JP2002302721A - りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタ - Google Patents
りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高い強度と良好な曲げ加工性を兼ね備えたり
ん青銅条を提供する。 【解決手段】 圧延により厚さ０．４ｍｍ以下に加工さ
れたりん青銅条である。質量％で、Ｓｎ：３．５〜１
１．０％、Ｐ：０．０３〜０．３５％、残部がＣｕおよ
び不可避的不純物よりなり、圧延面においてＸ線回折を
用いて測定した下記式中４つの面（ｈｋｌ）のうちの
（２２０）面の構成比率（ｒ（２２０）％）、圧延方向
と平行に測定した引張強度（σＢ（ＭＰａ））、および
Ｓｎの濃度（［％Ｓｎ］）が、Ｃｏ管球を用いて測定し
た場合の（ｈｋｌ）面のＸ線回折強度の積分値をＩ
（ｈｋｌ）としたときに、下記式を満足する関係にあ
る。 【数１】 ｒ（２２０）≦０．１８σＢ−４．５［％Ｓｎ］−１４ ｒ（２２０）＝Ｉ（２２０）／（Ｉ（２２０）＋Ｉ
（１１１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００
ん青銅条を提供する。 【解決手段】 圧延により厚さ０．４ｍｍ以下に加工さ
れたりん青銅条である。質量％で、Ｓｎ：３．５〜１
１．０％、Ｐ：０．０３〜０．３５％、残部がＣｕおよ
び不可避的不純物よりなり、圧延面においてＸ線回折を
用いて測定した下記式中４つの面（ｈｋｌ）のうちの
（２２０）面の構成比率（ｒ（２２０）％）、圧延方向
と平行に測定した引張強度（σＢ（ＭＰａ））、および
Ｓｎの濃度（［％Ｓｎ］）が、Ｃｏ管球を用いて測定し
た場合の（ｈｋｌ）面のＸ線回折強度の積分値をＩ
（ｈｋｌ）としたときに、下記式を満足する関係にあ
る。 【数１】 ｒ（２２０）≦０．１８σＢ−４．５［％Ｓｎ］−１４ ｒ（２２０）＝Ｉ（２２０）／（Ｉ（２２０）＋Ｉ
（１１１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高い強度および良好
な曲げ加工性を兼ね備え、端子・コネクタ等の電子部品
用に適したりん青銅条に関するものである。また、本発
明は、そのようなりん青銅条を用いて製造した端子・コ
ネクタに関するものである。
な曲げ加工性を兼ね備え、端子・コネクタ等の電子部品
用に適したりん青銅条に関するものである。また、本発
明は、そのようなりん青銅条を用いて製造した端子・コ
ネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の軽薄・短小化の進展は
著しく、これに対応し、電子部品用の銅合金条として、
より薄い材料が要求されている。材料が薄くなるとコネ
クタの接触圧は低下する。この接触圧低下を補うため
に、材料を高強度化する必要がある。また、電子部品の
小型化に伴い、材料により微細な加工が施されるため、
加工性の向上も必要である。加工性としては、特に、曲
げ加工性が重視される。これは、携帯電話、デジタルカ
メラ、ビデオカメラ等の高密度実装化の進展に伴い、端
子・コネクタ等の金属部材に、より過酷な曲げ成形が行
われるためである。以上のように、端子・コネクタ等で
用いられる銅合金条は、高強度化と曲げ性向上という矛
盾する課題に直面している。
著しく、これに対応し、電子部品用の銅合金条として、
より薄い材料が要求されている。材料が薄くなるとコネ
クタの接触圧は低下する。この接触圧低下を補うため
に、材料を高強度化する必要がある。また、電子部品の
小型化に伴い、材料により微細な加工が施されるため、
加工性の向上も必要である。加工性としては、特に、曲
げ加工性が重視される。これは、携帯電話、デジタルカ
メラ、ビデオカメラ等の高密度実装化の進展に伴い、端
子・コネクタ等の金属部材に、より過酷な曲げ成形が行
われるためである。以上のように、端子・コネクタ等で
用いられる銅合金条は、高強度化と曲げ性向上という矛
盾する課題に直面している。
【０００３】以上のような要求に対し、ベリリウム銅、
チタン銅等の高強度型銅合金、また、導電性が要求され
る部位では、コルソン合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ）系、ク
ロム銅系（Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｃｒ
−Ｓｎ）等の中強度高導電型銅合金が使用されている。
しかしながら、これら銅合金は電子部品用銅合金として
は比較的新しいため、市場での需給や流通に制限があ
り、例えばグローバルスタンダード重視の市場では敬遠
される傾向にある。また、その価格はりん青銅、黄銅等
の従来型の銅合金と比較して高価である。このため、従
来の銅合金のなかでも比較的優れた機械的強度と加工性
を有するりん青銅に対して、強度および加工性のさらな
る改良が求められるようになった。
チタン銅等の高強度型銅合金、また、導電性が要求され
る部位では、コルソン合金（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ）系、ク
ロム銅系（Ｃｕ−Ｃｒ、Ｃｕ−Ｃｒ−Ｚｒ、Ｃｕ−Ｃｒ
−Ｓｎ）等の中強度高導電型銅合金が使用されている。
しかしながら、これら銅合金は電子部品用銅合金として
は比較的新しいため、市場での需給や流通に制限があ
り、例えばグローバルスタンダード重視の市場では敬遠
される傾向にある。また、その価格はりん青銅、黄銅等
の従来型の銅合金と比較して高価である。このため、従
来の銅合金のなかでも比較的優れた機械的強度と加工性
を有するりん青銅に対して、強度および加工性のさらな
る改良が求められるようになった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】りん青銅条は、そのＳ
ｎ濃度に応じ、ＪＩＳ Ｈ ３１１０によってＣ５２１
０（８％Ｓｎ）、Ｃ５２１２（８％Ｓｎ）、Ｃ５１９１
（６％Ｓｎ）、Ｃ５１０２（５％Ｓｎ）、Ｃ５１１１
（４％Ｓｎ）等が規格化され、さらにＡＳＴＭによって
Ｃ５２４００（１０％Ｓｎ）等も規格化されている。一
般的に、金属の高強度化の機構として、固溶強化、析出
強化、転位強化、粒界強化などがある。りん青銅は固溶
強化型銅合金であり、規格化された成分範囲で強度を改
善することを前提とすると、転位強化または粒界強化を
利用することになる。この観点から、冷間圧延条件また
