JP2003096298A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2003096298A5
JP2003096298A5 JP2001290799A JP2001290799A JP2003096298A5 JP 2003096298 A5 JP2003096298 A5 JP 2003096298A5 JP 2001290799 A JP2001290799 A JP 2001290799A JP 2001290799 A JP2001290799 A JP 2001290799A JP 2003096298 A5 JP2003096298 A5 JP 2003096298A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnesium
oxide
aluminum
acid
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001290799A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2003096298A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2001290799A priority Critical patent/JP2003096298A/ja
Priority claimed from JP2001290799A external-priority patent/JP2003096298A/ja
Publication of JP2003096298A publication Critical patent/JP2003096298A/ja
Publication of JP2003096298A5 publication Critical patent/JP2003096298A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2001290799A 2001-09-25 2001-09-25 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびコンデンサー用部品 Pending JP2003096298A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001290799A JP2003096298A (ja) 2001-09-25 2001-09-25 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびコンデンサー用部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001290799A JP2003096298A (ja) 2001-09-25 2001-09-25 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびコンデンサー用部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003096298A JP2003096298A (ja) 2003-04-03
JP2003096298A5 true JP2003096298A5 (fr) 2008-11-13

Family

ID=19113049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001290799A Pending JP2003096298A (ja) 2001-09-25 2001-09-25 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびコンデンサー用部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003096298A (fr)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1318508C (zh) * 2005-11-25 2007-05-30 华南理工大学<Del/> 注射成型的导热绝缘塑料
WO2007069770A1 (fr) * 2005-12-16 2007-06-21 Polyplastics Co., Ltd. Composition de resine de sulfure de polyarylene
JP4973097B2 (ja) * 2005-12-16 2012-07-11 東レ株式会社 ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形品
JP6614428B2 (ja) * 2015-02-12 2019-12-04 Dic株式会社 水回り部品用樹脂組成物及び流体用配管
JP6614427B2 (ja) * 2015-02-12 2019-12-04 Dic株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形品
JP6614426B2 (ja) * 2015-02-12 2019-12-04 Dic株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物及びその成形品

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58149928A (ja) * 1982-03-01 1983-09-06 Unitika Ltd 高誘電率フイルム
JPS59219331A (ja) * 1983-05-27 1984-12-10 Dainippon Ink & Chem Inc ポリフエニレンスルフイドの精製法
US4529769A (en) * 1983-12-06 1985-07-16 Phillips Petroleum Company Poly(arylene sulfide) composition, molding method and article of manufacture
JPS60160112A (ja) * 1984-01-31 1985-08-21 日本ケミコン株式会社 電解コンデンサ
JPS61120856A (ja) * 1984-11-15 1986-06-07 Matsushita Electric Works Ltd ポリフエニレンスルフイド樹脂組成物
JPS61120833A (ja) * 1984-11-15 1986-06-07 Matsushita Electric Works Ltd ポリフエニレンスルフイド樹脂の精製方法
JPS61214452A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Toray Ind Inc 樹脂封止電子部品
JPS61220446A (ja) * 1985-03-27 1986-09-30 Toray Ind Inc 樹脂封止電子部品
JP2525357B2 (ja) * 1985-12-25 1996-08-21 東レ株式会社 樹脂封止電子部品
JP2780271B2 (ja) * 1988-08-04 1998-07-30 東レ株式会社 電子部品封止用組成物および樹脂封止電子部品
JPH02218754A (ja) * 1989-02-18 1990-08-31 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JPH03227363A (ja) * 1989-12-28 1991-10-08 Kureha Chem Ind Co Ltd 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品
JP3237757B2 (ja) * 1989-12-28 2001-12-10 呉羽化学工業株式会社 電子部品封止用樹脂組成物および封止電子部品
JP2975093B2 (ja) * 1990-11-19 1999-11-10 株式会社トープレン 高熱安定性ポリアリーレンスルフィド樹脂の製造方法および組成物
JP3384816B2 (ja) * 1992-03-30 2003-03-10 株式会社海水化学研究所 複合金属酸化物含有樹脂組成物および該酸化物の製造方法
JPH0762237A (ja) * 1993-08-31 1995-03-07 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH10292115A (ja) * 1997-04-16 1998-11-04 Tonen Chem Corp ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JPH11228830A (ja) * 1998-02-17 1999-08-24 Tonen Kagaku Kk ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
JP4019508B2 (ja) * 1998-07-17 2007-12-12 松下電工株式会社 電子部品封止用樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこの電子部品封止用樹脂組成物を用いた封止電子部品
JP2001151905A (ja) * 1999-11-24 2001-06-05 Tonen Chem Corp 樹脂製放熱板
JP2001329076A (ja) * 2000-05-25 2001-11-27 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィドフィルムおよびコンデンサー
JP4997677B2 (ja) * 2001-09-25 2012-08-08 東レ株式会社 複合成形体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6959424B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物および成形品
KR960002963B1 (ko) 용융-안정 중합체의 제조방법 및 용융 안정성 중합체 조성물
JP5273321B1 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、その製造方法、およびその成形体
WO2011148929A1 (fr) Composition de résine pour article évidé moulé par soufflage, article évidé moulé par soufflage, et procédés de production
JP3624077B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3623833B2 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物
WO2011145730A1 (fr) Pastilles de mélange-maître, leur procédé de fabrication et composition de résine de polyamide contenant les pastilles de mélange-maître
JPH0853621A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂およびその成形品
JP2003096298A5 (fr)
JP2009155419A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
WO2007069770A1 (fr) Composition de resine de sulfure de polyarylene
JP3366675B2 (ja) ポリフェニレンスルフィドを基材とする組成物
JP2005298669A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物及びその成形品
JP5031175B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JPH0649356A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JPH0798901B2 (ja) ポリフエニレンスルフイド組成物
JP2003096298A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物およびコンデンサー用部品
JPH0565543B2 (fr)
JP5549851B2 (ja) ポリフェニレンスルフィドの製造方法
JPH0240262B2 (fr)
EP0491572B1 (fr) Traitement de polymères de sulfures de polyarylène
JPH1143603A (ja) 樹脂組成物
JP5976292B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2004123869A (ja) 共重合ポリアミド樹脂組成物
JPH0912874A (ja) 樹脂組成物