JP2014218026A - 錐体状突起成形型製造用金型及び樹脂製錐体状突起成形型の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂製錐体状突起成形型を短時間で精度良く成形するための錐体状突起成形型製造用金型及び樹脂製錐体状突起成形型の製造方法を提供する。【解決手段】第１型１０には、第１金属又はセラミックからなる複数の錐体状突起１１がアレイ状に形成されている。第２型２０には、第１金属又はセラミックよりもビッカース硬度が小さい第２金属で型表面が形成されている。第１型１０と第２型２０は、型締めされたときに型表面２０ａに複数の錐体状突起１１が対向して配置されるとともに複数の錐体状突起１１が熱可塑性樹脂体である母材１中を貫通し、錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型５０のアレイ状に並んだ複数の錐体状貫通穴５１を形成し得る。【選択図】図４

Description

本発明は、錐体状突起物を形成する樹脂製錐体状突起成形型を製造するための錐体状突起成形型製造用金型及び樹脂製錐体状突起成形型の製造方法に関し、特に、複数の錐体状突起がアレイ状に並んだ錐体状突起シートを形成する樹脂製錐体状突起成形型を製造するための錐体状突起成形型製造用金型及び樹脂製錐体状突起成形型の製造方法に関する。

従来から、樹脂シートに微細な貫通孔を設ける微細貫通孔成形方法及びその方法の実施に適した微細構造転写成形装置が知られている。例えば、特許文献１（特許第４９００９８０号公報）には、針状突起を有する金型を用いて樹脂フィルムを押圧することにより微細な貫通孔を開ける精密機械加工法、針状突起を有する金型で熱可塑性樹脂フィルムを押圧して加圧変形させた後に残膜を反応性イオンエッチングで除去して貫通孔を形成させる工法、及び針状突起を有する金型の上に樹脂シートと溶融樹脂媒体とを重ねておいて、溶融樹脂媒体を介して樹脂シートを金型に押し付けることによって微細な貫通孔を形成する技術が開示されている。

このように成形された貫通孔を有する樹脂シートは、電気電子分野、医療分野、及び機械分野などさまざまな場面で用いられる。特に、このような微細貫通孔を持つ樹脂シートを成形型として用い、微細貫通孔の内部に成形物の原料を充填して多数の微細突起を持つ成形物を成形する場合には、樹脂シートに、極めて微細な貫通孔をアレイ状に多数精度良く形成することが望まれる。

特許第４９００９８０号公報

ところが、引用文献１に記載されている微細貫通孔を持つ樹脂シートの製造方法では、針状突起を有する金型に樹脂シートを押し付けるため変形が起きやすく、全体にわたって高い精度を得難くなっている。また、樹脂シートの成形時の温度制御にも時間が掛かる製造方法となっている。

そこで、微細突起を持つ成形物の形状を微細な錐体状突起を持つ成形物に限り、その錐体状突起を持つ成形物を成形するための樹脂製錐体状突起成形型に限って、通常の射出成形を用いて形成しようとしても、成形材料を可塑化し、可塑化された成形材料を金型内に射出し、金型内で溶融した成形材料を保圧し、成形材料を金型内で冷却し、型開きし、樹脂成形品を取り出し、そして再び金型内に成形材料を射出するために型締するという１ショットの工程に時間が掛かってしまう。
本発明の課題は、樹脂製錐体状突起成形型を短時間で精度良く成形するための錐体状突起成形型製造用金型及び樹脂製錐体状突起成形型の製造方法を提供することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る錐体状突起成形型製造用金型は、第１金属又はセラミックからなる、高さ３０ｎｍ〜１０００μｍの複数の錐体状突起がアレイ状に形成されている第１型と、第１金属又はセラミックよりもビッカース硬度が小さい第２金属で型表面が形成されている第２型と、を備え、第１型と第２型は、熱可塑性樹脂体に両側から接触して挟む型締めによって型表面に複数の錐体状突起が対向して配置されるとともに複数の錐体状突起が熱可塑性樹脂体中を貫通し、錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型のアレイ状に並んだ複数の錐体状貫通穴または筒状貫通穴を形成し得るものである。
ここでいうビッカース硬度の値は、ＪＩＳ Ｚ ２２４４のビッカース硬さ試験−試験方法に準拠して測定した場合の値である。この値を求めるとき、試験力は、ＪＩＳ規格に記載されている表の値が用いられる。
また、ここでいう錐体状突起や錐体状貫通穴には、その一部に錐体状の部分があればよく、全体が錐体である場合だけに限られるものではない。例えば、錐体状貫通穴というときには、表面から所定深さまでが錐体であり、さらに錐体の先端部分から筒状の穴が延びているものも含まれる。
このように構成された錐体状突起成形型製造用金型によれば、第１型の錐体状突起が第２型の型表面に接触しても型表面の第２金属よりも第１金属又はセラミックからなる錐体状突起の方が硬いので錐体状突起が損傷するのを抑制することができる。そのため、錐体状貫通穴または筒状貫通穴を形成するとき、樹脂製錐体状突起成形型の母材を第２型の型表面の第２金属に押し付けて接触させ、第２金属を介して樹脂製錐体状突起成形型の母材である熱可塑性樹脂体に対する熱のやり取りができる。

この錐体状突起成形型製造用金型において、第１型は、第１金属又はセラミックのビッカース硬度が１５０HV以上であり、第２型は、ビッカース硬度１００HV以下の第２金属を用いて型表面が形成され、第１型との型締めのときに複数の錐体状突起の先端が型表面に刺さるように構成されている、ものであってもよい。このように構成されることにより、第１型の第１金属又はセラミックと第２型の第２金属との間にビッカース硬度で５０HV以上の差があることから、第１型の錐体状突起の損耗を抑制して錐体状突起成形型製造用金型の耐久性を高めることができる。
この錐体状突起成形型製造用金型において、第２型は、ビッカース硬度１００HV以下の金属ブロックと、金属ブロックの上に錐体状突起の高さよりも厚く積層されて型表面を構成する金層又は金合金層とを有する、ものであってもよい。このように構成されることにより、錐体状突起と型表面とが接触して柔らかい第２金属からなる型表面に傷がついても、樹脂製錐体状突起成形型に金属アレルギーなどを引き起こし易い金属イオンが付着するのを防ぐことができ、金の使用量を抑えることでコストを抑えることができる。しかも、金属ブロックも柔らかいことから、金属ブロックに硬い金属を用いる場合に比べて錐体状突起の損傷を防ぐ効果が高くなる。

