KR100810441B1 - 멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 멀티미디어 카드(Melti-Media Card) 케이스의 사출성형을 위한 금형을 제공하기 위한 것으로, 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위한 금형에 있어서, 상기 미세돌기가 형성된 면과 대응되는 코아 표면은 다공성의 금속인 것을 특징으로 한다.

즉, 코아 표면이 다공성 금속재인 금형을 사용하여 사출성형을 함으로써, 버가 나타나지 않는 멀티미디어 카드 케이스를 제조할 수 있다.

사출성형, MMC, 멀티미디어 카드, 금형, 통기성, 기공

Description

멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형{Injection Mold for Multi Media Card Case}

도 1은 일반적인 사출성형 공정을 나타내는 개념도,

도 2는 종래 일반적인 금형을 이용하여 사출 성형한 멀티미디어 카드 케이스의 사시도,

도 3은 도 2에 도시된 멀티미디어 카드 케이스의 표면에 형성된 버가 제거된 사시도,

도 4는 본 발명에 의한 멀티미디어 카드 케이스의 사시도,

도 5는 도 4에 도시된 멀티미디어 카드 케이스 표면의 SEM 사진도,

도 6은 본 발명의 일실시예에 의한 금형의 코아 표면의 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

10: 호퍼 20: 가열실

30: 피스톤 40: 투입구

50: 금형 100: 버

60: 성형품

본 발명은 멀티미디어 카드(Multi-Media Card:MMC) 케이스의 사출성형을 위한 금형에 관한 것으로, 특히 멀티미디어 카드의 케이스 표면에 미세돌기를 형성함으로써 IC칩과 멀티미디어 카드와의 테이프 접착력이 향상됨 아울러 휨현상이 나타나지 않는 멀티미디어 카드 케이스에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위한 금형에 관한 것으로, 특히 코아의 표면을 다공성 금속재로 사용함으로써, 사출성형 후 버(burr) 현상이 나타나지 않는 멀티미디어 카드 케이스를 사출성형하기 위한 금형에 관한 것이다.

멀티미디어 카드는 휴대용 기기에 알맞은 초소형 외장형 플래시 메로리로 낸드플래쉬를 탑제해 휴대폰, 디지털 카메라 등 모바일 기기에서 동영상과 사진 등을 저장하는 역할을 한다.

일반적으로 상기 멀티미디어 카드 케이스는 주로 사출성형을 거쳐 제조된다. 사출성형이란, 플라스틱 성형 가공법의 하나로 공정은 다음과 같다.

도 1은 일반적인 사출성형 공정을 나타내는 개념도이다. 여기서 (a)는 사출 전을 나타낸 것이고, (b)는 사출 후를 나타낸 것이다.

이에 도시된 바와 같이, 먼저 플라스틱에 안료, 안정제, 가소제, 충전제 등을 첨가하여 원통형 또는 사각형으로 된 수 mm의 칩으로 만든 것, 즉 컴파운드를 호퍼(10)에 넣어둔다. 투입구(40) 바로 앞에 가열실(20)이 있어, 여기서 전열, 고압수증기 등으로 가열한다. 이 경우 플라스틱의 종류에 따라 알맞게 가열하여 플라 스틱을 용융상태로 만든다. 이것을 피스톤으로 투입구(40)를 통해서 금형 속으로 사출한다. 금형의 구석까지 흘러 들어가면 피스톤(30)은 오른쪽으로 되돌아오고, 금형(50)은 두 짝으로 갈라져서, 금형 속에서 굳은 플라스틱 성형품(60)을 밖으로 꺼내게 된다.

도 1과 같은 금형기기는 용융된 플라스틱에서 발생하는 가스를 배출하기 위해 코아(도면상에 미도시) 표면에 홈을 형성하여 상기 가스를 배출하도록 하였다. 상기와 같이, 홈을 형성하여 사출 성형된 제품(멀티미디어 카드 케이스)의 사시도가 도 2에 도시되어 있으며, 도 3은 도 2에 도시된 멀티미디어 카드 케이스 표면에 형성된 버(100)가 제거된 도면이다.

도시된 바와 같이, 상기 제품 (멀티미디어 카드 케이스)은 사출 성형 후, 상기 홈에 의해 버(Burr)(100)가 생성되어, 상기 버(100)를 제거하기 위한 공정이 별도로 필요하므로 시간과 인력이 낭비된다는 문제점이 있었다.

또한, 상기 제품(멀티미디어 카드 케이스)은 IC(Integrated Circuit, 직접회로)칩을 부착하기 위해 테이프를 부착 시, 뒷면에 휨현상이 발생한다는 문제점이 있었다. 그리고 상기와 같은 휨현상으로 인해 부착력이 떨어진다는 문제점 또한 있었다.

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이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 버현상이 나타나지 않는 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위해 코아 표면이 다공성 금속재인 금형을 제공하는데 있다.

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본 발명에 따른 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위한 금형은 다공성의 금속으로 상기 미세돌기가 형성된 멀티미디어 카드 케이스의 면과 대응되는 코아 표면은 다수개의 미세 기공이 형성된 것이 바람직하다.

또한, 상기 금형의 코아 표면은 평균 직경이 7㎛ 내지 10㎛인 기공이 다수개 형성된 다공성 금속인 것이 바람직하다. 그리고 상기 코아는 공극율이 12% 내지 18%인 것이 바람직하다. 상기 코아에 형성된 기공의 평균 직경 및 코아의 공극율은 버현상 방지, 휨현상 방지 등을 고려한 것이다.

