JP2003133232A - マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置 - Google Patents

マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置

Info

Publication number
JP2003133232A
JP2003133232A JP2001322529A JP2001322529A JP2003133232A JP 2003133232 A JP2003133232 A JP 2003133232A JP 2001322529 A JP2001322529 A JP 2001322529A JP 2001322529 A JP2001322529 A JP 2001322529A JP 2003133232 A JP2003133232 A JP 2003133232A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
microwave
waveguide
plasma processing
emission opening
processing apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001322529A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4183934B2 (ja
Inventor
Naohisa Goto
尚久 後藤
Tadahiro Omi
忠弘 大見
Masaki Hirayama
昌樹 平山
Tetsuya Goto
哲也 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19139566&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2003133232(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2001322529A priority Critical patent/JP4183934B2/ja
Priority to EP02775374.8A priority patent/EP1439571B1/en
Priority to US10/450,149 priority patent/US7325511B2/en
Priority to PCT/JP2002/010847 priority patent/WO2003036700A1/ja
Priority to TW091124076A priority patent/TWI293341B/zh
Priority to KR1020037010658A priority patent/KR100566357B1/ko
Publication of JP2003133232A publication Critical patent/JP2003133232A/ja
Publication of JP4183934B2 publication Critical patent/JP4183934B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • H01J37/32229Waveguides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロ波発生器から供給されるマイクロ波
を、導波管からアンテナ部材に効率よく供給することが
できるマイクロ波プラズマ処理装置、プラズマ処理方法
及びマイクロ波給電装置を提供することを課題とする。 【解決手段】 マイクロ波発生器24により発生したマ
イクロ波を導波管22により伝播する。導波管22は、
遅波板18に対向した管壁22bマイクロ波出力用の単
一のマイクロ波放射開口22aを有する。マイクロ波放
射開口22aから射出したマイクロ波を、遅波板18に
より波長短縮し、アンテナ部材17に設けられた多数の
スリット対30により処理容器12内の空間に放射す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマ処理装置に
係り、特にマイクロ波によりプラズマを発生させて半導
体ウェハ等にプラズマ処理を施すマイクロ波プラズマ処
理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製品の高密度化及び高微細
化に伴い、半導体製品の製造工程において、成膜、エッ
チング、アッシング等の処理のためにプラズマ処理装置
が使用されている。特に、マイクロ波を用いてプラズマ
を発生させるマイクロ波プラズマ処理装置は、0.1〜
数10mTorr程度の比較的圧力が低い高真空状態で
も安定してプラズマを発生させることができる。このた
め、例えば2.45GHzのマイクロ波を用いたマイク
ロ波プラズマ処理装置が注目されている。
【0003】マイクロ波プラズマ処理装置では、一般的
に、真空引き可能になされた処理容器の天井部にマイク
ロ波を透過する誘電体板が設けられ、誘電体板の上に円
板状の平坦なアンテナ部材(マイクロ波放射部材)が取
り付けられている。
【0004】また、アンテナ部材の上には、遅波板が取
り付けられる。遅波板は所定の誘電率を有しており、マ
イクロ波発生器から供給されるマイクロ波の波長を所定
の率で短縮する。アンテナ部材には多数の貫通孔(スロ
ット)が形成されており、アンテナ部材にその中心から
供給されて放射方向に伝播するマイクロ波を、スロット
を介して処理容器内に導入する。遅波板によりアンテナ
部材に供給するマイクロ波の波長を短縮することによ
り、アンテナ部材に形成するスロットを小さくでき、そ
の結果、より多くのスロットをアンテナ部材に配置して
プラズマ密度の均一性を向上させることができる。
【0005】以上のような構成のマイクロ波プラズマ処
理装置において、アンテナ部材から誘電体板を介して処
理容器内に導入されたマイクロ波により処理ガスのプラ
ズマが生成され、処理容器内に載置された半導体ウェハ
に対してプラズマ処理が施される。
【0006】遅波板及びアンテナ部材を介して処理容器
に導入するマイクロ波は、マグネトロン等のマイクロ波
発生器から供給される。マイクロ波発生器により発生し
たマイクロ波は、導波管を通じて遅波板あるいはアンテ
ナ部材に供給される。導波管により伝播したマイクロ波
は、遅波板あるいはアンテナ部材の中央部分に供給さ
れ、中央部分から放射方向に伝播しながら最終的に処理
容器の処理空間に均一に放射されることが好ましい。こ
のように、マイクロ波を遅波板あるいはアンテナ部材の
中央部分に供給するには、一般的に同軸導波管が用いら
れる。すなわち、マイクロ波発生器により発生したマイ
クロ波は、まず、例えば矩形断面を有する導波管に供給
されて遅波板あるいはアンテナ部材の中央付近まで伝播
され、内導体及び外導体よりなる同軸導波管を介して遅
波板あるいはアンテナ部材の中央部分に供給される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】マイクロ波を遅波板あ
るいはアンテナ部材の中央部分に供給する同軸導波管
は、例えば内導体及び外導体よりなり、内導体は直径1
7mm程度の細い管である。同軸導波管を介してアンテ
ナ部材に大電力を投入する場合、同軸導波管の内導体近
傍に非常に強い電界が発生し、内導体内は加熱され高温
となる。すなわち、マイクロ波の一部が熱になるため、
供給するマイクロ波の損失(導体損失)が増大し、電力
供給効率が悪化するという問題がある。また、同軸導波
管を冷却装置で覆って冷却する必要があるため、装置が
大型化し装置の製造コストが上昇する。
【0008】また、内導体近傍に非常に強い電界が発生
するため、内導体近傍で異常放電が発生するおそれがあ
る。異常放電が発生すると、内導体近傍の遅波板が破損
してしまうこともある。
【0009】例えば、同軸導波管の内導体は、アンテナ
部材の中央に密着した状態で接続する必要があり、内導
体の端面にネジ穴を形成しておき、内導体の端面がアン
テナ部材に接触した状態で、遅波板を貫通したネジを内
導体のネジ穴にねじ込むことにより、内導体をアンテナ
部材に接続している。しかし、このようなネジ止めによ
る接続では、内導体の端面をアンテナ部材の表面に完全
に密着することは難しく、僅かな間隙があるとその部分
で異常放電が発生してしまう。
【0010】また、上述のようなネジ止め接続では、誘
電体板とアンテナ部材(スロットアンテナ)との接合部
分にネジ頭が存在する。このため、例えば、アンテナ部
材の表面から突出したネジ頭を収容する凹部を誘電体板
の中央部分に形成する必要がある。したがって、遅波板
とアンテナ部材とをその中央部分で密着することが難し
く、この凹部付近で異常放電が発生するという問題があ
る。
【0011】また、アンテナ部材又は遅波板と誘電体よ
りなる天板との間に、熱伝導を高めるためにヘリウム
(He)ガスを封入する場合がある。この場合、同軸導
波管の内導体の外周にOリングを設けて誘電体天板との
でシールを行うが、Oリングが強いマイクロ波に曝され
て劣化し損傷してしまうという問題もある。
【0012】ここで、導波管とアンテナ部材との間に空
胴共振器を設け、空胴共振器からマイクロ波を処理容器
に導入することが提案されている。特許第256901
