョイントを設置することにより、実
施例7から得られる多孔性フィルムの相互連結度を測定
する。ボールジョイントをクランプにより定位置に保持
し、その後5%硝酸中水性の10000ppmの銅(硝
酸銅として)ICP標準溶液をボールジョイント中に入
れる。白金電極を溶液中に入れ、次に第二の参照電極も
溶液中に挿入する。ウェハの背面、すなわち、フィルム
と反対側も電極と接触している。測定またはモニタリン
グシステムを用いて、Solartron1260ゲイ
ン/フェーズアナライザー、EG&G Princet
on Applied Research(PAR)2
73potentiostat/Galvanosta
t、およびZplotインピーダンスソフトウェア(S
cribner Associatesから入手可能)
でインピーダンススペクトルを記録する。各データファ
イルを修正Randels回路(Scribner A
ssociatesから入手可能なZsimインピーダ
ンスソフトウェア)と適合させ、そのインピーダンスパ
ラメータを時間の関数としてプロットし、比較する。
【0104】銅ICP標準溶液をフィルムと24時間接
触させたままにし、インピーダンスを再度測定する。こ
れらの値を非多孔性フィルムの値と比較する。導電率の
値の差が1未満であることは、クローズドセル細孔構造
であることを示す。導電率の値の差が1より大きいこと
は、オープンセル細孔構造であることを示す。
触させたままにし、インピーダンスを再度測定する。こ
れらの値を非多孔性フィルムの値と比較する。導電率の
値の差が1未満であることは、クローズドセル細孔構造
であることを示す。導電率の値の差が1より大きいこと
は、オープンセル細孔構造であることを示す。
【0105】実験パラメータ
周波数範囲 100KHz〜0.5Hz
サイン波振幅 10mV
DC電圧 1ボルト
点/10 5
【0106】電子化学的試験法を用いて実施例7の多孔
性フィルムを分析する。各サンプルフィルムについて、
インピーダンス値を抵抗に変換し、これをフィルム厚で
割ることにより、各フィルムについて標準化する。結果
を表2に記載する。
性フィルムを分析する。各サンプルフィルムについて、
インピーダンス値を抵抗に変換し、これをフィルム厚で
割ることにより、各フィルムについて標準化する。結果
を表2に記載する。
【0107】
【表2】
【0108】これらのデータから、3.5nm粒子を用
いる場合、35〜40%の多孔度を有するクローズドセ
ル細孔構造が得られることがわかる。
いる場合、35〜40%の多孔度を有するクローズドセ
ル細孔構造が得られることがわかる。
【図1】 修正Randels回路を示す。
【図2】 多孔性薄膜物質を測定するための試験セルを
示す。
示す。
【符号の説明】
1:ガラスボールジョイント
2:多孔性誘電層
3:導電性シリコンウェハ
4:水性参照標準溶液
5:白金電極
6:電極
7:モニタリングシステム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
// H01B 3/30 C08L 101:00
C08L 101:00 H01L 21/90 N
(72)発明者 マイケル・ケー・ギャラガー
アメリカ合衆国マサチューセッツ州01748,
ホプキントン,ワシントン・レーン・15
(72)発明者 ロバート・エイチ・ゴア
アメリカ合衆国ペンシルバニア州18966,
サウサンプトン,クッシュモア・ロード・
1388
(72)発明者 アンジェロ・エー・ラモラ
アメリカ合衆国ペンシルバニア州19490,
ウォーセスター,ウッドブリッジ・レー
ン・1655
(72)発明者 ユジアン・ヨウ
アメリカ合衆国ペンシルバニア州19446,
ランズデール,キップリング・コート・1
Fターム(参考) 4F074 AA15 AA56 AA70 AA74 AA75
AA77 AA90 AA97 CB01 CB02
CB17 CB22 CC04Y CC06X
CC22X CC42 DA03 DA12
DA24 DA47 DA54 DA59
5F033 HH07 HH08 HH09 HH11 HH12
HH13 HH14 HH17 HH18 HH19
HH21 JJ07 JJ08 JJ09 JJ11
JJ12 JJ13 JJ14 JJ17 JJ18
JJ19 JJ21 KK07 KK08 KK09
KK11 KK12 KK13 KK14 KK17
KK18 KK19 KK21 MM01 PP06
PP12 PP15 PP27 PP28 QQ03
QQ04 QQ09 QQ11 QQ13 QQ19
QQ37 QQ48 QQ74 RR01 RR21
RR29 SS22 XX01 XX03 XX24
