JP2003117946A - 成形製品の表面加工方法およびそれに用いる表面加工装置 - Google Patents

成形製品の表面加工方法およびそれに用いる表面加工装置

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JP2003117946A
JP2003117946A JP2001316412A JP2001316412A JP2003117946A JP 2003117946 A JP2003117946 A JP 2003117946A JP 2001316412 A JP2001316412 A JP 2001316412A JP 2001316412 A JP2001316412 A JP 2001316412A JP 2003117946 A JP2003117946 A JP 2003117946A
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punch
gate
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Yusuke Ishido
祐介 石戸
Shinzo Kawamoto
晋三 河本
Yasuyuki Fujiki
泰之 藤木
Hirobumi Otsuka
博文 大塚
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱可塑性樹脂を射出成形加工した成形製品の
表面加工方法およびそれに用いる表面加工装置に関し、
成形製品のゲート切断跡を目立ち難くするための、効率
のよい表面加工方法およびそれに用いる加工装置の提供
を目的とする。 【解決手段】 熱可塑性樹脂を射出成形加工した成形製
品(アンテナ)1の、所定寸法量を残して切断加工した
ゲート切断跡11を有する表面に対し、熱可塑性樹脂の
熱変形温度よりも高い所定温度に加熱された金属材料製
のポンチ3の、ゲート切断跡11よりも広く所定の表面
状態の先端面3Aを、ゲート切断跡11に中心を合わせ
て所定の圧力で所定時間押し当てることにより、ゲート
切断跡を効率よく目立ち難くすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂を射
出成形加工した成形製品の表面加工方法およびそれに用
いる表面加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】射出成形金型には、成形製品を射出成形
加工する際に、ランナーから成形金型のキャビティに注
入する溶融樹脂の流れを制御すると共に、成形製品が金
型から突き出されるのに十分な固化状態になるまで金型
内に閉じ込めるためのゲートが必要であり、ゲートは、
一般に、成形製品の最も肉厚の大きい部分等、溶融樹脂
がキャビティの各部に十分行きわたるような位置に設け
られる。
【0003】そして、成形製品が固化状態になった後
に、ゲートは成形製品から切離し切断されるので、射出
成形加工された成形製品には、ゲートを切断した跡が必
ず残っていると共に、ゲート切断跡には白化する部分が
生じることが多かった。
【0004】成形製品が外観を余り問題にしないもので
あれば、成形製品にヒケや残留応力が発生しないよう
な、製品の特性上最も好ましい位置にゲートを設けても
問題はないが、外観でも商品価値を判断されるような製
品においては、ゲート切断跡が製品の外観を悪くする要
因となっていた。
【0005】従って、このような製品においては、外観
上ゲート切断跡を目立たなくするために、ゲートの位置
を見え難い部分にしたり、ゲートの寸法をできるだけ小
さくしたり、場合によってはゲート切断跡を削って目立
ち難くする等の工夫がなされてきた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の携帯型
電子機器等の小型で高価な機器に使用される成形製品に
おいては、製品の特性上ゲートの位置が限定されると共
に、外観の表面状態まで規定されることがあり、白化部
分も含めたゲート切断跡に対して、上記のような工夫で
は対応し切れない場合が多くなってきた。
【0007】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、成形製品のゲート切断跡を目立ち難くす