9号公報は、導波管に空胴共振器を設けてマイクロ波を
増幅し、空胴共振器の底面に形成されたスロットから増
幅したマイクロ波を処理容器に導入する技術を開示して
いる。この特許公報に開示された空洞共振器は、処理容
器に面した底面全体からマイクロ波を放射するように、
底面全体に多数のスロットが形成される。したがって、
マイクロ波を中央部分から放射状に伝播してから処理容
器の処理空間に対して放射するものではない。また、各
スロットの長さは供給されるマイクロ波の波長に従って
決められ、たとえば2.45GHzのマイクロ波を用い
た場合はスロットの長さをマイクロ波の1/2波長であ
る60mm以上とすることが好ましい。したがって、マ
イクロ波を中央部分から放射状に伝播し、多数の小さな
スロットから処理空間に向かって均一に放射するという
効果は得られない。このように、特許第2569019
号公報に開示された空洞共振器を有するマイクロ波供給
機構(給電機構)は、多数の小さなスロットを介してマ
イクロ波を処理容器に均一に供給するアンテナ部材(ス
ロットアンテナ)に適用することはできなかった。
【0013】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、マイクロ波発生器から供給されるマイクロ波を、
導波管からアンテナ部材に効率よく供給することができ
るマイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処
理方法及びマイクロ波給電装置を提供することを目的と
する。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴
とするものである。
【0015】請求項1記載の発明は、被処理基体にプラ
ズマ処理を施すマイクロ波プラズマ処理装置であって、
該被処理基体が載置される載置台が内部に設けられた処
理容器と、マイクロ波を発生するマイクロ波発生器と、
該マイクロ波発生器により発生したマイクロ波を伝播す
る第1の導波管と、該遅波板により波長短縮されたマイ
クロ波を前記処理容器内の空間に放射するマイクロ波放
射部材とを有し、前記第1の導波管は、前記マイクロ波
放射部材の中央部分に相当する位置に、マイクロ波出力
用の単一の第1のマイクロ波射出開口を有することを特
徴とするものである。
【0016】請求項2記載の発明は、請求項1記載のマ
イクロ波プラズマ処理装置であって、前記第1の導波管
は矩形状の断面を有する矩形導波管であることを特徴と
するものである。
【0017】請求項3記載の発明は、請求項2記載のマ
イクロ波プラズマ処理装置であって、前記矩形導波管の
断面の長辺の長さは、前記矩形導波管内におけるマイク
ロ波波長の1/2であることを特徴とするものである。
【0018】請求項4記載の発明は、請求項2又は3記
載のマイクロ波プラズマ処理装置であって、前記矩形導
波管の前記第1のマイクロ波射出開口は、前記矩形導波
管の断面の長辺に相当する面に形成されることを特徴と
するものである。
【0019】請求項5記載の発明は、請求項1乃至4の
うちいずれか一項記載のマイクロ波プラズマ処理装置で
あって、前記第1の導波管は前記第1のマイクロ波射出
開口を中心にして複数の方向に延在することを特徴とす
るものである。
【0020】請求項6記載の発明は、請求項5記載のマ
イクロ波プラズマ処理装置であって、前記第1の導波管
は直線状であり、前記第1のマイクロ波射出開口を中心
にして対称に延在することを特徴とするものである。
【0021】請求項7記載の発明は、請求項1乃至6の
うちいずれか一項記載のマイクロ波プラズマ処理装置で
あって、前記第1の導波管と前記マイクロ波放射部材と
の間に第2の導波管が設けられ、前記第2の導波管の軸
方向は前記第1の導波管の軸方向に対して垂直であり、
前記第1のマイクロ波射出開口を介して前記第1の導波
管から前記第2の導波管にマイクロ波が供給され、前記
第2の導波管の底部に設けられた単一の第2のマイクロ
波射出開口から前記マイクロ波放射部材にマイクロ波が
導入されることを特徴とするものである。
【0022】請求項8記載の発明は、請求項7記載のマ
イクロ波プラズマ処理装置であって、前記第2の導波管
は円形断面を有する円形導波管であることを特徴とする
ものである。
【0023】請求項9記載の発明は、請求項8記載のマ
イクロ波プラズマ処理装置であって、前記円形導波管の
長さは前記第1の導波管におけるマイクロ波波長のn/
2倍(nは整数)であり、前記円形導波管は円筒空洞共
振器を形成することを特徴とするものである。
【0024】請求項10記載の発明は、請求項1乃至9
のうちいずれか一項記載のマイクロ波プラズマ処理装置
であって、前記マイクロ波放射部材は、供給されるマイ
クロ波の波長を短縮する遅波板を含むことを特徴とする
ものである。
【0025】請求項11記載の発明は、請求項1乃至1
0のうちいずれか一項記載のマイクロ波プラズマ処理装
置であって、前記マイクロ波放射部材は、厚み方向に貫
通した多数のスロットを有することを特徴とするもので
ある。
【0026】請求項12記載の発明は、請求項11記載
のマイクロ波プラズマ処理装置であって、前記マイクロ
波放射部材のスロットは、螺旋状又は複数の円周状に配
列されたことを特徴とするものである。
【0027】請求項13記載の発明は、請求項12記載
のマイクロ波プラズマ処理装置であって、前記マイクロ
波放射部材のスロットは、T字状に配置された2つのス
ロットよりなるスロット対を構成することを特徴とする
ものである。
【0028】請求項14記載の発明は、被処理基体にプ
ラズマ処理を施すマイクロ波プラズマ処理方法であっ
て、該被処理基体を処理容器内の載置台に載置し、マイ
クロ波発生器によりマイクロ波を発生し、該マイクロ波
発生器により発生したマイクロ波を第1の導波管により
伝播し、該第1の導波管から供給されるマイクロ波を、
単一の第1のマイクロ波射出開口から射出し、該第1の
導波管から射出されたマイクロ波をマイクロ波放射部材
により前記処理容器内の空間に放射し、放射されたマイ
クロ波によりプラズマを生成して、前記被処理基体にプ
ラズマ処理を施すことを特徴とするものである。
【0029】請求項15記載の発明は、請求項14記載
のマイクロ波プラズマ処理方法であって、前記第1の導
波管は前記第1のマイクロ波射出開口を中心にして複数
の方向に延在し、前記第1のマイクロ波射出開口に対し
て同位相のマイクロ波を複数の方向から伝播することを
特徴とするものである。
【0030】請求項16記載の発明は、請求項15記載
のマイクロ波プラズマ処理方法であって、前記第1の導
波管は直線状であり、前記第1のマイクロ波射出開口を
中心にして両側から同位相のマイクロ波を供給すること
を特徴とするものである。
【0031】請求項17記載の発明は、請求項14乃至
16のうちいずれか一項記載のマイクロ波プラズマ処理
方法であって、前記第1の導波管と前記マイクロ波放射
部材との間に第2の導波管が設けられ、前記第2の導波
管の軸方向は前記第1の導波管の軸方向に対して垂直で
あり、前記第1のマイクロ波射出開口を介して前記第1
の導波管から前記第2の導波管にマイクロ波を供給し、
前記第2の導波管の底部に設けられた単一の第2のマイ
クロ波射出開口から前記マイクロ波放射部材にマイクロ
波を導入することを特徴とするものである。
【0032】請求項18記載の発明は、請求項14乃至
17のうちいずれか一項記載のマイクロ波プラズマ処理
方法であって、前記第2の導波管を空洞共振器として形
成し、前記第1のマイクロ波射出開口から供給されたマ
イクロ波を全て前記第2のマイクロ波射出開口から前記
マイクロ波放射部材に導入することを特徴とするもので
ある。
【0033】請求項19記載の発明は、マイクロ波を処
理チャンバに供給するためのマイクロ波給電装置であっ
て、マイクロ波発生器からのマイクロ波を伝播し、該マ
イクロ波を射出する第1のマイクロ波射出開口を有する
第1の導波管と、中央部分から供給されたマイクロ波
を、その供給方向とは垂直の放射方向に伝播し、多数の
スロットを介して前記処理チャンバに導入するマイクロ
波放射部材とを有することを特徴とするものである。
【0034】請求項20記載の発明は、請求項19記載
のマイクロ波給電装置であって、前記第1の導波管は矩
形状の断面を有する矩形導波管であることを特徴とする
ものである。
【0035】請求項21記載の発明は、請求項20記載
のマイクロ波給電装置であって、前記矩形導波管の断面
の長辺の長さは、前記矩形導波管内におけるマイクロ波
波長の1/2であることを特徴とするものである。
【0036】請求項22記載の発明は、請求項20又は
21記載のマイクロ波給電装置であって、前記矩形導波
管の前記第1のマイクロ波射出開口は、前記矩形導波管
の断面の長辺に相当する面に形成されることを特徴とす
るものである。
【0037】請求項23記載の発明は、請求項19乃至
22のうちいずれか一項記載のマイクロ波給電装置であ
って、前記第1の導波管は前記第1のマイクロ波射出開
口を中心にして複数の方向に延在することを特徴とする
ものである。
【0038】請求項24記載の発明は、請求項23記載
のマイクロ波給電装置であって、前記第1の導波管は直
線状であり、前記第1のマイクロ波射出開口を中心にし
て対称に延在することを特徴とするものである。
【0039】請求項25記載の発明は、請求項19乃至
