JP2003131254A

JP2003131254A - 液晶表示装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003131254A
Application number: JP2002120333A
Authority: JP
Inventors: Young-Bae Jung; 營培鄭; Won-Kyu Lee; 源規李; Won-Seok Ma; 元錫馬; Oso Ri; 應相李
Original assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-10-22
Filing date: 2002-04-23
Publication date: 2003-05-08
Anticipated expiration: 2022-04-23
Also published as: US20040248333A1; US6774969B2; US20040252267A1; CN100378551C; CN1414538A; US7053407B2; JP4178366B2; US6900120B2; US20030077848A1

Abstract

(57)【要約】【課題】パッドと集積回路を連結する配線の腐食を防
止する手段を備えた液晶表示装置及びその製造方法を提
供する。【解決手段】基板の表示領域上に画素アレイが形成さ
れ、基板の非表示領域に複数個のパッド２７０が形成さ
れる。基板の非表示領域上に実装され、パッドと電気的
に連結され画素アレイを動作させるための信号を発生さ
せる集積回路５００を具備し、集積回路と連結される各
々のパッドの周辺部には各々のパッドと分離され、集積
回路の内部連結により各々のパッドと等電位を有する導
電性障壁層２７５が形成される。集積回路のバンプとパ
ッドを接着するとき、導電性障壁層によりパッド及びパ
ッドに連結された配線が腐食されることを防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置及びこ
れの製造方法に関するものであり、より詳細には、ＣＯ
Ｇ（ＣｈｉｐｏｎＧｌａｓｓ）方式で液晶表示パネ
ル（以下、ＬＣＤパネルと称する）のパッドと外部の駆
動集積回路（ＩＣ）を連結するとき、前記パッドと連結
された配線に腐食が発生することを防止することができ
る液晶表示装置及びこれの製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】最近、情報化社会において、電子ディス
プレー装置の役割はますます大事になり、各種電子ディ
スプレー装置が多様な産業分野に広範囲に使用されてい
る。このような電子ディスプレー分野は発展を重ねて、
多様化した情報化社会の要求に適合する新しい機能の電
子ディスプレー装置が続けて開発されている。

【０００３】一般的に電子ディスプレー装置というもの
は多様な情報などを視覚を通じて人間に伝達する装置を
いう。即ち、電子ディスプレー装置とは各種電子機器か
ら出力される電気的な情報信号を人間の視覚により認識
可能である光情報信号へ変換する電子装置であり、人間
と電子機器を連結する架橋的な役割を担当する装置と言
える。

【０００４】このような電子ディスプレー装置におい
て、光情報信号が発光現象によって表示される場合には
発光型表示（ｅｍｉｓｓｉｖｅｄｉｓｐｌａｙ）装置
と言われ、反射、散乱、干渉現象などによって光変調で
表示される場合には受光型表示（ｎｏｎ−ｅｍｉｓｓｉ
ｖｅｄｉｓｐｌａｙ）装置と言われる。能動型表示装
置とも言われる前記発光型表示装置としては、陰極線管
（ＣＲＴ）、プラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）、
発光ダイオード（ＬＥＤ）及びエレクトロルミネセント
（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔｄｉｓｐｌ
ａｙ：ＥＬＤ）などを挙げることができる。かつ、受動
型表示装置である前記受光型表示装置としては、液晶表
示装置（ＬＣＤ又はｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ
ｄｉｓｐｌａｙ：ＥＣＤ）及び電気泳動表示装置（ｅｌ
ｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃｉｍａｇｅｄｉｓｐｌ
ａｙ：ＥＰＩＤ）などを挙げることができる。

【０００５】テレビやコンピュータ用モニターなどのよ
うな画像表示装置に使用される一番長い歴史を有するデ
ィスプレー装置である陰極線管（ＣＲＴ）は表示品質及
び経済性などの面で一番高い普及率を有しているが、大
きい重量、大きい容積及び高い消費電力などのような多
くの短所を有している。

【０００６】しかし、半導体技術の急速な進歩によって
各種電子装置の固体化、低電圧及び低電力化と共に電子
機器の小型及び軽量化に従って新しい環境に適合する電
子ディスプレー装置、即ち薄くて軽くかつ低い駆動電圧
及び低い消費電力の特性を備えた平板パネル型ディスプ
レー装置に対する要求が急激に増大している。

【０００７】現在開発されたいろいろの平板ディスプレ
ー装置のうちで、液晶表示装置は異なるディスプレー装
置に比べて薄くて軽く、低い消費電力及び低い駆動電圧
を備えていると同時に、陰極線管に近い画像表示が可能
であるので、多様な電子装置に広範囲に使用されてい
る。

【０００８】液晶表示装置は、バックライトのような光
源を利用して画像を表示する透過型液晶表示装置と外部
光源として自然光等を利用する反射型液晶表示装置、そ
して室内や外部光源が存在しない暗い所では、表示素子
自体の内蔵光源を利用してディスプレーする透過表示モ
ードで動作し、室外の環境では外部の入射光を反射させ
ディスプレーする反射表示モードで動作する反射−透過
型液晶表示装置に区分されることができる。

【０００９】図１は、一般的な液晶表示装置のＬＣＤパ
ネルの概略図である。図２は、一般的なＬＣＤパネルと
ＬＣＤパネルを駆動させることができる集積回路の連結
を概略的に示した平面図である。

【００１０】図１及び図２に示すように、液晶表示装置
は映像を表示するＬＣＤパネル１３０と映像信号を発生
する駆動集積回路１３７，１３８により構成される。

【００１１】前記ＬＣＤパネル１３０は第１基板１０
０、前記第１基板１００と向き合うように取付けられた
第２基板１０２及び前記第１基板１００と第２基板１０
２との間に注入された液晶１１４により構成される。

【００１２】第１基板１００には複数個のゲートライン
１０４と複数個のデータライン１０６がマトリックス形
態に形成されており、その交差点に画素電極１０８と薄
膜トランジスター（ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉ
ｓｔｏｒ；ＴＦＴ）が形成されている。前記第２基板１
０２には光が通過する際に所定の色が発現されるＲＧＢ
画素から成ったカラーフィルタ１１２と透明共通電極１
１０が形成されている。また、前記液晶１１４の配向方
向に応じ第１基板１００と第２基板１０２の外側面に
は、外部光が透過方向を一定にする偏光板（図示せず）
が取付けられる。