は焼鈍条件の最適化による高強度化が図られてきたもの
の、近年の急速な電子部品の軽薄・短小化の進展のニー
ズに遅れを取っているのが現状である。本発明は、以上
のような事情に鑑みてなされたもので、高い強度と良好
な曲げ加工性をあわせ持つりん青銅条およびそれを用い
た端子・コネクタを提供することを目的としている。
ｎ濃度に応じ、ＪＩＳ Ｈ ３１１０によってＣ５２１
０（８％Ｓｎ）、Ｃ５２１２（８％Ｓｎ）、Ｃ５１９１
（６％Ｓｎ）、Ｃ５１０２（５％Ｓｎ）、Ｃ５１１１
（４％Ｓｎ）等が規格化され、さらにＡＳＴＭによって
Ｃ５２４００（１０％Ｓｎ）等も規格化されている。一
般的に、金属の高強度化の機構として、固溶強化、析出
強化、転位強化、粒界強化などがある。りん青銅は固溶
強化型銅合金であり、規格化された成分範囲で強度を改
善することを前提とすると、転位強化または粒界強化を
利用することになる。この観点から、冷間圧延条件また
は焼鈍条件の最適化による高強度化が図られてきたもの
の、近年の急速な電子部品の軽薄・短小化の進展のニー
ズに遅れを取っているのが現状である。本発明は、以上
のような事情に鑑みてなされたもので、高い強度と良好
な曲げ加工性をあわせ持つりん青銅条およびそれを用い
た端子・コネクタを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】金属材料の強度および曲
げ加工性は、その金属組織によって与えられる。すなわ
ち、 結晶粒界 圧延によって導入される転位 圧延によって生じるせん断帯、マイクロバンド等の変
形帯 結晶方位 等が固溶型金属の圧延材の機械的特性を決定する。に
ついては、圧延加工前の再結晶焼鈍で得られる結晶粒を
小さくすることにより、単位体積当たりの結晶粒界面積
を増やすことができる。また、については、圧延加
工度を高くすることにより、転位および変形帯の密度を
増やすことができる。これらの組織制御は強度を高くす
る方向に作用するが、曲げ加工性の低下を伴う場合があ
る。一方、の結晶方位がりん青銅の機械的特性に及ぼ
す影響については、従来ほとんど研究されていない。
げ加工性は、その金属組織によって与えられる。すなわ
ち、 結晶粒界 圧延によって導入される転位 圧延によって生じるせん断帯、マイクロバンド等の変
形帯 結晶方位 等が固溶型金属の圧延材の機械的特性を決定する。に
ついては、圧延加工前の再結晶焼鈍で得られる結晶粒を
小さくすることにより、単位体積当たりの結晶粒界面積
を増やすことができる。また、については、圧延加
工度を高くすることにより、転位および変形帯の密度を
増やすことができる。これらの組織制御は強度を高くす
る方向に作用するが、曲げ加工性の低下を伴う場合があ
る。一方、の結晶方位がりん青銅の機械的特性に及ぼ
す影響については、従来ほとんど研究されていない。
【０００６】本発明者等は、結晶方位とりん青銅の強度
および曲げ加工性との関係に着目し、そのデータを蓄積
し解析した。その結果、圧延面への（２２０）面の集合
を抑制したりん青銅は、従来のりん青銅に対し、同レベ
ルの強度でより優れた曲げ加工性を示すことを見出し
た。いいかえれば、りん青銅条において、曲げ性を低下
させることなく強度を改善する方策を見出したのであ
る。
および曲げ加工性との関係に着目し、そのデータを蓄積
し解析した。その結果、圧延面への（２２０）面の集合
を抑制したりん青銅は、従来のりん青銅に対し、同レベ
ルの強度でより優れた曲げ加工性を示すことを見出し
た。いいかえれば、りん青銅条において、曲げ性を低下
させることなく強度を改善する方策を見出したのであ
る。
【０００７】ヤング率は金属結晶の結晶方位に依存して
変化するため、金属材料の弾性的変形挙動は結晶方位に
よって変化する。また、金属結晶は固有のすべり面とす
べり方向を持つことから、金属材料の塑性的変形挙動も
結晶方位によって変化する。圧延面への（２２０）面の
集合度が曲げ加工性に影響を及ぼすメカニズムの詳細は
明らかでないが、金属材料の変形挙動が結晶方位に依存
することと関係していると思われる。
変化するため、金属材料の弾性的変形挙動は結晶方位に
よって変化する。また、金属結晶は固有のすべり面とす
べり方向を持つことから、金属材料の塑性的変形挙動も
結晶方位によって変化する。圧延面への（２２０）面の
集合度が曲げ加工性に影響を及ぼすメカニズムの詳細は
明らかでないが、金属材料の変形挙動が結晶方位に依存
することと関係していると思われる。
【０００８】本発明は、上記着眼を定量的に解析してな
されたもので、圧延により厚さ０．４ｍｍ以下に加工さ
れたりん青銅条であって、質量％で、Ｓｎ：３．５〜１
１．０％、Ｐ：０．０３〜０．３５％、残部がＣｕおよ
び不可避的不純物よりなり、圧延面においてＸ線回折を
用いて測定した下記式中４つの面（ｈｋｌ）のうちの
（２２０）面の構成比率（ｒ（２２０）％）、圧延方向
と平行に測定した引張強度（σＢ（ＭＰａ））、および
Ｓｎの％濃度（［％Ｓｎ］）が、Ｃｏ管球を用いて測定
した場合の（ｈｋｌ）面のＸ線回折強度の積分値をＩ
（ｈｋｌ）としたときに、下記式を満足する関係にある
ことを特徴としている。
されたもので、圧延により厚さ０．４ｍｍ以下に加工さ
れたりん青銅条であって、質量％で、Ｓｎ：３．５〜１
１．０％、Ｐ：０．０３〜０．３５％、残部がＣｕおよ
び不可避的不純物よりなり、圧延面においてＸ線回折を
用いて測定した下記式中４つの面（ｈｋｌ）のうちの
（２２０）面の構成比率（ｒ（２２０）％）、圧延方向
と平行に測定した引張強度（σＢ（ＭＰａ））、および
Ｓｎの％濃度（［％Ｓｎ］）が、Ｃｏ管球を用いて測定
した場合の（ｈｋｌ）面のＸ線回折強度の積分値をＩ
（ｈｋｌ）としたときに、下記式を満足する関係にある
ことを特徴としている。
【数３】 ｒ（２２０）≦０．１８σＢ−４．５［％Ｓｎ］−１４ ｒ（２２０）＝Ｉ（２２０）／（Ｉ（２２０）＋Ｉ
（１１１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００
（１１１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００
【０００９】以下、上記数値限定の根拠を本発明の作用
とともに説明する。Ａ．結晶方位と曲げ性 りん青銅の圧延材の曲げ加工性は、曲げの方向によって
異なり、曲げ軸が圧延方向と平行になる方向（Ｂａｄ
Ｗａｙ）の曲げ性が最も悪く、この方向の曲げ加工性の
