JP2003112332A - 射出成形方法および射出成形用金型 - Google Patents
射出成形方法および射出成形用金型Info
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- B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
- B29C45/006—Joining parts moulded in separate cavities
- B29C45/0062—Joined by injection moulding
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １次成形により成形された一対の半中空体の
接合部を２次成形により接合するとき、接合部が例え薄
くても接合部が「めくれる」ことのない、射出成形方法
を提供する。 【解決手段】１次成形において、スライド金型（１０）
と固定金型（１）とを使用して一対の半中空成形品
（Ａ、Ｂ）を、その周縁に接合部（Ａｓ、Ｂｓ）を有す
るように成形し、そして２次成形において、スライド金
型（１０）を固定金型（１）に対してスライドさせて前
記一対の半成形品（Ａ、Ｂ）の接合部（Ａｓ、Ｂｓ）を
突き合わせ、突き合わせた薄肉接合部の接合空間部（Ｓ
Ｋ）に２次成形用の溶融樹脂をサイドゲート（１５）を
介して射出して一対の半成形品を接合して中空成形品を
得るとき、前記サイドゲート（１５）から射出する溶融
樹脂の流れに、接合空間部（ＳＫ）を構成している接合
部の、薄肉接合部に近い方の接合部（Ａｓ）に向くよう
な性質をもたせて流し込む。
接合部を２次成形により接合するとき、接合部が例え薄
くても接合部が「めくれる」ことのない、射出成形方法
を提供する。 【解決手段】１次成形において、スライド金型（１０）
と固定金型（１）とを使用して一対の半中空成形品
（Ａ、Ｂ）を、その周縁に接合部（Ａｓ、Ｂｓ）を有す
るように成形し、そして２次成形において、スライド金
型（１０）を固定金型（１）に対してスライドさせて前
記一対の半成形品（Ａ、Ｂ）の接合部（Ａｓ、Ｂｓ）を
突き合わせ、突き合わせた薄肉接合部の接合空間部（Ｓ
Ｋ）に２次成形用の溶融樹脂をサイドゲート（１５）を
介して射出して一対の半成形品を接合して中空成形品を
得るとき、前記サイドゲート（１５）から射出する溶融
樹脂の流れに、接合空間部（ＳＫ）を構成している接合
部の、薄肉接合部に近い方の接合部（Ａｓ）に向くよう
な性質をもたせて流し込む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金型のキャビティ
に保持されている状態で一対の半成形品の周辺の、薄肉
接合部の接合空間部にサイドゲートから溶融樹脂を射出
して、一対の半成形品を接合して成形品を得る、射出成
形方法およびこの方法の実施に使用される成形用金型に
関するものである。
に保持されている状態で一対の半成形品の周辺の、薄肉
接合部の接合空間部にサイドゲートから溶融樹脂を射出
して、一対の半成形品を接合して成形品を得る、射出成
形方法およびこの方法の実施に使用される成形用金型に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂性の中空成形品の成形方法とし
ては、射出成形機による成形方法が知られている。射出
成形機により中空成形品を成形する場合は、１次成形に
おいて中空成形品を二つ割の半中空体あるいは分割体と
して形成した後、金型をスライドさせて２次形成におい
て突き合わせた部分に２次射出して１個の中空成形品を
成形している。このような射出成形方法の実施に使用さ
れる金型も従来周知で、概略的に固定金型と、この固定
金型に対して型開閉される可動盤にスライド可能に設け
られているスライド金型とから構成されている。そし
て、これらの金型のパーティングライン側には、成形品
を成形するためのキャビティが形成されている。したが
って、スライド金型を１次成形位置にして一対の半中空
体を、その周辺に接合部を有するようにして成形し、そ
して１次成形により成形された半中空体がスライド金型
に残った状態で２次成形位置へスライドさせて型締め
し、次いでサイドゲートから接合空間部に２次成形用の
溶融樹脂を射出すると、一対の半中空体はその周辺部で
一体化され、中空成形品が得られる。
ては、射出成形機による成形方法が知られている。射出
成形機により中空成形品を成形する場合は、１次成形に
おいて中空成形品を二つ割の半中空体あるいは分割体と
して形成した後、金型をスライドさせて２次形成におい
て突き合わせた部分に２次射出して１個の中空成形品を
成形している。このような射出成形方法の実施に使用さ