【００１３】薄膜トランジスター１０９は図３に図示し
たように、第１基板１００上に形成されたゲート電極１
５、前記ゲート電極１５及び第１基板１００上に形成さ
れたゲート絶縁膜２５、前記ゲート電極１５上のゲート
絶縁膜２５上に形成されたアクティブパターン３０及び
オーミックコンタクト層３５、そして前記アクティブパ
ターン３０上に形成されたソース／ドレーン電極４０、
４５により構成される。前記薄膜トランジスター１０９
が形成された第１基板１００上には、無機物や有機物か
ら成った保護膜５０が形成される。前記保護膜５０を貫
通して前記ドレーン電極４５を露出させるコンタクトホ
ール８０が形成される。また、図示しないが、パッド領
域のゲート端子及びドレーン端子を露出させるコンタク
トホールも前記保護膜５０を貫通し形成される。

【００１４】前記ゲート電極１５はゲートライン１０４
に連結され、前記ソース電極４０はデータライン１０６
に連結され、前記ドレーン電極４５は画素電極１０８に
連結される。従って、ゲートライン１０４を通じて走査
電圧がゲート電極１５に印加されると、前記データライ
ン１０６に流れる信号電圧がソース電極４０からドレー
ン電極４５にアクティブパターン３０を通じて印加され
る。信号電圧がドレーン電極４５に印加されると、前記
ドレーン電極４５と連結された画素電極１０８と前記第
２基板１０２の透明共通電極１１０との間に電圧差が発
生される。そうすると、画素電極１０８と透明共通電極
１１０との間に注入された液晶１１４の分子配列が変化
され、これにより液晶１１４の光透過率が変化するの
で、薄膜トランジスター１０９はＬＣＤパネル１３０の
画素を動作させるスイッチング素子としての役割を有す
る。

【００１５】また、前記ＬＣＤパネル１３０には図２に
示すように、ゲートライン１０４から延びた第１パッド
１３３とデータライン１０６から延びた第２パッド１３
４が形成される。前記第１パッド１３３は走査電圧を発
生させる第１集積回路１３７と連結され、前記第２パッ
ド１３４は信号電圧を発生する第２集積回路１３８を連
結される。従って、前記第１集積回路１３７から発生さ
れた走査電圧が第１パッド１３３を通じてゲートライン
１０４に印加され、前記第２集積回路１３８から発生さ
れた信号電圧が第２パッド１３４を通じてデータライン
１０６に印加される。このとき、前記第１パッド１３３
又は第２パッド１３４を第１集積回路１３７又は第２集
積回路１３８に連結する様々な方法があるが、まず、集
積回路の電極に前記パッドを連結することができるバン
プ（ｂｕｍｐ）を集積回路に形成した後、前記バンプを
利用しパッドと集積回路を連結する。

【００１６】前記パッドと集積回路を連結するために一
般的に使用される方式は、ＴＡＢ（ｔａｐｅａｕｔｏ
ｍａｔｅｄｂｏｎｄｉｎｇ）がある。前記ＴＡＢ方式
によると、金属線が接着されたフィルムと集積回路の電
極をバンプに接続した後、電極と接着されたＴＡＢパッ
ケージのリード（ｌｅａｄ）をＬＣＤパネルに接着す
る。即ち、ＴＡＢ方式は集積回路をＬＣＤパネルの外部
に設け、金属線が接着されたフィルムにより集積回路の
電極とＬＣＤパネルの電極を電気的に短絡（ｓｈｏｒ
ｔ）させる方法である。

【００１７】このようなＴＡＢ方式外にも、駆動集積回
路をＬＣＤパネルに取付けるためにＣＯＧ（ｃｈｉｐ
ｏｎｇｌａｓｓ）方式を使用することができる。前記
ＣＯＧ方式は集積回路をＬＣＤパネルの基板に直接実装
することで、ＴＡＢ方式に使用されるフィルムを使用せ
ずに、バンプと異方性導電接着樹脂（ａｎｉｓｏｔｒｏ
ｐｉｃｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅｆｉｌｍ；以下、“Ａ
ＣＦ”と称する）のみでＬＣＤパネルの基板に集積回路
を接着させる方法である。

【００１８】図４は、従来方法による集積回路とＬＣＤ
パネルのパッドをＣＯＧ方式で連結する方法を説明する
ための断面図である。

【００１９】図４に示すように、ＬＣＤパネルのパッド
１８１に該当する部分で基板１８０にＡＣＦ樹脂１５３
を搭載する。続いて、バンプ１４４が形成された集積回
路１４０を熱圧着工程により前記基板１８０に接着す
る。そうすると、前記ＡＣＦ樹脂１５３に分散されてい
る導電ボール１５３がバンプ１４４とパッド１８１に押
され、前記導電ボール１５３を包んでいる絶縁膜（図示
せず）が剥れ、集積回路１４０の電極とＬＣＤパネルの
パッド１８１が電気的に短絡される。最後に、バンプ１
４４と接着させる工程により軟化されたＡＣＦ樹脂を硬
化させるために、集積回路１４０に熱を加えて、前記集
積回路１４０と基板１８０のパッド１８１が安定的に接
着される。

【００２０】前記ＣＯＧ方式は、ＴＡＢ方式と比較し構
造が簡単であり、液晶表示装置でＬＣＤパネルが占める
比率を高めることができるために、移動（ｍｏｂｉｌ
ｅ）製品の衝撃や振動に対する耐久性を高めるため中小
型パネルに広く適用されている。しかし、ＣＯＧ方式に
よると、集積回路のバンプと連結されたパッドの露出さ
れた部分に湿気や化学物質のような汚染物質が浸透する
場合、該当するパッドと連結された配線がこのような汚
染物質と電気化学的な反応を起こして金属腐食を発生さ
せ、これにより配線の電気信号が遮断され、液晶表示装
置が駆動されない問題が発生する。

【００２１】また、このような金属腐食は隣接するパッ
ドとの電位差による電気分解によっても発生される。即
ち、二つの金属との間で電位差が発生すると、“＋”金
属から“−”金属に電子が移動して、“＋”金属では、
電子が段々足りない状態になり、最終的に腐食される。
特に、隣接するパッド間の電位差が大きい程電子移動量
が増加し、このような腐食発生に弱くなる。例えば、液
晶表示装置のゲート駆動集積回路に印加されるゲート信
号はＶｏｎ電圧、Ｖｏｆｆ電圧、バーチカルクロック
（ｖｅｒｔｉｃａｌｃｌｏｃｋ）及びバーチカルスタ
ートパルス（ｖｅｒｔｉｃａｌｓｔａｒｔｐｕｌｓ
ｅ）に分けられるが、Ｖｏｎ電圧とＶｏｆｆ電圧は、例
えば各々＋１５Ｖと−７Ｖで電位差が２２Ｖになる。こ
のように高い電位差は電子の移動量を増加させ、これに
よりＶｏｎの電圧が印加されたパッドに腐食が発生して
ゲート駆動集積回路の駆動不良を惹起させる。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＬＣ
Ｄパネルのパッドと駆動集積回路を連結するとき、前記
パッドと連結された配線に腐食が発生することを防止す
ることができる液晶表示装置を提供することにある。