本発明の一見地に係る樹脂製錐体状突起成形型の製造方法は、上記の錐体状突起成形型製造用金型を用いて樹脂製錐体状突起成形型を成形するものである。

本発明の他の見地に係る樹脂製錐体状突起成形型の製造方法は、熱可塑性フィルムを前記熱可塑性フィルムの軟化点近傍の温度まで予熱する予熱工程と、第１金属又はセラミックからなる、高さ３０ｎｍ〜１０００μｍの複数の錐体状突起がアレイ状に形成されている第１型と、第１金属又はセラミックよりもビッカース硬度の小さい第２金属で型表面が形成されている第２型との間に、熱可塑性フィルムを配置する配置工程と、第１型と第２型との間に配置されている軟化した熱可塑性フィルムに対して第１型と第２型とを型締めして前記熱可塑性フィルムに両側から接触して挟むとともに型表面に複数の錐体状突起を対向して配置して熱可塑性フィルムを複数の錐体状突起で貫かせ、複数の錐体状貫通穴または筒状貫通穴がアレイ状に並んでいる錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型を成形する成形工程と、第１型と第２型とを型締めした状態で樹脂製錐体状突起成形型を冷却する冷却工程とを備えるものである。
このように構成された樹脂製錐体状突起成形型の製造方法によれば、昇温に時間の掛かる熱可塑性フィルムを予熱工程で予熱しているので昇温時間を短縮できる。また、熱可塑性フィルムの形状維持が可能な温度までしか予熱していないので熱可塑性フィルムを第１型と第２型の間に容易に移動できる。そして、第１型の錐体状突起が第２型の型表面に接触しても型表面の第２金属よりも第１金属又はセラミックからなる錐体状突起の方が硬いので錐体状突起が損傷するのを抑制することができることから、第１型と第２型を型締めして第２型に樹脂製錐体状突起成形型を押し付けて接触させた状態で冷却でき、温度を下げる時間を短縮できる。このように温度の昇降時間を短縮することで１ショットの成形時間を短縮できる。

本発明の他の見地に係る樹脂製錐体状突起成形型の製造方法は、第１金属又はセラミックからなる、高さ３０ｎｍ〜１０００μｍの複数の錐体状突起がアレイ状に形成されている第１型と、第１金属又はセラミックよりもビッカース硬度の小さい第２金属で型表面が形成されている第２型との間に、溶融樹脂を塗布する塗布工程と、第１型と第２型との間に塗布された溶融樹脂に対して第１型と第２型とを型締めして前記溶融樹脂に両側から接触して挟むとともに型表面に複数の錐体状突起を対向して配置して溶融樹脂を複数の錐体状突起で貫かせ、複数の錐体状貫通穴または筒状貫通穴がアレイ状に並んでいる錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型を成形する成形工程と、第１型と第２型とを型締めした状態で樹脂製錐体状突起成形型を冷却する冷却工程とを備えるものである。
このように構成された樹脂製錐体状突起成形型の製造方法によれば、溶融樹脂を塗布することで射出成形のように樹脂を注入する成形方法に比べて時間の短縮ができる。そして、第１型の錐体状突起が第２型の型表面に接触しても型表面の第２金属よりも第１金属又はセラミックからなる錐体状突起の方が硬いので錐体状突起が損傷するのを抑制することができることから、第１型と第２型を型締めして第２型に樹脂製錐体状突起成形型を押し付けて接触させた状態で冷却でき、温度を下げる時間を短縮できる。このように溶融樹脂の供給や温度の降下時間を短縮することで１ショットの成形時間を短縮できる。

本発明の錐体状突起成形型製造用金型又は樹脂製錐体状突起成形型の製造方法によれば、樹脂製錐体状突起成形型の材料の温度の昇降が速くなり、樹脂製錐体状突起成形型の成形時間を短縮することができる。

（ａ）第１実施形態における錐体状突起成形型製造用金型の錐体状突起の配列の一例を示す平面図、（ｂ）錐体状突起の配列の他の例を示す平面図。 （ａ）第１実施形態における錐体状突起成形型製造用金型の錐体状突起の一例を説明するための断面図、（ｂ）錐体状突起の他の例を説明するための断面図、（ｃ）錐体状突起の他の例を説明するための断面図。 第１実施形態における樹脂製錐体状突起成形型の錐体状貫通穴の一例を説明するための断面図。 （ａ）第１実施形態におけるフィルム取付部での予熱工程を模式的に示す断面図、（ｂ）成形部での型開き工程を模式的に示す断面図。 （ａ）第１実施形態におけるフィルム取付部での予熱工程を模式的に示す断面図、（ｂ）成形部での配置工程を模式的に示す断面図。 （ａ）第１実施形態におけるフィルム取付部での母材供給工程を模式的に示す断面図、（ｂ）成形部での成形工程を模式的に示す断面図。 （ａ）第１実施形態におけるフィルム取付部での予熱工程を模式的に示す断面図、（ｂ）成形部での冷却工程を模式的に示す断面図。 錐体状突起の周辺の構成を説明するための拡大断面図。 母材及び錐体状突起成形型製造用金型の温度変化を説明するためのグラフ。 第２実施形態に係る成形機の射出可塑化装置の概略構成を示す断面図。 第２実施形態における溶融樹脂の塗布工程を模式的に示す断面図。 第２実施形態における溶融樹脂の塗布工程を模式的に示す平面図。 第２実施形態における成形工程を模式的に示す断面図。 第２実施形態における冷却工程を模式的に示す断面図。 第２実施形態における型開き工程を模式的に示す断面図。 変形例に係る超音波による樹脂製錐体状突起成形型の一製造工程を模式的に示す断面図。

＜第１実施形態＞
図１（ａ）及び図１（ｂ）には、それぞれ第１実施形態における錐体状突起成形型製造用金型の第１型の型表面に配置された錐体状突起の平面的な配列の一例が示されている。図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）には、第１型の錐体状突起の形状を説明するために錐体状突起の断面構造の例がそれぞれ示されている。図３には、樹脂製錐体状突起成形型の錐体状貫通穴の形状を説明するために錐体状貫通穴の断面構造が示されている。また、図４乃至図７には、本発明の第１実施形態に係る樹脂製錐体状突起成形型の製造方法の概略が示されている。図４（ａ）には、成形対象の熱可塑性フィルムからなる母材が示され、図４（ｂ）には、第１型と第２型及び樹脂製錐体状突起成形型の断面構造が模式的に示されている。そして、図８には、特に第１型の錐体状突起の周辺の断面構造が拡大して示されている。また、図９には、樹脂製錐体状突起成形型の製造工程における母材の温度曲線ＣＨ１と型温度の温度曲線ＣＨ２が示されている。