改善が最大の課題である。本発明は、圧延面への（２２
０）面の集合度を制御し、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ性を改
善することを趣旨とする。本発明では、（２２０）面の
集合度を、銅合金圧延材での主要４面（（２２０）、
（１１１）、（２００）、（３１１））に対する構成比
率で定義している。すなわち、（２２０）面の集合度
（ｒ（２２０））を、Ｉ（２２０）／（Ｉ（２２０）＋
Ｉ（１ １１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００
とする。ここで、Ｉ（ｈｋｌ）は、Ｘ線ディフラクトメ
ータでＣｏ管球を使用して測定した（ｈｋｌ）面のＸ線
強度の積分値である。
とともに説明する。Ａ．結晶方位と曲げ性 りん青銅の圧延材の曲げ加工性は、曲げの方向によって
異なり、曲げ軸が圧延方向と平行になる方向（Ｂａｄ
Ｗａｙ）の曲げ性が最も悪く、この方向の曲げ加工性の
改善が最大の課題である。本発明は、圧延面への（２２
０）面の集合度を制御し、Ｂａｄ Ｗａｙの曲げ性を改
善することを趣旨とする。本発明では、（２２０）面の
集合度を、銅合金圧延材での主要４面（（２２０）、
（１１１）、（２００）、（３１１））に対する構成比
率で定義している。すなわち、（２２０）面の集合度
（ｒ（２２０））を、Ｉ（２２０）／（Ｉ（２２０）＋
Ｉ（１ １１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００
とする。ここで、Ｉ（ｈｋｌ）は、Ｘ線ディフラクトメ
ータでＣｏ管球を使用して測定した（ｈｋｌ）面のＸ線
強度の積分値である。
【００１０】本発明者等の検討によれば、集積度（ｒ
（２２０））が小さいほど曲げ性は向上することが判明
している。また、一般的には、強度が高くなるほど曲げ
性は低下し、Ｓｎ濃度が高くなるほど強度が高くなる。
そこで、本発明者等は、種々の実験データに基づき、従
来のりん青銅に対し明らかに曲げ性が向上したといえる
集積度（ｒ（２２０））の範囲を、引張り強度（σＢ
（ＭＰａ））およびＳｎの濃度（［％Ｓｎ］）との関係
で次式のように規定した。
（２２０））が小さいほど曲げ性は向上することが判明
している。また、一般的には、強度が高くなるほど曲げ
性は低下し、Ｓｎ濃度が高くなるほど強度が高くなる。
そこで、本発明者等は、種々の実験データに基づき、従
来のりん青銅に対し明らかに曲げ性が向上したといえる
集積度（ｒ（２２０））の範囲を、引張り強度（σＢ
（ＭＰａ））およびＳｎの濃度（［％Ｓｎ］）との関係
で次式のように規定した。
【数４】 ｒ（２２０）≦０．１８σＢ−４．５［％Ｓｎ］−１４
【００１１】一方、それぞれのＳｎ濃度のりん青銅が高
強度材と認められる引張り強度の範囲は、σＢ≧４００
＋２５［％Ｓｎ］であることが判明している。この関係
を満たさない範囲では従来材においても曲げ性は良好で
あり、集積度（ｒ（２２０））を制御したことの効果が
発揮されない。一方、σＢが５５０＋２５［％Ｓｎ］よ
り高い範囲では、集積度（ｒ（２２０））の制御により
曲げ性は相対的に向上するものの、端子・コネクタ素材
として実用に耐え得る曲げ性を得ることができない。し
たがって、引張り強度は下記式の範囲にあることが望ま
しい。
強度材と認められる引張り強度の範囲は、σＢ≧４００
＋２５［％Ｓｎ］であることが判明している。この関係
を満たさない範囲では従来材においても曲げ性は良好で
あり、集積度（ｒ（２２０））を制御したことの効果が
発揮されない。一方、σＢが５５０＋２５［％Ｓｎ］よ
り高い範囲では、集積度（ｒ（２２０））の制御により
曲げ性は相対的に向上するものの、端子・コネクタ素材
として実用に耐え得る曲げ性を得ることができない。し
たがって、引張り強度は下記式の範囲にあることが望ま
しい。
【数５】４００＋２５［％Ｓｎ］≦σＢ≦５５０＋２５
［％Ｓｎ］
［％Ｓｎ］
【００１２】以上の数値限定を歪取り焼鈍を施した８％
Ｓｎりん青銅（Ｃ５２１０）のデータを用いてより詳し
く説明する。Ｓｎの濃度［％Ｓｎ］を８とすると、上記
数値限定の規定範囲は、それぞれ下記式で表される。
Ｓｎりん青銅（Ｃ５２１０）のデータを用いてより詳し
く説明する。Ｓｎの濃度［％Ｓｎ］を８とすると、上記
数値限定の規定範囲は、それぞれ下記式で表される。
【数６】ｒ（２２０）≦０．１８σＢ−５０ ６００≦σＢ≦７５０
【００１３】この領域を、厚み０．２ｍｍのＣ５２１０
での測定データとともに図１に示す。次に、図１の各試
料について、曲げ加工性を調査した結果を図２に示す。
曲げ加工性の評価は、日本伸銅協会技術標準“銅および
銅合金薄板の曲げ加工性評価方法”（ＪＢＭＡ、Ｔ３０
７（１９９９年））に準じ、Ｂａｄ ｗａｙ方向に採取
した幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試料に、各種曲げ半径
にてＷ曲げを施し、割れが発生しない最小の曲げ半径を
求め、このときの（曲げ半径／板厚）の値を算出して評
価した。なお、調査した材料のＰの濃度は約０．１％で
ある。図２から明らかなように、本発明のりん青銅は、
従来のりん青銅と比較して、割れが発生しない限界の曲
げ半径が小さい。両者の曲げ性の差は、引張り強度が高
くなるほど大きくなる。
での測定データとともに図１に示す。次に、図１の各試
料について、曲げ加工性を調査した結果を図２に示す。
曲げ加工性の評価は、日本伸銅協会技術標準“銅および
銅合金薄板の曲げ加工性評価方法”（ＪＢＭＡ、Ｔ３０
７（１９９９年））に準じ、Ｂａｄ ｗａｙ方向に採取
した幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試料に、各種曲げ半径
にてＷ曲げを施し、割れが発生しない最小の曲げ半径を
求め、このときの（曲げ半径／板厚）の値を算出して評
価した。なお、調査した材料のＰの濃度は約０．１％で
ある。図２から明らかなように、本発明のりん青銅は、
従来のりん青銅と比較して、割れが発生しない限界の曲
げ半径が小さい。両者の曲げ性の差は、引張り強度が高
くなるほど大きくなる。
【００１４】一方、引張強度が６００ＭＰａ近傍まで低
くなると、従来材においても曲げ半径０（折り曲げの状
態）でも割れが発生しなくなる。すなわち、６００ＭＰ
ａ以下の引張り強度の範囲では、曲げ性改善の観点から
集積度（ｒ（２２０））を制御する意義が減少する。ま
た、小型電子部品で用いられる端子・コネクタ用の素材