24のうちいずれか一項記載のマイクロ波給電装置であ
って、前記第1の導波管と前記マイクロ波放射部材との
間に第2の導波管が設けられ、前記第2の導波管の軸方
向は前記第1の導波管の軸方向に対して垂直であり、前
記第1のマイクロ波射出開口を介して前記第1の導波管
から前記第2の導波管にマイクロ波が供給され、前記第
2の導波管の底部に設けられた単一の第2のマイクロ波
射出開口から前記マイクロ波放射部材にマイクロ波が導
入されることを特徴とするものである。
【0040】請求項26記載の発明は、請求項25記載
のマイクロ波給電装置であって、前記第2の導波管は円
形断面を有する円形導波管であることを特徴とするもの
である。
【0041】請求項27記載の発明は、請求項26記載
のマイクロ波給電装置であって、前記円形導波管の長さ
は前記第1の導波管におけるマイクロ波波長のn/2倍
(nは整数)であり、前記円形導波管は円筒空洞共振器
を形成することを特徴とするものである。
【0042】請求項28記載の発明は、請求項19乃至
28のうちいずれか一項記載のマイクロ波給電装置であ
って、前記マイクロ波放射部材は、供給されるマイクロ
波の波長を短縮する遅波板を含むことを特徴とするもの
である。
【0043】請求項29記載の発明は、請求項19乃至
28のうちいずれか一項記載のマイクロ波給電装置であ
って、前記マイクロ波放射部材は、厚み方向に貫通した
多数のスロットを有することを特徴とするものである。
【0044】請求項30記載の発明は、請求項29記載
のマイクロ波給電装置であって、前記マイクロ波放射部
材のスロットは、螺旋状又は複数の円周状に配列された
ことを特徴とするものである。
【0045】請求項31記載の発明は、請求項29記載
のマイクロ波給電装置であって、前記マイクロ波放射部
材のスロットは、T字状に配置された2つのスロットよ
りなるスロット対を構成することを特徴とするものであ
る。
【0046】上述の発明によれば、第1の導波管に設け
られた単一の第1のマイクロ波放射開口を介してマイク
ロ波がマイクロ波放射部材の中央部分から供給された
め、マイクロ波放射部材の中央部分からマイクロ波を放
射状に伝播することができる。したがって、マイクロ波
放射部材に形成された多数のスロットにより効率的にマ
イクロ波を処理容器に均一に放射することができ、均一
なプラズマを生成することができる。したがって、上述
の発明によれば、同軸導波管を用いないでマイクロ波放
射部材にマイクロ波を供給することができるため、同軸
導波管の内導体における電力損失がなく、電力供給効率
を向上することができる。また、マイクロ波が集中する
可能性のある部分が少なくなり、給電部分において不要
な放電が起こり難く、大きな電力をマイクロ波放射部材
に供給することができる。さらに、同軸導波管の内導体
を接続するためのネジ接続部が不要となるため、マイク
ロ波放射部材の形状が簡素化され、容易に製造すること
ができる。さらに、マイクロ波放射部材の形状が簡素化
されることにより、導電ガスとしてヘリウム等を封入す
る機構を容易に構成することができる。
【0047】また、第1の導波管とマイクロ波放射部材
との間に第2の導波管を設けて空洞共振器を構成した場
合、空洞共振器に供給されるマイクロ波の反射が防止さ
れマイクロ波のほとんど全てが第2のマイクロ波射出開
口からマイクロ波放射部材に導入される。したがって、
同軸導波管による電力供給のように接続部において放電
が発生するおそれがなく、また発熱による電力損失を伴
わずに、効率的に大電力を供給することができる。
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図1は本発明の第1実施例によ
るマイクロ波プラズマ処理装置の概略構成を示す断面図
である。
【0048】本発明の第1実施例によるマイクロ波プラ
ズマ処理装置は、図1に示すように、処理容器12内に
おいて半導体ウェハWにプラズマCVD処理を施すプラ
ズマCVD装置10である。なお、本発明はプラズマC
VD処理に限ることなく、プラズマアッシング、プラズ
マエッチング、プラズマ酸化・酸窒化・窒化等のプラズ
マ処理を行う装置にも適用することができる。
【0049】被処理基体である半導体ウェハWは、処理
容器12内の載置台14上に載置される。処理容器12
には、ガス源(図示せず)から供給管16を通じてプラ
ズマ処理用ガスが供給される。一方、処理容器12の底
部には真空ポンプ(図示せず)に接続された排気口12
aが設けら、処理容器内を所定の真空圧力に維持するよ
うに構成されている。
【0050】次に、図1に加えて図2も参照しながら、
処理容器12にマイクロ波を導入するためのマイクロ波
給電装置の構成について説明する。図2は図1に示すプ
ラズマCVD装置10において処理容器12にマイクロ
波を導入する部分であるマイクロ波給電装置20を示す
断面斜視図である。
【0051】処理容器12の天井部は開口されており、
マイクロ波放射部材としてのアンテナ部材(スロット
板)17と遅波板18とよりなるマイクロ波放射部材1
9が誘電体板15を介して開口に気密に取り付けられ
る。遅波板18は、アンテナ部材17に供給するマイク
ロ波の波長を短縮する部材であり、アンテナ部材17に
形成されるスロットの長さ及び間隔を減少するために設
けられる。
【0052】遅波板18の上には、矩形状の断面を有す
る矩形導波管(第1の導波管)22が設けられる。矩形
導波管22の一端には、マグネトロン等よりなるマイク
ロ波発生器24が設けられる。マイクロ波発生器24に
より発生した、例えば2.45GHzのマイクロ波は、
矩形導波管22内を伝播し、導矩形波管22の他端側に
形成されたマイクロ波射出開口22aからマイクロ波放
射部材19に供給される。本実施例において、マイクロ
波射出開口22aは、矩形導波管22の断面の長辺に相
当する管壁22bに設けられた円形の開口であり、その
下に位置するアンテナ部材18の中央に相当する位置に
配置される。
【0053】図3はアンテナ部材17の一例を示す平面
図である。図3に示すアンテナ部材17には、スロット
30Aと30Bとよりなる多数のスロット対30が形成
されている。図3に示す例では、スロット対30は複数
の同心円に沿って配列されているが、螺旋状に配置した
り、非同心円状に配置することとしてもよい。
【0054】図4は図3に示すスロット対の構成を示す
図である。スロット30A及び30Bの各々は、中央部
が膨らんだ細長い楕円形状である。スロット30Bの長
手方向はスロット30Aの長手方向と90度の角度をな
し、スロット30Bの一端がスロット30Aの中央に近
接してT字状となるように配置される。スロット30B
の中央とアンテナ部材17の中心Oとを結ぶ線は、スロ
ット30Bの長手方向に対して45度の角度をなす。ま
た、スロット30Aの中央からアンテナ部材17の中心
Oまでの距離LAと、スロット30Bの中央からアンテ
ナ部材17の中心Oまでの距離LBとの差(LA−L
B)は、遅波板20により短縮されたマイクロ波の波長
λの四分の一である((LA−LB)=λ/4)。
【0055】以上のような構成のスロット対30を有す
るアンテナ部材17に対して、その中央からマイクロ波
が放射状に伝播すると、スロット対30により円偏波の
電界が生じ、マイクロ波は効率よく処理容器12の処理
空間に向かって均一に放射される。
【0056】なお、アンテナ部材17に形成するスロッ
トは、必ずしもスロット対を構成する必要はない。ま
た、スロットの各々は細長い楕円形状に限ることなく、
例えば円形、三角形、正方形、長方形、あるいはその他
の多角形であってもよい。ただし、多角形の場合は角部
に滑らかな丸みを持たせることにより、電界の集中を防
止して異常放電を防止することが好ましい。
【0057】上述のようにマイクロ波を放射状に伝播す
るアンテナ部材17において、マイクロ波は、図5に示
すように、ラジアル線路内で同心円状の磁界分布を有す
るTEMモードに従って伝播する。したがって、矩形導
波管22からアンテナ部材17(遅波板18)に供給す
るマイクロ波の磁界分布をなるべく同心円状の磁界分布
とすることが好ましい。
【0058】そこで、本実施例では、矩形導波管22内
を伝播するマイクロ波の磁界がなるべく円形に近い磁界
分布となるように矩形導波管22の各寸法を調整してい
る。
【0059】図6は、矩形導波管22にけるマイクロ波
の伝播モードを示す図である。図6(a)は矩形導波管
22のマイクロ波の進行方向に垂直な断面における電気
力線を示し、図6(b)は矩形導波管22のマイクロ波
の進行方向に平行な断面における電気力線を示す。ま
た、図6(c)は電気力線に垂直な面内に発生する磁力
線を示す。なお、図6(a)に示す断面において、長辺
の長さをaとし、短辺の長さをbとする。
【0060】図6に示す矩形導波管におけるマイクロ波
の伝播モードはTE10モードであり、図6(c)に示
すように、矩形導波管の断面の長辺aと管内波長λgの
1/2の寸法で画成される領域内で形成される磁界がマ
イクロ波の進行方向(x方向)に進むこととなる。図6
(c)に示す磁界分布を、図5に示す磁界分布に近似さ
せるには、図7に示すように、λg/2を長辺aに等し
くして(すなわちλg=2aとする)正方形の領域に磁
界を形成すればよいことがわかる。
【0061】管内波長λgは、自由空間内のマイクロ波
の波長をλとすると、 λg=λ/[1−(λ/2a)1/2 で表すことができる。したがって、この式にλg=2a