るための、効率のよい成形製品の表面加工方法およびそ
れに用いる表面加工装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【0009】本発明の請求項1に記載の発明は、熱可塑
性樹脂を射出成形加工した成形製品の、所定寸法量を残
して切断加工したゲート切断跡を有する表面に対し、熱
可塑性樹脂の熱変形温度よりも高い所定温度に加熱され
た金属材料製のポンチの、ゲート切断跡よりも広く所定
の表面状態の先端面を、ゲート切断跡に中心を合わせて
所定の圧力で所定時間押し当てる成形製品の表面加工方
法としたものであり、成形製品のゲート切断跡を白化部
分も含めて、効率よく目立ち難くすることができるとい
う作用効果が得られる。
【0010】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、特に、成形製品のゲート切断跡を有する
表面に対し、ポンチの先端面を0.3〜1.0秒間の範
囲内で所定の時間押し当てて良好な表面加工ができるよ
うに、ポンチの先端面の加熱温度および押圧力を設定す
るものであり、熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高い温
度のポンチの先端面から成形製品のゲート切断跡に対し
て熱が伝わり、成形製品の表面のみを熱変形させること
ができて、しかも効率よく加工することができるという
作用効果が得られる。
【0011】請求項3に記載の発明は、請求項2記載の
発明において、特に、成形製品のゲート切断跡の投影面
積内における最低高さがゼロ以上で、最高高さが0.2
mm以下であるものであり、ゲート切断跡にポンチの先
端面を押し当てて表面加工した部分を、目立ち難く良好
な表面状態とすることができるという作用効果が得られ
る。
【0012】請求項4に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、特に、成形製品のゲート切断跡を有する
表面において、ゲート切断跡の周囲にポンチの先端面を
接線状に押し当てるものであり、成形製品の表面の、ポ
ンチの先端面を押し当てた部分とその周囲との境目部分
を目立ち難くすることができるという作用効果が得られ
る。
【0013】請求項5に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、特に、ポンチの先端面の粗さ寸法が、成
形製品のゲート切断跡を有する表面の粗さ寸法に対し
1.5〜4.0倍であるものであり、ポンチの先端面を
押し当てて加工した部分とその周囲の部分との表面の差
が目立ち難い、良好な加工表面を得ることができるとい
う作用が得られる。
【0014】請求項6に記載の発明は、ゲート切断跡を
有する表面が露出するように、成形製品を着脱可能に保
持する固定台と、所定の表面状態の先端面を有する金属
材料製のポンチと、ポンチを保持し、この先端面が成形
製品の表面に対してゲート切断跡に中心を合わせて所定
の圧力で当接および離脱できるように、上下動可能であ
る可動部と、ポンチを所定の温度に加熱維持するように
可動部に装着された加熱部と、ポンチの先端面が成形製
品を当接する時間を制御する制御部からなる、請求項1
記載の成形製品の表面加工方法に用いる表面加工装置と
したものであり、成形製品のゲート切断跡が目立ち難く
なるように、効率よく加工できる表面加工装置を実現で
きるという作用効果が得られる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図1〜図4を用いて説明する。
【0016】図1は本発明の一実施の形態による成形製
品の表面加工装置としての、携帯電話用ヘリカルアンテ
ナ(以下の説明において、アンテナと表わす)の表面加
工装置の正面断面図である。
【0017】同図に示すように、この表面加工装置は、
熱可塑性樹脂を射出成形加工した成形製品としてのアン
テナ1を着脱可能に保持する固定台2と、下端の先端面
3Aが所定の表面状態に加工された金属材料製のポンチ
3と、保持したポンチ3の先端面3Aがアンテナ1の所
定位置であるゲート切断跡11に所定の圧力で当接およ
び離脱できるように、エアシリンダ等(図示せず)によ