（１）錐体状突起成形型製造用金型の構成
第１型１０と第２型２０とで、錐体状突起成形型製造用金型が構成されている。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示されているように、第１型１０の型表面１０ａには、円錐形状をなす錐体状突起１１がアレイ状に配列されている。錐体状突起１１の配列は、例えば図１（ａ）に示されているような格子状配列である。しかし、錐体状突起１１の配列は、格子状配列に限られるものではなく、例えば図１（ｂ）に示されているような千鳥状配列など他の形態であってもよい。
例えば、図１（ａ）において、横方向に並ぶ２つの錐体状突起１１の中心間の距離ＳＤは８００μｍであり、縦方向に並ぶ２つの錐体状突起１１の中心間の距離ＬＤは８００μｍである。図１（ａ）に示されている格子状配列では、最も近い錐体状突起１１同士のピッチＰｔ（図２（ａ）参照）は８００μｍである。このピッチＰｔは３００μｍから３５００μｍまでのいずれかの値に設定されるのが好ましい。なお、図１（ｂ）の千鳥状配列の場合は、錐体状突起１１の距離ＳＤが７００μｍであり、距離ＬＤが７００μｍであるとすると、最も近い錐体状突起１１同士のピッチＰｔは、０．７と２の平方根との積になる。
錐体状突起１１は、それぞれ、個々の錐体状突起物の原型をなしており、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示されている高さＨ１が設定される値は、５０μｍから１０００μｍまでのいずれかの値、好ましくは５０μｍから７００μｍまでのいずれかの値、より好ましくは５０μｍ〜５００μｍまでのいずれかの値である。また、根元の断面径Ｒ１は、３０μｍから８００μｍまでのいずれかの値に設定されるのが好ましい。一例を挙げれば、図１（ａ）に示されている錐体状突起１１の場合には、高さＨ１が４００μｍ、断面径Ｒ１が２００μｍ、ピッチＰｔが８００μｍに設定される。
しかし、錐体状突起１１の高さＨ１は、３０ｎｍから１０００μｍまでの範囲内で設定されてもよい。その場合、高さＨ１が３０ｎｍから５０μｍまでの範囲内で設定される場合の根元の断面径Ｒ１やピッチＰｔの範囲は、例えば上述の高さＨ１が５０μｍから１０００μｍまでの範囲とそれに対する好ましい根元の断面径Ｒ１やピッチＰｔの範囲から設定されたものを比例的に縮小して適用することができる。例えば、高さＨ１が４００ｎｍであれば、上述の例を比例的に縮小すると、断面径Ｒ１が２００ｎｍ、ピッチＰｔが８００ｎｍに設定される。錐体状突起１１の高さＨ１を３０ｎｍ〜１０００μｍに設定した場合、用途としては、ナノインプリンターからフィルムの型押しまで広く対応可能である。
なお、上述の例では、断面径Ｒ１×２＜ピッチＰｔのように設定され、隣接する錐体状突起１１が互いに独立しており、隣接する錐体状突起１１の根元部分が離れていたが、断面径Ｒ１×２≧ピッチＰｔのように設定されて隣接する錐体状突起１１の根元部分が繋がり、隣接する錐体状突起１１が連なるように構成されていてもよい。また、錐体状突起１１が円錐形状であって底面形状が円形の場合は、断面径Ｒ１の好ましい範囲が上述のようになるが、角錐形状などの円錐以外の錐体状突起の場合の根元の大きさの好ましい範囲は、錐体の底面の中心と中心から最も離れた底面上の点との距離が３０μｍから８００μｍまでのいずれかの値になる。さらに、錐体状突起１１は、例えば、断面径：高さ=１：１．５乃至１：３と高いアスペクト比（高さ／断面径）を有していることが好ましい。
錐体状突起１１の形状は、例えば、全体が円錐や角錐などの錐体状になっている場合だけでなく、先端部分が円錐や角錐などの錐体状に尖っていて胴体が円柱や角柱になっていてもよい。また、円錐や角錐などの錐体状の最先端の部分は、欠け難いように断面形状が略円弧状になるように削られてドーム型になっていてもよい。さらには、図２（ｂ）に示されている錐体状突起１１Ａのように、頂部が平らに削られた円錐台などの錐台状のものも錐体状突起の形状に含まれる。また、図２（ｃ）に示されている錐体状突起１１Ｂのように、円錐や角錐などの錐体の母線Ｇｅが曲線であってもよい。
錐体状突起１１は、ビッカース硬度が１５０ＨＶ以上の硬い金属（以下、第１金属ともいう）又はセラミックで形成されている。このような硬い金属としては、ビッカース硬度３８０ＨＶ程度の析出硬化系ステンレス（ＳＵＳ６３０）、ビッカース硬度６２０ＨＶ程度のマルテンサイト系ステンレス（ＳＵＳ４４０Ｃ）、ビッカース硬度３００〜４２０ＨＶ程度のクロムモリブデン鋼（ＳＣＭ８８２）及びビッカース硬度１０００〜１１００ＨＶ程度の金属シリコン（Ｓｉ）などが好適に用いられ、セラミックとしては、ビッカース硬度１１００ＨＶ程度の石英などが好適に用いられる。ここでいう硬い金属には金属シリコンなどの半金属も含まれる。また、ここでいうセラミックは金属以外の無機物質である。そして、これらの中でも耐食性に優れたステンレスが第１金属として好ましい。なお、ＳＵＳ６３０の熱伝導率は２０Ｗ／ｍＫ（１００℃）程度であり、ＳＵＳ４４０Ｃは２０〜３０Ｗ／ｍＫ程度（１００℃）である。ここに示されている熱伝導率は、ＪＩＳＨ７８０１に準拠して測定した値であり、カッコ内には測定時の温度が示されている。
第１型１０には、第１型１０の温度を調節するために、ヒータ１２と冷媒流路１３とが設けられている。ヒータ１２や冷媒流路１３は、型表面１０ａから一定距離Ｌ１，Ｌ２離れたところに配置されている。ヒータ１２には面状ヒータ、リングヒータ及びシーズヒータなどの各種のヒータの中から適宜適したものが選択される。ヒータ１２の加熱と非加熱の切り換えは電流のオンオフによって行われる。冷媒流路１３には、冷却時に例えば冷水が流される。

