JP2003105464A - コネクター用銅基合金板及びその製造方法 - Google Patents
コネクター用銅基合金板及びその製造方法Info
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Abstract
に、携帯電話やパソコンなどモバイル関連機器,精密機
械類,家電品,自動車等に使用される先端技術材料の各
種コネクターに重用される銅基合金は、前記各機器類な
いしは、その部品の超小型化が進んでいるので、従来以
上に曲げ加工性に優れることが要求されている。然し乍
ら、この種銅基合金の従来の成分と製造方法では、製品
の曲げ加工性の機能、特に、許容曲げ半径に限界があっ
た。この限界を超えて格段にこの種製品の性能を向上さ
せることが、本発明の課題である。 【解決手段】 本発明では、従来技術と異なり、その添
加成分をSnを主として、大幅に改善し、製造方法も冷
間圧延率を向上させることにより、画期的に品質の改
善、特に、許容曲げ半径の性能を向上させることができ
た。
Description
して、情報機器類特に、携帯電話やパソコンなどモバイ
ル関連機器、電子部品、自動車、家電品、精密機械等に
使用され、先端技術材料の王座を占めるに到った各種コ
ネクターに重用される、新規な銅合金板に関する。具体
的には本発明は、高強度、高バネ性と優れた曲げ加工性
を有するコネクター用新規銅合金板及びその製造方法に
関するものである。
般的水準は、凡そ次の通りである。例えば、電子機器装
置の内部実装は、IC,LSY,VLSIへの急速な高
集積化に伴って高密度化され、それに必要なコネクター
やICソケットもますます多機能化、及び高信頼性化が
要求されている。また、車の電気配線もますます高密度
化されており、軽量化の要求もあり、これに用いるコネ
クターも多機能化、高信頼性、小型化が進んでいる。現
状の具体的技術では、ターミナルと電線の接続は、高密
度化による電線本数の増加に対して、結線の合理化につ
いて、圧接が採用され、ターミナルに用いる材料は、強
度、バネ性が大きいことが必要であると同時に複雑な加
工にも耐える成型加工性も必要である。また、ICソケ
ットは集積度の向上により、ピン数が増加し、実装方式
も変化しており、これを構成する材料も強度、高バネ性
と共に更に高度の加工性が要求されている。そのため、
前記のような用途のコネクター用材料としては、リン青
銅や高機能リン青銅ペリリウム銅、チタン銅が用いられ
た。ところが、リン青銅は圧接型コネクターとして使用
するには強度弾性が十分ではない。このためこの種の用
途には、最近ペリリウム銅、チタン銅が使用されてい
る。
れた材料としてはリン青銅特にJIS−C5210があ
る。その化学組成は重量%でSn7〜9,P0.03〜
0.35,Cuと不可避的不純物の合計100であるバ
ネ用リン青銅(C5210)。リレースイッチなどのバ
ネ性、曲げ加工性を要求される用途に高機能リン青銅
(KA825と記した)が用いられている。その化学組
成は重量%でSn7.5〜8.5,Ni0.2〜0.
3,P0.03〜0.35,Cuと不可避的不純物の合
計100である。それらの曲げ加工性は、図2の曲線B
W(BWはBadWayを意味して試験片が圧延方向に
平行である),GW(GWはGoodWayを意味して
試験片が圧延方向に直角である)に示すごとくであり、
曲げ加工性を引張強さ(N/mm2)に対する許容曲げ
半径(曲げ半径/板厚の比)で表した。この値が右下に
あるほうが安全によく曲がることを意味している。換言
すれば、この従来技術の材料はこれらの線から下のR/
t比で曲げれば、この材料は破壊することを意味してい
る。例えば、その限界は、KA825でも引張強さが7
00N/mm2で、R/t比はBWで0.8,750N
/mm2では2.0である。引張強さの限界はKA82
5でGWの曲線で最高値900N/mm2で表わされて
いる。これ以上の強度は得られないことを意味してい
る。高機能リン青銅KA825はバネ用リン青銅C52
10に比較してBW,GW曲線ともに右下に位置してい
る。即ち、KA825はC5210に比べて高い強度と
曲げ加工性を持っているといえる。
技術のコネクター製品の性能では、最新の電子機器装置
の内部実装に対しては、特に曲げ加工性の面で、機器の
小型化のためには、十分ではない。即ち、前記のR/t
の性能の限界が、機器の小型化のネックになるから、こ
の水準のままでは、現在以上に電子機器類を超小型化す
ることができない。従って、コネクター用材料の曲げ性
能を従来よりも一段と向上させ、前記のR/tを更に小
さくしても破壊しない材料を開発することが、本発明に
おいて解決すべき課題となるものである。更にこの課題
を具体的に説明する。即ち、前記ベリリウム、チタン等
を用いたものについては、ベリリウム銅、チタン銅はそ
れらの強度と弾性を持たせるためには、800℃以上の
高温度での溶体化処理と再結晶化熱処理が必要である。
そのため、工程が高コストとなり、経済性の面で問題が
ある。更に、強度と弾性を持たせるためには、プレス成
型加工後300℃〜350℃で時効処理を行う場合もあ
るので、工程が複雑で高コストとなるから、やはり経済
性の面で欠点がある。
は、先ず、古くから知られているリン青銅に少量のNi
を添加したCu−Sn−Ni−P系銅合金に着目して、
1990年に、Sn8〜9%、Ni0.1〜0.35
%、Pが0.03〜0.35%、残部がCu及び不可避
的不純物からなる高機能リン青銅(KA825)を開発
した。この合金の強化機構は、Cu中へのSn及びNi
の固溶強化とNiとPの化合物の形成による分散強化及