り固定台2に対して上下動可能に配設された可動部4
と、可動部4に装着された電熱式のヒータ5および温度
センサ6からなり、アンテナ1を形成する熱可塑性樹脂
の熱変形温度よりも高い所定の温度に、ポンチ3を加熱
・維持する加熱部7と、固定台2と可動部4の間に装着
された近接スイッチ8と制御回路9からなり、ポンチ3
の先端面3Aをアンテナ1のゲート切断跡11に押し当
てる時間を、0.3〜1.0秒間の範囲内で所定の時間
となるように制御する制御部10から構成されている。
【0018】なお、ポンチ3下端の先端面3Aはアンテ
ナ1のゲート切断跡11よりも広く、その表面は、後述
の図4に示すように、アンテナ1のゲート切断跡11を
有する面よりも大きな径の凹面状または平面状であると
共に、アンテナ1のゲート切断跡11に中心を合わせる
ように設定されている。
【0019】また、4Aは、ヒータ5の熱が可動部4の
支持部側に伝わり難くするための断熱材である。
【0020】そして、ポンチ3の先端面3Aがアンテナ
1のゲート切断跡11に押し当てる時間を、0.3〜
1.0秒間の範囲内に設定しているのは、ポンチ3の先
端面3Aからアンテナ1のゲート切断跡11に対して熱
が伝わって熱変形させるためには少なくとも0.2秒程
度の時間が必要であるので最小時間を0.3秒とし、ま
た、効率面から考えて1時間当り2000個程度の加工
をするために、アンテナ1を固定台2に着脱する時間を
考慮して、最大時間を1.0秒に設定してある。
【0021】一方、アンテナ1は、図2の断面図に示す
ような構成で、同図に点線で示すアンテナエレメントと
してのヘリカルコイル12Aが所定の樹脂でインサート
成形固定されたエレメント部12の一端から、このアン
テナ1を使用機器としての携帯電話に接続固定するため
の連結ネジ部13が突出していると共に、エレメント部
12の周囲は、熱可塑性樹脂で二次インサート成形加工
された薄肉で円形キャップ状のカバー部14で覆われて
いる。
【0022】そして、このカバー部14を二次インサー
ト成形加工する成形金型の構成を示すのが、図3の成形
金型の断面図である。
【0023】上記のようにカバー部14は薄肉の円形キ
ャップ状であるため、射出成形機の射出ノズル15から
射出され、成形金型16のスプール17およびランナー
18を通った溶融樹脂がカバー部14を形成するための
キャビティ19全体に行きわたるように、溶融樹脂がキ
ャビティ19内に流入する流入口である小径のゲート2
0はカバー部14の上底面14Aの中央に設けられてい
る。
【0024】そして、このような成形金型16によって
カバー部14を二次インサート成形加工されたアンテナ
1は、カバー部14が固化状態となった後に、ゲート2
0を切離し切断されて、図2に示した形状、すなわち、
アンテナ1の上端面中央の外観上目立ち易い位置にゲー
ト切断跡11が残った状態となる。
【0025】そして、このアンテナ1のゲート切断跡1
1を、目立ち難くなるように表面加工する装置が、図1
に示した表面加工装置である。
【0026】次に、この表面加工装置を用いて、アンテ
ナ1のゲート切断跡11を加工する方法について説明す
る。
【0027】図1に示す表面加工装置において、あらか
じめ、加熱部7のヒータ5に通電してポンチ3を加熱
し、温度センサ6によって、アンテナ1のカバー部14
を形成する熱可塑性樹脂の熱変形温度よりも高い所定の
温度に設定・維持しておく。
【0028】次に、固定台2の保持孔2Aにアンテナ1
の連結ネジ部13を根元まで挿入して、アンテナ1をカ
バー部14の上底面14Aのゲート切断跡11がポンチ
3下端の先端面3Aと同心状に対峙するように保持させ
る。
【0029】この後、エアシリンダ等により可動部4す
なわちポンチ3を下降させ、所定の温度に加熱されたポ
ンチ3下端の先端面3Aをアンテナ1の上端面中央のゲ
ート切断跡11に所定の圧力で押し当てて、ゲート切断
跡11を熱変形させ、カバー部14の上底面14Aを表
面加工する。
【0030】この表面加工の状況を、図4の概念図によ
り説明すると、図4(a)に示す、アンテナ1を固定台
2に保持させた状態から、図4(b)に示すようにポン
チ3を下降させて、ポンチ3下端の先端面3Aをアンテ
ナ1のゲート切断跡11に押し当て、下端面3Aの表面
に合わせて熱変形させる。