또한 상기 금형의 코아에 의해 형성된 멀티미디어 카드 케이스 면의 표면 조도는 Rt가 5~20㎛인 멀티미디어 카드 케이스가 바람직하다. 이때 표면 조도 Rt는 측정구간 전체에서 중심선을 기점으로 상위 최대 값과 하위 최대 값을 더한 값으로 표현된다.

이하, 상기와 같은 본 발명, 멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형의 기술적 사상에 따른 일실시예를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 의한 멀티미디어 카드 케이스의 사시도, 도 5는 도 4에 도시된 멀티미디어 카드 케이스 표면의 SEM 사진도이다.

이에 도시된 바와 같이, 멀티미디어 카드 케이스 표면의 중앙영역에는 미세한 돌기들이 형성되어져 있다. 상기 멀티미디어 카드 케이스 표면에 형성된 미세돌기로 인해 멀티미디어 카드 케이스 면에 굴곡이 형성되므로 테이프와의 접촉 면적이 넓어지게 된다.

한편, 일반적으로 멀티미디어 카드는 케이스 표면에 양면 테이프(도면상 미도시)를 부착시켜 그 위에 IC칩(도면상 미도시)을 붙이게 된다. 이 때, 테이프와 멀티미디어 카드 케이스가 부착되는 면적이 넓어질수록 접착력이 강해진다. 따라서 IC칩을 멀티미디어 카드 케이스에 고정시키기 위해 붙이는 테이프가 잘 부착된다. 또한, 상기 미세돌기가 멀티미디어 카드 케이스 표면에 고루 퍼져서 형성되어 있으므로 응력이 집중되지 않아, 상기 테이프가 멀티미디어 카드 케이스 표면에 부착된 뒤에도 뒷면 휨현상이 발생하지 않는다.

그리고 도 4 내지 도 5에 도시된 멀티미디어 카드 케이스는 버가 전혀 발생하지 않아(도 2 내지 도 3과 비교하여 보면 그 차이를 확연히 구별할 수 있음) 버를 제거하기 위한 별도의 공정이 필요치 않다.

한편, 상기 미세돌기를 확대한 SEM 사진도가 도 4에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 소정크기의 미세돌기가 형성되어 있다. 상기 미세돌기의 크기는 평균직경이 대략 7㎛ 내지 10㎛인 것이 바람직하다. 이는 미세돌기의 평균직경이 7㎛ 작으면 돌기형성의 효과가 제대로 나타나지 않고, 10㎛ 보다 크면 테이프와의 면접촉 보다는 미세돌기 피크부분에서만 점 접촉이 되기 쉬우므로 테이프와의 접착력이 오히려 떨어진다.

이하, 상기 멀티미디어 카드 케이스를 사출하기 위한 금형에 대해 살펴보면 다음과 같다.

일반적인 사출금형의 구조는 금형의 본체인 몰드 베이스에 캐비티(Cavity)와 코어(Core)를 만들고, 런너, 게이트, 성형품의 돌출장치, 냉각 채널 등을 만들어 몰드 베이스의 양끝에 붙어 있는 부착판(취부판)을 사출기의 고정반과 가동반에 부착하여 성형작업을 한다.

여기서, 캐비티(Cavity)는 용융 수지가 들어가도록 고정측 형판에 오목하게 만들어진 빈 공간을 말하고, 코어는 가동측 형판에 볼록하게 만들어진 형상을 말한다. 금형이 닫히면서 캐비티와 코어가 결합되어 제품의 형상을 만들 수 있는 공간을 제공해준다. 이때 캐비티는 2개, 4개, 8개로 이루어져, 한번의 사출로 캐비티 수만큼의 제품(멀티미디어 카드)이 성형된다.

본 발명에서는 코아 표면을 다공성의 금속이 사용된다. 상기 코아 표면에 형성된 기공을 통해서 발생된 가스가 배출된다. 상기와 같이, 다수개의 기공이 형성된 코아 표면이 도 6에 도시되어 있다. 상기 코아의 외주면(도면상에 미도시)은 가공을 통해 공기의 흐름이 차단된다. 상기와 같은 표면을 갖는 금형을 이용하여 사 출 성형을 함으로써, 도3 내지 도4에 도시된 것과 같은, 미세돌기가 형성된 멀티미디어 카드 케이스가 제작된다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

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이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명 멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형 케이스는 코아 표면이 다공성 금속재인 금형을 사용하여 사출성형을 함으로써, 사출 성형품에서 버현상이 발생하지 않는 효과가 있다.

Claims (6)

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4. IC칩이 부착되는 멀티미디어 카드 케이스의 표면에 미세돌기를 형성하여 소정의 거칠기를 갖도록 하는 멀티미디어 카드 케이스의 사출성형을 위한 금형에 있어서,

   상기 미세돌기가 형성된 면과 대응되는 코아 표면은 다공성의 금속인 것을 특징으로 하는 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위한 금형.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 금형의 코아 표면은 평균 직경이 7㎛ 내지 10㎛인 기공이 다수개 형성된 다공성 금속인 것을 특징으로 하는 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위한 금형.
6. 제 5 항에 있어서,

   상기 코아는 공극율이 12% 내지 18%인 것을 특징으로 하는 멀티미디어 카드 케이스 사출성형을 위한 금형.

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