としては、（曲げ半径／板厚）が１以下の条件で割れが
発生しないことが望まれる。本発明のりん青銅において
も、引張り強度が７５０ＭＰａを超えると、（最小曲げ
半径／板厚）≦１を達成できなくなる。以上のように、
引張り強度が６００〜７５０ＭＰａの範囲で、本発明は
大きな効果を発揮する。
くなると、従来材においても曲げ半径０（折り曲げの状
態）でも割れが発生しなくなる。すなわち、６００ＭＰ
ａ以下の引張り強度の範囲では、曲げ性改善の観点から
集積度（ｒ（２２０））を制御する意義が減少する。ま
た、小型電子部品で用いられる端子・コネクタ用の素材
としては、（曲げ半径／板厚）が１以下の条件で割れが
発生しないことが望まれる。本発明のりん青銅において
も、引張り強度が７５０ＭＰａを超えると、（最小曲げ
半径／板厚）≦１を達成できなくなる。以上のように、
引張り強度が６００〜７５０ＭＰａの範囲で、本発明は
大きな効果を発揮する。
【００１５】図３に示すように、圧延面への（２２０）
面の集積度（ｒ（２２０））は、圧延加工度が高くなる
とともに増加する。したがって、集積度
（ｒ（２２０））を低く抑えるための一つの方策は、り
ん青銅の高強度化手段として、冷間加工度を高くするだ
けではなく、他の手段を併用することが必要である。例
えば、粒界強化、析出強化等を利用すれば良い。
面の集積度（ｒ（２２０））は、圧延加工度が高くなる
とともに増加する。したがって、集積度
（ｒ（２２０））を低く抑えるための一つの方策は、り
ん青銅の高強度化手段として、冷間加工度を高くするだ
けではなく、他の手段を併用することが必要である。例
えば、粒界強化、析出強化等を利用すれば良い。
【００１６】粒界強化の具体的方策としては、圧延前の
再結晶焼鈍で再結晶粒を小さく仕上げる方法がある。そ
のためには、焼鈍条件を低温化あるいは短時間化する必
要があり、また、再結晶粒の核生成サイトを増やすこと
も有効である。再結晶核は圧延で導入された変形帯、圧
延前の粒界等で生成するので、一般的には焼鈍前の圧延
加工度を高くし、この圧延の前に実施する再結晶焼鈍で
再結晶粒を小さく仕上げることが効果的である。
再結晶焼鈍で再結晶粒を小さく仕上げる方法がある。そ
のためには、焼鈍条件を低温化あるいは短時間化する必
要があり、また、再結晶粒の核生成サイトを増やすこと
も有効である。再結晶核は圧延で導入された変形帯、圧
延前の粒界等で生成するので、一般的には焼鈍前の圧延
加工度を高くし、この圧延の前に実施する再結晶焼鈍で
再結晶粒を小さく仕上げることが効果的である。
【００１７】（２２０）面の集積度（ｒ（２２０））を
低く抑えるために、上記以外には以下の方策がある。 鋳塊表面への（２２０）面集合の抑制：鋳塊の結晶方
位は圧延後も残留するので、凝固速度の制御によって鋳
塊表面に（２２０）面が集積するのを抑制する。 クロス圧延：圧延の途中で圧延方向を変えてやれば、
（２２０）の集合度が低下する。ただし、そのためには
クロス圧延が可能な圧延機が必要である。いずれにして
も、製造プロセスを厳密に調整し最適化する必要があ
り、図１に示した本発明における集積度
（ｒ（２２０））のレベルは、従来の製造プロセスでは
得られなかったものある。
低く抑えるために、上記以外には以下の方策がある。 鋳塊表面への（２２０）面集合の抑制：鋳塊の結晶方
位は圧延後も残留するので、凝固速度の制御によって鋳
塊表面に（２２０）面が集積するのを抑制する。 クロス圧延：圧延の途中で圧延方向を変えてやれば、
（２２０）の集合度が低下する。ただし、そのためには
クロス圧延が可能な圧延機が必要である。いずれにして
も、製造プロセスを厳密に調整し最適化する必要があ
り、図１に示した本発明における集積度
（ｒ（２２０））のレベルは、従来の製造プロセスでは
得られなかったものある。
【００１８】Ｂ．Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉの添加 りん青銅条は、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉのうちの１種以上
を、合計で０．０３〜０．３％含有することが望まし
い。りん青銅中にこのような活性な金属元素を微量に添
加すると、この元素がりん化物を形成する。このりん化
物は結晶粒界を固定するため、焼鈍の際の再結晶粒の成
長が抑制され、結晶粒が微細化する（粒界強化）。さら
に、りん化物が転位の運動を阻害することによる強度増
加（析出強化）も期待できる。これら両強化機構により
圧延加工度を低くすることが可能となり、その結果とし
て集積度（ｒ（２２０））が低下し曲げ性が向上する。
りん化物を生成する金属元素として、これら以外にＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｃａ等があるが、大気中で合金
を溶製する現状のりん青銅の製造プロセスを考慮する
と、Ｆｅ、ＣｏまたはＮｉを利用することが現実的であ
る。Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉのうちの１種以上の合計量が
０．０３％以上になると上記効果が現われ、合計量が
０．３％を超えると圧延の際に粗大なりん化物を起点と
して割れが生じ製造歩留が低下する。そこで、合計添加
量を０．０３〜０．３％の範囲に規定している。
を、合計で０．０３〜０．３％含有することが望まし
い。りん青銅中にこのような活性な金属元素を微量に添
加すると、この元素がりん化物を形成する。このりん化
物は結晶粒界を固定するため、焼鈍の際の再結晶粒の成
長が抑制され、結晶粒が微細化する（粒界強化）。さら
に、りん化物が転位の運動を阻害することによる強度増
加（析出強化）も期待できる。これら両強化機構により
圧延加工度を低くすることが可能となり、その結果とし
て集積度（ｒ（２２０））が低下し曲げ性が向上する。
りん化物を生成する金属元素として、これら以外にＴ
ｉ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｃａ等があるが、大気中で合金
を溶製する現状のりん青銅の製造プロセスを考慮する
と、Ｆｅ、ＣｏまたはＮｉを利用することが現実的であ
る。Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉのうちの１種以上の合計量が
０．０３％以上になると上記効果が現われ、合計量が
０．３％を超えると圧延の際に粗大なりん化物を起点と