【0031】そして、ポンチ3の先端面3Aがアンテナ
1のカバー部14の上底面14Aに接触する、図4
(c)に示す位置まで押し下げられると、前述のよう
に、ポンチ3の先端面3Aはカバー部14の上底面14
Aよりも大きな径の凹面状となっているので、ポンチ3
の先端面3Aはゲート切断跡11の周囲の上底面14A
に接線状に押し当てられる。
【0032】これによって、ゲート切断跡11を押圧し
て熱変形させた部分とその周囲との境目部分を目立ち難
くすることができる。
【0033】そして、ポンチ3の先端面3Aをアンテナ
1のゲート切断跡11に押し当てる時間は近接スイッチ
8と制御回路9からなる制御部10で制御されるので、
所定の押圧時間が過ぎると、可動部4が上昇してポンチ
3の先端面3Aがアンテナ1のカバー部14上底面14
Aから離れる。
【0034】この後、アンテナ1を固定台2の保持孔2
Aから抜き出すことによって、この表面加工は終了す
る。
【0035】次に、この表面加工装置を用いて、熱可塑
性樹脂でインサート成形加工されたカバー部で覆われた
携帯電話用ヘリカルアンテナ(以下の説明において、ア
ンテナと表わす)の表面加工を行なった結果について説
明する。
【0036】まず、下記に示す(表1)は、熱変形温度
が97℃であるABS樹脂で射出成形加工したカバー部
で覆われたアンテナのゲート切断跡に対し、図1に示し
た表面加工装置を用いて、ポンチの温度を、使用したA
BS樹脂の熱変形温度よりも約10℃以上高い温度範囲
で5℃ずつ高くしながら、約50kg/cm2の押圧力
でポンチを押し当てる時間を、0.3〜1.0秒間の範
囲を中心として0.1秒ずつ変えて、表面加工を行なっ
た結果を示すものである。
【0037】
【表1】
【0038】また、下記に示す(表2)は、熱変形温度
が100℃であるポリプロピレン樹脂で射出成形加工し
たカバー部を有するアンテナのゲート切断跡に対し、同
様の表面加工を行なった結果を示すものである。
【0039】
【表2】
【0040】これらの結果から、ポンチの先端面をアン
テナのゲート切断跡に押し当てる時間を、0.3〜1.
0秒間の範囲内で所定の時間に設定して、ポンチの先端
面の加熱温度および押圧力を設定すれば、ゲート切断跡
を効率よく目立ち難く表面加工することができることが
判る。
【0041】次に、下記に示す(表3)は、熱変形温度
が97℃であるABS樹脂で射出成形加工したカバー部
で覆われたアンテナのゲート切断跡の高さ寸法を0〜
0.3mmの範囲で0.05mmずつ変えながら、図1
に示した表面加工装置を用いて、ポンチの温度を125
℃に設定し、約50kg/cm2の押圧力でポンチを押
し当てる時間を0.3〜1.0秒間の範囲で0.1秒ず
つ変えて、表面加工を行なった結果を示すものである。
【0042】そして、熱変形温度が100℃であるポリ
プロピレン樹脂で射出成形加工したカバー部を有するア
ンテナのゲート切断跡の高さ寸法を変えながら、同様の
表面加工を行なった結果もほぼ同じであった。
【0043】
【表3】
【0044】なお、ゲート切断跡の投影面積内に、一部
でもゲート切断跡の周囲よりも低く切れ込んだ部分があ
る場合には、表面加工によってその部分を完全に目立た
なくすることはできなかった。
【0045】この結果から、アンテナのゲート切断跡の
投影面積内における最低高さがゼロ以上で、最高高さが
0.2mm以下であれば、ゲート切断跡にポンチの先端
面を押し当てて表面加工した部分を、目立ち難く良好な
表面状態とすることができることが判る。
【0046】更に、下記に示す(表4)は、熱変形温度
が97℃であるABS樹脂で射出成形加工した、上底面
の表面粗さ寸法が10〜14μm、つまり平均的に12
μm程度であるカバー部を有するアンテナの、高さ寸法
が0.1mmのゲート切断跡に対し、図1に示した表面
加工装置を用いて、温度を125℃に設定し、約50k
g/cm2の押圧力で0.7秒間押し当てる、ポンチの
先端面の粗さ寸法を三段階に変えて表面加工を行なった
結果を示すものである。
【0047】
【表4】
【0048】この結果から、ポンチの先端面の粗さ寸法
が、アンテナのゲート切断跡を有する面の表面粗さ寸法
に対し、1.5〜4.0倍であれば、ポンチの先端面を
押し当てて加工した部分とその周囲の部分との表面の差
が目立ち難い、良好な加工表面を得ることができること