第２型２０の型表面２０ａは、平坦な面になっている。この型表面２０ａは、ビッカース硬度１００ＨＶ以下の柔らかい金属（以下、第２金属ともいう）で形成されている。このような柔らかい金属としては、ビッカース硬度２０〜５０ＨＶ程度の金、ビッカース硬度２０〜３０ＨＶ程度の銀、ビッカース硬度４０〜７０ＨＶ程度の銅及びビッカース硬度２０〜４０ＨＶ程度のアルミニウム又はそれらの合金が好適に用いられる。金属イオン、微小金属片又は微小金属粒子が型の表面に残存又は付着する可能性を考慮すると、これらの中でも金属アレルギーを引き起こし難く、熱伝導率の高い金が好ましい。また、金や金合金のような高価な貴金属を用いる場合には、ビッカース硬度が１００ＨＶ以下の金属ブロックの上に第２金属の層を形成することが好ましい。図４（ｂ）には、銅製の金属ブロック２３の上に積層された金層２２で型表面１０ａが形成されている例が示されている。金層２２は、例えば銅製の金属ブロック２３の上に金メッキをすることによって形成することができる。
上述のように、第２金属の熱伝導率は高い方が好ましく、例えば２００Ｗ／ｍＫ（１００℃）以上であることが好ましく、金は熱伝導率３１０〜３２０Ｗ／ｍＫ程度（１００℃）であり、銀は熱伝導率４２０〜４３０Ｗ／ｍＫ程度（１００℃）であり、銅は３８０〜４００Ｗ／ｍＫ程度（１００℃）であり、アルミニウムは２２０〜２４０Ｗ／ｍＫ程度（１００℃）である。
なお、第２型２０のヒータ２４や冷媒流路２５は、第１型１０のヒータ１２や冷媒流路１３と同様であるので説明を省略する。

第１型１０と第２型２０とを型締めしたときには、図８に示されているように、錐体状突起１１の先端部分１１ａが凹部２１に嵌合する。この凹部２１に錐体状突起１１の先端部分１１ａが嵌合している状態は、柔らかい第２金属でできた型表面２０ａに硬い第１金属又はセラミックでできた錐体状突起１１が突き刺さっている状態と言い換えることができる。この凹部２１は、第２型２０の型表面２０ａを滑らかな平坦な平面として形成した後、第１型１０と第２型２０を型締めすることによって錐体状突起１１の先端部分１１ａを第２型２０の型表面２０ａに食い込ませて形成することができる。つまり、錐体状突起１１の先端部分１１ａが第２型２０の型表面２０ａに食い込むことで、型表面２０ａの一部がすり鉢状に変形して凹部２１が形成される。一旦凹部２１が形成されると２回目以降の型締めでは第１型１０と第２型２０の位置関係を変更しない限り、先端部分１１ａが凹部２１に嵌合する。空気抜きができる貫通孔を形成するために、例えば、錐体状突起１１の高さが１０００μｍとして、凹部２１の深さが数μｍ〜数百μｍになるように形成される。このとき、母材１の厚みは（１０００μｍ−数μｍ）〜（１０００μｍ−数百μｍ）になる。母材１の厚みは、第１型１０と第２型２０の型締め時の隙間を決めるスペーサ（図示せず）の厚みに対応する。
なお、第１型１０と第２型２０の取り扱いに不具合が発生して第１型１０と第２型２０の型表面１０ａ，２０ａが接触するようなことがあっても錐体状突起１１が銅製の金属ブロック２３に達しないように、金層２２の厚さＬ４が錐体状突起１１の高さＬ３よりも大きくなるように（Ｌ４＞Ｌ３），第１型１０と第２型２０が構成されている。
例えば、錐体状突起１１のアスペクト比が２として、スペーサの厚みが２０μｍとすると、上述の凹部２１の直径は１０μｍになる。このように、凹部２１は非常に小さなものであり、これらがアレイ状に多数並んでいることを考えると、第１型１０と第２型２０のプレス機への取り付けも高い精度が要求されるものになる。また、このような凹部２１を工作機器による加工によって形成することもできる。しかし、凹部２１の加工に高い精度が要求されることから、凹部２１を工作機器で加工する場合には加工コストが高くなる。上述のように、錐体状突起１１を第２型２０の型表面２０ａに食い込ませて形成することで、このような取り付けの手間や加工コストを省くことができる。なお、凹部２１を形成するために予め凹部２１よりも小さな凹みや穴を加工によって前もって形成しておき、その凹みに錐体状突起１１を食い込ませて凹みや穴を広げて凹部２１を形成することもできる。

（２）樹脂製錐体状突起成形型の構成
図３には、上述の錐体状突起成形型製造用金型で成形された樹脂製錐体状突起成形型の断面形状が示されている。樹脂製錐体状突起成形型５０は、成形後の冷却時に樹脂が収縮するのが一般的であることから、錐体状貫通孔５１のテーパ面の大きさは、第１型１０の錐体状突起１１のテーパ面の大きさよりも少し小さくなる傾向がある。錐体状貫通孔５１の第１型１０の側の開口部５１ａの半径Ｒ２は、錐体状突起１１の根元の断面径Ｒ１とほぼ同じになり、３０μｍから８００μｍまでのいずれかの値をとるように形成される。錐体状貫通孔５１の第２型２０の側の貫通孔５１ｂの直径Ｄ１は、１μｍから２００μｍまでのいずれかの値に設定される。そのため、樹脂製錐体状突起成形型５０の厚みＴｈ１は、錐体状突起１１の高さＨ１よりも小さい値に設定されるが、５０μｍから１０００μｍまでの間のいずれかの値に設定されるのが好ましい。それにより、第１型１０と第２型２０の間に挟まれて第１型１０と第２型２０の両方に接する樹脂製錐体状突起成形型５０の成形用の熱可塑性樹脂体を錐体状突起１１が貫通して錐体状貫通孔５１が形成される。樹脂製錐体状突起成形型５０の半径Ｒ２と貫通孔径Ｄ１との関係は、Ｒ２×２≧Ｄ１であればよく、好ましくはＲ２＞Ｄ１である。なお、Ｒ２×２＝Ｄ１のときは貫通穴の形状は円柱状になり、一般的に樹脂製錐体状突起成形型の貫通孔と根元の穴の大きさとが同じ場合には筒状貫通穴になる。ただし、上述したように、錐体状突起１１の高さＨ１は３０ｎｍから５０μｍでも設定可能であり、その場合には、樹脂製錐体状突起成形型５０の厚みＴｈ１が錐体状突起１１の高さＨ１よりも小さい値に設定され、３０ｎｍから５０μｍまでの間のいずれかの値に設定されてもよい。厚みＴｈ１が３０ｎｍから５０μｍまでの場合の開口部５１ａの半径Ｒ２や貫通孔５１ｂの直径Ｄ１の範囲は、例えば上述の厚みＴｈ１が５０μｍから１０００μｍまでの範囲とそれに対する好ましい開口部５１ａの半径Ｒ２や貫通孔５１ｂの直径Ｄ１の範囲から設定されたものを比例的に縮小して適用することができる。