5F058 AA10 AC02 AC03 AC05 AD04
AD05 AD06 AF04 AG01 AH02
BA20 BC02 BC03 BC08 BC09
BD04 BD05 BD10 BD12 BF46
BH01 BJ02
5G305 AA06 AA07 AB10 BA06 BA18
CA11 CA13 CA14 CA21 CA26
CA32 CB26 CB28 CC02 CC04
CC05 DA22
5G333 AA03 AB12 BA01 CA03 DA05
DA11
Claims (10)
- 【請求項1】 電子装置の製造における使用に適したク
ローズドセル多孔性誘電物質であって、複数の細孔を有
し、30%以上の多孔度を有する多孔性誘電物質。 - 【請求項2】 誘電物質が、無機マトリックス物質、た
とえば、珪素、ホウ素、またはアルミニウムの炭化物、
酸化物、窒化物およびオキシフッ化物;シリコーン;シ
ロキサン;有機ポリシリカ物質;珪酸塩;シラザン;ベ
ンゾシクロブテン、ポリ(アリールエステル)、ポリ
(エーテルケトン)、ポリカーボネート、ポリイミド、
フッ素化ポリイミド、ポリノルボルネン、ポリ(アリー
レンエーテル)、ポリ芳香族炭化水素、ポリキノキサリ
ン、ポリ(過フッ素化炭化水素)およびポリベンゾキサ
ゾールから選択される請求項1記載のクローズドセル多
孔性誘電物質。 - 【請求項3】 誘電物質が水素シルセスキオキサンを含
む請求項1〜2のいずれか一つに記載のクローズドセル
多孔性誘電物質。 - 【請求項4】 複数の細孔が3nm以上の平均粒子サイ
ズを有し、35%以上の多孔度を有する請求項1〜3の
いずれか一つに記載のクローズドセル多孔性誘電物質。 - 【請求項5】 複数の細孔が5nmより大きな平均粒子
サイズを有し、40%以上の多孔度を有する請求項1〜
4のいずれか一つに記載のクローズドセル多孔性誘電物
質。 - 【請求項6】 a)B−ステージ誘電物質中に複数の除
去可能なポリマーポロゲン粒子を分散させる段階、b)
B−ステージ誘電物質を硬化させて、ポロゲン粒子を実
質的に分解することなく誘電体マトリックス物質を形成
する段階;c)誘電体マトリックス物質を、少なくとも
部分的にポロゲンが除去される条件に供して、誘電物質
を実質的に分解することなく多孔性誘電物質を形成する
段階を含む、電子装置製造における使用に適した多孔性
誘電物質の製造法であって、該ポロゲンがB−ステージ
の誘電物質と実質的に相溶性であり;該誘電物質が30
%以上の多孔度であり;複数のポロゲン粒子の平均粒子
サイズが、クローズドセル細孔構造を提供するように選
択される製造法。 - 【請求項7】 a)複数の除去可能なポリマーポロゲン
粒子をBステージ有機ポリシリカ誘電物質中に分散させ
る段階、b)B−ステージ有機ポリシリカ誘電物質を硬
化させて、実質的にポロゲン粒子を分解することなく誘
電体マトリックス物質を形成する段階;c)有機ポリシ
リカ誘電体マトリックス物質を、ポロゲンが少なくとも
部分的に除去される条件に供して、有機ポリシリカ誘電
物質を実質的に分解することなく多孔性誘電物質を形成
する段階を含み、該ポロゲンがB−ステージ有機ポリシ
リカ誘電物質と実質的に相溶性であり;該ポロゲンが重
合単位としてシリル含有モノマーまたはポリ(アルキレ
ンオキサイド)モノマーから選択される少なくとも1つ
の化合物を含み;該誘電物質が30%以上の多孔度であ
り;複数のポロゲン粒子の平均粒子サイズがクローズド
セル細孔構造を提供するように選択される、電子装置の
製造における使用に適した多孔性有機ポリシリカ誘電物
質の製造法。 - 【請求項8】 a)複数のポリマーポロゲンをその中に
分散させたB−ステージ誘電物質を含む組成物を基体上
に堆積させる段階;b)B−ステージの誘電物質を硬化
させて、ポロゲンを実質的に除去することなく誘電体マ
トリックス物質を形成する段階;c)ポロゲンを少なく
とも部分的に除去する条件に誘電体マトリックス物質を
供して、誘電物質を実質的に分解することなく多孔性誘
電物質を形成する段階;d)多孔性誘電層にパターン形
成する段階;e)金属性フィルムをパターン形成された
多孔性誘電層上に堆積させる段階;およびf)フィルム
を平坦化して、集積回路を形成する段階を含み、該ポロ
ゲンがB−ステージ誘電物質と実質的に相溶性であり;
該誘電物質が30%以上の多孔度であり;該ポロゲンの
平均粒子サイズがクローズドセル細孔構造を提供するよ
うに選択される、クローズドセル多孔性フィルムで集積
回路を製造する方法。 - 【請求項9】 多孔性誘電物質を含み、該多孔性誘電物
質が30%以上の多孔度であり;細孔が実質的に連結し