【００２３】本発明の他の目的は、前記液晶表示装置を
製造するに適合する液晶表示装置の製造方法を提供する
ことにある。

【００２４】

【課題を解決するための手段】上述した本発明の目的を
達成するための本発明は、基板と、前記基板の表示領域
上に形成された画素アレイと、前記基板の非表示領域に
形成された複数個のパッドと、前記基板の非表示領域上
に実装され、前記パッドと電気的に連結され前記画素ア
レイを動作させるための信号を発生させる集積回路を具
備し、前記集積回路と連結される各々のパッドの周辺部
には前記各々のパッドと分離され、前記集積回路の内部
連結により前記各々のパッドと等電位を有する導電性障
壁層が形成されることを特徴とする液晶表示装置を提供
する。

【００２５】上述した本発明の他の目的を達成するため
の本発明は、基板と、前記基板の表示領域上に形成され
た画素アレイと、前記基板の非表示領域に実装され、前
記画素アレイを動作させるための信号を発生させる集積
回路と、前記基板の表示領域から前記基板の非表示領域
に延びた複数個の第１配線の端部に連結され、前記集積
回路の一側と電気的に連結された複数個の出力パッド
と、前記基板の非表示領域上に形成された複数個の第２
配線の端部に連結され、前記集積回路の他側と電気的に
連結された複数個の入力パッドを具備し、前記集積回路
と連結される各々の入力パッドの周辺部には、前記各々
の入力パッドと分離され、前記集積回路の内部連結によ
り前記各々の入力パッドと等電位を有する導電性障壁層
が形成されることを特徴とする液晶表示装置により達成
されることができる。

【００２６】上述した本発明のまた他の目的は、中央部
に複数個の画素がマトリックス状で形成された画素アレ
イと、第１周辺部に設けられ前記複数個の画素に第１信
号を印加するための複数個の第１パッド及び第２周辺部
に設けられ前記複数個の画素に第２信号を印加するため
の複数個の第２パッドが形成された第１基板と、前記第
１基板の中央部に対応しカラーフィルタアレイが形成さ
れた第２基板と、前記第１基板と第２基板との間に形成
された液晶層と、前記第１周辺部でＣＯＧ実装方法によ
り前記第１パッドにボンディングされた第１集積回路
と、前記第２周辺部でＣＯＧ実装方法により前記第２パ
ッドにボンディングされた第２集積回路を具備し、前記
第１集積回路と連結された各々の第１パッドの周辺部に
は、前記各々の第１パッドと分離された等電位の第１導
電性障壁層が形成され、前記第２集積回路と連結された
各々の第２パッドの周辺部には、前記各々の第２パッド
と分離された等電位の第２導電性障壁層が形成されたこ
とを特徴とする液晶表示装置により達成されることがで
きる。

【００２７】上述した本発明の他の目的を達成するため
の本発明は、基板上に複数個の配線を形成する段階と、
前記配線及び基板上に保護膜を形成する段階と、前記保
護膜を部分的にエッチングし、各々配線のコンタクト領
域を開被する段階と、前記結果物上に導電膜を蒸着しパ
ターニングし、前記開被されたコンタクト領域を通じて
各々の配線と接続される複数個のパッドを形成すると同
時に、外部の集積回路と連結される各々のパッドの周辺
部に前記各々のパッドと分離された等電位の導電性障壁
層を形成する段階と、前記パッドと外部の集積回路をボ
ンディングする段階を具備することを特徴とする液晶表
示装置の製造方法を提供する。

【００２８】本発明によると、集積回路と連結される各
々のパッドの周辺部に前記各々のパッドと分離された等
電位導電性障壁層が形成される。前記導電性障壁層は前
記パッドと同じ材料の層で形成する。

【００２９】本発明の望ましい第１実施形態によると、
前記導電性障壁層は閉鎖されたループ（ｃｌｏｓｅｄ
ｌｏｏｐ）形状で形成される。

【００３０】本発明の望ましい第２実施形態によると、
パッドに連結された配線と前記パッドと等電位の導電性
障壁層間に漏洩電流が発生することを防止するために、
前記導電性障壁層を開放されたループ（ｏｐｅｎｅｄ
ｌｏｏｐ）形状で形成する。

【００３１】本発明の望ましい第３実施形態によると、
各々のパッドと連結された配線の両側に前記各々のパッ
ドと等電位の導電性障壁層から突出されるように導電性
バッファ層を形成することにより、外部の湿気や化学物
質などにより前記導電性障壁層が腐食されることを防止
することができる。

【００３２】本発明の望ましい第４実施形態によると、
前記導電性障壁層を各々のパッドと連結された配線の両
側に分離し形成することにより、集積回路の内部連結の
みで前記各々のパッドとその周辺部の導電性障壁層を等
電位に作ることができる。

【００３３】本発明の望ましい第５実施形態によると、
集積回路と連結された各々のパッドの間に少なくとも一
つの接地ラインを形成することにより、集積回路と連結
パッドとの等電位パッドに腐食が発生することを防止す
ることができる。

【００３４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の望
ましい一実施形態をより詳細に説明する。

【００３５】図５は、本発明の一実施形態による液晶表
示装置のＬＣＤパネルを図示した平面図である。

【００３６】図５に示すように、本発明のＬＣＤパネル
は第１基板２００、前記第１基板２００に対向され付着
された第２基板４００及び前記第１基板２００と第２基
板４００との間に注入された液晶（図示せず）により構
成される。

【００３７】前記第１基板２００には複数個のゲートラ
インと複数個のデータライン（図示せず）がマトリック
ス形態に形成されており、その交差点に画素電極と薄膜
トランジスター（図示せず）が形成されている。

【００３８】前記第２基板４００には光が通過する際所
定の色が発現されるＲＧＢ画素からなったカラーフィル
タと透明共通電極（図示せず）が形成されている。前記
第１基板２００と第２基板４００は相互対向され、これ
らの間に液晶が注入された後に密封される。また、前記
液晶の配向方向に沿って第１基板２００と第２基板４０
０の外面には外部光の透過方向を一定にする偏光板（図
示せず）が取付けられる。