れる金型も従来周知で、概略的に固定金型と、この固定
金型に対して型開閉される可動盤にスライド可能に設け
られているスライド金型とから構成されている。そし
て、これらの金型のパーティングライン側には、成形品
を成形するためのキャビティが形成されている。したが
って、スライド金型を１次成形位置にして一対の半中空
体を、その周辺に接合部を有するようにして成形し、そ
して１次成形により成形された半中空体がスライド金型
に残った状態で２次成形位置へスライドさせて型締め
し、次いでサイドゲートから接合空間部に２次成形用の
溶融樹脂を射出すると、一対の半中空体はその周辺部で
一体化され、中空成形品が得られる。
【０００３】上記のようにして、固定金型とスライド金
型とを使用して２次成形により中空体を成形している状
態が図３の（イ）に示されている。図３の（イ）におい
て、参照数字２０は、固定金型を、２１はスライド金型
をそれぞれ示している。固定金型２０には、その周辺部
に接合部Ｘｓを有する第１の半中空体Ｘが、そしてスラ
イド金型２１には、同様にその周辺部に接合部Ｙｓを有
する第２の半中空体Ｙが保持されている。また、接合部
Ｘｓ、Ｙｓで構成される接合空間部Ｋにはサイドゲート
２２が開口している。したがって、図３の（イ）に示さ
れている状態でスプル２３、ランナ２４およびサイドゲ
ート２２から２次成形用の溶融樹脂を接合空間部Ｋに射
出し、冷却固化を待ってスライド金型２１を開くと、一
対の半中空体Ｘ，Ｙが一体化された中空成形品が得られ
る。
型とを使用して２次成形により中空体を成形している状
態が図３の（イ）に示されている。図３の（イ）におい
て、参照数字２０は、固定金型を、２１はスライド金型
をそれぞれ示している。固定金型２０には、その周辺部
に接合部Ｘｓを有する第１の半中空体Ｘが、そしてスラ
イド金型２１には、同様にその周辺部に接合部Ｙｓを有
する第２の半中空体Ｙが保持されている。また、接合部
Ｘｓ、Ｙｓで構成される接合空間部Ｋにはサイドゲート
２２が開口している。したがって、図３の（イ）に示さ
れている状態でスプル２３、ランナ２４およびサイドゲ
ート２２から２次成形用の溶融樹脂を接合空間部Ｋに射
出し、冷却固化を待ってスライド金型２１を開くと、一
対の半中空体Ｘ，Ｙが一体化された中空成形品が得られ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、固定金
型２０とスライド金型２１とを使用すると、中空成形品
を射出成形方法によって成形できるので、各工程が自動
化でき中空成形品を量産できる利点があり、また複雑な
形状の中空成形品を成形できる利点も有する。しかしな
がら、２次成形用の溶融樹脂により１次成形品の接合部
Ｘｓが「めくれ」て成形品の品質を落とすことがある。
すなわち、図３の（イ）に示されているように、サイド
ゲート２２は、パーティングラインＰに沿って設けられ
ているので、また接合部Ｘｓは比較的薄いので早期に冷
えて収縮し、接合部Ｘｓの周縁部と固定金型２０との間
には多少の隙間ｓも生じているので、２次成形用の溶融
樹脂の射出圧力によりパーティングラインＰに近い方の
接合部Ｘｓが固定金型２０から剥離し、接合空間部Ｋの
方へ曲がることがある。このような現象により、第１の
半中空体Ｘの接合部Ｘｓが曲がっている状態あるいは
「めくれ」ている状態が、図３の（ロ）に示されてい
る。このように、接合部Ｘｓが曲がった状態で２次成形
すると、接合部の強度の弱い中空成形品となり、また美
的外観も劣るようになる。上記のような「めくれる」現
象は、薄い接合部Ｘｓのときには、特に起こりやすくな
る。
型２０とスライド金型２１とを使用すると、中空成形品
を射出成形方法によって成形できるので、各工程が自動
化でき中空成形品を量産できる利点があり、また複雑な
形状の中空成形品を成形できる利点も有する。しかしな
がら、２次成形用の溶融樹脂により１次成形品の接合部
Ｘｓが「めくれ」て成形品の品質を落とすことがある。
すなわち、図３の（イ）に示されているように、サイド
ゲート２２は、パーティングラインＰに沿って設けられ
ているので、また接合部Ｘｓは比較的薄いので早期に冷
えて収縮し、接合部Ｘｓの周縁部と固定金型２０との間
には多少の隙間ｓも生じているので、２次成形用の溶融
樹脂の射出圧力によりパーティングラインＰに近い方の
接合部Ｘｓが固定金型２０から剥離し、接合空間部Ｋの
方へ曲がることがある。このような現象により、第１の
半中空体Ｘの接合部Ｘｓが曲がっている状態あるいは
「めくれ」ている状態が、図３の（ロ）に示されてい
る。このように、接合部Ｘｓが曲がった状態で２次成形
すると、接合部の強度の弱い中空成形品となり、また美
的外観も劣るようになる。上記のような「めくれる」現
象は、薄い接合部Ｘｓのときには、特に起こりやすくな