び冷間圧延による加工硬化の組合せによるものである。
然し乍ら、この合金も前記最新の電子機器用コネクター
用材料としては、十分ではなかった。従って、上述のよ
うに、部品の小型化に伴い、材料は高強度であり、かつ
曲げ加工性も要求されるようになっているが、元来高い
曲げ加工性を有する高機能リン青銅(KA825)の更
なる強度の向上と曲げ加工性の飛躍的な向上が各方面か
ら望まれている。そこで本発明は前記コネクター用銅基
合金の諸問題点を解決改良して、画期的新規なる銅基合
金を創始提供することをその課題とし目的とするもので
ある。
するため次の手段を開発した。即ち、曲げ加工性に優れ
高強度銅基合金の新規な製造方法を提供するものであ
る。その1番目の特徴は構成成分が、Sn(スズ)9〜
11重量%,Ni(ニッケル)0.20〜0.30重量
%,P(リン)0.10〜0.30重量%と、合計重量
100%の残部がCu(銅)及び不可避的不純物とによ
り成るコネクター用銅基合金板であることである。ま
た、その2番目の特徴は構成成分が、Sn(スズ)9〜
11重量%,Ni(ニッケル)0.20〜0.30重量
%,P(リン)0.10〜0.30重量%と、合計重量
100%の残部がCu(銅)及び不可避的不純物とによ
り成るコネクター用銅基合金板を、連続鋳造によって製
造する工程方法であって、 1)素材板を650〜750℃の温度で5〜15時間拡
散焼純する工程、 2)この素材板の冷間加工を61〜85%の率で初期圧
延する工程、 3)得られた板材を350〜500℃の温度で3〜10
時間中間焼純する工程 4)得られた板材を61〜85%の率で中間、最終圧延
する工程、 5)冷間圧延焼純を3)及び4)の条件で1〜3回繰返
す工程、 6)得られた冷延材をプレス加工幅にスリットして最終
焼純を300〜500℃で再結晶しない時間で2〜10
Kg/mm2の張力を長手方向にテンションアニール処
理(TA)を施し結晶粒度を3μm以下にし、かつスリ
ット歪みを無くする工程、の順序で加工する、圧延と焼
純を繰り返す冷間圧延諸工程を経て所定の板厚まで圧延
することを特徴とするコネクター用銅基合金板の製造方
法であることである。
由を述べる。SnはCuの中への固溶硬化により強度が
計れるものであり、連続鋳造した時、銅中の拡散速度が
遅くて偏析を起こしている。そのため、650℃〜75
0℃の温度で拡散焼純を行うことで結晶の均一化を行う
必要がある。SnはCu中への固溶硬化により強度、バ
ネ特性を向上させるために添加するものであり、その含
有量は本発明では特に9〜11%である。9%未満では
前述の効果が期待できず、曲げ加工性も悪い。11%を
超えると加工工程で問題があり初期圧延で割れが生じる
ためである。
効果があり、強度、バネ特性を向上させるために添加す
るものであり、NiもSnと同じように、連続鋳造を行
った時Cu中のNiの拡散速度が遅くて偏析を起す。N
iの添加量は0.10〜0.30%であり、0.1%未
満では前述の効果が期待できず、0.30%を超えると
異相を生じ加工性を著しく低下させ、30%の初期圧延
率でも割れが生じることと、その後の60%を超える加
工率で冷間圧延を行うことが困難である。
り、Niと化合物を形成して、分散強化に効果がある。
その添加量は0.1〜0.3%であり、0.1%未満で
は前述の効果が無い。0.3%を超えると、加工工程に
問題があり、初期圧延で割れが発生する。
造した鋳塊の拡散焼純を650℃〜750℃で5〜15
時間行って冷間加工できるNi.P及びSnが固溶した
組織に変える。650℃未満では均一な組織に変えるに
は長時間かかる。750℃を超えると不活性ガス中に混
在する水分、酸素分子の合金中への拡散が進み、面削量
が増加する。
形成された表面偏析を取り除くため面削を行う。この場
合通常0.5mm前後の面削を行う。
61%未満では圧延組織が均質化せず、引きついで行う
焼純処理においても圧延組織が均質化できない。また、
85%を超えると加工硬化が進み割れが発生する。
間焼純を行う。350℃未満では均質組織を得るのに長
時間がかかる。また、500℃を超えると結晶粒の成長
があり、最終焼純での製品の結晶粒度に影響を及ぼし、
製品の曲げ加工性が低下する。
で行う。61%未満では圧延組織が均質化せず続いて行
う焼純で均一な焼純組織が得られない。85%を超える
と加工硬化が進み加工性を著しく低下させる。
間焼純を行う。範囲を限定する理由は前記と同じであ
る。
で行う。最終圧延率は強度と曲げ性を決める支配的要因
である。61%未満では高い強度と曲げ性が得られな
い。85%を越えると加工硬化が進み割れが発生する。
幅でプレス加工されるケースが多いためプレス幅にスリ
ット後の均質、かつ平坦度の良好な製品が求められる。
最後に最終低温焼純をスリット幅にスリット後300℃
〜500℃で30〜300秒の時間で再結晶化が起らな
いように2〜10Kgf/mm2の張力を長手方向に加
えながらテンションアニール処理を施す。これにより、
バネ限界値の回復ができ、スリッター後の端部に生ずる
スリット歪みのない結晶粒度3μ以下の均質、かつ平坦
度の良好な製品を得ることができる。
315mm、厚み16mmのインゴットを連続鋳造を行
って得た。鋳造インゴットは680〜700℃で10時
間N2中で焼純した。表面偏析を取り除くため上下0.
5mm面削した。16mm厚みの板材を加工硬化で割れ
が発生しない条件で初期圧延を行った。
の圧延率で初期圧延のできる化学組成は本発明組成の範
囲にあるNo.1,2,3とNo.4,5,6であっ
た。No.7,8の組成は30〜40%が限度であっ
た。No.1〜6の素板材を61〜85%の率で初期圧