【００３９】前記第２基板４００は第１基板２００に比
べ面積が小さい。前記第２基板４００と第１基板２００
がオーバーラップされた領域が表示領域３２０になり、
オーバーラップされない周辺領域が非表示領域３２５に
なる。

【００４０】前記非表示領域３２５には、ゲート駆動集
積回路である第１ＣＯＧ装着ＩＣ５００の一側端子（即
ち、出力端子）が第１基板２００の表示領域３２０から
非表示領域３２５に延びたゲートラインの端部に連結さ
れたパッド（以下、第１出力パッド２６８と称する）と
連結され、他側端子（即ち、入力端子）は第１信号ライ
ンを通じて可撓性印刷回路（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉ
ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ；ＦＰＣ）（図示せず）と連
結される。このとき、前記第１信号ラインの端部には第
１入力パッド２７０が連結される。

【００４１】また、データ駆動集積回路である第２ＣＯ
Ｇ装着ＩＣ４５０の一側端子（即ち、出力端子）が第１
基板２００の表示領域３２０から非表示領域３２５に延
びたデータラインの端部に連結されたパッド（以下、第
２出力パッド２７２と称する）と連結され、他側端子
（即ち、入力端子）は第２信号ラインを通じて可撓性印
刷回路（ＦＰＣ）と連結される。この時、前記第２信号
ラインの端部には、第２入力パッド２７４が連結され
る。

【００４２】前記入力パッド２７０、２７４は可撓性印
刷回路から発生された信号をＣＯＧ装着ＩＣ４５０、５
００に伝達し、前記出力パッド２６８、２７２はＣＯＧ
装着ＩＣ４５０、５００から発生された動作信号を前記
表示領域３２０の画素アレイに伝達する役割を有する。

【００４３】通常は、ゲートライン及びデータラインの
端部に連結された複数個の出力パッド２６８、２７２は
出力信号数が多くそのピッチが狭いために、ジグザグ形
状に配列される。従って、前記出力パッド２６８、２７
２と連結されるＣＯＧ装着ＩＣ４５０、５００の出力端
子もジグザグ形状に配置される。逆に、信号ラインの端
部に連結された入力パッド２７０、２７４は入力信号数
が少なく、そのピッチが出力パッド２６８、２７２に比
べ多少広いために、一列に配列される。従って、入力パ
ッド２７０、２７４と連結されるＣＯＧ装着ＩＣ４５
０、５００の入力端子も一列に配置される。

【００４４】駆動集積回路の出力端子と連結された出力
パッド２６８、２７２は隣接するパッド間の電圧差が少
なく、逆に、前記駆動集積回路の入力端子と連結された
入力パッド２７０、２７４は隣接するパッド間の電圧差
が大きい。これにより、入力パッド２７０、２７４のう
ちの正電圧が印加されたパッドから負電圧が印加された
パッド側に電子移動量が増加され、正の電圧が印加され
た入力パッドが腐食される問題が発生する。従って、本
出願人は前記入力パッド２７０、２７４の周辺部に導電
性障壁層を形成し、集積回路とパッドを接着させると
き、入力パッド２７０、２７４に連結された配線が腐食
される問題を防止しようとする。〈実施形態１〉

【００４５】図６は本発明の第１実施形態によるゲート
駆動集積回路のゲート入力パッド部を示す平面であり、
図７は図６のＡ部分の断面図である。

【００４６】図６及び図７に示すように、薄膜トランジ
スターと画素電極が形成される第１基板２００上に複数
個の信号ライン２２４が形成される。各信号ライン２２
４はゲート絶縁膜２２５及び保護膜２５０により覆われ
る。前記保護膜２５０及びゲート絶縁膜２２５には、各
信号ライン２２４に対応し複数個のパッドコンタクトホ
ール２６０が形成される。前記保護膜２５０上には、パ
ッドコンタクトホール２６０を通じて対応される信号ラ
イン２２４の端部と連結される複数個のＣＯＧ装着ＩＣ
入力パッド２７０が形成される。

【００４７】前記入力パッド２７０はＡＣＦ樹脂５２０
を塗布される。前記ＡＣＦ樹脂５２０はその内部に複数
個の導電ボール５３０を含む。

【００４８】ゲート駆動集積回路であるＣＯＧ装着ＩＣ
５００の複数個のバンプ５１０を、対応される入力パッ
ド２７０に整合させ圧着すると、バンプ５１０と入力パ
ッド２７０との間に存在する導電ボール５３０が圧着さ
れながら、前記ＣＯＧ装着ＩＣ５００と入力パッド２
７０が電気的に接触する。

【００４９】本発明の第１実施形態によると、前記ＣＯ
Ｇ装着ＩＣ５００と連結された各々の入力パッド２７０
の周辺部に前記各々の入力パッド２７０と分離されＣＯ
Ｇ装着ＩＣ５００の内部連結５２０により、前記各々の
入力パッド２７０と等電位を有する導電性障壁層２７５
が形成される。前記導電性障壁層２７５は前記入力パッ
ド２７０と同じ材料の層により形成される。通常は、前
記入力パッド２７０は画素電極と同じ材料で形成するた
めに、前記導電性障壁層２７５は透過型液晶表示装置の
場合には、ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｔｉｎ−ｏｘｉｄ
ｅ）またはＩＺＯ（ｉｎｄｉｕｍ−ｚｉｎｃ−ｏｘｉｄ
ｅ）のような透明導電膜から成り、反射型液晶表示装置
の場合にはアルミニウム（ＡＬ）、アルミニウム合金、
銀（Ａｇ）及び銀合金の群より選択されたいずれか一つ
の反射性金属から成る。

【００５０】望ましくは、前記導電性障壁層２７５は図
６に示すように、閉鎖されたループ形状で形成される。
従って、ＣＯＧ装着ＩＣ５００と入力パッド２７０を接
着すると、ＣＯＧ装着ＩＣ５００の内部連結５２０によ
り各々の入力パッド２７０の周囲を取囲む閉鎖されたル
ープ形状の導電性障壁層２７５が前記入力パッド２７０
と等電位を有する。そうすると、ＣＯＧＩＣ５００の
バンプ５１０と接するパッド部に湿気とか化学物質のよ
うな汚染物質が浸透する場合、該当される入力パッド２
７０が等電位の導電性障壁層２７５により、前記汚染物
質の存在下で異なる電位に露呈されない。即ち、前記導
電性障壁層２７５は入力パッド２７０及び前記入力パッ
ド２７０に連結された信号ライン２２４の腐食を防止す
る役割を有する。