る。
【０００５】図３の（ハ）は、固定金型２０とスライド
金型２１とを使用して、一対の板状体Ｘ’、Ｙ’を接合
し、積層物を得る状態を示しているが、サイドゲート２
２に近い方の接合部Ｘ’ｓは、同じような現象によりめ
くれる。また、図３の（ニ）示されているような一対の
凹状部材Ｘ”、Ｙ”を２次成形により接合するときも同
様な「めくれ」現象が生じる。したがって、本発明は、
１次成形により成形された一対の半成形品を、２次成形
により接合部を接合するとき、接合部が変形しない射出
成形方法およびこの方法の実施に使用される射出成形用
金型を提供することを目的としている。
金型２１とを使用して、一対の板状体Ｘ’、Ｙ’を接合
し、積層物を得る状態を示しているが、サイドゲート２
２に近い方の接合部Ｘ’ｓは、同じような現象によりめ
くれる。また、図３の（ニ）示されているような一対の
凹状部材Ｘ”、Ｙ”を２次成形により接合するときも同
様な「めくれ」現象が生じる。したがって、本発明は、
１次成形により成形された一対の半成形品を、２次成形
により接合部を接合するとき、接合部が変形しない射出
成形方法およびこの方法の実施に使用される射出成形用
金型を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記のように、薄肉接合
部に近い方の接合部にめくれる現象が生じるので、本発
明の上記目的は、２次成形用の溶融樹脂を射出すると
き、その流れに薄肉接合部に近い方の接合部に向くよう
な性質をもたせて流し込むことにより達成される。すな
わち、請求項１に記載の発明は、金型のキャビティに保
持されている状態で一対の半成形品の周辺の、薄肉接合
部の接合空間部にサイドゲートから溶融樹脂を射出し
て、一対の半成形品を接合して成形品を得るとき、前記
サイドゲートから射出する溶融樹脂の流れに、接合空間
部を構成している接合部の、薄肉接合部に近い方の接合
部に向くような性質をもたせて流し込むように構成され
る。請求項２に記載の発明、１次成形において、移動金
型と固定金型とを使用して一対の半成形品を、その周縁
に接合部を有するように成形し、そして２次成形におい
て、前記移動金型を固定金型に対して移動させて前記１
次成形で成形された一対の半成形品の接合部を突き合わ
せ、突き合わせた薄肉接合部の接合空間部に２次成形用
の溶融樹脂をサイドゲートを介して射出して一対の半成
形品を接合して成形品を得るとき、前記サイドゲートか
ら射出する溶融樹脂の流れに、接合空間部を構成してい
る接合部の、薄肉接合部に近い方の接合部に向くような
性質をもたせて流し込むように構成される。請求項３に
記載の発明は、固定金型と、この固定金型に対して型開
閉されると共にスライド的に駆動される移動金型とから
なり、これらの金型のパーティングライン側には、本体
部と接合部とを成形するための１次成形用の第１、２の
凹部が形成されていると共に、１次成形で成形された半
成形品を接合するための２次成形用の溶融樹脂が射出さ
れるサイドゲートが形成されている金型であって、前記
サイドゲートは、前記第２の凹部の方向を指向している
テーパ部を有するように構成され、請求項４に記載の発
明は、請求項３に記載のテーパ部のパーティングライン
となす角度が１０度以上であるように構成される。
部に近い方の接合部にめくれる現象が生じるので、本発
明の上記目的は、２次成形用の溶融樹脂を射出すると
き、その流れに薄肉接合部に近い方の接合部に向くよう
な性質をもたせて流し込むことにより達成される。すな
わち、請求項１に記載の発明は、金型のキャビティに保
持されている状態で一対の半成形品の周辺の、薄肉接合
部の接合空間部にサイドゲートから溶融樹脂を射出し
て、一対の半成形品を接合して成形品を得るとき、前記
サイドゲートから射出する溶融樹脂の流れに、接合空間
部を構成している接合部の、薄肉接合部に近い方の接合
部に向くような性質をもたせて流し込むように構成され
る。請求項２に記載の発明、１次成形において、移動金
型と固定金型とを使用して一対の半成形品を、その周縁
に接合部を有するように成形し、そして２次成形におい
て、前記移動金型を固定金型に対して移動させて前記１
次成形で成形された一対の半成形品の接合部を突き合わ
せ、突き合わせた薄肉接合部の接合空間部に２次成形用
の溶融樹脂をサイドゲートを介して射出して一対の半成
形品を接合して成形品を得るとき、前記サイドゲートか
ら射出する溶融樹脂の流れに、接合空間部を構成してい
る接合部の、薄肉接合部に近い方の接合部に向くような
性質をもたせて流し込むように構成される。請求項３に
記載の発明は、固定金型と、この固定金型に対して型開
閉されると共にスライド的に駆動される移動金型とから
なり、これらの金型のパーティングライン側には、本体