を代入して最適な長辺aの長さを求めることができる。
このようにして、波長2.45GHzのマイクロ波に対
する最適な長辺aの長さを計算するとa=86.6mm
となる。
【0062】図8は矩形導波管22とマイクロ波射出開
口22aの各寸法の最適値を計算した結果を示す図であ
る。導波管22の断面の長辺aは上述のように86.6
mmとし、短辺bは40mmとした。また、マイクロ波
射出開口22aの直径Dを64mmとした。
【0063】遅波板18と導波管22の内部との距離h
は6mmとし、遅波板18の一部はマイクロ波射出開口
22a内に突出するものとし、遅波板18の直径は18
0mm、厚みは4mmとした。なお、遅波板18の直径
は180mm以上であっても、以下に示す結果は変わら
ない。また、遅波板18の誘電率εrは10.1とし
た。ここで、マイクロ波射出開口22aの中心から矩形
導波管22の端部からの距離lを変化させてマイクロ波
射出開口22aから投入されるマイクロ波の反射特性に
ついて調査した。
【0064】図9は距離lを変化させた場合のマイクロ
波の反射率をシミュレーションした結果を示すグラフで
ある。図9のグラフから、マイクロ波の周波数が2.4
5GHzの場合には、距離lが49mmのときに反射率
が最小となることが分かる。
【0065】以上の如く、マイクロ波の周波数を2.4
5GHzとした場合の導波管22の各部の寸法は、断面
の長辺aが86.6mm、短辺bが40mm、マイクロ
波放射開口22aの直径Dが64mm、マイクロ波放射
開口22aの厚さ(長さ)hが6mmのときには、給電
部の反射率は−20dB以下であり、給電部におけるマ
イクロ波の反射は1%以内に抑えることができる。した
がって、効率的にマイクロ波を矩形導波管22からマイ
クロ波放射部材19に効率的に導入することができる。
【0066】以上のような構成のプラズマCVD装置1
0において、マイクロ波発生器24により発生したマイ
クロ波は、導波管22内を伝播し、マイクロ波射出開口
22aを介して遅波板18に導入される。遅波板18の
中央部分に導入されたマイクロ波は、遅波板18により
波長が短縮されながら、放射方向に伝播し、アンテナ部
材17に設けられた多数のスロット対30により処理容
器12内の処理空間に向けて放射される。したがって、
処理空間において均一なプラズマが生成され、半導体ウ
ェハWに均一なプラズマ処理を施すことができる。
【0067】以上のように、本実施例によるプラズマC
VD装置10では、同軸導波管を用いないで、矩形導波
管22から直接マイクロ波射出開口22aを介してマイ
クロ波放射部材19に大電力を投入することができる。
したがって、同軸導波管の内導体によるマイクロ波の損
失(導体損失)が無く、電力供給効率が悪化することは
無い。したがって、装置を大型化することなく、装置の
製造コストを低減することができる。
【0068】また、同軸導波管の内導体が不要なため、
内導体近傍で異常放電が発生するおそれがある異常放電
を防止することができる。したがって、例えば遅波板を
介してアンテナ部材にマイクロ波を供給していた場合、
異常放電の衝撃による遅波板の破損を防止することがで
きる。
【0069】また、同軸導波管の内導体を接続するため
のネジ接続が不要なため、ネジ接続に伴う構造が不要と
なり、内導体とアンテナ部材との間に生じる間隙を排除
することができる。したがって、このような間隙で生じ
る異常放電を防止することができる。
【0070】また、従来の同軸導波管を用いた場合、上
述のようなネジ止め接続では、遅波板とアンテナ部材
(スロットアンテナ)との接合部分にネジ頭を収容する
凹部をアンテナ部材の中央部分に形成する必要はなくな
る。したがって、遅波板とアンテナ部材とを全面にわた
って密着することができ、遅波板とアンテナ部材との間
で異常放電が発生するという問題が解消される。
【0071】さらに、アンテナ部材又は遅波板と誘電体
よりなる天板との間に、熱伝導を高めるためにヘリウム
(He)ガスを封入する場合がある。この場合、本実施
例では同軸導波管を用いないので、同軸導波管を用いた
場合のように内導体の外周にOリングを設けてシールを
行う必要はなく、マイクロ波によるOリングの劣化とい
たった問題が発生することはない。
【0072】次に、本発明の第2実施例について説明す
る。本発明の第2実施例によるマイクロ波プラズマ処理
装置は、図1に示すプラズマCVD装置と基本構造は同
じであり、マイクロ波給電装置のみ異なるため、ここで
は、マイクロ波給電装置についてのみ説明する。
【0073】まず、上述の第1実施例によるプラズマC
VD装置のマイクロ波給電装置20によりマイクロ波放
射部材に導入されるマイクロ波の対称性について説明す
る。
【0074】マイクロ波給電装置20では、マイクロ波
射出開口22aの片側から伝播してきたマイクロ波は、
マイクロ波射出開口22aにおいてその伝播方向が垂直
方向に変えられ、遅波板18に向けて射出される。この
際、マイクロ波射出開口22aにおいて、マイクロ波が
伝播してくる方向の電界強度が、反対側における電界強
度より高くなり、マイクロ波のパワーが偏って不均一に
なる。
【0075】図10はマイクロ波射出開口22aの円周
方向の電界強度分布を示すグラフであり、縦軸は電界強
度を表し、横軸は方位角を表す。図10のグラフにおい
て、図8(a)に示すように、方位角0.5πにおける
マイクロ波射出開口22aの端部(入射側)がマイクロ
波の進行方向に一致し、マイクロ波発生器24に一番近
い位置となる。また、方位角1.5πにおけるマイクロ
波射出開口22aの端部(終端側)がマイクロ波の進行
方向に一致し、マイクロ波発生器24から一番遠い位置
となる。図10から分かるように、方位角0.5πにお
けるマイクロ波射出開口22aの入射側端部付近におい
て電界強度は大きくなり、一方、方位角1.5πにおけ
るマイクロ波射出開口22aの終端側端部付近において
電界強度が小さくなる。
【0076】このようにマイクロ波射出開口22aにお
ける電界強度に偏り(非対称性)が発生すると、アンテ
ナ部材17中を放射方向に伝播するマイクロ波も同様に
強度に偏りが発生し、処理チャンバに向けて放射するマ
イクロ波の強度が一様ではなくなってしまう。
【0077】そこで、本実施例では、このようなマイク
ロ波の非対称性を解消するために、矩形導波管の形状を
マイクロ波射出開口に関して対称として、マイクロ波射
出開口の両側からマイクロ波を供給することとしたもの
である。
【0078】図11は本発明の第2実施例によるプラズ
マCVD装置におけるマイクロ波給電装置40を示す断
面斜視図である。図11に示すように、マイクロ波給電
装置40における矩形導波管42は、その管壁42bに
単一のマイクロ波射出開口42aが形成されており、マ
イクロ波射出開口42aからマイクロ波放射部材19に
対してマイクロ波が射出される。矩形導波管42は、マ
イクロ波射出開口42aの両側に延在しており、マイク
ロ波射出開口42aに関して対称な形状となっている。
【0079】以上のような構成のマイクロ波給電装置4
0において、矩形導波管42の両端からマイクロ波を伝
播して、マイクロ波射出開口42aから射出する。すな
わち、マイクロ波は、マイクロ波射出開口42aの両側
から伝播してマイクロ波射出開口42aに到達する。こ
の際、マイクロ波射出開口42aの位置において両側か
ら伝播してくるマイクロ波の位相が同一となるように伝
播するマイクロ波の位相を制御する。例えば、同一のマ
イクロ波発生装置から射出されるマイクロ波を分岐管で
分岐し、左右対称な経路を通ってマイクロ波射出開口4
2aに到達するように導波管を構成すれば、同位相のマ
イクロ波を左右両側からマイクロ波射出開口42aに供
給することができる。
【0080】したがって、図11において、右側から伝
播してきたマイクロ波のマイクロ波射出開口42aにお
ける入射側の電界強度と、左側から伝播してきたマイク
ロ波のマイクロ波射出開口42aにおける終端側の電界
強度とは相殺され、同様に右側から伝播してきたマイク
ロ波のマイクロ波射出開口42aにおける終端側の電界
強度と、左側から伝播してきたマイクロ波のマイクロ波
射出開口42aにおける入射側の電界強度とは相殺され
る。これにより、マイクロ波射出開口42aから射出さ
れるマイクロ波の電界強度は方位角に依存せずに均一と
なり、対称な電界のマイクロ波をマイクロ波放射部材1
9に対して射出することができる。
【0081】上述の実施例では、マイクロ波射出開口4
2aの左右2方向に対して直線的に矩形導波管42が延
在する構成であるが、マイクロ波射出開口42aを中心
として互いに垂直な4方向に延在するような十字型の矩
形導波管とすることもできる。また、マイクロ波射出開
口42aに関して複数の方向からマイクロ波を供給する
ことにより、意識的にマイクロ波の強度分布を変化させ
ることもできる。
【0082】また、本実施例ではマイクロ波射出開口に
対してマイクロ波を複数の方向から供給することによ
り、マイクロ波射出開口から射出されるマイクロ波の電
界の非対称性を補正することとしたが、上述の第1実施
例におけるマイクロ波給電装置20のように一方からの
みマイクロ波を供給した場合、マイクロ波射出開口を円
形ではなく、例えば楕円形や卵型の楕円形とすることに
より、マイクロ波の偏りを無くすことができる。
【0083】次に、本発明の第3実施例について説明す
る。本発明の第3実施例によるマイクロ波プラズマ処理