ていない;細孔の平均粒子サイズがクローズドセル多孔
性誘電物質を提供するために選択される集積回路。 - 【請求項10】 追加されたキャップ層を有しない多孔
性誘電層を含み、該多孔性誘電層が30%以上の多孔度
を有する電子装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29301501P | 2001-05-23 | 2001-05-23 | |
US60/293015 | 2001-05-23 | ||
US09/961,808 US20030006477A1 (en) | 2001-05-23 | 2001-09-24 | Porous materials |
US09/961808 | 2001-09-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003141956A true JP2003141956A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=26967695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002147935A Pending JP2003141956A (ja) | 2001-05-23 | 2002-05-22 | 多孔性物質 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20030006477A1 (ja) |
EP (1) | EP1260991A1 (ja) |
JP (1) | JP2003141956A (ja) |
KR (1) | KR20020090127A (ja) |
CN (1) | CN1391235A (ja) |
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- 2002-05-15 EP EP02253445A patent/EP1260991A1/en not_active Withdrawn
- 2002-05-22 JP JP2002147935A patent/JP2003141956A/ja active Pending
- 2002-05-23 CN CN02120374A patent/CN1391235A/zh active Pending
- 2002-08-12 US US10/217,120 patent/US20030001239A1/en not_active Abandoned
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JP2007520575A (ja) * | 2003-06-25 | 2007-07-26 | ポステック・ファウンデーション | 新規高分子およびそれを用いたナノ多孔性低誘電性高分子複合体の製造方法 |
JP2007505966A (ja) * | 2003-10-09 | 2007-03-15 | エルジー・ケム・リミテッド | 放射状多分岐高分子及びこれを用いた多孔性膜 |
JP2005209975A (ja) * | 2004-01-26 | 2005-08-04 | Semiconductor Leading Edge Technologies Inc | 半導体装置およびその製造方法 |
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JP2009094123A (ja) * | 2007-10-04 | 2009-04-30 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
KR101025541B1 (ko) | 2010-02-18 | 2011-04-04 | (주)대경씨엔엠 | 유전 시트 및 이를 포함하는 연성 평판 케이블 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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US20030001239A1 (en) | 2003-01-02 |
KR20020090127A (ko) | 2002-11-30 |
CN1391235A (zh) | 2003-01-15 |
EP1260991A1 (en) | 2002-11-27 |
US20030006477A1 (en) | 2003-01-09 |
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