【００５１】図８乃至図１１は本発明の第１実施形態に
よる液晶表示装置の製造方法を説明するための断面図
で、下部−ゲート（ｂｏｔｔｏｍ−ｇａｔｅ）構造の薄
膜トランジスターの液晶表示装置を示す。

【００５２】図８に示すように、ガラスまたはセラミッ
ク等の非導電性物質から成った絶縁基板２００の上に約
５００Åのクロム（Ｃｒ）及び約２５００Åのアルミニ
ウム−ネオジム（Ａｌ−Ｎｄ）から成った第１金属膜を
蒸着した後、フォトリソグラフィ工程により前記第１金
属膜をパターニングし、前記基板２００ｎ表示領域から
非表示領域に第１方向へ延びるゲートライン（図示せ
ず）、前記ゲートラインから分岐されるゲート電極２１
５及び前記ゲートラインの端部に位置したゲート端子
（図示せず）を含むゲート配線を形成する。これと同時
に、前記基板２００の非表示領域に前記第１方向へ延び
る第１信号ライン２２４を形成する。前記第１信号ライ
ン２２４はゲート駆動集積回路である第１ＣＯＧ装着Ｉ
Ｃ（図５の参照符号５００）の入力端子に連結される配
線として、配線抵抗を考慮し前記ゲート配線用金属膜で
形成することが望ましい。同様に、配線抵抗を考慮しデ
ータ駆動集積回路である第２ＣＯＧ装着ＩＣ（図５の参
照符号４５０）の入力端子に連結される第２信号ライン
（図示せず）も前記ゲート配線用金属膜で形成すること
が望ましい。

【００５３】図９を参照すると、前記ゲート配線及び第
１信号ライン２２４が形成された基板２００の全面にシ
リコン窒化物をプラズマ化学気相蒸着（ｐｌａｓｍａ−
ｅｎｈａｎｃｅｄｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒｄ
ｅｐｏｓｉｔｉｏｎ；ＰＥＣＶＤ）方法により約４５０
０Åの厚さに蒸着しゲート絶縁膜２２５を形成する。

【００５４】前記ゲート絶縁膜２２５上にアクティブ層
として、例えば、非晶質シリコン膜をプラズマ化学気相
蒸着方法により約２０００Åの厚さに蒸着し、その上に
オーミックコンタクト層として、例えば、ｎ⁺ドーピン
グされた非晶質シリコン膜をプラズマ化学気相蒸着方法
により約５００Åの厚さに蒸着する。このとき、前記非
晶質シリコン膜及びｎ⁺ドーピングされた非晶質シリコ
ン膜をプラズマ化学気相蒸着設備の同一チャンバ内でイ
ンサイチュ（ｉｎ−ｓｉｔｕ）に蒸着する。続いて、フ
ォトリソグラフィ工程により前記オーミックコンタクト
層及びアクティブ層を順次にパターニングし、ゲート電
極２１５上部分のゲート絶縁膜２２５上に非晶質シリコ
ン膜から成ったアクティブパターン２３０及びｎ⁺ドー
ピングされた非晶質シリコン膜から成ったオーミックコ
ンタクト層パターン２３５を形成する。

【００５５】前記結果物の全面にクロム（Ｃｒ）、クロ
ム−アルミニウム（Ｃｒ−Ａｌ）又はクロム−アルミニ
ウム−クロム（Ｃｒ−Ａｌ−Ｃｒ）のような第２金属膜
をスパッタリング方法により約１５００〜４０００Åの
厚さに蒸着した後、フォトリソグラフィ工程により前記
第２金属膜をパターニングし基板２００の表示領域から
非表示領域に前記第１方向と直交する第２方向に延びる
データライン（図示せず）、前記データラインから分岐
されるソース電極２４０及びドレーン電極２４５、そし
て前記データラインの端部に位置したデータ端子（図示
せず）を含むデータ配線を形成する。従って、前記ゲー
ト電極２１５、アクティブパターン２３０、オーミック
コンタクト層２３５、ソース電極２４０及びドレーン電
極２４５を含む薄膜トランジスター３００が完成され
る。このとき、前記ゲートラインとデータラインとの間
には、ゲート絶縁膜２２５が挿入され、ゲートラインが
データラインとが接触されることを防止する。

【００５６】続けて、前記ソース電極２４０とドレーン
電極２４５との間の露出されたオーミックコンタクト層
２３５を反応性イオンエッチング（ｒｅａｃｔｉｖｅ
ｉｏｎｅｔｃｈｉｎｇ；ＲＩＥ）方法により除去す
る。そうすると、ソース／ドレーン電極２４０、２４５
間の露出されたアクティブパターン領域が薄膜トランジ
スターのチャネル領域として提供される。

【００５７】本実施形態は、二つのマスクを利用し、ア
クティブパターン２３０とデータ配線を形成する方法を
説明しているが、本出願人は一つのマスクを利用し、ア
クティブパターン２３０、オーミックコンタクト層パタ
ーン２３５及びデータ配線を形成することにより下部−
ゲート駆動の薄膜トランジスターの液晶表示装置を製造
するに使用されるマスクの数を４枚に減少させることが
できる方法を発明し、韓国特許出願第１９９８−４９７
１０号として出願した。四枚のマスクを使用する製造方
法を簡単に説明すると次のとおりである。

【００５８】まず、前記ゲート絶縁膜２２５上にアクテ
ィブ層及びオーミックコンタクト層に使用される非晶質
シリコン膜及びｎ⁺ドーピングされた非晶質シリコン膜
を順次に蒸着した後、その上にデータ配線用第２金属膜
を蒸着する。続いて、前記第２金属膜上にフォトレジス
ト膜を塗布し、これを露光及び現像し薄膜トランジスタ
ーのチャネル部上に位置し、第１厚さを有する第１部
分、データ配線部上に位置し、前記第１厚さより厚い厚
さを有する第２部分及びフォトレジスト膜が完全に除去
された第３部分を含むフォトレジストパターン（図示せ
ず）を形成する。その後、前記第３部分の下の第２金属
膜、オーミックコンタクト層及びアクティブ層、前記第
１部分下の第２金属膜、そして、前記第２部分の一部厚
さをエッチングし、前記第２金属膜から成ったデータ配
線、前記ｎ⁺ドーピングされた非晶質シリコン膜から成
ったオーミックコンタクト層２３５および前記非晶質シ
リコン膜から成ったアクティブパターン２３０を同時に
形成する。続いて、残留したフォトレジストパターンを
除去すると、一つのマスクを利用しアクティブパターン
２３０、オーミックコンタクト層２３５及びソース／ド
レーン電極２４０、２４５を含むデータ配線が同時に形
成される。