装置は、図1に示すプラズマCVD装置と基本構造は同
じであり、マイクロ波給電装置のみ異なるため、ここで
は、マイクロ波給電装置についてのみ説明する。
【0084】上述の第2実施例においては、マイクロ波
を左右2方向から供給してマイクロ波の強度分布の偏り
を防止しているが、本実施例においては、矩形導波管
(第1の導波管)とマイクロ波放射部材との間に断面円
形の円形導波管(第2の導波管)を設けることにより、
電界強度分布に偏りのないマイクロ波をマイクロ波放射
部材に供給する。
【0085】図12は本発明の第3実施例によるマイク
ロ波プラズマ処理装置におけるマイクロ波給電装置50
を示す断面斜視図である。
【0086】図12に示すように、本実施例によるマイ
クロ波給電装置50は、矩形導波管52とマイクロ波放
射部材19との間に円形導波管54が設けられている。
矩形導波管52の間壁52には、マイクロ波射出開口
(第1のマイクロ波射出開口)52aが形成されてお
り、矩形導波管52内を伝播してきたマイクロ波は、マ
イクロ波射出開口52aを介して円形導波管54に導入
される。そして、マイクロ波は円形導波管の底部54b
に形成されたマイクロ波射出開口(第2のマイクロ波射
出開口)54aからマイクロ波放射部材19へと射出さ
れる。このように、本実施例では、矩形導波管52の軸
方向(マイクロ波の進行方向)と円形導波管54の軸方
向(マイクロ波の進行方向)は垂直である。
【0087】ここで、円形導波管内におけるマイクロ波
の伝播モードは、図13に示すように矩形導波管内の磁
力線の形が近いTM01モードである。すなわち、図1
3(a)における磁気力線は同心円状であり、図5に示
すマイクロ波放射部材19におけるマイクロ波の伝播モ
ードであるTEMモードに近く、円形導波管の円形断面
内で一様な分布となっている。したがって、円形導波管
54から円形のマイクロ波射出開口54aを介してマイ
クロ波放射部材19へとマイクロ波を供給すれば、一様
な電界分布でマイクロ波を供給することができ、マイク
ロ波放射部材19からマイクロ波を均一に処理チャンバ
に放射することができる。
【0088】ここで、円形導波管54の長さ、すなわ
ち、矩形導波管52のマイクロ波射出開口52aの出口
からマイクロ波射出開口54aまでの距離を、管内波長
λgのn/2倍とすることにより、円形導波管54は空
洞共振器として作用する。プラズマ処理装置の寸法や伝
播損失を考慮すると、矩形導波管52のマイクロ波射出
開口52aの出口からマイクロ波射出開口54aまでの
距離は、管内波長λgの1/2倍とすることが好ましい
い。この場合、円形導波管54からの反射を低減するこ
とができるので、効率的にマイクロ波をアンテナ部材1
9に供給することができる。
【0089】図14は円形導波管54を空洞共振器とし
た場合の、図12に示すマイクロ波給電装置50の各部
の最適寸法を計算した結果を示す図である。図14
(a)は矩形導波管52の平面図であり、図14(b)
はマイクロ波給電装置50の側面図である。
【0090】本実施例では、矩形導波管52の矩形断面
の長辺の寸法は、上述の第1実施例と同様に86.6m
mとし、短辺の寸法は25mmとした。また、矩形導波
管52のマイクロ波射出開口52aの直径D0は84m
mとした。また、本実施例における遅波板18の寸法
は、上述の第1実施例における遅波板18の寸法と同様
に、厚みを4mmとし、外形を180mmとした。な
お、外形を180mm以上にしても以下に示す結果は変
わらない。さらに、円形導波管54と遅波板18との接
続部分の寸法は、上述の第1実施例における矩形導波管
22と遅波板18との接続部分の寸法と同じように設定
した。すなわち、円形導波管54のマイクロ波射出開口
54aの直径D1は64mm、マイクロ波射出開口54
aの高さ(長さ)h1は6mmとした。
【0091】以上の寸法に基づいて計算した結果、円形
導波管54の直径を150mmとし、円形導波管の長さ
を78.4mmとし、矩形導波管52のマイクロ波射出
開口52aの中心から矩形導波管52の端面までの距離
lを57mmとすることにより低反射率で効率のよいマ
イクロ波給電を達成することができた。
【0092】図15は本実施例によるマイクロ波給電装
置の各寸法を上述の寸法に設定して、マイクロ波の電界
分布を計算した結果を示すグラフである。図15のグラ
フから、マイクロ波の電界強度はどの方位でも略一様に
なっていることがわかる。
【0093】したがって、本実施例によるマイクロ波給
電装置によれば、一様な電界強度のマイクロ波をマイク
ロ波放射部材19に供給することができ、その結果一様
な強度のマイクロ波を処理容器12に放射することがで
きる。これにより、処理容器内のウェハWの全面に渡っ
て一様なプラズマ処理を施すことができ、高品質のプラ
ズマ処理を達成することができる。
【0094】また、マイクロ波放射部材19に対して同
軸導波管を用いないでマイクロ波を供給することができ
るため、上述の第1及び第2実施例と同様に電力損失の
少ない効率的なマイクロ波の供給を達成することができ
る。
【0095】なお、図12に示す矩形導波管52の内部
には、仕切り板56が設けられている。仕切り板56
は、マイクロ波射出開口52aから戻ってきた反射波を
再度マイクロ波射出開口52aにもどすためにて設けら
れるものである。
【0096】また、矩形導波管から円形導波管にマイク
ロ波を導入するための変換器あるいそのような構造は、
周知のものを用いることができ、上述の実施例の構造に
限定されるものではない。
【発明の効果】上述の如く本発明によれば、同軸導波管
を用いないでマイクロ波放射部材にマイクロ波を供給す
ることができる。このため、同軸導波管の内導体におけ
る電力損失がなく、電力供給効率を向上することができ
る。また、マイクロ波が集中する可能性のある部分が少
なくなり、給電部分において不要な放電が起こり難く、
大きな電力をマイクロ波放射部材に供給することができ
る。さらに、同軸導波管の内導体を接続するためのネジ
接続部が不要となるため、マイクロ波放射部材の形状が
簡素化され、容易に製造することができる。さらに、マ
イクロ波放射部材の形状が簡素化されることにより、導
電ガスとしてヘリウム等を封入する機構を容易に構成す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例によるマイクロ波プラズ
マ処理装置の概略構成を示す断面図である。
【図2】図1に示すマイクロ波プラズマ処理装置におい
て処理容器にマイクロ波を導入する部分であるマイクロ
波給電装置を示す断面斜視図である。
【図3】図3は図2に示すアンテナ部材の一例を示す平
面図である。
【図4】図3に示すスロット対の構成を示す図である。
【図5】マイクロ波放射部材におけるマイクロ波の伝播
モードを示す図である。
【図6】矩形導波管にけるマイクロ波の伝播モードを示
す図である。
【図7】矩形導波管内を伝播するマイクロ波による磁界
を示す図である。
【図8】矩形導波管とマイクロ波射出開口の各部の最適
寸法を計算した結果を示す図である。
【図9】マイクロ波射出開口におけるマイクロ波の反射
率をシミュレーションした結果を示すグラフである。
【図10】マイクロ波射出開口の円周方向の電界強度分
布を示すグラフである。
【図11】本発明の第2実施例によるマイクロ波プラズ
マ処理装置におけるマイクロ波給電装置を示す断面斜視
図である。
【図12】本発明の第3実施例によるマイクロ波プラズ
マ処理装置におけるマイクロ波給電装置を示す断面斜視
図である。
【図13】円形導波管におけるマイクロ波の伝播モード
を説明するための図である。
【図14】円形導波管を空洞共振器とした場合の、図1
2に示すマイクロ波給電装置の各部の最適寸法を計算し
た結果を示す図である。
【図15】本は発明の第3実施例におけるマイクロ波射
出開口の円周方向の電界強度分布を示すグラフである。
【符号の説明】
10 プラズマCVD装置 12 処理容器 12a 排気口 14 載置台 15 誘電体板 16 供給管 17 アンテナ部材 18 遅波板 19 マイクロ波放射部材 20,40,50 マイクロ波給電装置 22,42,52 矩形導波管 22a,42a,52a,54a マイクロ波射出開口 22b,42b,52b 管壁 24 マイクロ波発生器 30 スロット対 30A,30B スロット 54 円形導波管 54a 底部 56 仕切り板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 尚久 東京都八王子市城山手2−8−1 (72)発明者 大見 忠弘 宮城県仙台市青葉区米ヶ袋2−1−17− 301 (72)発明者 平山 昌樹 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉05 東北大 学大学院工学研究科電子工学専攻内 (72)発明者 後藤 哲也 宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉05 東北大 学大学院工学研究科電子工学専攻内 Fターム(参考) 4G075 AA24 AA30 AA62 BA05 BB02 BC01 BC04 BC06 CA26 CA47 EB21 4K030 CA04 FA01 JA01 JA18 KA30 KA41 5F004 AA01 BA20 BB14 BD01 5F045 AA08 DP04 EH03 EH11