部と接合部とを成形するための１次成形用の第１、２の
凹部が形成されていると共に、１次成形で成形された半
成形品を接合するための２次成形用の溶融樹脂が射出さ
れるサイドゲートが形成されている金型であって、前記
サイドゲートは、前記第２の凹部の方向を指向している
テーパ部を有するように構成され、請求項４に記載の発
明は、請求項３に記載のテーパ部のパーティングライン
となす角度が１０度以上であるように構成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を中空
成形品を成形する例について説明する。図１は、本実施
の形態に係わる金型が１次成形位置で型閉じされている
状態を示す図であるが、この図１に示されているように
本実施の形態に係わる金型は、固定金型１と、この固定
金型１に対して型開閉される可動盤にスライド的に駆動
されるスライド金型１０とから構成されている。そし
て、図１の固定金型１において上方位置には、そのパー
ティングラインＰ側に開口した、第１の半中空体Ａの本
体部を成形するための第１の凹部２が形成されている。
この第１の凹部２の周辺には比較的浅い第２の凹部３
が、第１の凹部と連続して形成されている。この第２の
凹部３により、第１の半中空体Ａの突き合わせ部に接合
部Ａｓを成形するためのキャビティが構成される。
成形品を成形する例について説明する。図１は、本実施
の形態に係わる金型が１次成形位置で型閉じされている
状態を示す図であるが、この図１に示されているように
本実施の形態に係わる金型は、固定金型１と、この固定
金型１に対して型開閉される可動盤にスライド的に駆動
されるスライド金型１０とから構成されている。そし
て、図１の固定金型１において上方位置には、そのパー
ティングラインＰ側に開口した、第１の半中空体Ａの本
体部を成形するための第１の凹部２が形成されている。
この第１の凹部２の周辺には比較的浅い第２の凹部３
が、第１の凹部と連続して形成されている。この第２の
凹部３により、第１の半中空体Ａの突き合わせ部に接合
部Ａｓを成形するためのキャビティが構成される。
【０００８】固定金型１の下方位置には、パーティング
ラインＰ側から突き出た第１のコア４が形成されてい
る。この第１のコア４により、後述するスライド金型１
０の凹部と共働して第２の半中空体Ｂの本体部を成形す
るためのキャビティが構成される。また、この第１のコ
ア４の周囲には、第２の半中空体Ｂの肉厚分だけの間隔
をおいて第２のコア５が形成されている。この第２のコ
ア５により、接合空間部が成形される。このように構成
されている固定金型１には、第１の凹部２の底部に開口
した１次成形用のスプル６が、また第１のコア４の頂部
には同様に１次成形用のスプル７がそれぞれ開口してい
る。なお、参照数字８は２次成形用のスプルを示してい
る。
ラインＰ側から突き出た第１のコア４が形成されてい
る。この第１のコア４により、後述するスライド金型１
０の凹部と共働して第２の半中空体Ｂの本体部を成形す
るためのキャビティが構成される。また、この第１のコ
ア４の周囲には、第２の半中空体Ｂの肉厚分だけの間隔
をおいて第２のコア５が形成されている。この第２のコ
ア５により、接合空間部が成形される。このように構成
されている固定金型１には、第１の凹部２の底部に開口
した１次成形用のスプル６が、また第１のコア４の頂部
には同様に１次成形用のスプル７がそれぞれ開口してい
る。なお、参照数字８は２次成形用のスプルを示してい
る。
【０００９】スライド金型１０の、上方のパーティング
ラインＰ側には、固定金型１の第１の凹部２よりも所定
量だけ小さいコア１１が形成されている。また、下方位
置には、パーティングラインＰ側に開口した第１の凹部
１２が形成されている。この第１の凹部１２により、固
定金型１の第１のコア４と共働して第２の半中空体Ｂの
本体部を成形するためのキャビティが構成される。ま
た、第１の凹部１２の周囲には、固定金型１の第２のコ
ア５と共働する、比較的浅い第２の凹部１３が形成され
ている。この第２の凹部１３と固定金型１の第２のコア
５とにより接合部を成形するためのキャビテイが成形さ
れる。このように構成されているスライド金型１０のパ
ーティングラインＰ側に２次成形用のサイドゲート１５
が設けられている。このサイドゲート１５はテーパ部１
６を有する。このテーパ部１６は、固定金型１の第２の
凹部３の方向を向いている。したがって、２次成形用の
溶融樹脂は、第２の凹部３の方へ向いた圧力性質をもっ
て射出されることになる。
ラインＰ側には、固定金型１の第１の凹部２よりも所定
量だけ小さいコア１１が形成されている。また、下方位
置には、パーティングラインＰ側に開口した第１の凹部
１２が形成されている。この第１の凹部１２により、固