延をした。この圧延材をN2/H2の混合気流中で350
℃から500℃で3〜10時間の中間焼純を行った。得
られた板材の初期圧延を61〜85%の率で行った。得
られた板材を前記と同様に中間焼純した。その後61〜
85%の圧延率で中間圧延した。得られた板材を前記同
様に焼純して前記と同様に最終圧延した。得られた板材
を28mm幅にスリット後350〜500℃N2/H2混
合気流中で30〜300秒間2〜10Kgf/mm2の
張力を長手方向に加えてテンションアニーリング(T
A)した。初期圧延以降の製造条件を表2に示した。
バネ限界値、90度W曲げ加工試験、結晶粒度の測定を
行った。引張り強さ、導電率、バネ限界値の測定は、夫
々JIS−Z−2241,JIS−H−0505,JI
S−H−3130に準拠した。90度W折り曲げ加工試
験はJIS−Z−2248に準拠し、中央部山表面の状
況を調べ、割れ、シワの発生が無い許容曲げ半径(R/
t)で示した。結晶粒度はJIS−H−0501に準拠
した。結果を表3に示した。本発明の合金は比較合金に
比べて、はるかに高い強度、弾性、バネ性を持ってい
る。導電率は11%IACSを示した。結晶粒度が3μ
と小さい。そのため、例3から明らかなごとく許容曲げ
半径の値が略同一引張強度を有する比較合金4と比べて
はるかに低い値を示した。即ち、本発明合金は高強度、
高弾性でありながら、曲げ加工性が良好である。表1の
No.1合金と比較合金No.4合金の引張強度と許容
曲げ半径(R/t)の関係を図1に示した。本発明の合
金が比較合金に比較して、はるかに曲げ加工性が優れて
いることがわかる。本発明の合金が高強度、高弾性であ
りながら曲げ加工性が良いのは、Sn、Ni,Pの最適
添加量と高い率での加工硬化の組合せと高い加工のでき
る温度範囲の確立及びスリット後に行うテンションアニ
ーリング条件の確立により結晶粒度を3μ以下に微細化
し、しかもスリット歪みを無くした総合効果である。
構成成分中Snは9%未満であり、最終圧延率を60%
以上にしても、許容曲げ半径は大きく、最新の電子機器
類の超小型化の製造に支障があったところ、本発明で
は、Snを9%以上に上げ、かつ最終圧延率も61%以
上としたので、許容曲げ半径が画期的に小さくなり、該
機器の超小型化に適応できるようになったという顕著な
効果を得た。 2)更に、本発明の効果を総合すると次の通りとなる。
本発明はSn,Ni,Pを適用添加した銅基合金に対し
て、前記のような諸条件で適切な処理を行うことによっ
て添加したSnの固溶硬化とNi,Pの固溶硬化、結晶
微細化効果により高強度、高弾性であり、かつ曲げ加工
性の飛躍的な向上を達成したコネクター合金を製造する
ことができ、電装部品の高密度化に充分対応できるコネ
クター材を安価に、かつ安全に提供するものである。ま
た、本発明方法により製造された銅基合金は前記のよう
に優れた特性を有しているので、超小型のスイッチ、リ
レー、スイッチ用バネ、端子にも使用可能となる大きな
効果を有している。
する許容曲げ半径を従来品の性能との比較において表わ
したグラフである。
対する許容曲げ半径を規格との関係において表わしたグ
ラフである。
Claims (2)
- 【請求項1】 構成成分が、Sn(スズ)9〜11重量
%,Ni(ニッケル)0.20〜0.30重量%,P
(リン)0.10〜0.30重量%と、合計重量100
%の残部がCu(銅)及び不可避的不純物とにより成る
ことを特徴とするコネクター用銅基合金板。 - 【請求項2】 構成成分が、Sn(スズ)9〜11重量
%,Ni(ニッケル)0.20〜0.30重量%,P
(リン)0.10〜0.30重量%と、合計重量100
%の残部がCu(銅)及び不可避的不純物とにより成る
コネクター用銅基合金板を、連続鋳造によって製造する
工程方法であって、 1)素材板を650〜750℃の温度で5〜15時間拡
散焼純する工程、 2)この素材板の冷間加工を61〜85%の率で初期圧
延する工程、 3)得られた板材を350〜500℃の温度で3〜10
時間中間焼純する工程 4)得られた板材を61〜85%の率で中間、最終圧延
する工程、 5)冷間圧延焼純を3)及び4)の条件で1〜3回繰返
す工程、 6)得られた冷延材をプレス加工幅にスリットして最終
焼純を300〜500℃で再結晶しない時間で2〜10
Kg/mm2の張力を長手方向にテンションアニール処
理(TA)を施し結晶粒度を3μm以下にし、かつスリ
ット歪みを無くする工程、の順序で加工する、圧延と焼
純を繰り返す冷間圧延諸工程を経て所定の板厚まで圧延
することを特徴とするコネクター用銅基合金板の製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001297654A JP4615794B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | コネクター用銅基合金板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001297654A JP4615794B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | コネクター用銅基合金板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003105464A true JP2003105464A (ja) | 2003-04-09 |
JP4615794B2 JP4615794B2 (ja) | 2011-01-19 |