して割れが生じ製造歩留が低下する。そこで、合計添加
量を０．０３〜０．３％の範囲に規定している。
【００１９】Ｃ．歪取り焼鈍 りん青銅の圧延材の曲げ加工性は、歪取り焼鈍を行なう
ことによって向上する。したがって、製造コストの増加
が許されるのであれば、りん青銅条を冷間圧延により加
工した後、最後に歪取り焼鈍を行なうことが望ましい。
ことによって向上する。したがって、製造コストの増加
が許されるのであれば、りん青銅条を冷間圧延により加
工した後、最後に歪取り焼鈍を行なうことが望ましい。
【００２０】Ｄ．Ｓｎ濃度 本発明では、Ｓｎ濃度は３．５〜１１．０％の範囲に規
定している。Ｓｎ濃度が３．５％未満では端子・コネク
タ材に必要な強度が得られず、１１．０％を超えると端
子・コネクタ材に必要な導電率が得られないことに加
え、合金の製造が困難となるためである。次に、引張り
強度が同じ場合で比較すると、Ｓｎ濃度が高いほど、ｒ
（２２０）値が低くなり、その結果として曲げ性が向上
する。また、ｒ（２２０）値が同じ場合で比較すると、
Ｓｎ濃度が高いほど、引張り強度が高くなる。このよう
に、曲げ性と強度を同時に改善する手段としてＳｎ濃度
を高くすることは有効であるが、原料コストが高くな
る、導電率が低下する、鋳塊のＳｎ偏析が大きくなり製
造性が低下する等の問題がある。したがって、素材に要
求される諸特性や許容できるコスト等を考慮し、Ｓｎ濃
度が決定されることになる。
定している。Ｓｎ濃度が３．５％未満では端子・コネク
タ材に必要な強度が得られず、１１．０％を超えると端
子・コネクタ材に必要な導電率が得られないことに加
え、合金の製造が困難となるためである。次に、引張り
強度が同じ場合で比較すると、Ｓｎ濃度が高いほど、ｒ
（２２０）値が低くなり、その結果として曲げ性が向上
する。また、ｒ（２２０）値が同じ場合で比較すると、
Ｓｎ濃度が高いほど、引張り強度が高くなる。このよう
に、曲げ性と強度を同時に改善する手段としてＳｎ濃度
を高くすることは有効であるが、原料コストが高くな
る、導電率が低下する、鋳塊のＳｎ偏析が大きくなり製
造性が低下する等の問題がある。したがって、素材に要
求される諸特性や許容できるコスト等を考慮し、Ｓｎ濃
度が決定されることになる。
【００２１】本発明の好適な態様によれば、Ｓｎの濃度
は３．５〜５．５％であり、この場合には、強度および
曲げ性よりも導電率が重視されている。また、本発明の
他の態様によれば、Ｓｎの濃度は、５．５％を超え９．
０％以下であり、この場合には、強度、曲げ性および導
電率ともに重視されている。また、本発明のさらに他の
態様によれば、Ｓｎ濃度は９．０を超え１１．０％以下
であり、この場合には、導電率よりも強度および曲げ性
が重視されている。
は３．５〜５．５％であり、この場合には、強度および
曲げ性よりも導電率が重視されている。また、本発明の
他の態様によれば、Ｓｎの濃度は、５．５％を超え９．
０％以下であり、この場合には、強度、曲げ性および導
電率ともに重視されている。また、本発明のさらに他の
態様によれば、Ｓｎ濃度は９．０を超え１１．０％以下
であり、この場合には、導電率よりも強度および曲げ性
が重視されている。
【００２２】Ｓｎ濃度が３．５〜１１．０％の範囲で、
りん青銅はＳｎ濃度に応じて分類され、ＪＩＳやＡＳＴ
Ｍにより規格化されている。それぞれのりん青銅に対し
て本発明を適用すると、集積度（ｒ（２２０））および
σＢの範囲は次のようになる。 Ｃ５１１１（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝３．５〜４．５ Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を４とすると、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−３２、５００≦σＢ≦６５０となる。 Ｃ５１０２（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝４．５を超え
５．５以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を５とおくと、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−３６．５、５２５≦σＢ≦６７５となる。 Ｃ５１９１（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝５．５を超え
７．０以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を６とすると、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−４１、５５０≦σＢ≦７００となる。 Ｃ５２１０、Ｃ５２１２（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝
７．０を超え９．０以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を８とすると、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−５０、６００≦σＢ≦７５０となる。 Ｃ５２４００（ＡＳＴＭ）：［％Ｓｎ］＝９．０を超
え１１．０以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を１０とすると、ｒ（２２０）≦
０．１８σＢ−５９、６５０≦σＢ≦８００となる。
りん青銅はＳｎ濃度に応じて分類され、ＪＩＳやＡＳＴ
Ｍにより規格化されている。それぞれのりん青銅に対し
て本発明を適用すると、集積度（ｒ（２２０））および
σＢの範囲は次のようになる。 Ｃ５１１１（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝３．５〜４．５ Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を４とすると、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−３２、５００≦σＢ≦６５０となる。 Ｃ５１０２（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝４．５を超え