定金型１の第１のコア４と共働して第２の半中空体Ｂの
本体部を成形するためのキャビティが構成される。ま
た、第１の凹部１２の周囲には、固定金型１の第２のコ
ア５と共働する、比較的浅い第２の凹部１３が形成され
ている。この第２の凹部１３と固定金型１の第２のコア
５とにより接合部を成形するためのキャビテイが成形さ
れる。このように構成されているスライド金型１０のパ
ーティングラインＰ側に２次成形用のサイドゲート１５
が設けられている。このサイドゲート１５はテーパ部１
６を有する。このテーパ部１６は、固定金型１の第２の
凹部３の方向を向いている。したがって、２次成形用の
溶融樹脂は、第２の凹部３の方へ向いた圧力性質をもっ
て射出されることになる。
【００１０】次に、上記金型を使用した成形例について
説明する。図１は、本実施の形態に係わる金型が１次成
形位置で閉じられている状態を示す図であるので、この
状態で、固定金型１の第１の凹部２とスライド金型１０
のコア１１とにより第１の半中空体Ａの本体部を成形す
るためのキャビティＣ１が構成されている。同時に固定
金型１の第２の凹部３とパーティングラインＰとにより
第１の半中空体Ａの周囲に接合部Ａｓを一体的に成形す
るためのキャビティＣ’１が構成される。同様に、固定
金型１の第１のコア４とスライド金型１０の第１の凹部
１２とにより第２の半中空体Ｂの本体部を成形するため
のキャビティＣ２が構成され、また、固定金型１の第２
のコア５とスライド金型１０の第２の凹部１３とにより
第２の半中空体Ｂに接合部Ｂｓを成形するためのキャビ
ティＣ’２が構成される。
説明する。図１は、本実施の形態に係わる金型が１次成
形位置で閉じられている状態を示す図であるので、この
状態で、固定金型１の第１の凹部２とスライド金型１０
のコア１１とにより第１の半中空体Ａの本体部を成形す
るためのキャビティＣ１が構成されている。同時に固定
金型１の第２の凹部３とパーティングラインＰとにより
第１の半中空体Ａの周囲に接合部Ａｓを一体的に成形す
るためのキャビティＣ’１が構成される。同様に、固定
金型１の第１のコア４とスライド金型１０の第１の凹部
１２とにより第２の半中空体Ｂの本体部を成形するため
のキャビティＣ２が構成され、また、固定金型１の第２
のコア５とスライド金型１０の第２の凹部１３とにより
第２の半中空体Ｂに接合部Ｂｓを成形するためのキャビ
ティＣ’２が構成される。
【００１１】１次成形用スプル６からキャビティＣ１、
Ｃ’１に１次成形用の溶融樹脂を射出する。これによ
り、周囲に接合部Ａｓを有する第１の半中空体Ａが成形
される。同時に１次成形用スプル７からキャビティＣ
２、Ｃ’２に１次成形用の溶融樹脂を射出する。周囲に
接合部Ｂｓを有する第２の半中空体Ｂが成形される。あ
る程度冷却したら、第１の半中空体Ａは固定金型１の方
に、第２の半中空体Ｂはスライド金型１０の方に残った
状態でスライド金型１０を開く。そうして、スライド金
型１０を２次成形位置へスライドさせ、型締めする。型
締めした状態が図２の（イ）に示されている。型締めす
ると、第１の半中空体Ａの接合部Ａｓと、第２の半中空
体Ｂの接合部Ｂｓとにより接合空間部ＳＫが構成され
る。２次成形用の溶融樹脂を、２次成形用のスプル８お
よびサイドゲート１５を介して接合空間部ＳＫに射出充
填する。これにより、第１、２の半中空体Ａ，Ｂは一体
化され、中空成形品が得られる。冷却固化を待ってスラ
イド金型１０を開いて中空成形品を取り出す。以下同様
にして中空成形品を得る。
Ｃ’１に１次成形用の溶融樹脂を射出する。これによ
り、周囲に接合部Ａｓを有する第１の半中空体Ａが成形
される。同時に１次成形用スプル７からキャビティＣ
２、Ｃ’２に１次成形用の溶融樹脂を射出する。周囲に
接合部Ｂｓを有する第２の半中空体Ｂが成形される。あ
る程度冷却したら、第１の半中空体Ａは固定金型１の方
に、第２の半中空体Ｂはスライド金型１０の方に残った
状態でスライド金型１０を開く。そうして、スライド金
型１０を２次成形位置へスライドさせ、型締めする。型
締めした状態が図２の（イ）に示されている。型締めす
ると、第１の半中空体Ａの接合部Ａｓと、第２の半中空
体Ｂの接合部Ｂｓとにより接合空間部ＳＫが構成され
る。２次成形用の溶融樹脂を、２次成形用のスプル８お
よびサイドゲート１５を介して接合空間部ＳＫに射出充
填する。これにより、第１、２の半中空体Ａ，Ｂは一体
化され、中空成形品が得られる。冷却固化を待ってスラ
イド金型１０を開いて中空成形品を取り出す。以下同様
にして中空成形品を得る。
【００１２】上記のようにして、２次成形するとき、サ
イドゲート１５は、図２の（ロ）に拡大して示されてい
るように、接合部Ａｓの方を向いたテーパ部１６を有す