（３）樹脂製錐体状突起成形型の製造工程
樹脂製錐体状突起成形型の製造工程を図４乃至図９を用いて説明する。樹脂製錐体状突起成形型５０は、フィルム取り付け部と成形部とを備える真空成形機によって成形される。
図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）及び図７（ａ）には、真空成形機のフィルム取り付け部での製造工程が示されており、図４（ｂ）、図５（ｂ）、図６（ｂ）及び図７（ｂ）には、真空成形機の成形部での製造工程が示されている。
図９に示されている時刻ｔ１から時刻ｔ２までの間に、図４（ａ）に示されているように、フィルム取り付け部ではフィルム取付枠３に取り付けられている母材１がハロゲン光源ヒータや赤外線ヒータや遠赤外線ヒータなどのヒータ５で加熱される加熱工程が行なわれている。母材１は、熱可塑性フィルムからなっており、この加熱工程で熱可塑性フィルムの軟化点Ｔｇの近傍の温度まで加熱される。母材１の温度は、図８の温度曲線ＣＨ１に表されている。なお、図４（ａ）に示されている矢印Ａｒ１はヒータ５から母材１に向けて放射される放射熱を示している。
このとき、真空成形機の成形部では、図４（ｂ）に示されているように、型開きが終わって、錐体状貫通穴５１が形成された樹脂製錐体状突起成形型５０が取り出されている。このとき、第１型１０及び第２型２０の温度は、図８の温度曲線ＣＨ２で示されているように、軟化点Ｔｇよりも低くなっているが、室温Ｔｒよりも高い温度に保持されている。ここでは室温Ｔｒよりも高い温度で型開きしているが、型開きするときの第１型１０と第２型２０の温度を室温Ｔｒやそれ以下の温度まで下げてもかまわない。

図５において、矢印Ａｒ２がフィルム取付枠３の移動を示している。時刻ｔ２から時刻ｔ３の間では、図５（ａ）に示されている加熱工程が終了する。この加熱工程が終了した母材１は、図５（ｂ）に示されているように、フィルム取付枠３にクランプされたまま、真空成形機の成形部にある第１型１０と第２型２０の間まで移動される。図５（ｂ）に示されているように、第１型１０と第２型２０に対してフィルム取付枠３が位置決めされることで、第１型１０及び第２型２０に対する母材１の配置が完了する。時刻ｔ２から時刻ｔ３までの間に第１型１０及び第２型２０はそれぞれヒータ１２，２４によって熱可塑性フィルムの融点前後の所定温度まで昇温される。このとき、第１型１０と第２型２０のみを昇温すればよく、母材１に対する温度の影響や母材１の温度上昇の程度を考慮しなくてもよくなるので、母材１を第１型１０と第２型２０で挟んで昇温する場合に比べて昇温時間を短縮できる。その一方で、母材１は、フィルム取付枠３で保持できる程度の形状維持が可能な軟化点近傍の温度になっていることから、フィルム取付枠３が図５（ａ）に示されているフィルム取付部から図５（ｂ）に示されている成形部に移動して、第１型１０と第２型２０との間にまで移動できる。このときの母材１の温度は、母材１が軟化点７０℃のポリエチレンであれば、例えば６５℃から７５℃の間の適切な値に設定される。移動された母材１は、例えば第２型２０の吸引部（図示せず）に吸着されることによって、又はクランプ部（図示せず）に挟まれることによって固定される。

時刻ｔ３において真空成形機の成形部では、第１型１０と第２型２０の型締めが行なわれる。型締めのときの第１型１０と第２型２０の間隔はスペーサ（図示せず）によって保持される。このとき第１型１０と第２型２０の温度は母材１のプレス成形に適した温度になっている。そして、母材１が、図６（ｂ）に示されている型締めによって第１型１０と第２型２０に接触することで第１型１０と第２型２０の型温度まですばやく昇温される。
時刻ｔ３から時刻ｔ４の間に、図６（ａ）に示されているようにフィルム取付部においては、フィルムロール２から供給される熱可塑性フィルムがフィルム取付枠３に取り付けられてカッター４で切断される。このときフィルム取付枠３にクランプされている熱可塑性フィルムが母材１になる。また、時刻ｔ３から時刻ｔ４の間では、成形部において所定の圧力が第１型１０と第２型２０との間に加えられている。図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示されている矢印Ａｒ３は、第１型１０と第２型２０に加えられている圧力を概念的に表している。それにより、母材１に錐体状突起１１の形状が転写されて、錐体状貫通穴５１を持つ樹脂製錐体状突起成形型５０が成形される。

時刻ｔ４から時刻ｔ５の間に、図７（ｂ）に示されているように、第１型１０と第２型２０の冷媒流路１３，２５に冷水が流されて第１型１０と第２型２０が冷却される。そして、所定温度まで第１型１０と第２型２０が冷却されると、図４（ｂ）を用いて説明した型開きが行なわれる。一方、フィルム取付部においては、時刻ｔ５から時刻ｔ６の間には、図７（ａ）に示されているように次の樹脂製錐体状突起成形型５０の製造に用いられる母材１が加熱されている。