５．５以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を５とおくと、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−３６．５、５２５≦σＢ≦６７５となる。 Ｃ５１９１（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝５．５を超え
７．０以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を６とすると、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−４１、５５０≦σＢ≦７００となる。 Ｃ５２１０、Ｃ５２１２（ＪＩＳ）：［％Ｓｎ］＝
７．０を超え９．０以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を８とすると、ｒ（２２０）≦０．
１８σＢ−５０、６００≦σＢ≦７５０となる。 Ｃ５２４００（ＡＳＴＭ）：［％Ｓｎ］＝９．０を超
え１１．０以下 Ｓｎ濃度［％Ｓｎ］を１０とすると、ｒ（２２０）≦
０．１８σＢ−５９、６５０≦σＢ≦８００となる。
【００２３】Ｅ．Ｐ濃度 Ｐ濃度は、ＪＩＳ規格やＡＳＴＭ規格に従い、０．０３
〜０．３５％の範囲とする。Ｐ濃度が低すぎると、りん
青銅を溶製する際に溶湯の脱酸が不十分となり、溶湯の
粘度が高くなって健全な鋳塊を製造できなくなる。ま
た、条を製造できたとしても、粗大な酸化物介在物が発
生し曲げ性が劣化する。一方、Ｐ濃度が高すぎると導電
率が低下する。
〜０．３５％の範囲とする。Ｐ濃度が低すぎると、りん
青銅を溶製する際に溶湯の脱酸が不十分となり、溶湯の
粘度が高くなって健全な鋳塊を製造できなくなる。ま
た、条を製造できたとしても、粗大な酸化物介在物が発
生し曲げ性が劣化する。一方、Ｐ濃度が高すぎると導電
率が低下する。
【００２４】Ｆ．厚み 条の厚みが０．４ｍｍより厚くなると微細な曲げ加工が
困難となるため、素材の厚みを０．４ｍｍ以下に限定す
る。なお、以上は本発明のりん青銅条であるが、本発明
は上記のようなりん青銅条を用いて製造した端子・コネ
クタでもある。
困難となるため、素材の厚みを０．４ｍｍ以下に限定す
る。なお、以上は本発明のりん青銅条であるが、本発明
は上記のようなりん青銅条を用いて製造した端子・コネ
クタでもある。
【００２５】
【実施例】Ｓｎ濃度および製造プロセスが異なる各種り
ん青銅について、引張り強度と曲げ加工性を評価した。
引張り強度の評価では、ＪＩＳＺ２２４１に準じ、ＪＩ
Ｓ５号引張り試験片を用い、圧延方向と平行に引張試験
を実施した。曲げ加工性の評価では、日本伸銅協会技術
標準“銅および銅合金薄板の曲げ加工性評価方法”（Ｊ
ＢＭＡ、Ｔ３０７（１９９９年））に準じ、Ｂａｄｗａ
ｙ方向に採取した幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試料に、
各種曲げ半径にてＷ曲げを施した。ただし、曲げ加工性
の評価では、図２には割れが発生しない最小の曲げ半径
を示したが、本実施例における評価では所定の曲げ条件
（曲げ半径／板厚）のときの曲げ部外観を、図４に示す
外観写真を基準としてＡ〜Ｅでランク付けした。
ん青銅について、引張り強度と曲げ加工性を評価した。
引張り強度の評価では、ＪＩＳＺ２２４１に準じ、ＪＩ
Ｓ５号引張り試験片を用い、圧延方向と平行に引張試験
を実施した。曲げ加工性の評価では、日本伸銅協会技術
標準“銅および銅合金薄板の曲げ加工性評価方法”（Ｊ
ＢＭＡ、Ｔ３０７（１９９９年））に準じ、Ｂａｄｗａ
ｙ方向に採取した幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの試料に、
各種曲げ半径にてＷ曲げを施した。ただし、曲げ加工性
の評価では、図２には割れが発生しない最小の曲げ半径
を示したが、本実施例における評価では所定の曲げ条件
（曲げ半径／板厚）のときの曲げ部外観を、図４に示す
外観写真を基準としてＡ〜Ｅでランク付けした。
【００２６】集積度（ｒ（２２０））の評価のためのＸ
線回折では、Ｘ線回折装置として（株）リガク製ＲＩＮ
Ｔ２５００を用い、Ｃｏ管球（λ＝１７．８９９ｎｍ）
を使用して、管電圧３０ｋｖ、管電流１００ｍＡ、発散
スリット１°、散乱スリット：１°、受光スリット：
０．３°、発散縦制限スリット１０ｍｍ、モノクロ受光
スリット０．８ｍｍ、走査速度７°／ｍｉｎ、ステップ
幅０．０２°の条件で測定を行なった。各面において回
折強度を測定した２θの範囲（θは回折角度）は、（１
１１）：４８．０〜５３．０°、（２００）：５６．０
〜６１．０°、（２２０）：８５．５〜９０．５°、
（３１１）：１０６．０〜１１１．０°とし、回折強度
の積分値を求めた。以上の条件は、図１および図３の測
定においても同じである。
線回折では、Ｘ線回折装置として（株）リガク製ＲＩＮ
Ｔ２５００を用い、Ｃｏ管球（λ＝１７．８９９ｎｍ）
を使用して、管電圧３０ｋｖ、管電流１００ｍＡ、発散
スリット１°、散乱スリット：１°、受光スリット：
０．３°、発散縦制限スリット１０ｍｍ、モノクロ受光
スリット０．８ｍｍ、走査速度７°／ｍｉｎ、ステップ
幅０．０２°の条件で測定を行なった。各面において回
折強度を測定した２θの範囲（θは回折角度）は、（１
１１）：４８．０〜５３．０°、（２００）：５６．０
〜６１．０°、（２２０）：８５．５〜９０．５°、
（３１１）：１０６．０〜１１１．０°とし、回折強度
の積分値を求めた。以上の条件は、図１および図３の測
定においても同じである。
【００２７】＜実施例１＞表１はＳｎ濃度が約８％のり
ん青銅のデータである。これら合金のＰ濃度は、ＪＩＳ
に従い０．０３〜０．３５％の範囲に調整してある。こ
の濃度範囲で、Ｐは曲げ性に影響を及ぼさない。
ん青銅のデータである。これら合金のＰ濃度は、ＪＩＳ
に従い０．０３〜０．３５％の範囲に調整してある。こ
の濃度範囲で、Ｐは曲げ性に影響を及ぼさない。
【００２８】
【表１】
【００２９】Ｎｏ．１〜１１は本発明に該当するりん青
銅であり、Ｎｏ．１２〜１５は従来のりん青銅であり、
従来のものはいずれもｒ（２２０）値が本発明で規定す
る境界値を上回っている。厚みが等しく引張り強度が同
レベルであるＮｏ．１、２、３、１２、１３を比較する
と、従来のりん青銅では曲げ部に割れが発生し、割れの
程度は歪取り焼鈍を行なわなかった方が悪い。一方、