るので、２次成形用の溶融樹脂は、矢印ａで示す方向の
圧力性質を含んでいる。したがって、接合部Ａｓには、
これを固定金型１の第２の凹部３に押し付ける力が作用
する。これにより、接合部Ａｓが例え薄くても、また収
縮して接合部Ａｓの外周部に隙間が生じていても接合部
Ａｓが固定金型１の第２の凹部３からめくれるようなこ
とはない。なお、テーパ部１６が接合部Ａｓの面となす
角度すなわちパーティングラインＰとなす角度θは、１
０度以上であれば充分な効果が得られ、６０度以上にな
ると、射出抵抗が増え、１０度未満となればめくれを生
じる。
イドゲート１５は、図２の（ロ）に拡大して示されてい
るように、接合部Ａｓの方を向いたテーパ部１６を有す
るので、２次成形用の溶融樹脂は、矢印ａで示す方向の
圧力性質を含んでいる。したがって、接合部Ａｓには、
これを固定金型１の第２の凹部３に押し付ける力が作用
する。これにより、接合部Ａｓが例え薄くても、また収
縮して接合部Ａｓの外周部に隙間が生じていても接合部
Ａｓが固定金型１の第２の凹部３からめくれるようなこ
とはない。なお、テーパ部１６が接合部Ａｓの面となす
角度すなわちパーティングラインＰとなす角度θは、１
０度以上であれば充分な効果が得られ、６０度以上にな
ると、射出抵抗が増え、１０度未満となればめくれを生
じる。
【００１３】上記実施の形態では、中空成形品の成形例
について説明したが、図３の（ハ）、（ニ）に示されて
いるような積層物も同様にして成形できることは明らか
である。また、上記実施の形態では、固定金型とスライ
ド金型とを使用し、１、２次成形により成形している
が、他の金型で成形した半成形品を、テーパ部を有する
サイドゲートが設けられている金型に装着して、上記サ
イドゲートから溶融樹脂を射出して半成形品を一体化し
て成形品を得ることができることも明らかである。
について説明したが、図３の（ハ）、（ニ）に示されて
いるような積層物も同様にして成形できることは明らか
である。また、上記実施の形態では、固定金型とスライ
ド金型とを使用し、１、２次成形により成形している
が、他の金型で成形した半成形品を、テーパ部を有する
サイドゲートが設けられている金型に装着して、上記サ
イドゲートから溶融樹脂を射出して半成形品を一体化し
て成形品を得ることができることも明らかである。
【００１４】
【発明の効果】以上ように、本発明によると、金型のキ
ャビティに保持されている状態で一対の半成形品の周辺
の、薄肉接合部の接合空間部にサイドゲートから溶融樹
脂を射出して、一対の半成形品を接合して成形品を得る
とき、あるいは１次成形において、移動金型と固定金型
とを使用して一対の半成形品を、その周縁に接合部を有
するように成形し、そして２次成形において、前記移動
金型を固定金型に対して移動させて前記１次成形で成形
された一対の半成形品の接合部を突き合わせ、突き合わ
せた薄肉接合部の接合空間部に２次成形用の溶融樹脂を
サイドゲートを介して射出して一対の半成形品を接合し
て成形品を得るとき、前記サイドゲートから射出する溶
融樹脂の流れに、接合空間部を構成している接合部の、
薄肉接合部に近い方の接合部に向くような性質をもたせ
て流し込むので、２次成形用の溶融樹脂により接合部が
「めくれる」ようなことはない。したがって、本発明に
よると接合強度が大きく、外観に優れた成形品を得るこ
とができる。また、接合部が薄くても、すなわち薄肉の
半成形品と厚肉の半成形品とを接合することもできる。
ャビティに保持されている状態で一対の半成形品の周辺
の、薄肉接合部の接合空間部にサイドゲートから溶融樹
脂を射出して、一対の半成形品を接合して成形品を得る
とき、あるいは１次成形において、移動金型と固定金型
とを使用して一対の半成形品を、その周縁に接合部を有
するように成形し、そして２次成形において、前記移動
金型を固定金型に対して移動させて前記１次成形で成形
された一対の半成形品の接合部を突き合わせ、突き合わ
せた薄肉接合部の接合空間部に２次成形用の溶融樹脂を
サイドゲートを介して射出して一対の半成形品を接合し
て成形品を得るとき、前記サイドゲートから射出する溶
融樹脂の流れに、接合空間部を構成している接合部の、
薄肉接合部に近い方の接合部に向くような性質をもたせ
て流し込むので、２次成形用の溶融樹脂により接合部が
「めくれる」ようなことはない。したがって、本発明に
よると接合強度が大きく、外観に優れた成形品を得るこ
とができる。また、接合部が薄くても、すなわち薄肉の
半成形品と厚肉の半成形品とを接合することもできる。
【図１】 本発明の実施の形態に係わる金型を１次成形
位置で閉じた状態で示す断面図である。
位置で閉じた状態で示す断面図である。
【図２】 本発明の実施の形態に係わる金型の一部を２
次成形状態で示す図で、その（ロ）は要部の拡大断面図