Claims (31)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基体にプラズマ処理を施すマイク
    ロ波プラズマ処理装置であって、 該被処理基体が載置される載置台が内部に設けられた処
    理容器と、 マイクロ波を発生するマイクロ波発生器と、 該マイクロ波発生器により発生したマイクロ波を伝播す
    る第1の導波管と、 該遅波板により波長短縮されたマイクロ波を前記処理容
    器内の空間に放射するマイクロ波放射部材とを有し、 前記第1の導波管は、前記マイクロ波放射部材の中央部
    分に相当する位置に、マイクロ波出力用の単一の第1の
    マイクロ波射出開口を有することを特徴とするマイクロ
    波プラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のマイクロ波プラズマ処理
    装置であって、 前記第1の導波管は矩形状の断面を有する矩形導波管で
    あることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項2記載のマイクロ波プラズマ処理
    装置であって、 前記矩形導波管の断面の長辺の長さは、前記矩形導波管
    内におけるマイクロ波波長の1/2であることを特徴と
    するマイクロ波プラズマ処理装置。
  4. 【請求項4】 請求項2又は3記載のマイクロ波プラズ
    マ処理装置であって、 前記矩形導波管の前記第1のマイクロ波射出開口は、前
    記矩形導波管の断面の長辺に相当する面に形成されるこ
    とを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のうちいずれか一項記載
    のマイクロ波プラズマ処理装置であって、 前記第1の導波管は前記第1のマイクロ波射出開口を中
    心にして複数の方向に延在することを特徴とするマイク
    ロ波プラズマ処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載のマイクロ波プラズマ処理
    装置であって、 前記第1の導波管は直線状であり、前記第1のマイクロ
    波射出開口を中心にして対称に延在することを特徴とす
    るマイクロ波プラズマ処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至6のうちいずれか一項記載
    のマイクロ波プラズマ処理装置であって、 前記第1の導波管と前記マイクロ波放射部材との間に第
    2の導波管が設けられ、前記第2の導波管の軸方向は前
    記第1の導波管の軸方向に対して垂直であり、前記第1
    のマイクロ波射出開口を介して前記第1の導波管から前
    記第2の導波管にマイクロ波が供給され、前記第2の導
    波管の底部に設けられた単一の第2のマイクロ波射出開
    口から前記マイクロ波放射部材にマイクロ波が導入され
    ることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項7記載のマイクロ波プラズマ処理
    装置であって、 前記第2の導波管は円形断面を有する円形導波管である
    ことを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項8記載のマイクロ波プラズマ処理
    装置であって、 前記円形導波管の長さは前記第1の導波管におけるマイ
    クロ波波長のn/2倍(nは整数)であり、前記円形導
    波管は円筒空洞共振器を形成することを特徴とするマイ
    クロ波プラズマ処理装置。
  10. 【請求項10】 請求項1乃至9のうちいずれか一項記
    載のマイクロ波プラズマ処理装置であって、 前記マイクロ波放射部材は、供給されるマイクロ波の波
    長を短縮する遅波板を含むことを特徴とするマイクロ波
    プラズマ処理装置。
  11. 【請求項11】 請求項1乃至10のうちいずれか一項
    記載のマイクロ波プラズマ処理装置であって、 前記マイクロ波放射部材は、厚み方向に貫通した多数の
    スロットを有することを特徴とするマイクロ波プラズマ
    処理装置。
  12. 【請求項12】 請求項11記載のマイクロ波プラズマ
    処理装置であって、 前記マイクロ波放射部材のスロットは、螺旋状又は複数
    の円周状に配列されたことを特徴とするマイクロ波プラ
    ズマ処理装置。
  13. 【請求項13】 請求項12記載のマイクロ波プラズマ
    処理装置であって、 前記マイクロ波放射部材のスロットは、T字状に配置さ
    れた2つのスロットよりなるスロット対を構成すること
    を特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
  14. 【請求項14】 被処理基体にプラズマ処理を施すマイ
    クロ波プラズマ処理方法であって、 該被処理基体を処理容器内の載置台に載置し、 マイクロ波発生器によりマイクロ波を発生し、 該マイクロ波発生器により発生したマイクロ波を第1の
    導波管により伝播し、 該第1の導波管から供給されるマイクロ波を、単一の第
    1のマイクロ波射出開口から射出し、 該第1の導波管から射出されたマイクロ波をマイクロ波
    放射部材により前記処理容器内の空間に放射し、 放射されたマイクロ波によりプラズマを生成して、前記
    被処理基体にプラズマ処理を施すことを特徴とするマイ
    クロ波プラズマ処理方法。
  15. 【請求項15】 請求項14記載のマイクロ波プラズマ
    処理方法であって、 前記第1の導波管は前記第1のマイクロ波射出開口を中
    心にして複数の方向に延在し、前記第1のマイクロ波射
    出開口に対して同位相のマイクロ波を複数の方向から伝
    播することを特徴とするマイクロ波プラズマ処理方法。
  16. 【請求項16】 請求項15記載のマイクロ波プラズマ
    処理方法であって、 前記第1の導波管は直線状であり、前記第1のマイクロ
    波射出開口を中心にして両側から同位相のマイクロ波を
    供給することを特徴とするマイクロ波プラズマ処理方
    法。
  17. 【請求項17】 請求項14乃至16のうちいずれか一
    項記載のマイクロ波プラズマ処理方法であって、 前記第1の導波管と前記マイクロ波放射部材との間に第
    2の導波管が設けられ、前記第2の導波管の軸方向は前
    記第1の導波管の軸方向に対して垂直であり、前記第1
    のマイクロ波射出開口を介して前記第1の導波管から前
    記第2の導波管にマイクロ波を供給し、前記第2の導波
    管の底部に設けられた単一の第2のマイクロ波射出開口
    から前記マイクロ波放射部材にマイクロ波を導入するこ
    とを特徴とするマイクロ波プラズマ処理方法。
  18. 【請求項18】 請求項14乃至17のうちいずれか一
    項記載のマイクロ波プラズマ処理方法であって、 前記第2の導波管を空洞共振器として形成し、前記第1
    のマイクロ波射出開口から供給されたマイクロ波を全て
    前記第2のマイクロ波射出開口から前記マイクロ波放射
    部材に導入することを特徴とするマイクロ波プラズマ処
    理方法。
  19. 【請求項19】 マイクロ波を処理チャンバに供給する
    ためのマイクロ波給電装置であって、 マイクロ波発生器からのマイクロ波を伝播し、該マイク
    ロ波を射出する第1のマイクロ波射出開口を有する第1
    の導波管と、 中央部分から供給されたマイクロ波を、その供給方向と
    は垂直の放射方向に伝播し、多数のスロットを介して前
    記処理チャンバに導入するマイクロ波放射部材とを有す
    ることを特徴とするマイクロ波給電装置。
  20. 【請求項20】 請求項19記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記第1の導波管は矩形状の断面を有する矩形導波管で
    あることを特徴とするマイクロ波プラズマ処理装置。
  21. 【請求項21】 請求項20記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記矩形導波管の断面の長辺の長さは、前記矩形導波管
    内におけるマイクロ波波長の1/2であることを特徴と
    するマイクロ波給電装置。
  22. 【請求項22】 請求項20又は21記載のマイクロ波
    給電装置であって、 前記矩形導波管の前記第1のマイクロ波射出開口は、前
    記矩形導波管の断面の長辺に相当する面に形成されるこ
    とを特徴とするマイクロ波給電装置。
  23. 【請求項23】 請求項19乃至22のうちいずれか一
    項記載のマイクロ波給電装置であって、 前記第1の導波管は前記第1のマイクロ波射出開口を中
    心にして複数の方向に延在することを特徴とするマイク
    ロ波給電装置。
  24. 【請求項24】 請求項23記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記第1の導波管は直線状であり、前記第1のマイクロ
    波射出開口を中心にして対称に延在することを特徴とす
    るマイクロ波給電装置。
  25. 【請求項25】 請求項19乃至24のうちいずれか一
    項記載のマイクロ波給電装置であって、 前記第1の導波管と前記マイクロ波放射部材との間に第
    2の導波管が設けられ、前記第2の導波管の軸方向は前
    記第1の導波管の軸方向に対して垂直であり、前記第1
    のマイクロ波射出開口を介して前記第1の導波管から前
    記第2の導波管にマイクロ波が供給され、前記第2の導
    波管の底部に設けられた単一の第2のマイクロ波射出開
    口から前記マイクロ波放射部材にマイクロ波が導入され
    ることを特徴とするマイクロ波給電装置。
  26. 【請求項26】 請求項25記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記第2の導波管は円形断面を有する円形導波管である
    ことを特徴とするマイクロ波給電装置。
  27. 【請求項27】 請求項26記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記円形導波管の長さは前記第1の導波管におけるマイ
    クロ波波長のn/2倍(nは整数)であり、前記円形導
    波管は円筒空洞共振器を形成することを特徴とするマイ
    クロ波給電装置。
  28. 【請求項28】 請求項19乃至28のうちいずれか一
    項記載のマイクロ波給電装置であって、 前記マイクロ波放射部材は、供給されるマイクロ波の波
    長を短縮する遅波板を含むことを特徴とするマイクロ波
    給電装置。
  29. 【請求項29】 請求項19乃至28のうちいずれか一
    項記載のマイクロ波給電装置であって、 前記マイクロ波放射部材は、厚み方向に貫通した多数の
    スロットを有することを特徴とするマイクロ波給電装
    置。
  30. 【請求項30】 請求項29記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記マイクロ波放射部材のスロットは、螺旋状又は複数
    の円周状に配列されたことを特徴とするマイクロ波給電
    装置。
  31. 【請求項31】 請求項29記載のマイクロ波給電装置
    であって、 前記マイクロ波放射部材のスロットは、T字状に配置さ
    れた2つのスロットよりなるスロット対を構成すること
    を特徴とするマイクロ波給電装置。
JP2001322529A 2001-10-19 2001-10-19 マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置 Expired - Fee Related JP4183934B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001322529A JP4183934B2 (ja) 2001-10-19 2001-10-19 マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置
TW091124076A TWI293341B (ja) 2001-10-19 2002-10-18
US10/450,149 US7325511B2 (en) 2001-10-19 2002-10-18 Microwave plasma processing apparatus, microwave processing method and microwave feeding apparatus
PCT/JP2002/010847 WO2003036700A1 (fr) 2001-10-19 2002-10-18 Dispositif et procede de traitement au plasma par micro-ondes, et dispositif d'alimentation micro-ondes
EP02775374.8A EP1439571B1 (en) 2001-10-19 2002-10-18 Device and method for microwave plasma processing and microwave power supply device
KR1020037010658A KR100566357B1 (ko) 2001-10-19 2002-10-18 마이크로파 플라즈마 처리 장치, 마이크로파 플라즈마처리 방법 및 마이크로파 급전 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001322529A JP4183934B2 (ja) 2001-10-19 2001-10-19 マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003133232A true JP2003133232A (ja) 2003-05-09
JP4183934B2 JP4183934B2 (ja) 2008-11-19