【００５９】図１０に示すように、前記薄膜トランジス
ター３００が形成された基板２００の全面にデータ配線
とその上に形成される画素電極との間を絶縁させるため
に、例えば、シリコン窒化物のような無機物やアクリル
系樹脂のような感光性有機物からなった保護膜２５０を
形成する。反射型又は反射−透過型液晶表示装置の場
合、反射率を向上させるために前記保護膜２５０を感光
性有機物で形成し、その表面に複数個の溝を作る方法が
主に使用される。

【００６０】続いて、フォトリソグラフィ工程又は露光
／現像工程を通じて前記ドレーン電極２４５を露出させ
るコンタクトホール２５５を形成する。続けて、パッド
領域のゲート絶縁膜２２５をドライエッチングしゲート
端子、データ端子及び各信号ラインの端部を各々露出さ
せるパッドコンタクトホール２６０を形成する。

【００６１】図１１に示すように、前記結果物の全面に
ＩＴＯ又はＩＺＯのような透明導電膜やアルミニウム、
アルミニウム合金、銀又は銀合金のような反射性金属膜
を蒸着した後、フォトリソグラフィ工程により前記透明
導電膜又は反射性金属膜をパターニングし、コンタクト
ホール２５５を通じて薄膜トランジスターのドレーン電
極２４５と電気的に連結される画素電極２６５を形成す
ると同時に、前記パッドコンタクトホール２６０上に複
数個の第１パッド及び第２パッドを形成する。前記第１
パッドは各々のゲート端子と連結され、ゲート駆動集積
回路（第１ＣＯＧ装着ＩＣ）の出力端子と連結された第
１出力パッド（図５の参照符号２６８）と、各々の第１
信号ラインの端部と連結され、第１ＣＯＧ装着ＩＣの入
力端子と連結された第１入力パッド２７０に区分され
る。前記第２パッドは各々のデータ端子と連結され、デ
ータ駆動集積回路（第２ＣＯＧ装着ＩＣ）の出力端子と
連結された第２出力パッド（図５の参照符号２７２）
と、各々の第２信号ラインの端部と連結され、第２ＣＯ
Ｇ装着ＩＣの入力端子と連結された第２入力パッド（図
５の参照符号２７４）に区分される。

【００６２】また、本実施形態によると、前記画素電極
２６５及びパッドを形成するとき、ゲート駆動集積回路
である第１ＣＯＧ装着ＩＣに連結される第１入力パッド
２７０各々の周辺部に等電位の第１導電性障壁層２７５
を形成し、データ駆動集積回路に連結される第２入力パ
ッド２７４各々の周辺部に等電位の第２導電性障壁層
（図示せず）を同時に形成する。望ましくは、前記第１
及び第２導電性障壁層は閉鎖されたループ形状に形成す
る。

【００６３】このように、画素電極２６５、入力パッド
２７０及び導電性障壁層２７５が形成された結果物の全
面に第１配向膜（図示せず）を形成した後、前記第１基
板２００に対向し、カラーフィルタ、透明共通電極、第
２配向膜、位相差板及び偏光板などを具備する第２基板
（図示せず）を第１基板２００上に配置する。

【００６４】前記第１基板２００と第２基板との間に複
数個のスペーサ（図示せず）を挿入させることにより提
供される第１基板２００と第２基板との間の空間に液晶
（図示せず）を注入し反射型、透過型又は反射−透過型
液晶表示装置を完成する。

【００６５】その後、前記第１基板２００のパッド上に
導電ボールを含むＡＣＦ樹脂を位置させ、ＣＯＧ方式に
よりゲート駆動集積回路及びデータ駆動集積回路のバン
プを前記パッドに圧着連結することにより、液晶表示装
置のモジュールを完成する。〈実施形態２〉

【００６６】図１２は本発明の第２実施形態によるゲー
ト駆動集積回路のゲート入力パッド部を示した平面図で
ある。

【００６７】図１２に示すように、各々の入力パッド２
７０に連結された信号ライン２２４と前記各々の入力パ
ッド２７０と等電位の導電性障壁層２７６間に漏洩電流
が発生することを防止するために、前記導電性障壁層２
７６を開放されたループ形状に形成する。そうすると、
ゲート駆動集積回路のバンプと接するパッド部に湿気と
か化学物質のような汚染物質が浸透しても、前記導電性
障壁層２７６により各々の入力パッド２７０及び前記各
々の入力パッド２７０に連結された信号ライン２２４の
腐食を防止することができる。〈実施形態３〉

【００６８】図１３は本発明の第３実施形態によるゲー
ト駆動集積回路のゲート入力パッド部を示す平面図であ
る。

【００６９】図１３に示すように、各々の入力パッド２
７０と連結された信号ライン２２４の両側に前記各々の
入力パッド２７０と等電位導電性障壁層２７７から突出
されるように導電性バッファ層２７８を形成する。そう
すると、ゲート駆動集積回路のバンプと接する導電性障
壁層２７７に汚染物質が浸透しても、等電位の導電性バ
ッファ層２７８により前記導電性障壁層２７７が腐食さ
れることを防止することができる。〈実施形態４〉

【００７０】図１４は本発明の第４実施形態によるゲー
ト駆動集積回路のゲート入力パッド部を示す平面図であ
る。

【００７１】図１４に示すように、導電性障壁層２８０
を各々の入力パッド２７０と連結された信号ライン２２
４の両側に分離し形成する。この場合、ゲート駆動集積
回路の内部連結のみで各々の入力パッド２７０とその周
辺部の導電性障壁層２８０を等電位に作ることになる
が、前記導電性障壁層２８０は入力パッド２７０及び前
記入力パッド２７０に連結された信号ライン２２４の腐
食を防止する役割を十分に有する。〈実施形態５〉

【００７２】図１５は本発明の第５実施形態によるゲー
ト駆動集積回路のゲート入力パッド部を示す平面図であ
る。

【００７３】図１５に示すように、上述した第１乃至第
４実施形態と同様にＣＯＧ装着ＩＣ５００に連結された
各々の入力パッド２７０、２９０の周辺部に等電位の導
電性障壁層２８５、２８６を形成することにより、信号
ライン２２２、２２３に連結された入力パッド２７０、
２９０と、前記信号ライン２２２、２２３の両側に位置
した入力パッド２９１、２９２、２９４、２９５間の電
位差をゼロＶにする。そして、ＣＯＧ装着ＩＣ５００に
連結された各々の入力パッド２７０、２９０との間の電
位差を減少させるための信号ライン、望ましくは接地ラ
イン（ＧＮＤ）２９８を追加する。