である。
次成形状態で示す図で、その（ロ）は要部の拡大断面図
である。
【図３】 従来の２次成形状態を示す図で、その（イ）
は第１の、その（ロ）は、その作用状態を、その
（ハ）、（ニ）は、第２、第３の従来例をそれぞれ示す
断面図である。
は第１の、その（ロ）は、その作用状態を、その
（ハ）、（ニ）は、第２、第３の従来例をそれぞれ示す
断面図である。
１ 固定金型 ２ 第１の凹部
３ 第２の凹部 １０ スライド金型
１２ 第１の凹部 １３ 第２の凹部
１５ サイドゲート １６ テーパ部
Ａ 第１の半中空体 Ａｓ 接合部
Ｂ 第２の半中空体 Ｂｓ 接合部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年１０月１６日（２００１．１０．
１６）
１６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂性の中空成形品の成形方法とし
ては、射出成形機による成形方法が知られている。射出
成形機により中空成形品を成形する場合は、１次成形に
おいて中空成形品を二つ割の半中空体あるいは分割体と
して成形した後、金型をスライドさせて２次形成におい
て突き合わせた部分に２次射出して１個の中空成形品を
成形している。このような射出成形方法の実施に使用さ
れる金型も従来周知で、概略的に固定金型と、この固定
金型に対して型開閉される可動盤にスライド可能に設け
られているスライド金型とから構成されている。そし
て、これらの金型のパーティングライン側には、成形品
を成形するためのキャビティが形成されている。したが
って、スライド金型を１次成形位置にして一対の半中空
体を、その周辺に接合部を有するようにして成形し、そ
して１次成形により成形された半中空体がスライド金型
に残った状態で２次成形位置へスライドさせて型締め
し、次いでサイドゲートから接合空間部に２次成形用の
溶融樹脂を射出すると、一対の半中空体はその周辺部で
一体化され、中空成形品が得られる。
ては、射出成形機による成形方法が知られている。射出
成形機により中空成形品を成形する場合は、１次成形に
おいて中空成形品を二つ割の半中空体あるいは分割体と
して成形した後、金型をスライドさせて２次形成におい
て突き合わせた部分に２次射出して１個の中空成形品を
成形している。このような射出成形方法の実施に使用さ
れる金型も従来周知で、概略的に固定金型と、この固定
金型に対して型開閉される可動盤にスライド可能に設け
られているスライド金型とから構成されている。そし
て、これらの金型のパーティングライン側には、成形品
を成形するためのキャビティが形成されている。したが
って、スライド金型を１次成形位置にして一対の半中空
体を、その周辺に接合部を有するようにして成形し、そ
して１次成形により成形された半中空体がスライド金型
に残った状態で２次成形位置へスライドさせて型締め
し、次いでサイドゲートから接合空間部に２次成形用の
溶融樹脂を射出すると、一対の半中空体はその周辺部で
一体化され、中空成形品が得られる。
Claims (4)
- 【請求項１】金型のキャビティに保持されている状態で
一対の半成形品の周辺の、薄肉接合部の接合空間部にサ
イドゲートから溶融樹脂を射出して、一対の半成形品を
接合して成形品を得るとき、 前記サイドゲートから射出する溶融樹脂の流れに、接合
空間部を構成している接合部の、薄肉接合部に近い方の
接合部に向くような性質をもたせて流し込むことを特徴
とする射出成形方法。 - 【請求項２】１次成形において、移動金型と固定金型と
を使用して一対の半成形品を、その周縁に接合部を有す
るように成形し、そして２次成形において、前記移動金
型を固定金型に対して移動させて前記１次成形で成形さ
れた一対の半成形品の接合部を突き合わせ、突き合わせ
た薄肉接合部の接合空間部に２次成形用の溶融樹脂をサ
イドゲートを介して射出して一対の半成形品を接合して
成形品を得るとき、 前記サイドゲートから射出する溶融樹脂の流れに、接合
空間部を構成している接合部の、薄肉接合部に近い方の
接合部に向くような性質をもたせて流し込むことを特徴
とする射出成形方法。 - 【請求項３】固定金型と、この固定金型に対して型開閉
されると共にスライド的に駆動される移動金型とからな
り、これらの金型のパーティングライン側には、本体部
と接合部とを成形するための１次成形用の第１、２の凹
部が形成されていると共に、１次成形で成形された半成
形品を接合するための２次成形用の溶融樹脂が射出され
るサイドゲートが形成されている金型であって、 前記サイドゲートは、前記第２の凹部の方向を指向して
いるテーパ部を有することを特徴とする射出成形用金
型。 - 【請求項４】請求項３に記載のテーパ部のパーティング