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ID=19118690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001297654A Expired - Lifetime JP4615794B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | コネクター用銅基合金板の製造方法 |
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006016667A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Dowa Mining Co Ltd | 銅基合金およびその製造方法 |
WO2006093233A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 銅合金とその製造方法 |
JP2006274445A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金とその製造方法 |
WO2010071220A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
JP2013199699A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 無鉛快削りん青銅展伸材、銅合金部品および無鉛快削りん青銅展伸材の製造方法 |
JP2020509227A (ja) * | 2017-02-04 | 2020-03-26 | マテリオン コーポレイション | 銅−ニッケル−スズ合金の作製方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62156242A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 銅基合金 |
JPH0356634A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高強度銅合金 |
JP2002302721A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-10-18 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタ |
-
2001
- 2001-09-27 JP JP2001297654A patent/JP4615794B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62156242A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-11 | Mitsubishi Electric Corp | 銅基合金 |
JPH0356634A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-12 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 高強度銅合金 |
JP2002302721A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-10-18 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタ |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006016667A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Dowa Mining Co Ltd | 銅基合金およびその製造方法 |
JP4660735B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2011-03-30 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅基合金板材の製造方法 |
WO2006093233A1 (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 銅合金とその製造方法 |
JP2006274445A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金とその製造方法 |
WO2010071220A1 (ja) * | 2008-12-19 | 2010-06-24 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 |
JP2013199699A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 無鉛快削りん青銅展伸材、銅合金部品および無鉛快削りん青銅展伸材の製造方法 |
JP2020509227A (ja) * | 2017-02-04 | 2020-03-26 | マテリオン コーポレイション | 銅−ニッケル−スズ合金の作製方法 |
JP7222899B2 (ja) | 2017-02-04 | 2023-02-15 | マテリオン コーポレイション | 銅-ニッケル-スズ合金の作製方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
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