（２２０）面の集合度（ｒ（２２０））を下げた本発明
のりん青銅では、肌荒れは発生したものの、割れは生じ
ていない。肌荒れの程度は歪取り焼鈍行なうことにより
小さくなっている。また、Ｆｅ、Ｎｉを添加することに
より、ｒ（２２０）をより低いレベルまで下げることが
可能となり、肌荒れの程度がさらに小さくなっている。
銅であり、Ｎｏ．１２〜１５は従来のりん青銅であり、
従来のものはいずれもｒ（２２０）値が本発明で規定す
る境界値を上回っている。厚みが等しく引張り強度が同
レベルであるＮｏ．１、２、３、１２、１３を比較する
と、従来のりん青銅では曲げ部に割れが発生し、割れの
程度は歪取り焼鈍を行なわなかった方が悪い。一方、
（２２０）面の集合度（ｒ（２２０））を下げた本発明
のりん青銅では、肌荒れは発生したものの、割れは生じ
ていない。肌荒れの程度は歪取り焼鈍行なうことにより
小さくなっている。また、Ｆｅ、Ｎｉを添加することに
より、ｒ（２２０）をより低いレベルまで下げることが
可能となり、肌荒れの程度がさらに小さくなっている。
【００３０】Ｎｏ．４、５、１４は引張り強度が５５０
＋２５［％Ｓｎ］を超える例である。図２で示したよう
に、本発明合金でも（曲げ半径／板厚）＝１の条件で曲
げると割れが発生するが、曲げ半径が大きい条件下での
曲げ性を従来のりん青銅と比較すると、ｒ（２２０）の
低減による明らかな曲げ性の改善が認められる。
＋２５［％Ｓｎ］を超える例である。図２で示したよう
に、本発明合金でも（曲げ半径／板厚）＝１の条件で曲
げると割れが発生するが、曲げ半径が大きい条件下での
曲げ性を従来のりん青銅と比較すると、ｒ（２２０）の
低減による明らかな曲げ性の改善が認められる。
【００３１】Ｎｏ．６、７、１５は引張り強度が４００
＋２５［％Ｓｎ］より低い例である。従来のりん青銅で
も割れが発生しておらず、通常は問題なく使用できる。
ただし、ｒ（２２０）を低減することにより肌荒れが小
さくなっているため、外観が重視される用途に対しては
本発明は有効である。Ｎｏ．８、９、１０、１１、１６
の比較においても、本発明のりん青銅の曲げ性が、従来
のりん青銅の曲げ性より優れることがわかる。
＋２５［％Ｓｎ］より低い例である。従来のりん青銅で
も割れが発生しておらず、通常は問題なく使用できる。
ただし、ｒ（２２０）を低減することにより肌荒れが小
さくなっているため、外観が重視される用途に対しては
本発明は有効である。Ｎｏ．８、９、１０、１１、１６
の比較においても、本発明のりん青銅の曲げ性が、従来
のりん青銅の曲げ性より優れることがわかる。
【００３２】＜実施例２＞Ｓｎ濃度が異なるりん青銅の
データを表２に示す。これら合金のＰ濃度も、Ｐが曲げ
性に影響を及ぼさない０．０３〜０．３５％の範囲に調
整してある。Ｎｏ．１〜４はＳｎ濃度が４％の例、Ｎ
ｏ．５〜８はＳｎ濃度が５％の例、Ｎｏ．９〜１２はＳ
ｎ濃度が６％の例、Ｎｏ．１３〜１６はＳｎ濃度が８％
の例、Ｎｏ．１７〜２０はＳｎ濃度が１０％の例であ
る。Ｎｏ．２１はＳｎ濃度が３．５％よりも低い比較例
である。
データを表２に示す。これら合金のＰ濃度も、Ｐが曲げ
性に影響を及ぼさない０．０３〜０．３５％の範囲に調
整してある。Ｎｏ．１〜４はＳｎ濃度が４％の例、Ｎ
ｏ．５〜８はＳｎ濃度が５％の例、Ｎｏ．９〜１２はＳ
ｎ濃度が６％の例、Ｎｏ．１３〜１６はＳｎ濃度が８％
の例、Ｎｏ．１７〜２０はＳｎ濃度が１０％の例であ
る。Ｎｏ．２１はＳｎ濃度が３．５％よりも低い比較例
である。
【００３３】
【表２】
【００３４】Ｓｎ濃度が同程度の材料のデータを比較す
ると、ｒ（２２０）を下げると曲げ性が著しく向上す
ること、歪取り焼鈍を行なうと曲げ性が向上するこ
と、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉを添加するとより低いレベルま
でｒ（２２０）を下げることが可能になること、がわか
る。
ると、ｒ（２２０）を下げると曲げ性が著しく向上す
ること、歪取り焼鈍を行なうと曲げ性が向上するこ
と、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉを添加するとより低いレベルま
でｒ（２２０）を下げることが可能になること、がわか
る。
【００３５】Ｓｎ濃度が３．５％を下回るＮｏ．２１で
は、Ｆｅを添加してｒ（２２０）の抑制を試みたが、引
張り強度が５６０ＭＰａと低いにもかかわらず、曲げ部
に大きな割れが発生した。
は、Ｆｅを添加してｒ（２２０）の抑制を試みたが、引
張り強度が５６０ＭＰａと低いにもかかわらず、曲げ部
に大きな割れが発生した。
【００３６】Ｓｎが４％のデータと５％のデータとを比
較すると、引張り強さが同じ場合には、Ｓｎ濃度が高い
方がｒ（２２０）が低く曲げ性が良好であることがわか
る。
較すると、引張り強さが同じ場合には、Ｓｎ濃度が高い
方がｒ（２２０）が低く曲げ性が良好であることがわか
る。
【００３７】Ｓｎが６％のデータ、８％のデータ、１０
％のデータを比較すると、Ｓｎ濃度を高くすることによ
り、ｒ（２２０）を増加させることなく、すなわち曲げ
性を低下させることなく、引張り強度を高めることが可
能であることがわかる。
％のデータを比較すると、Ｓｎ濃度を高くすることによ
り、ｒ（２２０）を増加させることなく、すなわち曲げ
性を低下させることなく、引張り強度を高めることが可
能であることがわかる。
【００３８】このようにＳｎを増やせば曲げ性を損なう
ことなく強度を改善することができるが、図５に示すよ
うにＳｎ濃度の上昇とともに導電率が低下し、Ｓｎが本
発明での上限値である１１％を超えると導電率は１０％
ＩＡＣＳを下回る。また、Ｓｎ濃度が増えると原料コス
トが増大する問題もある。一方、本発明による曲げ性の
改善方法は、このようなデメリットを伴わないため、工
業的に極めて有用である。
ことなく強度を改善することができるが、図５に示すよ
うにＳｎ濃度の上昇とともに導電率が低下し、Ｓｎが本
発明での上限値である１１％を超えると導電率は１０％
ＩＡＣＳを下回る。また、Ｓｎ濃度が増えると原料コス
トが増大する問題もある。一方、本発明による曲げ性の
改善方法は、このようなデメリットを伴わないため、工
業的に極めて有用である。
【００３９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、りん青
銅の結晶方位と曲げ加工性および強度との関係にはじめ
て着眼し、良好な曲げ加工性と高い強度を同時に得るた