＜第２実施形態＞
図１０には、本発明の第２実施形態に係る成形機の射出可塑化装置の概略構成が示されている。図１１乃至図１５には、本発明の第２実施形態に係る樹脂製錐体状突起成形型の製造方法の概略が示されている。図１５には、第１型と第２型及び樹脂製錐体状突起成形型の断面構造が模式的に示されている。
第２実施形態に係る樹脂製錐体状突起成形型の製造方法が第１実施形態の樹脂製錐体状突起成形型の製造方法と異なる点は、熱可塑性フィルムを成形して樹脂製錐体状突起成形型５０をつくるのではなく、溶融樹脂を成形して樹脂製錐体状突起成形型５０をつくるところにある。そのため、第１型と第２型の構造も溶融樹脂に対応できるように変えられている。

（４）錐体状突起成形型製造用金型の構成
図１１には、溶融樹脂が塗布されている第１型１０Ａの断面が模式的に示されている。また、図１２は図１１に示されている第１型１０Ａの平面図である。第２実施形態に係る第１型１０Ａは、塗布される溶融樹脂３０を堰き止めるための樹脂漏れ防止枠１４が設けられている。第２実施形態の第１型１０Ａにおいて、この樹脂漏れ防止枠１４以外の錐体状突起１１、ヒータ１２及び冷媒流路１３などの他の構成は第１実施形態の第１型１０と同様であるので、これらの説明は省略する。
図１５に示されているように、第２実施形態に係る第２型２０Ａが第１実施形態の第２型２０と異なる点は、樹脂漏れ防止枠１４の内側に嵌るように型表面２０ａが造られているところである。従って、第２実施形態の第２型２０Ａにおいて、この樹脂漏れ防止枠１４に対応するように構成されている点以外の凹部２１、金層２２、銅製の金属ブロック２３、ヒータ２４及び冷媒流路２５などの他の構成は第１実施形態の第２型２０と同様であるので、これらの説明は省略する。

（５）樹脂製錐体状突起成形型の製造工程
樹脂製錐体状突起成形型の製造工程を図１０乃至図１５を用いて説明する。樹脂製錐体状突起成形型５０を成形するための第２実施形態に係る成形機は、図１０に示されている射出可塑化装置４０を備えており、射出可塑化装置４０のホッパー４２から投入される熱可塑製樹脂のペレット原料を溶融させて、溶融樹脂３０をスクリュー４３によってダイ４１から第１型１０Ａの上に押し出す。

溶融樹脂３０は、図１１及び図１２に示されているように、ダイ４１から押し出されて樹脂漏れ防止枠１４の枠内に塗布される。そのために、第１型１０Ａに対して相対的にダイ４１が水平に平行移動する。このとき、第１型１０Ａはヒータ１２によって溶融樹脂３０の融点以上の所定温度まで加熱されている。図１１には示されていないが、同様に、第２型２０Ａもヒータ２４によって溶融樹脂３０の融点以上の所定温度まで加熱されている。

次に、図１３に示されているように、第１型１０Ａと第２型２０Ａの型締めが行なわれる。そして、第１型１０Ａと第２型２０Ａが加圧されて錐体状突起１１の形状が溶融樹脂３０に転写（成形）される。図１３及び図１４において、矢印Ａｒ４が圧力を概念的に表している。このとき、樹脂漏れ防止枠１４は、溶融樹脂３０を堰き止める役割を果たすとともに、第１型１０Ａと第２型２０Ａとの間隔を保つためのスペーサとしても機能している。
そして、図１４に示されているように、圧力が加えられながら、ヒータ１２，２４がオフするとともに冷媒流路１３，２５に冷水が流されて冷却が行なわれる。
十分に冷却されて例えば室温に近い温度に達した後に、図１５に示されている型開きが行なわれる。

（６）特徴
（６−１）
上記第１実施形態及び第２実施形態で説明した錐体状突起成形型製造用金型は、第２型２０，２０Ａの型表面２０ａを形成しているビッカース硬度２０〜５０ＨＶ程度の金層２２（第２金属の一例）よりも、第１型１０，１０Ａの錐体状突起１１を形成しているビッカース硬度３８０ＨＶ程度の析出硬化系ステンレスやビッカース硬度６２０ＨＶ程度のマルテンサイト系ステンレス（第１金属の例）の方が硬い。そのため、第１型１０，１０Ａの錐体状突起１１が第２型２０，２０Ａの型表面２０ａに接触しても、錐体状突起１１が損傷するのを抑制することができ、錐体状突起１１を型表面２０ａに接触させて錐体状貫通穴５１を形成することができる。錐体状貫通穴５１を形成するときに、樹脂製錐体状突起成形型５０の母材１を第２型２０，２０Ａの型表面２０ａに押し付けて接触させ、型表面２０ａを介して母材１に対する熱のやり取りができる。この型表面２０ａを形成している金の熱伝導率は、３１０〜３２０Ｗ／ｍＫ程度と非常に高く、錐体状突起１１を構成している析出硬化系ステンレスやマルテンサイト系ステンレスの１０倍程度であるため、金層２２を介して暖めたり、冷やしたりすることで温度調節が速くなる。
上述の第１実施形態や第２実施形態では、第２型２０，２０Ａの型表面２０ａに第１型１０，１０Ａの複数の錐体状突起１１が対向して配置される場合の例として、型表面２０ａに錐体状突起１１が接触する場合を例に挙げて説明している。しかし、第２型の型表面に第１型の複数の錐体状突起が対向して配置される場合は接触する場合だけに限られず、型表面と錐体状突起とが接触していないものの型表面と錐体状突起との間に熱可塑性樹脂体が存在しない状態で向き合っている場合も含まれる。なお、第２型の型表面に穴が開いていてその穴の中に第１型の錐体状突起が入る場合には、穴の側面を第２型の型表面とみなすことができる。

（６−２）
この第２型２０，２０Ａの型表面２０ａを金層２２又は金合金の層で形成すると、樹脂製錐体状突起成形型５０に金属アレルギーなどを引き起こし易い金属イオンが付着するのを防ぐことができる。この金層２２又は金合金の層を銅製の金属ブロック２３の上に形成すると、金又は金合金の使用量を減らしてコストを削減することができる。しかも、銅製の金属ブロックもビッカース硬度が４０〜７０ＨＶ程度で柔らかいことから、金属ブロック２３に硬い金属を用いる場合に比べて錐体状突起１１の損傷を防ぐ効果が高くなる。特に、銅を金属ブロック２３に用いているので、金属ブロック２３の熱伝導率が３８０〜４００Ｗ／ｍＫ程度と金層２２よりも熱伝導率が高いため、金層２２から金属ブロック２３に熱を効率良く逃がすことができ、また、金属ブロック２３から金層２２に効率良く熱を与えることができる。