【００７４】具体的には、Ｖｏｎの電圧が加えられる信
号ライン２２２と連結された入力パッド２７０の両側に
位置した入力パッド２９１、２９２を等電位の導電性障
壁層２８５により連結することにより、Ｖｏｎ信号ライ
ン２２２に連結された入力パッド２７０とその両側の入
力パッド２９１、２９２間の電位差をゼロＶにする。同
様に、Ｖｏｆｆの電圧が加えられる信号ライン２２３と
連結された入力パッド２９０の両側に位置した入力パッ
ド２９４、２９５を等電位の導電性障壁層２８５により
連結することにより、Ｖｏｆｆ信号ライン２２３に連結
された入力パッド２９０とその両側の入力パッド２９
４、２９５間の電位差をゼロＶにする。また、Ｖｏｎの
入力パッド２７０とＶｏｆｆの入力パッド２９０との間
に一つの接地ライン２９８を追加する。

【００７５】そうすると、Ｖｏｎの値が１５Ｖ以上に高
くなってもＣＯＧ装着ＩＣ５００に連結された入力パッ
ド２７０と隣接する入力パッド２９１、２９２間の電位
差はゼロＶであるために、ＣＯＧ装着ＩＣ５００に連結
された入力パッド２７０に腐食が発生することを防止す
ることができる。また、Ｖｏｎが＋１５Ｖであり、Ｖｏ
ｆｆが−７Ｖである場合、Ｖｏｎの入力パッド２７０と
Ｖｏｆｆの入力パッド２９０間の２２Ｖの電位差が前記
接地ライン２９８により各々１５Ｖと７Ｖに分けられる
ために、ＣＯＧ装着ＩＣ５００に連結された入力パッド
２７０、２９０の両側に位置した入力パッド２９１、２
９２、２９４、２９５に腐食が発生する確率が減少す
る。

【００７６】この時、ＣＯＧ装着ＩＣ５００と連結され
た入力パッド２７０、２９０に印加される信号電圧が高
まって腐食が発生する可能性が大きくなる場合には、Ｃ
ＯＧ装着ＩＣ５００に連結された各々の入力パッド２７
０、２９０の間に多数個の接地ライン２９８を追加する
ことが望ましい。

【００７７】上述した本発明の第５実施形態によると、
集積回路に連結された各々のパッドの間に少なくとも一
つの接地ラインを追加することにより、集積回路に連結
されたパッドと等電位のパッドに腐食が発生することを
防止することができる。

【００７８】上述した実施形態はゲート駆動集積回路の
入力端子と連結されるゲート入力パッド部を説明してい
るが、データ駆動集積回路の入力端子と連結されるデー
タ入力パッド部にも上述した実施形態と同様に等電位の
導電性障壁層を形成することが望ましい。また、上述し
た実施形態はＣＯＧ方式で実装された駆動集積回路に対
し説明しているが、ＣＯＧ方式以外の方法も使用される
ことができる。

【００７９】以上、本発明の実施例によって詳細に説明
したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技
術分野において通常の知識を有するものであれば本発明
の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変
更できるであろう。

【００８０】

【発明の効果】本発明によると、集積回路と連結される
各々のパッドの周辺部に前記各々のパッドと分離された
等電位の導電性障壁層を形成することにより、集積回路
のバンプとパッドを接着するとき、汚染物質によりパッ
ド及び前記パッドに連結された配線が腐食されることを
防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な液晶表示装置のＬＣＤパネルの概略
図である。

【図２】一般的なＬＣＤパネルとＬＣＤパネルを駆動
させることができる集積回路の連結を概略的に示した平
面図である。

【図３】一般的な薄膜トランジスター及びパッド領域
を示した断面図である。

【図４】従来の方法による集積回路とＬＣＤパネルの
パッドをＣＯＧ方式で連結する方法を説明するための断
面図である。

【図５】本発明による液晶表示装置のＬＣＤパネルの
平面図である。

【図６】本発明の第１実施形態によるゲート駆動集積
回路のゲート入力パッド部を示した平面図である。

【図７】図６のＡ部分の断面図である。

【図８】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の
製造方法を説明するための液晶表示装置の断面図であ
る。

【図９】本発明の第１実施形態による液晶表示装置の
製造方法を説明するための液晶表示装置の断面図であ
る。

【図１０】本発明の第１実施形態による液晶表示装置
の製造方法を説明するための液晶表示装置の断面図であ
る。

【図１１】本発明の第１実施形態による液晶表示装置
の製造方法を説明するための液晶表示装置の断面図であ
る。

【図１２】本発明の第２実施形態によるゲート駆動集
積回路のゲート入力パッド部を示す平面図である。

【図１３】本発明の第３実施形態によるゲート駆動集
積回路のゲート入力パッド部を示す平面図である。

【図１４】本発明の第４実施形態によるゲート駆動集
積回路のゲート入力パッド部を示す平面図である。

【図１５】本発明の第５実施形態によるゲート駆動集
積回路のゲート入力パッド部を示す平面図である。

【符号の説明】

１５ゲート電極３０アクティブパターン３５オーミックコンタクト層４５ドレーン電極７５保護膜１００第１基板１０２第１基板１３０ＬＣＤパネル１３１駆動集積回路１０４ゲートライン１０６データライン１０８画素電極１１０透明共通電極１１２カラーフィルタ