Family

ID=19139566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001322529A Expired - Fee Related JP4183934B2 (ja) 2001-10-19 2001-10-19 マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7325511B2 (ja)
EP (1) EP1439571B1 (ja)
JP (1) JP4183934B2 (ja)
KR (1) KR100566357B1 (ja)
TW (1) TWI293341B (ja)
WO (1) WO2003036700A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005088763A1 (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Tokyo Electron Limited 分配器および方法、プラズマ処理装置および方法、並びに、lcdの製造方法
JP2005310478A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Naohisa Goto プラズマ処理装置および処理方法、並びに、フラットパネルディスプレイの製造方法
WO2006070881A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Kabushiki Kaisha Idx マイクロ波化学反応装置
WO2006132262A1 (ja) * 2005-06-08 2006-12-14 Tohoku University プラズマ窒化処理方法、半導体装置の製造方法およびプラズマ処理装置
WO2007136043A1 (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Tokyo Electron Limited 平面アンテナ部材及びこれを用いたプラズマ処理装置
KR100805569B1 (ko) * 2006-09-08 2008-02-20 동경 엘렉트론 주식회사 분배기 및 방법, 플라즈마 처리 장치 및 방법, 및,lcd의 제조 방법
WO2009113680A1 (ja) * 2008-03-14 2009-09-17 東京エレクトロン株式会社 平面アンテナ部材、及び、これを備えたプラズマ処理装置
JP4944198B2 (ja) * 2007-06-11 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置および処理方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004049501A1 (en) * 2002-11-28 2004-06-10 Research In Motion Limited Multiple-band antenna with patch and slot structures
JP5082229B2 (ja) * 2005-11-29 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US8021931B2 (en) * 2006-12-11 2011-09-20 Stats Chippac, Inc. Direct via wire bonding and method of assembling the same
CZ17940U1 (cs) * 2007-09-13 2007-10-15 Špatenka@Petr Aplikátor mikrovlnného generátoru plazmatu, a mikrovlnný generátor plazmatu zahrnující tento aplikátor
JP5208547B2 (ja) * 2008-03-19 2013-06-12 東京エレクトロン株式会社 電力合成器およびマイクロ波導入機構
JP5421551B2 (ja) * 2008-06-11 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP5297885B2 (ja) 2008-06-18 2013-09-25 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置
US8357884B1 (en) 2010-07-20 2013-01-22 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration System of extraction of volatiles from soil using microwave processes
TWI642328B (zh) * 2011-10-21 2018-11-21 日商昭和電工股份有限公司 Microwave heating device and microwave heating method
TWI488546B (zh) * 2012-02-23 2015-06-11 Shinkawa Kk A plasma generating device and a plasma reactor
US10375773B2 (en) 2012-09-25 2019-08-06 Showa Denko K.K. Microwave heating apparatus
JP2014160557A (ja) * 2013-02-19 2014-09-04 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US9581021B2 (en) 2014-07-22 2017-02-28 Edwin Ethridge System for extraction of volatiles from planetary bodies using microwave and RF processes
US9928993B2 (en) * 2015-01-07 2018-03-27 Applied Materials, Inc. Workpiece processing chamber having a rotary microwave plasma antenna with slotted spiral waveguide
DE102017121731A1 (de) * 2017-09-19 2019-03-21 Muegge Gmbh Vorrichtung zur Behandlung eines Produkts mit Mikrowellen
TWI764108B (zh) * 2020-03-17 2022-05-11 宏碩系統股份有限公司 微波加熱裝置的導波管及微波加熱裝置
CN113411929B (zh) * 2020-03-17 2024-02-20 宏硕系统股份有限公司 微波加热装置的导波管及微波加热装置
US11558938B2 (en) 2020-04-20 2023-01-17 Wave Power Technology Inc. Microwave heating device and microwave guiding tube thereof