（６−３）
第１実施形態の樹脂製錐体状突起成形型の製造方法では、昇温に時間の係る熱可塑性フィルムである母材１を図４（ａ）、図５（ａ）及び図７（ａ）に示されているように、第１型１０や第２型２０とは別に予熱している（予熱工程の一例）。そのため、第１型１０及び第２型２０の昇温時間を短縮することができる。母材１を予熱しているものの、熱可塑性フィルムの形状維持が可能な温度までしか予熱していないので母材１を第１型１０と第２型２０の間に容易に移動できる。そして、第１型１０の錐体状突起１１が第２型２０の型表面２０ａに接触しても型表面２０ａの金層２２よりも析出硬化系ステンレスやマルテンサイト系ステンレスなどからなる錐体状突起１１の方が硬いので錐体状突起１１が損傷するのを抑制することができる。そのため、第１型１０と第２型２０を型締めして第２型２０に母材１（又は樹脂製錐体状突起成形型５０）を押し付けて接触させた状態で冷却でき、温度を下げる時間を短縮できる。このように温度の昇降時間を短縮することで１ショットの成形時間を短縮できる。

（６−４）
第２実施形態の樹脂製錐体状突起成形型の製造方法では、溶融樹脂３０を第１型１０Ａに塗布するため、射出成形のように樹脂を注入する成形方法に比べて溶融樹脂３０を供給する時間が短縮できる。第１型１０Ａの錐体状突起１１が第２型２０Ａの型表面２０ａに接触しても型表面２０ａの金層２２（第２金属の一例）よりも析出硬化系ステンレスやマルテンサイト系ステンレスなどからなる錐体状突起１１の方が硬いので錐体状突起１１が損傷するのを抑制することができる。このことから、第１型１０Ａと第２型２０Ａを型締めして第２型２０Ａに樹脂製錐体状突起成形型５０（又は溶融樹脂３０）を押し付けて接触させた状態で冷却でき、温度を下げる時間を短縮できる。このように溶融樹脂の供給や温度の降下時間を短縮することで１ショットの成形時間を短縮できる。

（７）変形例
（７−１）
上記第１実施形態及び第２実施形態の第１型１０，１０Ａの錐体状突起１１は、例えば第１金属の金属ブロックに対して切削加工などの機械加工を施すことによって形成することができる。また、石英などのセラミックについては、例えばエッチングなどを用いて錐体状突起１１を形成することができる。その場合には、錐体状突起１１の全体が均一の組成で第１金属やセラミックのみから形成される。
しかし、錐体状突起１１は、均一の組成である必要はなく、例えば、錐体状突起１１の表面に硬化処理が施されて表面と内部で異なる組成となっていてもよい。このような硬化処理としては、析出硬化系ステンレスやマルテンサイト系ステンレスからなる錐体状突起１１に対して、窒化処理や窒化ホウ素処理を施すことが例として挙げられる。
窒化処理や窒化ホウ素処理によって、ステンレスはビッカース硬度を例えば１０００ＨＶ以上にすることができ、第２金属の硬さに対してビッカース硬度で１０倍以上の硬さを付与することができる。それにより、さらに錐体状突起１１が損傷し難くなり、錐体状突起成形型製造用金型の耐久性をさらに向上させることができ、製造される樹脂製錐体状突起成形型５０の汚染をさらに抑制できる。

（７−２）
上記第１実施形態及び第２実施形態では、第１型１０，１０Ａと第２型２０，２０Ａを用いて樹脂製錐体状突起成形型５０を形成する場合に、樹脂製錐体状突起成形型５０の成形原料である熱可塑性樹脂を変形させるために第１型１０と第２型２０を加熱する方法や射出可塑化装置４０によって溶融させる方法について説明した。しかし、熱可塑性樹脂を変形させる方法は、これらの方法のように樹脂製錐体状突起成形型５０の材料全体の温度を変化させる方法に限られるものではなく、例えば、超音波加工などによって錐体状突起１１の周囲の熱可塑性樹脂のみを溶融させる成形方法を用いてもよい。

図１６には、超音波加工による樹脂製錐体状突起成形型５０の一製造工程が示されている。超音波加工に用いられる第１型１０Ｂ及び第２型２０Ｂの構造は、第２型２０Ｂが錐体状突起１１に対応した位置に吸引孔２６を備えている以外は、第１実施形態の第１型１０及び第２型２０並びに第２実施形態の第１型１０Ａ及び第２型２０Ａと同様に、錐体状突起１１及び銅製の金属ブロック２３上に形成された金層２２などを備えている。
ただし、超音波加工では熱可塑性樹脂を溶融させるために錐体状突起１１が振動するので、錐体状突起１１が金層２２に対向して配置されるが、接触しないように構成されている。そのため、錐体状突起１１が母材１を貫通した状態で、錐体状突起１１の先端は型表面２０ａよりも下に下降して吸引孔２６の中に到達するが錐体状突起１１の側面は金層２２に接触しないように構成されている。

第１型１０Ｂは、超音波加工機６０のホーン６１に取り付けられている。超音波加工機６０は、このホーン６１を上下方向に移動できるように構成されている。また、超音波加工機６０は、吸引孔２６から吸引すること及びクランプ６３で挟むことによって母材１を第２型２０Ｂの金層２２の上に固定できるように構成されている。超音波加工機６０は、例えば、上下方向に振動して錐体状突起１１で母材１を溶かしながらホーン６１が下降する。そして、錐体状突起１１の先端が、母材１を突き抜けて、吸引孔２６の中に入った時点でホーン６１の下降が止まるようになっている。ホーン６１の下降の停止は、例えば超音波加工機６０がホーン６１の移動距離を検出し、所定距離に達した時点で超音波加工機６０が自動的に下降のための動力を停止することによって行なうことができる。
この超音波加工機６０は、錐体状突起１１と金層２２の接触を検知するためのセンサ６２を備えている。例えば、ホーン６１も金属で良導体であり、第１型１０Ｂを形成する第１金属も良導体であるとすると、第１型１０Ｂの側を正極とし、第２型２０Ｂを負極として、センサ６２によって第１型１０Ｂから第２型２０Ｂへの導通を検出することによって錐体状突起１１と金層２２の接触を検知する。超音波加工機６０は、センサ６２によって錐体状突起１１と金層２２の接触を検知した瞬間に超音波振動を強制的に停止する。それにより、超音波加工機６０は、錐体状突起１１の先端が破損するのを防止する。