が判る。
【0049】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、成形製品
のゲート切断跡を目立ち難くするための、効率のよい表
面加工方法およびそれに用いる加工装置を実現できると
いう有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による成形製品の表面加
工装置としての、携帯電話用ヘリカルアンテナの表面加
工装置の正面断面図
【図2】同携帯電話用ヘリカルアンテナの断面図
【図3】同カバー部を二次インサート成形加工する成形
金型の断面図
【図4】(a)〜(c)はその加工状態を示す正面図
【符号の説明】
1 アンテナ 2 固定台 2A 保持孔 3 ポンチ 3A 先端面 4 可動部 4A 断熱材 5 ヒータ 6 温度センサ 7 加熱部 8 近接スイッチ 9 制御回路 10 制御部 11 ゲート切断跡 12 エレメント部 12A ヘリカルコイル 13 連結ネジ部 14 カバー部 14A 上底面 15 射出ノズル 16 成形金型 17 スプール 18 ランナー 19 キャビティ 20 ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤木 泰之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大塚 博文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4F206 AJ02 JA07 JW26

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱可塑性樹脂を射出成形加工した成形製
    品の、所定寸法量を残して切断加工したゲート切断跡を
    有する表面に対し、上記熱可塑性樹脂の熱変形温度より
    も高い所定温度に加熱された金属材料製のポンチの、上
    記ゲート切断跡よりも広く所定の表面状態の先端面を、
    上記ゲート切断跡に中心を合わせて所定の圧力で所定時
    間押し当てる成形製品の表面加工方法。
  2. 【請求項2】 成形製品のゲート切断跡を有する表面に
    対し、ポンチの先端面を0.3〜1.0秒間の範囲内で
    所定の時間押し当てて良好な表面加工ができるように、
    ポンチの先端面の加熱温度および押圧力を設定する請求
    項1記載の成形製品の表面加工方法。
  3. 【請求項3】 成形製品のゲート切断跡の投影面積内に
    おける最低高さがゼロ以上で、最高高さが0.2mm以
    下である請求項2記載の成形製品の表面加工方法。
  4. 【請求項4】 成形製品のゲート切断跡を有する表面に
    おいて、ゲート切断跡の周囲にポンチの先端面を接線状
    を押し当てる請求項1記載の成形製品の表面加工方法。
  5. 【請求項5】 ポンチの先端面の粗さ寸法が、成形製品
    のゲート切断跡を有する表面の粗さ寸法に対し1.5〜
    4.0倍である請求項4記載の成形製品の表面加工方
    法。
  6. 【請求項6】 ゲート切断跡を有する表面が露出するよ
    うに、成形製品を着脱可能に保持する固定台と、所定の
    表面状態の先端面を有する金属材料製のポンチと、この
    ポンチを保持し、この先端面が上記成形製品の表面に対
    して上記ゲート切断跡に中心を合わせて所定の圧力で押
    圧および離脱できるように、上下動可能である可動部
    と、上記ポンチを所定の温度に加熱・維持するように上
    記可動部に装着された加熱部と、上記ポンチの先端面が
    上記成形製品を押圧する時間を制御する制御部からな
    る、請求項1記載の成形製品の表面加工方法に用いる表
    面加工装置。
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WO2006035665A1 (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Ntn Corporation 流体軸受装置およびその製造方法

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