めの結晶方位条件を定量的に明らかにしたものである。
本発明のりん青銅条は、小型電子部品で使用される端子
・コネクタ用の素材として好適であり、従来のりん青銅
と同様のコストで製造でき、また、強度、曲げ性以外の
特性が従来のりん青銅と同等であることから、工業的に
極めて有用である。
銅の結晶方位と曲げ加工性および強度との関係にはじめ
て着眼し、良好な曲げ加工性と高い強度を同時に得るた
めの結晶方位条件を定量的に明らかにしたものである。
本発明のりん青銅条は、小型電子部品で使用される端子
・コネクタ用の素材として好適であり、従来のりん青銅
と同様のコストで製造でき、また、強度、曲げ性以外の
特性が従来のりん青銅と同等であることから、工業的に
極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 引張強度と（２２０）面の構成比率との関係
を示す線図である。
を示す線図である。
【図２】 引張強度と板厚に対する最小曲げ半径の比と
の関係を示す線図である。
の関係を示す線図である。
【図３】 圧延加工度と（ｈｋｌ）面の構成比率との関
係を示す線図である。
係を示す線図である。
【図４】 本発明の実施例における曲げ部外観を示す写
真である。
真である。
【図５】 本発明実施例におけるＳｎ濃度と導電率との
関係を示す線図である。
関係を示す線図である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３ ６３０ ６３０Ａ ６３０Ｋ ６６１ ６６１Ａ ６８５ ６８５Ｚ Ｆターム(参考） 5G301 AA09 AA14 AA20 AA30 AB02 AB20 AD03
Claims (8)
- 【請求項１】 圧延により厚さ０．４ｍｍ以下に加工さ
れたりん青銅条であって、質量百分率（％）に基づいて
（以下、％と表記する）、Ｓｎ：３．５〜１１．０％、
Ｐ：０．０３〜０．３５％、残部がＣｕおよび不可避的
不純物よりなり、圧延面においてＸ線回折を用いて測定
した下記式中４つの面（ｈｋｌ）のうちの（２２０）面
の構成比率（ｒ（２２０）％）、圧延方向と平行に測定
した引張強度（σＢ（ＭＰａ））、およびＳｎの濃度
（［％Ｓｎ］）が、Ｃｏ管球を用いて測定した場合の
（ｈｋｌ）面のＸ線回折強度の積分値をＩ（ｈｋｌ）と
したときに、下記式を満足する関係にあることを特徴と
するりん青銅条。 【数１】 ｒ（２２０）≦０．１８σＢ−４．５［％Ｓｎ］−１４ ｒ（２２０）＝Ｉ（２２０）／（Ｉ（２２０）＋Ｉ
（１１１）＋Ｉ（２００）＋Ｉ（３１１））×１００ - 【請求項２】 圧延方向と平行に測定した引張強度（σ
Ｂ（ＭＰａ））が、Ｓｎの％濃度（［％Ｓｎ］）と下記
式を満足する関係にあることを特徴とする請求項１に記
載のりん青銅条。 【数２】４００＋２５［％Ｓｎ］≦σＢ≦５５０＋２５
［％Ｓｎ］ - 【請求項３】 冷間圧延により加工された後、最後に歪
取り焼鈍が行われたことを特徴とする請求項１または２
に記載のりん青銅条。 - 【請求項４】 Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉのうちの１種以上
を、合計で０．０３〜０．３％含有することを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載のりん青銅条。 - 【請求項５】 Ｓｎの濃度が３．５〜５．５％である請
求項１〜４のいずれかに記載のりん青銅条。 - 【請求項６】 Ｓｎ濃度が５．５％を超え９．０％以下
である請求項１〜４のいずれかに記載のりん青銅条。 - 【請求項７】 Ｓｎ濃度が９．０を超え１１．０％以下
である請求項１〜４のいずれかに記載のりん青銅条。 - 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のりん青
銅条を用いて製造された端子・コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001089809A JP2002302721A (ja) | 2001-01-31 | 2001-03-27 | りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001023131 | 2001-01-31 | ||
| JP2001-23131 | 2001-01-31 | ||
| JP2001089809A JP2002302721A (ja) | 2001-01-31 | 2001-03-27 | りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002302721A true JP2002302721A (ja) | 2002-10-18 |
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ID=26608611
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|---|---|---|---|
| JP2001089809A Pending JP2002302721A (ja) | 2001-01-31 | 2001-03-27 | りん青銅条およびこれを用いた端子・コネクタ |
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|---|---|
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003105464A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-09 | Kiyomine Kinzoku Kogyo Kk | コネクター用銅基合金板及びその製造方法 |
| JP5565506B1 (ja) * | 2013-07-03 | 2014-08-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子 |
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| CN113943875A (zh) * | 2021-10-23 | 2022-01-18 | 福州大学 | 一种高锡含量的Cu-Sn-P铜合金材料及其制备方法 |
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