超音波加工機６０を用いる樹脂製錐体状突起成形型の製造方法は、第１金属からなる複数の錐体状突起１１がアレイ状に形成されている第１型１０Ｂと、第１金属よりもビッカース硬度の小さい第２金属で型表面２０ａが形成されている第２型２０Ｂとの間に、熱可塑性フィルムからなる母材１を固定する母材固定工程と、第１型１０Ｂと第２型２０Ｂとの間に固定されている母材１に対して第１型１０Ｂの複数の錐体状突起１１を超音波振動させながら第２型２０Ｂの型表面２０ａに向かって移動させて母材１を複数の錐体状突起１１で貫かせ、複数の錐体状貫通穴がアレイ状に並んでいる錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型を成形する成形工程とを備えるものである。

上述のように、超音波加工機６０を用いる樹脂製錐体状突起成形型の製造方法は、前記成形工程が、錐体状突起１１と金層２２の接触についての検知を行って超音波振動を停止させるか否かを判断する判断工程を含んでいてもよい。

（７−３）
例えば、上記第１実施形態や上述の変形例６−２では、母材１を一枚ずつ第１型１０と第２型２０の間に移動させて１枚ずつ樹脂製錐体状突起成形型を成形する場合について説明した。しかし、樹脂製錐体状突起成形型の成形は、連続的に行なってもよく、例えば、母材１を切断せずにフィルムロールから供給して、加工後にも切断せずに巻き取ってフィルムロールの形態で樹脂製錐体状突起成形型としてもよい

（７−４）
上記第１実施形態及び第２実施形態において、第１型１０，１０Ａの錐体状突起１１は、金属ブロックから削り出して形成される場合について説明した。そのため、第１型１０，１０Ａは全体が同一の第１金属で形成されていたが、錐体状突起１１は、金属ブロックに別の部品を差し込んで造ることもできる。その場合には、第１型１０，１０Ａの錐体状突起１１以外の部分は、第１金属以外の金属で形成されていてもよい。

１ 母材
５ ヒータ
１０，１０Ａ，１０Ｂ 第１型
１０ａ，２０ａ 型表面
１１，１１Ａ，１１Ｂ 錐体状突起
１２，２４ ヒータ
１３，２５ 冷媒流路
２０，２０Ａ，２０Ｂ 第２型
２１ 凹部
２２ 金層
２３ 金属ブロック
２６ 吸引孔
３０ 溶融樹脂
４０ 射出可塑化装置
４１ ダイ
５０ 樹脂製錐体状突起成形型
５１ 錐体状貫通穴
６０ 超音波加工機
６１ ホーン
６２ センサ

Claims (6)

1. 第１金属又はセラミックからなる、高さ３０ｎｍ〜１０００μｍの複数の錐体状突起がアレイ状に形成されている第１型と、
   前記第１金属又は前記セラミックよりもビッカース硬度が小さい第２金属で型表面が形成されている第２型と、を備え、
   前記第１型と前記第２型は、熱可塑性樹脂体に両側から接触して挟む型締めによって前記型表面に複数の前記錐体状突起が対向して配置されるとともに複数の前記錐体状突起が前記熱可塑性樹脂体中を貫通し、錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型のアレイ状に並んだ複数の錐体状貫通穴または筒状貫通穴を形成し得る、錐体状突起成形型製造用金型。
2. 前記第１型は、前記第１金属又は前記セラミックのビッカース硬度が１５０HV以上であり、
   前記第２型は、ビッカース硬度１００HV以下の前記第２金属を用いて前記型表面が形成され、前記第１型との型締めのときに複数の前記錐体状突起の先端が前記型表面に刺さるように構成されている、
   請求項１に記載の錐体状突起成形型製造用金型。
3. 前記第２型は、ビッカース硬度１００HV以下の金属ブロックと、前記金属ブロックの上に前記錐体状突起の高さよりも厚く積層されて前記型表面を構成する金層又は金合金層とを有する、
   請求項１に記載の錐体状突起成形型製造用金型。
4. 請求項１から３のいずれか一項に記載の錐体状突起成形型製造用金型を用いて樹脂製錐体状突起成形型を成形することを特徴とする、樹脂製錐体状突起成形型の製造方法。
5. 熱可塑性フィルムを前記熱可塑性フィルムの形状維持が可能な軟化点近傍の温度まで予熱する予熱工程と、
   第１金属又はセラミックからなる、高さ３０ｎｍ〜１０００μｍの複数の錐体状突起がアレイ状に形成されている第１型と、前記第１金属又は前記セラミックよりもビッカース硬度の小さい第２金属で型表面が形成されている第２型との間に、前記熱可塑性フィルムを配置する配置工程と、
   前記第１型と前記第２型との間に配置されている軟化した前記熱可塑性フィルムに対して前記第１型と前記第２型とを型締めして前記熱可塑性樹フィルムに両側から接触して挟むとともに前記型表面に複数の前記錐体状突起を対向して配置して前記熱可塑性フィルムを複数の前記錐体状突起で貫かせ、複数の錐体状貫通穴または筒状貫通穴がアレイ状に並んでいる錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型を成形する成形工程と、
   前記第１型と前記第２型とを型締めした状態で前記樹脂製錐体状突起成形型を冷却する冷却工程と
   を備える、樹脂製錐体状突起成形型の製造方法。
6. 第１金属又はセラミックからなる、高さ３０ｎｍ〜１０００μｍの複数の錐体状突起がアレイ状に形成されている第１型と、前記第１金属又は前記セラミックよりもビッカース硬度の小さい第２金属で型表面が形成されている第２型との間に、溶融樹脂を塗布する塗布工程と、
   前記第１型と前記第２型との間に塗布された前記溶融樹脂に対して前記第１型と前記第２型とを型締めして前記溶融樹脂に両側から接触して挟むとともに前記型表面に複数の前記錐体状突起を対向して配置して前記溶融樹脂を複数の前記錐体状突起で貫かせ、複数の錐体状貫通穴または筒状貫通穴がアレイ状に並んでいる錐体状突起物形成用の樹脂製錐体状突起成形型を成形する成形工程と、
   前記第１型と前記第２型とを型締めした状態で前記樹脂製錐体状突起成形型を冷却する冷却工程と
   を備える、樹脂製錐体状突起成形型の製造方法。

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