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5364519A (en) * 1984-11-30 1994-11-15 Fujitsu Limited Microwave plasma processing process and apparatus
DE3750115T2 (de) * 1986-10-20 1995-01-19 Hitachi Ltd Plasmabearbeitungsgerät.
EP0502269A1 (en) * 1991-03-06 1992-09-09 Hitachi, Ltd. Method of and system for microwave plasma treatments
JPH0578849A (ja) 1991-09-19 1993-03-30 Yasuhiro Horiike 有磁場マイクロ波プラズマ処理装置
JPH0732076B2 (ja) 1992-06-05 1995-04-10 株式会社日立製作所 マイクロ波プラズマ処理装置およびその処理方法
JPH07142196A (ja) 1993-11-17 1995-06-02 Kobe Steel Ltd プラズマ処理装置
US5698036A (en) * 1995-05-26 1997-12-16 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
KR970071945A (ko) 1996-02-20 1997-11-07 가나이 쯔도무 플라즈마처리방법 및 장치
JPH1167492A (ja) * 1997-05-29 1999-03-09 Sumitomo Metal Ind Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JPH11111495A (ja) 1997-10-02 1999-04-23 Toshiba Corp マイクロ波励起プラズマ処理装置
TW409487B (en) 1998-04-10 2000-10-21 Sumitomo Metal Ind Microwave plasma treatment apparatus and microwave plasma treatment method
JP3813741B2 (ja) * 1998-06-04 2006-08-23 尚久 後藤 プラズマ処理装置
JP3549739B2 (ja) 1998-08-27 2004-08-04 忠弘 大見 プラズマ処理装置
JP3430053B2 (ja) * 1999-02-01 2003-07-28 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP3430959B2 (ja) * 1999-03-04 2003-07-28 東京エレクトロン株式会社 平面アンテナ部材、これを用いたプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP4053173B2 (ja) * 1999-03-29 2008-02-27 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ処理装置及び方法
JP2001167900A (ja) 1999-12-08 2001-06-22 Rohm Co Ltd プラズマ処理装置
JP2001203099A (ja) * 2000-01-20 2001-07-27 Yac Co Ltd プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置
JP3478266B2 (ja) * 2000-12-04 2003-12-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005088763A1 (ja) * 2004-03-10 2005-09-22 Tokyo Electron Limited 分配器および方法、プラズマ処理装置および方法、並びに、lcdの製造方法
US7582569B2 (en) 2004-03-10 2009-09-01 Tokyo Electron Limited Distributor and distributing method, plasma processing system and method, and process for fabricating LCD
JP2005310478A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Naohisa Goto プラズマ処理装置および処理方法、並びに、フラットパネルディスプレイの製造方法
WO2006070881A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Kabushiki Kaisha Idx マイクロ波化学反応装置
US8138458B2 (en) 2004-12-28 2012-03-20 Kabushiki Kaisha Idx Microwave chemical reaction device
US7968470B2 (en) 2005-06-08 2011-06-28 Tohoku University Plasma nitriding method, method for manufacturing semiconductor device and plasma processing apparatus
WO2006132262A1 (ja) * 2005-06-08 2006-12-14 Tohoku University プラズマ窒化処理方法、半導体装置の製造方法およびプラズマ処理装置
WO2007136043A1 (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Tokyo Electron Limited 平面アンテナ部材及びこれを用いたプラズマ処理装置
JP2007311668A (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Tokyo Electron Ltd 平面アンテナ部材及びこれを用いたプラズマ処理装置
TWI392015B (zh) * 2006-05-22 2013-04-01 Tokyo Electron Ltd A planar antenna member and a plasma processing apparatus using the same
KR100805569B1 (ko) * 2006-09-08 2008-02-20 동경 엘렉트론 주식회사 분배기 및 방법, 플라즈마 처리 장치 및 방법, 및,lcd의 제조 방법
JP4944198B2 (ja) * 2007-06-11 2012-05-30 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置および処理方法
US8733281B2 (en) 2007-06-11 2014-05-27 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP2009224455A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Tokyo Electron Ltd 平面アンテナ部材およびこれを備えたプラズマ処理装置
WO2009113680A1 (ja) * 2008-03-14 2009-09-17 東京エレクトロン株式会社 平面アンテナ部材、及び、これを備えたプラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP1439571A4 (en) 2005-09-21
EP1439571A1 (en) 2004-07-21
KR20030082593A (ko) 2003-10-22
WO2003036700A1 (fr) 2003-05-01
JP4183934B2 (ja) 2008-11-19
TWI293341B (ja) 2008-02-11
EP1439571B1 (en) 2016-09-14
KR100566357B1 (ko) 2006-03-31
US20040026039A1 (en) 2004-02-12
US7325511B2 (en) 2008-02-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003133232A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置、マイクロ波プラズマ処理方法及びマイクロ波給電装置
TWI719290B (zh) 使用模組化微波源的電漿處理工具
KR101560122B1 (ko) 표면파 플라즈마 처리 장치
TWI685015B (zh) 微波電漿源及電漿處理裝置
JP6144902B2 (ja) マイクロ波放射アンテナ、マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
US20040095074A1 (en) Plasma device and plasma generating method
CN101978794B (zh) 电力合成器以及微波导入机构
WO2003001578A1 (fr) Dispositif de traitement au plasma par micro-ondes, procede de traitement au plasma, et organe de rayonnement de micro-ondes
JP6624833B2 (ja) マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
JP2018006718A (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JPH07263187A (ja) プラズマ処理装置
US20230352274A1 (en) Plasma processing apparatus
JP2001176857A (ja) プラズマ処理装置
JPH09270386A (ja) プラズマ処理装置およびその方法
JP2020194676A (ja) プラズマ密度モニタ、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法
US20150013913A1 (en) Microwave plasma processing apparatus
KR101722307B1 (ko) 마이크로파 방사 안테나, 마이크로파 플라즈마원 및 플라즈마 처리 장치
JP6700128B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
KR100682096B1 (ko) 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 생성방법
JP6700127B2 (ja) マイクロ波プラズマ処理装置
JP6283438B2 (ja) マイクロ波放射アンテナ、マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
CN109219226B (zh) 一种等离子体发生装置
JP2000306890A (ja) プラズマ処理装置
JP2020202052A (ja) プラズマ電界モニタ、プラズマ処理装置、およびプラズマ処理方法
JP7302094B2 (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040924

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071016

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071217

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080401

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080530

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080902

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080903

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 4183934

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140912

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees
S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371