フロントページの続き (72)発明者李源規大韓民国京畿道城南市盆唐区亭子洞常緑宇星アパートメント303棟905号 (72)発明者馬元錫大韓民国京畿道城南市盆唐区二梅洞124番地二梅韓信アパートメント209棟404号 (72)発明者李應相大韓民国ソウル市西草区良才１洞宇星アパートメント102棟1402号Ｆターム(参考） 2H092 GA50 GA60 JA24 MA03 MA13 MA32 NA15 NA17 PA06 PA08 5F044 KK06 KK12 LL09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板と、前記基板の表示領域上に形成された画素アレイと、前記基板の非表示領域に形成された複数個のパッドと、前記基板の非表示領域上に実装され、前記パッドと電気
的に連結され前記画素アレイを動作させるための信号を
発生させる集積回路を具備し、前記集積回路と連結された各々のパッドの周辺部には前
記各々のパッドと分離され、前記集積回路の内部連結に
より前記各々のパッドと等電位を有する導電性障壁層が
形成されることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】前記集積回路と前記パッドを電気的に連結
させるために、前記集積回路に形成された複数個のバン
プをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の
液晶表示装置。
【請求項３】前記導電性障壁層は前記パッドと同じ材料
の層で形成されることを特徴とする請求項１に記載の液
晶表示装置。
【請求項４】前記導電性障壁層は閉鎖されたループ形状
で形成されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表
示装置。
【請求項５】前記導電性障壁層は開放されたループ形状
で形成されることを特徴とする請求項１に記載の液晶表
示装置。
【請求項６】前記各々のパッドと分離され前記各々のパ
ッドと等電位の導電性障壁層から突出され形成された導
電性バッファ層をさらに具備することを特徴とする請求
項１に記載の液晶表示装置。
【請求項７】前記導電性障壁層は前記各々パッドの両側
に分離され形成されることを特徴とする請求項１に記載
の液晶表示装置。
【請求項８】前記集積回路と連結された各々のパッドの
間に形成された少なくとも一つの接地ラインをさらに備
えることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項９】前記集積回路はＣＯＧ方式により前記パッ
ドとボンディングされることを特徴とする請求項１に記
載の液晶表示装置。
【請求項１０】基板と、前記基板の表示領域上に形成された画素アレイと、前記基板の非表示領域に実装され、前記画素アレイを動
作させるための信号を発生させる集積回路と、前記基板の表示領域から前記基板の非表示領域に延びた
複数個の第１配線の端部に連結され、前記集積回路の一
側と電気的に連結された複数個の出力パッドと、前記基板の非表示領域上に形成された複数個の第２配線
の端部に連結され、前記集積回路の他側と電気的に連結
された複数個の入力パッドを具備し、前記集積回路と連結される各々の入力パッドの周辺部に
は、前記各々の入力パッドと分離され、前記集積回路の
内部連結により前記各々の入力パッドと等電位を有する
導電性障壁層が形成されることを特徴とする液晶表示装
置。
【請求項１１】前記集積回路と前記パッドを電気的に連
結させるために前記集積回路に形成された複数個のバン
プをさらに具備することを特徴とする請求項１０に記載
の液晶表示装置。
【請求項１２】前記導電性障壁層は前記入力パッドと同
じ材料の層で形成されることを特徴とする請求項１０に
記載の液晶表示装置。
【請求項１３】前記導電性障壁層は閉鎖されたループ形
状で形成されることを特徴とする請求項１０に記載の液
晶表示装置。
【請求項１４】前記導電性障壁層は開放されたループ形
状で形成されることを特徴とする請求項１０に記載の液
晶表示装置。
【請求項１５】前記各々の入力パッドと連結された第２
配線の両側に前記各々の入力パッドと等電位の導電性障
壁層から突出され形成された導電性バッファ層をさらに
具備することを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示
装置。
【請求項１６】前記導電性障壁層は前記各々の入力パッ
ドと連結された第２配線の両側に分離され形成されるこ
とを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装置。
【請求項１７】前記集積回路と連結された各々のパッド
の間に形成された少なくとも一つの接地ラインをさらに
備えることを特徴とする請求項１０に記載の液晶表示装
置。
【請求項１８】前記集積回路はＣＯＧ方式で前記入力パ
ッドとボンディングされることを特徴とする請求項１０
に記載の液晶表示装置。
【請求項１９】中央部に複数個の画素がマトリックス状
で形成された画素アレイと、第１周辺部に設けられ前記複数個の画素に第１信号を印
加するための複数個の第１パッドと、第２周辺部に設け
られ前記複数個の画素に第２信号を印加するための複数
個の第２パッドとが形成された第１基板と、前記第１基板の中央部に対応しカラーフィルタアレイが
形成された第２基板と、前記第１基板と第２基板との間に形成された液晶層と、前記第１周辺部でＣＯＧ実装方法により前記第１パッド
にボンディングされた第１集積回路と、前記第２周辺部でＣＯＧ実装方法により前記第２パッド
にボンディングされた第２集積回路を具備し、前記第１集積回路と連結された各々の第１パッドの周辺
部には、前記各々の第１パッドと分離された等電位の第
１導電性障壁層が形成され、前記第２集積回路と連結された各々の第２パッドの周辺
部には、前記各々の第２パッドと分離された等電位の第
２導電性障壁層が形成されることを特徴とする液晶表示
装置。
【請求項２０】前記第１集積回路と連結された各々の第
１パッドの間に形成された少なくとも一つの第１接地ラ
インと、前記第２集積回路と連結された各々の第２パッ
ドの間に形成された少なくとも一つの第２接地ラインを
さらに備えることを特徴とする請求項１９に記載の液晶
表示装置。
【請求項２１】基板上に複数個の配線を形成する段階
と、前記配線及び基板上に保護膜を形成する段階と、前記保護膜を部分的にエッチングし、各配線のコンタク
ト領域を開被する段階と、前記結果物上に導電膜を蒸着しパターニングし、前記開
被されたコンタクト領域を通じて各々の配線と接続され
る複数個のパッドを形成すると同時に、外部の集積回路
と連結される各々のパッドの周辺部に前記各々のパッド
と分離された等電位の導電性障壁層を形成する段階と、前記パッドと外部の集積回路をボンディングする段階を
具備することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２２】前記導電膜はＩＴＯ又はＩＺＯから成る
ことを特徴とする請求項２１に記載の液晶表示装置の製
造方法。
【請求項２３】前記導電膜はアルミニウム、アルミニウ
ム合金、銀及び銀合金の群より選択されたいずれか一つ
の反射性金属から成ることを特徴とする請求項２１に記
載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２４】前記外部の集積回路はＣＯＧ方式により
前記パッドとボンディングすることを特徴とする請求項
２１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２５】前記導電性障壁層は閉鎖されたループ形
状に形成することを特徴とする請求項２１に記載の液晶
表示装置の製造方法。
【請求項２６】前記導電性障壁層は開放されたループ形
状に形成することを特徴とする請求項２１に記載の液晶
表示装置の製造方法。
【請求項２７】前記導電膜をパターニングする段階で、
各々のパッドと連結された配線の両側に前記各々のパッ
ドと等電位の導電性障壁層から突出される導電性バッフ
ァ層を同時に形成することを特徴とする請求項２１に記
載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２８】前記導電性障壁層は各々のパッドと連結
された配線の両側に分離されるように形成することを特
徴とする請求項２１に記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項２９】前記導電膜をパターニングする段階で、
外部の集積回路と連結される各々のパッドの間に少なく
とも一つの接地ラインを同時に形成することを特徴とす
る請求項２１に記載の液晶表示装置の製造方法。