CN220129385U - 一种清洗塑封模具的框架架构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种清洗塑封模具的框架架构。包括框架主体，所述框架主体采用纸质材料，所述框架主体上开设有至少一个扣孔，每个扣孔的位置与塑封模具的塑封型腔的位置对应，所述扣孔的长度大于塑封型腔的长度，宽度小于塑封型腔的宽度。本实用新型通过将扣孔的长度设置成大于塑封型腔的长度，使塑封型腔和两侧排气通道都可以被清洗，有效提高清模效果；通过将扣孔的宽度设置成小于塑封型腔的宽度，能够保证树脂与框架结合牢固，塑封后整体顺利移除。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种清洗塑封模具的框架架构。
背景技术
注塑模塑封装通常是将芯片上的焊盘(bond pad)通过金属导线焊接到引线框架上相应的引脚上，然后将芯片、金属导线和内引脚灌封在树脂材料中，使得只有引线框架上的外引脚从灌封的包中露出，从而组装电子器件。
随着集成电路可靠性要求的提高，塑封树脂的粘结力逐渐变大，对塑封模具的沾污越来越严重，故对模具清洗的要求也越来越高。现有清模技术，在清模介质(金属框架/纸框架等)上扣孔，扣孔形状与模具型腔截面类似，但扣孔的长度和宽度均小于型腔的长度和宽度，即扣孔面积会小于型腔截面积(目的：便于塑封后，树脂与框架牢固结合成一体，整体脱模移除)。其缺点是只能清洗模具的型腔，不能清洗塑封型腔以外的排气通道（排气通道位于型腔的两侧），影响清模效果，可能导致不良品发生。
发明内容
本实用新型提供了一种清洗塑封模具的框架架构，以解决上述背景技术中提出的技术问题。
本实用新型的技术方案如下：一种清洗塑封模具的框架架构，包括框架主体，所述框架主体采用纸质材料，所述框架主体上开设有至少一个扣孔，每个扣孔的位置与塑封模具的塑封型腔的位置对应，所述扣孔的长度大于塑封型腔的长度，宽度小于塑封型腔的宽度。
进一步地，每个所述扣孔的长度均为塑封型腔长度的1.1倍~1.15倍。
进一步地，每个所述扣孔的宽度均为塑封型腔宽度的0.9倍~0.95倍。
进一步地，每个扣孔的长度均为36.2mm，宽度均为14.0mm。
进一步地，所述框架主体上设置有定位框架架构的定位孔，所述定位孔位于所述扣孔的长边的一侧。
进一步地，所述扣孔设置有12个，呈阵列排布。
进一步地，所述纸质材料为合成纸，所述合成纸的厚度为0.4mm。
进一步地，所述框架主体的长度为255.0mm，宽度为78.3mm。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过将扣孔的长度设置成大于塑封型腔的长度，使塑封型腔和两侧排气通道都可以被清洗，有效提高清模效果，通过将扣孔的宽度设置成小于塑封型腔的宽度，能够保证树脂与框架结合牢固，塑封后整体顺利移除。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型使用时的剖面图。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的实施例中，图1是根据本实用新型一种清洗塑封模具的框架架构的具体结构提供的结构示意图，如图1所示，本实用新型包括框架主体1，所述框架主体1采用纸质材料，所述框架主体1上开设有至少一个扣孔2，每个扣孔2的位置与塑封模具的塑封型腔的位置对应，扣孔2的形状与塑封模具的塑封型腔截面类似。框架主体1的纸质材料为合成纸，所述合成纸的厚度为0.4mm。框架主体1的长度为255.0mm，宽度为78.3mm。
其中，扣孔2的长度大于塑封型腔的长度，每个所述扣孔2的长度为塑封型腔长度的1.1倍~1.15倍。优选为1.1倍，具体长度可以是36.2mm。当扣孔2长于塑封型腔时，清模树脂能够流入到两侧的排气通道中，使得塑封型腔和两侧排气通道都可以被清洗，有效提高清模效果。
扣孔2的宽度小于塑封型腔的宽度，每个所述扣孔2的宽度为塑封型腔宽度的0.9倍~0.95倍。优选为0.9倍，具体宽度可以是14.0mm当扣窄于塑封型腔时，清模树脂与框架结合牢固，塑封后整体顺利移除。
扣孔2具体可以设置有12个，呈阵列排布，具体是两行六列设置。
为了能够使得框架主体1进行定位，所述框架主体1上设置有定位框架架构的定位孔3，所述定位孔3位于所述扣孔2的长边的一侧，共有三个定位孔，二种形状设计。中间的定位孔，是圆孔，直径为0.8mm~1.2mm，优选为1mm；二侧各有一个椭圆型定位孔，孔间距均为123.6mm，椭圆孔直径宽1mm，长度2mm，其作用是，纸框架放到热模具上，遇热会一定幅度的收缩，椭圆孔的设计，使孔间距离有一定调节范围，便于框架在模具上找到最佳的定位位置。
如图2所示，框架主体1放置到下模具的表面，其中，3个定位孔3，分别套在下模具的3个定位针上，使框架固定在模具表面。此时，框架上的12个扣孔2，分别对应下模具的12个塑封型腔。
清模时，下模具与上模具进行合模，清模树脂被注入模具内部，模具表面(型腔+排气通道)的污渍，在高温高压条件下，与树脂充分反应结合，一段时间后，固化成整体，最后开模，移除塑封后整体，达到清洗模具的作用。
另外，纸框架厚度有0.3mm/0.4mm/0.5mm三种备选，筛选试验结果，0.3mm厚的框架，树脂飞边过长，外溢过多，模具表面刮除时间较长；0.5mm厚度的框架，树脂飞边不足，塑封体边角容易发生未填充，清模效果不彻底；0.4mm厚的框架，其树脂飞边合适，未填充基本没有，综合上述评价结果，最终框架厚度选定为0.4mm。
最后所应说明的是，以上具体实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照实例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (8)
1.一种清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，包括框架主体（1），所述框架主体（1）采用纸质材料，所述框架主体（1）上开设有至少一个扣孔（2），每个扣孔（2）的位置与塑封模具的塑封型腔的位置对应，所述扣孔（2）的长度大于塑封型腔的长度，宽度小于塑封型腔的宽度。
2.如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，每个所述扣孔（2）的长度均为塑封型腔长度的1.1倍~1.15倍。
3.如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，每个所述扣孔（2）的宽度均为塑封型腔宽度的0.9倍~0.95倍。
4.如权利要求2或3所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，每个扣孔（2）的长度均为36.2mm，宽度均为14.0mm。
5.如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，所述框架主体（1）上设置有定位框架架构的定位孔（3），所述定位孔（3）位于所述扣孔（2）的长边的一侧。
6.如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，所述扣孔（2）设置有12个，呈阵列排布。
7.如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，所述纸质材料为合成纸，所述合成纸的厚度为0.4mm。
8.如权利要求1所述的清洗塑封模具的框架架构，其特征在于，所述框架主体（1）的长度为255.0mm，宽度为78.3mm。
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