ラインとなす角度が１０度以上である射出成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307460A JP3544965B2 (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001307460A JP3544965B2 (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003112332A true JP2003112332A (ja) | 2003-04-15 |
| JP3544965B2 JP3544965B2 (ja) | 2004-07-21 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001307460A Expired - Fee Related JP3544965B2 (ja) | 2001-10-03 | 2001-10-03 | 射出成形方法および射出成形用金型 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3544965B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5737463B1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-06-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 接触部材、像保持体、画像形成装置 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH021397A (ja) * | 1988-03-04 | 1990-01-05 | Citizen Watch Co Ltd | 樹脂封止方法 |
| JPH04270622A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-09-28 | Japan Steel Works Ltd:The | 回転式射出成形型およびゲートカット方法 |
| JPH04270615A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-09-28 | Japan Steel Works Ltd:The | 中空体の製造方法 |
| JPH04270620A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-09-28 | Japan Steel Works Ltd:The | 回転式射出成形型構造 |
| JPH04279309A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-10-05 | Japan Steel Works Ltd:The | ダイスライド型のエジェクター構造 |
| JPH04331123A (ja) * | 1991-01-08 | 1992-11-19 | Japan Steel Works Ltd:The | ダイスライド式射出成形用型構造 |
| JPH04347628A (ja) * | 1991-05-27 | 1992-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
| JPH06143352A (ja) * | 1992-11-02 | 1994-05-24 | Musashi Kako Kk | サイドゲートブロック切断式射出成形用金型 |
-
2001
- 2001-10-03 JP JP2001307460A patent/JP3544965B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5737463B1 (ja) * | 2014-06-20 | 2015-06-17 | 富士ゼロックス株式会社 | 接触部材、像保持体、画像形成装置 |
| US9335706B2 (en) | 2014-06-20 | 2016-05-10 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Contact member, image carrier, and image forming apparatus |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3544965B2 (ja) | 2004-07-21 |
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